半导体的优势精选(九篇)
前言：一篇好文章的诞生，需要你不断地搜集资料、整理思路，本站小编为你收集了丰富的半导体的优势主题范文，仅供参考，欢迎阅读并收藏。
第1篇：半导体的优势范文
新课改对学校体育教学的要求在目标上不仅是向学生传授体育知识、运动技术、技能，还要培养学生的体育兴趣、体验运动带来的快乐，增强对体育的欲望，并养成习惯，使体育生活化。传统的教学很少考虑学生的主体地位及其学习过程中的兴趣，教师习惯用统一的方法教授学生体育技术技能，而忽视学生的个性、特长的差异，使学生很难达到锻炼的目的，更谈不上个性发展及培养终身体育锻炼的意识和习惯。
教育心理学认为，人的认识不是由外界刺激直接给予的，而是外界刺激和认知主体内部心理过程相互作用的结果。兴趣在个体的整个学习过程中占有举足轻重的地位，它能影响个体以特定的方式对所选择的对象产生积极的。 “选项走班”教学模式正是适应了这一要求，它遵循了新课程的基本理念，坚持“健康第一”的指导思想，促进学生健康成长，还特别体现了学生学习的主体地位，充分发挥了学生学习的积极性和体育潜能。
二、“选项走班”模式的实施过程
“选项走班”教学就是让学生根据已有的知识基础、兴趣爱好和特长而提出练习的意向，再由学校根据实际，结合学生提供的个性化学习课程和内容;同时打破班级编班，实行走班制教学，教师根据学生的选择，对不同学习内容的学时进行灵活调整，激发学生的求知欲，推动他们去探究和学习。具体做法包括以下几个步骤：
首先，根据学校师资配备和场地情况，将高中教材进行重组，列出选择项目。（诸如篮球、排球、乒乓球、武术和健美操）在高一上学期结束之后，组织学生进行自由选择（具体的操作是给每位学生发一张选项报名表，表格设计如下图二所示）。为避免学生选课的盲目性，保持良好的教学秩序，班主任和体育教师给学生必要的选课指导和建议，但不能干涉学生选课的自主性，可制定选课指导方案实施选课。
其次，教师统计学生的选课情况，并根据《选项走班制上课方案》的要求做一下调整。如果出现与自主选择矛盾的情况，要同学生说明，并在下学期让其优先选择本学期所报的项目。然后按照班级对某项目报名人数的多少，结合班级其他学科的情况排好年级课程表。
班级课程安排上，把四个平行班安排在同一课时进行，按照学生的选项组合成班进行教学。在教学课时上，每位学生每学期安排2模块，每模块为18课时进行上课，并且必须完成这些课时。学生在学习中倡导自主学习、合作学习、探究学习的学习方式，实现学习方式的多样化，以提高学生学会体育学习的能力，促进运动知识和技能、情感、态度与价值观的整体发展。通过此模式的教学，比起原来传统的教学模式：教师示范、讲解――学生进行练习――教师纠正错误动作――学生再练习，学生更加乐意接受，教学效果也更明显。
在教学评价上，建立以激励为主的评价机制，在走班制的教学中，学生的学习出发点是一致的，因此在内容评价上就比较明确，我们采用多种评价方法，如学生自评、学生互评、教师评价等，总分=自评分×30%+学生互评×30%+教师评价×40%，使学生既在学习中增强了自信心又提高了纪律自制力。评价方法采用等级制：优秀为90―100分，良好为75――89分，合格为60―74分，不合格为59分以下（要补考合格才能获得学分）。1个学分即为学习1个模块内容（修满18学时）。[3]
实施“选项走班”教学组织形式下的学生管理。由于学生来源于不同的班级，采用的是走班上课，各选项教学班的人数不等，就经常会出现有的学生不来上课、串选项班级或中途离开课堂等现象，那么课堂教学的管理问题就尤显突出。解决办法：
可以在每个班级的不同项目设立一到两名小组长，负责检查本班级学生出勤情况及课堂表现情况，评价时结合学生互评进行。
三、“选项走班“模式的实施效果
“选项走班”教学在可能的条件下，让学生有选择学习内容的机会。这一教学形式符合学生学习心理的发展规律。学生在学习过程中获得了情绪上的满足和快乐，较少出现日常学习活动中常见的学习困惑，对于知识的吸收和能力的培养起到了积极的效果。
课下与学生交流，学生们说：“现在自己自主选课，根据自己的状况和爱好选择喜欢的项目，平时爱好相同的同学能够在一堂课上学习和活动，大家上课别提多带劲了！现在每次体育课大家都很期待，回到班里后都迫不及待地交流自己学到的东西。这种自行选择、组合的上课方式，给紧张的学习生活增添了很多的乐趣。”
实施“选项走班”教学的老师在进行教研研讨时也说：“自从我们实施这种模式教学以来，学生上课的积极性明显提高了，以前出现的学生不来上课、中途离开课堂、上课自己站着玩甚至逃课的现象没有了;学生认真了，负责考勤的小组长在管理上也就容易了。”任课老师在同行政班的班主任李老师交流的时候，他说：“自从‘选项走班’教学实施后，学生不只是爱活动了，班风比以前也大有改观，健康向上的学习风气浓厚了，班级管理和谐了。”同时，教研组的老师也反映：“这样上课很好，但也给我们老师带来了压力，要求我们更好的组织教学，要不然下次就没有学生来选你的课了，当然这也是动力，它促使我们更细心耐心地教好每节课。”
四、模式反思
“选项走班”教学可行性方面已经毋容置疑，但每一个成果的实施和推广都会在有些方面需要进一步补足。如：
本次“选项走班”教学项目设置都在球类、武术、健美操上，虽然满足学生的兴趣和爱好，但把田径摆在了一边，学生在进行运动选项中田径项目的教学是否还要进行？这一问题就摆在了教师的面前，所以就要求教师设计符合选项的田径活动方式和组织形式，改革单调的田径教学，激发学生参与运动的动机，使学生自觉地在教师的指导下，积极参与田径项目的锻炼。
对一些因为运动项目选择的人太多或太少而要调剂的学生，教师应该向学生作出说明，并给他们下学期有优先选择的权利，对那些有心理变化的学生作好针对性的工作是必要的。在同一运动项目中，还可以采用分层次教学，让学生知道开展选项模块教学的目的，是为了让他们掌握一或两项运动的技术、技巧，发展他们的体育能力、提高健康水平、培养习惯，为终身体育作铺垫。
第2篇：半导体的优势范文
深圳信达律师事务所：
现就你所于1997年2月19日关于境内企业间接到境外上市有关问题的请示答复如下：
一、根据《国务院关于进一步加强证券市场宏观管理的通知》、《股票发行与交易管理暂行条例》、《国务院关于批转国务院证券委员会1995年证券期货工作安排意见的通知》、《国务院办公厅转发国务院证券委员会关于1996年全国证券期货工作安排意见的通知》的有关规定，境内企业直接或者间接到境外发行股票并将其股票在境外上市，都必须经国务院证券委员会审批；未经国务院证券委员会批准，任何境内企业不得以任何形式到境外发行股票和上市。
二、具有证券从业资格的律师事务所及其律师在为境内企业间接上市提供法律服务时，应当遵守上述有关规定，对其出具的法律意见书承担责任。任何认为境内企业间接到境外发行股票并上市不需要国务院证券委员会批准的法律意见都是没有依据的，出具此类不正确法律意见的选题事务所及其律师应当对其行为承担法律责任。
三、具有证券从业资格的律师事务所及其律师在从事境内企业间接到境外上市的法律服务过程中，对有关问题如有疑问，可以向我会有关部门请示。
第3篇：半导体的优势范文
提升运营效率
新公司通过与全球领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor合作，将Amkor丰富的测试服务经验和尖端的净室设施与Qualcomm行业领先的前沿产品工程和开发优势相结合。
不难看出，实现供应链运营的流程化并提升运营效率是Qualcomm建厂的主要目的，毕竟中国市场的智能终端大多数采用骁龙芯片，如此庞大的规模，需要有足够强的交付能力来支撑。
此次，这一新的制造测试公司也进一步展现了Qualcomm持续投资并帮助增强中国半导体专业能力的承诺，也体现了其在中国半导体市场领先优势的进一步提升。通过设立并运营这一半导体测试中心，Qualcomm将更加关注客户服务，持续提升其运营水平，并扩大其在华业务规模。
Qualcomm全球运营高级副总裁陈若文表示： “新公司的成立体现了Qualcomm持续投资并帮助增强中国半导体专业能力的承诺，同时体现了我们在中国半导体市场领先优势和服务客户能力的进一步提升。” 新公司将让Qualcomm更好地深入了解制造测试流程，并为测试工程开发团队提供及时反馈，从而进一步完善测试程序和硬件，提升运营效率。
植根中国
Qualcomm作为全球无线技术及半导体领军企业，拥有众多关于半导体工艺和设计的领先技术。这家公司也是首批与中国半导体企业深入合作的国际领先企业之一，植根中国理念漫步前行。
近日，Qualcomm还公布了公司2016年第四季度财报，Qualcomm第四季度营收为62亿美元，净利润为16亿美元（约合人民币108亿元），去年同期为11亿美元，同比增长51%，超出了市场预期，究其原因主要得益于芯片销售表现良好，累计达到2.11亿片，总设备销售额为742亿美元，同比增长27%。
一位深谙芯片领域市场的观察家也对《通信产业报》（网）记者表达了相同的观点：“Qualcomm的亮眼成绩，主要原因来自于与中国智能机制造商新签专利授权协议，以及移动芯片业务销售成长的助力。”
第4篇：半导体的优势范文
技术差距，在硬件逐渐同质化的时代，系统整合能力就成为了半导体厂商提升产品价值，体现差异化的核心竞争力。
赔本嫁女ST渴求系统整合能力
半导体厂商对系统整合能力究竟有多渴望，意法半导体(ST)的行动也许能说明问题。刚刚运营了半个多月的ST-NXP Wireless将和爱立信移动平台事业部(EMP，Ericsson Mobile Platforms)合并，ST将购NXP手中剩余的20％股份，最终与爱立信在新公司中各占50％股权。考虑到去年EMP的营收不过是ST-NXP Wireleas的1/3，ST肯于送出刚开始运营的合资公司(立足未稳再度合并本是商场大忌)，接受这个股权分配比例和让出董事长地位无异于赔本嫁女，而在这一重大决定背后，体现出ST对系统整合能力的迫切需求。
ST-NXP Wireless虽然市场份额位列三甲，以Normandic为主的无线产品线相当广泛，几乎涉及无线产业的所有应用，但在无线领域一直没有取得与市场份额相等的市场认同度，即产品的口碑与产品的市场表现和占有率非常不相称。更为重要的是，随着手机平台化技术的不断发展，单纯手机芯片已经不再具有市场统治力，更多的手机厂商开始采用成熟的手机平台来进行产品的开发。该公司与高通、TI的差距并不在半导体领域，而是在产品平台整合能力和产品演进。反观爱立信EMP则是系统整合的高手，其主要的任务就是依靠爱立信自身在3G网络上拥有的众多技术优势，将半导体厂商的手机功能芯片集成，整合成成熟手机平台提供给手机制造商。由于高通3G平台给EMP很大的压力，其中一个重要的原因就是在集成芯片(特别是单芯片)平台方面的竞争不力，在手机芯片向高集成度的单芯片平台解决方案逐渐走红之时，缺少半导体先进技术促使EMP和ST-NXP Wireless走到了一起。
因此对于双方而言，交易是个双赢的选择。合并之后的意义在于能够利用EMP的网络技术和平台整合能力，将Normandic平台和其他的一些无线半导体产品进行整合，发挥产品的最大功效，进而利用手机平台战略抢占手机芯片市场，最终达到提升产品销量的目的。同时，利用系统整合中的经验，可以更好的指导未来产品的开发，并且借助在网络技术方面的经验进行超前的产品研发，这些都有助于新公司的持久发展。从另一个角度，ST也许获得的东西更多，因为合资企业的成功能带动ST其他产品的销售。手机产业年市场规模超过10亿，手机也并非只有芯片组一个部件，特别是在未来的高性能手机中，闪存、电源管理和屏幕驱动等器件还有广阔的应用空间，而这些恰恰也是ST的优势领域。如果合资的新公司在推行芯片组的同时，可以高效整合这些器件并发挥出高性能，不仅对新公司竞争极为有利，对ST许多产品的销售也会有很大帮助。借助手机平台的繁荣而带动整个公司的新发展空间，这是新公司对ST最大的价值所在，也是ST赔本嫁女的最大目的。
系统整合竞争越激烈需求越迫切
NXP半导体业务发展执行副总裁Theo Claasen曾经强调，集成化趋势让系统整合能力在半导体产业竞争中发挥越来越重要的作用，而对于众多半导体厂商特别是新兴半导体厂商来说，系统整合能力的积累显得尤为重要。特别是随着半导体技术的发展，SoC技术正在将越来越多的功能整合到一颗芯片上，单颗芯片上的系统整合能力正在逐渐成为半导体厂商产品的核心竞争力，同样，更加复杂的芯片不断考验整机厂商的整合能力，从拿到芯片到开发出最终产品所需要的工作量不断增加。
第5篇：半导体的优势范文
半导体市场未来将保持温和增长，继续保持转移的趋势，分分合合的重组也将继续上演。
几十年来半导体市场都遵循着振荡向上的发展趋势，产业则根据半导体技术和下游需求不断进行调整，业界公司则一直都在不断重组，技术更是沿着摩尔定律一走就是几十年。发展至今，虽然未曾发生突变，但是半导体行业也一直在变化中不断前进。
半导体市场每隔四年左右就会出现所谓的波峰或者波谷的振荡，最近的一次波谷是2001年，该年全球半导体增长率为-32%，按理来说2005年也应该是预期的波谷，但事实上并没有出现市场的大滑坡，反而呈现出了6.8%的温和增长，同样，半导体市场2004年的波峰和2000年36.8%的增长率相比也相差了10个百分点，从数据可以看出半导体市场的发展似乎变得稳定了。
为什么市场会变得稳定？半导体公司在经历了几十年的发展之后，在规避风险和应对产业周期变化方面显得更加成熟，尤其是库存方面，各个厂商都学会了如何控制库存来尽量保证自身利润。虽然紧跟最新技术，抢先推出新品能带来高利润，但往往也会带来老产品库存积压的问题。目前，厂商们通常的做法往往是在解决库存和尽快新品之间找到一个平衡点。以现在的Intel为例，相信其Intel Santa Rose产品开始销售之前，其前期库存的消化肯定是在一个可以接受的范围内了。虽然厂商们已经在周期振荡中变得成熟，但将来市场的周期性振荡仍然将长期存在，只是振幅会越来越小。此外，随着亚太地区度过快速的增长时期，全球半导体市场的增长速度将会缓慢下降。
除了扩大产能以满足市场需求以外，半导体设备的更新和增加往往是为了生产工艺要求更高的产品而进行的，近两年半导体设备更新的主要动力来自工艺要求较高的存储器产品。从未来的发展来看，半导体市场将趋于平缓，半导体产业的发展将更多地依赖技术创新。截至2006年底，全球已有12英寸硅片生产线46条，而且自2006年以来全球新建的芯片厂都是12英寸65纳米以下。即便如此，至2006年底，全球12英寸硅片的产出仅占全球硅片总产出的18%。因此，为适应先进工艺技术所进行的产业更新还有很大潜力。
此外，从区域来看，由于具有成本以及当地政策优势，半导体产业发展的主要动力仍将来自亚太地区。
近几年来，半导体业界演绎了一系列让人目不暇接的“重组运动”，究其原因不外乎是有的公司要进行“多元化”发展，收购其所需要的稀缺业务来壮大自己，或是要分拆或剥离非核心业务，专注于核心业务的发展。
第6篇：半导体的优势范文
在这个看似漫长而严酷的寒冬开始之际，最不需要的就是无限放大寒冷的猖獗，摧毁人们本就脆弱的信心和希望，我们并不是想否认冬天的严酷和寒风的凛冽，我们希望能在这里通过电子技术展望这个专题带给每位读者以信心和希望。
纵览每一次经济危机的过程，我们会明显发现一些积极的信号，一些新科技的出现成为加速摆脱经济危机的灵丹妙药，同样每次经济危机之后都会迎来一次相当长时间的高速繁荣期，而这是对于每个挨过漫长寒冬胜利者最好的褒奖。
虽然由金融产业引发的全球经济危机直接影响了电子产业的发展，作为推动世界经济高速发展的主力，电子产业其实依然在蓬勃高速的发展，而应对经济危机一个重要的手段就是更多地采用先进技术降低成本，这就意味着更多电子技术获得新应用空间。因此，刺骨的寒风中我们依然能够从市场中读出一些信心和希望足以温暖冰冷的心。
信心一：半导体已经提前准备过冬
早在2006年年中，半导体已经开始进入周期性调整。2007年，全球半导体市场增幅仅为3.2％，发展已经相当缓慢，各大半导体公司纷纷提前采取措应对市场需求放缓，一些不必要的投资和项目提前被终止。结果就是，半导体虽然直接受到经济危机的冲击，但相对于其他行业半导体公司已经提前进行了过冬准备，因此，2008年半导体远没有其他市场面对经济危机表现得那么一溃千里，大多数半导体公司已经准备好足够过冬的资本，不会引发产业整体性崩盘。
信心二：电子产品需求已经逐渐转为生活必需
手机和PC是半导体需求的主要市场，经济危机固然影响了手机和PC市场的发展，但受益于半导体技术的发展，手机和PC的价格已经低至大众生活必需品的价格水平。作为人们生活的必需品，伴随着网络和内容服务的升级，手机和PC的市场需求依然存在，产品规模不会下降得很厉害，这也就支撑了整个半导体产业的发展基本需求空间，确保众多企业可以平稳过冬。同时，伴随着一些新兴的电子产品增加更多地半导体产品用量，半导体公司完全可以通过寻找新的增长点而保持企业的赢利能力。
信心三：技术研发的进程没有放缓
通过对多家公司的采访以及与一些技术研发人员的联系，我们发现虽然经济危机造成了许多公司运营上的一些困难，但各公司对于技术研发的支出依然保持相当大的比例，甚至许多公司还大幅增加了研发投入。新技术的应用可以极大限度地减弱经济危机对一个产业的影响，同时也是企业应对经济危机时期市场需求变化的最根本手段，研发投入的确保可以促使电子产业技术的不断进步，继续提升产业的市场空间。不仅如此，按照以往的惯例，一次比较大的经济萧条之后必然迎来一个相对高速的增长空间，因此，众多半导体公司通过加大新技术的研发力度，着眼于抢占经济恢复之后高速增长的市场。
信心四：来自中国市场的积极信号
虽然同样受到一些冲击，中国市场已经成为全世界减缓经济危机压力的焦点。毕竟，由于中西方消费观念的不同造成中国受金融问题影响相对较小，加上中国市场庞大的内在需求作为保障，这对稳定全球电子产业产生重要的影响。伴随着国家拉动内需计划的启动，信息产业获得了超过2000亿的政府支持，借此机会提升中国社会的信息化水平无疑成为稳定中国电子产业极为重要的利好消息。
通过探访中国电子市场的情况，我们在2009年可以看到在电信、绿色能源、医疗电子、工业应用、汽车电子等领域仍保持强劲的成长势头。
电信领域：随着三大电信公司的重组，以及后续投资的陆续到位，新应用、新技术有机会得以广泛运用。中国3G网络的建设和升级，必然带动通信半导体市场的新一轮增长，特别是拉动以嵌入式处理器、DSP和FPGA为主的通信信号处理产品的市场需求。
绿色能源：目前太阳能只占全球总发电量的0.05％，因此预计未来10年太阳能发电技术会有庞大的市场需求，而且增长相当惊人。按照目前的发展显示，光伏电池的效率不断提升，以每瓦特计的单位成本不断下降。相比之下，传统能源的单位成本则不断急剧飙升。若以单位成本比较，光伏电池技术的优势便远比其他发电技术优胜。由于太阳能发电技术有以上的优势，因此预计未来10年或其后的一段长时间太阳能的市场需求会有惊人的增长。根据Photon Consulting市场调查公司的数字显示，光伏电池的2007年总发电量高达4GW，预计2010年的总发电量会高达16GW，升幅达4倍。国家政策的扶持，以及中国的巨大市场潜力，对半导体厂商是个绝佳的机会。
医疗电子：医疗是在经济危机中半导体增长的一个亮点。随着人口老龄化，医疗成本不断增高，新兴经济体对于医疗服务的需求不断上升，个人或家庭化的医疗产品(比如家庭用血糖计、血压计以及心跳的测试仪器等)正在迅速发展，以满足人们对个人健康的关注的需求。这些因素促使市场对于创新型医疗解决方案的需求激增(比如广泛应用于诊所、救护车、移动检伤分类等领域以及偏远地区的便携式经济型超声波设备)。正如芯片创新使计算机与语音通信发生翻天覆地的变化，并改变了我们工作与沟通的方式一样，半导体在医疗保健领域也将发挥巨大的潜力，为更多人享受到高质量医疗保健服务提供设备。
工业应用：经济危机导致市场消费能力降低，消费电子市场受到影响，但工业应用将成为半导体市场新的热点，特别是随着人力成本的提升，自动化生产的优势在经济危机面前体现得更为明显，也促使众多企业着手升级自己的自动化生产线。
第7篇：半导体的优势范文
《投资者报》：尽管公司认为从半导体转入光伏领域是由于两者技术共通，但有投资者认为公司要么是盲目跟风，要么是原来的半导体产业做得不好了，你认为公司是被迫转型还是顺势而为？
安艳清：公司转型看上去很突然，但背后的逻辑是，IC半导体材料和光伏硅材料同属半导体材料，是同种物质的两种用途存在方式。公司1988年就已经开始从事太阳能级半导体材料的生产制造，因此公司只是将光伏领域的太阳能半导体材料实施了放大。而且，由于用于芯片的IC半导体材料在技术方面的要求远高于用于太阳能电池的硅材料，因此在光伏领域有着技术方面的先天优势。
另外，公司专注于半导体硅材料的研发、生产和制造，是公司的主业，IC半导体材料不但没有做不下去，而且做得非常好。在全球范围内我们的区熔单晶硅（FZ）综合实力排名前三，2010年我们的市场份额为12%至18%，2011年底我们占全球区熔单晶硅（FZ）市场份额约为20%。
《投资者报》：国内做半导体的企业不少，为何是中环率先掌握最领先的技术，你认为中环技术上的优势主要来自于哪些方面？
安艳清：一方面来自公司这些年在半导体材料领域上的技术积淀。早在2002年，环欧公司在国内率先采用多线切割技术切割半导体及太阳能硅片。2007年至2009年期间，环欧公司采用国内领先的晶体生长模拟技术开始研发新一代的太阳能晶体生长技术及设备。
另一方面，也离不开公司总经理沈浩平和技术团队多年的潜心研究。沈总1983年物理系毕业时，毕业论文就是关于薄膜电池的研究，并在重量级学术刊物上刊载，此后沈总一直在中环旗下全资子公司环欧公司从事技术研发，即便后来担任环欧公司副总经理，他也一直在一线工作，坚持在一线工作19年。并带出一大批技术骨干，形成了有着核心竞争力的团队，这才是中环技术不断创新和升级的最重要源泉。
《投资者报》：目前光伏行业一片惨淡，中环股份受到的冲击有多大？你如何看待这次光伏行业调整？
安艳清：这个行业前期是一窝蜂式涌入的跟风行业，只要有资金，各行各业的人都可以进入，不管是专业的还是非专业的，大家都能赚到钱。在这样的时候，像我们这样拥有技术优势但规模不太大的企业是体现不出优势的，只有那些大规模生产的企业才有优势。但这样一个人人参与人人赚钱的行业一定是不正常的，调整和洗牌是必然的。
现在中环一半的利润贡献来自光伏，当然不可能不受影响，但我们主要做单晶硅，而且是品质较高的高端产品，影响相对较小。2011年下半年，30%的企业处于停产和半停产状态，70%的处于产闭状态。但我们目前一直处于满产状态。
《投资者报》：公司受影响小的原因是什么？
安艳清：我们受影响小的原因是这个行业经历一轮疯狂发展后，下游客户的需求发生了变化，前两年是需求大供方少，上游厂商生产什么样的产品都有市场，但现在下游客户变得理性了，也变得挑剔了，需求开始向高端发展，那些产品品质好的、有信誉的而高端需求在向高端企业靠拢，我们这种有长久技术实力，有市场资源和和管理资源的企业才会胜出。
但在这个洗牌过程中，无论是资本市场的人，还是行业外的人，分不清哪个是真李逵哪个是假李逵，在这种情况下，对我们公司有质疑是可以理解的，我们也希望通过我们的业绩说话，通过市场表现说话。
《投资者报》：一项新技术的应用过程比较复杂，得先试生产，再小批量生产，最后才能达到工业生产里面的大规模生产。公司直拉区熔技术正式应用到光伏领域并转化为规模生产？对公司业绩的贡献有多少？
安艳清：公司CFZ技术的大规模生产不存在任何的瓶颈，因为CFZ产品技术是公司CZ技术和FZ技术两种技术的融合，而且公司CZ和FZ的规模化生产历史超过20年。
我们不会担心市场，公司的产品都是以市场为导向的，事实上，是因为当前时点已经有了客户资源，我们才宣布要规模化生产的。对公司的业绩会有大的贡献。
《投资者报》：是因为资金有限还是担心行业低谷产品市场受限？
安艳清：目前公司CFZ没有实现大规模化生产的真正瓶颈来自于资金，我们的计划不是一次性投资之后一次性投产，而是循序渐进，一边增加投入一边扩大产能。
关于行业低谷产品市场受限的问题，我个人认为，如同手机市场中的苹果，没有人能阻挡苹果手机的市场。
《投资者报》：从2009年开始，中环股份的管理层也作了调整理，现在看来，新的管理层为公司带来了哪些变化？
安艳清：2009年我们七个高管中新上任四个，而且来自不同的行业，我认为对公司经营和管理注入了一些活力，这些人不仅仅追求稳定，也属于“折腾型”的高管，喜欢多做些事。从业务层面看，一方面依托公司此前的技术和市场优势，将半导体材料产业规模放大了，通过中环领先项目实现了从材料到器件的枢纽，也布局了新能源项目，这三年里产业转型与布局基本完成，并步入一个良性的发展通道。
《投资者报》：在经营层面和市值管理方面，公司有何近期和中长期的战略规划？
安艳清：目标是至2015年力争实现过百亿的规模，市值达到五百亿至一千亿。
第8篇：半导体的优势范文
国际市场将回暖？
2007年，全球半导体产业继续疲软。
虽然2006年底和2007年初，国内外各大业内机构对2007年全球半导体市场都有一个相对乐观的预测，普遍认为2007年度全球市场的增长率将在5%～10%之间，但根据世界半导体贸易统计组织（World Semiconductor Trade Statistics，WSTS）公布的数据，2007年第一季度半导体总体的销售额仅比去年同期增长3．2%，整个产业有了一个“灾难性”的开头。
“加之DRAM价格大幅下降、芯片产能过剩，以及模拟集成电路市场的不景气，目前来看，2007年市场的增长率将在5%以下。”赛迪顾问半导体产业研究中心咨询师杨斌表示。
2007年市场预测的不再乐观，似乎为2008年的全球半导体产业发展蒙上了阴影。
然而，尽管全球半导体市场的增长态势并不尽如人意，但从整体来看，至少有两点值得强调。一方面，伴随着全球终端市场需求的持续走高，半导体产业的推动力已由PC转向消费电子，尤其是便携式电子产品。在这种需求的引导下，无线收发芯片、电源管理芯片、音视频解码芯片、存储芯片等的出货量必将有较大幅度增加。
另一方面，整个半导体行业正向更加集中和精细的方向发展，并将推动新一轮的技术创新。自恩智浦（NXP Semiconductors）巨资并购Silicon Labs手机芯片部门、巨积（LSI）合并Agere、意法半导体收购诺基亚3G手机芯片设计部门和一直亏损的视频芯片提供商Genesis，到最近的安森美半导体宣布以价值9．15亿美元的股票收购AMI半导体的母公司AMIS Holdings，2007年几乎所有的半导体巨头都在全球范围内以不同的方式加大并购整合力度，以降低成本，强化自身技术优势，应对产业的持续低迷，从而也奠定了2008年产业发展的基本格局。
基于此，Future Horizons预计，2008年半导体市场的销量增幅为10%，产品平均价格将上浮2%。“从2007年第三季度开始，半导体整体销售状况开始复苏，表明产业销量下滑的主要原因是结构性的市场调整，并非整个产业的全面衰退。”Future Horizons首席分析师马尔科姆•佩恩表示：“这一区别非常重要。因为通常情况下市场在结构调整后很快会出现反弹，而在产业全面衰退后的复苏则需要更长时间。”
当然，全球半导体市场可能在短期内仍会处在一个相对的低潮期。至少，随着并购风潮的逐渐平息，半导体公司的股价需要挤出不应有的水分。但“预计2008年全球半导体产业销售可望增长约10．2%，且不排除再现景气高峰”。台湾半导体产业协会（TSIA）于近日宣称。
国内市场延续旧格局？
回望国内。受多方面因素影响，2008年国内半导体市场的发展相对前几年虽有所减缓，但增速仍将远高于全球平均水平。
杨斌表示：“虽然政府一直大力支持集成电路产业的发展，但未来的集成电路市场已很难再现30%以上的增长率。2007年国内集成电路市场增长率预计为22．7%。2008年将在此基础上逐渐趋于平稳，而且未来几年随着产业的更加成熟，波动的幅度会越来越小。”
他认为，其中制约增长最大的因素就是国际电子制造业向我国转移的规模已越来越小。根据国家统计局的统计，截至2007年10月，通信设备、计算机及其他电子设备制造业的增长率为20%左右，而电子信息产品制造业市场的增长将直接刺激上游半导体市场的发展。其次是我国的各种整机产量在经历了多年高速增长之后，也呈现出饱和趋势，虽然仍有一定的增长，但增长速度逐步趋缓，导致集成电路用量的下降。此外，集成电路，尤其是中低端模拟集成电路价格的下降也是影响未来集成电路市场增长的一个因素。
而增长的动力首先源于国家政策的支持。2007年，《软件与集成电路产业发展条例》已被列入国家二类立法计划，预计2008年将正式出台。“与18号文不同，这次将要出台的是一个全面的扶持政策，主要包含研发基金、税收优惠、人才培养、收入分配和进出口、融资等方面内容，必将极大地推动我国半导体事业的发展。”有关专家表示。
第9篇：半导体的优势范文
目前全球初步形成以亚洲、北美、欧洲三大区域为中心的LED 产业格局,以日本日亚、丰田合成、美国Cree、Lumileds 和Osram等为专利核心的技术竞争格局,几大大企业之间通过交互授权避免专利纠纷,其它企业则通过获得这些企业的单边授权避免专利纠纷,几大企业各具优势,但都专注于各自领域的高端市场,其它企业则角逐中高端、中低端乃至低端市场,构成产业的中心格局。
半导体照明的世界布局
近年来,世界各国在半导体照明产业领域跃跃欲试、剑拔弩张,巨大的跨国商机相继诱发催生了日本的“21世纪照明”计划、美国的“下一代照明计划”、欧盟的“彩虹计划”、韩国的“固态照明计划”、中国台湾的“新世纪照明光源开发计划”和中国大陆的“国家半导体照明工程”计划等国家级照明规划,促使日本、美国、欧盟、韩国、中国台湾和中国大陆等国家或地区携巨资前赴后继地在上游的衬底制作、外延晶片生长,中游的光刻、腐蚀、金属蒸镀、芯片切割和测试分选以及下游的器件封装、集成应用等各个环节展开了激烈地竞争。
LED 照明产生的效益显而易见,世界各国都在政府的大力资助下加快推进LED 照明取代传统照明的步伐,日本、美国、欧盟、韩国、东南亚、我国台湾和中国政府都制定了相应的发展计划。
美国:取代白炽灯荧光灯正在路上
美国政府尤其制定了详细的中长期半导体照明战略计划。根据美国固态照明 LED 发展路线图计划,从2002 年到2011 年,美国政府计划每年投入0.5 亿美元,来资助企业、国家实验室和大学三方共同推动LED 照明技术的加速发展。LED 照明技术的发展目标是:发光效率将分阶段从2002 年的25lm/w提高到2007 年75lm/w、2012 年的150lm/w和2020 年的200lm/w,发光成本将从2002 的200 美元/千流明降低到2007 年的20 美元/千流明、2012 年的5 美元/千流明和2020 年的2 美元/千流明。LED 照明在2007 年开始渗透进入白炽灯照明市场、2012 年进入荧光灯照明市场,而大量取代白炽灯和荧光灯将分别在2012年和2020 年。
日本:“二十一世纪照明”发展计划二期计划今年实现
日本21世纪照明计划是由日本金属研发中心(The Japan Research and Development Center of Metals)和新能源产业技术综合开发机构(NEDO)发起和组织的为期5年(1998-2004)的一个国家计划。这项计划的参与机构包括4所大学、13家公司和一个协会,目标旨在通过使用长寿命、更薄更轻的GaN高效蓝光和紫外LED技术使得照明的能量效率提高为传统荧光灯的两倍,减少CO2的产生。整个计划的财政预算为60亿日元。整个计划分为5个主要领域进行,即在衬底、外延片、制造装置、LED光源和LED光源的应用。该计划的技术路线图,其核心在于高质量材料的生长,高功率管芯的制备以及高效率白光荧光粉的获得。计划解决的问题包括:GaN基化合物半导体发光机理研究;UV LEDs的外延生长方法的改进;大尺寸同质衬底生长;开发近紫外激发的白光荧光粉,实现使用白光LED的照明光源。
日本已经完成了“二十一世纪照明”发展计划的第一期目标,正在组织实施第二期计划,他们计划到2010年,LED的发光效率达到120lm/W。
欧洲:彩虹计划
欧盟设立了多色光源的“彩虹计划”(Rainbow Project AlInGaN for Multicolor Sources),成立了执行研究总暑,委托6个大公司和2个大学执行。
韩国:“固态照明计划”
韩国的“固态照明计划”经政府审议批准,2004-2008年国家投入1亿美元,企业提供30%的配套资金,近期开始实施,预期2008年达到80 lm/W。
韩国政府组织里有2个产业相关单位,一是主管工商业与能源的产业资源部以及主管财经的财政经济部。产业资源部表示,目前产业资源部光电相关发展有2 大计划,一是产业基础技术开发计划下之「GaN 光半导体开发子计划,此一国家型计划时程自1999年12月起至2004年11月止为期5年,总经费为200亿韩元,政府与民间公司出资各占一半。研究项目包括以GaN 为研究材料之白光LED,蓝、绿光Laser Diode 及高功率电子组件HEMT三大领域,其中各三大领域之Leader厂商分别由Knowledge*On、Samsung Advanced Institute of Technology 及LG Institute of Technology 负责进度管理。预期效果则期望在2006 年达到替代10 亿美元的进口GaN 相关产品。
另一个光电发展计划为在光州市设立韩国光产业振兴会(KAPID),韩国光电技术研究院(KPTI)以及若干小型研究计划,发展时间自2000年起至2003年止为期4 年,总经费为4,020 亿韩元,由产业资源部与光州市政府及民间企业共同投资,其中KAPID于2000年5月成立,负责光电产业之信息研究与推动,而KPTI 则专注在光电技术之研究开发,新建筑物及相关研究设备则预计2003年才能全部完成。
中国台湾地区:下一代照明光源开发计划”
由台湾政府和工业技术研究院主导,于2002年9月积极协助岛内十一家LED厂商成立“下一代照明光源研发联盟”,进行高亮度白光LED的研究和开发,并结合照明系统业界,2002年10 月在台湾”经济部”能源委员会与台湾区照明灯具输出同业公会的进一步支持下成立”半导体照明产业推动联盟”,并在台湾政府支持下,建立”高亮度白光LED专案计划”,希望透过半导体和照明产业之联谊活动,整合照明节能系统产品与元组件技术,同时结合台湾政府科技发展资源,利用台湾在半导体产业所形成的优势,加速高效率LED照明技术的研发和普及应用,提升台湾照明相关技术水准及产业竞争力,并制定相关LED产业政策,以创造台湾半导体照明产业的竞争优势。
台湾地区推动的“下一代照明光源开发计划”,投资约6-10亿新台币,2005年目标是40 lm/W的LED投入生产,而实验室目标为100 lm/W。
国外LED芯片巨头垄断中国照明市场趋势加强
与中国本土芯片企业的暗落趋势形成鲜明对照,以Cree、Osram、Philip等五大LED芯片巨头为代表的国外企业进军中国市场的形势咄咄逼人,他们欲垄断中国LED照明市场的意图明显加强:
Cree在保持2008年全年增长率达24%的情况下,积极为进军中国市场布局。2007年并购华刚(COTCO)的LED封装事业部,将其产业链延伸至中游的封装阶段,进一步扩大其在芯片方面的优势地位。目前,Cree正在积极推动与韩国显示器巨头LG Display在中国合资建造LED封装厂。
Osram面对未来3年内中国巨大的照明市场,也积极在中国各个照明重镇设立研发、生产等分立机构,扩张其在中国的版图,如在佛山及绍兴建立照明应用及封装子公司,在上海、武汉及深圳等地设立研发机构等。
Philip旗下的Lumileds则是利用Philip在中国已有的品牌优势及芯片优势在全国各地大力打造大型LED照明工程,积极推广其LED照明解决方案。
目前,Cree、Nichia、Lumileds、Osram等少数几家国外公司是国际上主流的照明级LED芯片及器件制造商,他们具有各自独特的外延和芯片技术路线,各家所生产的芯片产品封装白光器件的发光效率普遍超过100lm/W。
以下是当前各家公司的工艺技术路线和产品现状。
科锐(CREE)
美国科锐公司是目前世界上采用SiC作为衬底材料制造蓝光发光二极管用外延片和芯片的专业公司之一,其在不断改善外延品质及提高内量子效率的同时,采用了薄膜(Thin-film)芯片技术大幅度提升产品亮度,薄膜芯片技术即利用衬底转移技术将发光层倒装在Si衬底上,薄膜芯片技术可以有效地解决芯片的散热问题和提高取光效率。科锐公司的功率LED芯片产品EZ系列采用薄膜芯片技术已经达到业界领先的光效水平,据2009年底的报道显示,科锐冷白光LED器件研发水平已经达到186lm/W,这是功率型白光LED有报道以来的最好成绩。
科锐公司是市场上领先的革新者与半导体的制造商,以显著地提高固态照明,电力及通讯产品的能源效果来提高它们的价值。科锐的市场优势关键来源于公司在有氮化镓(GaN)的碳化硅(SiC)方面上独一的材料专长知识,来制造芯片及成套的器件。这些芯片及成套的器件可在很小的空间里用更大的功率,同时比别的现有技术,材料及产品放热更少。
科锐把能源回归解决方案用于多种用途,包括在更亮及可调节的发光二极管光一般照明,更鲜艳的背光显示,高电流开关电源和变转速电动机的最佳电力管理,和更为有效的数据与声音通讯的无线基础设施等方面有令人兴奋的可选择的方案。Cree的顾客有从创新照明灯具制造商到与国防有关的联邦机构。
科锐的产品系列包括蓝的和绿的发光二极管芯片,照明发光二极管,背光发光二极管,为功率开关器件,无线电频率设备和无线电设备的发光二极管。
技术优势:SiC基Ⅲ族氮化物外延、芯片级封装技术;大功率芯片和封装技术。
欧司朗(Osram)
德国Osram公司早期的产品是以SiC作为衬底材料,相继推出了ATON和NOTA系列产品。近期,Osram的产品和研发方向也是基于薄膜芯片技术,其最新研发的ThinGaN TOPLED采用蓝宝石作为衬底材料,运用键合、激光剥离、表面微结构化和使用全反射镜等技术途径,芯片出光效率达到75%。据最新的报道,目前,Osram的功率型白光LED光效已经达到136lm/W。
欧司朗是世界上两大光源制造商之一,总部设在德国慕尼黑,研发和制造基地在马来西亚,是西门子全资子公司。欧司朗在中国共设有三个生产基地,并拥有研发中心,公司在华员工总数接近8000人。其中欧司朗(中国)照明有限公司成立于1995年,公司拥有员工约3500人,在全国设有近40个销售办事处。欧司朗中国已成为Osram亚太地区的实力中心,并在Osram全球战略中扮演重要角色。
Osram的照明产品多达5000多个品种,能够充分满足人们在工作、生活及特殊领域的多方面需求。其产品系列包括:荧光灯、紧凑型荧光灯、高强度气体放电灯、卤素灯、汽车灯、摩托车灯、特种光源、电子镇流器和发光二极管等。先进的电子管理系统及完善的物流配送网络实现了Osram产品服务中国千家万户的愿望。
技术优势:SiC衬底的“Faceting”;在白光LED用荧光材料方面具有领先优势;zz正装功率型封装技术及车用灯具技术。
飞利浦(PHILIPS)
美国Philips Lumileds公司的功率型氮化镓蓝光LED芯片采用蓝宝石作为外延衬底材料,芯片结构上则一直沿用倒装结构。随着薄膜技术的发展,Lumileds创造性地整合了倒装技术和薄膜技术,推出了全新的薄膜倒装芯片(Thin-film Flip-chip,TFFC)技术,集成芯片和封装工艺,最大限度降低热阻并提高取光效率。目前,Lumileds功率型白光的研发水平已经突破140lm/W。
飞利浦照明为所有领域提供先进的高效节能解决方案,包括:道路、办公室、工业、娱乐和家居照明等。在构筑未来的新型照明的应用和技术使用上,Philips也位居领导地位,例如LED技术。公司主要产品包括,氙汽车灯、道路照明、氛围照明。
飞利浦确立在LED芯片领域的领导地位主要得益于对Lumileds的收购,Lumileds由安捷伦和飞利浦合资组建于1999年,2005年Philips完全收购了该公司。Philips
Lumileds公司是世界领先的大功率LED照明解决方案供应商。该公司一贯致力于推动固态照明技术的发展,提高照明解决方案的环保性,帮助减少二氧化碳排放和减少扩建电厂的需求,而该公司领先的光输出、功效和热能管理就是在此方面长期努力的直接结果。PhilipsLumileds公司的LUXEONLED产品为商店、户外、办公室、学校和家居照明解决方案提供了新的选择。Philips Lumileds可提供各种LED晶片和LED封装,有红、绿、蓝、琥珀、及白光等LED产品。
技术优势:独特热沉设计和Si-Submount“Flip-Chip”封装技术;在大功率白光照明管芯方面具有先发优势。
日亚(Nichia)
世界上最早的半导体白光生产厂商,技术水平始终处于国际领先的地位。在蓝光芯片的技术路线上,Nichia采用图形化蓝宝石衬底外延生长技术结合ITO透明导电层芯片工艺,产品性能表现优越,特别是小功率芯片,最新的报道甚至达到245lm/W的性能指标。Nichia的功率型芯片也是基于正装结构,2008年Nichia公司宣布其功率LED产品光效达到145lm/W,芯片规格为1mm×1mm。
日亚化学,著名LED芯片制造商,日本公司,成立于1956年,开发出世界第一颗蓝色LED(1993年),世界第一颗纯绿LED(1995年),在世界各地建有子公司。
日亚化学公司以“Ever Researching for a Brighter World”为宗旨,迄今致力于制造及销售以荧光粉(无机荧光粉)为中心的精密化学品。在研制发光物质的过程中,于1993年发表了震惊世界的蓝色LED以来,相继实现了紫外、黄色的氮化物LED及白色LED的商品化,大幅度扩大了LED的应用领域。此外,日亚化学公司正大力开发对于信息媒介的发展不可缺的紫蓝色激光半导体,希望将来氮化物半导体能成为半导体产业中重要领域的一部分。
特别值得一提的是,2008、2009年间,Nichia与多家企业签署了各种形式的交叉许可协议。其中,2009年2月2日,Nichia与首尔半导体签署的交叉许可协议最为引人关注,这标志着两家公司将正式停止耗时4年,在美国、德国、日本、英国、韩国所进行的所有专利官司案件,该交叉许可协议涵盖了LED和LD(激光二极管)技术,这些技术将允许双方可以无限制地使用对方的专利。此外,Nichia还与夏普、Luminus、AgiLight等公司签署了交叉许可协议。
技术优势:第一只商品化的GaN基蓝光LED/LD;拥有目前最好的荧光粉技术;蓝光激发黄色荧光粉技术专利;蓝宝石衬底外延生长技术。
首尔半导体(Seoul Semiconductor)
首尔半导体近些年增长速度迅速,已荣升世界顶级LED芯片制造商之列。据英国市场调研公司IMS Research的报告显示,首尔半导体2007年LED封装产品的总收入位居世界第四位。
首尔半导体(株)在2006年和2007年分别被Forbes及Business Week两份杂志选定为“2006年亚洲最具前景企业”其可能性受到了认可。首尔半导体主力产品交流电源专用半导体光源ACRICHE被欧洲最权威杂志Elektronik选定为“最优秀产品奖”,2008年还被知识经济部授予了“大韩民国技术大奖”而被期待着成为先导国内外未来光源市场的企业。2008年度总销售额为2,841亿元,确保着5,000多个专利。全世界设有包括3个现地法人的25个海外营业所,114个店。
首尔半导体的主要业务乃生产全线LED封装及定制模块产品,包括采用交流电驱动的半导体光源产品如:Acriche、高亮度大功率LED、侧光LED、顶光LED、贴片LED、插件LED及食人鱼(超强光)LED等。产品已广泛应用于一般照明、显示屏照明、移动电话背光源、电视、手提电脑、汽车照明、家居用品及交通讯号等范畴之中。
技术优势:受光及发光体复合化,拥有“MODULE”化技术;拥有“DIGITAL”回路技术;拥有蓝光、白光LED在内的解决方案;拥有超迷你型、超薄型技术。
丰田合成(Toyoda Gosei)
丰田合成,总部位于日本爱知,生产汽车部件和LED,LED约占收入10%。
丰田合成与东芝所共同开发的白光LED,是采用紫外光LED与萤光体组合的方式,与一般蓝光LED与萤光体组合的方式不同。如果将LED比喻为汽车,那么可以说,日亚化工提出了车轮和发动机的概念,而丰田合成则提出了车体和轮胎的概念。1986年,受名誉教授赤崎先生的委托,丰田合成利用自身在汽车零部件薄膜技术方面的积累,开始展开LED方面的研发工作。1987年,受科学技术振兴事业团的开发委托,丰田合成成功地在蓝宝石上形成了LED电极。因此,把丰田合成誉为“蓝色LED的先锋”并不为过。丰田合成在近年来的发展速度也相当快。1998年,其销售额为63亿日元,但到2002年,已增长至252亿日元。
美国SemiLEDs公司
是继Osram和Cree之后采用衬底转移技术商品化生产薄膜GaN垂直结构LED的厂商。他们推出了新型的金属基板垂直电流激发式发光二极管(Metal Vertical Photon Light Emitting Diodes,MvpLEDTM)产品,其封装成白光器件的发光效率目前可以达到120lm/W。
Lumination
GELcore 是GE 照明与EMCORE 公司的合资公司,创建于1999 年1 月,总部位于美国新泽西州。公司致力于高亮度LED 产品的研发和生产。通过把GE 先进的照明技术、品牌优势和全球渠道与EMCORE 权威的半导体技术相结合,GELcore 已经在转变人们对照明的认识过程中扮演了重要的角色。GELcore 现有的产品包括大功率LED 交通信号灯、大型景观灯、其它建筑、消费和特殊照明应用等。通过把电子、光学、机械和热能管理等各个领域的技术相结合,GELcore 加快了LED 技术的应用并创造了世界级的LED 系统。另外,
2007年2月7日,原由GE和Emcore合资成立的公司GELcore现已改名为Lumination。GE(通用)在2006年8月末以现金1亿美元购买Emcore所持的GELcore股份,将GELcore变为其全资子公司,从那时起,GELcore一直努力表现得与以往不同,并与日亚(Nichia)形成战略联盟。为进一步表明公司对通用LED照明的倚重,GELcore将名字改为Lumination。
大洋日酸