公务员期刊网 精选范文 半导体论文范文

半导体论文精选(九篇)

前言:一篇好文章的诞生,需要你不断地搜集资料、整理思路,本站小编为你收集了丰富的半导体论文主题范文,仅供参考,欢迎阅读并收藏。

半导体论文

第1篇:半导体论文范文

1.1真空电子管

关于真空电子管的意思是指把电子引导进入真空的环境之中,用加在栅极上的电压去改变发射电子阴极表面附近的电场从而控制阳极电流大小,由此来把信号放大。真空电子管的材料有钨、钼、镍、钡锶钙氧化物等等,再以真空电子学为理论依据,利用电子管制造工艺来完成工作。

1.2固体晶体管

固体电子管具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。固体晶体管作为一种可变电流开关,能够基于输入电压控制输出电流。与普通机械开关不同,固体晶体管利用电讯好来控制自身的开合,而且开光速度可以非常快,实验室中的切换速度可达100GHz以上。

2半导体串联与并联以及元件安装的各种选择

半导体的串联与并联必须要有耐高压和抗电流冲击能力强以及反应迅速等特性。

2.1串联

晶体管在串联的时候必须考虑均压的问题,每一个元件的参数不同使得元件受压不同,电压过高很可能导致元件被击穿。

2.2并联

元件在并联的时候的要求要比串联的时候要简单,只要开闭电压降及开闭时间等动态特性一致就好了。为了让负载电流均匀地分配于各个元件上,一般来说采用的是在元件上串联均流电阻(用于小容量系统中)或者串联电杆(用于大容量系统中)等方法。

2.3半导体元件安装各种选择

半导体元件工作的时候产生的热量是不是能够有效的向周围介质中放散,和能不能充分发挥半导体元件的能力关系很大。半导体元件的安装位置应该要尽量的避免周围的热源和可能出现的外来高温影响,防止温度超过设计规定要求,从而致使元件恶化。安装在窗口旁边的装置应该要注意防止阳光直射,避免尘埃。控制柜等结构因考虑电源部分的散热或者柜内良好的热对流,经常选用的是顶部多孔板型式,可是这种结构一点都不防尘,这是需要考虑一下安装环境和防尘措施的,还有要加强日常的检查,经常去清洁外部的环境。对半导体元件的冷却方式的选择是相当重要的。随着应用于电力设备和电气化铁道等的半导体元件的大容量化,逐渐有强迫风冷式发展到注油式冷却方法,最近采用的一种叫氟隆的冷却办法。这种方法的一次冷却可以用重力自然循环方式,二次冷却可以用自然对流热传导放式,所以不需要泵和风机,噪音小了维护也容易了,并且冷却效率还高了,能使设备的整体小形化轻量化。半导体在运输的时候也要注意,因为半导体器件和内嵌的元件等运输都必须要遵循和其他电子元件一样的注意情况。用于运输的容器和夹具必须是不会因运输中的晃动等而带有电或者产生静电,使用导电的容器和铝箔等是最有效的措施。为了防止因为人体衣服所带的静电产生的损坏,在处理的过程中必须要通过高电阻让人体接地,从而更好的释放静电。在移动安装了半导体器件的印刷电路板的时候,必须采取防静电的措施。还有在使用传送带移动印刷电路板时,为了避免传送带的橡胶等带电,也要做防止静电的处理。在运输半导体器件和印刷电路板的时候,要注意减少机械的晃动和冲击。

3防止危害

半导体电子器件在开闭动作中会产生高次谐波的电压电流。高次谐波是会造成电力电容器和电抗器等过负荷和过热,严重的会烧损;还会让继电保护动作失误;会对通信电话和电视等产生干扰。因此有效的防止半导体电子器件在应用时产生高次谐波的危害不能轻视。而作为防止危害发生,建议可以采取的措施有,增加整流回路的相数;设置高次谐波滤除器;避免过大的相位控制;由大容量电源系统供电等等。目前国外正在考虑采用的有源滤波器和高次谐波补偿装置等防止措施。半导体电子设备的防干扰和防静电的能力都是比较差的,因为很容易引起错误,所以说,必须要认真对待。涂抹一些带电的防止剂,混连入带电防止剂,改变高分子聚合物的表面层材质,改为含有导体的复合材质,调整相对的湿度等等。实际上对于防止静电的产生还是很困难的一件事,通过防带电措施来急剧减少产生的电荷的办法,是现在正在实际应用中的。静电的产生是跟随着相对的湿度的下降而增大的,特别是在下降到了百分之四十及以下之后,就会突然变得很容易就产生静电了,所以说在冬天的时候,必要要加强采取相应的措施来加湿。因为剥离或者摩擦而产生的静电,是随着接触面的面积和压力以及分离速度的增大而增大的,所以说要避免高速的摩擦和剥离很有必要。

4结束语

第2篇:半导体论文范文

[关键词]年轻班主任;反思自我;调整心态;时效性

[中图分类号]G64 [文献标识码]A [文章编号]1005-6432(2011)35-0174-01

俗话说:“失败是成功之母”,成功的原因大多相似,而反思失败却能让我们发现问题之复杂、道路之曲折、成功之遥远,对每一个摸索中的人来说,失败给予我们的或许比成功更多。在此,笔者想以一个年轻班主任的身份,回首工作中值得笔者反思的地方,总结几点经验教训,与同行者共勉,与大方之家共同探讨班级管理的奥秘。

反思问题一:假如班级学习上没有领头羊该不该重视?这样的情况一般反映为班级的第一名总是轮流坐庄,考试成绩的最高分往往与本班同学无缘。因为这是班级的自然现状,所以这个问题很可能会被像笔者这样的年轻班主任忽略,而采取放任自流、“无为而治”的办法。但这到底会带来什么影响呢?在和其他班的比较中笔者渐渐发现,任何一个班级中的领先者,他在同学中的知名度都是很高的,比如笔者所在年级中有一个被戏称为“光哥”的同学(他叫“××光”),他的成绩总是能引起其他同学阵阵欷,“啊,竟然能考那么高!”在一片崇拜声中领头羊起到了一个参照物和鞭策的作用。当领头羊的位置稳固后,每次考试大家会关注他,并暗暗以他作为自己的衡量标准,对同学们来说,榜样的力量是无穷的,更何况他就在自己身边。

领头羊能带动同学之间的良性竞争,而与之相反的,没有领头羊的班级,有的同学会产生诸如“最高分也不过如此” 、“老师出那么难,当然考不好啦!”这样的想法。如果缺乏强势的对手,同学们容易自我满足而缺乏竞争危机感,就好比一个缺少狼而羊群泛滥的草原一般。面对这种情况,笔者认为应及时让同学们打破“井底之蛙”的意识,可以以年级最高分作为标准。全局观意识能帮助学生清晰地衡量自己的水准,这种正向的激励对他们来说有强大的促进作用。

反思问题二:怎样对学习习惯比较差的同学因材施教?在此就以笔者班中的一位转班生为例。在高一上半学期,他因承受不了理科班的学习压力而主动要求转到平行班,转班后他又主动要求坐最后一排(之后文中我代称他小D)。在接触小D后他很快暴露了他最大的特点:每当给他指出错误时他态度极好但屡教不改。比如小D时有发生上课走神的情况,经我指出后,他的第一反应必定是承认错误并满口应允,但事后不久马上就“旧病复发”了。连续发生几次类似事件后,笔者意识到小D并没有表面上那么容易受教,如果相同的模式(教导―应允―重犯)反复出现,他的“恶习”可能会变本加厉,而且对其他同学也会有不好的影响。然而,小D的软磨硬泡甚至落泪总能一次次麻痹笔者,而每当笔者想“下狠心”管教他时,他却偃旗息鼓特别安分,让人抓不住他的“小辫子”,看来他已经摸透了班主任的心思!于是,后果可想而知,早上迟到、缺交作业、上课走神等情况不仅屡有发生,而且愈演愈烈。另外,笔者工作的难度还在于小D父母亲对孩子也比较纵容,例如在和小D父亲沟通后,连迟到这样的小事也并无改善。一个偶然的机会,笔者发现小D对写书面承诺特别反感,笔者明白了,习惯不好的孩子之前经常与班主任“斗智斗勇”,长期的“作战经验”让这类同学明白不能留下白纸黑字的犯错证据!笔者开始有意识地让他写保证书。终于,累积到一定次数后,笔者当着他父亲的面向他开了一次火,在那么多“证据”面前,他好像一下失去了所有的“武器”,深深低下了头。

巩固成果必须要趁热打铁,笔者和他父亲商量让家长监督回家做作业,每天检查、签名。

直到这学期结束,他没有再犯什么错误,而笔者终于意识到了笔者对他这份宽容的错误。

因为小D和一般同学不同,当屡教不改对他而言成为家常便饭,当老师的宽容对他而言成为理所当然,当他缺乏自我约束能力而又不想改变,他可能就是一个不适应自律的高中学习的高中生。这个时候需要班主任加强监督,宽容并不能成为他自觉改正的良机。对于这类学生,班主任应严格要求,并借助他的父母等持续的外力督促,让他逐步把一些基本的学习要求内化为自己的学习动力和学习习惯。

笔者想这可能就是笔者这样年轻的班主任容易犯的错误,我们误以为他们长大的同时也拥有了自觉,我们更倾向于宽容,让他们自觉改正而非惩罚。同时面对他们,我们勾起的是那个离我们并不遥远的青涩年代,和那个并不成熟的自己,心想“小小的错误何必那么较真呢?”小D的失败经验提醒我,对这类同学需要令行禁止,从一开始就严格要求,并且要有作持久战的准备。另外,如果对待某些同学,到了必须板起面孔时,那不如最初就当“恶人”!不适当的宽容就是纵容!

当然,宽容的尺度是灵活的,笔者对他辞色严厉的同时,一旦发现他的进步就及时表扬,如今他的学习习惯已改善了许多。

反思问题三:班主任和同学的关系是近些好还是保持距离?笔者想,像笔者年轻的班主任因为年纪轻、资历浅,最大的焦虑就是怕在同学面前失去威严,在这样的心理压力下,平日里不懂幽默的自己在班里变得更为不苟言笑。这样的班主任同学们自然还是有点畏惧的,看见笔者进班会在五秒内安静下来。只是,笔者的内心总好像缺了点什么,良好的师生关系肯定不是光有威严就行。正在笔者困扰之际,有一位老师给了笔者启发,我想我应该大胆一些。

情况是这样的,笔者的班级理科不佳,但物理却可以称得上强项,物理老师很受学生欢迎。在我班的班级日志里几乎篇篇有他,他是出现频率最高的老师。有的同学写道:“物理老师经常会发表一些‘经典言论’,全班时不时爆发一阵欢笑,下午的课睡意全消了。”还比如“今天物理老师给我们讲课时举例说‘如果我们不穿太空衣踏上月球,那么我们就成了一个。我以前做过一个实验,把一个活蹦乱跳的老鼠放入真空玻璃罐里,再抽掉一点空气,它肚子膨胀了,再抽掉一些,估计罐子就血肉模糊了。’尽管有点恶心,但我们全班都明白了压强差是怎么回事儿了。”有一次,课上到中途窗外开始飘雪,这是南方城市上海下的第一场雪,他见大家都瞪大眼睛不自觉地朝外张望,竟决定中途停课,让大家看雪去也!所以,这样的老师的课学生自然是喜欢听的,上课的效率也就随之提高了。笔者想,是不是我应该改变想法和方法了呢?班主任严肃和魅力并行,能成为同学喜欢的班主任是多么幸福的一件事啊!

第3篇:半导体论文范文

【摘要】 如何运用护理伦理学知识正确处理好与患儿及家长的关系,顺利实施护理工作,对圆满完成实习任务起着重要的作用。笔者从分析实习护士在儿科临床实习中引发的伦理问题,提出了加强伦理教育,树立崇高职业道德;严格遵循伦理原则,改善护患关系,提高实践技能,化解伦理纠纷的办法,这些办法旨在实践中时刻把患儿的利益摆在首位,充分体现以人为本的精神。随着社会文明程度的提高,护患伦理冲突必将会越来越少,以至得到彻底解决。

【关键词】 临床护理研究; 临床实习; 儿科护理学; 儿童心理学; 护理

临床实习教学是培养临床合格护士的重要医学教育过程,是护理理论在实践中运用的实践性教学环节。其中,儿科临床实习对护生而言是比较困难的一关。儿科俗称“哑科”,服务对象是未成年儿童,大多数不能自述病史或表达不准确,这就给护理人员了解病情带来很大困难,同时小儿身体尚未发育成熟,对护理操作的耐受力差,就更增加了护理难度。在实习中,面对这一特殊群体,面对自我保护意识和法制观念不断提高的家长,护生遇到了前所未有的冲击与困惑。如何运用护理伦理学知识正确处理好与患儿及家长的关系,顺利实施护理工作,对圆满完成实习任务起着重要的作用。

1 临床实习中引发伦理纠纷的原因分析

随着现代医学模式的转换,以疾病为中心的医患关系模式已转变为以患者为中心的医患关系模式。在就医过程中患者有自主选择医疗服务的权利,尤其是儿科患者年龄小、技术操作难度高,家长希望获得最好的护理服务,维护自身治疗过程中应该享有的各种权利,常常会拒绝实习护士为其提供护理服务而引发矛盾冲突。由此涉及的伦理问题表现如下:

1.1 忽视患儿的自主权力 在儿科,儿童通常被认为是孩子,孩子是应该听大人的,更不容说是事关生命的大事。由于护理工作中常常忽略患儿的自主决定权,患儿家长对医疗服务要求高维权意识强,另外实习护士的增多和护患关系的日趋紧张,从而引起护患冲突。

1.2 忽视患儿的知情同意权 由于儿科工作对象中的大多数患儿,他们还处于父母的合法监护下,因此在医疗行为的选择过程中,父母和孩子经常会发生冲突。为了减少这种冲突,家长常常会替患儿做出决定,不告诉孩子即将进行的治疗、护理操作方式,所以我们常常遇到因不知自己将面临的是什么样的处置而恐惧不安的患儿。他们表现出对医务人员的恐惧,甚至害怕所有穿白大衣的人。

1.3 缺乏对患儿的尊重 由于家长和医护人员的惯性思维,认为孩子还不懂得害羞,因此常常在众目睽睽之下询问病史、进行体格检查以及开展导尿等诊疗工作,没有尊重患儿的隐私权。另外,在临床护理工作中如静脉穿刺等一些创伤性较小的操作常常是没有提前告知患儿就开始进行,对少数不合作的患儿,则是采取家长协助强迫执行,没有尊重患儿的知情同意权和自主权。

2 临床实习中伦理矛盾的解决办法

2.1 加强伦理教育,树立崇高职业道德 德是立业之本,无德业必衰。缺少医德支撑的实习护士,必将事业失败,被社会所遗弃。因此,儿科护理临床实习教学既要提高护生的专科护理能力,更要着力于对职业道德的培养,来满足社会对护理人才知识结构和综合素质提出的更高要求。在对护生的整个教育过程中,护理专业始终弘扬一种精神:护理工作的本质就在于奉献,选择了护理工作就选择了奉献。将护理职业道德教育贯穿于显性课程和隐形课程的教学,并使其内化为护生的一种素养,使护生具有高度的责任感、严谨的工作态度和慎独精神,遇事沉着冷静,有敏锐的观察力,有应变能力,能防止突然事故发生。

2.2 严格遵循伦理原则,改善护患关系 实习护士在儿科临床实习中,首先要尊重患儿的合法权益,自觉保护患儿的隐私权不受侵害,只有真正做到了尊重患儿的各种权利,遵循伦理原则,维护患儿的切身利益,才能改善护患关系,才能得到患儿以及家长的理解和支持,避免发生护患纠纷。《护理伦理学》课程教学中对护生未来可能面临的伦理问题提供了理论支持和具体方法:

2.2.1 不伤害及有利原则 同成人科室一样,儿科护理工作中也应遵循“救死扶伤,防病治病”的有利原则,努力使患儿受益,关心患儿的主客观利益,对患儿及其家长履行仁慈、有利的道德行为[1]。通过具体解释各项操作的必要性,体现“以病人的利益为中心”的原则。在面临“选择受益最大、伤害最小”的治疗方法时,首先考虑的是抢救生命,其次才是减轻痛苦,避免并发症发生。

2.2.2 自主原则 自主原则由比切姆和查尔维斯于1979年首先提出[2],其核心是在诊疗过程中,由患者自己做主、理性地选择诊治方案的自主权。患儿具有自主选择权,患儿家长有决定权,当患儿表示反对时,实习护士反复耐心地与其沟通。而在沟通无效、必须强制执行时,护士有责任与义务向患儿解释这样做的必要性,并表示歉意,从而避免强制性执行操作在患儿心理上留下阴影。在紧急情况下,也要告知家属拒绝操作可能对生命和健康产生的危害,征得患儿及其家长的同意后方可进行护理处置。

2.2.3 知情同意原则 知情同意原则是自主原则在医疗实践中的具体体现。其核心是指临床上具备独立判断能力的患者,在非强制状态下,充分接受和理解各种与其所患疾病相关的医疗信息,在此基础上对医务工作者制订的诊疗计划自行决定取舍[3]。知情同意原则强调诊疗工作以患者为中心,更多地关注对患者人格尊严或个性化权利的尊重。患儿虽然需要父母的监护,但是他们已经有了独立决定事情的需要,因此在各项操作前需要得到患儿及家长的同意。

2.2.4 尊重原则 对患儿的尊重主要表现在保密和保护患儿的隐私以及尊重患儿的知情同意和自主权问题上。保密和保护患儿的隐私是尊重原则的最直接的表现。儿童从幼儿期开始已经对暴露身体有了害羞感,学龄前期已经有了自己的秘密,因此在儿科护理工作中,要关注儿童的隐私保护。实习护士首先从自身做起,树立自觉维护患儿隐私的意识,在操作中注意避免暴露与操作无关的部位,并使患儿乐于配合,必要时在病床周围拉上围帘,使其成为独立的单元,让其家长陪同,使患儿产生安全感。

2.3 勤于学习技艺,提高实践技能 艺是立业之命脉,艺不精业必绝。实习护士必须树立起崇尚医德,勤于学习技艺的精神。由于儿科护理工作的复杂性,要求儿科护士技术娴熟,操作准确,为患儿提供全面照顾和支持,使患儿尽快康复。实践经验不足、操作技术缺陷的问题对护生来说在所难免。这就要求护生入科前对儿科实习过程有一个基本的了解与准备,对专科操作技能如头皮针注射反复练习,达到熟练掌握的程度;入科后则要谦虚谨慎,珍惜动手机会,最终达到“一针见血”的功力,得到家属及患儿的认可和信任。一个努力钻研、工作认真负责的护生会使患者家属及患儿乐于奉献,推动临床护理教学工作的进步和发展。

儿科临床实习护士与患儿及家长之间的伦理冲突,是涉及多方面的复杂问题,还需要从各领域加以研究和探讨。在相当长的时间里,这些问题可能还将继续限制实习工作的开展,这就要求在实践中时刻把患儿的利益摆在首位,充分体现以人为本的精神。随着社会文明程度的提高,护患伦理冲突会越来越少,以至得到彻底解决。

【参考文献】

[1] 刘菡,何伦,孙强.美容外科的安全性问题与伦理原则[J].医学与哲学,2004,25(7):l820.

第4篇:半导体论文范文

1995年5月22一26日,在美国马里兰州巴尔的摩召开的第15届“激光与光电子学(CLEO)”和第5届“量子电子学与激光科学(QELS)”会议,是世界规模最大的激光一光电子一量子电子学领域的重要的国际会议。本会议一个特别新的内容是激光在生物学与医学上的应用。同时,还举办了一个庞大的技术展览会,展览了许多与生物医学有关的新产品。会上千余篇,内容主要侧重固态与半导体激光器、非线性光学、超短脉冲激光光源、激光在医学生物学中的应用等。这些论文反映了近年来激光科学技术的进展,现分述如下。

1半导体激光

十分引人注目的是半导体激光器件研究方面的成果。其中有关新材料及其处理过程,器件工作物理机制,器件的设计思想,器件工作向短波段的延拓等,都有很大的发展。光子带隙、半导体量子电子学的理论和实验研究逐步使量子阱异质结激光器迈向实用阶段,并导致光学和光电子学用的量子阱器件以及超短脉冲半导体激光器和高速光探测器件的迅速发展。这对推动高速通讯的发展是十分重要的。垂直腔面发射激光器(VCSEL)的功率转换效率已经高于50%,阑值电流200拼A,工作体积7只7(拜m)2;半导体纳米结构材料已经可以制作出微腔激光器。一个10nm的腔体可产生1000nm波长的窄频带辐射。可见区,特别是蓝绿波段半导体激光器研制令人鼓舞,一旦进入实用阶段,势必剧烈改变小功率可见区激光器销售市场的状况,并将大大扩展激光在科技和生活领域的使用范围。长波可见段630nm,650nm和670nm的红色激光二极管(LD)制作成本较前两年已大大下降。目前可以预感到:在激光显示、激光准直、激光印刷、激光医学生物学应用等方面,半导体红光激光二极管将会迅速占领氦氖激光器的原有市场,取而代之。与此有关的蓝色发光二极管(LED)已开始以远较红、黄、绿色发光二极管高昂的价格投放市场(随着技术改进,将很快降低成本),形成了大型彩色显示屏幕蓬勃发展态势。在半导体激光领域,近年备受关注且影响着该领域进一步发展的课题是半导体纳米结构和微腔以及在这类器件中的相干现象的研究。

2固体激光

迅速发展的另一领域是固体激光器。近两年,明显看到:纤维激光和波导固体激光,可调谐固态激光,特别是用半导体激光二极管阵列泵浦的“全固态化”固体激光器的实用化,将可以达到许多目的:相对廉价、稳定性好、寿命长、波长可调谐范围宽、脉冲宽度窄,还可以具有优良的空间分布光束质量等。因此,具有广泛的应用价值。它已开始取代优质、高功率的气体激光器,用于微束打印和数据存储。尤其值得一提的是:“全固态化”的钦宝石激光器,在连续操作时.波长可调谐范围甚宽(从600~1100nm),功率很易达到瓦级水平。在锁模脉冲运转时,可以产生自锁模,脉宽达数十飞钞,平均功率已达瓦级。如此一来,再配合非线性频率变换办法,可以把激光波段扩展到很大的范围。再加这类激光器的装里有牢靠、调节简便的优点,可以做成车载、机载系统。显然,在不远的将来,有可能由它淘汰染料激光。

3非线性光学

非线性光学领域的论文最为吸引人的是一些新的无机或有机光学材料的诞生和应用。目前从紫外到中红外的实用的光学参童振荡器已商品化。此外,与高速信息公路有关的孤子激光产生和传翰问题,其成果已陆续投人实际使用。

4超短超快激光

会议中研讨的一个特殊领域是超短脉冲激光的产生与测量及其在电子学、医学、成象和超快过程控制方面的应用。钦宝石的锁模飞秒激光装置以及光纤激光器的锁模是与当前研究超短光脉冲发生技术的热点。其中有关的机理与技术已趋成熟,将会很快开辟通信、化学、生物学的应用。

5激光生物医学应用

这次会议的一个新颖论题是:激光在生物医学领域的应用。看来,由于激光技术装置的稳定、成熟、易于操作、价格下降以及其特有的难予取代的优点,将很快渗入生物学研究。以及极其审慎的临床医学应用领域。其中成效特别显著的一个方面是激光诱发荧光技术应用于细胞动力学的数字显微成象和生物学过程监测。高速时间分辨荧光光谱技术已开始成功地用于临床医学诊治。

第5篇:半导体论文范文

论文关键词:集成电路,特点,问题,趋势,建议

 

引言

集成电路是工业化国家的重要基础工业之一,是当代信息技术产业的核心部件,它是工业现代化装备水平和航空航天技术的重要制约因素,由于它的价格高低直接影响了电子工业产成品的价格,是电子工业是否具有竞争力关键因素之一。高端核心器件是国家安全和科学研究水平的基础,日美欧等国均把集成电路业定义为战略产业。据台湾的“科学委员会”称未来十年是芯片技术发展的关键时期。韩国政府也表示拟投资600亿韩元于2015年时打造韩国的集成电路产业。

集成电路主要应用在计算机、通信、汽车电子、消费电子等与国民日常消费相关领域因此集成电路与全球GDP增长联系紧密,全球集成电路消费在2009年受金融危机的影响下跌9%的情况下2010由于经济形势乐观后根据半导体行业协会预计今年集成电路销售额将同比增长33%。

一、我国集成电路业发展情况和特点

有数据统计2009年中国集成电路市场规模为5676亿元占全球市场44%,集成电路消费除2008、2009年受金融危机影响外逐年递增,中国已成为世界上第一大集成电路消费国,但国内集成电路产量仅1040亿元,绝大部分为产业链低端的消费类芯片,技术落后发达国家2到3代左右,大量高端芯片和技术被美日韩以及欧洲国家垄断。

我国集成电路产业占GDP的比例逐年加大从2004年的0.59%到2008年的0.74%.年均增长远远超过国际上任何一个其他国家,是全球集成电路业的推动者,属于一个快速发展的行业。从2000年到2007年我国集成电路产业销售收入年均增长超过18%毕业论文提纲,增长率随着经济形势有波动,由于金融危机的影响2008年同比2007年下降了0.4%,2009年又同比下降11%,其中集成电路设计业增速放缓实现销售收入269.92亿元同比上升14.8%,由于受金融危机影响,芯片制造业实现销售收入341.05亿元同比下降13.2%、封装测试业实现销售收入498.16亿元同比下降19.5%。我国集成电路总体上企业总体规模小,有人统计过,所有设计企业总产值不如美国高通公司的1/2、所有待工企业产值不如台积电、所有封测企业产值不如日月光。

在芯片设计方面,我国主流芯片设计采用130nm和180nm技术,65nm技术在我国逐渐开展起来,虽然国际上一些厂商已经开始应用40nm技术设计产品了,但由于65nm技术成熟,优良率高,将是未来几年赢利的主流技术.设计公司数量不断增长但规模都较小,属于初始发展时期。芯片制造方面,2010国外许多厂商开始制造32nm的CPU但大规模采用的是65nm技术,而中国国产芯片中的龙芯还在采用130nm技术,中芯国际的65nm技术才开始量产,国产的自主知识产权还没达到250技术。在封装测试技术方面,这是我国集成电路企业的主要业务,也是我国的主要出口品,有数据显示我国集成电路产业的50%以上的产值都由封装产业创造,随着技术的成熟,部分高端技术在国内逐步开始开展,但有已经开始下降的趋势杂志网。在电子信息材料业方面,下一代晶圆标准是450mm,有资料显示将于2012年试制,现在国际主流晶圆尺寸是300mm,而我国正在由200mm到300mm过渡。在GaAs单晶、InP单晶、光电子材料、磁性材料,压电晶体材料、电子陶瓷材料等领域无论是在研发还是在生产均较大落后于国外,总体来说我国新型元件材料基本靠进口。在半导体设备制造业方面毕业论文提纲,有数据统计我国95%的设备是外国设备,而且二手设备占较大比例,重要的半导体设备几乎都是国外设备,从全球范围来讲美日一直垄断其生产和研发,台湾最近也有有了较大发展,而我国半导体设备制造业发展较为缓慢。

我国规划和建成了7个集成电路产业基地,产业集聚效应初步显现出来,其中长江三角洲、京津的上海、杭州、无锡和北京等地区,是我国集成电路的主要积聚地,这些地区集中了我国近半数的集成电路企业和销售额,其次是中南地区约占整个产业企业数和销售额的三分之一,其中深圳基地的IC设计业居全国首位,制造企业也在近一部壮大,由于劳动力价格相对廉价,我国集成电路产业正向成都、西安的产业带转移。

二、我国集成电路业发展存在的问题剖析

首先,我国集成电路产业链还很薄弱,科研与生产还没有很好的结合起来,应用十分有限,虽然新闻上时常宣传中科院以及大专院校有一些成果,但尚未经过市场的运作和考验。另外集成电路产品的缺乏应用途径这就使得研究成果的产业化难以推广和积累成长。

其次,我国集成电路产业尚处于幼年期,企业规模小,集中度低,资金缺乏,人才缺乏,市场占有率低,不能实现规模经济效应,相比国外同类企业在各项资源的占有上差距较大。由于集成电路行业的风险大,换代快,这就造成了企业的融资困难,使得我国企业发展缓慢,有数据显示我国集成电路产业有80%的投资都来自海外毕业论文提纲,企业的主要负责人大都是从台湾引进的。

再次,我国集成电路产业相关配套工业落后,产业基础薄弱。集成电路产业的上游集成电路设备制造的高端设备只有美日等几家公司有能力制造,这就大大制约了我国集成电路工艺的发展速度,使我国的发展受制于人。

还有,我国集成电路产成品处于产品价值链的中、低端,难以提出自己的标准和架构,研发能力不足,缺少核心技术,处于低附加值、廉价产品的向国外技术模仿学习阶段。有数据显示我国集成电路使用中有80%都是从国外进口或设计的,国产20%仅为一些低端芯片,而由于产品相对廉价这当中的百分之七八十又用于出口。

三、我国集成电路发展趋势

有数据显示PC机市场是我国集成电路应用最大的市场,汽车电子、通信类设备、网络多媒体终端将是我国集成电路未来增长最快应用领域. Memory、CPU、ASIC和计算机外围器件将是最主要的几大产品。国际集成电路产业的发展逐步走向成熟阶段,集成电路制造正在向我国大规模转移,造成我国集成电路产量上升,如Intel在2004年和2005年在成都投资4.5亿元后,2007年又投资25亿美元在大连投资建厂预计2010年投产。

另外我国代工产业增速逐渐放缓,增速从当初的20%降低到现在的6%-8%,低附加值产业逐渐减小。集成电路设计业占集成点设计业的比重不断加大,2008、2009两年在受到金融危机的影响下在其他专业大幅下降的情况下任然保持一个较高的增长率,而且最近几年集成电路设计业都是增长最快的领域,说明我国的集成电路产业链日趋完善和合理,设计、制造、封装测试三行业开始向“3:4:4”的国际通行比例不断靠近。从发达国家的经验来看都是以集成电路设计公司比重不断加大,制造公司向不发达地区转移作为集成电路产业走向成熟的标志。

我国集成电路产业逐渐向优势企业集中,产业链不断联合重组,集中资源和扩大规模,增强竞争优势和抗风险能力,主要核心企业销售额所占全行业比重从2004年得32%到2008年的49%,体现我国集成电路企业不断向优势企业集中,行业越来越成熟,从美国集成电路厂商来看当行业走向成熟时只有较大的核心企业和专注某一领域的企业能最后存活下来。

我国集成电路进口量增速逐年下降从2004年的52.6%下降为2008年的1.2%,出口量增速下降幅度小于进口量增速。预计2010年以后我国集成电路进口增速将小于出口增速,我国正在由集成电路消费大国向制造大国迈进。

四、关于我国集成电路发展的几点建议

第一、不断探索和完善有利于集成电路业发展的产业模式和运作机制。中国高校和中科院研究所中有相对宽松的环境使得其适合酝酿研发毕业论文提纲,但中国的高端集成电路研究还局限在高校和中科院的实验室里,没有一个循序渐进的产业运作和可持续发展机制,这就使得国产高端芯片在社会上认可度很低,得不到应用和升级。在产业化成果推广的解决方面。可以借鉴美国的国家采购计划,以政府出资在武器和航空航天领域进行国家采购以保证研发产品的产业化应用得以实现杂志网。只有依靠公共研发机构的环境、人才和技术优势结合企业的市场运作优势,走基于公共研发机构的产业化道路才是问题的正确路径。

第二、集成电路的研发是个高投入高风险的行业是技术和资本密集型产业,有数据显示集成电路研发费用要占销售额的15%,固定资产投资占销售额的20%,销售额如果达不到100亿美元将无力承担新一代产品的研发,在这种情况下由于民族集成电路产业在资金上积累有限,几乎没有抗风险能力,技术上缺乏积累,经不起和国际集成电路巨头的竞争,再加上我国是一个劳动力密集型产业国,根据国际贸易规律,资本密集型的研发产业倾向于向发达国家集中,要想是我国在未来的高技术的集成电路研发有一席之地只有国家给予一定的积极的产业政策,使其形成规模经济的优势地位,才能使集成电路业进入良性发展的轨道.对整个产业链,特别是产业链的低端更要予以一定的政策支持。由政府出资风险投资,通过风险投资公司作为企业与政府的隔离,在成功投资后政府收回投资回报退出公司经营,不失为一种良策。资料显示美国半导体业融资的主要渠道就是靠风险基金。台湾地区之所以成为全球第四大半导体基地台就与其6年建设计划对集成电路产业的重点扶植有密切关系,最近湾当局的“科学委员会”就在最近提出了拟扶植集成电路产业使其达到世界第二的目标。

第三、产业的发展可以走先官办和引进外资再民营化道路,在产业初期由于资金技术壁垒大人才也较为匮乏民营资本难于介入,这样只有利用政府力量和外资力量,但到一定时期后只有民营资本的介入才能使集成电路产业走向良性化发展的轨道。技术竞争有利于技术的创新和发展,集成电路业的技术快速更新的性质使得民营企业的竞争性的优势得以体现,集成电路每个子领域技术的专用化特别高分工特别细,每个子领域有相当的技术难度,不适合求小而且全的模式。集成电路产业各个子模块经营将朝着分散化毕业论文提纲,专业化的方向发展,每个企业专注于各自领域,在以形成的设计、封装、测试、新材料、设备制、造自动化平台设计、IP设计等几大领域内分化出有各自擅长的专业领域深入发展并相互补充,这正好适应民营经济的经营使其能更加专注,以有限的资本规模经营能力能够达到自主研发高投入,适应市场高度分工的要求,所以民间资本的投入会使市场更加有效率。

第四、技术引进吸收再创新将是我国集成电路技术创新发展的可以采用的重要方式。美国国家工程院院士马佐平曾今说过:中国半导体产业有着良好的基础,如果要赶超世界先进水平,必须要找准方向、加强合作。只有站在别人的基础上,吸取国外研发的经验教训,并充分合作才是我国集成电路业发展快速发展有限途径,我国资金有限,技术底子薄,要想快速发展只有借鉴别人的技术在此基础上朝正确方向发展,而不是从头再来另立门户。国际集成电路产业链分工与国家集成电路工业发展阶段有很大关系,随着产业的不断成熟和不断向我国转移使得我国可以走先生产,在有一定的技术和资金积累后再研发的途径。技术引进再创新的一条有效路径就是吸引海外人才到我国集成电路企业,美国等发达国家的经济不景气正好加速了人才向我国企业的流动,对我国是十分有利的。

【参考文献】

[1]卢锐,黄海燕,王军伟.基于技术学习的台湾地区产业链升级[J].河海大学学报(哲学社会科学版),2009,(12):57-60,95.

[2]莫大康.新形势下的世界半导体业及中国半导体业的前景(上)[J].电子产品世界,2008,(5):24,26,32.

[3]莫大康.新形势下的世界半导体业及中国半导体业的前景(下)[J].电子产品世界,2008,(6):32-33,36.

[4]叶甜春.中国集成电路装备制造业自主创新战略[J].中国集成电路,2006,(9):17-19.

[5]杨道虹.发达国家和地区集成电路产业技术创新模式及其启示[J].电子工业专用设备,2008,(8):53-56.

[6]李珂.2008年中国集成电路产业发展回顾与展望[J].电子工业专用设备,2009,(3):6-10.

[7]庞辉,裴砜.我国集成电路产业发展中存在的问题及对策[J].沈阳大学学报,2009,(8): 9-12.

[8]翁寿松.中国半导体产业面临的挑战[J].电子工业专用设备,2009,(10):13-15,45.

[9]尹小平崔岩.日美半导体产业竞争中的国家干预――以战略性贸易政策为视角的分析[J].现代日本经济,2010,(1):8-12.

[10]李珂.2009年中国集成电路产业回顾与2010年发展展望[J].电子工业专用设备,2010,(3):5-6.

第6篇:半导体论文范文

本书主要介绍了高丰度的28Si的超高分辨率的光致发光研究。这种高丰度的硅同位素独有的特性,大大提高了光谱分辨率。本书揭示了该同位素的独特特性及其掺杂的详细成分,并纠正了先前研究中有误的地方。书中还介绍了几类不同的掺杂混合物成分,这些成分包含锂、铜、银、金、铂等金属的四或五个原子,并详细介绍了这些成分的性质和特点,如非声子跃迁能量、非声子同位素移动、局域振动模式的能量、局域振动模式能量的同位素移动。本书提供的关于这些同位素及其成分的数据,对解释其形成、稳定性及所具有性能的理论是非常有帮助的。

本书主要分为5章:1.引言和背景,主要介绍本书涉及到的一些基本概念和知识,包含硅同位素和硅中掺杂的过渡金属的一些基本特性;2.在硅同位素中观察到过渡金属成分的研究发展历史;3.相关的实验方法;4-5.结果讨论和分析。

本书为迈克尔·斯蒂格于2011年完成的加拿大西蒙弗雷泽大学博士学位论文。作者还因为本研究而获得了“优秀研究生院长奖章”。迈克尔·斯蒂格已发表了备受同行好评的若干篇学术论文,并参加多次国际学术会议。

本书适合于从事硅材料及半导体器件的研究生和研究人员阅读。

杨盈莹,助理研究员

(中国科学院半导体研究所)

第7篇:半导体论文范文

一、科技情况考察报告

科技情况考察报告其内容深度是介于科技论文和科普作品之间的。比起科普作品,它常常使用专业词汇和术语来介绍抽象、深奥的科学知识和复杂的生产技术;比之于科学论文,则不像科学论文那样注重论证说理。科技情况考察报告是运用通俗易懂、明白入理的文字直述其所见到的科学技术事实,为科技工作者传达科技方面的最新发展动态,进而为科研提供情报线索。

随着科学研究的逐步深入,科技写作的研究也硕果累累。在体裁上,科技情况考察报告由过去的类别单一发展为现时的多种类别并存,其中有:某一国家科技情况的考察报告;某一国家某一学科的考察报告;几个国家某一相同学科的科技情况考察报告。体裁形式的多样化,增强了科技情况考察报告的表现力度,为科技情况考察报告的写作创造了更为广阔的天地。

科技情况考察报告的格式为前言、概述、考察细目三个部分。

“前言”部分,主要是简单地介绍本考察团的名称、组成,考察过程中所访问的国别、城市、机构、参观的具体单位等。

“概述”,也有单独写,或者和前言放在一起写的。这部分主要是交待考察的总体情况。写这部分内容时,不但要写得通俗易懂,而且要清楚地写出考察的内容和收获。

“考察细目”是考察报告的主体,主要内容都在这部分。写法上,可把考察内容分成若干条,然后逐条详细介绍考察所获得的专业内容。可以使用科技术语,语句力求简明扼要。

科技考察报告

例文:

《日本半导体器件技术概况考察报告》的提纲是:

(1)题目

(2)考察团名称

(3)前言

(4)综述(介绍日本半导体的发展现状、动向以及特点)

(5)日本集成电路发展概况和工艺

(6)日本集成电路的制版工艺

(7)日本集成电路生产的净化技术

(8)日本集成电路的生产设备

(9)日本集成电路的外壳封装

(10)日本微波半导体器件的发展概况。

二、科技会议考察报告

科技会议考察报告是为完整地反映各种科技会议所取得的成果而写成的综合材料。在这里,科技会议是其考察的基础,会议上宣读的各种文献则是它要深入考察的所在,因为会议的主题内容都反映在会议文献中。

科技会议考察报告的写作一般从两个方面着手。

第一部分“概况”,要写明会议名称、主办机构,会议的时间、地点、参加人员,会议的主要议题、开会的方式等等。

第二部分“收获”,这是考察报告的主体部分。包括三方面内容::

一是本次会议上本学科在研究方面的新动向,出现的新成果、新技术和新方法,那个分支领域将成为学科发展的主流。

二是介绍会议的主要论文,要具体到图表、数据、方法、论证、结论等。在方法上要注意选择会议中最主要的论文,摘取其精华进行介绍,不能流水帐式地进行介绍,也不能照录全文。

三是结合国内具体情况,介绍国外在本学科上的科学管理、学科方向选择、技术设备、数据处理等方面的先进经验,以便国内借鉴、汲取、运用。

三、学科研究考察报告

学科研究考察报告,是科技研究人员为了某一科研目的,通过实地考察,得到研究成果而写成的报告。

学科研究考察报告的范围很广。搞地质的科研人员可以对某一地区的地层地质发育情况进行考察,也可以对某一雪山的冰川进行考察;学生物的科研人员可以对某一稀有动物进行考察,也可以对某一经济作物的生长习性、经济价值进行考察。只要他们对实地考察得来的材料进行整理、分析,得出科学的结论,用文字表达出来,就可以成为学科研究考察报告。

学科研究考察报告的结构方式灵活多样,有直贯到底的,有分成几部分的,还有采用日记体裁写的。例如,我国古代地理学家徐弘祖的《徐霞客游记》,采用的是日记体裁;物候学家竺可桢的《雷琼地区考察报告》在结构方式上是“小标题式”;地理学家徐蓉的《天目山冰桌的发现及其古气候意义》在结构方式是分成几部分叙述和论述。

考察报告格式·民办教育考察报告·服装企业考察报告·赴外地学习考察报告

学科研究考察报告的格式是:

(1)题目;

(2)作者及单位;

(3)摘要;

(4)引言;

(5)考察方法;

第8篇:半导体论文范文

关键词:保温控制;TEC;DS18b20;多通道

中图分类号:V443文献标识码:A 文章编号:1672-3791(2015)01(b)-0000-00

在现代,CCD相机在多领域被广泛应用,成为人类获取信息的主要工具之一。做为一种半导体集成器件,CCD相机对环境温度变化非常敏感,环境温度过高,引起光学和机械误差将导致相机的视轴漂移和光学系统的波前畸变,造成影像模糊,严重破坏成像质量,而环境温度过低直接会导致CCD相机不能工作。这就限制了其在一些温度环境相对恶劣条件下的使用 。如产品环境模拟试验,环境温度低温达到-40℃,高温要60℃,这就要求CCD相机应具有较宽的工作温度适应能力,通常有两种方法,一是采用制造工艺,生产宽温器件,二是采用保温措施保证CCD器件的工作环境温度,因后者的成本较前者低,被广泛采用。据此文中设计了多通道CCD保温仪,采用DS18b20为温度传感器和TEC半导体为制冷制热器件,STC89c52为中心控制器件,可实现-50℃~+70℃较恶劣环境温度下CCD相机正常过工作条件。

1系统总体结构

本次设计的测温系统不仅要求能够实现多通道同时测温,而且测温精度较高,图1是保温仪的系统硬件设计的总体框架。

1.1单片机控制系统

整个系统由STC89C52进行集中控制和管理。STC89C52是STC公司生产的一种低功耗、高性能CMOS8位微控制器,具有 8K 在系统可编程Flash存储器。STC89C52使用经典的MCS-51内核,但做了很多的改进使得芯片具有传统51单片机不具备的功能。在单芯片上,拥有灵巧的8 位CPU 和在系统可编程Flash,使得STC89C52为众多嵌入式控制应用系统提供高灵活、超有效的解决方案 。

1.2单总线测温系统

DS18b20是由美国DALLAS公司推出的第一片支持“一线总线”接口的温度传感器,它具有微型化、低功耗、高性能、抗干扰能力强、易配微处理器等优点,可以直接将温度转化成串行数字信号供处理器处理 。

DS18b20独特的单线接口方式,它与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18b20的双向通信,并且支持多点组网功能,多个DS18b20可以并联在唯一的三线上,实现组网多点测温,在使用中不需要任何元件,全部传感器及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内,测量温度范围为-55℃―+125℃,可编程分辨率为9―12位,对应的可分辨温度分别为0.5℃,0.25℃,0.125℃,在-10℃―+85℃时精度为±0.5℃ 。

1.3 驱动系统

驱动系统主要是控制保温仪的加热、制冷,以及散热。通常制冷有风冷、水冷、压缩机制冷、TEC制冷等几种方式 。本系统采用TEC加热/制冷,TEC是利用半导体的热―电效应制取冷量的器件,又称热―电制冷片 。利用半导体材料的帕尔贴效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶两端即可分别吸收热量和放出热量,实现制冷的目的 。本系统采用TEC1-12706。系统采用了6片制冷片,同时控制六个保温仪,输入电压选用12V,总的制冷功率达到 330W。为了保证TEC加热制冷功率,会在TEC的一面加上散热组件(风扇和散热片)。

驱动系统电路如图4(a)所示,由单刀双掷继电器、PNP8550、IN4007以及 两端接的TEC组成,通过三极管 、 的导通和截止来控制继电器的吸合与断开,从而使TEC两端导通,对系统进行加热或是制冷。继电器两端反接的二极管IN4007为消耗二极管,用来消耗反向电动势。

1.4 LCD显示系统

显示系统采用128×64 的 LCD 显示器。5V电压驱动,带背光,液晶显示模块是 128×64 点阵的汉字图形型液晶显示模块,可显示汉字及图形,内置国标 GB2312码简体中文字库(16×16 点阵)、128 个字符(8×16 点阵)及 64×256 点阵显示 RAM(GDRAM)。与 CPU 直接接口,提供两种接口来连接微处理机:8位并行及串行两种连接方式 。 本系统采用并行链接方式。图5是其和单片机的接口。

2 系统软件设计

软件设计是保温仪的重要组成部分,软件流程图如图6所示。

上电以后,单片机首先对其进行初始化设置,设置与继电器连接的个引脚输出低电平,继电器断开,制冷组件停止工作,然后初始化12864,初始化DS18b20温度传感器,开始测温,需要注意的是由于系统是多通道DS18b20同时测温,所以需要先将DS18b20温度传感器的序列号读取出来,然后在测温时通过匹配序列号判断所读取的是哪个保温仪的温度,最后将各保温仪的温度与设定值相比较,如果不在设定温度范围内则调用温控子程序。根据实验需要,在最开始将系统的温度值设定为高温25℃,低温20℃,也可以根据实验环境需要,设定温度警报值,当某个保温仪内温度超出警报温度范围,则调用报警程序,并尽快将系统关闭,以免将其他器件烧毁。

3 应用试验

应用在高低温环境下对瞄准镜进行可靠性试验,,需要CCD相机进行图像采集,试验温度要求在-50℃~60℃。图9(a)为高低温箱内部结构图,将CCD相机及保温仪系统放到放在高低温箱内部,高低温箱负责给实验提供温度条件。(b)保温仪实物图。

高低温箱温度 1号保温箱内温度 2号保温箱内温度 3号保温箱内温度 4号保温箱内温度

-50℃ 19.8℃ 19.6℃ 19.4℃ 19.6℃

-40℃ 19.9℃ 19.7℃ 19.6℃ 19.4℃

0℃ 21.3℃ 22.1℃ 21.4℃ 21.7℃

40℃ 23.2℃ 24.1℃ 23.8℃ 24.0℃

50℃ 24.9℃ 25.1℃ 24.8℃ 25.0℃

保温仪是为确保在一些极端温度下实验可以正常进行,所以系统采用的测温精度为0.1,由测量结果可以看出在高温和低温情况下保温仪内温度合理的控制在了CCD相机的工作温度范围呢,且四通道恒保温仪温度一致性比较好,温度波动性小与±1℃,满足了设计要求。

5结论

采用DS18b20为温度传感器的多通道TEC保温仪,电路简单,不易干扰,不仅为高低温下进行的CCD图像采集实验提供了温度保障,并且也可以应用与其他极端温度下的实验,为工作温度范围较窄的电子器件提供温度保障,保证了个电子器件在高温或是低温下正常工作,不影响实验结构,并且生产简单,操作简单,适合与多种实验与生产中。

参考文献

[1]黄谊.基于工业CCD相机图像处理和数据管理系统的设计[D]硕士学位论文.山西:中北大学.2013

[2]郭天祥.51单片机C语言教程―入门、提高、开发、拓展全攻略[M].北京:电子工业出版社.2009:2-16.342-349.147-167

[3]吕建波.基于单总线数字温度传感器DS18B20的测温系统设计[J].现代电子技术.2012(10):1-3.

第9篇:半导体论文范文

关键词:单片机;气敏传感器;电磁阀;ADC0809

中图分类号:TN702 文献标识码:A 文章编号:1009-3044(2015)02-0219-02

Abstract: with the continuous improvement of human living standards, the use of gas has been more and more widely, in people's life plays an essential role in resource use. Although is more convenient, but because the gas leak and bring disaster also is to let us to dying, brought a major threat to our personal and property. So how to design a alarm to prevent gas leakage has become we are very concerned about.The design of the system is mainly for the gas leak detection technology is improved, and constantly monitor alarm. Is mainly using gas sensor to unique induction gas, when there is gas in the air, gas sensor surface layer charge will occur, which will form the voltage, and the voltage and the gas concentration is closely linked. Which is applied to this principle, it is easy to realize the detection module of gas concentration in the air. Through such a module, converts voltage signals were collected through ADC0809 single-chip computer can identify the voltage signals, the microcontroller judgment to decide whether or not more than the set density, more than the upper limit concentration can realize the alarm function. So that you can achieve the goal of intelligent gas detection and alarm.

Key words: single chip microcomputer; gas sensor; Electromagnetic valve; ADC0809

现如今人们对生活水平的要求是方便快捷、舒适安全。家庭的能源的选择也多种多样,有用电的,烧煤气的等等。煤气现在几乎已经进入了寻常百姓家,使用数量覆盖的范围占的比例也最大。虽然便捷的能源使用给予我们生活舒适的享受,但是其中的危害也是非常大的。我们经常会在新闻报导里面听到某地区因为煤气的泄露而发生的中毒和爆炸,给予我们的人生和财产带来极大的威胁。因此煤气报警器的设计和投入到生活中的应用是非常重要的,也是未来的一种发展趋势。

1 气敏传感器的介绍

当半导体器件加热的时候,气体接触半导体表面时就会被吸附住,而吸附的分子就会在表面扩散,失去了运动的能量。半导体表面 呈现出电荷层,这也就是气敏传感器的工作原理之一。将可燃性的气体在空气中的浓度转化为电压或者是流信号,通过A/D转换电路,变成数字信号送达单片机,然后交给单片机进行数据的处理。气敏传感器是煤气泄漏的采集部分也是最核心的部分。气敏传感器的选择也是非常重要的,通过各方面的考虑因素和国内外的报警器比较,MQ-2半导体气敏传感器安全可靠,价格也十分满意。不仅灵敏度高,响应时间快,抗干扰性非常好,更重要的是成本低,寿命长。我们都知道煤气中主要含有一氧化碳,而MQ-2气敏元件非常适合检测一氧化碳。

2 煤气报警器设计方案的原理