集成电路精选(九篇)

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第1篇：集成电路范文

中国集成电路测试产业投资咨询报告

报告属性

【报告名称】中国集成电路测试产业投资咨询报告

【报告性质】专项调研：需方可根据需求对报告目录修改，经双方确认后签订正式协议。

【关键词】集成电路测试产业投资咨询

【制作机关】中国市场调查研究中心

【交付方式】电子邮件特快专递

【报告价格】协商定价（纸介版、电子版）

【定购电话】010-68452508010-88430838

报告目录

一、集成电路测试概述

(一)集成电路测试产业定义、基本概念

(二)集成电路测试基本特点

(三)集成电路测试产品分类

二、集成电路测试产业分析

(一)国际集成电路测试产业发展总体概况

1、本产业国际现状分析

2、本产业主要国家和地区情况

3、本产业国际发展趋势分析

4、2007国际集成电路测试发展概况

(二)我国集成电路测试产业的发展状况

1、我国集成电路测试产业发展基本情况

2、集成电路测试产业的总体现状

3、集成电路测试行业发展中存在的问题

4、2007我国集成电路测试行业发展回顾

三、2007年中国集成电路测试市场分析

(一)我国集成电路测试整体市场规模

1、总量规模

2、增长速度

3、各季度市场情况

(二)我国集成电路测试市场发展现状分析

(三)原材料市场分析

(四)集成电路测试区域市场分析

(五)集成电路测试市场结构分析

1、产品市场结构

2、品牌市场结构

3、区域市场结构

4、渠道市场结构

四、2007年中国集成电路测试市场供需监测分析

(一)需求分析

1、产品需求

2、价格需求

3、渠道需求

4、购买需求

(二)供给分析

1、产品供给

2、价格供给

3、渠道供给

4、促销供给

(三)市场特征分析

1、产品特征

2、价格特征

3、渠道特征

4、购买特征

五、2007年中国集成电路测试市场竞争格局与厂商市场竞争力评价

(一)竞争格局分析

(二)主力厂商市场竞争力评价

1、产品竞争力

2、价格竞争力

3、渠道竞争力

4、销售竞争力

5、服务竞争力

6、品牌竞争力

六、影响2007-2010年中国集成电路测试市场发展因素

(一)有利因素

(二)不利因素

(三)政策因素

七、2007-2010年中国集成电路测试市场趋势预测

(一)产品发展趋势

(二)价格变化趋势

(三)渠道发展趋势

(四)用户需求趋势

(五)服务发展趋势

八、2008年集成电路测试市场发展前景预测

(一)国际集成电路测试市场发展前景预测

1、国际集成电路测试产业发展前景

2、2010年国际集成电路测试市场的发展预测

3、世界范围集成电路测试市场的发展展望

(二)中国集成电路测试市场的发展前景

1、市场规模预测分析

2、市场结构预测分析

(三)我国集成电路测试资源配置的前景

(四)集成电路测试中长期预测

1、2007－2010年经济增长与集成电路测试需求预测

2、2007－2010年集成电路测试行业总产量预测

3、我国中长期集成电路测试市场发展策略预测

九、中国主要集成电路测试生产企业(列举)

十、国内集成电路测试主要生产企业盈利能力比较分析

(一)2003-2007年集成电路测试行业利润总额分析

1、2003-2007年行业利润总额分析

2、不同规模企业利润总额比较分析

3、不同所有制企业利润总额比较分析

(二)2003-2007年集成电路测试行业销售毛利率分析

(三)2003-2007年集成电路测试行业销售利润率分析

(四)2003-2007年集成电路测试行业总资产利润率分析

(五)2003-2007年集成电路测试行业净资产利润率分析

(六)2003-2007年集成电路测试行业产值利税率分析

十一.2008中国集成电路测试产业投资分析

(一)投资环境

1、资源环境分析

2、市场竞争分析

3、税收政策分析

(二)投资机会

(三)集成电路测试产业政策优势

(四)投资风险及对策分析

(五)投资发展前景

1、集成电路测试市场供需发展趋势

2、集成电路测试未来发展展望

十二、集成电路测试产业投资策略

(一)产品定位策略

1、市场细分策略

2、目标市场的选择

(二)产品开发策略

1、追求产品质量

2、促进产品多元化发展

(三)渠道销售策略

1、销售模式分类

2、市场投资建议

(四)品牌经营策略

1、不同品牌经营模式

2、如何切入开拓品牌

(五)服务策略

十三、投资建议

(一)集成电路测试产业市场投资总体评价

(二)集成电路测试产业投资指导建议

十四、报告附件

(一)规模以上集成电路测试行业经营企业通讯信息库(excel格式)

主要内容为：法人单位代码、法人单位名称、法定代表人(负责人)、行政区划代码、通信地址、区号、电话号码、传真号码、邮政编码、电子邮箱、网址、工商登记注册号、编制登记注册号、登记注册类型、机构类型……

(二)规模以上集成电路测试经营数据库(excel格式)

主要内容为：主要业务活动(或主要产品)、行业代码、年末从业人员合计、全年营业收入合计、资产总计、工业总产值、工业销售产值、工业增加值、流动资产合计、固定资产合计、主营业务收入、主营业务成本、主营业务税金及附加、其他业务收入、其他业务利润、财务费用、营业利润、投资收益、营业外收入、利润总额、亏损总额、利税总额、应交所得税、广告费、研究开发费、经营活动产生的现金流入、经营活动产生的现金流出、投资活动产生的现金流入、投资活动产生的现金流出、筹资活动产生的现金流入、筹资活动产生的现金流出……

十五、报告说明

(一)报告目的

(二)研究范围

(三)研究区域

(四)数据来源

(五)研究方法

(六)一般定义

(七)市场定义

(八)市场竞争力指标体系

(九)市场预测模型

第2篇：集成电路范文

关键词：集成电路；可测性设计

1.引言

集成电路测试关系到集成电路产品设计、生产制造及应用开发各个环节，如果集成电路测试问题解决得好，可以缩短产品的研制开发周期，降低产品的研制、生产与维修成本，确保产品的性能、质量与可靠性。在对有几千个或非门构成的电路在考虑和不考虑可测性设计条件下，测试生成的成本与电路规模的关系曲线如图（1）所示。图中DFT代表可测性设计，UT代表无拘束设计。从图中可看出，对于无拘束设计，有关的测试成本随电路规模的增大成指数上升；而采用可测性设计的电路，测试费用与规模基本上是线性增长关系。

图（1）测试生成成本与电路规模关系曲线图

因此深入电路系统的可测性理论与设计方法的研究，对于发展复杂性越来越大的现代电子电气装备，提高其可靠性，降低复杂电子电气系统全寿命周期费用有特别重要的战略意义、实际应用价值。

2.电路可测性设计概况

2.1电路可测性设计发展。电路系统测试与故障诊断于20世纪60年代在军事上首先开始研究以满足军事装备的维修与保养需要。美国国防部于1993 年2 月颁发MIL―STD―2165A《系统和设备的可测性大纲》，大纲将可测试性作为与可靠性及维修性等同的设计要求，并规定了可测试性分析、设计及验证的要求及实施方法。该标准的颁布标志着可测试性作为一门独立学科的确立。尽管可测性问题最早是从装备维护保障角度提出，但随着集成电路(IC)技术的发展，满足IC 测试的需求成为推动可测性技术发展的主要动力。从发展趋势上看，半导体芯片技术发展所带来的芯片复杂性的增长远远超过了相应测试技术的进步。因此，复杂芯片系统的测试和验证问题将越来越成为其发展的制约、甚至瓶颈。面对复杂性增长如此迅速的芯片技术，将测试和验证问题纳入芯片设计的范畴几乎成为解决该问题的唯一的途径，这也是目前可测性设计技术和相应的国际标准（IEEE1149）在近年来得到快速发展的原因。

2.2 电路可测性设计概念。可测试性设计（Design for Testability，简称DFT），指在集成电路的设计阶段就考虑以后测试的需要，将可测试设计作为逻辑设计的一部分加以设计和优化，为今后能够高效率地测试提供方便。DFT主要技术是：转变测试思想，将输入信号的枚举与排列的测试方法转变为对电路内各个节点的测试，即直接对电路硬件组成单元进行测试；降低测试的复杂性，即将复杂的逻辑分块，使模块易于测试；断开长的逻辑链，采用附加逻辑和电路使测试生成容易，改进其可控制性和可观察性，覆盖全部硬件节点；添加自检测模块，使测试具有智能化和自动化。

测试考虑是集成电路设计中最辣手的问题之一，设计的可测性是指完整测试程序的生成和执行的有效性。评价一个设计的可测性的基本要素有：故障诊断、功能核实、性能评估以及可控性和可观性。可测性设计通常包含三个方面：（1）测试矢量生成设计，即在允许的时间内产生故障测试矢量或序列。（2）对测试进行评估和计算。（3）实施测试的设计，即解决电路和自动测试设备的连接问题。可测性设计或面向测试的设计（DFT）通常包括设计测试电路和设计测试模版两类。测试电路的设计准则是：以尽可能少的附加测试电路为代价，获得将来制造后测试时的最大化制造故障覆盖率。其目的是简化测试、加速测试、提高测试的可信度。测试模版的设计准则是：选择尽可能短的测试序列，同时又拥有最大的制造故障覆盖率。

3.电路可测性设计方法简介

（1）扫描路径法。扫描路径法是一种应用较广的结构化可测性设计方法，由Williams和Angell于1973年提出的，主要是解决时序电路的测试问题。基于扫描路径设计的电路，只需对组合电路部分和不在扫描路径上的触发器进行测试，而处于扫描路径上的触发器的测试方法和测试图形是固定形式的，不需要测试生成。扫描路径法的优点：电路容易初始化；改善了电路的可测性；减少了测试生成过程；测试中把时序电路转化为组合电路，极大地降低了时序电路测试的复杂程度，得以广泛应用。扫描路径法不足之处：需要增加额外的电路面积和I/O引脚，而且串行扫描移入和移出方式导致测试时间非常长。扫描路径设计是以牺牲电路的其他方面为代价的，因而就有成本问题。

（2）边界扫描法。边界扫描法把扫描路径法扩展到整个板级或系统级，是JTAG（Joint Test Action Group）为了解决IC之间或PCB之间连接的测试问题提出的一种扫描方法。边界扫描标准对数字集成电路以及混合集成电路的数字电路部分提供规范化的测试存取端口和边界扫描结构，一是试图对板级、基于复杂的数字集成电路和高密度的表面贴片技术的产品提供测试解决方案，二是对具有嵌入式可测性设计特征的数字集成电路提供测试存取和测试控制方法。边界扫描法同扫描路径法类似，基于边界扫描设计法的元器件的所有与外部交换的信息(指令、测试数据和测试结果)都采用串行通信方式，允许测试指令及相关的测试数据串行送给元器件，然后允许把测试指令的执行结果从元器件串行读出。边界扫描技术中包含了一个与元器件的每个引脚相接，包含在边界扫描寄存器单元中的寄存器链，这样元器件的边界扫描信号可用扫描测试原理进行控制和观察，这就是边界扫描的含义。

（3）内建自测试法（BIST）。在电路内部建立测试生成、施加、分析和测试控制结构，使得电路能够测试自身，这就是内建自测试。BIST方法分为：在线BIST（测试在电路正常功能条件下进行）和离线BIST（测试不在电路的正常功能条件下进行）。离线BIST可以应用在系统级、板级和芯片级测试，也可以用在制造、现场和操作级测试，但不能测试实时故障。内建自测试克服了传统测试方法的缺点，如：测试生成过程长；测试施加时间长（随电路的大小呈指数增加）；测试成本高（需要测试设备进行测试施加和响应的捕获）；测试复杂度高；故障覆盖率低等。BIST存在一些优点，然而增加了芯片的硬件开销，而且可能对原电路的功能造成一定影响。BIST广泛用于集成电路可测性设计中。

4.结束语

数字系统的故障诊断和可测性设计的理论和实践一直是电子技术中一个非常活跃的领域。虽然，近年来可测性设计技术得到了较大的发展，但远远跟不上复杂性越来越大的实际电路系统测试与维修的需要，可测性理论与方法也还有待深入研究和进一步完善。因此加大电路系统的可测性理论与设计方法的研究力度，深入研究复杂电路系统可测性建模与评估方法，PCB、模拟与数模混合信号系统、芯片系统的可测性理论与方法，研制高质量、低成本的集成电路故障测试技术的发展变得越来越具有紧迫性和挑战性。

参考文献

[1] 刘峰，梁勇强.大规模集成电路可测性设计及其应用策略.玉林师范学院学报，2005，(5):29一33

第3篇：集成电路范文

目前集成电路的发展日新月异，电路的复杂程度也越来越高，对于配套的测试系统也提出了很高的要求，本文主要研究的就是对于复杂器件的温度测试系统的设计

【关键词】集成电路 温度测试 感应器 控制电路

在科技飞速发展的今天，半导体电子产品的集成度也在飞速提高，产品复杂程度与之前有较大的增加，所以对整个产品的设计制造和后期的封装测试都提出了更高的要求，其中就包括了温度测试的部分。

温度对于电子产品的性能的影响是巨大的，根据费米能级的公式就可以看出，对于特定材料的电子半导体产品，温度是唯一影响其器件性能的因素，所以新一代电子产品的温度测试系统也需要改进，以满足其测试精度的要求，从而对整个自动化温度系统进行高精度的温度控制，下面就将研究提出一些新的温度测试系统及其具体的实现方案。

1 研究

对于VLSI电路来说，其电路上的芯片在工作的时候它的各部位的发热是不均匀的，同时它的各部分对于温度控制的要求也是不一样的。我们在测试温度的时候就会遇到这样的问题，测试温度需要在电子器件表面去分布一些热电阻二极管来进行温度采样，但是前面提到由于产品的复杂性，不管在产品的哪个点去分布测试温度的二极管，测出来的温度都是不准确的，因为温度测试的点是单一的，但是在进行温度控制时，加热冷却的头却是一种面接触的方式，所以需要采用新的温度测试的方案来解决这一问题。

我们之前所用的热阻二极管是将二极管的两端接到芯片的边缘来进行温度的测试，这样一来问题就出现了，首先如我们之前所提到的那样，这样一种方式采集温度的方法有点单一，其次这样附在芯片表面，所测量到的温度本身就有很大的误差，这边提出两种测试方案，首先，对于那些较为复杂的集成电路，或者本身就结构复杂及晶体管数目庞大的集成芯片来说，能不能在芯片中设置一个内建的温度感应器，通过这个内建的温度感应器来感应温度，并反馈到服务器，然后进行温度的调节控制。对于这个模块的要求是必须是独立完整的，并且温度测试感应的过程必须是简单的，也就是说就用一个较为简化的模块就够了，还有非常重要的一点就是这个内建模块占用的位置必须足够的小，不能影响到芯片原有的性能，并且最好不要有多余的pin脚引出。

那针对这两个想法下面进行两个实验，首先用原先的温度测试二极管来进行测试，本文研究的温度测试系统是针对高集成度，高复杂度的的器件，所以这边所选用的芯片是一个普通的处理器芯片，用一台ATE（Automatic Test Equipment，自动检测设备）机器进行测试并监控温度。根据之前的构想，选择3个点来进行温度检测，第一：温控控制头的温度，这个温度是机器对电路进行温度控制时的标准温度；第二：芯片表面的热阻二极管的温度，这个温度反应的是测试得到的实时的芯片温度；第三：处理器中的二极管的温度，这个温度是由于芯片中二极管特性变化，通过计算得到的处理器内部的二极管温度。实验的过程也很简单，对芯片通电，增加电压，使得温度上升，检测打开测试槽（DUT）监控界面，对以上3个温度进行实时监控。从而得到测试结果如图1所示。

从实验结果可以清楚的看到两点，第一：之前用来感应温度的热阻二极管的温度值与机器的热接触头的值不相符，存在明显的误差。第二：处理器内部的温度和热接触头的温度误差较小。

上面的实验中给出了2点启发：（1）芯片内部的温度，比附在芯片边缘的热阻二极管的温度来的可靠的多。（2）如果单纯的在芯片中加入内建的温度感应器，依然存在一定的误差，这就需要一些特别的设计。这边提出一个想法，既然一个内建温度感应器不够，那就多设计几个温度感应器，在电路的几个核心的部位，这样多点采集，再进行比较，取得温度值最高的那个，反馈到控制系统，这样就准确许多。图2所示的是处理器芯片内部的温度感应器的分布示意图，在芯片内部各个重要模块中都有设置。

这边同样一个很明显的问题就是，当我的这些感应器得到相应的各点的温度时，怎样对得到的每个温度信号进行计算校准，这就需要设计一个温度计算控制电路。

这个温度计算电路的结构相对是比较简单的，符合之前提出的尽量简化系统的要求。各个模块上的感应器得到温度，经过逻辑控制中心转换成数字信号然后通过一个比较器得到最大值，将信号传输到温度控制中心进行控制。将整个系统实施到温度测试系统当中之后，再对测试温度，温度控制头的温度以及得到的芯片内部二极管温度值进行测试观察得到如图4所示的曲线图：

从图中可以清楚的看到，除了在测试的开始和结束有少许的温度波动，整个测试过程中，感应器得到的温度和机器的温度控制头的温度是比较吻合的，所以整个设计构想也得到了验证。

2 总结

本篇文章主要针对现在的复杂电路和器件中温度测试较为不稳定的问题，提出了新的测试元件，测试电路的设计，结构也表明了新的方案的是有效的，但是问题依然存在，整个系统相对于之前的单一的温度测试元件的测试方法，它的可靠性问题依然存在，后面的研究中需要针对可靠性的问题需要进行相应的改进。

参考文献

[1] Chenyang Lu；Hongan Wang；Kottenstette， N.；Koutsoukos，X.D.；Yingming Chen；Yong Fu.Feedback Thermal Control for Real-time Systems.2010：111-120.

[2] Cui Liangyu；Gao Weiguo；Qi Xiangyang；Shen Yu；Zhang Dawei；Zhang Hongjie.The Control System Design of Thermal Experimental Platform for High-Speed Spindle Based PLC.2010：639-642.

[3] Khuntia，S.R.；Panda，parative study of different controllers for automatic generation control of an interconnected hydro-thermal system with generation rate constraints.2010：243-246.

第4篇：集成电路范文

现在家家户户都有几件专用集成电路制作的小电器，如简单计算器、袖珍电子游戏机、液晶数字电子钟表、语音报时钟、语音定时器等等。其售价不高销量不错，但一出故障就没处可修，只得抛弃。其实这类小电器很容易维修，且不需要专门技术。其内部结构主要是一片软包装大规模集成电路，相当于一个小电脑完成了全部电路功能，接个液晶显示屏、发音元件、操作开关和电池就够了。只要有些动手能力和最基本的电气知识就能胜任。

大规模集成电路和液晶只要没有机械损伤一般很少出故障。故维修重点都在元件的检侧。（图略）液晶发花、碎裂或集成电路漏电击穿就没法修复了。若印刷板腐蚀过重或制作工艺不良，日久会出现断线，上述各种故障都可能出现，没有列在表中。具体维修时还有几点技术要掌握。

如何拆开机盒对初学者来说这一步并不轻松，常常不知从何下手。鲁莽行事损坏外壳，会使整机报废。首先卸下后盖的所有螺丝，有的机子电池仓和铭牌里面都可能有螺丝，不要硬撬。然后，用指甲沿面板和后盖的缝用力往外扳。感觉很紧扳不开时，可用一把宽头螺丝刀，用透明胶带把刀口包住(以免撬伤盒边)塞入缝中撬。并不断移动地方，寻找薄弱点。这类塑料盒边一般都有倒扣(有的机子无后盖螺丝，完全靠倒扣紧固（图略）。拆印刷线路板也有窍门。有些用自攻螺丝的，塑料螺纹被损坏，印刷板也会上不紧。这时可往螺纹孔中挤点环氧树醋胶，在将干未千时把螺丝旋入，干透后再拧紧。有的直接靠机壳本身的塑料柱烫压，可用干净电烙铁把烫开的塑料往中心赶，直到露出印刷板安装孔，重新安排时再把塑料烫开即可。

检修导电橡胶擦洗干净的导电橡胶，用万用表高阻档测量，轻轻触及橡胶表面约有几十千欧电阻，用力压下电阻变小即属正常.若用力压下才有几百千欧电阻则已磨损，最好及时换掉。完全不通导电橡胶已不能用，必须更新。可用双面胶把香烟金属纸贴在原橡胶导电层处应急。

印剧板线断裂的检查和修复印刷板线的断裂较难检测，有的用放大镜能看到裂缝，但一般都需用万用表顺故陈现象有关元件逐一测量。检测时需把印刷板稍稍弯曲一下试试，但千万不能太用力，以免造成新的故障。找到断裂处后，可从多股导线中拆出一股细铜丝，接在断裂处再用焊锡焊好.印刷板还有一种毛病—金属化孔不通。双面印刷板，正面线与反面线是通过金属化孔连接的，工艺要求高，加工不良日久即会不通。这时用表笔尖往孔中一压，或许即可正常，但不能持久。应用一股细铜丝串入，再在两面焊好。使用烙铁一定要注意不能漏电以免击穿大规模集成电路，为安全起见可拔下插头后再焊。

第5篇：集成电路范文

关键词：集成电路设计企业；成本核算

中图分类号：F23 文献标识码：A

收录日期：2015年8月30日

一、前言

集成电路的整个产业链包括三大部分，即集成电路设计、生产制造和封装及测试。由于集成电路行业在我国起步晚，目前最尖端的集成电路企业几乎全被外资垄断，因此国家从改革开放以来，逐年加大集成电路产业的投入。近年来，我国的集成电路企业飞速发展，规模逐年扩大。根据中国半导体行业协会统计，2015年第一季度中国集成电路产业销售额为685.5亿元。其中，IC设计销售额为225.1亿元，生产制造业销售额为184.9亿元，封装测试销售额为275.5亿元。作为集成电路产业的IC设计得到国家的大力鼓励发展，以期望由IC设计带动整个中国的集成电路产业。我国的集成电路企业主要分布在长三角、珠三角、京津地区和西部的重庆、西安和武汉等。其中，长三角地区集中了全国约55%的集成电路制造企业、80%的集成电路封装测试企业和近50%的集成电路设计企业，该区域已经形成了包括集成电路的研发、设计、芯片制造、封装测试及其相关配套支撑等在内的完整产业链条。

集成电路行业是一个高投入、高产出和高风险的行业，动辄几十亿元甚至几百亿元的投入才能建成一条完整的生产线。国务院在2000年就开始下发文件鼓励软件和集成电路企业发展，从政策法规方面，鼓励资金、人才等资源向集成电路企业倾斜；2010年和2012年更是联合国家税务总局下发文件对集成电路企业进行税收优惠激励，2013年国家发改委等五部门联合下发了发改高技[2013]234号文，凡是符合认定的集成电路设计的企业均可以享受10%的所得税优惠政策。因此，对于这样一个高投入、高技术、高速发展的产业，国家又大力支持的产业，做好成本核算是非常必要的。长期以来，集成电路设计企业由于行业面较窄，又属于高投入、复杂程度不断提高的行业，成本核算一直没有一个明确的核算方法。

二、集成电路设计生产流程

集成电路设计企业是一个新型行业的研发设计企业，跟常规企业的工作流程有很大区别，如下图1。（图1）集成电路设计企业在收到客户的产品设计要求后，根据产品需求进行IC设计和绘图，设计过程中需要选择相应的晶圆材料，以便满足设计需求。设计完成后需要把设计图纸制造成光刻掩膜版作为芯片生产的母版，在IC生产环节，通过光刻掩膜版在晶圆上生产出所设计的芯片产品。生产完成后进入下一环节封装，由专业的封装企业对所生产的芯片进行封装，然后测试相关芯片产品的参数和性能是否达到设计要求，初步测试完成后，把芯片产品返回集成电路设计企业，由设计企业按照相关标准进行出厂前的测试和检验，最后合格的芯片将会发给客户。

对于集成电路设计企业来说，整个集成电路生产流程都需要全方位介入，每个环节都要跟踪，以便设计的产品能符合要求，一旦一个环节出了问题，例如合格率下降、封装不符合要求等，设计的芯片可能要全部报废，无法返工处理，这将会对集成电路设计企业带来很大损失。

三、成本核算方法比较

传统企业的成本核算方法一般有下面几种：

（一）品种法：核算产品成本的品种法是以产品的品种为成本计算对象，归集费用，计算产品成本的一种方法。品种法一般适用于大量大批单步骤生产类型的企业，如发电、采掘等企业。在这种类型的企业中，由于产品的工艺流程不能间断，没有必要也不可能划分生产步骤计算产品成本，只能以产品品种作为成本计算对象。

品种法除广泛应用于单步骤生产类型的企业外，对于大量大批多步骤生产类型的企业或者车间，如果其生产规模小，或者按流水线组织生产，或者从原材料投入到产品产出的全过程是集中封闭式的生产，管理上不要求按照生产步骤计算产品成本，也可以采用品种法计算成本，如小型水泥厂、砖瓦厂、化肥厂、铸造厂和小型造纸厂等。

按照产品品种计算成本，是产品成本计算最基础、最一般的要求。不论什么组织方式的制造企业，不论什么生产类型的产品，也不论成本管理要求如何，最终都必须按照产品品种计算出产品成本。因此，品种法是最基本的成本计算方法。

（二）分批法：分批法亦称订单法，它是以产品的批别（或订单）为计算对象归集费用并计算产品成本法的一种方法。分批法一般适用于单件小批生产类型的企业，如船舶、重型机械制造企业以及精密仪器、专用设备生产企业。对于新产品的试制，工业性修理作业和辅助生产的工具模具制造等，也可以采用分批法计算成本。在单件小批生产类型企业中，通常根据用户的订单组织产品生产，生产何种产品，每批产品的批量大小以及完工时间，均要根据需求单位加以确定。同时，也要考虑订单的具体情况，并结合企业的生产负荷程度合理组织产品的批次及批量。

（三）分步法：分布法是以产品的品种及其所经过的生产步骤作为成本计算对象，归集生产费用，计算各种产品成本及其各步骤成本的一种方法。分布法主要适用于大量大批复杂生产的企业，如纺织、冶金、造纸等大批量、多步骤生产类型的企业。例如，钢铁企业可分为炼铁、炼钢、轧钢等生产步骤。在这种企业里，其生产过程是由若干个在技术上可以间断的生产步骤组成的，每个生产步骤除了生产出半成品（最后步骤为产品）外，还有一些处于加工阶段的在产品。已经生产出来的半成品及可以用于下一生产步骤的再加工，也可以对外销售。

（四）作业成本法：作业成本法是一个以作业为基础的管理信息系统。它以作业为中心，作业的划分从产品设计开始，到物料供应；从工艺流程的各个环节、总装、质检到发运销售全过程，通过对作业及作业成本的确认计量，最终计算出相对准确的产品成本。同时，经过对所有与产品相关联作业的跟踪，消除不增值作业，优化作业链和价值链，增加需求者价值，提供有用信息，促进最大限度的节约，提高决策、计划、控制能力，以最终达到提高企业竞争力和获利能力，增加企业价值的目的。

由于集成电路设计企业的特殊生产工艺流程，集成电路设计企业的主要生产和封装、测试都是在第三方厂家进行，分批法、分步法和作业成本法都不太适合作为集成电路设计企业的成本核算方法，所以品种法将作为集成电路设计企业的基础成本核算方法。

四、IC产品的品种法

品种法作为一种传统的成本核算方法，在集成电路设计企业里是十分实用的。由于集成电路设计企业的生产流程比较特殊，产品从材料到生产、封装、测试，最后回到集成电路设计企业都是在第三方厂商进行，每一个环节的成本费用无法及时掌握，IC产品又有其特殊性，每种产品在生产过程中，不仅依赖于设计图纸，而且依赖于代工的工艺水平，每个批次的合格率并不尽相同，其成品率通常只有在该种产品的所有生产批次全部回到设计企业并通过质量的合格测试入库时才能准确得出，然而设计企业的产品并不是一次性全部生产出来，一般需要若干个批次，或许几十上百个批次加工，在最后几个批次返回设计企业时，早期的许多批次产品早已经发给客户使用了，因此集成电路设计企业的按品种进行成本核算应该是有一定预期的品种法，即需要提前预估该种产品的成品率或废品率，尽量准确核算每一个IC产品的成本。

五、结语

集成电路设计是个技术发展、技术更新非常迅速的行业，IC设计企业要在这个竞争非常激烈的行业站住脚跟或者有更好的发展，就必须紧密把握市场的变化趋势，不断的进行技术创新、改进技术或工艺，及时调整市场需求的产品设计方向，持续不断的通过科学合理的成本控制手段，从技术上和成本上建立竞争优势；同时，充分利用国家对于集成电路产业的优惠政策，特别是对集成电路设计企业的优惠政策，加大重大项目和新兴产业IC芯片应用的研发和投资力度；合理利用中国高等院校、科研院所在集成电路、电子信息领域的研究资源和技术，实现产学研相结合的发展思路，缩短项目的研发周期；通过各种途径加强企业的成本控制手段，来达到提高中国IC设计企业整体竞争实力，扩大市场份额。

主要参考文献：

[1]中国半导体行业协会.cn.

第6篇：集成电路范文

【关键词】集成电路；设计方法；IP技术

基于CMOS工艺发展背景下，CMOS集成电路得到了广泛应用，即到目前为止，仍有95%集成电路融入了CMOS工艺技术，但基于64kb动态存储器的发展，集成电路微小化设计逐渐引起了人们关注。因而在此基础上，为了迎合集成电路时代的发展，应注重在当前集成电路设计过程中从微电路、芯片等角度入手，对集成电路进行改善与优化，且突出小型化设计优势。以下就是对集成电路设计与IP设计技术的详细阐述，望其能为当前集成电路设计领域的发展提供参考。

1当前集成电路设计方法

1.1全定制设计方法

集成电路，即通过光刻、扩散、氧化等作业方法，将半导体、电阻、电容、电感等元器件集中于一块小硅片，置入管壳内，应用于网络通信、计算机、电子技术等领域中。而在集成电路设计过程中，为了营造良好的电路设计空间，应注重强调对全定制设计方法的应用，即在集成电路实践设计环节开展过程中通过版图编辑工具，对半导体元器件图形、尺寸、连线、位置等各个设计环节进行把控，最终通过版图布局、布线等，达到元器件组合、优化目的。同时，在元器件电路参数优化过程中，为了满足小型化集成电路应用需求，应遵从“自由格式”版图设计原则，且以紧凑的设计方法，对每个元器件所连导线进行布局，就此将芯片尺寸控制到最小状态下。例如，随机逻辑网络在设计过程中，为了提高网络运行速度，即采取全定制集成电路设计方法，满足了网络平台运行需求。但由于全定制设计方法在实施过程中，设计周期较长，为此，应注重对其的合理化应用。

1.2半定制设计方法

半定制设计方法在应用过程中需借助原有的单元电路，同时注重在集成电路优化过程中，从单元库内选取适宜的电压或压焊块，以自动化方式对集成电路进行布局、布线，且获取掩膜版图。例如，专用集成电路ASIC在设计过程中为了减少成本投入量，即采用了半定制设计方法，同时注重在半定制设计方式应用过程中融入门阵列设计理念，即将若干个器件进行排序，且排列为门阵列形式，继而通过导线连接形式形成统一的电路单元，并保障各单元间的一致性。而在半定制集成电路设计过程中，亦可采取标准单元设计方式，即要求相关技术人员在集成电路设计过程中应运用版图编辑工具对集成电路进行操控，同时结合电路单元版图，连接、布局集成电路运作环境，达到布通率100%的集成电路设计状态。从以上的分析中即可看出，在小型化集成电路设计过程中，强调对半定制设计方法的应用，有助于缩短设计周期，为此，应提高对其的重视程度。

1.3基于IP的设计方法

基于0.35μmCMOS工艺的推动下，传统的集成电路设计方式已经无法满足计算机、网络通讯等领域集成电路应用需求，因而在此基础上，为了推动各领域产业的进一步发展，应注重融入IP设计方法，即在集成电路设计过程中将“设计复用与软硬件协同”作为导向，开发单一模块，并集成、复用IP，就此将集成电路工作量控制到原有1/10，而工作效益提升10倍。但基于IP视角下，在集成电路设计过程中，要求相关工作人员应注重通过专业IP公司、Foundry积累、EDA厂商等路径获取IP核，且基于IP核支撑资源获取的基础上，完善检索系统、开发库管理系统、IP核库等，最终对1700多个IP核资源进行系统化整理，并通过VSIA标准评估方式，对IP核集成电路运行环境的安全性、动态性进行质量检测、评估，规避集成电路故障问题的凸显，且达到最佳的集成电路设计状态。另外，在IP集成电路设计过程中，亦应注重增设HDL代码等检测功能，从而满足集成电路设计要求，达到最佳的设计状态，且更好的应用于计算机、网络通讯等领域中。

2集成电路设计中IP设计技术分析

基于IP的设计技术，主要分为软核、硬核、固核三种设计方式，同时在IP系统规划过程中，需完善32位处理器，同时融入微处理器、DSP等，继而应用于Internet、USB接口、微处理器核、UART等运作环境下。而IP设计技术在应用过程中对测试平台支撑条件提出了更高的要求，因而在IP设计环节开展过程中，应注重选用适宜的接口，寄存I/O，且以独立性IP模块设计方式，对芯片布局布线进行操控，简化集成电路整体设计过程。此外，在IP设计技术应用过程中，必须突出全面性特点，即从特性概述、框图、工作描述、版图信息、软模型/HDL模型等角度入手，推进IP文件化，最终实现对集成电路设计信息的全方位反馈。另外，就当前的现状来看，IP设计技术涵盖了ASIC测试、系统仿真、ASIC模拟、IP继承等设计环节，且制定了IP战略，因而有助于减少IP集成电路开发风险，为此，在当前集成电路设计工作开展过程中应融入IP设计技术，并建构AMBA总线等，打造良好的集成电路运行环境，强化整体电路集成度，达到最佳的电路布局、规划状态。

3结论

综上可知，集成电路被广泛应用于计算机等产业发展领域，推进了社会的进步。为此，为了降低集成电路设计风险，减少开发经费，缩短开发时间，要求相关技术人员在集成电路设计工作开展过程中应注重强调对基于IP的设计方法、半定制设计方法、全定制设计方法等的应用，同时注重引入IP设计技术理念，完善ASIC模拟、系统测试等集成电路设计功能，最终就此规避电路开发中故障问题的凸显，达到最佳的集成电路开发、设计状态。

参考文献

[1]肖春花.集成电路设计方法及IP重用设计技术研究[J].电子技术与软件工程,2014,12(06):190-191.

[2]李群，樊丽春.基于IP技术的模拟集成电路设计研究[J].科技创新导报,2013,12(08):56-57.

第7篇：集成电路范文

【关键词】集成电路布图设计知识产权

引言：随着集成电路制造工艺的迅猛发展，集成电路规模已发展到超大规模。由此带来的利益促使一些厂商通过各种方式获取他人技术，利用他人的技术成果牟取非法利益。因此，保护集成电路布图设计成为有关各界关注的问题。我国一直采取积极的态度对待集成电路知识产权保护问题，在一九五月通过的世界知识产权组织《关于集成电路的知识产权条约》文本上签字，并于2001年制定了《集成电路布图设计保护条例》。这一条例初步建立了我国集成电路布图设计的知识产权保护的理论体系，进一步完善了我国的知识产权法律制度。

一、集成电路布图设计的知识产权的特点

布图设计作为人类智力劳动的成果，具有知识产权客体的许多共性特征，应当成为知识产权法保护的对象，其特点主要表现在以下方面：

（一）无形性。

集成电路布图设计是指集成电路中各种元件的连接与排列，它本身是设计人员智慧的体现，是无形的。只有当这种设计固化到磁介质或掩膜上，才具有客观的表现形式，能够被人们感知、复制，从而得到法律的保护。

（二）创造性

集成电路布图设计具有创造性，是设计人自己创作的，有自己的独特之处。当今，要使每次的集成电路布图设计都达到显著的进步是不可能的，新的集成电路产品仅表现为集成度的提高。所以，已颁布集成电路保护法的国家，均不直接采纳专利法中的创造性和新颖性的标准，而是降低要求，以适应实际情况。

（三）可复制性

集成电路布图设计具有可复制性。对于集成电路成品，复制者只需打开芯片的外壳，利用高分辨率照相机，拍下顶层金属联接，再腐蚀掉这层金属，拍下下面那层半导体材料，即可获得该层的掩膜图。

由以上特点可以看出，布图设计是独立的知识产权客体，有着自己的特点。布图设计的无形性是知识产权客体的共性，创造性是专利权客体的特性，可复制性是著作权客体的一个必要特征，因此，传统的知识产权法律保护体系难以对布图设计进行保护。因而，很多国家基本上不引用著作权法或专利法来保护它，而是依据其特点，单独制订法规，将之作为独立的客体予以保护。

二、集成电路布图设计知识产权与其他知识产权的区别

1、与版权的区别

集成电路的布图设计，是一系列电子元件的立体布局，由一系列电子元件及连结这些元件的导线构成，既不是由语言文字，也不是由任何图形符号构成。而版权只对作品提供保护。作品是由语言、文字、图形或符号构成的，表现一种思想的智力成果。不论对各国立法及有关版权条约中的作品做多么广泛的解释，均不包括集成电路的这种封装在密封材料中，无法用肉眼分辨的立体布图设计。

2、与专利的区别

集成电路的布图设计是产品的中间形态，不具有独立的产品功能，复杂的布图设计，受保护的范围难以用文字描述的方式在权利要求书中说明。而专利是一种关于产品或方法或其改进的新的技术方案，对发明要求具有新颖性、创造性和实用性，并且专利权的范围以权利要求书的内容为准。因此，对于布图设计来说，一般难以受到专利法保护。目前大多数国家对专利实行实质审查。由于集成电路的技术复杂性，对于布图设计的新颖性、创造性和实用性的审查，将极为困难，使得实质审查很难进行。

综上所述，集成电路布图设计知识产权与传统的知识产权相比，有其特殊性，传统的知识产权法无法为集成电路提供充分有效的保护。但是集成电路的广泛应用又急需法律来提供保护，因此，必须突破现有知识产权法的界限，以专门立法来保护集成电路，于是产生了集成电路法。

三、国际上几个主要的集成电路知识产权立法

1、美国《半导体芯片法》

美国1984年的《半导体芯片法》内容详尽，包括：定义、保护的对象、所有权及其转让与许可、保护期限、掩膜作品的专有权、专有权的限制、申请登记、专有权的实施、民事诉讼、与其他法律的关系、过渡条款及国际过渡条款等。

2、日本《集成电路的电路布局法》

日本《电路布局法》共六章五十六条，并一个附则。由于日本是世界上第二个制定集成电路保护之专门立法的国家，当时，除了美国的《半导体芯片法》之外，并无任何国家的相关立法可供借鉴，因而其立法深受美国法的影响，在主要内容上与美国的《半导体芯片法》大致相似。

3、欧洲共同体《理事会指令》

在美日相继通过专门立法保护集成电路布图设计以后，一方面出于保护布图设计的需要，另一方面也迫于美国的压力，欧共体于1986年12月16日通过了《关于半导体产品布图设计法律保护的理事会指令》（87/54/EEC）（以下简称共同体指令）。该指令共4章12条，对于共同体各成员国的集成电路布图设计立法有着重大影响。

4、中国《集成电路布图设计保护条例》

我国早在1991年国务院就已将《半导体集成电路布图设计保护条例》列入了立法计划，经过10年的酝酿，我国的《集成电路布图设计保护条例》于2001年3月28日由国务院第36次会议通过，并于2001年10月1日起施行。

总而言之，集成电路的迅速发展已经使集成电路布图设计保护的问题客观地摆在了我们面前，这是技术进步和社会发展的必然。本文通过对布图设计特点、与其他知识产权的区别进行分析，期望使读者能够初步的了解布图设计知识产权产生的必然性及合理性，为今后在工作中有效地利用《集成电路布图设计保护条例》保护布图设计打下基础。

参考文献

[1]郭禾著. 《试论我国集成电路的法律保护》. 《计算机与微电子发展研究》1992年第3期

第8篇：集成电路范文

【关键词】集成电路； 生产； 测试； 技术

集成电路测试贯穿在集成电路设计、芯片生产、封装以及集成电路应用的全过程，因此，测试在集成电路生产成本中占有很大比例。而在测试过程中，测试向量的生成又是最主要和最复杂的部分，且对测试效率的要求也越来越高，这就要求有性能良好的测试系统和高效的测试算法。

一、数字集成电路测试的基本概念

根据有关数字电路的测试技术，由于系统结构取决于数字逻辑系统结构和数字电路的模型，因此测试输入信号和观察设备必须根据被测试系统来决定。我们将数字电路的可测性定义如下：对于数字电路系统，如果每一个输出的完备信号都具有逻辑结构唯一的代表性，输出完备信号集合具有逻辑结构覆盖性，则说系统具有可测性。

二、数字集成电路测试的特点

（一）数字电路测试的可控性 系统的可靠性需要每一个完备输入信号，都会有一个完备输出信号相对性。也就是说，只要给定一个完备信号作为输入，就可以预知系统在此信号激励下的响应。换句话说，对于可控性数字电路，系统的行为完全可以通过输入进行控制。从数字逻辑系统的分析理论可以看出，具有可控性的数字电路，由于输入与输出完备信号之间存在一一映射关系，因此可以根据完备信号的对应关系得到相应的逻辑。

（二）数字电路测试的可测性 数字电路的设计，是要实现相应数字逻辑系统的逻辑行为功能，为了证明数字电路的逻辑要求，就必须对数字电路进行相应的测试，通过测试结果来证明设计结果的正确性。如果一个系统在设计上属于优秀，从理论上完成了对应数字逻辑系统的实现，但却无法用实验结果证明证实，则这个设计是失败的。因此，测试对于系统设计来说是十分重要的。从另一个角度来说，测试就是指数字系统的状态和逻辑行为能否被观察到，同时，所有的测试结果必须能与数字电路的逻辑结构相对应。也就是说，测试的结果必须具有逻辑结构代表性和逻辑结构覆盖性。

三、数字电路测验的作用

与其它任何产品一样，数字电路产出来以后要进行测试，以便确认数字电路是否满足要求。数字电路测试至少有以下三个方面的作用：

（一）设计验证 今天数字电路的规模已经很大，无论是从经济的角度，还是从时间的角度，都不允许我们在一个芯片制造出来之后，才用现场试验的方法对这个“样机”进行测试，而必须是在计算机上用测试的方法对设计进行验证，这样既省钱，又省力。

（二）产品检验 数字电路生产中的每一个环节都可能出现错误，最终导致数字电路不合格。因此，在数字电路生产的全过程中均需要测试。产品只有经过严格的测试后才能出厂。组装厂家对于买进来的各种数字电路或其它元件，在它们被装入系统之前也经常进行测试。

（三）运行维护 为了保证运行中的系统能可靠地工作，必须定期或不定期地进行维护。而维护之前首先要进行测试，看看是否存在故障。如果系统存在故障，则还需要进行故障定位，至少需要知道故障出现在那一块电路板上，以便进行维修或更换。

由此可以看出，数字电路测试贯穿在数字电路设计、制造及应用的全过程，被认为是数字电路产业中一个重要的组成部分。有人预计，到2016年，IC测试所需的费用将在设计、制造、封装和测试总费用中占80%-90%的比例。

四、数字电路测试方法概述

（一）验证测试 当一款新的芯片第一次被设计并生产出来时，首先要接受验证测试。在这一阶段，将会进行全面的功能测试和交流（AC）及直流（DC）参数测试。通过验证测试，可以诊断和修改设计错误，测量出芯片的各种电气参数，并开发出将在生产中使用的测试流程。

（二）生产测试 当数字电路的设计方案通过了验证测试，进入量产阶段之后，将利用前一阶段调试好的流程进行生产测试。生产测试的目的就是要明确地做出被测数字电路是否通过测试的决定。因为每块数字电路都要进行生产测试，所以降低测试成本是这一阶段的首要问题。因此，生产测试所使用的测试输入数（测试集）要尽可能的小，同时还必须有足够高的故障覆盖率。

（三）老化测试 每一块通过了生产测试的数字电路并不完全相同，其中有一些可能还有这样或那样的问题，只是我们暂时还没有发现，最典型的情况就是同一型号数字电路的使用寿命大不相同。老化测试为了保证产品的可靠性，通过调高供电电压、延长测试时间、提高运行环境温度等方式，将不合格的数字电路筛选出来。

（四）接受测试 当数字电路送到用户手中后，用户将进行再一次的测试。如系统集成商在组装系统之前，会对买回来的数字电路和其它各个部件进行测试。只有确认无误后，才能把它们装入系统。

五、数字电路测试的设计

统计数据表明，检测一个故障并排除它，所需要的代价若以芯片级为1的话，则电路板级为10，系统级为102，使用现场级为103。随着集成电路技术的快速发展，对集成电路的测试变得越来越困难。虽然对测试理论和方法的研究一直没有间断或停止，但还是远远不能满足集成电路发展的需求。过去先由设计人员根据功能、速度和电性能要求来设计电路，然后再由测试人员根据已设计好的电路制定测试方案，这种传统的做法已经不能适应实际生产的需求。

第9篇：集成电路范文

关键词:集成电路;项目管理;计算机;举措

引言

计算机技术作为21世纪中的标志性技术，对社会产生、人们生活有着重要影响。如今计算机在社会生产中有着不可替代的作用。集成电路项目作为信息时代下的衍生品，其应用范围愈加广泛，也给传统产业带来了巨大的冲击，迫使企业转型。随着我国集成电路技术愈加成熟，集成概念也愈加规范，为企业生产活动带来了新的机遇。由于集成电路项目自身的特点，我国集成电路项目起步相对较晚，使得在项目管理中并未形成完善的制度与体系，在很大程度上影响着集成电路项目发展。因此，必须要加强集成电路项目管理中的问题，并提出一定的实践举措，推动简称电路项目健康发展。

一、集成电路项目概念与特点

(一)集成电路项目

随着我国计算机技术不断发展与革新，智能化基础已经成为当前计算机领域中发展的一大趋势，在各行各业中也初见成效。集成电路项目就是通过采用综合性网络技术与布线系统，将计算机系统结构化，将不存在联系的设备与功能进行整合与集成，并通过集成电路项目实现这一功能。在集成整个系统中，需要将所需设备与其功能统一协调起来。从而让整个网络系统资源处于共享状态，从而提高管理效率。

(二)集成电路项目特点

1、多种系统、学科整合

对于计算机技术来说，该技术整合了多个科学，并且通过过个学科的共同运作，从而实现计算机系统的集成。从实际情况分析，集成电路是一种非常经典的多学科结合项目，在正常运作中会涉及到很多方面知识，是一个数学方程式、物理知识到商业逻辑的一种综合性技术项目。

2、创造性

集成电路项目的技术形成，是在一个较高程度上的创造性工作。在不同的集成电路项目中，其表现特点与工程特点也不尽相同。由于集成电路项目主要用于服务计算机，而计算机又是服务于产业，导致集成电路工程必须要满足某个产业的特殊性，从而使得集成电路工程能够有效更加显著的创造性与独特性。

3、不可控因素较多

综上所述，我国计算机技术发展尤为迅猛，但这并不代表着计算机及相关辅助管理制度已经完善，从我国计算机开始使用阶段分析，我国计算机及相关产业还处于初级发展阶段。虽然计算机已成为了人们生活中不可或缺的产品，其自身就存在着固定的操作流程，计算机集成电路工程的出现，给我国传统生产行业带来了巨大冲击力，而导致的影响由于性质不同，其影响结果也不尽相同，这表明了集成电路工程中存在着很多不可控因素。

二、集成电路工程的管理及实施

(一)进度实施与管理

在开展集成电路工程实施与管理中，做好进度管理对整个项目工程至关重要。对于进度管理来说，也就是将集成电路工程施工有计划、有目的的进行周期性定制。为了能够保障相关的管理制度能够有效落实，必须要在保障项目整体质量的前提下，对进度资源实施合理配置，并实现一对一的管理模式，从而让资源与管理达到同步，从而不断提高项目的经济效益与社会效益。在开展进度管理中需要注意以下几点要求:第一，集成电路工程存在一定的不可控性，导致进度管理存在复杂性、实施难等特点;第二，进度管理是一种动态化管理，要求各个管理环节要以整体利益作为出发点，避免追求局限内容而护士了整体把控。

(二)成本管理

成本管理对集成电路工程经济效益有着直接关系，更是项目管理中的重要一环。对于企业来说，是否能够实现成本管理，与企业发展有着重要影响。因此，在集成电路工程项目管理中，必须要加强人员、施工、动态连等调节工作，从而实现全方位成本管理，提高集成电路工程项目管理质量。

(三)质量管理

质量管理旨在提高集成电路工程施工质量，在具体实施中需要注意一下几点:第一，要构建一套完善的质量标准体系，这也是保障质量管理的前提，为质量管理奠定基础。如果所有的集成电路工程质量都能够达到管理标准，才能够完成整个项目工程;第二，集成电路工程质量管理必须要构建一些子系统，上述说过集成电路工程设计多个学科与领域，如果缺乏子系统的质量管理，会大大提高质量管理的难度，也无法保障质量管理全面性，因此，融入子系统管理模式，从而实现整体质量的综合管理。

(四)用户管理

用户关系管理也就是用户对集成电路工程的体验反馈。总体来来说，集成电路工程的应用范围非常广泛，会应用到不同的领域中，对于企业来说，集成电路工程会融入到企业部门中。集成电路工程中的用户关系管理，能够有效解决用户在实际体验中的各项问题，并且通过网络平台进行及时反馈。第一，需要集成电路工程相关人员人认识到用户实际需求，这样才能够找出集成电路工程发展方向，所提供的服务业务也会愈加清晰;第二，需要精准明确用户的主次关系。在了解用户需求之后，用户会提出不同程度上的高低需求，这就需要考虑用户的使用感受，实现分层管理模式，尽可能的满足每个用户需求，从而全面提高用户对集成电路工程的满意度。

三、结束语

总而言之，集成电路项目管理与实施中存在着诸多特性，而这些特性会直接关系到项目管理中的复杂性。基于此，想要实现集成电路项目的有效管理，就必须要不断提高资金投入力度，丰富工作人员的专业水平，通过完善相应的管理制度与理念，从而不断加强集成电路项目管理质量，保障后续集成电路项目能够有效实施，保障集成电路项目实施质量。

参考文献

［1］刘立群．试议计算机系统集成的项目管理［J］．电脑知识与技术，2015，25:158－159．

［2］朱文健．计算机系统集成的实施与管理［J］．信息与电脑(理论版)，2016，11:68－69．