电子电路与贴装杂志简介
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5.参考文献的著录格式采用顺序编码制，请按文中出现的先后顺序编号。所引文献必须是作者直接阅读参考过的、最主要的、公开出版文献。未公开发表的、且很有必要引用的，请采用脚注方式标明，参考文献不少于3条。
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电子电路与贴装杂志范例
表面贴装
激光焊接与电子束焊接技术的合并使用
铅焊锡制造常见问题
再流焊常见缺陷的成因及解决办法
网版印刷
丝网印刷生产中的丝网除污问题
特殊制品的丝网印刷方法与要求
磁性油墨印刷
印刷适性（Printability）
网版印刷中易忽视的几个问题
彩色丝网印刷色序排列技巧
论文选编
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浅析SMT多联板程式优化技巧温
浅谈PCB板via孔破之成因及改善
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