集成电路封装精选(九篇)

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第1篇：集成电路封装范文

一、加快推进国内集成电路企业科研平台建设

近年来，国家加大集成电路科研平台建设，建设了包括面向集成电路重点产品的高性能工艺及技术服务平台、集成电路先进封测工艺技术开发平台、国产设备、材料成套验证和配套工艺开发平台、国内集成电路制造企业的公共技术IP和“专利池”建设等多个平台。

南通富士通是崇川区一家专门从事集成电路封测的企业，近几年来，公司主管科技部门通过推动企业科研平台的建设，成功地实现了产品的转型。早在2002年之前，该公司的主导产品还是DIP、SIP系列的单芯片，直插式的封装产品，从2003年开始，南通市通过培养企业成立工程技术研发中心平台，研发具有先进前瞻性的集成电路封装产品，公司逐渐向集成电路封装先进高端产品进军，2007年，公司在省、市、区科技部门的帮助下，成立省级工程技术研究中心，攻克了汽车点火模块的系统级封装技术。2008年，再次实施了BGA封装技术开发及产业化项目，并首次实现公司在国内本土企业的第一个“第一”：国内BGA封装量产第一。2011年，公司通过引进上海微系统所王曦院士，成立省级企业院士工作站，同年，进一步整合企业研发资源，成立了南通市首家集成电路封测企业研究院。通过一系列的平台建设，公司研发能力大幅提升，现有封装技术水平达到国际先进，研发平台同时能够为省内的其他中小型集成电路企业提供技术服务，更好地带动集成电路产业链的发展。

二、加大科技项目研发资金扶持力度

企业创新的动力是利润，在企业之间的激烈竞争中，只有通过创新提高利润的企业才能生存下来，新的技术不断地取代传统的落后技术。目前，国内本土集成电路企业与国外集成电路企业相比，具有起步晚，起点低，企业资金规模小的特点。一方面，国内集成电路要面临国外集成电路的技术垄断，另一方面，因为研发成本高，投入资金过大，面临自身的资金压力，企业研发积极性不强。

为了带动企业研发积极性，解决企业研发资金不足难题，国家、地方各级政府大力发展集成电路产业，集成电路产业再一次迎来了快速发展的新机遇。2009年开始，国家开始实施重大科技专项，集成电路作为02专项首次被列入到重大发展项目行列，国家每年拿出十多亿资金用作集成电路企业研发引导资金，省市地方科技部门予以配套支持，企业利润部分用作自筹资金。项目取得巨大成效，辖区企业南通富士通牵头承担了2009年02专项“先进封装工艺开发及产业化”、2011年02专项“高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化”两个项目，其中2009年项目已实施完成，项目总投资3.6亿元，形成新增产值33亿元，利润1.5亿，税收7400多万元。项目开发了BGA/CSPBGA、newWLP、FC/FCBGA、高可靠汽车电子封装技术开发、MCP特殊封装等技术，共形成新产品新工艺5项，申报专利100项，获国家重点新产品认定2项，获省科学技术奖1项。

多年来，富士通公司通过实施各级各类科技计划项目，不仅提升了技术和进行产品的更新换代，更带动了国内产业链的健康发展，一批集成电路新兴产业在不断发展。

三、加强国际合作，促进技术消化吸收再创新

企业技术要得到尽快发展，一方面依托企业自身技术积累，另一方面要借“东风”，这个“东风”就是国际先进技术。诚然，国外对集成电路先进技术进行垄断，要引进国外技术，往往是花大价钱买了国外落后的设备和专利，到国内没过多长时间就被淘汰了，难以达到目标。所以，企业要想从国外引进技术，就必须要与国外企业进行产学研合作，建立海外研发机构，及时了解国际集成电路技术动态。国家、省市地方科技部门相继成立了产学研合作处，通过提供政策便利、资金引导，帮助企业成功实现国际产学研合作，推动一批海外研发机构的建立。

辖区企业南通富士通2009年通过建立海外研发机构JCTECH，与日本富士通株式会社进行技术合作，引进了富士通高可靠圆片级封装技术，通过进一步消化吸收再创新，成功地实现国内圆片级封装技术产品的达产，减少了技术开发过程中的弯路。

四、建立健全知识产权管理体系

知识产权作为一种无形财产权，是一种十分重要的经济资源。在省、市、区科技部门的指导下，南通富士通公司最早实施了省级知识产权战略推进项目、省知识产权贯标工作。通过实施各级各类知识产权项目，公司强化知识产权管理部门、确立知识产权战略目标、完善知识产权相关制度、建立专利预警制度、加强专利培训和专利挖掘、注重竞争合作。通过不断增强自身知识产权实力，为公司发展争取了全球广阔的市场空间。

目前，南通富士通公司主要客户遍布世界半导体知名企业，其中包括摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前二十位的半导体企业，具有较强的海外市场开发能力和竞争力，出口占比70%。

五、结束语

通过科技管理，促进集成电路企业研发资源的整合及科研平台的建设，提高企业自身创新能力；使用研发引导资金能够有效地增强集成电路企业创新积极性，增强企业研发能力，技术水平及研发能力上缩短甚至赶超国际先进水平；产学研国际合作引进国外先进技术，减少企业研发过程中的弯路，知识产权体系的建立，确保集成电路企业权益不被侵犯。通过一些列有效的科技管理，相信国内集成电路企业在近几年内打破国外技术封锁，填补国内空白，向世界级企业转变。

作者简介：

参考文献

[1]江苏省集成电路产业发展报告 电子工业出版社 2011.

第2篇：集成电路封装范文

关键词：集成电路 设计验证 发展策略

1 引言

近些年来，微电子技术的集成度每过一年半就会翻一番，前后30年的时间里其尺寸缩小了近1000倍，而性能增强了1万倍。目前，欧美发达国家的IC 产业已经非常专业，使设计、制造、封装以及测试形成了共同发展的情形。因为测试集成电路可以作为设计、制造以及封装的补充，使其得到了迅速发展[1]。

我国经济处于稳定增长中。目前，全球半导体产业都在重点关注我国的集成电路产业，因为我国存在着庞大市场、廉价劳动力以及非常优越的政策支持等，因此，我国的集成电路产业在近几年有了迅速的发展。而计算机、通信以及电子类技术也被集成电路产业带动发展，而广泛地使用互联网也产生了很多新兴产业。与此同时，对集成电路进行测试的服务业也得到了很大发展。现如今，集成电路在我国有世界第二大市场，但是国内的自给率低于25%，特别是在计算机CPU上，国内技术与欧美发达国家还存在较大的差距。

微电子技术的发展已经迈进纳米与SoC（系统级芯片）时期，而CPU时钟也已进入GHz，在发展高端的集成电路产业上，我国还需要继续努力，与发达国家缩小差距。尤其与集成电路测试相关的技术一直是国内发展集成电路产业的薄弱点，因此，必须逐步提升集成电路的测试能力。

2我国集成电路测试技术能力现状

上世纪七十年代，我国开始系统地研发集成电路的测试技术。经过40年的实际，我国的集成电路已经从开发硬件和软件发展到系统集成，从仿制他国变成了独立研发。伴随着集成电路产业在我国飞速发展，与之相关的检测技术与服务也发挥着越来越大的作用，公共测试的也有了更大的需求，国内出现了一大批专业芯片测试公司进行封装测试板块。而集成电路的测试产业在一定程度上补充了设计、制造以及封装，使这些产业得到飞速发展。

但是，因为IC芯片的应用技术需要越来越高的要求与性能，所以必须提高测试芯片的要求。对于国内刚步入正轨的半导体行业来说，其测试能力与IC设计、制造和封装相比较是很薄弱的一个环节。尤其是产品已经迈进性能较高的CPU和DSP 时代，而高性能的CPU和DSP产品的发展速度远高于其他各类IC产品。相比较于设计行业的飞速发展，国内的测试业的非常落后，不但远远跟不上发达国家的步伐，也不能完全满足国内集成电路发展的需求，从根本上制约着我国集成电路产业的发展，缺少可以独立完成专业测试的公司，不能完全满足国内IC设计公司的分析验证与测试需要，已经是我国发展集成电路产业的瓶颈。尽管有很多外企在我国设置了测试机构，但是他们中的大部分都不会提供对外测试的服务，即便提供服务，也极少对小批量的高端产品进行测试开发、生产测试和验证。目前国内对于一些高端技术的集成电路产品的测试通常是到国外进行。而对于IC发展，不仅仅对其测试设备有着新要求，测试技术人员也必须有较高的素质。将硬件和软件进行有机结合，完善管理制度，才可以保证测试IC的质量，从而使整机系统的可靠性得到保障[2]。因此，必须加快建设国内独立的专业化集成电路测试公司，逐步在社会中展开测试芯片的工作，能够大量减少测试时间，增强测试效果，最终使企业减少测试花销，从根本上解决我国测试能力现存的问题，才能够加强集成电路设计和制造能力，从而使国内的集成电路产业得到发展。

3我国集成电路测试的发展策略

伴随着不断壮大的IC 设计公司，关于集成电路产业的分工愈发精细，建立一个有着强大公信力的中立测试机构进行专业化的服务测试，是国内市场发展的最终趋势与要求。因此，系统地规划和研究集成电路测试业的策略，对设计、制造与封装进行强有力的技术支撑，必将使集成电路产业得到飞速发展。以下是使我国集成电路测试产业得到进一步发展的建议：

3.1发展低成本测试技术

目前，我国的高端IC 产品还没有占据很高的比例，市场主要还是被低档与民用的消费类产品占据，例如MP3 IC、音视频处理IC、电源管理IC以及功率IC等，其使用的芯片售价本来就比较低，所以没有能力承受非常昂贵的测试费，因此企业需要比较低成本的测试。这就从根本上决定国内使用的IC 测试设备还不具有很高的档次，所以，选择测试系统时主要应该注重经济实惠以及有合适技术指标的机型。

3.2研发高端测试技术

伴随着半导体工艺的迅速发展，IC产品中的SoC占据了很大的比重，产值也越来越多。但是SoC在产业化以前需要通过测试。所以，快速发展的SoC 市场给其相关测试带来了非常大的市场需要。在进入SoC时代之后，测试行业同时面临着挑战和机遇。SoC的测试需要耗费大量的时间，必须生产很多测试图形与矢量，还必须具有足够大的故障覆盖率。以后，SoC会逐渐变成设计集成电路主要趋势。为了良好地适应IC 设计的发展，对于测试高端芯片技术也必须进行储备，测试集成电路的高端技术的研究应该快于IC设计技术的发展[3]。

4结束语

我国作为世界第二大生产集成电路的国家，目前测试集成电路的技术还比较落后，比较缺乏设计高水平测试集成电路装备的能力。对集成电路进行测试是使一个国家良好发展集成电路产业不可或缺的条件。集成电路企业需要不断地增强测试技术的消化、吸收以及创新，政府也需要发挥自身的导向性，为集成电路企业设计和建立服务性的测试平台。

参考文献：

[1]程家瑜，王革，龚钟明，等.未来10年我国可能实现产业跨越式发展的重大核心技术[J].中国科技论坛，2004（2）：9-12.

第3篇：集成电路封装范文

【关键词】集成电路；芯片；封装技术

1.引言

封装技术是一种将集成电路用塑料、陶瓷或玻璃等材料包装的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的内存的大小和面貌，而是内存芯片经过封装后的产品。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路进行腐蚀造成电气性能下降。此外，封装后的芯片更便于安装和运输。封装技术的好坏还直接影响到芯片性能的好坏和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，所以说它是至关重要的。

由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展的市场需求对封装技术提出了更加严格的需求，集成电路封装技术正在不断的发展。

2.IC封装的现状

2.1 现阶段较广泛应用的集成电路封装

2.1.1 DIP双列直插式封装

DIP封装是最普及的插装型封装，适用于中小规模集成电路(IC)，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装具有以下特点：

①适合在PCB上穿孔安装，操作方便；②比TO型封装易于对PCB布线；③芯片面积与封装面积之间的比值比较大，故体积也比较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

2.1.2 PLCC塑料有引脚片式载体封装

PLCC封装属于表面贴装型封装。PLCC是一种塑料有引脚的片式载体封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，采用片式载体是有时在系统中需要更换集成电路，因而先将芯片封装在一种载体(carrier)内，然后将载体插入插座内，载体和插座通过硬接触而导通的。这样在需要时，只要在插座上取下载体就可方便地更换另一载体。PLCC封装主要用于高速，高频集成电路封装。

2.1.3 QFP/PFP方形扁平式/扁组件式封装

QFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数常在100个以上。此形式封装的芯片必须采用SMT（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMT安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚可达300脚以上。

PFP方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：

①适于SMT表面安装技术在PCB电路板上安装布线，操作方便，可靠性高；②芯片面积与封装面积之间的比值较小；③封装外形尺寸小，寄生参数小，适合高频应用；④引脚从直插式改为了欧翼型，引脚间距可更密，引脚宽度可更细。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

2.2 现阶段较先进的集成电路封装

2.2.1 BGA球栅阵列式封装

BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA是表面贴装型封装的一种，在PCB的背面布置二维阵列的球形端子，而不采用针脚引脚。引脚可超过200，是多引脚大规模集成电路(LSI)常用的一种封装。BGA封装具有以下特点：

①I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，故提高了组装成品率；②功耗虽增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，故可改善它的电热性能；③厚度比QFP减少约1/2，重量减轻约3/4；④信号传输延迟小，使用频率大大提高；⑤组装可用共面焊接，可靠性高；⑥占用基板面积过大。

2.2.2 CSP芯片尺寸封装

随着全球电子产品个性化、小型化和便携化的需求，出现了CSP芯片尺寸封装。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒大不超过1.4倍。CSP封装具有以下特点：

①近似芯片尺寸的超小型封装；②保护裸芯片；③满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要；④电、热性能优良；⑤解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；⑥便于焊接、安装和修整更换。

目前日本有多家公司生产CSP，而且正越来越多地应用于移动电话、数码录像机、笔记本电脑等产品上。从CSP近几年的发展趋势来看，CSP将取代QFP成为高I/O端子IC封装的主流。

2.2.3 MCM多芯片模块系统封装

为了解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMT技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM多芯片模块系统。MCM的特点有：

①封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化；②缩小整机或组件封装尺寸和重量，通常体积减小约1/4，重量减轻约1/3；③可靠性大大提高。

目前MCM已经成功地用于大型通用计算机和超级巨型机中，今后将用于工作站、个人计算机、医用电子设备和汽车电子设备等领域。

3.国内外封装技术比较

我国的封装技术比较落后，目前仍然停留在PDIP、PSOP、PQFP、PLCC、PGA等较为低档产品的封装上。国外的封装早就已经规模化生产，在国内封装企业主要集中在长三角的合资或国外独资企业，没有一家企业位能独立进行批量生产，其根本原因是政府的政策不够完善，我们的观念、技术和管理与国外还存在很大差距。其具体原因有：

①封装技术研发环境欠佳，可操作性不够强；

②封装设备相对落后，材料性能的落后，而且质量不稳定；

③封装设备维护保养能力不足，缺少有经验的维修工程师，而且可靠性实验设备不齐全，测试手段不足；

④国内封装企业普遍规模较小，从事低端产品生产的居多，可持续发展能力不强，缺乏向高端产品封装技术发展的技术和资金；

⑤掌握封装技术专业人才相对短缺、缺少正规的培训人才的途径和手段；

⑥缺少团队精神，缺乏现代企业管理的机制和理念；

⑦政府的政策导向不够明确，现有机制不够灵活，产业结构没得到很好调整。

4.IC封装的发展趋势

在过去几十年里，为适应集成电路向小型化、高速化、高频化、大功率发展的需要，集成电路封装技术得到了不断的提高和改进，朝着小尺寸、多I/O、高密度、高可靠性、高散热能力、自动化组装的方向发展。

就芯片水平来看，二十一世纪的封装技术发展将呈现以下趋势：

①单芯片向多芯片发展。为了适应多功能化需要，多芯片封装成为发展潮流，采用两芯片重叠，三芯片重叠或多芯片叠装构成存储器模块等方式，以满足系统功能的需要。

②平面封装(MCM)向立体封装(3D)发展。伴随着芯片体积的增加导致封装出来的产品面积也会明显增加，在现有技术条件和有限的空间内，如何进一步提高晶体管的密度，必然在二维平面封装（MCM）的基础上向Z方向发展，即实现3D封装。3D封装可实现超大容量存储，不但使电子产品密度更高，也使其功能更多，传输速度更快，性能更好，可靠性更好，还有可能降低价格。

③为适应市场快速增长的以手机、笔记本电脑、平板显示等为代表的便携式电子产品的需求，IC封装正在向着微型化、薄型化、不对称化、低成本化方向发展。

④为了适应绿色环保的需要，IC封装正向无铅化、无溴阻燃化、无毒低毒化方向快速发展。

电子产品高性能、多功能、小型化、便携式的趋势，不但对集成电路的性能要求在不断提升，而且对电子封装密度有了更高的要求。随着时间的推移，封装会有越来越多的改进，性价比将得到进一步的提高，由于其灵活性和优异的性能，封装有着广泛的前景。我们应该加强封装技术的研究，把我国的封装技术水平进一步提高，为我国电子工业作出更大的贡献。

参考文献

[1]李枚.微电子封装技术的发展与展望[J].半导体杂志,2000,25(2):32-36．

[2]肖力.我国微电子封装研发能力现状[J].电子与封装,2007,7(4):1-5.

第4篇：集成电路封装范文

《推进纲要》出台正逢其时

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。

集成电路作为目前几乎所有信息产品的物理载体，属于牵涉国家安全重中之重的战略性产业。但是，长期以来，它却一直是我国的短板产业，集成电路进口金额已经超过原油，成为我国第一大进口商品。有中国海关总署的数据佐证，2013 年全年，中国集成电路进口量 2663 亿块，同比增长 10.13%，进口金额达 2313 亿美元，同比增长20.47%。而同期中国原油进口 2.8 亿吨，总金额 2196 亿美元。与此同时，我国集成电路产业销售额只有2400亿元，大约只是进口额的六分之一。

工业和信息化部副部长杨学山在6月24日的新闻会上介绍《推进纲要》的相关情况时，也用一串数据说明了现状：我国信息技术产业规模多年位居世界第一，2013年产业规模达到12.4万亿元，生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电，但主要以整机制造为主，由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，行业平均利润率仅为4.5%，低于工业平均水平1.6个百分点。但是，我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。

因此，在我国集成电路产业做大做强的核心技术缺乏、产品难以满足市场需求等问题存在的当前，出台《推进纲要》，无疑是为我国集成电路产业的兴旺发展提供了坚实的政策基础，给我国集成电路全产业链的整体大发展注入了一针“强心剂”。

《推进纲要》部署张弛有道

我国集成电路产业的竞争力之所以不强，杨部长在新闻会上总结了四点原因：一是企业融资瓶颈突出。骨干企业自我造血机能差，国内融资成本高，社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投资意愿；二是持续创新能力不强。领军人才匮乏，企业小散弱，全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一；三是产业发展与市场需求脱节，“芯片―软件―整机―系统―信息服务”产业链协同格局尚未形成，内需市场优势得不到充分发挥；四是适应产业特点的政策环境还不完善。他指出：“《推进纲要》的实施，就是要破解上述难题，为产业发展创造良好环境。”

《推进纲要》凝练了推进产业发展的四项主要任务，更加突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料，推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越式发展。

杨部长进一步从细分行业的角度讲解了各自的发展重点：在设计业方面，围绕产业链开展布局，近期重点聚焦移动智能和网络通信核心技术和产品，提升信息技术产业核心竞争力；加紧部署云计算、物联网、大数据用关键芯片和软件，创新商业模式，抢占未来产业发展制高点；分领域、分门类，逐步突破智能电网、智能交通、金融电子等行业应用核心芯片与软件。在制造业方面，抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，加快先进生产线建设，提升综合能力，建立可持续的盈利模式。同时兼顾特色工艺发展。在封装测试业方面，提升芯片级封装、圆片级封装、硅通孔、三维封装等先进封装和测试技术层次，扩大规模。在装备和材料业方面，加强装备、材料与工艺的结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，快速形成配套能力。

《推进纲要》保障钱权并重

《推进纲要》提出的保障措施在继承了18号文、4号文中包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等现有政策的基础上，重点增加了三个内容。

一是加强组织领导，成立国家集成电路产业发展领导小组，负责产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题，根据产业发展情况的变化，实时动态调整产业发展战略。并成立由有关专家组成的咨询委员会。

二是设立国家集成电路产业投资基金。重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。基金实行市场化、专业化运作，减少政府对资源的直接配置，推动资源配置依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化。基金支持围绕产业链布局，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。

三是加大金融支持力度。重点在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险产品和服务等方面，对集成电路产业给予支持。

集成电路行业的崛起，是实现从“中国制造”向“中国智造”转变的重要一环 ，也是保障国家信息安全的重要基础。《推进纲要》可以说是集成电路产业的一次新机遇。中国芯将借助《推进纲要》这股东风，顺势起飞！

链接

各方评说

制造、封装、测试方

――此次《推进纲要》中关于发展集成电路制造业制造这项，国家确实不仅指出要加快45/40nm、32/28nm等先进工艺开发，更指出大力发展模拟及数模混合、MEMS、高压、射频等特色专用工艺生产线。考虑周全，接地气，不再单纯以先进工艺论英雄。

――以市场需求为导向，包括中国市场、国际市场，争取“设计”达到世界领先，“制造”能配合上自身的“设计”，“封装测试”跟进，全产业链共进，改变国内设计企业很多到国外甚至是到台湾流片的局面，最终达到芯片大部分乃至全部国产化（中国芯）。

IC设计方

――《推进纲要》中提到要重点提高在移动智能终端、数字电视、网络通信等量大面广行业的芯片设计能力。毫无疑问，它是正确的，但还不够。要提升行业相关的芯片设计能力，不仅仅需要国家从集成电路设计端予以扶持，也要考虑让整个市场变得更加灵活与开放，减少不必要的局部非市场化的行政规定和干预。

渠道分销方

――欧美的元器件分销商伴随着欧美半导体强势崛起而遍布全球；台湾的几大元器件分销巨头伴随着台湾集成电路产业链崛起而占领了整个亚太地区；中国本土的元器件分销商要想真正崛起，也需要中国本土IC公司的真正强大并且在分销管理上与国际巨头接轨！

创投方

――国家对集成电路的产业扶植，思路上有了重大改变：从撒胡椒面式的研发补助，转变到重视投资回报，由专业团队管理的股权投资。这体现了对市场和企业主体的重视，是国家意志和市场机制的完美结合。

――希望这次对集成电路产业的支持，能够从创业、融资、贷款、并购、上市等各方面切实支持集成电路企业，降低创业成本，让广大苦逼的创业者获得产业发展的红利，让中国的集成电路行业成为冒险家的乐园。

第5篇：集成电路封装范文

英文名称：China Integrated Circuit

主管单位：信息产业部

主办单位：中国半导体行业协会

出版周期：月刊

出版地址：北京市

语

种：中文

开

本：大16开

国际刊号：1681-5289

国内刊号：11-5209/TN

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发行范围：国内外统一发行

创刊时间：1994

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第6篇：集成电路封装范文

[关键词]芯片封装技术技术特点

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢?在本文中，作者将为你介绍几个芯片封装形式的特点和优点。

一、DIP双列直插式封装

DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：(1)适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。(2)芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

QFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：(1)适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。(2)适合高频使用。(3)操作方便，可靠性高。(4)芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

三、PGA插针网格阵列封装

PGA芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2~5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

ZIF是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。PGA封装具有以下特点：(1)插拔操作更方便，可靠性高。(2)可适应更高的频率。Intel系列CPU中，80486和Pentium、PentiumPro均采用这种封装形式。

四、BGA球栅阵列封装

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA封装技术又可详分为五大类：(1)PBGA基板：一般为2~4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，PentiumII、III、IV处理器均采用这种封装形式。(2)CBGA基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片的安装方式。Intel系列CPU中，PentiumI、II、PentiumPro处理器均采用过这种封装形式。(3)FCBGA基板：硬质多层基板。(4)TBGA基板：基板为带状软质的1~2层PCB电路板。(5)CDPBGA基板：指封装中央有方型低陷的芯片区。

BGA封装具有以下特点：(1)I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。(2)虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。(3)信号传输延迟小，适应频率大大提高。(4)组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中(即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等)，以及芯片组中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。

五、CSP芯片尺寸封装

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒大不超过1.4倍。

CSP封装又可分为四类：(1)传统导线架形式，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达等等。(2)硬质内插板型，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。(3)软质内插板型，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气(GE)和NEC。(4)晶圆尺寸封装：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

CSP封装具有以下特点：(1)满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。(2)芯片面积与封装面积之间的比值很小。(3)极大地缩短延迟时间。CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电、数字电视、电子书、无线网络WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手机芯片、蓝芽等新兴产品中。

六、MCM多芯片模块

第7篇：集成电路封装范文

一、DIP双列直插式封装

DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：

1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

QFP（PlasticQuadFlatPackage）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（PlasticFlatPackage）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：

1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

2.适合高频使用。

3.操作方便，可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

三、PGA插针网格阵列封装

PGA(PinGridArrayPackage)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

ZIF(ZeroInsertionForceSocket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。

PGA封装具有以下特点：

1.插拔操作更方便，可靠性高。

2.可适应更高的频率。

Intel系列CPU中，80486和Pentium、PentiumPro均采用这种封装形式。

四、BGA球栅阵列封装

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(BallGridArrayPackage)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

BGA封装技术又可详分为五大类：

1.PBGA（PlasricBGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，PentiumII、III、IV处理器均采用这种封装形式。

2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，PentiumI、II、PentiumPro处理器均采用过这种封装形式。

3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。

4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

5.CDPBGA（CarityDownPBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。

BGA封装具有以下特点：

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。

2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。

3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。

4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。

五、CSP芯片尺寸封装

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(ChipSizePackage)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。

CSP封装又可分为四类：

1.LeadFrameType(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。

2.RigidInterposerType(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。

3.FlexibleInterposerType(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。

4.WaferLevelPackage(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

CSP封装具有以下特点：

1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。

2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。

3.极大地缩短延迟时间。

CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。

六、MCM多芯片模块

为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(MultiChipModel)多芯片模块系统。

MCM具有以下特点：

1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。

2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。

3.系统可靠性大大提高。

第8篇：集成电路封装范文

关键词：集成电路版图；CD4002B；芯片解析

作者简介：王健（1965-），男，辽宁沈阳人，沈阳化工大学信息工程学院，副教授；樊立萍（1966-），女，山东淄博人，沈阳化工大学信息工程学院，教授。（辽宁　沈阳　110142）

中图分类号：G642.0?????文献标识码：A?????文章编号：1007-0079（2012）31-0050-02

“集成电路版图设计”是一门讲授集成电路版图版图工作原理、设计方法和计算机实现的课程，是电子科学与技术专业及相关电类专业课程体系中一门重要的专业课。[1]该课程一般以“模拟电子技术基础”、“数字电子技术基础”和“半导体器件”为先修课程，主要讲授集成电路双极工艺和CMOS工艺的基本流程、版图基本单元的工作原理和结构特点，以及布局布线的设计方法。[2]其目的是指导学生掌握集成电路版图分析与设计技术，提高学生实践能力和综合解决问题的能力。由于集成电路芯片外层有封装，学生在学习该课程前对版图无直观认识，很多版图设计教材是先讲授工艺流程，然后讲授单元版图，最后论述布局布线等内容，这样教学有悖于从感性到理性的认知过程，有碍教学效果。[3]有的教材在版图解析方面做了有益尝试，但由于当时技术条件限制，采用绘制图代替芯片解析照片，实践性欠佳。为了在有限的学时中能够尽快引导学生入门，在版图解析与设计两个方面的能力都有所提高，笔者将芯片CD4002B解析并应用到“集成电路版图设计”课程教学实践中，效果良好。

一、版图逆向解析

集成电路的设计包括逻辑（或功能）设计、电路设计、版图设计和工艺设计。通常有两种设计途径：正向设计、逆向设计。[2]

逆向设计的作用为仿制和获得先进的集成电路设计。逆向设计的流程为：提取横向尺寸，提取纵向尺寸和测试产品的电学参数。[2]

对于本科电子科学与技术专业教学，版图的逆向设计主要是提取芯片的横向尺寸。提取芯片横向尺寸方法为：打开封装，进行拍照、拼图；由产品的复合版图提取电路图、器件尺寸和设计规则；进行电路模拟和画版图。

二、CD4002B版图解析

CD4002B是两个四输入或非门芯片，封装为双列14针塑料封装，根据芯片编号规则判断为CMOS工艺制造。该电路具有器件类型全面、电路典型的特点，适用于教学实践。

1.CD4002B芯片版图拍照

首先将芯片放到浓硝酸中加热，去掉封装，用去离子水冲洗、吹干后在显微镜下拍照铝层照片。再将芯片放到盐酸溶液中漂洗去掉铝层，用去离子水冲洗、吹干后放到氢氟酸溶液中去掉二氧化硅层，经去离子水冲洗、吹干后用染色剂染色，杂质浓度高部分颜色变深，冲洗、吹干后在显微镜下对无铝层（有源层）芯片拍照。

采用图形编辑软件分别对两层照片进行拼接，获得版图照片。

2.芯片版图分析

通过对CD4002B两层（铝层和有源层）照片进行分析研究表明：解析的芯片为是一层铝，且铝栅极，P阱工艺。该芯片铝线宽度最小为9微米，栅极宽度为6微米。芯片包含的单元为NMOS、PMOS、反相器、四输入与非门、电阻、二极管等。

该芯片由两个四输入或非门组成，其中一个或非门电路图如图1所示，其中9、10、11、12管脚为输入端，14管脚为电源端，13管脚为输出端和7管脚为地端。四个输入端首先分别经过一个反相器，然后接入一个四输入与非门，最后经过一个反相器输出。逻辑关系经过推导和仿真验证为或非门关系。

为了实现静电保护，在输入、输出和电源端分别构造静电保护。输入端静电保护电路由四个二极管和一个限流电阻构成；输出端静电保护电路由二个二极管和一个限流电阻构成；电源端静电保护电路由一个二极管构成。

下面以芯片中四输入与非门版图和输入静电保护电路说明版图特点。

该芯片的四输入与非门版图如图2所示。N14、N15、N16、N17为NMOS管，共用一个P阱，从铝层分析四个NMOS管为串联关系。为了节省面积，相邻器件源极和漏极共用，即上一个管子源极是邻近管子漏极；P14、P15、P16、P17为PMOS管，从铝层分析四个NMOS管为并联关系，四个器件源极相连和漏极相连，提取的电路图见图1。

该芯片的输入管脚都有静电保护电路，如图3所示。其中D5-1、D5-2为两个以P阱为P区的二极管，该管N区接输入端，P区接地；R5为基区电阻；D5-3、D5-4为以基区电阻为P区，衬底为N区的二极管，其中P区接电阻，N区接电源。提取的电路图见图1。

三、课程教学改革

1.教学大纲的改革

本科生教学既要注重实践教学又要兼顾理论教学，不仅要掌握单元的版图设计和软件使用，还应该掌握版图结构原理。为此确立该课程的基本目标为：电路的分析及应用，能够读懂电路的线路图，并能进行正确分析；版图识读和常见基本器件的版图设计；布局布线与验证修改；[4]掌握版图的失效机理，并能掌握特殊器件版图的设计方法。

根据电子科学与技术的课程体系，参考几种教材制定了特色显著的教学大纲。该大纲主要内容包括：模拟和数字集成电路基本单元电路和工作原理；双极工艺、CMOS工艺和BICMOS工艺的介绍；集成电路的失效机理和防护措施；三种工艺的中的NPN和PNP晶体管、NMOS和PMOS晶体管、电阻、电容和电感等器件的版图和工作原理；特殊器件的版图及工作原理；[5]版图布局、布线和标准单元设计的基本规则；逆向版图的识别方法；[2]集成电路设计软件的使用方法。[6]

第9篇：集成电路封装范文

2013年3月15日上午，中关村集成电路产业联盟在北京成立。该联盟由中关村集成电路材料、设备、制造、设计、封装、测试、公共服务平台、软件和系统集成等产业链上下游30多家企业共同发起，是北京市首个覆盖集成电路全产业链的产业联盟。该联盟的成立标志着中关村将打造产业链各环节良性互动的集成电路创新生态圈。

中关村形成集成电路产业链

从2008年至今短短几年时间，一些国产材料和大型装备正在逐渐进入集成电路生产线。从集成电路设备制造、工艺，到芯片设计、制造，中关村示范区已经构建起了一条产业链。

“在这里，既有北方微电子、七星华创等提供集成电路生产设备的企业，也有北京君正、兆易创新等芯片设计企业，还有中芯国际这样大型集成电路制造企业。一条集成电路产业链就这样初步形成了。”中关村有关负责人说。

目前，中关村已有集成电路设计企业近百家，是全国芯片设计力量最强的地区之一，超过1亿元收入规模的企业超过20家，上市企业2家。中关村集成电路设计环节在新一代移动通信终端与网络、数字电视及智能电视、行业用智能卡及信息安全、高性能通用核心芯片、北斗导航芯片以及物联网等新兴领域具有雄厚的技术和产业基础。CPU、嵌入式CPU、存储器芯片、TD-LTE终端基带芯片、可编程逻辑器件、模拟及数模混合电路芯片等均处于国内领先，并填补了我国在这些领域的空白。

一批高等院校和科研单位长期从事微电子技术和半导体工艺研究，并一直处于全国领先地位。2011年中关村集成电路制造业的销售额占国内比例和年增长率均远超全国平均水平。中关村拥有集成电路生产线近10条，月产能超过10万片，且中芯国际（北京）是目前国内最具优势的芯片代工企业，已实现65nm主流工艺的大规模量产，且二期工程的顺利开工建设将为中关村集成电路设计、封测、装备、材料等相关企业提供更为便利的开发验证平台，带动和支撑全产业链规模化发展。

中关村集成电路装备、材料在国内处于领先地位，刻蚀机、氧化炉、离子注入机、光刻胶、靶材等多项科研成果打破了我国在该领域的空白，并进入产线验证。此外，中关村部分集成电路装备和材料也已率先在全国投入规模应用。

目前联盟已汇聚了中关村集成电路产业链各环节有影响力的企业：北京集成电路设计园是全国规模最大、功能齐全、服务配套的集成电路设计产业化基地和集成电路设计企业孵化基地之一；北京君正研发生产了国内首款应用于移动领域的非ARM架构双核移动CPU芯片，这也是国产CPU在移动领域的首款双核CPU芯片；兆易创新在2011年全球SPI出货市场占有率达到10.24%，全球排名第三，正逐步建立世界级存储器设计公司的市场地位；京微雅格作为国内首家自主研发生产FPGA的集成电路设计企业，去年又再次推出全新架构FPGA器件，实现了同类器件所不具备的集成度、高性能和低成本；北方微电子、七星华创、中科信等企业的集成电路高端装备均打破国内在该领域内的空白，引领了国内半导体装备的研发进程；有研半导体是国内12英寸硅单晶抛光片及外延片的重点厂商，并承担多个国家重大科技专项的研发。

集成电路生态圈初具雏形

中关村集成电路产业联盟旨在搭建开放式合作平台，促进中关村集成电路产业集群跨越式发展。联盟的成立，标志着中关村集成电路产业已建立了产业链各环节的良性互动体系，一个活跃、具有持续竞争实力的创新生态圈初具雏形。

联盟的总体目标是充分发挥中芯国际等龙头企业的平台作用，开展广泛合作，带动上下游企业、高校院所协同创新，全力打造具有国际影响力的集成电路产业集群。