集成电路设计的前景精选(九篇)

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第1篇：集成电路设计的前景范文

1、集成电路产业是信息产业的核心，是国家基础战略性产业。

集成电路（IC）是集多种高技术于一体的高科技产品，是所有整机设备的心脏。随着技术的发展，集成电路正在发展成为集成系统（SOC），而集成系统本身就是一部高技术的整机，它几乎存在于所有工业部门，是衡量一个国家装备水平和竞争实力的重要标志。

2、集成电路产业是技术资金密集、技术进步快和投资风险高的产业。

80年代建一条6英寸的生产线投资约2亿美元，90年代一条8英寸的生产线投资需10亿美元，现在建一条12英寸的生产线要20亿－30亿美元，有人估计到2010年建一条18英寸的生产线，需要上百亿美元的投资。

集成电路产业的技术进步日新月异，从70年代以来，它一直遵循着摩尔定律:芯片集成元件数每18个月增加一倍。即每18个月芯片集成度大体增长一倍。这种把技术指标及其到达时限准确地摆在竞争者面前的规律，为企业提出了一个“永难喘息”，否则就“永远停息”的竞争法则。

据世界半导体贸易统计组织(WSTS)**年春季公布的最新数据，**年世界半导体市场销售额为1664亿美元，比上年增长18.3%。其中，集成电路的销售额为1400亿美元，比上年增长16.1%。

3、集成电路产业专业化分工的形成。

90年代，随着因特网的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，分才能精，整合才成优势。

由于生产效率低，成本高，现在世界上的全能型的集成电路企业已经越来越少。“垂直分工”的方式产品开发能力强、客户服务效率高、生产设备利用率高，整体生产成本低，因此是集成电路产业发展的方向。

目前，全世界70%的集成电路是由数万家集成电路设计企业开发和设计的，由近十家芯片集团企业生产芯片，又由数十家的封装测试企业对电路进行封装和测试。即使是英特尔、超微半导体等全能型大企业，他们自己开发和设计的电路也有超过50%是由芯片企业和封装测试企业进行加工生产的。

IC产业结构向高度专业化转化已成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。

二、苏州工业园区的集成电路产业发展现状

根据国家和江苏省的集成电路产业布局规划，苏州市明确将苏州工业园区作为发展集成电路产业的重点基地，通过积极引进、培育一批在国际上具有一定品牌和市场占有率的集成电路企业，使园区尽快成为全省、乃至全国的集成电路产业最重要基地之一。

工业园区管委会着眼于整个高端IC产业链的引进，形成了以“孵化服务设计研发晶圆制造封装测试”为核心，IC设备、原料及服务产业为支撑，由数十家世界知名企业组成的完整的IC产业“垂直分工”链。

目前整个苏州工业园区范围内已经积聚了大批集成电路企业。有集成电路设计企业21户；集成电路芯片制造企业1家，投资总额约10亿美元；封装测试企业11家，投资总额约30亿美元。制造与封装测试企业中，投资总额超过80亿元的企业3家。上述33家集成电路企业中，已开业或投产（包括部分开业或投产）21家。**年，经过中国半导体行业协会集成电路分会的审查，第一批有8户企业通过集成电路生产企业的认定，14项产品通过集成电路生产产品的认定。**年，第二批有1户企业通过集成电路生产企业的认定，102项产品通过集成电路生产产品的认定。21户设计企业中，有3户企业通过中国集成电路行业协会的集成电路设计企业认定(备案)。

1、集成电路设计服务企业。

如中科集成电路。作为政府设立的非营利性集成电路服务机构，为集成电路设计企业提供全方位的信息服务，包括融资沟通、人才培养、行业咨询、先进的设计制造技术、软件平台、流片测试等。力争扮演好园区的集成电路设计“孵化器”的角色。

2、集成电路设计企业。

如世宏科技、瑞晟微电子、忆晶科技、扬智电子、咏传科技、金科集成电路、凌晖科技、代维康科技、三星半导体（中国）研究开发中心等。

3、集成电路芯片制造企业。

和舰科技。已于**年5月正式投产8英寸晶圆，至**年3月第一条生产线月产能已达1.6万片。第二条8英寸生产线已与**年底开始动工，**年第三季度开始装机，预计将于2005年初开始投片。到今年年底，和舰科技总月产能预计提升到3.2万片。和舰目前已成功导入0.25-0.18微米工艺技术。近期和舰将进一步引进0.15-0.13微米及纳米技术，研发更先进高阶晶圆工艺制造技术。

4、集成电路封装测试企业。

如三星半导体、飞索半导体、瑞萨半导体，矽品科技(纯代工)、京隆科技(纯代工)、快捷半导体、美商国家半导体、英飞凌科技等等。

该类企业目前是园区集成电路产业的主体。通过多年的努力，园区以其优越的基础设施和逐步形成的良好的产业环境，吸引了10多家集成电路封装测试企业。以投资规模、技术水平和销售收入来说，园区的封装测测试业均在国内处于龙头地位，**年整体销售收入占国内相同产业销售收入的近16%，行业地位突出。

园区封装测试企业的主要特点：

①普遍采用国际主流的封装测试工艺，技术层次处于国内领先地位。

②投资额普遍较大：英飞凌科技、飞利浦半导体投资总额均在10亿美元以上。快捷半导体、飞索半导体、瑞萨半导体均在原先投资额的基础进行了大幅增资。

③均成为所属集团后道制程重要的生产基地。英飞凌科技计划产能要达到每年8亿块记忆体(DRAM等)以上，是英飞凌存储事业部最主要的封装测试基地；飞索半导体是AMD和富士通将闪存业务强强结合成立的全球最大的闪存公司在园区设立的全资子公司，园区工厂是其最主要的闪存生产基地之一。

5、配套支持企业

①集成电路生产设备方面。有东和半导体设备、爱得万测试、库力索法、爱发科真空设备等企业。

②材料/特殊气体方面。有英国氧气公司、比欧西联华、德国梅塞尔、南大光电等气体公司。有住友电木等封装材料生产企业。克莱恩等光刻胶生产企业。

③洁净房和净化设备生产和维护方面。有久大、亚翔、天华超净、MICROFORM、专业电镀（TECHNIC）、超净化工作服清洗（雅洁）等等。

**年上半年，园区集成电路企业(全部)的经营情况如下(由园区经发局提供略)：

根据市场研究公司iSuppli今年初的**年全球前二十名半导体厂家资料，目前，其中已有七家在园区设厂。分别为三星电子、瑞萨科技、英飞凌科技、飞利浦半导体、松下电器、AMD、富士通。

三、集成电路产业涉及的主要税收政策

1、财税字［2002］70号《关于进一步鼓励软件产业的集成电路产业发展税收政策的通知》明确，自2002年1月1日起至2010年底，对增值税一般纳税人销售其自产的集成电路产品（含单晶硅片），按17%的税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。

2、财税字［**］25号《关于鼓励软件产业的集成电路产业发展有关税收政策问题的通知》明确，“对我国境内新办软件生产企业经认定后，自开始获利年度起，第一年和第二年免征企业所得税，第三年至第五年减半征收企业所得税”；“集成电路设计企业视同软件企业，享受软件企业的有关税收政策”。

3、苏国税发［**］241号《关于明确软件和集成电路产品有关增值税问题的通知》明确，“凡申请享受集成电路产品税收优惠政策的，在国家没有出台相应认定管理办法之前，暂由省辖市国税局商同级信息产业主管部门认定，认定时可以委托相关专业机构进行技术评审和鉴定”。

4、信部联产［**］86号《集成电路设计企业及产品认定管理办法》明确，“集成电路设计企业和产品的认定，由企业向其所在地主管税务机关提出申请，主管税务机关审核后，逐级上报国家税务总局。由国家税务总局和信息产业部共同委托认定机构进行认定”。

5、苏国税发［**］241号《关于明确软件和集成电路产品有关增值税问题的通知》明确，“对纳税人受托加工、封装集成电路产品，应视为提供增值税应税劳务，不享受增值税即征即退政策”。

6、财税［1994］51号《关于外商投资企业和外国企业所得税法实施细则第七十二条有关项目解释的通知》规定，“细则第七十二条第九项规定的直接为生产服务的科枝开发、地质普查、产业信息咨询业务是指：开发的科技成果能够直接构成产品的制造技术或直接构成产品生产流程的管理技术，……，以及为这些技术或开发利用资源提供的信息咨询、计算机软件开发，不包括……属于上述限定的技术或开发利用资源以外的计算机软件开发。”

四、当前税收政策执行中存在的问题

1、集成电路设计产品的认定工作，还没有实质性地开展起来。

集成电路设计企业负责产品的开发和电路设计，直接面对集成电路用户；集成电路芯片制造企业为集成电路设计企业将其开发和设计出来的电路加工成芯片；集成电路封装企业对电路芯片进行封装加工；集成电路测试企业为集成电路进行功能测试和检验，将合格的产品交给集成电路设计企业，由设计企业向集成电路用户提供。在这个过程中，集成电路产品的知识产权和品牌的所有者是集成电路设计企业。

因为各种电路产品的功能不同，生产工艺和技术指标的控制也不同，因此无论在芯片生产或封装测试过程中，集成电路设计企业的工程技术人员要提出技术方案和主要工艺线路，并始终参与到各个生产环节中。因此，集成电路设计企业在集成电路生产的“垂直分工”体系中起到了主导的作用。处于整个生产环节的最上游，是龙头。

虽说IC设计企业远不如制造封装企业那么投资巨大，但用于软硬件、人才培养的投入也是动则上千万。如世宏科技目前已积聚了超过百位的来自高校的毕业生和工作经验在丰富的技术管理人才。同时还从美国硅谷网罗了将近20位累计有200年以上IC产品设计经验、拥有先进技术的海归派人士。在人力资源上的投入达450万元∕季度，软硬件上的投入达**多万元。中科集成电路的EDA设计平台一次性就投入2500万元。

园区目前共有三户企业被国家认定为集成电路设计企业。但至关重要的集成电路设计产品的认定一家也未获得。由于集成电路设计企业的主要成本是人力成本、技术成本(技术转让费)，基本都无法抵扣。同时，研发投入大、成品风险高、产出后的计税增值部分也高，因此如果相关的增值税优惠政策不能享受，将不利于企业的发展。

所以目前，该类企业的研发主体大都还在国外或台湾，园区的子公司大多数还未进入独立产品的研发阶段。同时，一些真正想独立产品研发的企业都处于观望状态或转而从事提供设计服务，如承接国外总公司的设计分包业务等。并且由于享受优惠政策前景不明，这些境外IC设计公司往往把设在园区的公司设计成集团内部成本中心，即把一部分环节研发转移至园区，而最终产品包括晶圆代工、封装测试和销售仍在境外完成。一些设计公司目前纯粹属于国外总公司在国内的售后服务机构，设立公司主要是为了对国外总公司的产品进行分析，检测、安装等，以利于节省费用或为将来的进入作准备。与原想象的集成电路设计企业的龙头地位不符。因此，有关支持政策的不能落实将严重影响苏州工业园区成为我国集成电路设计产业的重要基地的目标。

2、集成电路设计企业能否作为生产性外商投资企业享受所得税优惠未予明确。

目前，园区共有集成电路设计企业23家，但均为外商投资企业，与境外母公司联系紧密。基本属于集团内部成本中心，离产品研发的本地化上还有一段距离。但个别公司已在本地化方面实现突破，愿承担高额的增值税税负并取得了一定的利润。能否据此确认为生产性外商投资企业享受“二免三减半”等所得税优惠政策，目前税务部门还未给出一个肯定的答复。

关键是所得税法第七十二条“生产性外商投资企业是指…直接为生产服务的科技开发、地质普查、产业信息咨询和生产设备、精密仪器维修服务业”的表述较为含糊。同时，财税［1994］51号对此的解释也使税务机关难以把握。

由于集成电路设计业是集成电路产业链中风险最大，同时也是利润最大的一块。如果该部分的所得税问题未解决，很难想象外国公司会支持国内设计子公司的独立产品研发，会支持国内子公司的本土化进程。因此，生产性企业的认定问题在一定程度上阻碍了集成电路设计企业的发展壮大。

3、目前的增值税政策不能适应集成电路的垂直分工的要求。

在垂直分工的模式下，集成电路从设计芯片制造封装测试是由不同的公司完成的，每个公司只承担其中的一个环节。按照国际通行的半导体产业链流程，设计公司是整条半导体生产线的龙头，受客户委托，设计有自主品牌的芯片产品，然后下单给制造封装厂，并帮助解决生产中遇到的问题。国际一般做法是：设计公司接受客户的货款，并向制造封装测试厂支付加工费。各个制造公司相互之间的生产关系是加工关系而非贸易关系。在财务上只负责本环节所需的材料采购和生产，并不包括上环节的价值。在税收上，省局明确该类收入目前不认可为自产集成电路产品的销售收入，因此企业无法享受国家税收的优惠政策。

而在我国现行的税收体制下，如果整个生产环节都在境内完成，则每一个加工环节都要征收17%的增值税，只有在最后一个环节完成后，发起方销售时才会退还其超过3%的部分，具体体现在增值税优惠方面，只有该环节能享受优惠。因此，产业链各环节因为享受税收政策的不同而被迫各自依具体情况采取不同的经营方式，因而导致相互合作困难，切断了形式上的完整产业链。

国家有关文件的增值税政策的实质是侧重于全能型集成电路企业，而没有充分考虑到目前集成电路产业的垂直分工的格局。或虽然考虑到该问题但出于担心税收征管的困难而采取了一刀切的方式。

4、出口退税率的调整对集成电路产业的影响巨大。

今年开始，集成电路芯片的出口退税税率由原来的17%降低到了13%，这对于国内的集成电路企业，尤其是出口企业造成了成本上升，严重影响了国内集成电路生产企业的出口竞争力。如和舰科技，**年1-7月，外销收入78322万元，由于出口退税率的调低而进项转出2870万元。三星电子为了降低成本，贸易方式从一般贸易、进料加工改为更低级别的来料加工。

集成电路产业作为国家支持和鼓励发展的基础性战略产业，在本次出口退税机制调整中承受了巨大的压力。而科技含量与集成电路相比是划时代差异的印刷线路板的退税率却保持17%不变，这不符合国家促进科技进步的产业导向。

五、关于促进集成电路产业进一步发展的税收建议

1、在流转税方面。

(1)集成电路产业链的各个生产环节都能享受增值税税收优惠。

社会在发展，专业化分工成为必然。从鼓励整个集成电路行业发展的前提出发，有必要对集成电路产业链内的以加工方式经营的企业也给予同样的税收优惠。

(2)集成电路行业试行消费型增值税。

由于我国的集成电路行业起步低，目前基本上全部的集成电路专用设备都需进口，同时，根据已有的海关优惠政策，基本属于免税进口。调查得知，园区集成电路企业**年度购入固定资产39亿，其中免税购入的固定资产为36亿。因此，对集成电路行业试行消费型增值税，财政压力不大。同时，既体现了国家对集成电路行业的鼓励，又可进一步促进集成电路行业在扩大再生产的过程中更多的采购国产设备，拉动集成电路设备生产业的发展。

2、在所得税方面。

(1)对集成电路设计企业认定为生产性企业。

根据总局文件的定义，“集成电路设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程”。同时，集成电路设计的产品均为不同类型的芯片产品或控制电路。都属中间产品，最终的用途都是工业制成品。因此，建议对集成电路设计企业,包括未经认定但实际从事集成电路设计的企业，均可适用外资所得税法实施细则第七十二条之直接为生产服务的科技开发、地质普查、产业信息咨询和生产设备、精密仪器维修服务业属生产性外商投资企业的规定。

(2)加大间接优惠力度，允许提取风险准备金。

计提风险准备金是间接优惠的一种主要手段，它虽然在一定时期内减少了税收收入，但政府保留了今后对企业所得的征收权力。对企业来说它延迟了应纳税款的时间，保证了研发资金的投入，增强了企业抵御市场风险的能力。

集成电路行业是周期性波动非常明显的行业，充满市场风险。虽然目前的政策体现了加速折旧等部分间接优惠内容，但可能考虑到征管风险而未在最符合实际、支持力度最直接的提取风险准备金方面有所突破。

3、提高集成电路产品的出口退税率。

鉴于发展集成电路行业的重要性，建议争取集成电路芯片的出口退税率恢复到17%，以优化国内集成电路企业的投资和成长环境。

4、关于认定工作。

(1)尽快进行集成电路设计产品认定。

目前的集成电路优惠实际上侧重于对结果的优惠，而对设计创新等过程(实际上)并不给予优惠。科技进步在很大程度上取决于对创新研究的投入，而集成电路设计企业技术创新研究前期投入大、风险高，此过程最需要税收上的扶持。

鉴于集成电路设计企业将有越来越多产品推出，有权税务机关和相关部门应协调配合，尽快开展对具有自主知识产权的集成电路设计产品的认定工作。

(2)认定工作应由专业机构来完成，税务机关不予介入。

第2篇：集成电路设计的前景范文

【关键词】IC产业集群升级地方政府作用政策建议

【中图分类号】F291.1 【文献标识码】A 【文章编号】1004-6623（2012）05-0089-04

一、上海IC集群总体概况

上海IC集群，是以IC制造为重点，包括IC设计、封装、测试、原材料、光掩膜，以及模具、设备生产和维护、人才培训等相关配套服务的较为完整的IC地方产业网络。上海IC集群的空间范围，是以张江高科技园区为核心、延伸到金桥出口加工区和外高桥保税区的浦东微电子产业带（核心区），和漕河泾、松江、青浦为扩展区的IC产业集聚区。其中芯片制造业代表企业有中芯国际集成电路制造有限公司、上海宏力半导体制造有限公司和上海华虹NEC电子有限公司；芯片设计企业代表有展讯通讯（上海）有限公司、AMD；封装测试企业代表有安靠和日月光等；设备材料业企业代表有中微半导体设备（深厚）有限公司和盛美半导体设备有限公司。

上海IC集群，在全国占有非常重要的地位。多年销售收入在全国集成电路产业中占据1/3以上的份额（表1）。从产业链各环节看，芯片制造业、设计、封装测试等产业都占有114以上的比重。

公共服务平台建设一直是上海营造产业环境，提高产业高端技术的研发实力、加快高新技术产业化步伐的重要抓手。国家在上海建立了第一个国家级集成电路产业基地、第一家集成电路设计专业孵化器，目前集成电路产业的公共服务平台主要有上海集成电路研发中心、上海集成电路技术与产业促进中心、上海硅知识产权交易中心和上海集成电路测试技术平台。上海集成电路研发中心拥有开放的集成电路工艺技术研发和中试平台。主要业务包括为行业提供技术来源和知识产权保护、工艺研发和验证服务，面向设计企业开发特色工艺模块和人才实训等。上海集成电路测试技术平台则以政府补贴、有偿共享的方式，为集成电路开发和生产企业提供专业测试技术服务。

二、上海IC集群升级面临的主要问题

1.产业规模偏小，盈利能力弱

上海集成电路产业的整体发展还处于初始阶段，突出表现为产业规模小，单体规模小，盈利能力弱。在产业构成上，2009年上海IC设计业销售收入为36.5亿元、制造业为146.7亿元、封测业为183.7亿元，仅为台湾新竹IC的1/25、1/11和1/4。同国际先进集成电路企业比较，上海集成电路企业在规模和盈利能力上均有很大的差距。中芯国际为上海最大的集成电路制造企业，与全球第一的代工厂的台积电相比，销售收入仅为台积电的15%，盈利能力更是相差甚远。中芯国际与新加坡特许半导体销售收入分列全球第三、四位，但前者毛利率仅为后者的1/3。展讯作为上海最大的设计公司，在销售收入、研发投入和盈利能力等方面，与国际著名设计公司都存在较大差距。

2.在全球价值链中处于低端环节

上海IC地方产业网络，是以代工制造环节嵌入生产者驱动的价值链当中，主要从事一般元器件的生产以及整机的加工和组装。设计公司弱小，制造封装测试环节规模最大，近年IC产业3/4以上销售收入来源于制造和封装测试等低价值链环节。由于IC产业是知识技术、资本密集型产业，全球IC产业价值链由研发设计力量强大、制程技术先进，并掌握系统集成核心技术的美、欧、日的IDM（整合元器件制造）公司控制。他们通过制定规制、标准和监督规则、标准的实施，来整合价值链的价值创造活动，最终获取了价值创造的绝大部分。

3.周边地区形成了对上海IC集群的强劲竞争和挑战

除集成电路设计业落后、中高级技术人员不足的制约因素外，商务成本提高也使得上海IC集群面临挑战。虽然集成电路业特别强调企业网络的完善性，但是商务成本（包括土地成本、劳动力成本等）等因素也会显著影响产业链上某些环节的分布。土地作为一种不可再生资源，近年来随着上海经济的发展而价格飞涨，上海的劳动力成本与周边的苏州、无锡相比也逐渐丧失优势。集成电路企业选址时不得不权衡上海的集聚效应带来的成本降低、较高的要素成本与预期利润。一些集成电路制造厂投资项目最终主要因为上海的商务成本过高而选择了上海周边地区，2008及2009年江苏省的销售收入已超过上海市，成为国内集成电路第一大省。近两三年随着武汉新芯12英寸生产线、成都成芯和重庆渝德8英寸生产线建成投产、英特尔成都封装测试工厂投产以及西安应用材料公司技术中心的建设，中西部地区IC产业发展的势头不可小觑。

4.国际硅周期和金融危机对上海IC集群的冲击

2000年以来，随着全球化的推进、跨国公司的产业转移，上海IC集群经历了快速发展阶段后，遭遇了前所未有的国际集成电路行业和金融危机的巨大冲击。从销售收入来看，2001年到2004年翻了一番，2003至2006年年均增长率达到50%。到2007年步入硅周期，全球集成电路产业不景气，上海集成电路产业仅实现销售收入389.5亿元，同比增长2.5%.增速明显放缓。受到国际半导体市场的影响，2008—2009年上海IC产业呈现负增长，2009年销售收入降为402亿元，增长率为一12%，比同期全国IC产业销售收入跌幅还多1个百分点，这说明，上海IC产业遭遇了较全国更大的冲击。

三、推进上海IC集群升级的政策建议

1.科学制定上海IC集群规划，实施价值模块协同网战略

一是要找准上海IC集群在全球和全国价值链中的位置。随着国家实施“国家科技重大专项”和本市加紧实施推进“高新技术产业化”等项目，抓住整机业与集成电路设计业的联动环节，形成从集成电路设计、制造、封装测试到产业化应用的大产业链，确立产业升级路线图，确立上海IC在全国IC设计业及其产业化的领先地位，并推动上海IC集群在全球价值链中的位置不断攀升。

二是调整和优化区域产业布局及定位。科学分析浦东、松江、紫竹园区的产业链优势环节，每个园区确立1～2个优势环节，其余非优势环节给予鼓励政策转移到相应园区，避免过度竞争，资源浪费。张江重点发展集成电路设计和微电子装备；外高桥发展集成电路封装测试；金桥建设国家级通信产业基地，重点集聚和发展移动通讯设备和光机电一体化；康桥发展以华硕公司为标杆企业的手机、个人电脑等消费类终端产品。

三是实施价值模块协同网络（VMCN）战略。模块协同网络是通过加强集群内相关企业间的水平联系，通过协作、创新、竞争全面满足市场的差异化需求，将模块供应商、业务流程与系统管理等结合在一起，形成强大、集成、灵敏的全球化模块化产业集群。上海IC集群可以发挥地方政府的优势，将集群内的大量同类型本地企业，协同组织，建立复杂的水平联系网络，协同集群内中介服务机构、大学和科研机构等区域本地行为主体，组成灵活敏捷、协同互补的动态经济体系，有效实现价值创造过程的网络化整合，并通过企业和不同知识背景、知识结构的不同行为主体的知识交流与碰撞，激发集群创新发生。在有效利用全球网络的同时，积极实施本土化战略，增加网络的密度，拓宽相互学习的界面。

2.加快IC产业整合转型，提升创新能力

对上海IC产业来说，加快整合转型，促进产业集聚和企业做大做强，同样是IC集群升级的紧迫需要。应抓住国家鼓励产业整合重组的机遇，采取强有力的扶持措施，通过政策、资金和市场引导等途径，对产品技术水平高和市场前景好的企业，加快整合IC芯片制造、设计企业，建立自主可控的集成电路产业体系，尽快形成几个上规模的企业，为培育世界级集成电路企业作准备。以IC产业航母，撬动龙头企业的跨国混合网络，加速集群国际知识的获取、吸收、创造性运用，从而为本地IC集群的跨越式升级创造条件。要从自身实际出发，加快技术和产品创新速度。要以《国家中长期科学和技术发展规划纲要》确定的16个国家重大专项重点提升集成电路企业研发创新能力、突破核心技术的机遇，引导本地企业根据国内市场的实际需求加大新产品的开发力度，快速占领新兴市场，增加企业竞争力。

3.争取国家和地方的政策支持，实施积极的人才战略

一是落实2008年财税1号文有关优惠政策，国家规划布局内软件企业涵盖重点集成电路设计企业，将集成电路设计企业认定为“生产型企业”，享受出口退税政策，使其在国内完成设计后顺利投入生产出口到国内外市场，并将集成电路产业优惠政策覆盖半导体产业链诸环节。二是对公司的跨国研发给予财政政策支持，取消“出口”和“进口”的双向税赋成本，规定企业在国外的研发专利可以作为国内企业申报高新技术企业的依据，可以享受相关税收减免的优惠政策。三是鼓励地方企业利用中国本土大学、科研院所等与国外相应机构的“非赢利合作”关系，建立国外有关法律、科技制度的“专家咨询库”，通过“迂回”战略间接嵌入到西方知识网络，从而脱离于跨国公司独立发展奠定基础。

IC产业是知识密集型产业，专业化、高端人才对于IC集群的升级至关重要。可以借鉴国外的发展经验，制定高工资、低（零）个人所得税、股权奖励等优惠的人才吸引政策，吸引海外集成电路设计、制造、管理专家前来工作。可以通过提高员工待遇。加强产业间的网络联动来进一步强化企业网络优势。同时重视技术人才的培养，为基层作业员、技工、工程师提供较好的专业素质培训。这样的措施对设计企业和制造企业都是至关重要的。当然，要从根本上解决上海IC人才问题，地方政府必须制定积极人才政策，将人才待遇与户籍制度、住房、社会保障、配偶工作、子女教育与就业统筹考虑，使人才引得来、留得住。

4.充分发挥协会、企业管理咨询服务平台职能

建议政府及其相关部门“抓大放小”，将具体事务性职能交由协会办理。在建立产业同盟方面，建议进一步发挥好行业协会的作用，促进和推动lC产业的协同发展。可以授权协会实施或参与产业联盟的培育、建设和运作，构建公共服务平台，通过协会的推进来形成产学研结合的运行机制，发挥协会在行业管理中的主体作用。可以参考香港政府和香港工程师协会的做法，以政府（工程类）公务员的要求对协会的会员标准进行认定。在提升企业自主创新能力方面，政府和市、区两级行业协会结合起来，具体放手让协会去做。提供孵化楼的同时，为中小企业提供更加优质的创业服务；打造风险投资机构积聚地，重点培养有自主创新的重点企业。通过行业协会，促成IC产业的产业联盟。

第3篇：集成电路设计的前景范文

方法一：看职业前景，明专业身世

要想了解这三个专业到底学什么，先来看看这些专业未来从事的是什么工作，以此来区分它们。

电子信息工程：当软件工程师、电子工程设计师。

电子科学与技术：开发计算机硬件，当电路设计工程师。

电子信息科学与技术：电子方面，可以做电路设计工程师；信息方面，可以做电信工程师；计算机方面，开发软件、硬件。

南京大学电子信息工程专业的小Z毕业后到中兴上海研发中心工作。他的专业侧重于“信息”，与通信业密切相关，像现在使用的彩信手机，可以传输图片、甚至录音，这就是他的工作研发的范畴。现在，电子信息工程已经涵盖了社会的诸多方面，如电话交换局里怎么处理各种电话信号，我们周围的网络怎样传递数据等都要涉及电子信息工程的应用技术。毕业生除了做电子工程设计师开发电子、通信器件，做软件工程师为各类硬件设备“量身”开发软件外，还可以在积累几年的工作经验后，主持策划一些大的系统开发，如中国联通打造的CDMA网络。

与小Z不同，毕业于华中科技大学电子科学与技术专业的小J进了创维电器有限公司创维彩电厂。最初是在生产第一线流水线上做最基层的工作，不久就被调到技术组做生产线技术员。可以说，电子科学与技术专业的生命力是最顽强的，它的知识更新不如电子信息工程快，但持久而弥新，在制造业中有着不可替代的作用。正如美国“硅谷”最大的成功之处就在于紧紧抓住世界半导体工业发展的脉搏，才有今天的发展，成为世界经济的样板。计算机硬件开发、电路设计工程师是这个专业的标志性职业。

与他们来自同一城市的小L，从南京信息工程大学电子信息科学与技术专业毕业后就到了海信集团技术服务部，每天的工作就是维护计算机。最初是做一些顾客回访、产品市场调查、计算机系统维护，后来参与一些详细的工作，比如约定顾客、维修单开立、对外宣传以及维护工作。电子信息科学与技术对应的是IC产业，即集成电路，简称芯片。可以说，在血缘关系上它与电子科学与技术相当亲近，有很多交融之处，甚至可以把它认为是后者的子专业，术有专攻，学有更精、更深。毕业生就业的范围非常广泛，在电子方面，可以做电路设计工程师，有线无线都能上手；在信息方面，可以做电信工程师；在计算机方面，搞软硬件开发都在行。

方法二：熟学习内容，知专业重点

电子信息工程：重“信息”，学习硬件电路、软件编程。

电子科学与技术：重“电子”，学习物理电子、光电子和微电子学。

电子信息科学与技术：重电路设计，学习电子、计算机、信息技术。

电子信息工程与电子科学与技术，同属于“电气信息”下的两个专业，而电子信息科学与技术则隶属于电子信息科学类。但他们都是与“电子”相关的专业，就像是三胞胎一样，它们之间有着许多的共同点，如它们的工作领域交叉，对学生的数学、物理、英语基础要求都很高。然而它们也有着各自不同的地方，从它们所开设的专业课程便可看出。

电子科学与技术的着重点在于“电子”，它的学习范围是物理电子、光电子和微电子学。电子科学与技术专业有两个内容十分重要，可以说决定了你今后工作的前途。一个是集成电路设计，也就是芯片。另一个重要内容就是嵌入式系统。所以，你一定要学好大一、大二的基础课：数字电路、模拟电路、C语言等。

相对于电子科学与技术，电子信息工程专业更偏重于“信息”工程，主要是信号的处理以及电子设备的集成与开发。就课程而言，电子信息工程与通信工程十分相似，但学得比通信工程广泛。电子信息工程专业对动手操作和使用工具的要求也是比较高的，譬如自己连接传感器的电路，用计算机设置小的通信系统。该专业的科技含量很高，学起来也是比较辛苦的，因为要掌握的知识都是与时俱进、时常更新的技术含量很高的新东西。学这个专业，要有“钻劲”，课上课余都置身其中，才能“泡”出真才实学。

电子信息科学与技术是一个宽口径的专业，主要是偏电路设计，以后的方向是技术类，如超大规模集成电路设计或研发等，学习内容非常广泛，涉及电子、计算机、信息技术三大知识板块。学这个专业的学生常常觉得“很赚”，一是学的东西很多，二是因为动手的乐趣多。电子信息科学与技术专业的学习内容与电子科学与技术专业的内容在很大程度上相似，如计算机、信息处理、嵌入式方向。不过与电子科学与技术不同的是，计算机与嵌入式主要是偏重硬件，信息处理偏重算法，要求很强的数学功底。

方法三：观专业特色，选心仪学校

第4篇：集成电路设计的前景范文

他们也许知道，也许不知道，中国内地自主发展芯片产业的历史，是一段痛史。

“908”与“909”

华虹实际上被纳入了NEC的生产体系

说起国内的芯片业，不能不提“908工程”和“909工程”。

“908”工程是指国家发展微电子产业20世纪90年代第八个五年计划，“909”是指第九个五个计划。两大工程的主体企业分别是华晶和华虹。它们与华越、南科、贝岭、先进、首钢日电共同组成了国内具有代表性的七大芯片制造企业。

1989年8月，华晶电子集团成立。1990年8月，“908工程”启动。这个工程投资额为20亿元人民币，目标是建成一条月产1.2万片的6英寸芯片生产线。但由于审批时间过长，工程从开始立项到真正投产历时七年之久（在国际上通常只需一年左右）。北大微电子研究所副所长张兴对于当时的情况记忆犹新：“如华晶当时要购买一台光刻机，是买日本的还是荷兰的，还要报到电子部去定。”

1997年建成投产时，华晶的技术水平已大大落后于国际主流技术达四至五代，月产仅800片左右。投产当年即亏损2.4亿元，数年来一直不振，实际上已资不抵债。目前，建设银行已将其债权移交给信达资产管理公司。

1999年，台湾半导体业者陈正宇旗下在香港的上华公司与华晶成立合资公司，上华控股51％。合资公司以每年50万元人民币的代价租赁华晶的生产线。这是台资首次迂回进入内地芯片产业。对于华晶来说，等于把设备和生产线包给上华做代工，亦不参与日常的管理经营。上华利用华晶的生产平台改做代工生产和分离器件。华晶虽仿佛还活着，其实已生不如死。

华虹NEC是“909工程”的主体工程，总投资额100亿元，它克服了华晶七年漫长建厂的悲剧。1997年7月31日开工，1999年2月完工，投产之时正赶上全球芯片市场一片向好，2000年取得30.15亿元的销售额，利润达到5.16亿元，出口创汇2.15亿美元。正因其2000年业绩奇佳，华虹2001年前八个月的7亿元巨亏才引发了业内普遍震惊。

对于巨额亏损，华虹给出的原因是两条：全球芯片业大跌；企业引进了新的会计准则,提取巨额设备折旧。但他们没有提到“909工程”的先天不足。华虹的产能是每月投片量达2万片，但为之配套的七家设计公司，绝大多数达不到华虹0.35到0.5微米线宽的设计水平。华虹根本不可能依靠国内的集成电路设计公司填满生产任务。这成为华虹与日本NEC于1999年合资的主因。

尽管在合资公司里，上海华虹集团占华虹NEC71.4％的股份，按资本金计算为7亿美元，其余股份由NEC持有，但NEC实际掌控了日常业务管理。

“华虹之所以投入到DRAM（动态内存芯片）这个风险极大的产品领域，是合资的必须选择。”北大微电子所所长、中国芯片业权威级人士王阳元告诉本刊记者。“作为‘909’主体工程，华虹原准备做代工（Foundry），但企业体制改革不到位，经营团队没有建立起来，国际市场也拿不到。于是与一些国外大公司谈合资，当时NEC给出的条件最优惠。”

NEC开出的条件是包销产品，对于华虹来说，这简直是一个不可能拒绝的条件。之后，在NEC的主导下，华虹放弃代工思路，DRAM（动态内存芯片）成为华虹的惟一产品。在内存芯片价格高企的2000年，华虹获得巨利，但到了2001年，DRAM的价格从20美元跌到了2美元，这便是华虹巨亏的直接原因――NEC与华虹签订的虽是为期五年的包销协议，但价格却是按市场价格定。

北大宇环微电子系统工程公司副总经理孙卫评论道：“华虹与NEC的合作，对中国整个芯片业的带动作用不大，效用就差不多等同于摩托罗拉在中国新建了一个厂一样。”

华虹与NEC的合作是北京首钢日电与NEC合作的翻版。据首钢日电经营本部副本部长王立柱介绍，1991年刚与NEC合资时，中方是占60％的股份，日方占40％；到1996年，进行0.5微米技术升级的时候，日方加大了技术投入，股权扩大为51％，中方股份相应地缩小为49％。当时日方表示，如果不占控股地位，它对合资企业的技术投入就要经过日本政府有关部门的限制。与在华虹一样，NEC负责技术和市场，首钢日电芯片产品包括存储器、CMOS、通讯类电路、线型电路、单片机等，内外销的比例是外销95％，内销5％。但目前由于国际半导体市场的萧条，NEC自顾不暇，首钢日电于是跌入谷底。

北大微电子研究所副所长张兴总结了NEC的策略：“NEC的策略是把产业链切断，比如在首钢日电生产的还没有封装的芯片，日方先全部买走，拿到马来西亚去做封装，然后再将马来西亚的另一种芯片拿到北京来封装。一不让你掌握核心技术，二不让你形成完整的产业链，所以，对来说，首钢日电不过相当于位于中国境内的日本NEC的一个加工部门。”

“与NEC的合资方式应该被淘汰了。”国泰君安证券研究所研究员肖丽娟说。

代工的前景

复制台积电的生产能力易，而复制围绕着台积电的产业链条和市场环境就绝非朝夕之功

中国内地的芯片业始终未能摆脱悖论。所有人都承认中国内地芯片市场前景巨大，但直到目前为止，中国芯片需求的80％都通过进口满足。无论是华虹还是首钢日电，都采用两头在外的模式，技术来自外方不足奇，芯片产品亦绝大多数外销则令人扼腕。为什么不能利用近在眼前的市场呢？

最根本的原因，可能在于内地芯片业的设计能力太弱，而设计能力最为贴近市场需求。“909工程”为华虹配套的七家设计公司绝大多数不能达到华虹设计要求的现实说明，中国芯片业尚不具备满足市场需求的技术能力。

不能指望新一轮的来自台湾的芯片代工业西进能立竿见影地改变现状。以中芯国际为首的台湾背景芯片代工厂商短时间内仍将沿袭技术与市场“两头在外”的模式。但他们已经迅速地在探索直接开拓内地市场。无论成败，这些努力值得仔细观察。

王阳元认为，中国内地有条件上芯片厂的只有三个地方，以上海为主的长江三角洲（整个的产业结构都已形成）、深圳为主的珠江三角洲地区（产业结构和市场条件较好）、北京为主的京津塘地区（整机系统的创新和研发、及相应的人才支撑），原因在于需要的投入很大，需要的基础设施条件也较高，是否具备产业的上下链是至关重要的问题。复制台积电的生产线是较容易的，而复制台积电所处的产业链条和市场环境则很难。孤零零地建一个芯片厂是活不了的。“即使是这三个地区，也要根据自身的特点来发展，比如北京就可以侧重于集成电路设计，不一定要建很多工厂。”王阳元说。

从国内外的经验来看，局域性集中是一个突出的特点：美国集中在硅谷，日本在北九州，台湾在新竹，这样集中有其经济意义，因为芯片厂需要相当严格的配套设施和环境，对用水、空气纯净度的要求非常之高，要有超纯水供应的配套，还有超纯气体及特殊化学试剂等等，如果不形成区域性的产业基地，这些配套措施成本相当高昂。另外，区域性集中也有利于技术的交流和竞争，对上下游市场的紧密联接也有促进作用。与上海相比，北京不仅缺水，污染情况比较严重――芯片生产需要超净环境，空气要求要达到一级，即每立方米空气之内，灰尘数不能超过一粒。

第5篇：集成电路设计的前景范文

[关键词] 集成电路设计项目 风险管理

据IC专家预测,2008年中国IC设计人才的需求量为20多万人;现在从业工程师实际不足一万人,其中真正完全成熟的不过2000人;每年从各高校微电子专业毕业的研究生不到500人,本科生也不过几千人,杯水车薪、缺口巨大;同时,由于国外大型IC设计企业的进驻,对IC设计人才的争夺更加激烈,加剧了国内IC研发人员流动。

要减少IC研发人员流动，很重要的一个环节就是IC设计企业要了解其研发人员所看中的激励因素，并建立一套有效的激励体制。知识管理专家F.M.K.Tampoe经过大量实证研究后认为:激励知识型员工的前四个因素依次是个体成长、工作自主、业务成就和金钱财富。人民大学张望军，彭剑锋在实证研究的基础上提出了中国知识型员工前五位激励因素,依次是工资报酬与奖励、个人的成长与发展、有挑战性的工作、公司的前途、有保障的工作。

借鉴两位中外知名专家的研究并加以综合分析，可以得到IC研发人员的主要激励因素如下:

工资报酬与奖励――获得一份与自己贡献相称的报酬;

个人的成长与发展――存在使个人能够认识和发挥自己潜能的机会;

公司的发展前景良好。

有挑战性的工作――知识型员工希望承担具有适度挑战性和冒险性的工作，因为这是对他们个人能力的一种检验和考量。

通过对专家研究的借鉴及本人在无锡国家集成电路设计中心的调研，本文提出了一些降低IC研发人员流动风险的措施，主要着眼于加强对IC研发人员的激励和减少对重要IC研发人员的依赖：

1.IC设计企业应认识到激励措施的重要性并积极采取多元化的报酬激励策略，不仅仅提供有竞争力的工资福利待遇，还可以考虑提供有吸引力的期权。如中国知名的集成电路设计企业炬力集成电路有限公司就建立了良好的长期股权激励机制，将员工的利益和股东的利益联系到了一起。正是由于炬力的这种有效的激励体制，公司发展迅速，已经成为中国最大的IC设计公司。

2.IC设计企业应建立全过程的报酬激励机制，在IC设计项目进行到一定阶段时给予IC研发人员相应的激励，如当项目研发人员完成相应的项目里程碑目标时，及时给予项目奖金或者物质激励。这样，能够让研发人员感受到自己的努力得到了公司的认可，比较有成就感，从而能够更全身心的投入到研发工作中。

3.IC设计企业可以通过完善企业的运行系统来创造一个有吸引力的工作环境来降低其人员流动性。据美国卡内基.梅隆大学的软件工程研究所的调查,有75%的项目组处于混乱级，其重要的原因在于管理人员不注意去建立良好的流程。尽管大多数研究人员不是流程的拥护者，但在有明确流程的团队中，60%的研发人员士气极佳或良好，而在没有明确流程的团队中，这个比例只有20%。

4.IC设计企业应注重帮助研发人员成功。对于新进企业，没有经验的研发新手可以推行导师带徒制。导师带徒制度是为每一名新手选配一名导师,导师指导的内容不仅是工作方面的指导，也可以是生活学习方面的指导。导师对新手的指导要有计划、有跟踪、有考察,并与其考核挂钩。这样做一是可以帮助提高新手的综合技能;二是可以让他们有归属感,让他们尽快融入企业的文化;三是强化新手的思想导向。在企业的内部培训制度中需要要求研发人员将自己研发过程的设计思路、心得等按照规范格式整理成文档讲义,然后给其他同事培训。这种方式既可以达到知识共享的目的，也可以培养研发人员从公司发展大局考虑问题的意识。

5.IC设计公司可以针对研发人员设置“宽带晋升”方式，为研发人员创造广阔的晋升空间。企业须注意不要将所有的优秀研发人员都提升到管理岗位上，也不要使研发人员认为只有晋升到管理岗位才能得到更好的发展、才能获得更好的待遇。这就需要企业采取一种所谓“宽带晋升”的方式，即无论是管理岗位、技术岗位,在级别上都可能达到公司的很高地位。这种设置既给了同一个岗位的员工有了进步的阶梯，又避免了不同岗位的员工都往管理岗位上挤。

6.IC设计企业可采取构件化项目管理的方式，来减少对重要研发人员的依赖。通过构件化项目管理将完成项目所需的构件进行细分、标准化、封装和提高其复用性，把企业内外的项目知识和经验转化为项目管理技术，从而减少对项目成员个体知识和能力的依赖，并提高他们的项目执行效率。具体做法如下：第一，将IC设计项目按照其流程进行划分，如在本文中IC设计流程依次为IC设计规划、设计实施、制造、封装测试等，然后将每个流程细分为若干活动和工作，如IC设计实施可以分为顶级设计、模块划分、模块设计、系统模拟与综合等。第二，设计相关标准化的文档，用来记录流程及具体活动工作中的问题和相关处理方法，并形成数据库，这样既便于当前项目人员沟通学习，又有利于新加入项目组的成员快速接手工作。

7.在IC设计项目团队中，进行专业的分工，并对研发人员进行角色定义，细分，按照不同的角色对其进行训练，使他们能迅速胜任项目角色。这样既可以减少对既有项目研发人员的依赖，又可以加快新来项目人员的融入速度。

通过以上措施,我们既加强了对研发人员的激励,又减少对其中关键人员的依赖。有效地减少了IC设计项目人员流动的可能性以及其流动所带来的影响,对IC设计项目的顺利进行有重要意义。

参考文献:

第6篇：集成电路设计的前景范文

关键词微电子技术集成系统微机电系统DNA芯片

1引言

综观人类社会发展的文明史，一切生产方式和生活方式的重大变革都是由于新的科学发现和新技术的产生而引发的，科学技术作为革命的力量，推动着人类社会向前发展。从50多年前晶体管的发明到目前微电子技术成为整个信息社会的基础和核心的发展历史充分证明了“科学技术是第一生产力”。信息是客观事物状态和运动特征的一种普遍形式，与材料和能源一起是人类社会的重要资源，但对它的利用却仅仅是开始。当前面临的信息革命以数字化和网络化作为特征。数字化大大改善了人们对信息的利用，更好地满足了人们对信息的需求；而网络化则使人们更为方便地交换信息，使整个地球成为一个“地球村”。以数字化和网络化为特征的信息技术同一般技术不同，它具有极强的渗透性和基础性，它可以渗透和改造各种产业和行业，改变着人类的生产和生活方式，改变着经济形态和社会、政治、文化等各个领域。而它的基础之一就是微电子技术。可以毫不夸张地说，没有微电子技术的进步，就不可能有今天信息技术的蓬勃发展，微电子已经成为整个信息社会发展的基石。

50多年来微电子技术的发展历史，实际上就是不断创新的过程，这里指的创新包括原始创新、技术创新和应用创新等。晶体管的发明并不是一个孤立的精心设计的实验，而是一系列固体物理、半导体物理、材料科学等取得重大突破后的必然结果。1947年发明点接触型晶体管、1948年发明结型场效应晶体管以及以后的硅平面工艺、集成电路、CMOS技术、半导体随机存储器、CPU、非挥发存储器等微电子领域的重大发明也都是一系列创新成果的体现。同时，每一项重大发明又都开拓出一个新的领域，带来了新的巨大市场，对我们的生产、生活方式产生了重大的影响。也正是由于微电子技术领域的不断创新，才能使微电子能够以每三年集成度翻两番、特征尺寸缩小倍的速度持续发展几十年。自1968年开始，与硅技术有关的学术论文数量已经超过了与钢铁有关的学术论文，所以有人认为，1968年以后人类进入了继石器、青铜器、铁器时代之后硅石时代（siliconage）〖1〗。因此可以说社会发展的本质是创新，没有创新，社会就只能被囚禁在“超稳态”陷阱之中。虽然创新作为经济发展的改革动力往往会给社会带来“创造性的破坏”，但经过这种破坏后，又将开始一个新的处于更高层次的创新循环，社会就是以这样螺旋形上升的方式向前发展。

在微电子技术发展的前50年，创新起到了决定性的作用，而今后微电子技术的发展仍将依赖于一系列创新性成果的出现。我们认为：目前微电子技术已经发展到了一个很关键的时期，21世纪上半叶，也就是今后50年微电子技术的发展趋势和主要的创新领域主要有以下四个方面：以硅基CMOS电路为主流工艺；系统芯片（SystemOnAChip，SOC）为发展重点；量子电子器件和以分子（原子）自组装技术为基础的纳米电子学；与其他学科的结合诞生新的技术增长点，如MEMS，DNAChip等。

221世纪上半叶仍将以硅基CMOS电路为主流工艺

微电子技术发展的目标是不断提高集成系统的性能及性能价格比，因此便要求提高芯片的集成度，这是不断缩小半导体器件特征尺寸的动力源泉。以MOS技术为例，沟道长度缩小可以提高集成电路的速度；同时缩小沟道长度和宽度还可减小器件尺寸，提高集成度，从而在芯片上集成更多数目的晶体管，将结构更加复杂、性能更加完善的电子系统集成在一个芯片上；此外，随着集成度的提高，系统的速度和可靠性也大大提高，价格大幅度下降。由于片内信号的延迟总小于芯片间的信号延迟，这样在器件尺寸缩小后，即使器件本身的性能没有提高，整个集成系统的性能也可以得到很大的提高。

自1958年集成电路发明以来，为了提高电子系统的性能，降低成本，微电子器件的特征尺寸不断缩小，加工精度不断提高，同时硅片的面积不断增大。集成电路芯片的发展基本上遵循了Intel公司创始人之一的GordonE．Moore1965年预言的摩尔定律，即每隔三年集成度增加4倍，特征尺寸缩小倍。在这期间，虽然有很多人预测这种发展趋势将减缓，但是微电子产业三十多年来发展的状况证实了Moore的预言[2]。而且根据我们的预测，微电子技术的这种发展趋势还将在21世纪继续一段时期，这是其它任何产业都无法与之比拟的。

现在，0．18微米CMOS工艺技术已成为微电子产业的主流技术，0．035微米乃至0．020微米的器件已在实验室中制备成功，研究工作已进入亚0．1微米技术阶段，相应的栅氧化层厚度只有2．0～1．0nm。预计到2010年，特征尺寸为0．05～0．07微米的64GDRAM产品将投入批量生产。

21世纪，起码是21世纪上半叶,微电子生产技术仍将以尺寸不断缩小的硅基CMOS工艺技术为主流。尽管微电子学在化合物和其它新材料方面的研究取得了很大进展；但还不具备替代硅基工艺的条件。根据科学技术的发展规律，一种新技术从诞生到成为主流技术一般需要20到30年的时间，硅集成电路技术自1947年发明晶体管1958年发明集成电路,到60年代末发展成为大产业也经历了20多年的时间。另外，全世界数以万亿美元计的设备和技术投入，已使硅基工艺形成非常强大的产业能力；同时，长期的科研投入已使人们对硅及其衍生物各种属性的了解达到十分深入、十分透彻的地步，成为自然界100多种元素之最，这是非常宝贵的知识积累。产业能力和知识积累决定了硅基工艺起码将在50年内仍起重要作用，人们不会轻易放弃。

目前很多人认为当微电子技术的特征尺寸在2015年达到0．030～0．015微米的“极限”之后，将是硅技术时代的结束，这实际上是一种误解。且不说微电子技术除了以特征尺寸为代表的加工工艺技术之外，还有设计技术、系统结构等方面需要进一步的大力发展，这些技术的发展必将使微电子产业继续高速增长。即使是加工工艺技术，很多著名的微电子学家也预测，微电子产业将于2030年左右步入像汽车工业、航空工业这样的比较成熟的朝阳工业领域。即使微电子产业步入汽车、航空等成熟工业领域，它仍将保持快速发展趋势，就像汽车、航空工业已经发展了50多年仍极具发展潜力一样。

随着器件的特征尺寸越来越小，不可避免地会遇到器件结构、关键工艺、集成技术以及材料等方面的一系列问题，究其原因，主要是：对其中的物理规律等科学问题的认识还停留在集成电路诞生和发展初期所形成的经典或半经典理论基础上，这些理论适合于描述微米量级的微电子器件，但对空间尺度为纳米量级、空间尺度为飞秒量级的系统芯片中的新器件则难以适用；在材料体系上，SiO2栅介质材料、多晶硅／硅化物栅电极等传统材料由于受到材料特性的制约，已无法满足亚50纳米器件及电路的需求；同时传统器件结构也已无法满足亚50纳米器件的要求，必须发展新型的器件结构和微细加工、互连、集成等关键工艺技术。具体的需要创新和重点发展的领域包括：基于介观和量子物理基础的半导体器件的输运理论、器件模型、模拟和仿真软件，新型器件结构，高k栅介质材料和新型栅结构，电子束步进光刻、13nmEUV光刻、超细线条刻蚀，SOI、GeSi／Si等与硅基工艺兼容的新型电路，低K介质和Cu互连以及量子器件和纳米电子器件的制备和集成技术等。

3量子电子器件（QED）和以分子原子自组装技术为基础的纳米电子学将带来崭新的领域

在上节我们谈到的以尺寸不断缩小的硅基CMOS工艺技术，可称之为“scalingdown”，与此同时我们必须注意“bottomup”。“bottomup”最重要的领域有二个方面：

(1)量子电子器件（QED—QuantumElectronDevice）这里包括单电子器件和单电子存储器等。它的基本原理是基于库仑阻塞机理控制一个或几个电子运动，由于系统能量的改变和库仑作用，一个电子进入到一个势阱，则将阻止其它电子的进入。在单电子存储器中量子阱替代了通常存储器中的浮栅。它的主要优点是集成度高；由于只有一个或几个电子活动所以功耗极低；由于相对小的电容和电阻以及短的隧道穿透时间，所以速度很快；且可用于多值逻辑和超高频振荡。但它的问题是制造比较困难，特别是制造大量的一致性器件很困难；对环境高度敏感，可靠性难以保证；在室温工作时要求电容极小（αF），要求量子点大小在几个纳米。这些都为集成成电路带来了很大困难。

因此，目前可以认为它们的理论是清楚的，工艺有待于探索和突破。

(2)以原子分子自组装技术为基础的纳米电子学。这里包括量子点阵列（QCA—Quantum－dotCellularAutomata)和以碳纳米管为基础的原子分子器件等。

量子点阵列由量子点组成，至少由四个量子点,它们之间以静电力作用。根据电子占据量子点的状态形成“0”和“1”状态。它在本质上是一种非晶体管和无线的方式达到阵列的高密度、低功耗和实现互连。其基本优势是开关速度快，功耗低，集成密度高。但难以制造，且对值置变化和大小改变都极为灵敏，0．05nm的变化可以造成单元工作失效。

以碳纳米管为基础的原子分子器件是近年来快速发展的一个有前景的领域。碳原子之间的键合力很强，可支持高密度电流，而热导性能类似于金刚石，能在高集成度时大大减小热耗散，性质类金属和半导体，特别是它有三种可能的杂交态，而Ge、Si只有一个。这些都使碳纳米管（CNT）成为当前科研热点，从1991年发现以来，现在已有大量成果涌现，北京大学纳米中心彭练矛教授也已制备出0．33纳米的CNT并提出“T形结”作为晶体管的可能性。但是问题是如何去生长有序的符合设计性能的CNT器件，更难以集成。

目前“bottomup”的量子器件和以自组装技术为基础的纳米器件在制造工艺上往往与“Scalingdown”的加工方法相结合以制造器件。这对于解决高集成度CMOS电路的功耗制约将会带来突破性的进展。

QCA和CNT器件不论在理论上还是加工技术上都有大量工作要做，有待突破，离开实际应用还需较长时日！但这终究是一个诱人探索的领域，我们期待它们将创出一个新的天地。

4系统芯片（SystemOnAChip）是21世纪微电子技术发展的重点

在集成电路（IC）发展初期，电路设计都从器件的物理版图设计入手，后来出现了集成电路单元库（Cell－Lib），使得集成电路设计从器件级进入逻辑级，这样的设计思路使大批电路和逻辑设计师可以直接参与集成电路设计，极大地推动了IC产业的发展。但集成电路仅仅是一种半成品，它只有装入整机系统才能发挥它的作用。IC芯片是通过印刷电路板（PCB）等技术实现整机系统的。尽管IC的速度可以很高、功耗可以很小，但由于PCB板中IC芯片之间的连线延时、PCB板可靠性以及重量等因素的限制，整机系统的性能受到了很大的限制。随着系统向高速度、低功耗、低电压和多媒体、网络化、移动化的发展，系统对电路的要求越来越高，传统集成电路设计技术已无法满足性能日益提高的整机系统的要求。同时，由于IC设计与工艺技术水平提高，集成电路规模越来越大，复杂程度越来越高，已经可以将整个系统集成为一个芯片。目前已经可以在一个芯片上集成108－109个晶体管，而且随着微电子制造技术的发展，21世纪的微电子技术将从目前的3G时代逐步发展到3T时代（即存储容量由G位发展到T位、集成电路器件的速度由GHz发展到灯THz、数据传输速率由Gbps发展到Tbps，注：1G=109、1T=1012、bps：每秒传输数据位数）。

正是在需求牵引和技术推动的双重作用下，出现了将整个系统集成在一个微电子芯片上的系统芯片（SystemOnAChip，简称SOC）概念。

系统芯片（SOC）与集成电路（IC）的设计思想是不同的，它是微电子设计领域的一场革命，它和集成电路的关系与当时集成电路与分立元器件的关系类似，它对微电子技术的推动作用不亚于自50年代末快速发展起来的集成电路技术。

SOC是从整个系统的角度出发，把处理机制、模型算法、芯片结构、各层次电路直至器件的设计紧密结合起来，在单个（或少数几个）芯片上完成整个系统的功能，它的设计必须是从系统行为级开始的自顶向下（Top－Down）的。很多研究表明，与IC组成的系统相比，由于SOC设计能够综合并全盘考虑整个系统的各种情况，可以在同样的工艺技术条件下实现更高性能的系统指标。例如若采用SOC方法和0．35μm工艺设计系统芯片,在相同的系统复杂度和处理速率下，能够相当于采用0．18～0.25μm工艺制作的IC所实现的同样系统的性能；还有，与采用常规IC方法设计的芯片相比,采用SOC设计方法完成同样功能所需要的晶体管数目约可以降低l～2个数量级。

对于系统芯片（SOC）的发展，主要有三个关键的支持技术。

（1）软、硬件的协同设计技术。面向不同系统的软件和硬件的功能划分理论（FunctionalPartitionTheory），这里不同的系统涉及诸多计算机系统、通讯系统、数据压缩解压缩和加密解密系统等等。

（2）IP模块库问题。IP模块有三种,即软核，主要是功能描述；固核，主要为结构设计；和硬核，基于工艺的物理设计、与工艺相关，并经过工艺验证过的。其中以硬核使用价值最高。CMOS的CPU、DRAM、SRAM、E2PROM和FlashMemory以及A／D、D／A等都可以成为硬核。其中尤以基于深亚微米的新器件模型和电路模拟为基础，在速度与功耗上经过优化并有最大工艺容差的模块最有价值。现在,美国硅谷在80年代出现无生产线（Fabless)公司的基础上，90年代后期又出现了一些无芯片（Chipless）的公司,专门销售IP模块。

（3）模块界面间的综合分析技术,这主要包括IP模块间的胶联逻辑技术（gluelogictechnologies）和IP模块综合分析及其实现技术等。

微电子技术从IC向SOC转变不仅是一种概念上的突破,同时也是信息技术新发展的里程碑。通过以上三个支持技术的创新,它必将导致又一次以系统芯片为主的信息技术上的革命。目前，SOC技术已经崭露头角，21世纪将是SOC技术真正快速发展的时期。

在新一代系统芯片领域，需要重点突破的创新点主要包括实现系统功能的算法和电路结构两个方面。在微电子技术的发展历史上,每一种算法的提出都会引起一场变革，例如维特比算法、小波变换等均对集成电路设计技术的发展起到了非常重要的作用,目前神经网络、模糊算法等也很有可能取得较大的突破。提出一种新的电路结构可以带动一系列的应用,但提出一种新的算法则可以带动一个新的领域,因此算法应是今后系统芯片领域研究的重点学科之一。在电路结构方面,在系统芯片中，由于射频、存储器件的加入，其中的电路结构已经不是传统意义上的CMOS结构，因此需要发展更灵巧的新型电路结构。另外，为了实现胶联逻辑（GlueLogic）新的逻辑阵列技术有望得到快速的发展,在这一方面也需要做系统深入的研究。

5微电子与其他学科的结合诞生新的技术增长点

微电子技术的强大生命力在于它可以低成本、大批量地生产出具有高可靠性和高精度的微电子结构模块。这种技术一旦与其它学科相结合,便会诞生出一系列崭新的学科和重大的经济增长点，这方面的典型例子便是MEMS（微机电系统）技术和DNA生物芯片。前者是微电子技术与机械、光学等领域结合而诞生的，后者则是与生物工程技术结合的产物。

微电子机械系统不仅是微电子技术的拓宽和延伸,它将微电子技术和精密机械加工技术相互融合，实现了微电子与机械融为一体的系统。MEMS将电子系统和外部世界联系起来，它不仅可以感受运动、光、声、热、磁等自然界的外部信号，把这些信号转换成电子系统可以认识的电信号，而且还可以通过电子系统控制这些信号，发出指令并完成该指令。从广义上讲，MEMS是指集微型传感器、微型执行器、信号处理和控制电路、接口电路、通信系统以及电源于一体的微型机电系统。MEMS技术是一种典型的多学科交叉的前沿性研究领域，它几乎涉及到自然及工程科学的所有领域，如电子技术、机械技术、光学、物理学、化学、生物医学、材料科学、能源科学等〖3〗。

MEMS的发展开辟了一个全新的技术领域和产业。它们不仅可以降低机电系统的成本，而且还可以完成许多大尺寸机电系统所不能完成的任务。正是由于MEMS器件和系统具有体积小、重量轻、功耗低、成本低、可靠性高、性能优异及功能强大等传统传感器无法比拟的优点,因而MEMS在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。例如微惯性传感器及其组成的微型惯性测量组合能应用于制导、卫星控制、汽车自动驾驶、汽车防撞气囊、汽车防抱死系统（ABS）、稳定控制和玩具；微流量系统和微分析仪可用于微推进、伤员救护；信息MEMS系统将在射频系统、全光通讯系统和高密度存储器和显示等方面发挥重大作用；同时MEMS系统还可以用于医疗、光谱分析、信息采集等等。现在已经成功地制造出了尖端直径为5μm的可以夹起一个红细胞的微型镊子，可以在磁场中飞行的象蝴蝶大小的飞机等。

MEMS技术及其产品的增长速度非常之高，目前正处在技术发展时期，再过若干年将会迎来MEMS产业化高速发展的时期。2000年，全世界MEMS的市场达到120到140亿美元，而带来的与之相关的市场达到1000亿美元。

目前，MEMS系统与集成电路发展的初期情况极为相似。集成电路发展初期，其电路在今天看来是很简单的，应用也非常有限，以军事需求为主,但它的诱人前景吸引了人们进行大量投资，促进了集成电路飞速发展。集成电路技术的进步,加快了计算机更新换代的速度，对CPU和RAM的需求越来越大,反过来又促进了集成电路的发展。集成电路和计算机在发展中相互推动，形成了今天的双赢局面，带来了一场信息革命。现阶段的微机电系统专用性很强，单个系统的应用范围非常有限,还没有出现类似于CPU和RAM这样量大面广的产品。随着微机电系统的进步，最后将有可能形成像微电子技术一样有广泛应用前景的新产业，从而对人们的社会生产和生活方式产生重大影响。

当前MEMS系统能否取得更更大突破，取决于两方面的因素：第一是在微系统理论与基础技术方面取得突破性进展，使人们依靠掌握的理论和基础技术可以高效地设计制造出所需的微系统；第二是找准应用突破口，扬长避短，以特别适合微系统应用的重大领域为目标进行研究,取得突破，从而带动微系统产业的发展。在MEMS发展中需要继续解决的问题主要有：MEMS建模与设计方法学研究；三维微结构构造原理、方法、仿真及制造；微小尺度力学和热学研究；MEMS的表征与计量方法学；纳结构与集成技术等。

微电子与生物技术紧密结合诞生的以DNA芯片等为代表的生物芯片将是21世纪微电子领域的另一个热点和新的经济增长点。它是以生物科学为基础，利用生物体、生物组织或细胞等的特点和功能，设计构建具有预期性状的新物种或新品系，并与工程技术相结合进行加工生产，它是生命科学与技术科学相结合的产物。具有附加值高、资源占用少等一系列特点，正日益受到广泛关注。目前最有代表性的生物芯片是DNA芯片。

采用微电子加工技术，可以在指甲盖大小的硅片上制作出包含有多达万种DNA基因片段的芯片。利用这种芯片可以在极快的时间内检测或发现遗传基因的变化等情况，这无疑对遗传学研究、疾病诊断、疾病治疗和预防、转基因工程等具有极其重要的作用。

DNA芯片的基本思想是通过生物反应或施加电场等措施使一些特殊的物质能够反映出某种基因的特性从而起到检测基因的目的。目前Stanford和Affymetrix公司的研究人员已经利用微电子技术在硅片或玻璃片上制作出了DNA芯片〖4〗。他们制作的DNA芯片是通过在玻璃片上刻蚀出非常小的沟槽，然后在沟槽中覆盖一层DNA纤维。不同的DNA纤维图案分别表示不同的DNA基因片段，该芯片共包括6000余种DNA基因片段。DNA（脱氧核糖核酸）是生物学中最重要的一种物质，它包含有大量的生物遗传信息，DNA芯片的作用非常巨大，其应用领域也非常广泛：它不仅可以用于基因学研究、生物医学等，而且随着DNA芯片的发展还将形成微电子生物信息系统，这样该技术将广泛应用到农业、工业、医学和环境保护等人类生活的各个方面，那时，生物芯片有可能象今天的IC芯片一样无处不在。

目前的生物芯片主要是指通过平面微细加工技术及超分子自组装技术，在固体芯片表面构建的微分析单元和系统，以实现对化合物、蛋白质、核酸、细胞以及其它生物组分的准确、快速、大信息量的筛选或检测。生物芯片的主要研究包括采用生物芯片的具体实现技术、基于生物芯片的生物信息学以及高密度生物芯片的设计、检测方法学等等。

6结语

在微电子学发展历程的前50年中，创新和基础研究曾起到非常关键的决定性作用。而随着器件特征尺寸的缩小、纳米电子学的出现、新一代SOC的发展、MEMS和DNA芯片的崛起，又提出了一系列新的课题，客观需求正在“召唤”创新成果的诞生。

回顾20世纪后50年，展望21世纪前50年，即百年的微电子科学技术发展历程，使我们深切地感受到，世纪之交的微电子技术对我们既是一个重大的机遇，也是一个严峻的挑战，如果我们能够抓住这个机遇，立足创新，去勇敢地迎接这个挑战，则有可能使我国微电子技术实现腾飞，在新一代微电子技术中拥有自己的知识产权，促进我国微电子产业的发展，为迎接21世纪中叶将要到来的伟大的民族复兴奠定技术基础，以重铸中华民族的辉煌！

参考文献

[1]S.M.SZE:LecturenoteatPekingUniversity,FourDecadesofDevelopmentsinMicroelectronics:Achievementsandchallenges.

[2]BobSchaller.TheOrigin,Natureandlmplicationof“Moore’sLaw”,.1996.

[3]张兴、郝一龙、李志宏、王阳元。跨世纪的新技术－微电子机械系统。电子科技导报，1999，4：2

[4]NicholasWadeWhereComputersandBiologyMeet:MakingaDNAChip.NewYorkTimes,April8,1997

第7篇：集成电路设计的前景范文

以3000万元买来奇梦达中国研发中心，浪潮集团是捡了便宜，还是自绑亏损的十字架?

日前，浪潮集团对外宣布已收购倒闭了的德国奇梦达公司的中国研发中心，并举行了并购后新公司的开业仪式。奇梦达是全球第三大、欧洲最大的内存芯片厂，其中国研发中心的资产过亿元。

据官方介绍，浪潮集团是国内唯一一家涉足软硬件领域的IT企业，以提供服务器、计算机平台解决方案而闻名。吞下全球内存芯片领头者的研发中心，“摸黑”介入在整个国内IT史上实属空白的存储器行业，浪潮集团的这一大胆举动在业界激起不小的争论。

虽有浪潮高管雄心勃勃地表示，在金融危机环境下，抓住机遇、逆势收购，是构筑基于未来的产业核心竞争力的战略举措之一，也是“目前为数不多的几宗成功收购案例之一”。然而，在业界为浪潮集团的勇气感到震惊的同时，也为这家山东电子企业捏一把汗。毕竟，“成功收购案例”的说法为时尚早。

抄底收购　介入空白领地

浪潮此次收购行为的意图再明显不过，即通过收购在国际上拥有一流集成电路设计团队和先进研发技术的奇梦达研发中心，来提高浪潮在芯片领域的竞争力。分析人士指出，浪潮集团的出发点是正确的。

“在最高级别的CPU、DRAM(存储芯片)等核心模块层的技术缺失，一直是制约国内IT硬件厂商产品竞争力提升的瓶颈。”浪潮集团董事长兼首席执行官孙丕恕对《IT时代周刊》表示。

有数字显示，对半导体存储器的需求占我国整体集成电路市场需求的近24％，近两年，我国对该类产品的年均进口额已接近300亿美元。然而，由于芯片级核心技术长期被美国美光、韩国三星以及日本尔必达等国际厂商所控制，国内电子厂商在存储领域研发上一直是空白，基本处于组装购买国外厂商芯片的状态，能够自主研发核心芯片的企业寥寥无几。这令国内IT企业在产品采购以及信息产业的持续发展方面处于被动。

浪潮显然看到了这一现状。该企业收购了奇梦达研发中心后，将主力进入到芯片层面，不仅为浪潮集团服务器、存储、税控终端等硬件提供技术支持，也将有助于其软硬件技术层面的结合。

此次被收购的奇梦达在存储器领域也大有名气。总部位于德国慕尼黑的该公司，是由德国最大的半导体产品制造商――英飞凌科技公司分拆而成，在全球拥有约12000名雇员，其中包括1800名研发人员。分析机构iStuppli数据显示，去年第三季度，奇梦达品牌的存储产品在全球供货量中所占比例约为10％。浪潮集团收购的西安研发中心成立于2004年1月，是奇梦达全球五大研发中心之一，也是除慕尼黑研发中心外最重要的研发机构，其优势领域就在于存储器产品的开发和设计。

如此看来，买下在存储器开发和设计领域里长袖善舞的奇梦达研发中心，确实可以为以服务器和存储为硬件主业的浪潮集团提供技术支持，并为其进军芯片领域埋下伏笔。“有了这个团队，浪潮可以通过芯片设计带动整机能力的提升，这条路走通了，未来建厂也就变得容易多了。”浪潮集团一位内部员工向记者透露。

因此，当此次并购被正式敲定后，有国外媒体报道称，浪潮集团在金融动荡局势下抄底捡了个大便宜，3000万元人民币的收购价在行业市场上来看，确实是一个不高的价钱，对浪潮集团而言也是一笔小开支。

2008财年，浪潮逆势增长20％，实现销售额232亿元人民币，即使在2009年全球经济依然不景气的上半年，浪潮集团依然保持了20％以上的增长。因此，在实现海外收购以及后续投入上，浪潮集团并“不差钱”。

本刊记者还从浪潮方面了解到，收购后的奇梦达原西安研发中心，将由外商独资的研发机构转变成为中资控股的集成电路设计企业，公司更名为西安华芯半导体有限公司。该机构将由浪潮集团和其参与投资的山东华芯公司共同拥有。

“异想天开”的收购?

浪潮收购德国公司资产的消息早在今年年初就已传出，当时业界就对浪潮的举动褒贬不一。甚至有对该交易不看好的人士认为，此举无非是“一家服务器和软件供应商梦想成为存储器巨人的异想天开的行为”。

纵观我国民族企业在海外市场的并购，“抄底”者越来越多，并购案件也一个比一个大，成功者却始终寥寥无几。前几年，TCL并购汤姆森彩电业务和阿尔卡特手机业务，最终都是“救了别人，坑了自己”。另外一系列被炒得火热的海外并购案，其中相当一部分都是事倍功半、血本无归。

一位芯片行业分析师就此表示，中国本土集成电路行业虽已起步几十年，真正融入全球发展却是近两年的事情，“面对从未大规模涉及的存储器行业，浪潮对该产业并不了解，哪来的信心去经营好一个在欧洲面临破产的企业?”

存储器行业历来风云变幻，尤其是在当下金融风暴的敏感时期，稍有不慎便会面临巨额亏损。除奇梦达外，全球第三大闪存芯片厂飞索半导体近日电向美国政府申请破产保护，美国美光和日本尔必达也停止了所有投资扩厂计划，转而与台湾地区DRAM产业结成技术联，盟。韩国三星去年第四季还出现八年来首次季亏损，其旗下内存生产厂海力士亏损额更是高达9.64亿美元，并计划向外转移部分封测产能。“浪潮为何要在这种动荡局势下为欧洲破产企业买单?”在一些人看来这百思不得其解。

孙丕恕承认，购入奇梦达研发中心确实存在风险。孙丕恕向本刊记者表示，之所以并购其研发中心，也是浪潮集团规避风险的措施之一，浪潮集团收购的只是奇梦达的技术研发中心，并不是复杂的生产线和厂房，“偏向于设计开发的研发中心在产业不景气的当下，所受影响并不大”。

即便如此，浪潮集团欲涉足存储芯片行业之举还是面临着重重的困难。

美国市场研究公司iSuppli的观点肯定了业内的一些分析，该机构认为“奇梦达破产的主要原因是市场恶化和生产工艺落后”。自2007年以来，存储厂商纷纷投入大量资金扩大产能，导致了芯片行业遭遇供给过剩和价格下滑的强烈打击，从而使存储芯片市场状况逐渐恶化。Gal-tner调研副总裁布莱恩・刘易斯(Bryan Lewis)更是预言，半导体业2013年还将面I临产能过剩，特别是在DRAM领域。

在近期全球内存芯片重组之后，未来的竞争主要在韩国和我国台湾地区厂商之间展开，全球资源也正在往这些地区聚集，这种产业聚合抬高了产业竞争的门槛。“一个没有任何存储器基础的企业，怎么跟一群实力强大的厂商竞争?更何况是在市场如此不尽如人意的形势下。”一位业内人士说。

政府支持　前景令人期待

面对外界对收购问题的种种质疑，浪潮集团董事长孙丕恕仍显得气定神闲。

“我们不是盲目买下这个研发中心，在前期是做过大量功课的”，孙丕恕说，浪潮已经从战略、运作和措施三个方面对该研发中心未来的运营做了规划，同时，奇梦达该研发中心还将与浪潮其他实验室一起，共同组建成浪潮集团集成电路设计研发中心。

孙丕恕表示，“在接下来的两到三年，浪潮集团会持续投资1亿元，用于加强设计研发中心的建设，以提高收购后的产业整合。”目前，西安研发中心的核心研发人员有上百名，并已同意留在原机构成为浪潮集团员工，其中还包括10多名国际专家。如此看来，浪潮此次收购的目的主要在于提升主要硬件产品的核心竞争力，做好了大举进军存储芯片市场的准备。

然而，另据本刊记者了解，浪潮集团行事之所以如此干脆，不仅有自己进入存储芯片领域的强烈意图，另有重要的推手在幕后为其撑腰，那就是山东省政府。

一位不愿透露姓名的知情人士表示，“山东省早有涉足半导体产业的规划，这次浪潮并购奇梦达也是由山东省政府主导和推动的。”2008年，山东省就出台“促进集成电路产业加快发展”的文件，并出面牵头，由浪潮集团、山东高新技术投资有限公司、济南高新控股集团有限公司等三方各出资1亿元，注册成立山东华芯半导体有限公司。作为12英寸芯片生产线项目的实施主体。

依据山东省的规划，浪潮集团买下奇梦达西安研究中心后，山东省政府将把位于西安的设计研究中心和现在的山东华芯组合起来。如若整合成功，将对实现“山东省半导体产业腾飞的梦想”起到推波助澜的作用。

孙丕恕对该说法并没有正面回答，但他比较含蓄地指出，发展存储芯片涉及整个电子产业应该是“以政府主导，以企业为主体”的行动，而买下奇梦达研发中心，“是整个国家的财富，不止是对一家企业”，言辞中肯定了在此次收购中政府扮演的重要角色。

第8篇：集成电路设计的前景范文

为打破几十年来，国内“硬件不做CPU，软件不做操作系统”的现象，中国国家高技术智能计算机系统专家组日前以国家的行为通过各种方式联合攻关，这为新世纪的软件与集成电路产业大发展吹响了世纪的号角。

中国科技大学的金西老师，获邀参加了中国国家高技术智能计算机系统(863-306)专家组主办的第一届中国自由软件发展战略研讨会，并作了演讲。现在我们将其在会议演讲文稿及通过各种渠道了解到的发展动态综述出来，答谢读者多年来对我刊的支持与厚爱，同时衷心祝贺我国的软件与集成电路产业在新世纪蒸蒸日上。

1国家鼓励的主要产业政策

国家鼓励的有关软件产业和集成电路产业的主要产业政策如下：

第十条支持开发重大共性软件和基础软件。国家科技经费重点支持具有基础性、战略性、前瞻性和重大关键共性软件技术的研究与开发，主要包括操作系统、大型数据库管理系统、网络平台、开发平台、信息安全、嵌入式系统、大型应用软件等基础软件和共性软件。属于国家支持的上述软件研究开发项目，应以企业为主，产学研相结合，通过公开招标方式，择优选定项目承担者。

第十一条支持国内企业、科研院所、高等学校与外国企业联合设立研究与开发中心。

第四十二条符合下列条件之一的集成电路生产企业，按鼓励外商对能源、交通投资的税收优惠政策执行。

(一)投资额超过80亿元人民币;

(二)集成电路线宽小于0.25μm的。

2软件产业

2.1我国软件业现状

进入21世纪，信息技术将渗透到经济建设和社会生活的各个方面，软件将会成为突出体现一个国家经济优势的产业。我国软件业在1990年软件的销售额仅为2.2亿元人民币，1999年中国软件市场总销售额增加到176元亿人民币，增长79倍，每年的发展速度都在20％以上；2000年中国软件市场的销售额约225亿元人民币左右，较1999年增长27.8％。软件产业做为支柱产业的形象越来越明显。

2.2我国软件业与印度软件业的差距

我国软件业的发展和国外软件业相比还有很大的差距，独立自主开发的软件所占比例还很小。早在1998年的统计资料就表明软件产品市场销售额为138亿元人民币，约占当年世界软件市场份额的1％；软件产品出口约为6500万美元，而同期印度的软件出口额已达到26.5亿美元，约是我国的40倍。2000年印度软件产业销售额达57亿美元左右，出口达39亿美元，这比我国2000年销售总额要多40％左右。

2.3我国政府对软件产业的态度

软件业已成为衡量一个国家综合国力的标志之一。软件产业的快速发展对各国保持经济稳定、持续发展起到了关键作用。在发达国家，软件业已超过钢铁、汽车和石油等传统产业成为国民经济的重要支柱；而在中国信息产业中，软件市场尚不及硬件的20％，软件产业发展的滞后已经引起我国政府和有志之士的高度重视。

科技部副部长徐冠华谈到，90年代以来，信息技术及其产业发展令人目不暇接，国际信息产业结构正在进行战略调整。由以硬件为主导向以软件为主导过渡，软件的重要性日益显著。在软件产业方面，正在发生着由销售导向向服务导向转变。以Linus为代表的共享软件的出现，促使软件由垄断封闭型开发，向社会开放型的开发方向演化，这代表已在网络上合作进行研发的新趋势。这种趋势迫切要求不甘落后的国家，必须尽快形成自己的软件开发实力，壮大自己的软件产业，在未来经济和产业之林中占有一席之地。软件园在国家整个软件产业发展中的核心作用、牵引作用和示范作用都已得到体现，软件园的建设发展，已成为当地开拓新经济增长点的重要方向，集中发展是实现软件产业能够快速发展的战略选择。

软件产业是以智力和人力为主要经营资源，以知识和信息为经营载体，以创新为主要经营特色的知识、智力密集型产业，是典型的知识产业，是知识经济的核心。信息产业部副部长曲维枝指出，软件产业有以下两个显著的特点：

(1)软件产业以人才为本，高素质、高水平、稳定的软件技术人才队伍是产业发展的必要条件。

(2)软件产业以创新为主要发展动力，必须在技术、产品、市场和管理的不断创新中取得发展。

曲副部长还指出：我国政府应从以下几方面着手，为软件产业营造良好的政策和经济环境：

(1)尽快制定配套的软件产业政策，推动我国软件产业的快速发展。

(2)通过设立软件专项基金等措施启动市场，推动软件产业发展。

(3)重视对软件的产业化、软件人才队伍的稳定和培养。

(4)强化行业管理、严格质量控制。要在系统集成商与软件开发商中大力推广ISO9000和CMM认证及软件企业的资质认证，以及对系统集成工程要实行工程监理制度。

(5)开展国际合作，开拓国际市场。

3CMM模型

3.1CMM的由来

软件是知识产品，是人类智慧的结晶，软件系统的复杂程度也是超乎想象，不同于一般的生产过程。美国卡内基·梅隆大学软件工程研究所（CMN／SE）受美国国防部的委托，开发了软件能力成熟度模型（CMM），为软件工程过程管理和实施开辟了一条新的途径。CMM主要用于评估和改进软件企业中的以软件能力为标志的软件活动。它能帮助软件企业改进和优化管理，在提高软件开发水平和效率的同时提高产品的质量和可靠性，实现软件生产工程化。根据软件生产的历史和现状，CMM框架用5个不断进货的层次来表达软件组织活动的行为特征及相应问题，其中初始层是混沌的过程；可重复层是经过训练的软件过程；定义层是标准一致的软件过程；管理层是可预测的软件过程；优化层是能持续改善的软件过程。在CMM框架的不同层次中，需要解决具有相应层次特征的软件过程问题。因此，一个软件组织首先需要了解自己处于哪一个层次，然后才能针对该层次的行为特征解决相关问题。任何软件组织致力于软件过程改善时，只能是循序渐近地向相邻的上一层进化；而且向更成熟层次进化时，原有层次中那些已具备的能力还应该保持和发扬。

3.2CMM的国际地位

CMM已得到了国际上普遍的认可，并对计算机软件行业产生了深远的影响，它可以通过对软件组织软件能力的评价、软件过程的评估及改进，提高开发软件产品的能力和质量，是我国软件企业走向世界迅速发展的必由之路。我国软件业和印度相比出口额差别很大，其中原因很多，就企业自身管理而言，我们比印度差得更多。从行业本身角度来看，印度软件行业导入CMM模型是其成功的重要因素。目前，全球已有72家企业通过了CMM4级和5级评估，其中印度就有24家，通过CMM模式的管理，印度大幅度提高了其软件开发能力及软件产品的质量，保证了向美国和欧洲软件出口的高速增长。与此相比，我国软件企业2000年前只有北京鼎新公司通过CMM2级认证。

我国的软件开发整体水平是印度十年前的水平，软件生产方式普遍是手工作坊的软件生产过程，处于有章不循和无章可循的混沌状态。外部环境的改善、政府的支持和保护、资金问题的改善，给软件业的发展提供了一个良好的发展平台；但外因是要通过内因来起作用的，在我们抱怨资金缺乏、不堪税赋、人才流失等问题时，应该好好的反思软件企业的自身问题，用CMM作为一面镜子去发现、查找、评估企业在软件生产过程中的问题，我们缺乏的是科学化、系统化、规范化的管理，也就是突破CMM2级的问题。实施CMM是软件企业加强自身管理，提高素质，摆脱困境的必经之路，是软件业与国际接轨的重要举措。

3.3中国的CMM认证

令人欣慰的是，在这次2000年中国自由软件发展及应用战略研讨会上，摩托罗拉中国软件中心的经理在演讲中公布，摩托罗拉中国软件中心是中国大陆第一个基于“软件能力成熟模型”(CMM)开展其业务的软件开发机构。CMM由五级组成，第一级为最低，第五级代表最高水平。目前，大部分软件组织通过的认证属于一级或二级。摩托罗拉中国软件中心已于2000年9月通过了顶级（五级）评估，成为中国首家达到顶级的软件企业，也使中国成为继美国、印度之后第三个拥有顶级企业的国家。那位经理特别强调整个摩托罗拉中国软件中心完全是由中国人组成，中国人也能做到CMM顶级。

会上，有不少软件开发商质询摩托罗拉中国软件中心说，CMM2级认证过程需百万美金以上费用，有没有这个必要吗？摩托罗拉中国软件中心用一组数据展示其在向争取高级别认证过程中的大幅提高效率作了肯定的答复，也就说明了，随着项目复杂度的日益增加，“软件能力成熟模型”已经成为及时和高品质软件产品的保障，是企业竞争力提高的象征。摩托罗拉中国软件中心不仅在公司内部使用“能力成熟模型”，而且积极倡导并推广该模型的应用，同时为国内外其他软件组织提供软件工程方面的咨询服务。

CMM的思想、原理、工具、方法无疑对我国软件产业的加速发展起到巨大的推动作用，它必将对我国软件产业的评估、认证、引导以及软件企业内部的优化与发展产生深远的影响。

4集成电路产业

4.1 集成电路制造技术已推进到深亚微米领域

集成电路制造技术进入深亚微米领域的发展趋势主要有:

1.

加工微细化

微细化的关键是光刻。据研究，光学光刻的极限是0.12μm。通过开发短波长光源、大数值孔径镜头、变形照明、移相掩膜以及先进的抗蚀剂工艺技术等已将光学光刻推进到实用线宽0.25μm，可满足256M DRAM制造的需要。日立公司已用这些技术实现了0.13μm的线宽。

2.硅片大直径化

芯片尺寸随着集成度提高而增大，使圆片能分割的芯片数减少，导致成本增大。世界各大IC厂商集团经讨论决定将新世纪第一个主流硅片直径定为12英寸。

3.加工环境、设备及材料超净化

随着加工微细化、超净要求越来越高，如线宽为0.25μm时，要求硅片缺陷尺寸小于0.05μm，工艺气体＞0.02μm的杂质每立方英尺少于1个，对生产环境、设备以及各种气体、化学品、原材料等的尘粒及杂质都有严格的限制。

4.生产线自动化、柔性化

加工的复杂性、精度和净化的要求不断提高，生产线自动化。

4.2 新材料、新器件研究

除了Si和GaAs、InP等Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体器件之外，近年来SiGe、SiC和金刚石材料及器件的研究取得了较大进展。

SiGe IC在高速、高频、低噪声、低电压工作等许多方面其特性比GaAs IC更优越，而且成本低、对环境污染小。特别是与Si工艺兼容，可沿用成熟的Si工艺技术和设备。目前SiGe IC技术已逐步从实验室走向商品生产。IBM已建立了SiGe IC制造线，1994年中已可商品生产。IBM已采用0.25μmBiCMOSSiGe工艺和HBT工艺进行IC设计。据报道SiGe器件能在高达125GHz的频率下工作。而且还可用于制作太阳能电池及其它光电子器件。Analog Devices公司已可提供1GHz 12位D/A转换器，据说其功耗仅为GaAs IC的1/4。SiGe技术将扩大市场，并经济地满足日益增长的高性能应用的要求。

SiC的材料性质使它适于制作高频、高功率、耐高温、抗辐射的器件，并可制作发光器件。近年来在材料和器件研制方面都取得了较大进展，已对SiC的MOSFET、MESFET、JFET(结型)以及双极晶体管进行了实验研究，并取得了一定进展，但目前还在进行实用化研究，在SiC衬底及外延层质量、肖特基接触、低阻欧姆接触、刻蚀技术及SiC/SiO2界面等器件制造工艺方面都还需做大量实用化工作。

作为Si器件后的新型晶体管的研究也在广泛地进行，如量子器件、超导晶体管、神经网络器件、单电子器件、塑料晶体管及柔韧型晶体管等等。

4.3国内集成电路设计与投片

国内通过引进、吸收，已经有了可以投产0.35μm甚至0.25μm线宽的集成电路工艺线，正在建设中还有更小线宽的工艺线。集成电路设计水平也在不断提高，已具有几百万门级集成电路的前端设计能力。相信通过类似像CPU一类大型集成电路设计、投片试制，将对我国微电子事业起到实质性推动作用。

5信息家电的发展与动态

目前，最有量产效益和时代特征的信息产品应是与Internet上有关的信息家电(Information Appliance)，如Web可视电话、Web游戏机、Web PDA、WAP手机、STB(机顶盒)、DVD播放机、电子阅读机等。

5.1信息家电的定义

在因特网的迅猛发展下，加上集成电路芯片制造能力的快速提高以及嵌入式软件的应用，一些产品的形态变得更加轻薄短小、简单易用且价格低廉，我们称这些产品为信息家电（Information Appliance，IA）。一般可认为，那些低单价、操作简单、可通过因特网发送或获取信息，将逐步分割或替代PC的某些功能，并能与其它信息产品交换资料或讯息的产品可统称为IA。

5.2信息家电的分类

IA产品按类型可大致分为：

(1)网络电视（NetTV）。(2)网上游戏机（Internet gaming device）。(3)智能掌上型设备(Internet smart handheld device)。(4)网络电话（Internet screen Phone）。(5)Consumer NC client等。

因此，综合市场上对于IA产品的认知条件与需求要素来看，IA产品具下列4点特性：

(1) 处理器发展趋向低成本、高整合性与低耗能。

(2) 整合数字与模拟处理的技术。

(3) 较PC更强调通讯能力。

(4) 利用软件增加产品的差异性(高附加价值的关键)。

5.3我国IA产品的应用情况

据计算机与微电子发展研究中心市场信息中心（CCID—MIC）分析和预测，到2003年我国有4723万人需要不通过计算机而实现联网，嵌入式操作系统作为信息家电的核心，仅机顶盒一种产品的市场容量就达2000万台，市场估值达到40亿元。其它家电如VCD、电冰箱、洗衣机、微波炉等，如果都实现信息化，嵌入式操作系统每年将带来上百亿元的收入。

CNNIC最新统计我国上网人数1680万，每半年可增长100％，2000年底将达到3000万，可能超过日本，成为仅次于美国的国家。目前，机顶盒（Set-Top Box）是最接近家电的IA产品，从增加电视遥控选台功能，到配备MPEG解压缩功能、数字加密功能，未来可能整合在数码电视中，很可能成为家庭信息、娱乐中枢。

目前，国内有很多IA的开发厂商正加大投入、开发和研制新产品，特别是一些外资大公司积极和国内电器方面的大公司合作推出很具竟争力的IA产品。

5.4嵌入式Linux在IA上的应用开发前景

(1) 与硬件芯片的紧密结合

新世纪的智能设备已经逐渐地模糊了硬件与软件的界限，SOC系统（System On Chip）的发展就是这种软硬件无缝结合趋势的明证。随着处理器片内微码的发展，在将来可能出现在处理器片内嵌进操作系统的代码模块。

嵌入式Linux的一大特点是：与硬件芯片(如SOC等)的紧密结合。它不是一个纯软件的Linux系统，而比一般操作系统更加接近于硬件。嵌入式Linux的进一步发展，逐步地具备了嵌入式RTOS的一切特征：实时性、与嵌入式处理器的紧密结合。

(2)开放的源代码

嵌入式Linux的另一大特点是：代码的开放性。代码的开放性是与后PC时代的智能设备的多样性是相适应的。代码的开放性主要体现在源代码可获得上，Linux代码开发就像是“集市式”开发，任意选择并按自己的意愿整合出新的产品。

对于嵌入式Linux，事实上是把BIOS层的功能实现在Linux的driver层。目前，在Linux领域，已经出现了专门为Linux操作系统定制的自由软件的BIOS代码，并在多款主板上实现此类的BIOS层功能。

嵌入式Linux技术的普及发展，为国内单片机工程师在软件功能方面提供了极大的支持，为软件引入了TCP/IP网络特性，引入了软件操作系统的健壮性，这都极大增加了系统的功能和极大提高了系统的性能。

(3) 嵌入式Linux与硬件芯片的紧密结合

对于许多信息家电的应用来说，嵌入的性能指标是最难满足的，只有靠提高芯片的集成度与装配密度来解决。

嵌入式Linux与标准Linux的一个重要区别是嵌入式Linux与硬件芯片的紧密结合。这是一个不可逾越的难点，也是嵌入式Linux技术的关键之处。嵌入式Linux和商用专用RTOS一样，需要编写BSP（Board Support Package），这相当于编写PC机的BIOS。这不仅仅是嵌入式Linux的难点，也是使用商用专用RTOS开发的难点。硬件芯片（SOC芯片或者是嵌入式处理器）的多样性也决定了代码开放的嵌入式Linux的成功。信息家电的发展，必然导致软硬件无缝结合趋势，逐渐地模糊了硬件与软件的界限，在将来可能出现SOC片内的操作系统代码模块。

随着处理器片内微码的发展，在将来应出现在处理器片内嵌进操作系统的代码模块，很显然模块将具有安全性好、健壮性强、代码执行效率高等特点。着眼于未来的信息家电等智能设备的发展，我们基于对嵌入式Linux技术的深入研究，更重要的是对嵌入式处理器以及SOC系统的深刻理解和研究，发挥对EDA技术的深入研究，以及对模拟数字混合集成电路芯片的深入研究，正在对SOC片内进行嵌入式Linux操作系统代码的植入研究。此类的研究有可能减轻系统开发者对BSP开发的难度要求，并使得嵌入式Linux能够成为普及的嵌入式操作系统，而大大提高嵌入式Linux的易用性，大大提高其开发出的高智能设备的安全性、稳定性，同时也大大提高智能设备的计算能力、处理能力。

(4)解决好软件开发问题

目前，中国众多的家电厂商以制造业为主，当投身IA领域之际，首先面临了不擅长的软件开发工作，找到容量小、稳定性高且易于开发的操作系统对于大家至关重要，嵌入式Linux核心则扮演了一个很好的桥梁的角色，这是一个跨平台的操作系统， 到目前为止，它可以支持二三十种CPU，众多家电业的芯片都开始做嵌入式Linux的平台移植工作，在网络方面一般要支持TCP/IP和标准的以太网协议，支持标准的X-Window和中文输入。建议开发商选择一个成熟的方案提供商，从而达到降低开发平台门槛的目的。众多的开发商在成熟的开发平台上可以较为容易加入用户的应用程序，形成个性化、系列化的应用产品。

(5)自身开发实力的评估

我们认为主要应从以下几个方面考虑：

有没有技术积累优势？有没有将待开发IA产品有关领域的整合能力？产品有没有可重用性、模块化？有没有成系列化的可能？有没有市场和售后服务保证？最终用户群的拓展范围有多大？

解决好这些问题后，关键就是开发人才梯队的建设，资金融入等运营管理问题。

第9篇：集成电路设计的前景范文

随着科技的飞速发展，通信工程也得到了快速的发展，在生活中具有越来越重要的作用，通信工程作为新兴行业，具有较好的发展前景，通信工程相关技术的应用能够较好的服务社会，提高人们的生活质量，因此分析通信工程的发展现状，研究通信工程的发展重点，探析通信工程的发展前景具有重要的意义。

【关键词】

通信工程；发展前景

前言：

通信工程即电信工程，是电子工程的重要分支之一，通信工程中的网络通信，数字移动通信，光纤通信等内容对人们的生活产生了巨大的影响，为人们信息的传递和获取提供了便利，由此可见通信工程虽然是近些年才发展起来的新兴行业，但是已经是人们生活中不可或缺的一部分，具有较好的发展前景，因此本文研究的主要内容就是通过分析通信工程的发展现状，研究通信工程发展的前景，促进通信行业的发展。

一、通信工程的发展现状

通信工程的发展速度较快，作为新兴行业，我国投入了大量的资金研发技术，推进了通信工程的发展，并取得了较好的成绩，但是通信工程发展中仍然存在一些问题，缺乏核心技术，缺乏高素质技术人才，通信工程发展不平衡等问题在一定程度上制约了通信工程的发展，成为了阻碍通信工程发展的因素，下面针对存在的问题进行详细的阐述。

1、缺少核心技术。

我国一直在大力发展通信工程，努力研发具有市场竞争力的技术，但是我国的研发能力还是较弱，我国通信技术与国外技术还存在一定的差距，缺乏核心技术，已经严重影响了我国通信工程的发展，以手机为例，苹果，三星等国外品牌手机受到多数中国人的喜欢，其中的一些功能确实有国产手机不能比拟的优势，中国还没有攻破那些技术难题，因此缺乏核心技术是阻碍我国通信工程发展的阻力。

2、缺乏高素质专业人才。

通信工程发展的核心在于创新，但我国培养的技术人才多为执行型人才，创新意识较弱，研发能力不足，因此我国通信工程的发展面临缺乏高素质专业人才的情况，严重缺乏创新能力较强，研发能力也较强的专业人才，尤其在集成电路设计与软件设计方面，高素质专业人才更加缺乏，使我国集成电路设计与软件开发的能力较弱，影响了通信工程的发展。

3、通信工程发展不平衡。

通信工程发展不平衡是通信工程发展存在的显著问题，我国经济发达地区通信工程发展也较为迅速，我国经济落后地区，通信工程发展速度也较为缓慢，还处于模仿阶段，创新能力较差，存在无法利用自身资源，盲目跟风的情况，严重制约了通信工程的均衡发展。

二、通信工程的发展前景

1、发展微波和卫星网。

光缆传输、应急、保护的手段就是发展完善微波和卫星网的途径，因此发展微波和卫星网具有重要的意义，能够达到完善光传输网和基础传输网的目的，形成适合通信工程发展的基础网络，满足未来对通信工程灵活可靠，大容量传输的要求。例如可以通过加大光缆网建设力度，采用创新型技术，建设新型光纤等方式发展微波和卫星网，提高基础网络传输的服务性，满足人们更高的需求。

2、发展通信业务网。

发展通信业务网的目的就是更好的方便用户，将移动通信业务转变为多类型，多速率的综合业务，使通信业务的服务性更强，提高人们的生活质量，因此通信业务网络发展的重点就是发展以IP为基础的多媒体网络，通过组建宽带IP区域网的方式，形成一个多媒体网络平台，实现小区信息化，为人们提高更多种类的业务服务，提高人们的生活质量，使人们的生活更加方便，提高通信业务的便捷性。

3、发展通信技术。

未来中国移动，中国联通，中国电信三大运营商的竞争会日益激烈，不再以价格争夺战为主，而是要以开发多种业务，提供个性化的服务，以及研发新技术为主要竞争方式，目前就已经推出了4G网络通信，以及无线网络通信，使网络运行速度越来越快，人们的生活质量也越来越高，丰富了人们的生活，因此发展通信技术是未来通信工程发展的趋势，人们进入了4G时代，但不会只停留在4G时代，通信网络技术会不断发展，从而带动通信工程的发展，具有较好的发展前景。

4、发展通信制造业。

发展通信制造业即发展相关的通信产品，依靠通信工程带动通信制造业的发展，例如发展一些移动通信产品，一些入网设备，无线网卡，IP网络设备产品等，通过发展通信制造业带动通信工程的发展，相辅相成，共同发展，将我国主流通信产品打入国外市场，提高我国通信工程的市场竞争力。

三、结语

通信工程作为一个朝阳产业，具有广阔的发展空间，在基础传输网络，通信业务网络，通信技术发展，通信制造业发展方面都具有较好的发展前景，能够为人们的生活带来便利，提高人们的生活质量，因此研究通信工程的发展方向具有重要的意义和价值，有助于加深对通信工程的了解认识，明确发展方向，促进通信工程的进步发展，达到使通信工程服务性，利民性，便捷性更强的目的。

作者：王童樾 王思源 田嘉麒 单位：成都信息工程大学

参考文献

[1]高丽,刘慧东,井绪源.无线通信工程的特点、现状及发展前景展望[J].科技信息.2014(09)