集成电路市场现状精选(九篇)

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第1篇：集成电路市场现状范文

关键词：纳米；集成电路；新工艺；发展趋势

中图分类号：TN47 文献标识码：A 文章编号：1674-7712 （2013） 20-0000-01

自从摩尔提出了集成电路的发展预测，他认为单位面积上的晶体管在24个月都将在数量上翻番，经过微纳电子技术的不断发展，使得摩尔的预测逐渐实现，而且随着微纳电子产业的发展，使得摩尔的预测正在受到非常强大的挑战，因为随着新的科学技术的不断发展，新材料和新结构的不断创新促使当前的发展逐渐显示出其有效性，由于产业的不断发展和思索，使得人们逐渐从晶体管的使用上认识到其体积还能缩小，所以根据当前的晶体管理论，当特征距离小到10纳米的时候会不可避免的发生电子漂移，此时会无法控制电子的进出，从而导致了晶体管的实效。随着新材料和新工艺的崛起使得在设计和制造出集成电路的时候，会逐渐的淡化摩尔定律，那么则会对市场的冲击带来深远的影响，尤其是在互联网时代，纳米材料的使用可以更加有效的满足目前现状的要求，同时还能够成为具有高度关注的全球集成电路产业。

一、纳米技术在集成电路大生产工艺中的现状

随着当前的经济的不断发展，纳米技术在运用上变得越来越广泛，而且其功能的优越性也使得其应用更加的符合当前的发展现状。当前所使用的摩尔定律的不断延伸，基本上是依赖于新材料和新工艺进行突破，同时在发展的过程中如果不能够找到合适的替代品，那么摩尔定律则会实效，因此可以从新材料和新工艺的发展现状来检验出摩尔定律是否得到有效的延伸。目前所采用的应硅工艺、小型沟道材料技术、小尺寸工艺、高K金属栅工艺、超低K工艺、450mm硅片以及光刻技术等均在被大量的使用。虽然纳米技术在当前的工艺中使用非常广泛，但是却仍然存在着很多的问题，因此在采用纳米技术的时候要解决相应的纳米

技艺所面临的难题。另外纳米技术在存储器中的应用也非常普遍，无论是相变阻器还是磁变阻器，其高速的运转造成了在成本的需求上需要更多，运用纳米技术可以在芯片中更好的运用。采用纳米技术可以使得所制出芯片存储器更加小，可以使得更加小的芯片拥有更大的驱动能力，从体积的角度不断缩小，而从功能的角度则是不断的扩大。

二、纳米集成电路发展趋势概述

随着我国社会经济的高速发展，加上社会需求的增大，我国对于微纳电子技术和微纳电子产业的重视力度越来越大，特别是最近几年建立了和集成电路技术相关的重大科技项目和研发项目，为我国的纳米集成电路的发展奠定了良好的基础。为了能够尽快的达到世界先进水平，能够掌握自主知识产权技术和设计，本文从集成电路发展的规律上分析，主要认为需要从两个角度来进行发展和研究：一是对维纳电子基础的前沿性研究要进一步的重视和加强，二是根据集成电路发展的规律和特点，充分认识产业支撑对于集成电力发展的重要性，国家应大力的发展和优化产业链条和产业技术。对于前者，特别是对于二代（五年）后的集成电力产业发展方向要进行着重的分析和研究，分析和研究的具体内容有新型器件的结构研究、新材料的研究、新技术的研究等。目前我国的很多的项目研究都局限在某一设备、某一技术或某一项工艺，在对这些内容进行研究时，有的研究人员对基础问题的研究不重视，所以缺乏自身的核心技术，造成了后续发展动力不足的现象，除此之外，在研究中要充分的认识工艺集成技术的重要性，还要着重的突出集成性，因为工艺参数或某器件的性能再优良，无法集成，这就对集成电路的发展毫无意义；对于后者，产业支撑对于集成电路来说具有重要的影响，产业技术中的产前技术尤为重要，其中的工艺集成、成本控制、质量控制等都是产业技术中的重点，这些方面需要企业发挥出创新的主体作用，除了对产业技术中的基本工艺进行研究外，主要还要对国内外的市场进行研究和考察，根据市场的发展走向来开展具有市场特色的产业工艺技术研发。对于集成电路发展来说，技术和产业规模是重点，所以扩大产业规模、产业渠道、加大投资、优化链条、创新技术等内容是未来发展重点。

三、总结语

随着微电子科学在集成电路上的应用逐渐升级，使得传统的集成电路正在不断的发生着本质上的革新，但是依靠着科学技术的发展逐渐构建起新的集成电路技艺，无论是从物理角度分析还是从经济的角度进行分析，采用纳米技术可以更好的为集成电路的发展创新带来发展的机遇，同时还能够有效的促进当前科学技术发展的环境下对于纳米技术进行深层次的研究，为相关纳米集成电路大生产工艺的生产者提供有建设性的借鉴。

参考文献：

[1]吴汉明，吴关平，吴金刚.纳米集成电路大生产中新工艺技术现状及发展趋势[J].中国科学：信息科学，2012，12：1509-1528.

[2]彭祎帆，袁波，曹向群.光刻机技术现状及发展趋势[J].光学仪器，2010，04：80-85.

第2篇：集成电路市场现状范文

 

微电子技术的主要相关行业集成电路行业和半导体制造行业，既是技术密集型产业，又是投资密集型产业，是电子工业中的重工业。与集成电路应用相关的主要行业有：计算机及其外设、家用电器及民用电子产品、通信器材、工业自动化设备、国防军事、医疗仪器等。

 

1.微电子技术的概述

 

微电子技术的涵义：微电子技术一般是指以集成电路技术为代表，制造和使用微小型电子元器件和电路，实现电子系统功能的新型技术学科，简言之就是将电子产品微小化的技术。微电子技术主要涉及研究集成电路的设计、制造、封装相关的技术与工艺;是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术。

 

因其体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快，对信息时代的飞速发展具有巨大的影响。实现网络、计算机和各种电子设备的信息化的基础是集成电路，因此说微电子技术是电子信息技术的核心技术，是社会信息化发展的基石。

 

微电子技术知识组成及应用：微电子学科以半导体物理、半导体化学专业为基本，涉及半导体物理基础、半导体材料、半导体器件与测量、半导体制造技术、微电子封装技术、半导体可靠性技术、集成电路原理、集成电路设计、模拟电子线路、数字电路、工程化学、电路CAD基础、可编程逻辑器件、电子测量、单片机原理等众多学科知识。衡量微电子技术的标志要在三个方面：一是缩小芯片中器件结构的尺寸，即缩小加工线条的宽度：二是增加芯片中所包含的元器件的数量，即扩大集成规模;三是开拓有针对性的设计应用。

 

微电子的应用领域广泛，主要分布在半导体集成电路芯片行业，从事制造、测试、封装、版图设计及质量管理、生产管理、设备维护等半导体行业，不光需要大量的一线工程技术人员，也需要大量高级技术工人。其就业方向主要面向微电子产品的生产企业和经营单位，从事半导体芯片制造、封装与测试、检验、质量控制、设备维护等的工艺方面工作，生产管理和微电子产品的采购、销售及服务工作。

 

2.微电子技术产业现状

 

全球产业现状：自上世纪，作为信息技术发展的基石，微电子技术伴随着计算机技术、数字技术、移动通信技术、多媒体技术和网络技术的出现得到了迅猛的发展，从初期的小规模集成电路(ssI)发展到今天的巨大规模集成电路(GSI)，成为使人类社会进入信息化时代的先导技术。本世纪，随着现代科学技术的飞速发展，人类历史进入一个崭新的时代——信息时代。

 

其鲜明的时代特征是，支撑这个时代的诸如能源、交通、材料和信息等基础产业均将得到高速发展，并能充分满足社会发展及人民生活的多方面需求。电子科学与技术的信息科学已成为当前新经济时代的基础产业。

 

国际微电子技术的发展趋势是集成电路的特征尺寸将继续缩小，集成电路(Ic)将发展为系统芯片(sOC)。芯片是信息时代最重要的基础产品之一，如果把石油比作传统工业“血液”的话，芯片则是信息时代IT产业的“大脑”和“心脏”。无论是小到日常生活的电视机、VCD机、洗衣机、移动电话、计算机等家用消费品，还是大到传统工业的各类数控机床和国防工业的导弹、卫星、火箭、军舰等都离不开这，JwJ\的芯片。随着我国国民经济和信息产业持续快速增长，国内集成电路市场需求持续旺盛，当前我国集成电路市场已成为全球最大的市场。

 

微电子工业发展的主导国家是美国和日本，发达国家和地区有韩国和西欧。我国微电子技术产业正进入迅猛发展时期，目前已经成为世界半导体制造中心和国际上主要的芯片供应地。特别是在半导体晶片生产方面，其产量超过全世界晶片产量的30%，今年随着LED产业迅猛发展，芯片市场已供不应求。今年，我国芯片总需求已经达到500亿美元，成为全球最大的集成电路市场之一。

 

我国微电子技术产业现状：在2006年8月及10月海力士意法在无锡建成8英寸和12英寸芯片生产线之后，2007年迅速达产，从而拉动了国内芯片制造业整体规模的扩大。在此基础上，2008年海力士意法又继续实施第二期工程，将12英寸生产线产能扩展至每月8万片。此外，国内还有多条集成电路芯片生产线正处于建设或达产过程中，其中12英寸芯片生产线已成为投资热点。

 

中芯国际在成都的8英寸生产线建成投产，紧接着在武汉的12英寸芯片制造企业——武汉新芯集成电路制造有限公司也建成投产;华虹NEC二厂8英寸生产线建成投产;英特尔投资25亿美元在大连的12英寸芯片制造厂投产：台湾茂德也投资9.6亿美元在重庆建设8英寸生产线;中芯国际投资12亿美元在上海的12英寸生产线正式运营。中芯国际宣布正在深圳建设8英寸和12英寸生产线，英特尔支持建设的深圳方正微电子芯片厂二期工程已竣工。

 

随着这些新建和扩建生产线新增产能的陆续释放，我国芯片制造业的规模将继续快速扩大。北京京东方月生产9万片玻璃基板的液晶生产8.5代线今年即将投产。在封装测试领域，中芯国际和英特尔在成都的封装测试企业建成投产，江苏长电科技投资20亿元建设的年产50亿块集成电路的新厂房在使用，三星电子(苏州)半导体公司的第二工厂投产。

 

飞思卡尔、奇梦达、RFMD、瑞萨、日月光和星科金朋等多家企业也分别对其在中国大陆的封装测试企业进行增资扩产。此外，松下投资100亿日元在苏州建设半导体封装新线投产;意法半导体投资5亿美元在深圳龙岗建设封装工厂。这些新建、扩建项目成为近期拉动我国集成电路封装测试业继续快速增长的主要力量。

 

从产业的市场层面看：英特尔、三星、德州仪器、Renesas公司、东芝公司、ST微电子公司、英飞凌、NEC、摩托罗拉和飞利浦电子公司，为世界较大的半导体生产商。领导我国微电产业主流的企业主要分布在以上海为中心的“长三角”地区、以北京为中心的京津环渤海湾地区和以深圳为中心的“珠三角”地区，代表是：上海广电集团有限公司、北京东方电子集团股份有限公司、深圳天马有限公司等。

 

毋庸置疑，微电子产业投资巨大，产业规模发展迅速，发展前景无限广阔。

 

3.微电子产业的发展为中等职业学校微电子专业打开就业市场

 

国内现有的集成电路生产线的生产能力和技术水平正迅猛扩大和提升。企业通过加强工艺技术、生产技术的研究开发和改造，加快现有生产线的技术升级，形成规模生产能力，提高产品技术水平，扩大产品品种，替代进口。因而，用工需求量大，技术工人市场前景也随之向好。近年来，我国职业教育实现了跨越式发展，适应企业的发展需要培养技术技能型人才成为中等职业教育的出发点。

 

目前，全国设有电子科学与技术相关专业的高等院校有一百多所，在校学生估计超过5万人。本专业设有专科、本科和研究生教育三个层次。专业的发展现状良好，主要表现在：规模在逐年扩大，开设此专业的学校和招生人数都在增加;专业毕业生的就业率相对较高。这是与微电子技术产业的稳步发展相适应的。

 

然而，我们应该看到，不同层次的人才对应着不同层次的社会需求。高等教育的目的是为国家培养出具有良好的思想道德素质、扎实的基础理论知识、宽广的科学技术知识面、良好的创新意识和创新能力的高素质人才，而随着集成电路、液晶、有机薄膜发光及太阳能电池等信息产业投产规模的不断扩大，从事基本劳动的产业技术工人需求量也在大幅增加，目前很多企业正处在“用工荒”。这给职业教育开设微电子技术专业带来的契机，我们必须牢牢抓住这个契机，为社会培养合格的技术工人，适应企业的发展。

 

4.突出职教特色，校企结合开设课程

 

合格人才的培养不是一个孤立的事件，而是一个复杂的工程，它既是专业知识的培训过程又是思想道德素质的提高过程;它要求学校要适应产业发展需要，培养的学生既要有专业技能又要脚踏实地：既要有“教方”教改的灵活变化，更要有“学方”学习内容的切合实际。

 

这些决定教育质量和产业发展的环节相辅相成、缺一不可。电子科学与技术专业的教育质量、规模、结构和市场的关系是一种相互制约、相辅相成的辩证关系。教学必须适应生产力的发展需要，课程设置、专业规模和结构必然受到行业市场冷热的影响。就学校而言，教育质量除了受到教师、教材、课程、授课方式等纯教学因素的影响之外，同时受到产业规模和结构的制约，课程结构设置要和企业需求密切结合。

 

课程设置中：明确设课目的。明确基础课、实训课之间的学时比例，要了解社会需求对课程的模式、培养方向起到决定性作用。起点不同的学生技术专业也应定位在不同的培养层次上。

 

一般来讲，高中毕业起点的学生课程选择应该在对材料生长的了解、清洗工艺、净化及器件工艺的学习掌握;初中起点学生的培养目标是普通型工人，学校的办学目标不能一刀切，应根据需求分出层次。内容应根据市场需求，不能盲目制定教学计划而脱离实际，要大胆结合企业用工需求，培养称职的技术工人。

 

教学环节中：在目前的社会环境和市场调节的作用下，如何提高教学质量是一个重大和综合性的课题。影响教学质量的校内要素是“教”与“学”，“教方”的要素有：教师队伍、课程设置、教材选择、教学方式;“学方”的要素是学习目的、上课态度。

 

在这些方面存在着：教方能否真正及时了解和掌握市场信息，教师有没有适应市场需求的教学能力;课程设置能不能和学生的接受能力吻合，既要按需设课也要“因人设课”，实验和实习环节不能流于形式：教材选择和讲授内容既要按照统一标准，又要“因人施教”、“因需施教”;教学方式达到在不偏离教学要求前提下的多样化：以宽进严出的原则对待学生、教授知识。

 

从“教”与“学”两个方面来抓“质量”：首先，必须重视教师队伍的建设，注重教师的基本素质，如思想品德、敬业和专业知识面等;其次应该注重教师的再学习，这包括教授课程的学习与拓宽，要掌握捕捉微电子学科发展的洞察力和知识的更新能力;其次，随着电子科学与技术的不断发展，应该注重课程设置的不断更新和调整;第三，课程设置必须同样注重教学和实验两个环节，加强实验教学环节;带学生多参加实训，对于培养学生的接受、掌握专业知识和动手能力非常必要;即课堂与课下相结合、讲课与实验相结合、平时与考试相结合。

 

从前面国内外电子科学与技术行业的现状和发展趋势来看，美国、西欧、日本、韩国、台湾地区的电子科学与技术产业早已完成飞速发展的上升期，进入稳步而缓慢的平台。而我国随着市场开放和外资的不断涌入，电子科学与技术产业正突飞猛进、焕发活力。今后我国电子科学与技术产业还将有明显的发展空间，高科技含量的自主研发的产品将会占领全球主导市场，随着社会需求逐步扩大，微电子技术专业的就业前景十分看好。

 

目前，市场对从事此类工作的工人需求是供不应求的，呈现“用工荒”状态，而且真正经过专业培训的合格技术工人几乎很难找到，农民工缺乏相应的技术不能满足像因特公司、京东方、上广电、大连路明集团、久久光电这些科技产业的用工需要，从这一点来看，企业急需具有一定技术技能型的工人来充实一线生产。因此，今后几年内，职业教育应该注重微电子技术专业领域人才的培养。

第3篇：集成电路市场现状范文

关键词 片上系统设计导论 集成电路设计 项目化教学

中图分类号：G642 文献标识码：A 文章编号：1002-7661（2015）17-0010-02

随着半导体工艺和集成电路设计技术的发展，集成电路的规模可以达上亿个晶体管，已经发展到片上系统SoC（System on Chip）。现代片上系统（SoC）是利用IP核（Intellectual Property Core）复用和深亚微米技术，采用软件和硬件结合的设计和验证方法，在一块芯片上实现复杂的功能。它广泛应用于汽车、医疗设备、手机和其他消费电子，其应用领域的市场应用结构如图1所示。

图1 2013年集成电路设计市场应用结构

图2 2008-2014年集成电路行业的产值

2008年以来，我国集成电路产业总产值从2107亿元增长到2915亿元。2014年，据国家统计局统计，共生产集成电路1015.5亿块，同比增长12.4%，增幅高于上年7.1个百分点；集成电路行业销售产值同比增长8.7%，增幅高于上年0.1个百分点。集成电路行业的产值如图2所示。

近年来，半导体集成电路产业在国家政策支持下发展迅速，因此对人才的需求在不断增加。据权威机构报道，2010年以来，中国IC产业对设计工程师的需求将达到30万人以上，并且逐年增加，但目前国内实际人才数量相较于需求远远不够。高校是人才培养的摇篮，但高校大多数教授基础概念，并了解基本的设计流程和设计方法，远不能满足行业的要求。

针对这一现象，《片上系统（SoC）设计导论》课程将结合《固体物理》《半导体物理》《数字集成电路设计》《模拟集成电路设计》《VHDL语言》等多门课程，以项目化教学的形式进行教学，并且对其进行探讨。

一、采用项目化教学改善学生只会理论、不会设计的现状

（1）解决SoC设计与相关课程之间的内部联系，教学内容主要涉猎到相类似的部分，通过将一个大项目分解成几个小项目，通过逐渐加大项目的难度，使学生在项目中逐渐加深了对知识点的理解，并且将课程的主要内容相互衔接与融合，形成完整的SoC设计概念。例如通过对矩阵加法器的项目分解如下几个小项目来实现，具体项目如图3所示。通过这些项目设计过程完整地训练，既培养了较强的SoC设计能力，还提升了学生的择业面。

图3 项目流程图

（2）项目中会先有示例，然后引导学生对分解的小项目做设计，熟悉设计流程和设计方法，而且解决了理论教学与实践教学相脱节的问题，转变了传统的理论教学方式，达到较好的教学效果。

二、 通过PDCA戴明环的方式改善设计的产品不能用的问题

（1）在SoC设计的过程中，通过跟踪课内外学生设计中反应的问题，对项目难易度的进行调整，提高学生的综合素质，逐步锻炼和培养学生的自主学习、团结协作等能力。

（2）结合新的技术或者领域，对项目进行适当的调整，在基础层上让学生边学边做，在单个简单的模块中进行训练，最后实现复杂的项目要求的功能，达到SoC设计能力的提高。

通过PDCA戴明环的方式来持续改进教学方法，对教学内容和教学计划进行合理和高效的修改。PDCA戴明环如图4所示。

图4 PDCA循环

三、小结

教师指导学生设计一个完整的项目，其中包括需求、硬件设计、软件设计、验证等部分。学生不仅掌握了基本概念，也提高了设计实践能力，更提升了团队意识。《片上系统（SoC）设计导论》课程项目化教学改变了传统的理论课教学方式，以目标为导向，以设计作为考核标准，充分发挥了学生的能动性和协作能力，使学生理论与实践齐头并进，缩短了与集成电路设计人才的距离。

参考文献：

[1] 陈超，王心一，王成华. 基于PSoC的实验教学平台开发[J]. 实验室研究与探索， 2010，29（10）：110-113.

[2] 马仁杰，王荣科，左雪梅等. 管理学原理[M]. 北京：人民邮电出版社，2013，（9）.

[3]周殿凤.片上可编程系统项目化教学探讨[J].轻工科技， 2013，（5）：190-191.

第4篇：集成电路市场现状范文

程:您好!在浦东新区政府和北京大学的大力支持和领导下,经过一年多的筹备,上海浦东微电子封装和系统集成公共服务平台已经正式开始运营。

平台由上海北京大学微电子研究院联合多家封装企业和研究单位共同建设,在上海市浦东新区科学技术委员会、上海市集成电路行业协会、上海张江集成电路产业区开发有限公司、上海浦东高新技术产业应用研究院和上海张江(集团)有限公司支持下运营。平台目标旨在通过跨地域、跨行业、跨学科的产学研用合作,集聚优势资源,为我国微电子产业(主要是中小型企业)提供需要的封装设计加工、测试、可靠性分析与测试等服务并开展微机械系统MEMS/微光电子机械系统(MOEMS)封装、3-D集成等系统集成技术研发,为集成电路行业培养封装和系统集成高端人才,逐步发展成能为全国集成电路企业提供优质技术服务的微电子封装与系统集成公共服务平台。

平台服务内容包括先进封装设计、小批量多品种集成电路封装与测试、系统集成、可靠性分析测试和封装人才培养等,将涵盖封装设计、仿真、材料、工艺和制造等多个领域。封装设计服务将提供封装设计及封装模拟,封装信号完整性分析等服务。小批量多品种封装服务将提供中小型集成电路设计企业需要的封装技术,为特殊应用领域(如宽禁带半导体高温电子封装、高频系统封装、大功率器件与集成电路封装等)提供封装服务。系统集成技术服务将提供圆片级封装技术(WLP)、微电子机械系统(MEMS)/微光电子机械系统(MOEMS)封装、3-D集成等先进封装/系统集成技术服务,同时广泛开展技术合作、技术孵化导入活动。可靠性分析测试服务将围绕可靠性测试技术发展需求,开发具有自主知识产权、具有广泛应用前景的技术和产品,为自主知识产权高端芯片的设计制造项目提供技术支撑,为微电子企业提供集成电路测试、分析、验证、老化筛选和完整的测试解决方案和咨询服务。另外,我国封装技术人才的严重短缺,成为制约集成电路封装业进一步发展的瓶颈。依托平台强大的封装研发力量,充分发挥海内外专业人才示范作用,尽快培养本土IC封装人才群,为企业作好人才梯队储备。

平台拥有一支以中青年人才为科技骨干的、拥有雄厚技术力量和战斗力的技术团队。平台的运营目前是以中芯国际、UTAC、58研究所、天水华天科技、772研究所、香港科技大学和上海北京大学微电子研究院为技术依托,以国内外知名封装、微电子领域学者和资深专家为核心,主要核心科学家和技术专家包括有中国工程院院士、微电子技术专家许居衍,北京大学教授、中国科学院院士王阳元,香港科技大学教授、资深电子封装专家、香港科大电子封装实验室主任、先进微系统封装中心主任李世伟等。

另外,上海北京大学微电子研究院在平台的技术和运营方面也有很多优势。我院依托北京大学拥有雄厚的人才资源和学科优势,在微电子产业战略、基础技术、关键技术、应用开发四个层面上展开工作,同时在射频电路、混合信号集成电路、EMI、纳米尺度MOS器件、MEMS技术、高压大功率器件与电路、高可靠性封装测试技术等领域取得了一系列研究成果。研究院具有许多在微电子主要领域和研究方向的专家、教授、研究员、工程师,同时也招收培养了一批优秀的研究生。他们在LED驱动芯片的设计与封装、芯片级封装、系统级封装、三维立体封装和可靠性封装方面有很深入的研究,并取得了不少成果和专利。SIP封装技术、三维立体封装和可靠性封装将成为北大上海微电子研究院重点发展的研究方向,这些技术基础为封装服务平台的建设发展提供了可靠的保障。

记者:成立该平台的背景是什么?它对行业有哪些积极作用?

程:随着封装技术不断发展演变,IC设计公司对微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性的需求越来越高,目前浦东新区现有封装测试企业并不能满足中小型IC企业的要求,该平台可以使相关企业获得服务便捷、形式灵活、成本合理的封装测试服务,有利于提高产品质量,加快产品开发节奏,提高企业自身的竞争能力。

目前浦东已有100余家集成电路设计企业,随着近几年出现的多项目晶圆(MPW)服务的开展,进一步地降低了IC设计开发的初期投入,也大大促进了集成电路设计行业的发展。但是,中小型IC设计企业在起步阶段需要以QFP、BGA等形式封装,封装数量较小,很难获得大型封测企业的服务支持,导致产品开发周期加长和成本提高等诸多问题。而随着IC设计企业的成长,产品线的不断扩展,需要的封装品种也将不断增加,一般的封装企业不能提供有效的技术服务。因此小批量、多品种封装必然成为集成电路产业链中迫切的需求。

另外,很多企业和研究机构在对一些新型电路、高端产品和先进技术的探索、创新和研究上,需要有微小型、高密度、高频、高温、高压、大功率、高可靠性的封装技术来支持。而大型封测厂并不能针对这种高端的、专一的、小量的封装服务需求给予有力的帮助,因而这些集成电路企业和研究机构只能通过其它途径寻求提供特殊需求服务的国外封测单位,这样无形间带来产品开发时间和成本的压力。建设这样的封装服务平台则可以有效的解决此类问题,为他们创造便利的条件。

记者:对于解决封装行业存在的一些问题,国外有无类似的平台?我们建立该平台有无借鉴国外的一些经验?

程:世界半导体产业面临波浪式发展,目前各大公司纷纷在我国建立后工序工厂及设计公司,摩托罗拉、英特尔、AMD、三星、ST、亿恒、Amkor、日立、三菱、富士通、东芝、松下、三洋都在我国建有后工序工厂,飞利浦在江苏、广东新建两个后工序工厂。面对蓬勃发展的IC封装业,无论技术怎样发展,市场需求是产业发展原动力,既有规模化生产,又有市场变化对封装要求加工批量小、节奏快、变数大的特点,市场竞争不只是求规模,更重要的是求强,大不一定就是强,所以通过国际半导体形势的发展来看,封装产业的发展模式及战略十分值得重视与探讨。

该平台就是在总结了国内外集成电路封装产业存在的问题之后而建立的。目前国外和中国台湾地区有企业从事类似业务,但没有类似在政府和行业协会支持下专门从事封装技术支持的公共服务平台。

记者:该平台是只面向浦东还是面向全国?

程:面向全国。

记者:与一些大型封装测试公司相比,该平台有哪些优势?您认为它的前景怎样?

答:随着封装技术不断发展演变,IC设计公司提出了微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性的需求,目前一些大型封装公司并不能满足中小型IC企业的要求,而该平台的优势在于可以使相关企业获得服务便捷、形式灵活、成本合理的封装服务,有利于提高产品质量,加快产品开发节奏,例如为中小型IC设计/光电器件企业提供如下的服务:晶圆凸点制备、芯片级植焊球、有机底版设计及加工、表面贴装回流焊、BGA/FC/MCM封装及组装等。针对部分电子系统制造商的要求,开展特殊封装的研发与服务,主要包括:集成电力电子模块封装(IPEM)、大功率LED的封装、MEMS封装设计与服务等。为大学与科研机构提供各种特殊封装材料/形式的封装、咨询、培训、系统集成服务,以及各种可靠性测试和分析服务。上述服务都是一些大型封装测试公司无法做到的。所以该平台的服务模式本身就是一种优势。

另外,我国目前拥有良好的产业政策环境,浦东地区具有雄厚的产业基础,丰富的人才资源储备和较好的技术基础,加上广泛的市场需求和上海北京大学微电子研究院及其合作伙伴的技术和运营优势,该平台有着非常广阔的发展前景。

记者:成立这样一个平台,您一定也在这方面有非常深的了解,站在一个行业专家的角度,您对整个封装业的现状有哪些看法?

程:IC封装测试业是IC产业链中的一个重要环节。一直以来,外资企业在中国IC封装测试领域占据了优势,但内资封装测试企业蓬勃发展,中小企业不断涌现,内资特别是民营企业的发展为IC封装测试业增添了活力和希望。目前在长三角地区,汇聚了江阴长电、南通富士通、安靠、优特、威宇科技、上海纪元微科、上海华岭等众多大型微电子封装测试企业,在全国处于领先地位。西部地区封装测试业包括天水华天科技也有较快的发展。另外,2007年10月,英特尔(成都)有限公司微处理器工厂顺利运营并实现首枚多核处理器出口。同时,中芯国际(SMIC)、马来西亚友尼森(Unisem)、美国芯源系统(MPS)等半导体封装测试项目在成都相继投产,西部封装测试厂的产能将会进一步释放。

目前,国内外资IDM型封装测试企业主要为母公司服务,OEM型封装测试企业所接订单多为中高端产品,而内资封装测试企业的产品已由DIP、SOP 等传统低端产品向QFP、QFN、BGA、CSP等中高端产品发展。

综观目前国内整个封装业在对中小型集成电路设计企业的服务方面存在以下不足:

(1)国内企业高端技术投资有限,产品多集中于中低端,难以在高端市场上取得突破;

(2)国内先进封装技术的实施几乎完全依靠从国外引入;

(3)已有封装企业对于处于起步阶段的IC设计公司小批量封装要求能提供的服务极少,不利于整个IC产业的发展;

(4)无法满足小批量集成电路特殊封装的需求。

(下转第47页)

记者:未来封测业的发展怎样?该平台的未来发展规划是怎样?

第5篇：集成电路市场现状范文

为打破几十年来，国内“硬件不做CPU，软件不做操作系统”的现象，中国国家高技术智能计算机系统专家组日前以国家的行为通过各种方式联合攻关，这为新世纪的软件与集成电路产业大发展吹响了世纪的号角。

中国科技大学的金西老师，获邀参加了中国国家高技术智能计算机系统(863-306)专家组主办的第一届中国自由软件发展战略研讨会，并作了演讲。现在我们将其在会议演讲文稿及通过各种渠道了解到的发展动态综述出来，答谢读者多年来对我刊的支持与厚爱，同时衷心祝贺我国的软件与集成电路产业在新世纪蒸蒸日上。

1国家鼓励的主要产业政策

国家鼓励的有关软件产业和集成电路产业的主要产业政策如下：

第十条支持开发重大共性软件和基础软件。国家科技经费重点支持具有基础性、战略性、前瞻性和重大关键共性软件技术的研究与开发，主要包括操作系统、大型数据库管理系统、网络平台、开发平台、信息安全、嵌入式系统、大型应用软件等基础软件和共性软件。属于国家支持的上述软件研究开发项目，应以企业为主，产学研相结合，通过公开招标方式，择优选定项目承担者。

第十一条支持国内企业、科研院所、高等学校与外国企业联合设立研究与开发中心。

第四十二条符合下列条件之一的集成电路生产企业，按鼓励外商对能源、交通投资的税收优惠政策执行。

(一)投资额超过80亿元人民币;

(二)集成电路线宽小于0.25μm的。

2软件产业

2.1我国软件业现状

进入21世纪，信息技术将渗透到经济建设和社会生活的各个方面，软件将会成为突出体现一个国家经济优势的产业。我国软件业在1990年软件的销售额仅为2.2亿元人民币，1999年中国软件市场总销售额增加到176元亿人民币，增长79倍，每年的发展速度都在20％以上；2000年中国软件市场的销售额约225亿元人民币左右，较1999年增长27.8％。软件产业做为支柱产业的形象越来越明显。

2.2我国软件业与印度软件业的差距

我国软件业的发展和国外软件业相比还有很大的差距，独立自主开发的软件所占比例还很小。早在1998年的统计资料就表明软件产品市场销售额为138亿元人民币，约占当年世界软件市场份额的1％；软件产品出口约为6500万美元，而同期印度的软件出口额已达到26.5亿美元，约是我国的40倍。2000年印度软件产业销售额达57亿美元左右，出口达39亿美元，这比我国2000年销售总额要多40％左右。

2.3我国政府对软件产业的态度

软件业已成为衡量一个国家综合国力的标志之一。软件产业的快速发展对各国保持经济稳定、持续发展起到了关键作用。在发达国家，软件业已超过钢铁、汽车和石油等传统产业成为国民经济的重要支柱；而在中国信息产业中，软件市场尚不及硬件的20％，软件产业发展的滞后已经引起我国政府和有志之士的高度重视。

科技部副部长徐冠华谈到，90年代以来，信息技术及其产业发展令人目不暇接，国际信息产业结构正在进行战略调整。由以硬件为主导向以软件为主导过渡，软件的重要性日益显著。在软件产业方面，正在发生着由销售导向向服务导向转变。以Linus为代表的共享软件的出现，促使软件由垄断封闭型开发，向社会开放型的开发方向演化，这代表已在网络上合作进行研发的新趋势。这种趋势迫切要求不甘落后的国家，必须尽快形成自己的软件开发实力，壮大自己的软件产业，在未来经济和产业之林中占有一席之地。软件园在国家整个软件产业发展中的核心作用、牵引作用和示范作用都已得到体现，软件园的建设发展，已成为当地开拓新经济增长点的重要方向，集中发展是实现软件产业能够快速发展的战略选择。

软件产业是以智力和人力为主要经营资源，以知识和信息为经营载体，以创新为主要经营特色的知识、智力密集型产业，是典型的知识产业，是知识经济的核心。信息产业部副部长曲维枝指出，软件产业有以下两个显著的特点：

(1)软件产业以人才为本，高素质、高水平、稳定的软件技术人才队伍是产业发展的必要条件。

(2)软件产业以创新为主要发展动力，必须在技术、产品、市场和管理的不断创新中取得发展。

曲副部长还指出：我国政府应从以下几方面着手，为软件产业营造良好的政策和经济环境：

(1)尽快制定配套的软件产业政策，推动我国软件产业的快速发展。

(2)通过设立软件专项基金等措施启动市场，推动软件产业发展。

(3)重视对软件的产业化、软件人才队伍的稳定和培养。

(4)强化行业管理、严格质量控制。要在系统集成商与软件开发商中大力推广ISO9000和CMM认证及软件企业的资质认证，以及对系统集成工程要实行工程监理制度。

(5)开展国际合作，开拓国际市场。

3CMM模型

3.1CMM的由来

软件是知识产品，是人类智慧的结晶，软件系统的复杂程度也是超乎想象，不同于一般的生产过程。美国卡内基·梅隆大学软件工程研究所（CMN／SE）受美国国防部的委托，开发了软件能力成熟度模型（CMM），为软件工程过程管理和实施开辟了一条新的途径。CMM主要用于评估和改进软件企业中的以软件能力为标志的软件活动。它能帮助软件企业改进和优化管理，在提高软件开发水平和效率的同时提高产品的质量和可靠性，实现软件生产工程化。根据软件生产的历史和现状，CMM框架用5个不断进货的层次来表达软件组织活动的行为特征及相应问题，其中初始层是混沌的过程；可重复层是经过训练的软件过程；定义层是标准一致的软件过程；管理层是可预测的软件过程；优化层是能持续改善的软件过程。在CMM框架的不同层次中，需要解决具有相应层次特征的软件过程问题。因此，一个软件组织首先需要了解自己处于哪一个层次，然后才能针对该层次的行为特征解决相关问题。任何软件组织致力于软件过程改善时，只能是循序渐近地向相邻的上一层进化；而且向更成熟层次进化时，原有层次中那些已具备的能力还应该保持和发扬。

3.2CMM的国际地位

CMM已得到了国际上普遍的认可，并对计算机软件行业产生了深远的影响，它可以通过对软件组织软件能力的评价、软件过程的评估及改进，提高开发软件产品的能力和质量，是我国软件企业走向世界迅速发展的必由之路。我国软件业和印度相比出口额差别很大，其中原因很多，就企业自身管理而言，我们比印度差得更多。从行业本身角度来看，印度软件行业导入CMM模型是其成功的重要因素。目前，全球已有72家企业通过了CMM4级和5级评估，其中印度就有24家，通过CMM模式的管理，印度大幅度提高了其软件开发能力及软件产品的质量，保证了向美国和欧洲软件出口的高速增长。与此相比，我国软件企业2000年前只有北京鼎新公司通过CMM2级认证。

我国的软件开发整体水平是印度十年前的水平，软件生产方式普遍是手工作坊的软件生产过程，处于有章不循和无章可循的混沌状态。外部环境的改善、政府的支持和保护、资金问题的改善，给软件业的发展提供了一个良好的发展平台；但外因是要通过内因来起作用的，在我们抱怨资金缺乏、不堪税赋、人才流失等问题时，应该好好的反思软件企业的自身问题，用CMM作为一面镜子去发现、查找、评估企业在软件生产过程中的问题，我们缺乏的是科学化、系统化、规范化的管理，也就是突破CMM2级的问题。实施CMM是软件企业加强自身管理，提高素质，摆脱困境的必经之路，是软件业与国际接轨的重要举措。

3.3中国的CMM认证

令人欣慰的是，在这次2000年中国自由软件发展及应用战略研讨会上，摩托罗拉中国软件中心的经理在演讲中公布，摩托罗拉中国软件中心是中国大陆第一个基于“软件能力成熟模型”(CMM)开展其业务的软件开发机构。CMM由五级组成，第一级为最低，第五级代表最高水平。目前，大部分软件组织通过的认证属于一级或二级。摩托罗拉中国软件中心已于2000年9月通过了顶级（五级）评估，成为中国首家达到顶级的软件企业，也使中国成为继美国、印度之后第三个拥有顶级企业的国家。那位经理特别强调整个摩托罗拉中国软件中心完全是由中国人组成，中国人也能做到CMM顶级。

会上，有不少软件开发商质询摩托罗拉中国软件中心说，CMM2级认证过程需百万美金以上费用，有没有这个必要吗？摩托罗拉中国软件中心用一组数据展示其在向争取高级别认证过程中的大幅提高效率作了肯定的答复，也就说明了，随着项目复杂度的日益增加，“软件能力成熟模型”已经成为及时和高品质软件产品的保障，是企业竞争力提高的象征。摩托罗拉中国软件中心不仅在公司内部使用“能力成熟模型”，而且积极倡导并推广该模型的应用，同时为国内外其他软件组织提供软件工程方面的咨询服务。

CMM的思想、原理、工具、方法无疑对我国软件产业的加速发展起到巨大的推动作用，它必将对我国软件产业的评估、认证、引导以及软件企业内部的优化与发展产生深远的影响。

4集成电路产业

4.1 集成电路制造技术已推进到深亚微米领域

集成电路制造技术进入深亚微米领域的发展趋势主要有:

1.

加工微细化

微细化的关键是光刻。据研究，光学光刻的极限是0.12μm。通过开发短波长光源、大数值孔径镜头、变形照明、移相掩膜以及先进的抗蚀剂工艺技术等已将光学光刻推进到实用线宽0.25μm，可满足256M DRAM制造的需要。日立公司已用这些技术实现了0.13μm的线宽。

2.硅片大直径化

芯片尺寸随着集成度提高而增大，使圆片能分割的芯片数减少，导致成本增大。世界各大IC厂商集团经讨论决定将新世纪第一个主流硅片直径定为12英寸。

3.加工环境、设备及材料超净化

随着加工微细化、超净要求越来越高，如线宽为0.25μm时，要求硅片缺陷尺寸小于0.05μm，工艺气体＞0.02μm的杂质每立方英尺少于1个，对生产环境、设备以及各种气体、化学品、原材料等的尘粒及杂质都有严格的限制。

4.生产线自动化、柔性化

加工的复杂性、精度和净化的要求不断提高，生产线自动化。

4.2 新材料、新器件研究

除了Si和GaAs、InP等Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体器件之外，近年来SiGe、SiC和金刚石材料及器件的研究取得了较大进展。

SiGe IC在高速、高频、低噪声、低电压工作等许多方面其特性比GaAs IC更优越，而且成本低、对环境污染小。特别是与Si工艺兼容，可沿用成熟的Si工艺技术和设备。目前SiGe IC技术已逐步从实验室走向商品生产。IBM已建立了SiGe IC制造线，1994年中已可商品生产。IBM已采用0.25μmBiCMOSSiGe工艺和HBT工艺进行IC设计。据报道SiGe器件能在高达125GHz的频率下工作。而且还可用于制作太阳能电池及其它光电子器件。Analog Devices公司已可提供1GHz 12位D/A转换器，据说其功耗仅为GaAs IC的1/4。SiGe技术将扩大市场，并经济地满足日益增长的高性能应用的要求。

SiC的材料性质使它适于制作高频、高功率、耐高温、抗辐射的器件，并可制作发光器件。近年来在材料和器件研制方面都取得了较大进展，已对SiC的MOSFET、MESFET、JFET(结型)以及双极晶体管进行了实验研究，并取得了一定进展，但目前还在进行实用化研究，在SiC衬底及外延层质量、肖特基接触、低阻欧姆接触、刻蚀技术及SiC/SiO2界面等器件制造工艺方面都还需做大量实用化工作。

作为Si器件后的新型晶体管的研究也在广泛地进行，如量子器件、超导晶体管、神经网络器件、单电子器件、塑料晶体管及柔韧型晶体管等等。

4.3国内集成电路设计与投片

国内通过引进、吸收，已经有了可以投产0.35μm甚至0.25μm线宽的集成电路工艺线，正在建设中还有更小线宽的工艺线。集成电路设计水平也在不断提高，已具有几百万门级集成电路的前端设计能力。相信通过类似像CPU一类大型集成电路设计、投片试制，将对我国微电子事业起到实质性推动作用。

5信息家电的发展与动态

目前，最有量产效益和时代特征的信息产品应是与Internet上有关的信息家电(Information Appliance)，如Web可视电话、Web游戏机、Web PDA、WAP手机、STB(机顶盒)、DVD播放机、电子阅读机等。

5.1信息家电的定义

在因特网的迅猛发展下，加上集成电路芯片制造能力的快速提高以及嵌入式软件的应用，一些产品的形态变得更加轻薄短小、简单易用且价格低廉，我们称这些产品为信息家电（Information Appliance，IA）。一般可认为，那些低单价、操作简单、可通过因特网发送或获取信息，将逐步分割或替代PC的某些功能，并能与其它信息产品交换资料或讯息的产品可统称为IA。

5.2信息家电的分类

IA产品按类型可大致分为：

(1)网络电视（NetTV）。(2)网上游戏机（Internet gaming device）。(3)智能掌上型设备(Internet smart handheld device)。(4)网络电话（Internet screen Phone）。(5)Consumer NC client等。

因此，综合市场上对于IA产品的认知条件与需求要素来看，IA产品具下列4点特性：

(1) 处理器发展趋向低成本、高整合性与低耗能。

(2) 整合数字与模拟处理的技术。

(3) 较PC更强调通讯能力。

(4) 利用软件增加产品的差异性(高附加价值的关键)。

5.3我国IA产品的应用情况

据计算机与微电子发展研究中心市场信息中心（CCID—MIC）分析和预测，到2003年我国有4723万人需要不通过计算机而实现联网，嵌入式操作系统作为信息家电的核心，仅机顶盒一种产品的市场容量就达2000万台，市场估值达到40亿元。其它家电如VCD、电冰箱、洗衣机、微波炉等，如果都实现信息化，嵌入式操作系统每年将带来上百亿元的收入。

CNNIC最新统计我国上网人数1680万，每半年可增长100％，2000年底将达到3000万，可能超过日本，成为仅次于美国的国家。目前，机顶盒（Set-Top Box）是最接近家电的IA产品，从增加电视遥控选台功能，到配备MPEG解压缩功能、数字加密功能，未来可能整合在数码电视中，很可能成为家庭信息、娱乐中枢。

目前，国内有很多IA的开发厂商正加大投入、开发和研制新产品，特别是一些外资大公司积极和国内电器方面的大公司合作推出很具竟争力的IA产品。

5.4嵌入式Linux在IA上的应用开发前景

(1) 与硬件芯片的紧密结合

新世纪的智能设备已经逐渐地模糊了硬件与软件的界限，SOC系统（System On Chip）的发展就是这种软硬件无缝结合趋势的明证。随着处理器片内微码的发展，在将来可能出现在处理器片内嵌进操作系统的代码模块。

嵌入式Linux的一大特点是：与硬件芯片(如SOC等)的紧密结合。它不是一个纯软件的Linux系统，而比一般操作系统更加接近于硬件。嵌入式Linux的进一步发展，逐步地具备了嵌入式RTOS的一切特征：实时性、与嵌入式处理器的紧密结合。

(2)开放的源代码

嵌入式Linux的另一大特点是：代码的开放性。代码的开放性是与后PC时代的智能设备的多样性是相适应的。代码的开放性主要体现在源代码可获得上，Linux代码开发就像是“集市式”开发，任意选择并按自己的意愿整合出新的产品。

对于嵌入式Linux，事实上是把BIOS层的功能实现在Linux的driver层。目前，在Linux领域，已经出现了专门为Linux操作系统定制的自由软件的BIOS代码，并在多款主板上实现此类的BIOS层功能。

嵌入式Linux技术的普及发展，为国内单片机工程师在软件功能方面提供了极大的支持，为软件引入了TCP/IP网络特性，引入了软件操作系统的健壮性，这都极大增加了系统的功能和极大提高了系统的性能。

(3) 嵌入式Linux与硬件芯片的紧密结合

对于许多信息家电的应用来说，嵌入的性能指标是最难满足的，只有靠提高芯片的集成度与装配密度来解决。

嵌入式Linux与标准Linux的一个重要区别是嵌入式Linux与硬件芯片的紧密结合。这是一个不可逾越的难点，也是嵌入式Linux技术的关键之处。嵌入式Linux和商用专用RTOS一样，需要编写BSP（Board Support Package），这相当于编写PC机的BIOS。这不仅仅是嵌入式Linux的难点，也是使用商用专用RTOS开发的难点。硬件芯片（SOC芯片或者是嵌入式处理器）的多样性也决定了代码开放的嵌入式Linux的成功。信息家电的发展，必然导致软硬件无缝结合趋势，逐渐地模糊了硬件与软件的界限，在将来可能出现SOC片内的操作系统代码模块。

随着处理器片内微码的发展，在将来应出现在处理器片内嵌进操作系统的代码模块，很显然模块将具有安全性好、健壮性强、代码执行效率高等特点。着眼于未来的信息家电等智能设备的发展，我们基于对嵌入式Linux技术的深入研究，更重要的是对嵌入式处理器以及SOC系统的深刻理解和研究，发挥对EDA技术的深入研究，以及对模拟数字混合集成电路芯片的深入研究，正在对SOC片内进行嵌入式Linux操作系统代码的植入研究。此类的研究有可能减轻系统开发者对BSP开发的难度要求，并使得嵌入式Linux能够成为普及的嵌入式操作系统，而大大提高嵌入式Linux的易用性，大大提高其开发出的高智能设备的安全性、稳定性，同时也大大提高智能设备的计算能力、处理能力。

(4)解决好软件开发问题

目前，中国众多的家电厂商以制造业为主，当投身IA领域之际，首先面临了不擅长的软件开发工作，找到容量小、稳定性高且易于开发的操作系统对于大家至关重要，嵌入式Linux核心则扮演了一个很好的桥梁的角色，这是一个跨平台的操作系统， 到目前为止，它可以支持二三十种CPU，众多家电业的芯片都开始做嵌入式Linux的平台移植工作，在网络方面一般要支持TCP/IP和标准的以太网协议，支持标准的X-Window和中文输入。建议开发商选择一个成熟的方案提供商，从而达到降低开发平台门槛的目的。众多的开发商在成熟的开发平台上可以较为容易加入用户的应用程序，形成个性化、系列化的应用产品。

(5)自身开发实力的评估

我们认为主要应从以下几个方面考虑：

有没有技术积累优势？有没有将待开发IA产品有关领域的整合能力？产品有没有可重用性、模块化？有没有成系列化的可能？有没有市场和售后服务保证？最终用户群的拓展范围有多大？

解决好这些问题后，关键就是开发人才梯队的建设，资金融入等运营管理问题。

第6篇：集成电路市场现状范文

【关键词】区域化 芯片 融合

一、芯片的发展

386/486微机系统使用的控制芯片组，早期的386微机中采用的控制芯片组是82C30系列。82C30芯片组采用了六片结构，再加上一片外设控制芯片构成完整的386微机控制系统。82C30芯片组单片芯片的集成度小，功能差，是C&T公司的早期产品，但是它的某些基本功能，至今仍然在使用。目前使用的大规模集成的芯片组，常常是把多个芯片的功能集成在一两片芯片中并增加了一些新的功能。除了82C30系列外，典型的386控制芯片组还有OPTI公司的WB386PC/AT芯片组。486处理器把协处理器集成到CPU内部（即FPU），控制芯片组的局部性能有小的调整而已。常见的486控制芯片组如：FRX46C401FRX46C402；HT321HT342；M1489M1487；82C40682C496等。486控制芯片组大多为两片结构，即由系统控制器和数据缓冲控制器组成586时代以后，随着控制芯片技术的发展，主板逐渐显露出我们现在主板的雏形，这时候，包括Intel和威盛等主要芯片厂家也开始走上历史舞台。

总体而言，每一代的芯片制作其前一代产品相比，都着重改进了系统的可靠性；并进一步提高了集成度，采用了隐形性的区域化制作结构；在性能上有所提高。芯片的发展方向是越来越质量轻体积小性能越来越多，越来越高，这也整体符合区域化芯片的研究与发展方向。区域化芯片就是将笨重的芯片大佬，改制成及多种功能与一体的小精灵。

二、芯片的不同功能

（1）IC。就是集成电路，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。

（2）芯片组。芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频内存的类型和最大容量ISA/PCI/AGP插槽ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对键盘控制器、实时时钟控制器、通用串行总、数据传输方式和高级能源管理等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。

以上两大类型的芯片，是现代经济发展所不可缺少的必要硬件条件。但是当前两大类别的联系并不是很多，至此可见区域化芯片对于此状况的打破的至关重要作用。如果在单独提升各自独立性能的基础上，在一个芯片上的不同区域内，分别置入如发声、发光、散热、语音识别、读入和输出等功能，在经过一定技术的检测与改进，那么区域化后的整体芯片将是一个集多种功能于一体的小精灵。这种强势芯片的出现，必将打破当前科技产业的变革，可能会带来科技产业的另一番景象，促进当前经济的进一步发展。

三、区域化芯片的应用

区域化芯片即将一块芯片划分成若干的小区域，在各自的小区域内进行不同技术的改进，达到各自的最优程度，再通过一定的技术支持进行芯片测试和整合，实现最终的整体最优化效益。区域化成功后的芯片可以大大缩短数据的传输距离并提升计算任务的处理速度。此外，由于这种设计减少了电脑制造商需要购买的组件数量，因此生产成本会降低，电脑的尺寸也可以变得更小。整合带来的好处至少有两个方面主板性能大增，在一些处理数据很繁杂的芯片区域同时兼有电压温度和其他一些方面的检测功能后，主板结构迅速简化可靠性也随之提在安装维护方面助益不少；在南桥芯片控制区域内增添一定的辅助功能，可以在一定程度上提升芯片的处理性能，即额外效益及数据机功能可大幅降低整体系统的成本，同时大部分功能的整合大大减少了芯片的使用数量，节约资源也减轻了负重。

对于如何应用好区域化芯片这项技术，应确实落实一下几点：

（1）实施积极的财政、税收、融资政策。遵照市场经济和集成电路产业发展的规律，在国务院18号文件的基础上，制定更为优惠的、可操作的产业政策，加快制定《芯片产业发展促进条例》；将集成电路专用设备、仪器和材料纳入政策扶持范畴；制定和实施知识产权和标准战略；制定相应的政策和措施，鼓励符合相关条件的中小集成电路设计企业优先在创业板块上市；通过设立引导资金、资本金注入、融资信贷、减免征收交易税等方式，对企业联合重组给予支持，推动优势资源整合。

（2）采取切实措施，做好区域化芯片的推广应用工作。设立专项资金，建立整机企业和芯片企业在研发阶段互动机制；设立风险担保基金，对国产芯片的首购给与担保，逐步建立整机企业对国产芯片的认知度和信任度；加强政府采购支持力度，在金融卡、交通卡、社保卡、医疗卡等领域，各级政府应优先采购国产集成电路产品。

（3）加大资金支持力度，做好标准引领工作。利用好核心电子器件、高端通用芯片及基础软件等重大专项、集成电路研发专项等政府基金项目，坚持“扶优、扶强、扶大”的原则，以企业为主体、市场为导向、产学研结合，鼓励和支持企业突破核心技术，推进科技成果产业化，拓展产品应用领域；突破现有管理体制的障碍，吸收国家组织开发二代身份证的成功经验，组织新的国家级工程，带动一个完整芯片产品链条的发展。

四、区域芯片的发展前景和研究效益

英特尔第8座晶圆厂落户中国，体现了IT产业的这一发展趋势，也是英特尔顺应潮流，就中国市场而言，凭借着市场需求巨大、低成本生产要素 劳动力、土地、智力资源等，以及具备相当实力的产业基础和生产能力等综合成本优势，获得了承接跨国公司产业转移的有利地位。

中国经济和信息产业的飞速发展也使得跨国公司开始重新评估中国市场的价值，中国对其来说已经不仅仅是一个销售市场的概念，芯片产品的显著特征是它的渗透性和增值性，它渗透到一切信息系统产品之中并应用到国民经济的所有部门，增强了信息系统产品的功能，节约了能源，保护了环境，增加了应用领域的技术含量，提升了产品的附加值，提高了国民经济各领域的劳动生产率，从而带来经济的增值。

现代经济发展的数据表明，每1～2元集成电路产值能带动10元左右电子信息产业产值，进而带动100元左右的GDP增长。目前，信息产业已成为世界大产业，也是我国的第一大产业。发达国家信息产业产值已占到国民经济总产值的40%～60%，国民经济总产值增长部分的65%与集成电路有关。以现代汽车工业为例，汽车90%以上的革新来源于汽车电子，其关键技是集成电路、半导体器件的大量应用集成电路产品是现代军事装备和武器系统的核心器件，一个国家如果自己不能提供关键的军用集成电路芯片，就会在军事上受制于人，就会在现代战争中处于被动挨打的地位。谁拥有了当今世界最先进的集成电路技术，谁就拥有最先进的武器及军事系统，就能在军事斗争中处于有利位置。

市场调查表明了，当代经济、科技等很多方面的发展得依靠高新科技的发展，当然芯片的发展是最基础、是最重要的支撑。就近几年来看，小小芯片不仅可以带动万亿元的产业规模，而且关系到整个国家的工业安全。我国的芯片产业在最近十年里发展迅猛，但产品依然90%依赖进口，每年进口额超过石油的事实让人忧心。在信息业日新月异的今天，这一战略性产业背负怎样的沉重包袱？该如何在竞争激烈的世界格局中“突出重围”，实现弯道超越？这是区域化芯片研究与发展的必要性就表现得毋庸置疑了。

从酷睿处理器首次将CPU与GPU两颗芯片封装在同一块处理器可以看到，芯片整合应该是今后的技术发展的一个必然的趋势，高速的QPI总线将两颗芯片互连以提高计算效率。32nm的Westmere架构极大地提升了显示核心（HDGraphics）的3D性能，使其拥有完全具备匹敌入门级独立显卡的性能，而功耗更低、平台架构更为简洁，此举不仅可以显著降低平台购买成本，也令高性能MiniHTPC的搭建成为现实更节能的处理器构架。这已经表明区域化芯片的研究是要一定的技术基础的，又在当前芯片业亟待改变的情境下，区域化芯片的研究与推广看来是势在必行了。

五、结语

在当前芯片乃至科技产业到达一个瓶颈的境地，区域化芯片的研究和推广是必要的。区域化芯片的成功研究与推广，将会极大的助力我国科技行业的前行，在一定程度上打破“无芯”的尴尬情形，也在一定程度上推动我国经济的发展，迎来经济发展的另一个。在有些芯片企业已经开始试验将不同技术整合到一个芯片的基础上，区域化芯片的开发并不是不可制作的。我相信，在区域化芯片得以推广的时候，必然会带来科技与经济的高速飞跃。

参考文献：

[1]高婷.我国集成电路现状分析[J].中国科技博览，2009，（24）.

[2]丁文武.新时期我国集成电路产业的发展战略及对策[M].天津大学学报，2010，（11）.

[3]孟庆民.区域经济一体化的概念与机制[M].开发研究，2001，（2）.

第7篇：集成电路市场现状范文

然而，这次的宏大计划能否改变中国电子工业“缺芯少魂”的现状，仍不得而知。

现实状况不容乐观

根据美国半导体产业协会（SIA）的最新统计，2013年全球半导体产业销售额成长4.8%，全球半导体产业首次突破3000亿美元大关。反观中国的半导体产业发展，过去十年的年复合增长率高达25%，然而市场规模在2013年即还只是接近80亿美元，超过10亿美元销售额的企业屈指可数。

就在这一年，我国集成电路进出口总值达到3199亿美元，同比增长29%，保持快速增长势头。其中，出口额为880亿美元，同比增长63%；进口额为2322亿美元，同比增长20%，均保持高速增长。贸易逆差为1441亿美元，较上年同期的1391亿美元扩大50亿美元。巨大的贸易逆差使得国人再次把半导体产业当做堪比钢铁业的战略性产业。

过去的事实证明，市场是换不来核心技术的。来自日本和韩国的半导体产业的发展经验表明，后进国家必须通过应用来拉动半导体产业，市场是培育自有核心技术的重要基础。

中国目前是全球计算机、手机、通信设备、消费类电子等产品的主要产地和出口基地，主要产品产量占据全球50%以上。如此大的电子生产制造基地，却为何培育不出一家世界顶级的半导体公司？

主要原因就是中国以往没有一家世界级的电子整机企业，这使得我们本土的半导体很难获得与国际半导体公司同等的市场机会。事实上，这些年国际半导体公司可以不断从中国用户那里得到改进其产品的良好建议，而中国本土的半导体企业连入门的机会都很少有，就更谈不上不断优化提升产品性能的契机啦。

现在情况发生了根本的变化，以华为、联想、海尔为代表的中国整机企业的壮大，为中国本土半导体企业的发展奠定了良好的基础，本土的半导体企业有条件参与到整机产品的定义和规划，适时推出应用于这些整机产品半导体元器件。

要知道，联想电脑的销售已达世界第一，华为手机的销量已达世界第三，海尔的家电销量也已处于世界领先地位。如果说这三家世界级的整机企业能够适当关注中国半导体产业，那么无疑为中国半导体产业的发展注入了一针强“芯”剂。

第8篇：集成电路市场现状范文

今年6月，我国配备国产芯片的“神威?太湖之光”登顶“全球超级计算机TOP500榜单”，“中国芯”的实力崭露头角。但从我国芯片行业整体发展现状来看，进口依存度高、全球市场占比率低仍然是不争的事实。

面对国内市场需求量庞大，国外在技术和投资限制方面“围追堵截”的困境，“中国芯”要想全面突围、跨越式提升技术水平、最终实现自给自足的目标，并非一朝一夕之功。

助力超算登顶

今年6月19日，全球超算大会在德国法兰克福举行，会上了最新一版“全球超级计算机TOP500榜单”。其中，我国“神威?太湖之光”和“天河二号”连续第三年跻身前两名。尤其值得注意的是，排名首位的“神威?太湖之光”所使用的中央处理器，是我国自主设计生产的国产芯片――“申威26010”众核处理器。

“申威26010”实力凸显，“中国芯”助力超算登顶，意味着曾经高度依赖进口的中国芯片制造业正在迈向自主可控的新时代，在性能方面也已达到国际先进生产技术水平。

但是，从此次“全球超算TOP500榜单”中超算芯片使用整体情况来看，“中国芯”要赶上乃至全面超越国外老牌芯片厂商，依旧前路漫漫。以美国为例，此次上榜的500台超算计算机中，有464台都使用了美国英特尔芯片;采用美国IBM和AMD芯片的超级计算机分别为21台和6台。

实际上，这份超算榜单所折射出的，恰是当前我国芯片业在全球市场竞争格局中的真实处境：近十年来，国内芯片产业在关键技术自主可控方面已取得一定成效，但全球市场占比远远不足，且制造企业在规模、创新研发与设计以及生产承接能力方面依旧落后于全球领先厂商。

目前，我国国产芯片自给率尚不足三成，集成电路的全球市场份额不到10%。芯片业已与原油并列成为我国进口份额最大的两类产品。2016年，中国集成电路进口额高达2271亿美元，亦是连续第四年芯片产品进口费用超过2000亿美元。与此同时，我国集成电路出口金额却仅为613.8亿美元，贸易逆差高达1657亿美元。

内外夹击

当前，中国在大力推动国内芯片产业发展和关键技术自主可控过程中，主要面临着来自国内和国外两个层面的挑战。 2017年6月，我国配备国产芯片的“神威・太湖之光”登顶“全球超级计算机TOP500榜单”。

国内层面，我国是全球芯片需求大国，芯片市场需求总量约占全球的1/3。仅从电子信息制造业这一个领域来看，2016年我国全年共生产手机21亿部、微型计算机设备2.9亿台、智能电视9310万台，芯片需求量之巨大可见一斑。

更重要的是，S着人工智能、物联网、虚拟现实等前沿科学技术的逐渐成熟，未来芯片市场需求将呈爆发式增长态势。

以汽车产业为例。麦肯锡咨询公司在今年4月的名为《出行趋势：汽车半导体业的未来在哪里？》的报告中提出，随着汽车行业的电动化、互联网、智能化趋势不断加深，从1995―2015年，全球汽车芯片市场规模从70亿美元增长到300亿美元。据麦肯锡咨询公司估计，从2015―2020年，汽车芯片的市场规模还将以每年6%的速度继续增长。

在这一背景下，如若不能及时弥补我国集成电路存在的巨大市场供给缺口，摆脱高度依赖进口的局面，将会给我国未来社会经济发展带来巨大的隐患。

国际层面，由于涉及到专利保护、技术封锁等问题，未来通过直接从他国购买芯片设计和制造技术进行生产的方式，难度可能将进一步加大。

今年1月，美国总统科技顾问委员会的《关于确保美国在半导体行业长期领先的报告》称，虽然现阶段中国芯片产业在全球销售额方面仍远落后于美国，但在过去10年间，中国加大了对半导体行业的研发及市场投入，加上产业政策的大力倾斜，长此以往，必将对美国芯片业的创新进程和全球市场份额造成严重威胁。由此，报告提出了应加强对中国芯片出口限制、审查中国海外芯片投资等建议。

美国之所以在芯片产业领域对中国“围追堵截”，除了经济方面的考量外，更重要的是考虑到芯片对国家安全的重要意义。也正因如此，美国总统科技顾问委员会在报告中还提出，美国政府应尽快着手鉴别那些关乎国家安全的半导体技术，并从这一角度出发，重新思考构建相关的国家安全政策。

两方面突围

国务院在2014年印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》中提出：到2030年，产业链主要环节要达到国际先进水平，实现跨越发展。面对国产芯片自给率不足三成的困境，《中国制造2025》明确提出：到2020年芯片自给率要达到40%，2025年达到50%。

为实现跨越发展，“中国芯”要全面突围，达到自给自足的最终目标，可从以下两方面入手。

一是实现专利质量提升。近十年来，我国企业在芯片专利数量上成绩喜人，已逐步赶上国外老牌企业。为实现我国芯片产业在装备、工艺和材料领域的自主创新发展，2008年国务院批准实施“集成电路专项”。截至目前，该专项共申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利。

不过，国产芯片的用武之地大多集中在音箱、机顶盒、冰箱、空调等消费类产品上，通信、医疗和军事等对芯片性能要求极高的领域，依然高度依赖进口芯片。“中国芯”专利布局亟需从量变走向质变。

二是加强行业协同合作。由于芯片研发制造的投资成本高、回报周期长、技术要求高，因此加强国内外主体企业之间的协同合作至关重要。

过去一段时间，我国芯片企业乃至政府机构主要通过收购、投资海外芯片公司，以期获取行业最前沿的技术和知识。但从上述美国总统科技顾问委员会的报告来看，单纯的收购行为可能会遭到限制。

第9篇：集成电路市场现状范文

【关键词】UHF RFID 片上天线 温度传感器 大容量存储器

射频识别（Radio Frequency Identifi-cation，RFID）是一种自动识别技术，近年来发展迅速，已广泛用于很多领域。RFID标签支持快速读写，多目标识别，非视距识别，移动定位及长期跟踪管理。超高频标签通常在 860MHz ～ 960MHz频率下工作，具有作用距离远（通常是3m～ 10m），通信速度快，成本低的优点，是目前RFID产业发展的热点，并有望在未来成为主流技术。

1 UHF RFID现状

1.1 国际现状

RFID 工作在发达国家起步比较早，发展水平也比较高，无论是技术、标准、产业链，还是应用方面都已发展得相对完备，在发达国家，RFID 技术已经发展成为 IC、IT产业炙手可热的焦点和热点技术。首先在芯片技术方面，发达国家已经具备了相对完整的产品线，并且在技术和市场不断的发展和完善等力量的推动下，电子标签工艺的提升，技术的进步，使其成本不断降低，应用发展进入了蓬勃发展的阶段。Alien公司的0类设计和Matrics公司的1 类设计奠定了第一代RFID标准的实现技术，相对于第一代标准来讲，EPC 第二代标签芯片具有很多优势，它的中心频率为900MHz 频段，大大提高了识别速率，可以达到500到1500标签/秒；反向散射数据速率可以从每秒数十bit提高到650kbps；扫描范围提高到30英尺。如今已经在市场和实验室出现了更多优异性能的UHF 第二代RFID标签芯片，如Impinj公司的 Monza 4 RFID标签芯片的系列产品已达到了更先进的水平，其优异的性能主要表现在可以扩展的内存选项、创新的保密功能、良好的抗干扰能力、业界领先的灵敏度指标。

在学术方面，近年来顶尖的国际集成电路会议和集成电路期刊发表了越来越多关于 RFID芯片技术的论文，国际物联网会议和国际RFID 会议也变得异常令人瞩目，成为全球致力于RFID技术领域的研究机构和从业人员交流最新成果与进展的良好平台。

在工业方面，Impinj公司等 RFID 公司不断取得技术进步，材料和工艺创新，使得芯片的技术性能大幅提高的同时，其成本不断降低，使市场不断地成熟，促进产业不断进步和升级，相信在未来的时间，随着该产业公司和研究机构对技术进步和革新的追求，芯片造价不断降低，性能的纪录不断被刷新，众多新技术与新应用被不断开发与推广。

1.2 国内现状

国内从事RFID产业的公司生产规模都不大，生产成本比较高，在众多的全国RFID企业中，绝大多数为各种、外企分支机构、系统集成与应用系统开发企业，真正从事RFID核心技术开发、具有自主知识产权的企业寥寥无几，这是我国RFID产业链中最薄弱的环节。针这样的现状和形势，科技部在国家高技术研究发展计划（863计划）的重大项目已经明确把“射频识别（RFID）技术与应用”列入，把UHF RFID的工作频段划分了840MHz～845MHz和920MHz～925MHz两个频段，2012年出台了基于ISO/IEC18000-6的国家标准，这对我国电子标签的发展起到了非常重要的作用。

虽然与国外RFID芯片设计水平存在很大的差距，但是我国集成电路设计和制造业在近些年来也取得了令人瞩目的发展和成就。在RFID芯片方面，已经基本实现了自主设计。国内 RFID设计公司主要有北京清华同方集成电路设计公司、上海华虹集成电路设计公司、上海复旦微电子公司等。在芯片制造方面，诸如复旦微电子、上海华虹、上海贝岭等优秀企业都具有大规模生产 RFID芯片的能力。

2 UHF RFID发展趋势

2.1 与传感器相结合

近年来，研究的热点集中在RFID 技术与无线传感器网络（WSN，Wireless Sensor Networks）的结合方面，冷链物流的兴起更是为内嵌温度传感器的RFID标签的发展提供了广阔的发展机遇和空间。

带有温度传感器的标签已经在很多论文中出现，而且市场上已经出现了这类成品标签。适用于RFID的温度传感器设计难点在于保证温度范围和精度的条件下使功耗控制在几个微瓦，甚至几百个纳瓦之内。目前的温度传感器，如果不采用校准，误差都是比较大的，因此，一般在RFID标签中采用的温度传感器都会采用校准技术，采用两点校准的比较多，这样又增加了标签的成本和复杂程度。

一些论文中虽然提到过在RFID标签中集成光传感器，但是在实际中很难做到，主要问题在于光敏器件与工艺很难兼容，标签的封装对光线进入光敏器件的影响难以估计。但是相信随着设计技术的进步，封装技术的改进和工艺的完善，光传感器也许在不远的将来就会在RFID标签芯片中实现。

对于压力传感器和湿度传感器，也存在着类似于光传感器一样的问题，而且相关的研究几乎还没有展开。

2.2 片上天线

采用和集成电路芯片相同的材料和工艺制作而成的天线叫做片上天线（On-Chip Antenna， OCA）。片上天线可以分为两种：第一种片上天线与电路芯片处在同一个硅衬底上，是真正意义上的片上天线，也称为片内天线；第二种片上天线与电路芯片不在同一硅衬底上，但被封装在同一个管壳内，也可以称做封装天线。

片上天线的设计和制作受到面积限制、工艺限制和干扰限制，天线的尺寸依据半波长或 1/4波长，通常芯片的尺寸小于该尺寸，要使天线尺寸尽量少受封装面积和芯片的约束，就要求天线工作频率不能太低，目前已有的关于RFID 片上天线多集中在HF、UHF和 MW频段。同时，标准 CMOS 材料和工艺，低金属电导率、硅互连金属尺寸、高介电常数和低阻硅衬底等方面的因素，都会对片上天线的性能产生一定的影响。由于硅器件结构和芯片面积等因素的制约，RFID片上天线的增益、方向性等性能，都要比片外天线低，但对于单品的近距离应用，是可以接受的。

与常规天线相比，片上天线具有自身优点：天线以及天线和芯片的连接都在芯片或封装内部实现，可以大大减小无线终端产品的体积，减轻产品的重量，并使产品的重复性和可靠性得到提高。天线与芯片在生产过程中一次生产出来，可以大幅度降低规模生产下的产品成本。

2.3 大容量存储器

由于受到芯片面积和功耗的限制，芯片中的存储器一般都比较小，普通的标签以512bit和1Kbit的最常见。但是用户希望的是大容量存储器，能够携带更多信息的标签对用户而言无疑更具有吸引力。在这种市场的推动下，大容量低功耗的存储器已经面世，目前，市场上已经出现了16Kbit、32Kbit甚至64Kbit存储器的UHF RFID标签。相信随着更深入的研究，更大容量更低功耗的存储器会被开发出来并应用在UHF RFID标签中。

3 结语

本文对UHF RFID国内外发展现状做了简单介绍，并根据目前市场以及最新研究论文，对UHF RFID未来的发展趋势做了总结，得出了与传感器相结合、片上天线和大容量存储器三个方向将成为UHF RFID发展热点的结论。

参考文献

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[6]Poki Chen，hun-Chi Chen.A Time-Domain SAR Smart Temperature Sensor With Curvature Compensation and a 3σ Inaccuracy of 0.4℃ +0.6℃ Overa0℃ to90℃ Range”[J].IEEE.J.Solid-State Circuits，Vol.45，NO.3，MARCH，2010.

作者简介

邹恒 （1963-），男，陕西省富平县人。大学本科学历。现为陕西省电子信息产品监督检验院工程师。研究方向为微电子产品检测。