大规模集成电路精选(九篇)

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第1篇：大规模集成电路范文

关键词：功能特性；固定0-1故障；桥接故障；标准输入矩阵

中图分类号：TP3 文献标识码：A 文章编号：1009-3044（2013）12-2866-05

超大规模集成电路的高速发展导致了单个芯片的组成元素个数的指数增长。然而，由于每个芯片的基本输入输出是有限的，这导致了测试芯片工作更加困难。此外，集成电路制造商们因为知识产权的问题不乐意公开电路板内部实现的详细细节。另外，为了确保一个系统操作的可靠性，用户需要在在芯片提供给系统前对其进行测试。尽管如此，用户通常可以从集成电路制造商的数据书中找到一些该芯片的功能属性和芯片的部分体系结构。因此，两个问题出来了：1）只是基于一个芯片的功能特性而不知道其内部的实现细节，对其进行测试可能吗？2）进一步，用和上一步同样的信息，不仅测试这个芯片的固定故障而且测试其桥接故障可能吗？事实是，对这两个问题的回答都是积极的。

在这篇文章中，我们根据芯片的功能特性提出了一些系统的测试方法。不管怎样，基于对被测电路板的有限信息，我们的测试也会受限。因此，我们在此只考虑电路板的基本输入输出上的故障。换句话说，我们将要测试的故障仅限于下边几种：

1） 基本输入输出上的固定故障；

2） 输入线间的非反馈桥接故障；

3） 输出线间的非反馈桥接故障；

4） 输入和输出间的反馈桥接故障。

尽管我们的测试仅仅是根据电路板的外部特性提供的有限信息，我们得到了很好的效果，可以很方便的检测电路板的功能特性。对于大多数的用户来说，这个方案可以直接实现而不用复杂设备，软件和其他复杂工作。

1 基本定理

下边的定理，已经在前几篇论文中提出并证明，在这里再次列出但不予证明。方便起见，不失一般性，在这片文章中，我们提到桥接故障时就是这与-桥接故障模型。此外，我们把桥接故障划分为反馈型桥接故障和非反馈型桥接故障。

定理1：让我们来考虑一个电路板，其实现的F（n，m）这个功能函数，该功能函数有n个输入x1，...xn和m个输出F1，...Fm，我们在此提出一个输入矩阵T，其格式如下：

我们称T为输入矩阵T。

T可以检测出输入线x1，...，xm中的任何一个固定故障，当且仅当（a）T既不包含全0列也不包含全1列。（b）对每一个i（1≦i≤n），这里总存在一个j（1≤j≤N）和一个k（1≤k≤m）使得Fk（t1j，...ti-1j，0，ti+1j，...，tnj）≠Fk（t1j，...ti-1j，1，ti+1j，...tnj）.

定理2：定理1中提到的输入矩阵T检测所有的输出线上的固定故障当且仅当对应定理1中的输入矩阵，输出矩阵。

既不包含全0列也不包含全1列。

定理3：功能函数F（n，m），有n个输入x1，...xm，m个输出F1，...Fm，在这个电路板中非反馈桥接故障可以被检测当且仅当至少存在一个输入结合（a1，...as，xs+1，...，xn），（a1，...as）不是全0也不是全1，且有一个k（1≦k≦m）满足

Fk（a1，...as，xs+1，...，xn）≠Fk（0，...，0， xs+1，...，xn）

定义1：X=（x1，...，xn），xi={0，1}。对于有n个变量的布尔功能函数F来说，当X中含有的1的个数最少且使F=1时，X成为F的最轻最小项。

定理4：实现布尔功能函数F的输入输出间的任何反馈桥接故障都可被检测出来通过一个一步测试方案0或者一个两步测试（0，LM），这里LM是F的一个最轻最小项。

因为对于所有的反馈桥接故障来说，只有上边所提的一步或两步测试被需要。不管怎样，在两步测试中，LM必须提供给电路板，测试将第二步尾随第一步进行。

2 测试固定故障和桥接故障的案例应遵循的规则

基于上面所描述的理论，我们发现一些测试一个电路板的外部输入输出的固定故障和桥接故障应遵循的规则。

让我们考虑一个实现功能函数F（n，m）的电路板。T和F（T）是我们以上提到的输入输出矩阵。然后，我们可以发现如果T检测错误，那么输入矩阵T和输入矩阵F（T）必须满足如下规则：

规则1：为了检测固定故障，T和F（T）都既不包含全0列也不包含全1列。因为，如果不这样，一个固定型故障不能与非固定性故障但是有全0或全1列的区分开来。

规则2：为了检测输入线上的固定故障，对于每一个输入线Xi，必须存在一个j和一个k，使得Fk（t1j，...ti-1j，0，ti+1j，...，tnj）≠Fk（t1j，...ti-1j，1，ti+1j，...，tnj）。

规则3：为了检测输入和输出线上的非反馈桥接故障，T和F（T）都不能含有两列相同列，这样任意的非反馈桥接故障都可以被检测到。因为这个原因，这里必须

规则4：为了检测一个电路板的输入输出间的反馈桥接故障，输入矩阵中必须包括上边所提到的一步和两步阵列。

基于上述的规则，固定故障和桥接故障的测试矩阵可以很容易的产生且不用去了解被测芯片的内部详细实现。

作为一个例子，我们来考虑一个8-bit RAM，其有8个输入（x1，x2...x8），4个地址线（a1，a2，a3，a4）和一个读写控制线C.当C=0时是写模式，当C=1时是读模式。此RAM的8个输入线可以被描述为：

失一般性，我们假定所有的存储单元在测试前置0，这样下边的输入输出矩阵可以用来检测所有以上提到的故障。我们首先按顺序依次写5个8-bit数据，然后是读操作把数据倒序读出来。

可以看出我们上边提到的固定故障和桥接故障用这对输入输出矩阵都可以被检测出来。为了进一步的阐述输入输出矩阵的用途，我们简单的看几个例子：

1） 检测输入线上的固定故障：一个控制线C上的固定故障，任何一个地址线ai或任何一个数据输入线xj上的固定故障都可以用T和F（T）检测到。例如，在a1上有一个固定0故障，这样第五行的输入变成（0011111110000），使得地址单元（0111）重新写入（11110000），而地址单元（1111）并没有数据写入。因此，在输出矩阵中，输出的第六行变成（00000000）而且输出的第七行变成（11110000）.因此，a1上的固定0故障可以被检测到。

2） 检测输出线上的固定故障：对于人一个输出线zi上的固定故障可以简单的被输出矩阵检测到。任何输出线上的固定故障将会形成输出矩阵上的全0或全1列。

3） 检测输入线上的非反馈桥接故障：地址线间的任何非反馈桥接故障可以检测到通过观察到两行相同的输出。例如，两个地址线a1和a3连接到了一起，那么数据输入矩阵的第三行（01010101）将被重新写到地址单元（0001）。结果是，输出矩阵的第8和第9行有相同的值（01010101）。用类似的方法，一旦地址线和输入线间有连接在一起的，这样在输出矩阵中将有多余一行的数据会被改变，因此这个故障可以轻易的检测到。

4） 检测基本处出现上的非反馈桥接故障：这个故障可以被直接检测到仅仅通过检查在输出矩阵里是否有至少两个形同的列即可。因为任何输出线上的非反馈桥接故障都会导致在输出矩阵中至少有一对相同的列。

3 固定故障和桥接故障的确定

通过上述讨论的规则，我们现在发明一个系统的方法可以确定一个电路板的固定故障和桥接故障的位置，而不用知道电路板的详细实现。

方便起见，我们来考虑一个4位快速全加法器。这个加法器有9个输入线：包括4个数据输入线（A1，A2，A3，A4），（B1，B2，B3，B4）和一个低位向高位的进位C0，五个输出线：4个输出线（∑1，∑2，∑3，∑4）和一个向高位的进位线C5.然后让我们来考虑如下的输入-输出矩阵。用来检测和确定可能的固定故障和桥接故障。

从上面可以看出，4位全加器实现的布尔功能函数F（9，5），它有9个输入5个输出。为了测试和定位故障，矩阵可以称为标准输入矩阵（standard input matrix ， SIM）， 它生成的矩阵称为符合输出矩阵（corresponding output matrix， COM）。在COM中的每一行都是根据运算法则对输入产生的。现在我们考虑为什么这个选择好的SIM和COM可以用来测试和定位所有可能的固定型故障和桥接故障。

1） 如果在输入线上有任何固定型故障，那么至少会有两个相等的形式出现在SIM中。因此，也会有两个相等的形式出现在COM。

2） 如果在输出线上有任何固定型故障，那么在COM中会有全0或全1的列出现。

3） 如果在任何两个输入线之间有NFBF故障，那么至少有两个相等的形式出现在SIM中，因些也会有两个相等的形式出现在COM中。

4） 如果在任何两个输出线上有NFBF故障，那么至少有两个相等的列现在COM中。

5） 如果在任何输入线和输出线之间有FBF故障，然后根据一步或两步测试序列，至少错误列上会有一个0。

从上面的例子，可以和很容易看到，不仅固定型故障和桥故障可以被测试出来，而且它们的位置也可以根据他们在输出矩阵中的错误形式找出来。根据上面的讨论，可以得到下面的结果。在一个电路的合适SIM中，可以找出在主输入和输出上的各种错误，只要它的相应COM符合下面的条件：

1） 在输出矩阵中不多于两个相等且相邻的行。

2） 在输出矩阵中不多于两个相等的列。

3） 在输出矩阵中没有任何的0（1）列。

进一步，如果输入形式SIM也满足在III中的规则4，那么它也可以测试在输入线和输出线上的FBF故障。

为了定位故障，我们重新考虑下面SIM和它COM的通用例子。SIM中根据函数有个n条输入，我们的（n+1 x n）输入矩阵中每行ti有（i-1）0s，第（tn+1）th行是全（1，1，. . . ，1）向量。图1（a）展示了SIM的初始化状态。对于M列的输出矩阵，我们称是SIM按照F函数对应生成的。

根据上面的呈现的三个可测试条件，我们现在可以用下面的几个原则去定位固定型故障和桥故障。

1）如果在输入线xi（1≤i≤n）上有一个故障s-a-0，那么SIM中的输入形式t（n-i+2）将要变成t（n-i+1），这让SIM中的两个相邻行t（n-i+2） 和t（n-i+1）相等。同样，在输出矩阵中，F（n-i+2）也将变成F（n-i+1），标记为：F（n-i+2） F（n-i+1）.

2）如果在两行以上输入线上有NFBF错误，就是xi和xj，（1≤i≤j≤n ）那么，根据上面相同的原因，可以很容易地知道在输出形式COM中将发生F（n-i+2） F（n-i+1）的变化。

3）接下来可能会琐碎些，对于输出线上的固定型故障或NFBF故障，可以直接观察输出矩阵就可以看出来。因此，上面的规则使用（n+1 x n）SIM和（n+1 x m）COM可以应用来去确定固定型故障和桥故障。

对于输入线和输出线间的FBF故障，可以使用测试序列（0，LM）在加在SIM的前面就测试任何在输入线和输出线间的FBF故障。

事实上，在图1上描述的SIM不一定能保证产生一个有效的COM去满足上面的三个测试条件。因此，现在的测试生成算法如果生成一个错误的SIM，就交换SIM中的列再生成合适的COM，可以有效地适应初始SIM。这里讲一种列交换算法，它将修饰输出形式COM以满足合适的测试条件。

列交换算法的任务是进行列交换，描述如下。

列交换规则：

第一步：对于给定的函数F（n ， m），形成初始化的a （n+1） x n SIM，可如图3所示。

第二步：根据给定的函数和SIM，运算生成它相应的COM。

第三步：检查新生成的COM是否符合三个条件。 符合条件就停止运行。不符合条件进行第四步。

第四步：完成当前SIM中所有列的交换以生成一个新SIM，转回第二步。

为了举例说了列交换算法中的列交换，我们考虑了一个熟知的电路上的应用。如图4，它是一个4位的ALU，带着14条输入线和5条输出线，首先从它初始的SIM通过函数得到相应的COM。

然而很明显可以看到，从初始SIM计算出来的COM并不满足上面三个可测试条件。因为一些COM中相邻的行是相等的。如F4 =F5 ，F6 =F7 ，F10 = …=F14。经过重复执行2-4步，我们通过交换SIM中列的位置可以改变的输入形式，因此再次计算所得的COM也会改变它的值，此时再次重新检查新的COM是否满足三个输出条件。经过几次重复列交换算法后，初始的SIM和COM已经改变了他们的形式产生出新的COM，新计算的COM也可满足可以可测试条件，这样我们就可以根据原则进行测试。变成图5所示。

4 加速寻找速度和实验结果

交换算法可以生成有效的SIM和它的COM，事实上，最坏的情况下，交换算法的时间复杂度可以达O（n），n为被测试电话的输入线数。这是因为它需要所有可能的输入排列去找到一个合适的SIM。当N增加时，算法的时间复杂度也就增加。因此，一个随机的交换算法可以很好地提高查找速度以生成符合条件的COM。使用随机交换算法，我们每次交换的SIM的n个输入数列是随机产生的，而不是以前算法中的相邻地一个接一下产生的。理论上，最坏的情况下，随机交接算法和原始算法有相同的时间复杂度，但在实际操作中，前者却是更高效的。下面的表中，列出了以四项基准比较这两种算法的实验运行时间。

参考文献：

[1] S.Xu and S.Y. H. Su， “Detecting I/O and Internal Feedback Bridging Faults”， IEEE Trans. On Computers Vol.34， No.6， pp.553-557， 1985 ；Also re-printed in IEEE Computer Society Press， 1992， pp.9 –13.

[2] S.Xu and S.Y. H. Su， “Testing Feedback Bridging Faults Among internal， Input and Output Lines by two patterns”， Proc. ICCC 82， 1982， pp.214-217

[3] S. M. Thatte and J. A. Abraham， “Test Generation for Microprocessors”， IEEE Trans. on Computers C29， 1980， pp.429-441.

[4] S. Y. H. Su and Y. I. Hsieh， “Testing Functional Faults in Digital Systems Described by Register Transfer Language”， J. Digital Systems. Vol. 6， 1982， pp.161-183.

[5] M. Karpovshy and S. Y. H. Su， “Detecting Bridging and Stuck-at Faults at Input and Output Pins of Standard Digital Components”， IEEE Proc. 17th Design Automation Conf. pp. 494-505

第2篇：大规模集成电路范文

关键词 数字集成电路 CMOS数字集成电路 逻辑功能 内部设计 注意事项

中图分类号：TN79 文献标识码：A

1关于数字集成电路逻辑功能及其内部设计的分析

日常生活中的数字集成电路产品是非常多的，通过对其电路结构的分析，可以分为TTL系列及其MOS系列。TTL数字集成电路进行了电子及其空穴载流子的导电，我们称之为双极性电路。MOS数字集成电路进行了载流子导电电路的应用，其中的电子导电部分，我们称之为NMOS 电路，将那种空穴导电电路称之为PMOS电路。PMOS电路及其NMOS的组合电路，我们称之为CMOS电路。

相对于TTL数字集成电路，CMOS数字集成电路具备良好的应用优势，其工作电源的电压范围比较宽，并且其静态功耗水平比较低，其抗干扰能力比较强，具备较高的输入阻抗，并且其应用成本比较低。介于这些优势，CMOS数字集成电路得到了广泛的应用。在日常生活中，数字集成电路的品种是非常多的，包括门电路、计数器、触发器、编译码器、存储器等。

我们可以将数字逻辑电路分为时序逻辑电路及其组合逻辑电路。在组合逻辑电路的分析中，任意时刻的输出取决于其当时的输入，这跟电路的工作状态没有关系。比较常见的组合逻辑电路有编码器、译码器及其数据选择器。在时序逻辑电路中，任意时刻的输出取决于该时刻的输入，与电路的原先状态存在联系。时序逻辑电路具备记忆的功能，其内部含有存储单元电路，比较常见的时序逻辑电路有移位寄存器、计数器等。

实际上，不同组合的逻辑电路及其时序逻辑电路是非常多的，其应用比较广泛，并且有很多标准化、系列化的集成电路产品，我们把这些产品称之为通用集成电路。我们把那些专门用途设计制作的集成电路称之为专用集成电路。

数字电路是由组合逻辑及其寄存器构成的，组合逻辑是由基本门组成的函数，其输出与当前的输入存在关系。比如组合逻辑的逻辑计算。时序电路包含基本门，也包括一系列的存储元件，进行过去信息的保存。时序电路的稳态输出与当前的输入有关，跟过去的输入状态也有关。时序电路在进行逻辑运算的同时，也会进行处理结果的存储，从而方便下一次的运算。

从功能上来说，数字集成电路分为数据通路及其控制逻辑部分。这些部分都由一系列的时序逻辑电路构成，都是同步的时序电路，时序电路被多个触发器及其寄存器分为若干的节点。这些触发器在时钟控制下会进行同样节拍的工作，从而进行设计的简化。

2 CM0S系列集成电路的一般特性与方式

（1）CMOS系统集成电路是数字集成电路的主流模式。其集成电路的工作电源电压范围是3～18V，74HC系列是2～6V，党电源电压VDD=5V时，其CMOS电路的静态功耗分别为：中规模集成电路类是25～100%eW，缓冲器及其触发器类是5～20%eW，门电路类是2.5～5%eW，其输入阻抗非常高，CMOS电路几乎没有驱动电路功率的消耗。

该电路也具备良好的抗干扰能力，其电源电压的允许范围比较大，其输出高低电平的摆幅也比较大，其抗干扰能力非常强，其噪音容限值也非常的大，其电源电压越高，其噪声容限值非常的大，CMOS电路电源的利用系数非常的高。

CMOS数字集成电路也具备良好的扇出能力，在进行低频工作时，其输出端可以进行50个数量以上的CMOS器件的驱动，其也具备良好的抗辐射能力。CMOS管是一种多数载流子受控导电器件，针对载流子浓度，射线辐射的影响不大。CMOS电路特别适合于进行航天、卫星等条件下的工作。CMOS集成电路的功耗水平比较低，其内部发热量比较小，集成度非常的高，电路自身是一种互补对称结构，环境温度的不断变化，其参数会进行相互补偿，因此，能够保证良好的温度稳定性。

（2）相对于TTL集成电路，CMOS集成电路的制造工艺更加的简单，其进行硅片面积的占用也比较小，比较适合于进行大规模及其超大规模集成电路的制造及其应用。在CMOS电路的应用过程中，不能进行多余输入端的悬空，否则就可能导致静电感应的较高电压的产生，从而导致器件的损坏情况，这些多余的输入端需要进行YSS的接入，或者实现与其它输入端进行并联，这需要针对实际情况做好相关的决定。

CMOS电路输入阻抗水平是比较高的，容易受到静电感应发生击穿情况，为了满足实际工作的要求，我们需要做好静电屏蔽工作。在CMOS电路焊接过程中，需要做好焊接时间的控制，保证焊接工具的良好应用，进行焊接温度的良好控制。

3结语

在数字集成电路的设计过程中，很多标准通用单元得到积累，比如选择器、比较器、乘法器、加法器等，这些单元电路的形状规则更加方便集成，这说明数字电路在集成电路中得到更好的发展及其应用，这是数字集成电路应用体系的主要工作模式。

参考文献

[1] 黄越.数字集成电路自动测试生成算法研究[D].江南大学，2012.

第3篇：大规模集成电路范文

【关键词】故障 集成电路 检修

随着我国电视工业发展，CRT电视机和液晶电视机并存的今天，CRT电视机以逐渐没落的身份出现，其维修也成为一个很大的问题。通过实际维修及对彩电电路图的分析，总结出彩电图纸识读规律及维修关键点对故障部位诊断的部分经验，现就关于彩电识图和维修关键点应用进行论述，以抛砖引玉。

一、行电路集成电路引脚规律

行扫描电路通常情况下根据集成电路的规模大小所设引脚不同，其不同电路设置引脚不同。（一）行鉴相器一般设置一个引脚，且多为鉴相器滤波电路外接端，外接滤波电容或积分滤波电路；（二）行振荡电路一般设一个引脚，多为振荡定时网略外接端，多接晶体或定时电路；（三）行预激励级一般设一个输出端，经简单滤波后直接加到行激励管基极。（四）一般为了防止电路异常会设置保护电路引脚一到两个，接入外来出发脉冲，切断行脉冲迫使行停止工作或直接加到MPU迫使机器待机。

二、场电路集成块引脚规律

场扫描电路通常在大规模集成电路上一般设置三个至四个引脚：（一）一般大规模集成电路场振荡由二倍行频分频而来，个别电路会设置场同步分离滤波电路，外接滤波电容；（二）多数情况下会设置一个反馈端子，外接场交直流负反馈网络，进行线性校正；（三）场脉冲输出一般设置一至两个端子，主要看是与那一种场输出电路，单端还是双端，多与场输出块输入脚相连；（四）个别电路还会设置电子开关电路（锯齿波电压形成电路）的外接端子，外接RC定时元件，用以形成锯齿波电压，甚至同时作为反馈引脚，从而减少了集成电路的引脚。

三、场输出集成电路引脚规律

场输出集成块一般是单列直插式功率集成电路，多有七到十二个引脚，但有几个引脚是有规律可循的，现就目前较多的OTL场功放集成电路规律谈一下我的看法：（一）场脉冲输入引脚多直接或经过电阻与小信号处理集成电路输出引脚相连，实测电压较低；（二）输出引脚可通过偏转线圈寻找，多在其回路上有个容量较大的S校正电容，直流电位多为电源一半；（三）自举引脚多经过电容与输出相连，且为独立引脚，其电压近似甚或会高过电源电压；（四）通常场功放集成电路一般设两个电源引脚，离输入引脚近的为低压前置供电，另一个为功放供电，多数为24―27V左右。

四、行场扫描电路的维修

行扫描电路故障机率虽然较大，但多数为输出电路故障，一般通过测电阻、测电压就能解决。测电阻时其维修关键点为行管集电极对地电阻大小，太大有开路之嫌，太小有短路之嫌；且该点阻值可一箭三雕，同时测量了行输出管、行逆程电容、行偏转回路及阻尼二极管。测电压判断故障时，关键注意行管基极的负压，该电压正常与否是行输出和行前级故障的分路点，其电压与行输出供电共同决定行输出电路是否正常工作，才能进一步去判断故障。其次是行输出各供电输出电源电压的正常与否，某些电源在故障之前出现短路，使行电路过载而烧毁，也是正常；在行扫描集成电路引脚上，一般注意行供电及APC滤波电路，振荡电路损坏机率非常小。

场电路故障规律类似行电路，主要是场功率放大器易损坏，多数情况下更换场块就可修复；场功放集成电路的维修关键点是场块功率输出端，该电压不对，检查供电电路正常，一般场块损坏。在场电路同时有一个较易出现的故障，即场线性不良，该故障是由元件性能不良引起，主要应检查场电路相关电解电容及场块，多数情况下，自举电容，滤波电容，锯齿波形成电容，反馈电容等性能不良居多。

五、伴音电路的检修

伴音电路的原理相对较简单，但其故障几率较大，且多发生在电压高电流大的功放级电路；另一个就是鉴频器电路，为了改善音质，多数厂家喜欢使用高Q值的鉴频器线圈，其内附电容银电极暴露在空气中成为伴音电路的易损件。弄清信号流程，抓住规律，相信我们能够轻易解决问题。

（一）伴音小信号处理电路

伴音小信号处理电路一般设置5―10个引脚，因集成电路的规模不同而有所变化：（一）伴音中频限幅放大电路在小规模集成电路中，一般输入引脚设两个，为6.5MHz（多制式机常见6.0MHz）平衡输入端子，外接6.5MHz陶瓷滤波器，以进行伴音第二中频的选频工作，为稳定集成内部直流工作点，通常再设两个伴音中频交流旁路电容外接端，避免交流增益下降；大规模集成电路一般各只有一个；（二）鉴频器电路外设引脚一般为2―3个，中小规模一般设两个陶瓷鉴频器或LC移相网络；大规模集成通常设一个；（三）直流音量控制电路一般设一个端子，外接音量控制网络，多数机型在此之外，还会设置一个去加重端子，外接2000pf―0.01μf去加重大电容；（四）音频输出电路一般设引脚1―2个，一个音频输出，经0.22μf―4.7μf电容接功放输入端子；有些机型有音调调节电路，但通常不做专用端子，由去加重端子兼顾。

（二）伴音功放引脚规律

伴音功率放大器集成电路多采用常见的普通音频功放集成电路，其规律比较好找：（一）通过喇叭很易找到功放输出，OTL经过个较大的电解电容，OTL功放及BTL功放则电路直接接喇叭；（二）自举电路通常有专用引脚，接一个47μf ―220μf 电解电容由正及负接功放输出端子；（三）反馈电路一般对地接一电阻与电容串接的滤波移相网络；（四）高频旁路滤波外接小容量高频滤波电容。等等等等，只要我们认真读图，抓住规律，仔细看一下电路，会发现有很多的相近相似的地方，久而久之，读图能力会大大提高。

（三）伴音电路检修点

第4篇：大规模集成电路范文

【关键词】现代；计算机技术；发展；方向；趋势

0引言

计算机是我们工作生活中一个比较常见的物品，又被人们习惯性地称为“电脑”，它不仅被应用于高速数据跟逻辑的运算，而且具备强大的存储与修改功能，是一种现代化的智能电子设备。计算机有两部分主体结构，一部分是硬件系统，另一部分是软件系统，共同保障计算机的正常运转。伴随着科技水平的不断提升，计算机技术也在随之发展，计算机作为一个综合型的生活办公工具应用到人们生活工作中的同时，其发展备受人们的关注，相关行业人员也在致力于计算机的发展研究过程中，计算机技术的发展已经逐渐走上了一个越来越成熟的轨道。但是，当前计算机技术的发展也受到了一定的阻碍，人们过于关注对计算机娱乐方面的应用，比如聊天、网络购物等内容，却忽视了现代计算机技术的发展与创新，甚至不了解。本文将带领大家一起去了解一下现代计算机技术的发展历程以及未来的发展动向。

1计算机的发展历程

世界上第一台计算机出现在1946年2月，埃克特和莫克利这两位美国的发明家在美国的宾夕法尼亚大学共同将它研制出来。世界上第一台计算机的问世开启了人类社会发展的新篇章，让社会发展迈出了一大步，开启了人们的新生活，带领人们进入了信息革命时期。世界上第一台计算机跟我们现在的计算机外形差距较大，那台计算机有好几间房子一样大，但是它的计算速度却并没有高于我们现在使用的微型计算机。从世界上第一台计算机问世到现在我们使用的计算机，无数的计算机研发人员一直在努力，尤其是科学家冯诺依曼在计算机技术的发展进程中发挥了重要的作用，被后人称为“现代计算机之父”。冯诺依曼开启了计算机发展的新时代，带动了广大科研人员对计算机技术的研究。随着时间的推移，计算机的发展可以分为四代：

1.1电子计算机

电子计算机时代是计算机发展的第一个时代，从1946年开始，到1957年结束。电子计算机与世界上第一台计算机有些类似，电子元件是计算机的主要器件，电子计算机也因此得名。电子管具的体积比较大，但是存储的容量相对较小，因此电子计算机的耗电比较快，不具备稳定性。这类计算机一般应用于科学研究过程中，而且在电子计算机时代，计算机一般使用机器语言或者是汇编语言，并不具备系统软件。

1．2晶体管计算机

随着科学技术的不断发展，量子力学和固体物理能带论的不断呈现，开启了半导体器件的计算机时代，理论研究给半导体器件的发展奠定了理论基础，提供了实践的依据。早在20世纪50年代上下，点接触晶体管就被两位科学家研制出来。随着科学的发展，结型晶体管又相继问世。自此之后，晶体管的发展就步入一个相对成熟的轨道，成功的应用与计算机的发展过程汇总，让计算机的发展进入了第二个时代，也就是我们所说的晶体管计算机时代。晶体管计算机时代从1958年开始，结束于1964年。晶体管具有相对优势，它虽然体积较小，但是质量比较轻，而且工作的效率相对较高，散热比较少，损耗较低，对于电子管的效能发挥到了一定的程度，因此，二代计算机的体积在不断减少，但是使用的年限却在增加，这就为计算机的发展奠定了基础。除此之外，晶体管计算机的创新之处在于它拥有浮点算法这一新应用，对于计算机运算水平是一个大的提升，让计算机在数据处理以及工业控制方面有了更大的突破。

1．3中小规模集成电路计算机

随着晶体管的呈现，使得集成电路的发展更加顺畅。不久之后，科研人员开始着手于研究晶体管以及其他电学元件，以此来制作更加复杂高端精密的集成电路。在1959年，有位著名的发明学家叫做罗伯特罗伊斯，他发明的集成电路更加复杂化，是通过平面工艺生产出来的，可以应用于商业领域。从那之后，计算机开始利用中小规模集成电路来进行技术发展，也就随之进入了第三个计算机时代，被人们称为中小规模集成电路计算机时代。中小规模集成电路计算机时代与之前存在的两个计算机时代相比，又有所不同，中小规模集成电路计算机的中心部分仍旧是存储器，但是计算机的体积开始不断减小，与此同时，计算机的能耗在不断降低，但是运算的速度以及可靠的程度却又在不断提升过程中。除此之外，中小规模集成电路计算机的外部设备得到完善与更新，它的功能组件强化，不仅可以应用于数据处理，还能够在企业管理、辅助设计、辅助制造跟自动控制领域进行充分的应用。

1．4大规模和超大规模集成电路计算机

伴随着我国经济水平的提升，工业制造水平也在逐步提升，集成电路的技术有了新的发展。摩尔定律表明，当价格不变的时候，集成电路上能够容纳的晶体管数目，每隔18个月就能够增加一倍，在这个过程中，它的性能水平也在提升，计算机的发展进入了一个全新的时代，被人们称为大规模和超大规模集成电路计算机时代。自从1970年之后，以大规模集成电路和超大规模集成电路为标志的计算机开启了第四个全新的计算机时代。升级发展之后的第四代计算机的性能有了明显的优势，存储的容量明显得到了提升，在一个一厘米的圆形芯片上可以容纳上百万的电子元件。在这一时期，第四代计算机时代呈现出一个关键性的分化，大规模、超大规模集成电路为依托不断发展起来的微处理器以及微型计算机。微型计算机的发展可以大致分为四个阶段。第一个阶段是1971年到1973年，微处理器主要有三种，分别为4004、4040以及8008这个类型。第二个阶段是1973年到1977年，这一个时间段是微型计算机的发展以及创新的时期。第三个阶段是从1978年开始到1983年结束，在这一时间段里，是十六位微型计算机的发展阶段。第四个阶段从1983年开始，也是三十二位微型计算机的发展阶段。

2计算机技术的新发展方向与趋势

时代在不断变革和发展，大规模和超大规模集成电路计算机也处在一个时刻发展与创新的过程中，但是随着经济水平以及科技水平的提升，现代各个领域的发展也随之进行着，无论是生物领域还是物理领域，以及一些新材料的出现，都为新型计算机的发展奠定着前提条件。一系列新型计算机已经在酝酿发展的过程中，比如生物计算机、量子计算机、光子计算机以及纳米计算机等。或者这些新型计算机的发展还未成型或者技术发展没有十分成熟，但是它们的呈现代表着计算机技术发展的新方向与新趋势。

2.1生物计算机

生物计算机是一种全新的计算机类型，还有一个别名叫做仿生计算机，它的创新之处在于使用了生物芯片替代了原本半导体上大量晶体管。生物计算机主要通过生物工程技术所出现的蛋白质分子来作为主要的原料以及生物芯片，所以被叫做生物计算机。脱氧核糖核苷酸上存在着一些遗传信息，它是一种双螺旋结构，因此，它具有强大的存储优势，而且运算能力非常强大，与传统硅片相比更是略胜一筹。数据显示，一毫克的DNA的存储能力与一万片的光碟片差不多大容量。除此之外，DNA还具有超能力，能够同时进行兆个运算指令。这一系列的优势因素都给生物计算机的成熟发展奠定了基础，让它具备了集成电路所没有的优势，大致可以归结于五点。第一点，生物计算机的体积比较小，但是容量却比较大。第二，生物计算机具有良好的可靠性，这主要得益于计算机的内部芯片，一旦出现问题，这个内部芯片可以自行进行恢复。第三，生物计算机的存储量比较大，有关数据显示，一立方米的生物大分子溶液里大约可以存储一万亿的二进制数据。第四，生物计算机的运算速度比较快，这主要得益于DNA能够同时处理兆个指令的特别优势。第五，生物计算机具有良好的并行性。跟过去的计算机不同的是，生物计算机得益于DNA与蛋白质，因此充分发挥并行功能。生物计算机以它独特的优势成为21世纪科学技术发展的一个重要工程，当前，生物计算机的发展方向主要有两个，一个是研制有机分子元件，利用它来替换半导体元件，为分子计算机的出现提供帮助。另一个是通过不断探究人脑结构跟思维规律来研究生物计算机的结构，为生物计算机的成熟呈现奠定基础。

2．2量子计算机

量子计算机也是新型计算机技术发展的产物，它是建立在量子力学规律以及依托量子效应和量子比特而进行的超速运算、强大存储的一种新型计算机装置。假如这个装置处理和运算时使用的是量子信息，那么在进行量子算法的时候，就是所谓的量子计算机。量子计算机与一般计算机的一个不同之处在于它不仅能够使用0和1进行存储，还能够用粒子的量子叠加来进行存储信息的汇总。有关数据显示，一个四十位元的量子计算机可以解开一千零二十四位的集成电路计算机需要花费几十年才能够解决的问题。量子计算机的运算速度令人惊叹。到现在为止，全球还没有呈现出一个成熟意义上的量子计算机，不同国家和地区的科研人员仍然没有放弃努力，致力于对量子计算机的研究过程中，呈现出许多跟量子计算机相关的科学方案以及科学假设。在实际研究过程中，这一系列的科学方案仍然存在着一些不成熟的地方，但是伴随着时代的进步，相信量子计算机终究会被攻克，完美地呈现在人们的生活中。

2．3光子计算机

科学技术的发展带动着光学的发展，科研人员开始着手用光子来替代电子，光运算开始慢慢取代电运算，一系列的光学元件开始取代电子元件与电子设备，不断应用于电子计算机的发展过程中。光子计算机主要是运用光信号进行数字运算、逻辑测算以及信息的存储处理等的新型计算机，主要的优势可以归纳为三个方面：第一，强可靠性，光子没有电荷，所以就不存在电磁相互作用，具有较强的可靠性。第二，光子计算机的运算速度极高，光子的并行性比较强，因此具有较强的处理能力，加上光子传播速度很快，进一步提升了光子计算机的运算速度。第三具有超大的存储容量，光子互联不受到电磁的干扰，因此具有较高的互联密度。

2．4纳米计算机

纳米材料作为一种新型的高科技材料，在薄膜晶体管中的应用解放了传统意义上的晶体管。纳米计算机解决了一些顽固的技术难题，与此同时，由于纳米材料研发的芯片具有更低的生产成本，因此，纳米计算机的发展前景更加乐观。作为21世纪科学技术发展的一个重要方向，相信随着科研人员的不断探索与发现，纳米计算机技术一定可以随着时间的推移走进我们老百姓的生活中，帮助我们解决日常生活中的一系列问题。

3总结

时代在不断发展，科学技术水平也在不断提升。社会的进步和发展对于现代计算机技术的发展要求越来越高，计算机作为人们工作生活中一个必不可少的辅助用品，必将走在不断发展的路上，微型、智能、多功能发展，生物计算机、量子计算机、光子计算机以及纳米计算机等一系列新型计算机，作为现代计算机技术的一个发展方向与趋势一定可以破除各种技术阻碍，通过科研人员坚持不懈的努力成为老百姓生活中的一部分，为美好生活的构建增添色彩。

【参考文献】

［1］黄艳云.计算机技术的创新过程研究[J].计算机技术应用,2013(08).

［2］李育英,谭贤楚.计算机发展与社会进步[J].理论探新,2010(09).

［3］雷宏泽.浅谈计算机网络的发展历程与发展方向[J].青年文学家,2013(29).

［4］李文倩.个人计算机的发展趋势[J].工程技术的发展历程,2012(09).

［5］胡军,吴立春.刍议计算机科学与计算机发展的认识与思考[J].科技向导,2011(35).

［6］高纲领.浅议计算机发展与社会进步[J].科技资讯,2011(14).

［7］李文博.量子计算机的设计原理与运用领域解析[J].科技前沿,2014(11).

［8］谢小雨,薛慧,顾琳玲.计算机的发展趋势[J].科技向导,2011(24).

［9］樊玲玲.浅析计算机科学技术的发展[J].信息技术应用研究,2012(16).

第5篇：大规模集成电路范文

2、甲醇的主要应用领域是生产甲醛，甲醛可用来生产胶粘剂，主要用于木材加工业，其次是用作模塑料、涂料、纺织物及纸张等的处理剂。

3、甲醇另一主要用途是生产醋酸。醋酸消费约占全球甲醇需求的7%，可生产醋酸乙烯、醋酸纤维和醋酸酯等，其需求与涂料、粘合剂和纺织等方面的需求密切相关。

4、甲醇可用于制造甲酸甲酯，甲酸甲酯可用于生产甲酸、甲酰胺和其他精细化工产品，还可用作杀虫剂、杀菌剂、熏蒸剂、烟草处理剂和汽油添加剂。

5、甲醇也可制造甲胺，甲胺是一种重要的脂肪胺，以液氮和甲醇为原料，可通过加工分立为一甲胺、二甲胺、三甲胺，是基本的化工原料之一。

6、可用于制造生长促进剂。可以使作物大量增产，保持枝叶鲜嫩、茁壮茂盛、在夏天也不会枯萎，可大量减少灌溉用水，有利于旱地作物的生长。

7、甲醇用作清洗去油剂，MOS级主要用于分立器件，中、大规模集成电路，BV-Ⅲ级主要用于超大规模集成电路工艺技术。

8、用作分析试剂，如作溶剂、甲基化试剂、色谱分析试剂。还用于有机合成。

第6篇：大规模集成电路范文

手机cpu为整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心。微处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库，达到控制目的。从技术角度看，一般在整个移动处理器中，CPU的处理任务最多仅占15%～20%，更多的任务是由GPU、DSP、GPS、调制解调器等其他组件完成的。

CPU出现于大规模集成电路时代，处理器架构设计的迭代更新以及集成电路工艺的不断提升促使其不断发展完善。从最初专用于数学计算到广泛应用于通用计算，从4位到8位、16位、32位处理器，最后到64位处理器。

（来源：文章屋网 ）

第7篇：大规模集成电路范文

【关键词】电子信息；技术发展；问题；趋势

一、电子信息技术

电子数据交换，简称EDI。EDI是现在电子信息技术的产物，是一种无需人工介入的电子技术，这种技术可以实现直接让计算机通过网络系统，进行信息、数据的交换，这种新型高水平电子信息应用方式是电子信息技术发展的必然，在未来的发展中，会逐渐应用到各个领域当中。

二、我国电子信息技术发展存在的问题

在我国，电子信息技术发展面临的主要问题有：

第一，我国在电子信息技术方面的人才的确不少，而且还在不断的增加中，从事的种类也比较齐全。但是这些人大部分都是单一型的人才，所从事的领域也仅仅只是自己擅长的一部分。复合型的人才在我国并不多见，这就严重的制约了我国电子信息技术的发展。除此之外，在这些技术人才中，高端电子信息技术方面的人才的严重欠缺，同样制约我国电子技术的发展。

第二，发展环境资源的紧缺也是我国电子信息技术发展中面临的一个重要问题。这方面主要体现在电子信息产品的假冒伪劣、知识产权侵权行为、盗版产品的走私贩卖以及企业间不良竞争几个方面。这些现象在我国电子信息市场屡见不鲜，在很大程度上降低了我国电子信息技术在国际市场的竞争力，同时也极大地降低了我国电子信息技术发展的潜力。

只有为电子信息技术创造一个良好的发展环境，才会使电子技术人才将自己的潜力发挥出来，才能推动我国电子信息市场的进步，进一步提高我国的竞争能力和整体经济水平。

第三，虽然我国的电子信息技术总的发展趋势很理想，但是由于电子信息产业机构的不合理，严重的制约了我国电子信息技术的发展升级，如果想使电子信息技术的产品能够与其他国家的产品相媲美，那么就要打破传统的产业机构，根据我国电子信息技术的现状，重新构建科学合理的电子信息技术产业机构。

三、我国电子信息技术发展的未来走向

随着我国电子信息技术的不断发展进步以及电子信息技术产业结构的不断优化和升级，使得我国电子信息技术发展的空间还很大，我们必须要看清它的发展趋势，从而进行正确的分析，逐步完善我国的电子信息技术。

3.1 梯次化、全球化发展趋势

随着电子信息技术的不断发展，已经在越来越多的领域得到了有效的应用，使得其采购、生产、加工、销售等都具有了全球化的特征，这样，电子信息技术全球化的趋势在未来的时间里就会越来越明显。与此同时，我国电子信息技术的发展趋势越来越梯次化，导致这种趋势出现的原因主要是因为在西方的一些发达国家里，有很大一部分企业将生产工作集中在一些高科技产品的研究和开发，这样一些逐渐被淘汰的技术就会逐步流入其他电子信息技术相对来说水平较差的国家，由于我国电子信息技术还处于发展阶段，所以因此逐渐向梯次化的趋势发展。

3.2 集成化及移动化

随着半导体向SoC（片上系统，即在单个芯片上集成一个完整系统）方向的发展及移动多媒体技术的快速发展，电子产品有向着集成化和移动化发展的趋势。在所有关键技术中，电子信息硬件产品的“核心”就是集成电路制造技术，这种集成电路经过了大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路几个阶段。电子信息技术有很多都需要集成电路，从CPU到IC卡，无一不是集成电路的应用范围。

移动化体现为各种电子产品的小型化、便携化，特别是三网的融合带动了大量丰富的应用，也激发了多种功能的移动产品的快速发展，如超移动个人计算机（UMPC）、智能手机、MP3、便携式媒体播放器（PMP）等等。

3.3 屏显技术及平板化

在这两年，各种超大屏幕或者全屏幕的手机和平板电脑的大量出现，移动通信技术的快速发展，都为广大群众提供了更为丰富、精彩的体验，这也预示了我国电子信息显示技术存在向大屏幕和平板方向发展的趋势，因此，大屏幕电子产品和平板产品在电子信息领域中的地位也日益重要。

3.4 多媒体化及智能化

随着我国电子信息技术发展，计算机技术将向多媒体、智能化方向发展。网络计算、移动计算、并行计算等计算机技术已经开始向多媒体、智能化方向发展。这也标志了我国电子信息技术也在向这个方向发展。多媒体的普遍应用为电子信息技术的发展带来了很大的帮助。

3.5 规模化及个性化

我国电子信息技术产品存在一定的规模性，换句话说，如果我国电子信息技术产业的发展不能具备这样特定的规模的话，会很难继续存在和发展下去的，又何谈与其他国家竞争呢？

目前，我国电子信息技术的生产规模越来越大，已经具备了一定的规模，其中一些跨国公司的电子信息技术产品，无论是从质量还是产量上来说，都有逐渐上升的趋势，并且都产生了很好的经济效益。

四、结语

我们必须对电子信息技术的发展进行正确的分析，掌握其发展趋势，对在发展中存在的问题进行合理化的分析，找到具体的解决方案。使我国电子信息技术的发展在正确的轨道上运行，而电子信息技术的良好发展同时也会对我国的经济发挥很大的推动作用。

参考文献：

[1]于雷.世界信息通信技术发展趋势[J].电子信息周刊，2011.

第8篇：大规模集成电路范文

(四)房产楼市

【上海房贷利率全线上浮，4月1日起最低95折】

今年春节过后，全国各地银行房贷利率“涨声一片”，首套房贷利率已经连升14个月。目前，上海市面上首套房贷利率最低是9折，不过，从4月1日起，各大行将调整房贷利率，最低95折。从多家银行的房贷部门获悉，时间点以网签和贷款签约时间为主，放贷速度一般在3周左右。

【大连宣布3月22日起执行房产限购政策】

大连宣布3月22日起执行房产限购政策。

(五)产经观察

1.热点行业类

【财政部：做好2018-2020年农机新产品购置补贴试点工作】

财政部：做好2018-2020年农机新产品购置补贴试点工作。试点省份省级农机化主管部门负责补贴额确定工作，原则上依据试点产品市场销售均价测算，测算比例不超过30%。

【物联网重点专项2018年度指南编制启动会召开】

据科技部消息，根据国家重点研发计划总体工作安排，近日，科技部高新司在北京召开物联网与智慧城市关键技术及示范重点专项2018年度指南编制启动会。会议要求指南编制专家组按照工作要求和时间节点安排抓紧开展2018年指南编制工作。

第9篇：大规模集成电路范文

引线框架是集成电路产品的重要组成部分，它的主要功能是为芯片提供机械支撑，并作为导电 介质连接集成电路外部电路，传送电信号， 以及与封装材料一起向外散发芯片工作时产生的热量。随着大规模集成电路和超大规模集成电路的发展 ，集成电路正朝着高集成化、多功能化，线路的高密度化，封装的多样化和高性能化发展，其对引线框架材料要求也将越来越高。

2 引线框架材料的要求

集成电路的许多可靠性都是由封装性能决定的，引线框架为芯片提供电通路、散热通路 、机械支撑等功能，I c 封装要示其必须具备高强度、高导电、导热性好， 以及良好的可焊性 ， 耐蚀性、塑封性、抗氧化性等

3 引线框架材料经冲压法大批量生产成个系列的引线框架，因是大批量生产，在首检、中检、终检就尤其重要。

4 下面就IC引线框架的尺寸检验进行介绍

4.1 FRAME THICKNESS

（1）检验设备：MICROMETER

（2）检验方法：1）在边界上测量厚度时，因为在STAMPING时发生的垂直BURR而造成测量值比实际厚度值增大，因此要测量在L/F RAIL部的中心，没有PILOT HOLE的位置；2）完全拧紧MICROMETER的回转手柄后把数字盘归为“0”；3）打开MICROMETER的回转手柄后把L/F的RAIL部和MICROMETER的测定部位对齐后从新拧紧回转手柄；4）连续响动3声，此时在MICROMETER数字盘上出现的数字就是FRAME THICKNESS。

4.2 FRAME WIDTH（条带的宽度）

（1）检验设备；COMPARATOR（20×），FIXTURE

（2）检验方法：1）将产品垂直放在测量夹具（检查夹具正确固定在COMPARATOR上）上固定好；

2）移动X方向的手柄到L/F一端的位置，移动Y方向的手柄用米子线压住L/F的一边，显示屏Y数据归“0”；3）再移动Y方向的手柄到另一边，用米子线压住L/F的另一边，此时显示屏中Y的数据即位FRAME WIDTH的值；4）用同样的方法测量L/F的另一端的FRAME WIDTH。

4.3 CUTTING OFF LENGTH（条带的切断长度）

（1）检验设备；COMPARATOR（2×），FIXTURE

（2）检验方法：1）将产品垂直放在测量夹具（检查夹具正确固定在COMPARATOR上）上固定好；2）移动X方向的手柄到L/F一端的位置，移动X方向的手柄用米子线压住L/F的一边，显示屏X数据归“0”；3）再移动X方向的手柄到L/F的另一端，用米子线压住L/F的另一边，此时显示屏中X的数据即位CUTTING OFF LENGTH的值；4）用同样的方法测量L/F的另一边的CUTTING OFF LENGTH。

4.4 PROGRESSIN （总步距）

（1）检验设备：COMPARATOR （20× ），FIXTURE

（2）检验方法：1）将产品垂直放在测量夹具（检查夹具正确固定在COMPARATOR上）上固定好；2）根据图纸标识的位置通过测量找到第一个PILOT HOLE的一边，然后将显示器上X轴归“0”；

3）移动COMPARATOR的X轴与图纸标识的位置上最后一个PILOT HOLE对应的一边对齐，这时数字盘上出现的值就是PROGRESSION的值。

注：根据图纸要求测量的部位进行测量，可以是圆、方孔。

4.5 UNIT PITCH（步距）

（1）检验设备：COMPARATOR （20× ），FIXTURE

（2）检验方法：1）将产品垂直放在测量夹具（检查夹具正确固定在COMPARATOR上）上固定好；

2）根据图纸标识的位置通过测量找到第一个PILOT HOLE的一边，然后将显示器上X轴归“0”；3）移动COMPARATOR的X轴与图纸标识的位置上相另邻位置的PILOT HOLE对应的一边对齐，这时数字盘上出现的值就是UNIT PITCH的值。

注：根据图纸要求测量的部位进行测量，可以是圆、方孔，测量时选择第一个步距和最后一个步距分别进行测量并记录。

4.6 SYMMETRY

（1）检验设备：COMPARATOR（20× ），FIXTURE

（2）检验顺序：1）将产品垂直放在测量夹具（检查夹具正确固定在COMPARATOR上）上固定好；

2）按产品图纸所示位置，找到需要测量的PILOT HOLE后先求的其Y方向的PILOT HOLE中心，并将显示器上Y轴归“0”；3）垂直移动COMPARATOR的Y轴，与RAIL的边缘水平线对齐，这时显示器Y轴上所显示值就是SYMMETRY的值。

4.7 D/S DEPTH

4.7.1 一般的D/S DEPTH的测量方法（两点法）

（1）检验设备：T/M（200× /25×），FIXTURE

（2）检验顺序：1）根据产品选择合适的FIXTURE，将其轻轻地放到T/M的工作台面上；2）将产品放在FIXTURE上用软吸条固定好；3）25×下在TIE BAR上10MIL的平坦区域选一点A，转动物镜到200×调焦归“0”；再将物镜转到25×下在PAD或TIE BAR上10MIL的平坦区域选一点B，转动物镜到200×调焦得出的Z值即为D/S DEPTH值（选点时如果有TOOL MAR的避开TOOL MARK在平坦区域选点测量）；4）一个UNIT中连接PAD的所有TIE BAR上都要测量，每个步距出来的UNIT都要测；记录一个MAX和MIN值。

注：对于初学者要在25×选点，200×调焦，熟练后可直接在200×下选点、调焦。

如图所示：

A

B A点到B点的高度差

5 总结

通过上述的尺寸检验，再加上引线框架的外观检查及功能检查，如三项都合格，那么就算合格的引线框架产品了。