半导体技术方案精选(九篇)

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第1篇：半导体技术方案范文

关键词：半导体；分销商；营销策略

半导体是现代科技产业的标志，大规模集成电路（Integrated Circuit，IC）出现大大改变了整个工业发展的进程，半导体器件被誉为现代工业的“血液”。从1958年第一块集成电路在德州仪器（Texas Insmtments，TI）问世以来，半导体产业已经走过了近70年的风风雨雨。

随着中国国民经济的发展和现代化进程的加快，以Ic（集成电路，芯片）为主导的半导体行业市场规模不断扩大，已经成为国民经济的重要支柱行业之一。半导体行业处于电子行业的最上游，是整个行业受经济波动影响最大的一个行业。

1半导体产业及其分销商现状

半导体器件主要是以硅为原料，制造出硅晶片，然后再加工成各种各样集成电路，俗称芯片。现在几乎所有的电子产品都有各种芯片的使用，半导体已经和人们的生活息息相关。大到飞机、航空母舰，小到身份证、交通卡，这些产品都离不开半导体产品的使用。常见的应用产品领域有：手机、PC、家电、医疗器械、电动自行车、照明、汽车电子、工业控制、机器人、新能源、航空航天等。

1.1半导体行业现状

全球半导体市场在2014年9.9%的高速增长后，2015年全球半导体市场出现下滑，根据美国半导体协会（SlA）公布的数据，2015年全球半导体市场销售额3352亿美元，同比下降0.2%。全球半体市场下滑的主要原因是PC销售下降和智能手机增速放缓。受到国内“中国2025制造”、“互联网+”等新世纪发展战略的带动，以及外资企业加大在华投资影响，2015年中国集成电路产业保持高速增长。根据中国半导体行业协会（CSIA）统计，2015年中国集成电路产业销售额为3609.8亿元，同比增长19.7%。对于整个产业来说，中国虽然目前是世界上最大的半导体购买国，但是国产半导体厂商所占的比例还很小，市场上主要还是以欧美、日本、韩国的厂商为主。

市场上欧美系的主要半导体厂商有：Intel（英特尔），Qualcomm（高通），Micron（美光），TI（德州仪器），Infmeon（英飞凌），ST（意法）等。日韩主要有Samsung（三星），SK Hynix（海力士），Toshiba（东芝），kenesas（瑞萨）等。台系的主要有：MediaTek（联发科），WINBOND（华邦半导体），HT（合泰）等。国产的本土供应商主要有：海思，清华紫光展锐，中兴微电子，华大，大唐等。

1.2半导体产业渠道

对于半导体行业，其产业链有很多种分类方法，根据多年从业经验，我认为以下分类是最具代表性和概括性的。半导体产业的一般渠道分类，传统的供应链系统即：

0阶渠道：半导体制造商 -->代工厂或终端客户（电子产品制造商）

1阶渠道：半导体制造商 -->授权分销商 -->代工厂或终端客户

2阶渠道：半导体制造商 -->授权分销商-->IDH-->代工厂或终端客户

非授权渠道：半导体制造商 -->授权分销商-->贸易商-->代工厂或终端客户

1.3半导体分销商简介

普通消费者几乎每天都离不开包含有半导体器件的电子产品，但是普通消费者也几乎不会直接购买任何半导体器件，而是购买电子产品制造商的产品。可以说，半导体产品的直接购买者就是电子产品制造商，其销售的流程是企业对企业（组织对组织）。

作为带给产业最新元器件及半导体技术的忠实伙伴，分销商在促进电子芯片行业的进步上也是功不可没的。正是有了分销商的不懈努力，不断的将芯片厂商的最新产品和技术推向市场，才更进一步的推动了整个电子产业的繁荣，推动了很多产品在市场上的普及。半导体分销商是电子业中的重要一环，分销商连接了半导体厂商和电子产品制造商，充当了剂的角色。由于国际上电子信息产业发展的不平衡，国际上一些半导体厂商在进入中国的时候，为了避免风险，都不约而同的使用的/分销制度。

半导体产业的终端客户为电子产品制造商，终端客户是由规模及采购量与实际营业额贡献来分类，半导体制造商通常会为第一级大型客户提供各项技术支援，投入现场应用工程师（FAE）、销售/业务（sales）、客服人员/助理（CSR）等。

主要半导体分销商的类型如下：

（1）授权分销商，又称授权分销商、分销商、店等，其英文名称为Distributor。针对半导体全球品牌制造商来说，其授权分销商，比较著名的公司有：艾睿（ARROW）、安富利（AVNET）、易络盟（Elementl 4）、富昌（Future）、武汉力源（P&S）、大联大（WPG）、易登（Edom）、全科（Alltek）、科通、北高智等。其中艾睿、安富利都是全球性的分销商（Global Distributor），而易络盟、富昌、武汉力源则是目录分销商（Online Distributor），大联大、易登、全科、科通、北高智则是专注于亚洲的分销商。这些授权分销商组成了世界半导体大厂在中国市场绝大部分的半导体元器件的商业活动及交易。半导体制造商通常以签订合作协议及合同方式建立授权分销商，知名分销商通常也会为多个世界级大厂分销各种产品，以达到投出产出的最大化。

（2）方案公司（IDH，Independent Design Housel，有些又被成为增值服务商（Value Added R.eseller，VAR），其主要为电子产品制造商设计应用方案，方案商主要和半导体制造商或者指定的授权分销商合作，从方案设计至定单、交货、技术支持、售后服务等提供一条龙服务，适合没有自主研发能力的中小客户或者需要外包研发的品牌电子产品制造商。

（3）贸易商。贸易商因规模小且专注于低买高卖从中获取利润，不会投入应用工程师等资源，通常面向的客户多为中小型客户，并专注于通用器件的交易，服务稳定性差，对市场价格以及品牌形象有较大的影响，是半导体制造商不愿合作的对象，所以通常为非授权渠道。

2半导体分销商所面临的新挑战

随着竞争越来越激烈，分销企业内外环境不断出现新的变化，市场利润不断摊薄，分销商自身也要不断研究自身的营销策略。对分销商来具体说，针对中国大陆的电子产品市场营销有诸多挑战。

2.1市场需求有向弱趋势。

受宏观经济影响，2015年全球半导体市场出现增速下滑，比2014年增速同比下降0.2%，全球半导体销售额为3352亿美元。全球不少半导体厂商感到压力。受此影响，2015-2016年业界出现了并购潮。2015年全球半导体并购交易额达到1200亿美元，是2014年的3.2倍。例如著名的德国半导体厂商英飞凌Gnfineon）以30亿美元收购国际整流器公司（IR），高通（Qual-comm）以470亿美元收购恩智浦（NXP）。

2.2产品利润逐年下降。

下游的众多电子厂商，利润微薄，已经处于微利阶段。分销商在竞争激励的市场中，分到的利润越来越微薄。

2.3库存压力越来越大。

电子产品的生命周期越来越短，不断涌现新的创新产品，而且业界有不断压缩供应链长度和灵敏度的趋势，这就要求分销要有更充足、丰富的库存才能满足电子制造商的需求。另外，制造厂商的账期要求也是逐渐加长，分销商的货款压力也是不断加大。

2.4市场变化快。

产业因为创新和消费者偏好变化比较快，而分销市场更是竞争激烈，分销商也在比拼各自适应市场的速度。

2.5获得渠道资源难。

由于原厂不断在并购重组，渠道管理也在跟着进行整合、优化，对分销商来说，获得优质的供应商资源的难度也越来越大。

总之，分销商早已不是简单的中g商。原厂和客户对分销商的技术支持要求也在不断提高，分销需要投入更多的人力、物力资源去建设技术队伍、累积技术经验，才能使适应市场变化。

3半导体分销商的营销对策的优化

本文基于经典的4P营销理论：即产品（producc），价格（price），渠道（place），促销（promotion）营销组合对目前半导体厂商面临的挑战，提出营销对策优化方案。

基于以上理论，和半导体企业面对的新的挑战，笔者提出以下营销对策来应对此挑战。

3.1重构产品线组合。

采取按照市场中的客户群分类的业务分类，加强专业领域的深耕，有针对性的深入开发整体解决方案（solution），最大限度挖掘客户需求潜力和增加客户粘性，以期增加销售额。

根据不同客户群进行分类，可以根据产品应用大类分为消费类市场、工业品市场、汽车电子市场。消费品市场的特点是研发速度快、器件供应量大、对器件的小型化要求高、供应链反应速度快，此市场利润率低但销售额比较大。工业品市场的特点是量相对比较小，研发周期相对比较长，产品生命周期也相对稳定且比较长，对供应链的要求没那么高，此市场是利润率高但销售额相对比较小。汽车电子市场特点是研发周期超长、对产品的质量要求非常高、产品更新换代很慢、要求供应链要有持续的稳定性，此市场主要的特点是销售低但是利润丰厚。

针对这些细分领域，把业务和业务支持部门按照产品应用（Applica-tion）进行划分，打破以前分销商都是按照品牌或者产品线（ProductLine）进行划分的架构。分销商在每个领域形成一个业务组（Team），包含现场应用工程师（FAE）、销售（Sales）、产品经理（Product Marketing）、业务助理（Assistant）、系统应用工程师（AE）。应用工程师针对每个市场研发对应的解决方案（Solution）和参考设计（Reference Design）；产品经理负责协调原厂资源、划定市场及客户范围，并驱使销售来寻找对应客户销售相关产品；业务助理和现场应用工程师负责协助销售对客户进行销售

3.2丰富产品线价格档次。

产业发展迅速，电子产品面临快速降价的压力，为了避免因为价格问题而失去客户，应为客户提供不同价格档次的产品，维持的合理利润空间。

由于不同类型的客户对不同的产品定位不同，对元器件的需求也有所不同。对分销商来说，要提供给客户不同品质、不同价格档次的产品供客户选择。这就要考虑产品的档次搭配，对同一类型的产品考虑不同特色的产品线，以求最大限度满足客户需求，提供给客户价格上的一站式服务。一般来说欧美、日韩半导体产业发达，拥有技术优势，但是其产品定位比较高端，价格比较高。而台系、国产的产品相对来说价格比较优惠，但是其技术不够领先、产品质量可靠性也不是很高。

3.3拓展互联网营销渠道。

近年来，伴随着电子产业的发展，互联网商业也迅猛发展，电子商务已成为企业供应链中的重要一环。为了顺应市场形势变化，半导体分销商也应该发展网络营销手段。例如可以大力发展元器件电商，提供给客户小批量互联网购买渠道，同时以在线技术培训、在线技术研讨会、专业网站宣传等手段广泛选择企业产品，推广产品解决方案。

3.4提升客户服务体验。

由于半导体产品高技术含量产品，客户对芯片的需求，不但有质量、可靠性、功能性等硬件（Harware）方面要求，还要求配合相应的软件的要求，例如开发工具、开发环境、开发软件平台、源代码、算法等。因为快速的市场变化，这就要求电子产品制造商也要相应的提高研发速度、创新速度。半导体分销商要紧跟客户的步伐，提供客户不单单是一个半导体硬件产品，还要提供对应软件服务，以及对创新产品应用的市场敏锐度。

具体来说，半导体分销商一方面要建立强大的软硬件工程师支持团队，随时解决客户客户研发中出现的新问题、新需求；另一方面也要关注新兴市场，透过各种渠道宣传新产品、新应用，及时甚至是超前提出创新产品解决方案。例如汽车电子行业的高级驾驶员辅助系统（ADAS），目前市场的主流的技术通过摄像头、图像拼接技术来实现，未来随着对汽车安全性要求的提高，就需要目前市场上刚刚兴起的毫米波雷达技术来试产。这就需要半导体分销商提前关注这个市场，宣传这种技术，并推出自己特色的软硬件解决方案，这样才能在市场上抢得先机。

第2篇：半导体技术方案范文

针对今日电子杂志编辑和市场研究公司iSuppli的行业分析师王仁震先生提出的汽车电子行业的热点问题，本次论坛邀请到的来自电源管理，存储，传感器和微控制器等各类半导体器件的供应商都给出了精彩的回答。

■今日电子：汽车的安全，信息，动力和网络等系统有哪些新的需求和挑战?越来越多的汽车电子系统提高了一致性和安全控制的复杂度，贵公司如何应对这一挑战?

OmniVisiOilTechnologies公司汽车产品高级市场经理Inayat Khajasha：OVT汽车产品定位于满足辅助驾驶和安全视觉应用的规格需求。例如，图像传感器既可以用于车道偏离预警(LDW)或后视摄像头及雨量传感器，还可以用于驾驶员警示、乘员感测等。我们所面临的挑战是标准的缺乏。出现这种状况，部分原因是汽车行业中整个基于视觉的传感领域是一项新兴的技术。

汽车对一致性和安全控制的要求越来越高。例如，车道偏离预警系统会向偏离车道驾驶的驾驶员发出警告，哪怕他／她可能正在进行调节DVD／CD播放器等活动。这一点也同样适用于交通监测或自适应巡航控制。

飞思卡尔半导体亚太地区汽车电子部市场与系统应用总监Bernd Rucha：作为排名第一的汽车半导体供应商，Freescale有用于信息娱乐应用的广泛的微处理器产品线，如刚刚推出的S12HY系列16位MCU，它能有效降低入门级汽车仪表板的成本和复杂性。此外，Freescale还提供完整的系统级解决方案、实时软件和广泛的软件及工具第三方生态系统，以满足包括先进的安全、车身电子、驾驶信息和通信系统对智能和连接性的需求。

富士通市场部高级经理王钰：今天，在汽车应用系统，我们看到很多新的市场需求。很多消费类产品，如iPOD、USB、蓝牙、移动电话、GPS、游戏机和移动电视等，都已经开始进入到汽车系统。越来越多的电子系统替代了传统的机械系统。这就需要设计一个稳定可靠的车内网络系统来把不同的电子模块连接在一起。对汽车系统制造商来讲，如何集成一个更好的对用户友好的车内系统，是一个非常大的挑战。

富士通的产品在汽车领域有很丰富的应用经验，我们开发了不同的产品来很好地应对各种的车内应用要求，如车身应用、车内网络连接、汽车安全控制和车内多媒体系统，我们都可以为客户提供成熟的解决方案。对富士通来说，我们的挑战在于，不断的开发更低成本、符合汽车标准的产品，从而简化客户的开发和认证要求。

富士通早在几年前就已经预见到了一致性和安全控制日趋复杂这一趋势。我们已经开始和汽车厂家合作制定新一代的汽车系统级芯片来更好的简化汽车电子系统，从而提高其整体可靠性。

Ramtron International公司市场拓展经理Duncan Bennett：Ramtron认为汽车行业的发展趋势是更高的安全水平、更成熟的信息娱乐设备和更高效的动力传动系统，我们针对所有这些类别提供适合的解决方案。Ramtron的解决方案在多项安全应用中提升产品了的功能，并为工程师带来便利。

安森美半导体全球汽车部策略市场营销经理Richard White：汽车应用面临不少新的挑战，如节能、遥控开锁和通信、安全和安防、废气管理，以及降低线束成本，其中后者正在推动着更新、更高效引擎管理系统发展，以及融入燃气和柴油燃料注入等特性。业界被推动着朝向替代能源和混合动力汽车的方向发展。消费者也需要汽车提供更多的连接功能，并能够接入信息娱乐系统和电子紧急呼救(e-Call)系统。受消费者需求和政府规范推动的安全系统也在带动着汽车稳定控制、乘客安全和车道偏离系统领域的创新。车载网络(IVN)正在取代线束，从而降低成本，并减轻车辆重量；诸如启动一停止交流发电机这样富有创新的新系统也在继续推动减少废气排放，从而营造更加清洁的环境。安森美半导体为客户提供宽广范围的功能和产品，如定制ASIC和ASSP，帮助客户应对这些挑战性要求。我们开发出众多专门技术和产品，如信号调理(用于引擎管理系统中的多种传感器)、驱动器(用于燃气和柴油燃料注入)、多种通信收发器和电源(用于信息娱乐系统和电子紧急呼救系统)，以及其他创新的解决方案(用于盲点探测和自适应前照灯等安全系统)。此外，安森美半导体还在开发先进的功能，用于支持高温设备，以及静电放电(ESD)保护和电磁兼容(EMC)功能，使得系统更为坚固。

随着信息娱乐等系统在车辆内拓展了接入的范畴，这些系统必须将它们对车辆内乘客安全的可能影响考虑在内。安森美半导体积极致力于并持续与客户协同工作，探寻既丰富乘客体验又能提供安全环境的解决方案。这些解决方案包括用于免提通信、语音激活信息娱乐系统和潜在危险预警系统的半导体器件。

MicrochipTechnology公司全球汽车市场总监Willie Fitzgerald：汽车电子产品的增长可以归功于在安全性、舒适性、保险装置以及驾驶信息等方面的更多应用不断增长的需求。美国微芯科技公司的业务主要集中于提供成本低廉的、可靠的增值系统，供嵌入式设计人员开发各种各样的系统，其中包括动力系统、车身控制、底盘控制、信息娱乐、安全以及驾驶信息系统。

■今日电子：汽车电子系统的设计周期较长，而消费者又都愿意尝试新技术。贵公司／部门如何进行创新并提高研发和技术支持的效率，以满足这一需求?

王钰：产品进入市场的时间是赢得生意的关键因素。不仅对汽车厂家如此，对半导体供应商也是这样。通过建立本地的产品开发中心和技术支持中心来快速的响应本地的客户需求，富士通已经完全准备好了去应对这种挑战。在技术支持方面，富士通已经从简单的元器件级别的支持，升级到对客户整体系统设计的支持。

Duncan Bennett：Ramtron在设计工具方面进行了庞大的投资，从而显著缩短了开发项目的上市时间。过去几年来，我们增加了更多的工程技术资源以支持客户的汽车应用。我们亦大幅增强了团队的实力以解决汽车应用的特定问题，如产品认证和报告等。

Richard White：安森美半导体积极开发业界需要更短设计周期的创新解决方案。虽然汽车产业的设计周期较长，但我们在PC和消费市场的设计中开 发出了很多IP，能够利用这些IP，使其适合于汽车市场，从而缩短汽车解决方案的设计周期。安森美半导体充分理解汽车对严苛环境、可靠性和变更控制的要求，且通过复用IP库和系统构建模块，我们的工程师能够快速地为安森美半导体的汽车客户提供创新、可靠性获得验证的新解决方案。

安森美半导体为客户提供的价值主张涉及多个方面。首先便是先进的技术，由此拓展至具备增强强固性、系统构建模块和知识产权(IP)的能力，以及拥有训练优良且经验丰富的设计工程师、庞大的产品阵容、零缺陷的文化氛围，以及能够支援全球客户的世界级物流、质量和技术支援团队。为了进一步提升我们带给客户的价值，安森美半导体在世界各地投资建立了解决方案工程中心及派驻系统设计师，负责了解客户的整体系统要求，以及汽车产业的系统要求。

Inayat Khajasha：的确，为汽车生产产品和提供技术支持需要很多的时间和资源。不过，OVT的行政管理非常专注于支持和增长汽车业务。我们首次的传感器部署开始于2005年，从那时开始，我们很快就开始开发十多种的产品(图像传感器)。我们有专门的销售、市场、设计工程、产品工程、测试工程、质量及可靠性等多个团队，每天处理汽车的相关问题。我们的大量设备仅用于内部的AEC-Q100资格验证。我们在汽车方面积累了丰富的综合经验，也和各种硬件和软件开发合作伙伴以及系统方案供应商进行合作。所有这些成就结合起来可以帮助客户极大地缩短产品投放市场的时间。

Bernd Rucha：产品上市时间对每个领域都非常重要，汽车电子也如是。但是我们绝不会以牺牲质量为代价来缩短研发周期。作为半导体供应商，我们竭尽全力加速新产品和系统解决方案的推出。同时，也提供高效率的开发工具和其他支持资源以缩短整个设计周期。

Willie Fitzgerald：长久以来，无论半导体行业的研制周期有多长，Microchip公司都能够通过较短的研制周期交付可靠的产品。Microchip公司的质量体系通过了ISO／TS－16949：2002认证，以确保客户满意。

■今日电子：有些人认为中国的汽车电子公司只是将国外产品本地化。您是否同意这一观点?从技术发展水平的角度，您认为中国和全球市场的区别在哪里?

王钰：不是这样的。实际上，中国正在成为越来越独立的汽车市场。汽车工业的发展，已成为中国政府的国家战略。在不久的将来，我们将会看到本地汽车厂家开发出更多他们自己的汽车平台。同国外的汽车开发相比，我们认为，主要区别还是处在不同的技术开发阶段。中国市场处仍处在以成本驱动的阶段。所以，系统成本非常敏感。

Duncan Bennett：目前，中国的汽车企业仅仅关注以更低的成本实现产品本地化，这是规模小但快速发展的中国汽车行业所推动的。中国的制造商要在国际舞台竞争，便需要将质量进一步提升，中国供应商需要达到AEC-Q100、PPAP规范以及所有相关质量机构的要求，这些要求在世界其他地区的汽车行业已是一项标准。

Richard White：我们并不认同这种说法。安森美半导体在中国和亚洲地区都有着强大的业务覆盖。我们公司超过50％的销售收入来自亚洲和中国地区。中国对海外电子模块进行本地化是目前大多的设计现状，但同时呈现的趋势是，随着中国本地公司掌握更多专业设计技术，本地设计含量正在增加，而且质量水平也越来越高。我们已经看到许多本地电子设计，特别是针对中国本土市场的设计，我们相信这个趋势将持续下去。这就是为什么安森美半导体持续在中国投资、强化销售与技术支援以及制造和物流的原因。作为汽车解决方案供应商，我们致力于成为中国当前及未来汽车市场的重要供应商。

Inayat Khajasha：我深信中国有大量的人才。我访问过十多个有汽车供应商和OEM的城市。中国不仅可以对海外开发的产品进行本土化，而且也能够生产极好的汽车，比如FAW的豪华轿车(我曾经驾驶过140km!)这辆车几乎具备了美国或欧洲汽车所具有的一切。

■今日电子：安全和引擎控制等复杂系统的发展需要半导体厂商，终端电子产品厂商和汽车制造厂三方的合作。您是否觉得在这三方中汽车制造厂占主导地位?

王钰：今天，在半导体厂家和汽车厂家之间，会有越来越多的直接合作。很多新一代的产品都是在和汽车厂家合作之下开发出来的。所以，老的合作关系正在被改变，新的三方合作关系将会比原来沟通得更好。当然，有一点是不会改变的，在新的合作关系中，汽车厂家处在非常强势的地位，而且在将来会更加明显。

Richard White：我们预计OEM会继续将系统级设计工作外包给一流供应商，而一流供应商也会继续将系统级设计工作外包给半导体元件供应商。我们的客户要求我们更多地参与设计和开发系统电子产品，其中包括提供系统电源和完整信号通道的元件。

Inayat Khajasha：OVT实际上已经加入了这种三角形关系。事实上，还有另一个方案供应商――也就是与厂商和半导体供应商合作的系统集成商。通过协同合作，我们显著缩短了系统开发时间。此外，在实际中，OEM很少(除了生产半导体、系统和汽车的BYD)直接从半导体供应商采购，因此极少了解半导体或传感器领域的进展。因此，我们主动为OEM开设传感器开发和技术趋势的培训。这样做，他们在与直接供应商做生意时会更加自信。事实上，我们的举措非常受有关各方的推崇――其中包括半导体供应商、系统集成商、汽车供应商和OEM。

■今日电子：继CD／DVD、MP3和电视显示屏之后，越来越多的消费电子产品有望被移植到汽车之中。您认为什么将是下一个被大量移植入汽车的产品?

王钰：汽车的信息系统，包括车上的监视和传感器系统，告知车主汽车的各种状态；以及车内的多媒体娱乐系统，包括游戏和因特网连接等。

Duncan Bennett：目前的增长领域是现有消费电子产品的接口，iPOD、蓝牙和USB接口正在迅速成为汽车的必备功能。人们了解到汽车行业无法跟上消费电子行业的发展步伐，因此正在推动消费电子产品进入汽车应用。

Richard White：汽车在增强连接和接入功能方面的趋势将持续下去，因为消费者在推动着电子紧急呼救系统(e-Call)、卫星广播、视频以及互联网接入等系统领域的持续创新。新的服务将包括实时交通报告、道路关闭警示、邻近购物中心、加油站和餐厅位置数据、天气和其他导航信息，以及MP3播放器和其他消费设备的方便连接等。

Inayat Khajasha：有许多提供便利的设施会用到摄像传感器――比如后视摄像头、360。视野(或顶部视野)、盲点监测、停车辅助、自动雨刷、车头灯弯曲和亮度调节等。

Bernd Rucha：在中国，导航系统越来越多的被用到汽车信息系统中，我们期望未来几年能有更快的增长。汽车电子的创新步伐最终将受到环保、健康和安全，以及网络这几大趋势的影响。

■今日电子：贵公司未来三年将哪些技术或产品?

王钰：富士通将会投资开发更多车内网络和娱乐系统的技术和产品。

Duncan Bennett：Ramtron将陆续推出能够改善速度、密度和提高性能的新产品，并且继续致力于开发新的技术和改进现有的技术。

第3篇：半导体技术方案范文

但是在中国的集成电路企业中，也有一些企业在这一片衰退声中逆势飞扬。例如，设计企业中的海思半导体2008年销售收入超过30亿元，同比翻了一番；制造企业中的无锡海力士-意法2008年销售收入增长幅度超过30%；在封装测试企业中，江苏新潮，南通富士通，上海松下，瑞萨北京等都有比较大的增长。归纳上述企业的经验：几乎都是坚持了整合，创新与合作；并且能够根据客观情况和自身条件制订正确的发展战略，努力加以贯彻。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的前身是飞利浦在50多年前创建的全球领先的半导体公司。于2006年从母公司独立，成为由飞利浦创建的独立半导体公司。近年来专注整合与创新取得了很好的成绩。前些日子，恩智浦半导体资深副总裁、大中华区销售经理暨中国区域行政官叶昱良先生介绍说，恩智浦成立以后，即根据形势与自身条件积极制订发展战略，并在2007/2008年，大刀阔斧地进行了整合与创新，取得了很显着的效果。叶先生的发言，对于我国的同行企业很有启发，引发强烈的兴趣。现在扼要加以介绍。

1恩智浦的整合与创新历程

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）于2006年从母公司独立，成为飞利浦母公司旗下的独立的半导体公司。公司总部位于欧洲荷兰爱因霍芬，实际上已经拥有50多年半导体专业生产发展经验。在全球超过20个国家拥有33,500名员工，2007年公司营业额达到63亿美元（包括手机及个人移动通信业务）。追溯历史，其母公司可以说是最早进入中国的半导体公司之一。早在五十年前就进入中国市场。并在1967 年正式在中国台湾高雄注册成立工厂。上世纪80年代当中国台湾开始筹建台积电（TSMC）时，曾经一度是台积电的合资方之一，并在一定程度上提供了技术与设备。目前在整个大中华区，总共拥有超过 9,000 名员工（包括合资公司），6 家销售办事处，4 家制造基地，3个合资公司，3个发展研究中心和若干个业务领域的总部。恩智浦不仅提供半导体、还提供系统解决方案，包括硬件和软件。为电视机、机顶盒、智能识别应用、手机、汽车电子以及其它形形的电子设备制造商提供广泛的服务。主要关注家庭娱乐，汽车电子，智能识别，以及面向多重市场的半导体通用或标准产品领域。

恩智浦成立以来，大力进行整合，收购了Silicon Labs的RF CMOS业务、Gkibav的GPS业务、夏普的Bluestreak MCU产品线、以及科胜讯的机顶盒业务，剥离了无线电话和VOIP业务，并与汤姆逊和意法半导体分别成立了CAN调谐器和无线业务的合资公司，巩固了公司在这些领域的全球领导地位。通过这些积极的合并与收购，恩智浦处于市场第一位和第二位的业务占公司总体业务的份额从2006年的63%提升到了现在的77%。2007年净销售额为63.2亿美元。

这次半导体行业所遭受的打击是多种因素促成的，既有外部环境的影响，也有产业内部的原因。从半导体行业本身来分析，在过去几年中，行业分化和规模效应日趋显着；研发和制造成本不断增加；产业链前后部分的分工与合作，也迫切需要进行重新的调整与整合。因此，半导体企业如何制订有效的应对战略，对于企业的发展意义十分重大。恩智浦针对这样的市场环境，在成立之初就开始制订了下述的发展战略：专注整合与创新，增强企业的核心竞争能力。

2整合

叶昱良先生首先回顾了恩智浦的整合历程。他介绍说，2006年恩智浦从原来的母公司脱身以后，获得了更大的合并与收购自由度，为了提高企业本身的竞争力，大刀阔斧进行专注于最有前途的业务研发的整合。修订产品规划，叫停了正在进行的10项开发业务；并有针对性地进行合并，剥离。两年来一共进行了3 项收购，2 项业务剥离，并成立了2 家合资公司。

通过收购SiLabs，Glonav，和SHARP Bluestreak等项目，补充、加强了RF CMOS，GPS，微控制器等产品线；通过剥离Cordless 和VOIP等一些业务，以获得更好的专注性；此外，恩智浦与汤姆逊合资成立一家从事CAN调谐器模块业务的公司；恩智浦和意法半导体合并双方的无线业务，成立了一家合资企业，一举进入全球无线通信业务前三名；恩智浦并购科胜讯机顶盒业务。这些整合或调整，不但扩大了生产规模，也提高了企业的竞争力带领企业进入了全球的先进行列。也树立了恩智浦在全球的领导地位。参见图1。

在家庭娱乐市场领域：全球每两台电视机就有一台使用了恩智浦的芯片；每 10 台 PC TV 中有 4 台使用了恩智浦硅调谐器；恩智浦的电视接收调谐器占全球市场第一位；数字地面式机顶盒射频前端模块也占市场第一位；创新的 PNX5100，位居全球第一个，并且具有移动精确图像处理技术的视频后端处理器。

在汽车电子市场领域：汽车收音机调谐器，汽车收音机数字信号处理器 （DSP） ，车内网络，自动锁死系统和无钥匙门禁系统解决方案均居世界第一位。

在智能识别市场领域：非接触银行卡，在35个国家提供大于5亿片银行卡IC芯片；近距离无线通信 （NFC） 技术居第一位；RFID标签解决方案居第一位；电子护照居第一位，全球超过 80% 的电子护照采用了恩智浦的芯片；非接触芯片解决方案居第一位，已交付超过30 亿片 IC ；70% 的公共交通电子票务系统采用了恩智浦的技术。

在通用标准半导体产品市场（或多重市场半导体市场）领域：基于 ARM 的 32 位微处理器居市场第一位；I2C 逻辑及工业 UART 居市场第一位；每 2 台笔记本电脑即有 1 台使用恩智浦 GreenChip 电源供应控制器；恩智浦居全球小信号分立器件和标准逻辑产品第二位；十余年来在手机动态扬声器和接收器均在市场中处于领先地位。

3 如何适应并应对当前产业的

特点和变化趋势

正确的发展战略决策来源于对客观环境的正确把握和分析。当前半导体产业所面临的挑，包括客观的金融环境所带来的影响，也有半导体产业自身发展中的周期性起伏，以及一些产品门类自身技术发展过程中所遭遇的产品更新替代问题。需要我们认真分析，分别对待。

叶昱良先生接着列举了进入新世纪以来产业界出现的一些新特点和发展趋势。

3.1行业分化显着

半导体企业（不包括晶圆代工厂）的集中程度大幅度提高。据2007年的统计数据，全行业的销售总收入为 2,690亿美元。在位居前100位的企业中，有3家公司的年销售总收入超过 100亿美元；有10 家公司 超过50 亿美元；有35家公司（其中包括一些无晶圆厂的设计公司）的全年销售收入超过 10 亿美元；大约 150家公司低于 5亿美元。

名列前茅的十家公司的销售收入总和占全球总销售收入的39%。前第11家到第25家的年销售收入总和占全球的比例为21%；两项合计前25家公司的销售收入总和约占60%；

部分整合（ 应用、研发等）正在进行。规模非常重要。任何细分市场中位于第1或第2的企业能够盈利，5 名以下盈利就比较困难。

3.2研发与生产成本迅速增加

在晶圆制造加工方面，开发成本和生产线建设费用的急剧上升是当前半导体产业遭遇的严重困难之一。建设一条65纳米，年产80万块硅晶圆加工线的投资费用大约需要40 到 50 亿美元。新工艺制程的开发费用也急剧上升，现在每提高一个节点（即将最小加工尺寸缩小一半）的工艺制程开发费用大约需要5 亿美元，另外还要为新的制程开发或完善库单元和IP库。此外还需要针对不同应用系统市场开发各类系统的技术平台，每类系统技术平台的开发费用大约需要3 ~ 5亿美元。

随着芯片集成度的提高，芯片功能的不断增加；和对系统整机移动性的重视，芯片的测试和封装的重要性越来越增加，对改进测试和封装的要求也越来越迫切。测试和封装在芯片成本中所占的比重越来越大。测试成本所占比重已经高达10%以上，甚至超过30%；封装成本甚至超过芯片加工的成本。对于改进测试和封装的要求也在不断加深，对于测试和封装的科研开发的投入也相应提高。设计已开始就需要同时开展可测性设计问题，考虑封装的解决方案。新的封装形式也层出不穷。测试，封装，在产业链中与制造，设计的关系也在发生变化，越来越密切。设计，加工制造，测试。和封装本身的分化，整合也在进行之中。需要根据企业任务的不同在不同时期，在不同项目中进行分工和合作。

当芯片进入系统级，并且规模越来越大时，软硬件的划分十分重要。在开发费用中，软件开发费用的比重越来越重，甚至超过了硬件。有人说，目前是硬件不“硬”；软件不“软”。

3.3合作在很大程度上代替了垂直整合

继出现晶圆代工厂，并不断显示其有优越性以后，后部代工厂也在蓄势待发。产业链条中各部分的合作也在以不同的方式和形式展开。跨地区，跨国家，跨行业的合作正在蓬勃发展。科研，教学，测试分析，与生产，设计，开发，以及材料，专用设备之间的合作正在加强，并不断出现新的形式。芯片和整机系统的合作与联系更是十分迫切。几乎到了互相依存的程度。

一方面许多电子系统供应商都拥有自己的 IC 制造厂。他们认为这样可以确保供应的安全性。专用、专有的制程工艺带来优势。但是由于成本不断增加和次规模制造而变得不切实际

另一方面，几乎所有历史悠久的系统企业都分离了 IC 部门。例如：Siemens - Infineon、Motorola-Freescale、Lucent-Agere、Philips-NXP、Hit- achi+Mitsubishi-Renesas、Rockwell -Conexant或者将他们的 IC 部门出售给半导体公司，或者与半导体公司成立合资企业。例如，Ericsson-Infineon；Nokia -STMicroelectronics；Alcatel-STMicroelectronics、Sony -Toshiba。

3.4半导体芯片企业的专业化趋势

不少综合性的的半导体公司将某些产品部门分离或剥离：

存储器部门剥离：例如：Micron、Spansion、Elpida、Hynix、Qimonda、Numonyx

出现微处理器专业制造商：Intel（试图多样化，但现在也几乎回到最基本的产品上）;AMD

出现面向多重市场的通用或标准IC制造厂商：例如：ON（剥离自Motorola）、Fairchild（剥离自National）、IR

出现新的模拟混合信号专业制造商;例如：Linear Tech、Maxim、National、Intersil

出现新的汽车电子专业制造商：Melexis、Elmos、VTI；

3.5产品的集成推动企业的整合，

数字逻辑领域内出现了大量产品种类单一的缝隙企业 （Niche Player）。单芯片上的功能集成使得这些公司的合并至关重要，以便获得整个系统的知识产权：例如， STMicroelectronics-Genesis、NXP-Glonav、AMD-ATI、…。许多缝隙企业正在受到其它企图收购的企业盯上，不久的将来会有更多的合并。

4创新

半导体创新是知识经济社会的基础。知识是解决问题的唯一之道，而如何恰当地运用知识解决问题才是企业的真正优势和差异化体现。不论是在蓬勃发展时期还是在低迷衰退时期，半导体行业都需要全神贯注于发展创新产品的能力。半导体行业的创新需要专注于以下几个领域：

4.1加强芯片和系统产品的联系与合作

对于大多数半导体公司来说，现在应该将更多的精力集中在以现有技术可以设计出怎样的增值产品上，而不是只关注于往下一个节点技术发展。今天，集成产品的价值不在于它集成了多少数量的晶体管，而在于它是否能够为客户带来更好更便宜的解决方案。

OEM 厂商需要与半导体公司进行密切的合作，以加快创新的速度，同时给OEM 厂商在差异化方面提供更多的机会。尽早的合作能够缩短开发时间，降低开发成本，加快产品上市时间。

通过广泛采用各种标准，恩智浦在为家庭娱乐市场提供高度复杂的片上系统领域取得了丰富的经验，正是这些标准的实施，为我们的客户提供了差异化。对于专注于创新的公司而言，“标准”无论是现在和将来都将带来新的机遇。参与到新标准的制定和实施中去是非常重要的。恩智浦积极参与了超过75 个标准组织和联盟。

4.2 MEMS 平台

为了充分利用数字处理能力的持续增长，如何与真实世界建立快速互动的界面显得日益重要。模拟和混合信号处理在将真实世界转化为芯片的处理能力过程中正扮演着日益重要的角色。

典型的应用领域就是汽车电子。在今天的汽车电子应用中，更多的，技术更为成熟的传感器正在被整合到车身中，提供有助于提高驾驶质量；保障乘客安全；节约能源的各类信息―― 这也是恩智浦积极、迅速扩展的研发领域。由于其独特的性质，MEMS 技术的应用倾向于被设计为独立器件，并具有专门的制造工艺。

恩智浦正在开发一个先进的、同时也是同类型中的第一个MEMS 平台。通过这一平台可以实现MEMS 技术的多种应用。

4.3应用推广

在一段时间内，将最新的技术率先引进市场，并以此作为竞争优势一直是激励着半导体行业的发展。而在今天，这已不再是最重要的因素了，最大的挑战不再是开发最新的技术，而是在于如何恰如其分的应用最适合的技术。

半导体行业一直以来一直由生产力的提升来推动，但这样的由生产力提升所产生的产品，很可能并不是市场真正所需的。今天，半导体行业的推动力，来源于如何满足客户对更为优化的、定制的解决方案的需求。满足客户需求，需要掌握最合适的处理工艺，可能是最新的、最尖端的节工艺，也可能是已经普及的90 或65 纳米工艺。但更为重要的是，需要专注于研发和整合。

第4篇：半导体技术方案范文

为全面推动半导体照明产业变革，淘汰低效能照明光源，发展绿色照明产业，中国领先的半导体照明方案供应商浪潮照明公司与全球LED照明领域的行业领先者科锐公司在山东临沂成功签署战略合作协议。

浪潮集团技术总监兼浪潮照明副总经理于治楼和科锐中国市场总经理唐国庆分别作为双方代表签署了战略合作协议。浪潮集团副总裁兼浪潮照明总经理武立忠、常务副总经理张海宇、科锐中国市场推广部总监林铁、艾睿亚太区照明销售总监吴秉彦等应邀出席并见证了此次签约仪式。

浪潮集团是中国领先的信息科技产品和领先的解决方案服务商，拥有“浪潮信息”和“浪潮软件”两家国内A股上市公司和在香港联交所上市的浪潮国际有限公司。2009年，浪潮集团在临沂投资兴建了专业从事LED照明应用产品的生产、研发基地，园区覆盖面积300余亩，一期竣工112亩，拥有目前国内最大的专业生产LED照明室内外光源产品单体产房，具备年产1亿盏LED照明产品的生产能力。浪潮集团计划投资7.5亿元，将临沂光电产业基地打造成为国内最大、国际知名的半导体照明产品生产基地，并致力成为国内领先的行业整体节能方案供应商。浪潮集团副总裁兼浪潮照明总经理武立忠表示，浪潮与科锐长期以来一直保持着非常良好的合作关系，此次双方战略合作协议的签订，是中国自主品牌与国际先进技术的充分结合，双方将进一步充分沟通和理解国内外LED照明市场的新趋势和新需求，利用双方的技术优势，立足于绿色照明、智能照明和健康照明，合作开发替代性和适应性更强的LED照明产品，不断推出满足国内、国际市场需求的LED照明产品和解决方案。

科锐中国市场总经理唐国庆在致辞中提到，科锐作为全球LED外延、芯片、封装、LED应用解决方案与化合物半导体材料为一体的著名制造商，具有在氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等方面独一无二的材料技术与先进的白光技术。科锐照明级LED在亮度、光效、热性能、寿命、可靠性方面均在业内领先，拥有可满足各种照明应用领域需求的LED产品系列，可谓是应有尽有任你秀。今后，科锐将与浪潮照明携手，利用双方在照明领域的优势，积极深入在市场拓展、品牌宣传、技术创新等方面的紧密合作，共同推进中国半导体照明产业的繁荣发展。科锐也将继续秉持“科锐芯，中国情”的市场发展战略，竭尽全力地为合作伙伴以及客户“智”造更大、更多的价值。

第5篇：半导体技术方案范文

大唐金融社保卡芯片

获优秀银行卡设备奖

在前不久召开的“2011中国国际金融（银行）技术暨设备展览会（以下简称金融展）”上，大唐电信向业界集中展示了金融IC卡芯片解决方案、现场及远程支付解决方案、社保卡芯片（含金融功能）解决方案、手机支付解决方案等整体解决方案。在此次金融展上，大唐电信推出的金融社保卡芯片荣获2011年金融展“优秀银行卡设备奖”。

金融社保卡芯片是大唐电信自主研发设计的一款国产芯片，符合《社会保障（个人）卡规范》、《中国金融集成电路（IC）卡应用规范》（PBOC2.0规范）。该产品能够很好地实现电子凭证、信息存储、信息查询、电子钱包、借贷记、电子现金小额支付等功能。芯片设计兼顾速度、安全、面积、功耗等因素，是一款高速率、高安全性、低功耗的智能卡芯片。目前，大唐电信金融社保卡芯片产品已经在福建、北京等地商用。

据了解，大唐电信“十二五”期间确立了向整体解决方案转型的发展战略，全面实施“大终端+大服务”的产业布局。以大唐微电子的产业平台及原专用集成电路事业部、国际业务部为基础组建了大唐电信金融与安全事业部，事业部将以安全芯片为核心，立足通信政企等行业领域，面向金融社保等行业领域，提供智能卡综合性解决方案。（来自大唐电信）

华虹NEC的Super Junction

工艺开发项目取得显著成果

上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）近日宣布，凭借在MOSFET方面雄厚的技术实力和生产工艺，成功开发了新一代创新型MOSFET代工方案――600-700VSuperJunction（超级结结构）MOSFET（SJNFET）工艺，并开始进入量产阶段。此SJNFET工艺平台的成功推出，标志着华虹NEC在功率分立器件领域取得了突破性进展，将为客户提供更丰富的工艺平台与代工服务。（来自华虹NEC）

灿芯半导体与浙江大学建立

“工程硕士”培养合作

为培养应用型、复合型的高层次集成电路企业工程技术人才，推动集成电路产业发展，灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）与浙江大学签署了委托浙江大学信息与电子工程学系为灿芯半导体开展集成电路工程硕士培养的协议，并于10月15日在浙江大学举行了开学典礼。

探索集成电路人才培育模式，完善集成电路企业的人力资源积累和激励机制,既孵化企业，也孵化人才，使优秀人才引得进、留得住、用得好，是灿芯半导体企业文化的主要内容之一，而建设呈梯次展开的人才培育平台是灿芯半导体企业文化的重要组成部分。为地方企业培养集成电路人才、提高在职集成电路人员的技术水平和技术素养也是浙江大学人才培养的重要任务。

该合作的建立，不仅为灿芯半导体的在职工程师提供了一个极好的深造机会，同时也体现了灿芯半导体对人才的重视和在公司人才培养上的深谋远虑！（来自灿芯半导体）

宏力半导体与力旺电子合作开发

多元解决方案与先进工艺

晶圆制造服务公司宏力半导体与嵌入式非挥发性存储器（embedded non-volatile memory, eNVM）领导厂商力旺电子共同宣布，双方通过共享资源设计平台，进一步扩大合作范围，开发多元嵌入式非挥发性存储器解决方案。力旺电子独特开发的单次可编程OTP （NeoBit），与多次可编程MTP （NeoFlash/NeoEE） 等eNVM技术，将全面导入宏力半导体的工艺平台，宏力半导体并将投入OTP与MTP知识产权（Intellectual Patent, IP）的设计服务，以提供客户全方位的嵌入式非挥发性存储器解决方案，将可藉由低成本、高效能的优势，服务微控制器（MCU）与消费性电子客户，共同开发全球市场。 （来自力旺公司）

“大唐-安捷伦TD-LTE-Advanced

联合研究实验室”成立

大唐电信集团与安捷伦科技有限公司日前联合宣布：双方在北京成立“大唐-安捷伦TD-LTE- Advanced联合研究实验室”，携手为中国新一代移动通信技术的自主创新发展贡献力量。TD-LTE-Advanced是现今TD-LTE （4G） 标准的后续演进系统。此次成立的联合研究实验室将致力于开发相关的新技术和测试标准，推动TD-LTE-Advanced在中国以及国际市场的快速发展和商业部署。

作为3G时代TD-SCDMA国际标准的提出者，以及4G时代TD-LTE- Advanced技术的主导者，大唐电信集团彰显出其在国际标准化工作中的领军者地位。“大唐-安捷伦TD-LTE-Advanced联合研究实验室”的建立，将有利于双方在TD-SCDMA、TD-LTE、TD-LTE-Advanced解决方案的研发过程中发挥各自优势，支持大唐电信集团在技术、系统设备和芯片组等产业链环节的研发，同时为安捷伦针对中国自主通信标准开发测试技术和仪器仪表提供发展机会。（来自安捷伦科技）

睿励TFX3000 300mm

全自动精密薄膜线宽测量系统

睿励科学仪器（上海）有限公司宣布推出自主研发的适用于65nm和45 nm技术节点的300mm硅片全自动精密薄膜和线宽测量系统（TFX3000）。针对65nm及45nm生产线的要求，本产品的测量系统采用了先进的非接触式光学技术，并进行了全面的优化，能准确地确定集成电路生产中有关工艺参数的微小变化。配上亚微米级高速定位系统和先进的计算机图形识别技术，极大地提高了测量的速度。该产品可以和睿励自主开发的OCD软件配套使用，能准确地测量关键尺寸及形貌。专为CD测量配套的光学测量系统能将光学散射法的优势最充分地发挥出来。该产品最适用于刻蚀（Etch）、化学气相沉积（CVD）、光刻（Photolithography）和化学机械抛光（CMP）等工艺段。（来自睿励科学仪器）

联想IdeaPad TabletK1触摸屏采用

爱特梅尔maXTouch mXT1386控制器

爱特梅尔公司（Atmel? Corporation）宣布联想已选择maXTouch?mXT1386控制器助力联想IdeaPad TabletK1平板电脑。新型联想IdeaPad TabletK1平板电脑运行Android 3.1版本操作系统，搭载双核1GHz NVIDIA Tegra 2处理器和1GB内存，并配置带有黑色边框的10.1英寸1280x800分辨率显示屏。爱特梅尔maXTouch mXT1386这款突破性全新触摸屏控制器具有出色的电池寿命和更快的响应速度，因而获联想选择使用。（来自爱特梅尔）

埃派克森推出滑鼠8-PIN芯片

埃派克森微电子（上海）有限公司（Apexone Microelectronics）日前宣布推出业界唯一的8-PIN最小封装、支持DPI调节的3D4K单芯片光电鼠标芯片A2638，以及“翼”系列2.4 G 无线鼠标方案的第二代产品ASM667高性能模组。

此次新推出的A2638光电鼠标系统级芯片（SoC）是埃派克森全新“致・简”系列的首款产品，该系列SoC依据“突破极致、大道至简”设计原则和应用思路，从业内最先进的8管脚鼠标SoC外形封装出发，利用埃派克森完全自主的专利技术，将更多的系统特性和外部元器件集成其中，突破了多项技术极限从而带来整体设计的高度简化和高性价比。作为“致・简”系列的首款产品，A2638不仅将8管脚光电鼠标传感器的整体封装体积压缩至业内最小，而且是业内唯一支持4Key按键DPI可调的光电鼠标单芯片。

A2638可应用于各种光电鼠标、台式电脑、笔记本电脑和导航设备等等终端系统。（来自埃派克森）

灵芯集成WiFi芯片

获得WiFi联盟产品认证

苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（又名灵芯集成，以下简称灵心集成）宣布其研发的Wi-Fi芯片（包括射频芯片S103和基带芯片S901）以及模组SWM9001已获得Wi-Fi联盟的产品认证，成为中国第一家获得Wi-FiLogo的IC设计公司。这标志着中国本土IC设计公司在Wi-Fi芯片技术领域的一次重大突破，并使Wi-Fi芯片采购商找到更高性价比产品解决方案成为可能。

Wi-Fi技术在移动宽带领域应用十分广泛，市场需求量巨大，除智能手机、平板电脑等成熟市场外，还有智能家庭、云手机、云电视以及物联网等新兴市场。Wi-Fi芯片主要需要实现高线性度、高灵敏度、低功耗以及高抗噪与防反串四大特性，软件开发工作同样复杂，所以研发难度大。

灵芯集成的Wi-Fi芯片产品及模组拥有完全自主知识产权，并符合802.11abgn等主流标准，同时以硬件实现方式支持中国WAPI加密标准。经过数年的技术攻关，灵芯集成将Wi-Fi芯片成功推向市场并实现量产，同时取得相关国际认证，走过的路异常艰辛。目前，灵芯可提供套片、模组及IP授权等多种合作模式。此外，灵芯集成还可提供GPS基带和射频芯片、CMMBDVB-SIIABS调谐器射频芯片、2.4GHz射频收发芯片以及ETC解决方案等。（来自CSIA）

士兰微收到1199万国家专项经费

杭州士兰微电子股份有限公司（简称士兰微）于近日收到“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目的第一笔项目经费1199万元。

据悉，士兰微申报的“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目，是国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项项目之一，由士兰微及其控股子公司杭州士兰集成电路有限公司共同承担。该项目获得的中央财政核定预算资金总额为3421.00万元。（来自CSIA）

国际要闻

IR 扩充SupIRBuck在线设计工具

国际整流器公司 （International Rectifier，简称IR） 日前宣布已为 SupIRBuck 集成式负载点 （POL） 稳压器系列扩充在线设计工具，其中包括使用可提升轻载效率的滞后恒定导通时间 （COT） 控制的全新器件。

IR已在网站上提供这款方便易用的互动网络工具，使设计人员可为超过15个SupIRBuck 集成式稳压器进行快速选型、电热模拟和优化设计。扩充的产品线包含高压 （27 V） 器件、最高15A 的额定电流，以及采用5mm×6mm 和4mm×5mm 封装的稳压器。强化的模拟功能包括使用铝制电解电容器补偿恒定导通时间控制器以实现较低成本应用，以及使用全陶制电容器实现较高频率应用。

SupIRBuck 在线工具根据设计人员所提供的输入和输出参数，为特定应用选择合适的器件。用户只要输入基本要求，该工具便允许用户获取电路图、建立附带相关物料清单 （BOM） 的参考设计、观察波形，并方便快速地完成复杂的热阻和应用分析，从而大幅加快开发进程。

IR 的 SupIRBuck 稳压器把 IR的高性能同步降压控制 IC 和基准 HEXFET?沟道技术 MOSFET 集成到一个紧凑的功率 QFN 封装中，比分立式解决方案所要求的硅占位面积更小，并提供比单片式IC高出8%至10%的全负载效率。（来自IR）

意法半导体率先采用硅通孔技术，

实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片

意法半导体公司（STMicroelectronics，简称ST）日前宣布率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多种MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。

硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片，相较于传统的打线绑定或倒装芯片堆叠技术，硅通孔技术具有更高的空间使用效率和互连线密度。意法半导体已取得硅通孔技术专利权，并将其用于大规模量产制造产品，此项技术有助于缩减MEMS芯片尺寸，同时可提高产品的稳定性和性能。（来自ST）

富士通半导体扩充FM3系列

32位微控制器产品阵营

富士通半导体（上海）有限公司最近宣布推出基于ARM? CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列的新产品。该系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波产品。此次，富士通半导体共推出64款新产品，不久即可提供样片。

新产品分为高性能产品组和超低漏电产品组两个类别，高性能产品组共有54款产品，包括MB9B610/510/410/310/210/110系列、MB9BF618- TPMC以及其他产品；超低漏电产品组共有10款产品，包括MB9A130系列、MB9AF132LPMC以及其他产品。（来自富士通半导体）

安森美半导体推出

最小有源时钟产生器IC

安森美半导体（ON Semiconductor）推出新系列的有源时钟产生器集成电路（IC），管理时钟源的电磁干扰（EMI）及射频干扰（RFI），为所有依赖于时钟的信号提供降低全系统级的EMI。

新的P3MS650100H及P3MS650103H 低压互补金属氧化物半导体（LVCMOS）降低峰值EMI时钟产生器非常适合用于空间受限的应用，如便携电池供电设备，包括手机及平板电脑。这些便携设备的EMI/RFI可能是一项重要挑战，而符合相关规范是先决条件。这些通用新器件采用小型4引脚WDFN封装，尺寸仅为1 mm x 1.2 mm x 0.8 mm。这些扩频型时钟产生器提供业界最小的独立式有源方案，以在时钟源和源自时钟源的下行时钟及数据信号处降低EMI/RFI。（来自安森美半导体）

恩智浦推出业界首款集成了LCD段

码驱动器的Cortex-M0微控制器

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器，这是业界首款集成了LCD段码驱动器的ARM? CortexTM-M0 微控制器，可在单一芯片中实现高对比度和亮度。LPC11D00和LPC12D00内置了恩智浦PCF8576D LCD驱动器，适用于内含多达4个底板和40段码的静态或多路复用液晶显示器，并能与多段LCD驱动器轻松实现级联，容纳最多2560段码，适合更大的显示器应用。恩智浦LPC11D00和LPC12D00系列可将总体系统成本降低15%，同时提供LCD无缝集成，适合工业自动化、白色家电、照明设备、家用电器和便携式医疗器械等多种应用。（来自恩智浦）

奥地利微电子推出

业界最高亮度的闪光LED驱动芯片

奥地利微电子公司日前宣布推出应用于手机、照相机和其他手持设备的AS364X系列LED闪光驱动芯片。产品具有高集成度及4MHz的DC-DC升压转换器，能保证最高的精度，从而确保最佳的照片和视频图像质量。新的产品系列支持320mA至最高2A的输出电流，为入门级手机、高端智能手机、平板电脑、数码相机和录像机提供最佳解决方案。

除了具有业界最小尺寸的特性，新的产品系列提供高度精确的I2C可编程输出电流和时间控制，拥有诸多安全特性，另外还结合智能内置功能与独有的处理技术，使闪光灯即使在非常低的电量下依然保持工作，改善移动环境中图像的画面质量。（来自奥地利微电子）

微捷码FineSim SPICE帮助

Diodes Incorporated加速完成两款

高度集成化同步开关稳压器的投片

微捷码（Magma?）设计自动化有限公司日前宣布，全球领先的分立、逻辑和模拟半导体市场高品质专用标准产品（ASSP）制造商和供应商Diodes Incorporated公司采用FineSimTM SPICE多CPU电路仿真技术完成了两款高度集成化同步开关稳压器的投片。AP6502和AP6503作为340 kHz开关频率外补偿式同步DC/DC降压转换器，是专为数字电视、液晶监控器和机顶盒等有超高效电压变换需求的消费类电子系统而设计。通过利用FineSim SPICE多CPU仿真技术，Diodes Incorporated明显缩短了仿真时间，在不影响精度的前提下实现了3至4倍的仿真范围扩展。（来自Magma）

德州仪器进一步壮大面向负载点

设计的 PMBusTM 电源解决方案阵营

日前，德州仪器 （TI） 宣布面向非隔离式负载点设计推出 2两款具有 PMBus 数字接口与自适应电压缩放功能的 20 V 降压稳压器。加上 NS系统电源保护及管理产品，TI 为设计工程师提供完整的单、双及多轨多相位 PMBus 解决方案，帮助电信与服务器设计人员对其电源系统健康状况进行智能监控、保护和管理。（来自德州仪器）

Altera业界第一款

SoC FPGA软件开发虚拟目标平台

Altera公司宣布可以提供FPGA业界的第一个虚拟目标平台，支持面向Altera最新的SoC FPGA器件进行器件专用嵌入式软件的开发。在Synopsys有限公司成熟的虚拟原型开发解决方案基础上，SoC FPGA虚拟目标是基于PC在Altera SoC FPGA开发电路板上的功能仿真。虚拟目标与SoC FPGA电路板二进制和寄存器兼容，保证了开发人员以最小的工作量将在虚拟目标上开发的软件移植到实际电路板上。支持Linux和VxWorks，并在主要ARM辅助系统开发工具的帮助下，嵌入式软件工程师利用虚拟目标，使用熟悉的工具来开发应用软件，最大限度的重新使用已有代码，利用前所未有的目标控制和目标可视化功能，进一步提高效能，这对于复杂多核处理器系统开发非常重要。（来自Altera）

瑞萨电子宣布开发新型近场无线技术

瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）于近日宣布开发新型超低功耗近场距离（低于1米的范围内）无线技术，通过此技术实现极小终端设备（传感器节点）即可将各种传感器信息发送给采样通用无线通信标准（如蓝牙和无线LAN）的移动器件。

瑞萨电子认为，这项新技术会成为未来几年“物联网”产业发展的基础，以及实现更高效的、有助于构建生态友好的绿色“智能城市”的“器件控制”的基础。瑞萨计划加速推进其研发工作。

瑞萨电子于近日在日本京都召开的“2011年VLSI电路研讨会”上公布开发成果。（来自CSIA）

德州仪器推出更强大的

多核 DSP-TMS320C66x

日前，德州仪器 （TI）宣布推出面向开发人员的业界最高性能的高灵活型可扩展多核解决方案，其建立在TMS320C66x 数字信号处理器（DSP）产品系列基础之上，是工业自动化市场处理密集型应用的理想选择。设计智能摄像机、视觉控制器以及光学检测系统等产品的客户将充分受益于TI C66x 多核DSP 所提供的超高性能、整合型定点与浮点高性能以及单位内核更多外设与存储器数量。此外，TI 还提供强大的多核软件、工具与支持，可简化开发，帮助客户进一步发挥C66x 多核DSP 的全面性能优势。（来自德州仪器）

意法半导体（ST）向歌华有线

提供集成机顶盒芯片

意法半导体日前宣布北京歌华有线电视网络公司的机顶盒已经大规模采用意法半导体集成高清有线调制解调器（Cable Modem）芯片-STi7141，该产品集成三网融合和Cable Modem功能，以及双调谐器个人录像机（PVR）和视频点播（VoD）性能，从而实现低成本且高性能的交互应用服务。

STi7141支持MPEG4/H.264/VC1最新高清广播标准，集成DOCSIS/EuroDOCSIS Cable Modem，使用户可以实现永久在线连接，并支持基于IP 协议的交互电视服务和网络电话。STi7141具有以太网接口同时支持DOCSIS3.0的信道绑定功能，可支持宽带下载、HDMI以及USB。

基于STi7141集成Cable Modem的交互机顶盒通过严格测试，其性能、稳定性、低功耗和集成三网融合功能较歌华上一代机顶盒都取得了很大的进步，并且能够满足歌华有线当前以及可预期的全部要求。（来自意法半导体）

X-FAB认证Cadence物理

验证系统用于所有工艺节点

Cadence 设计系统公司近日宣布，晶圆厂X-FAB已认证Cadence物理验证系统用于其大多数工艺技术。晶圆厂的认证意味着X-FAB已在其所有工艺节点中审核认可了Cadence 物理实现系统的硅精确性，混合信号客户可利用其与Cadence Virtuoso和Encounter流程的紧密结合获得新功能与效率优势。

Cadence物理验证系统提供了在晶体管、单元、模块和全芯片/SoC层面的设计中与最终签收设计规则检查（DRC）与版图对原理图（LVS）验证。它综合了业界标准的端到端数字与定制/模拟流程，有助于达成更高效的硅实现技术。

通过将设计规则紧密结合到Cadence实现技术，设计团队可以在编辑时根据签收DRC验证进行检验，在其流程中更早地发现并修正错误，同时通过独立签收解决方案，帮助其在漫长的周期中节省时间，实现更快流片。Cadence与X-FAB继续紧密合作，为其混合信号客户提供经检验的签收验证方案。（来自Cadence）

泰克公司推出用于MIPI?

Alliance M-PHYSM测试解决方案

泰克公司近日宣布，推出用于新出台M-PHY v1.0规范的MIPI Alliance M-PHY测试解决方案。在去年九月推出的业内首个M-PHY测试解决方案的基础上，泰克公司现在又向移动设备硬件工程师提供了一种用于M-PHY发射机和接收机调试、验证和一致性测试的简单、集成的解决方案。

与那些需要一系列复杂仪器来涵盖全面M-PHY测试要求的同类M-PHY测试解决方案相比，泰克解决方案要简单得多，只需要一台泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器和一台AWG7000系列任意波形发生器。在与Synopsys公司密切合作开发下，泰克“2-box”解决方案提供了在示波器上集成的误差检测（用于接收机容限测试）和可再用性（只需进行一次设置，就能进行M-PHY，或速度较低的D-PHYSM规范的测试）。（来自泰克公司）

eSilicon 推出28 纳米下

1.5GHz处理器集群

eSilicon 公司与 MIPS 科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先进低功率 28 纳米 SLP 制程技术进行高性能、三路微处理器集群的流片，预计明年初正式出货。MIPS 科技提供以其先进 MIPS32? 1074KfTM 同步处理系统 （CPS） 为基础的 RTL，eSilicon 完成综合与版图，共同优化此集群设计，可达到最差状况 1GHz 的性能水平，典型性能预计为约1.5GHz。

为确保在低功耗的条件下达到 1GHz 目标，eSilicon 的定制内存团队为 L1 高速缓存设计了自定义的内存模块，用来取代关键路径中的标准内存。1074K CPS 结合了两项高性能技术─ 同步多处理系统、以及乱序超标量的 MIPS32 74K?处理器作为基本 CPU。74K 采用多发射、15 级乱序超标量架构，现已量产并有多家客户将其用在数字电视、机顶盒和各种家庭网络应用，也被广泛地用在联网数字家庭产品中。

即日起客户可从 eSilicon 取得 1GHz 设计的授权 ─ 能以标准或定制化形式供货。此集群处理器已投片为测试芯片，能以硬宏内核形式供应。它包括嵌入式可测试性设计 （DFT） 与可制造性设计 （DFM） 特性，因此能直接放入芯片中，无需修改就能使用。作为完整 SoC 开发的一部分，它能进一步定制化与优化，以满足应用的特定需求。（来自MIPS公司）

科胜讯推出音频播放 IC 产品线

科胜讯系统公司推出音频播放芯片 KX1400，可通过片上数字音频处理器和 D 类驱动器直接在外接扬声器中播放 8KHz 的音频数据。作为科胜讯音频播放产品系列的第一款产品，KX1400 已被混合信号集成电路和系统开发商 Keterex 公司所收购。

科胜讯的音频播放产品系列非常适用于要求音频播放预录数据的大多数应用。无论是售货机、玩具还是人行横道信号和互动自动服务查询机，科胜讯简单易用的音频播放器件都是将音频功能集成到各类器件和家用电器的绝佳途径，极大地改善了用户体验。（来自科胜讯系统公司）

英特尔与IBM等公司合作，向纽约州

投资44亿美元用于450mm晶圆

英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电（TSMC）以及三星电子五家公司面向新一代计算机芯片的研发等，将在未来五年内向美国纽约州共同投资44亿美元。

这项投资由两大项目构成。第一，由IBM及其合作伙伴领导的计算机芯片用新一代以及下下代半导体技术的开发项目。第二，英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电以及三星领导的450mm晶圆联合项目。五家公司将统一步调，加速从现有的300mm晶圆向新一代450mm晶圆过渡。与300mm晶圆相比，预计利用450mm晶圆后芯片裁切量将增至两倍以上，制造成本也会降低。（来自CSIA）

飞兆半导体下一代单芯片功率模块

系列满足2013 ErP Lot 6待机

功率法规要求

根据2013欧盟委员会能源相关产品（ErP） 环保设计指令Lot 6的节能要求，电子设备在待机模式下的最大功耗不得超过0.5W，这项要求对于PC、游戏控制台和液晶电视的辅助电源设计仍是一个重大的挑战。

有鉴于此，飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出FSB系列AC电压调节器。FSB系列是下一代绿色模式飞兆功率开关（FPSTM），可以帮助设计人员解决实现低于0.5W待机模式功耗的难题。FSB系列器件通过集成飞兆半导体的mWSaverTM技术，能够大幅降低待机功耗和无负载功耗，从而满足全球各地的待机模式功耗指导规范。

飞兆半导体的mWSaver技术提供了同级最佳的最低无负载和轻负载功耗特性，以期满足全球各地现有的和建议中的标准和法规，并实现具有更小占位面积，更高可靠性和更低系统成本的设计。（来自飞兆半导体公司）

爱特梅尔maXTouch E 系列

助力三星电子Galaxy Note和

Galaxy Tab 7.7触摸屏

爱特梅尔公司（Atmel? Corporation）宣布三星电子已经选择maXTouch? E 系列器件为其2011年数款旗舰智能手机和平板电脑产品的触摸屏。继爱持梅尔mXT1386助力超薄Galaxy Tab 10.1平板电脑获得成功之后，三星电子再数款使用爱特梅尔maXTouch E 系列的产品，包括：

三星在IFA 2011展会上Galaxy Note，这是结合了大型高像素屏幕和智能手机的便携性革新性产品。Galaxy Note具有5.3英寸1280x800 高清（HD） Super AMOLED显示器和同样引人注目的爱特梅尔mXT540E控制器，这款控制器具有高节点密度和32位处理功能，能够实现高分辨率触摸检测和先进的信号处理。举例来说，新型全屏幕手势可让消费者使用手或手掌的边缘与Galaxy Note互动。 （来自爱特梅尔公司）

飞思卡尔在未来i.MX产品中许可使用ARM Cortex-A7和Cortex-A15处理器

飞思卡尔半导体公司宣布将许可使用新型超高效ARM? CortexTM-A7 MPCoreTM处理器，与之前许可使用的Cortex-A15处理器配合使用。飞思卡尔将利用两个ARM核心的能效和性能开发其快速扩展的下一代i.MX应用处理器系列产品。

飞思卡尔计划在单核和多核i.MX器件中采用ARM Cortex-A7 和Cortex-A15处理器，提供了软件和引脚兼容性特性，面向嵌入式、汽车信息娱乐和智能移动设备应用。 针对性能需求较低的任务，高性能Cortex-A15处理器可以降低功率，而Cortex-A7处理器则用于处理负载较轻的处理任务。通过采用这种ARM称之为“Big.LITTLE处理”的方式，片上系统（SoC）可利用同一个器件中的两种不同但兼容的处理引擎，允许电源管理软件无缝地为任务选择合适的处理器。这种方式能帮助降低总体系统功耗，并可以延长移动设备的电池使用寿命。（来自飞思卡尔公司）

安捷伦LTE终端一致性

测试解决方案通过TPAC标准

安捷伦科技公司近日宣布其 E6621A PXT 无线通信测试仪及其 N6070A 系列 LTE 信令一致性测试解决方案通过了TPAC标准（测试平台认同标准）。

安捷伦 N6070A 系列的用户可以下载定期的软件更新，这些更新中包括由欧洲电信标准协会（ETSI）为GCF（全球认证论坛）和 PTCRB 认证项目开发的最新协议测试方案。

在LTE 终端设备研发设计和验证过程中，用户可以使用安捷伦 E6621A PXT 无线通信测试仪以及安捷伦 N6070A 系列LTE信令一致性测试解决方案，确保进行可靠的协议认证测试。终端设备和芯片组制造商可以通过 N6070A 系列执行开发测试、回归测试、认证测试以及运营商验收测试。N6070A 的用户现在能够进行经过验证的认证测试方案，这些测试方案覆盖了与频段级别Band 13 有关的 80% 的测试用例。（来自中国电子网）

Spansion公司推出

全新软件增强闪存系统性能

近日，Spansion公司宣布针对并行及串行NOR闪存推出全新闪存文件系统软件――Spansion? FFSTM。Spansion FFS是一款功能齐全的软件套件，其高性能水平及可靠性配合嵌入式软件应用可自动管理读写、擦除闪存等复杂操作。Spansion FFS是业界首款针对串行NOR闪存开发的闪存文件系统软件。

Spansion FFS提供最优化的系统性能，利用设备最大化性能提供快速读写能力。在不影响性能或增加成本的前提下，如何花更少的时间创造更复杂的设计是如今的嵌入式设计人员持续面临的挑战。利用Spansion FFS，软件工程师可完全获取Spansion NOR闪存的价值并调整产品以提升用户体验，确保高可靠性。（来自 Spansion公司）

市场新闻

SEMI硅晶圆出货量预测报告

近日，SEMI（国际半导体设备与材料协会）完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011- 2013年期间晶圆的需求前景。结果表明，2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸， 2012年预计为95.29亿平方英寸，而2013年预计为99.95亿平方英寸（请参阅下表）。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加，并在未来两年会保持平稳的增长态势。

SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示：“由于2011年上半年惊人的出货势头，2011年的总出货量预期将保持在历史最高水平。虽然现在正处在短期缓冲阶段，但预期未来两年仍将保持积极的增长势头。”（来自SEMI）

美国4G LTE业务迅速发展

将成全球老大

Pyramid Research最新的一份报告显示，美国将成为全球拥有4G LTE用户最多的国家。目前全球共有26家运营商提供4G LTE服务，而其中用户最多的三家Verizon Wireless，MetroPCS和AT&T就占据了47%的市场份额。

Pyramid分析师Emily Smith预计，美国运营商服务的LTE用户为700万人，而全球使用LTE服务的用户为1490万人。在2011年，美国用户购买了540万台LTE设备，是占据2011年全球LTE设备出货量的71%。

LTE在美国的发展与Verizon的大力推广密不可分。同时用户需求的增长也是一个重要因素。

Smith在报告中提到了日本的NTT Docomo，这两家公司都是在2010年12月推出LTE服务。但在Smith看来，Verizon的4G网络建设效率更高：“虽然到年底 Verizon网络有望覆盖到全美60%人口，但其过去一年中的基建等固定资产投入仅占到营业收入的14.7%，而到2012年3月，NTT Docomo的4G网络将覆盖全日本20%人口，但基建等固定资产投入已经占到营业收入的15.8%。” （来自Pyramid Research）

ARM与TSMC完成首件20纳米

ARM Cortex-A15 多核处理器设计定案

英商ARM公司与TSMC10月18日共同宣布，已顺利完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARM Cortex-A15 处理器设计定案（Tape Out）。该定案是由TSMC在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境，双方花费六个月的时间完成从寄存器传输级（RTL）到产品设计定案的整个设计过程。

随着设计定案的完成，ARM公司将提供优化的架构，在TSMC特定的20纳米工艺技术上提升产品的效能、功率与面积（performance, power and area），进而强化Cortex-A15处理器优化套件（Processor Optimization Pack）的规格。相较于前几代工艺技术，TSMC的20纳米先进工艺技术可提升产品效能达两倍以上。（来自TSMC）

国家科技重大专项项目2011ZX02702项目启动仪式暨2011年阶段性

工作汇报会于上海举行

近日，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（简称“02专项”）的《65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化》（编号2011ZX02702）项目启动仪式暨2011年阶段性工作汇报会于上海举行。中科院微电子研究所所长叶甜春研究员和中科院上海微系统研究所所长王曦院士率02专项专家组成员出席会议并作重要讲话。上海市科委高新处郭延生处长、松江区科委杨怀志主任、上海市集成电路行业协会蒋守雷常务副会长等领导也出席了会议。项目责任单位上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称上海新阳）董事长王福祥、项目协作单位中芯国际营运效率优化处助理总监陆伟以及复旦大学、上海交通大学、上海集成电路研发中心等课题单位的领导一同出席会议。

项目负责人、上海新阳总工程师孙江燕汇报了2011年度项目进展情况、取得的研发成果以及项目安排实施计划。与会专家领导对项目的技术水平给予了较高的评价，对项目工作的进展给予了较高的认可，对上海新阳的发展战略及取得的成绩表示高度赞赏，对项目今后的工作开展提出了指导性意见。会后，叶甜春所长还兴致勃勃地参观了上海新阳。

上海新阳董事长王福祥代表项目责任单位对出席活动的专家与领导表示热烈欢迎与衷心感谢。他表示将一如既往地坚持既定发展战略，借助国家科技重大专项的支持，借助公司上市的契机，加大研发投入，加大创新步伐，和各协作、课题单位紧密合作，如期完成02专项任务，如期完成上市募投项目，不辜负国家、政府及各级领导、专家的信任与期望，不辜负广大用户和投资者的重托，为国家社会经济发展作出更大的贡献。（来自CSIA）

北美半导体设备制造商

2011年9月订单出货比为0.75

国际半导体设备材料协会（SEMI）日前公布，2011年9月北美半导体设备制造商接获订单9.848亿美元，订单出货比（Book-to-Bill ratio）初估为0.75, 为连续第12个月低于1； 0.75意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值75美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第5个月呈现下跌。

SEMI这份初估数据显示，9月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为9.848亿美元，较8月上修值（11.6亿美元）减15.3%，并且较2010年同期的16.5亿美元短少40.4%。

9月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为13.1亿美元，创2010年6月以来新低；较8月上修值（14.6亿美元）短少9.8%，并且较2010年同期的16.1亿美元短少18.4%。

“订单和出货金额均在持续下降，差不多已于2009年底持平”,SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers指出，“虽然设备制造商在持续投资先进技术，但更大的投资力度需取决于全球经济前景的稳定”

SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。

本新闻稿中所包含的数据是由一家独立的金融服务公司David Powell, Inc.协助提供，未经审计，直接由项目参与方递交数据。SEMI和David Powell, Inc.对于数据的准确性，不承担任何责任。（来自SEMI）

2011年中国MEMS消费增长速度下降

据IHS iSuppli公司的中国研究报告，中国政府抑制经济增长和控制通胀的行动，将导致中国2011年MEMS购买活动放缓。

中国2010年MEMS消费增长33%，预计2011年增长速度将下降到10%。尽管放缓，但该市场仍保持健康的扩张速度，预计2011年中国MEMS销售额将达到16亿美元，高于2010年的15亿美元。到2015年，中国MEMS销售额将达到26亿美元，2010-2015年复合年度增长率为12.1%，如下图所示。

由于全球宏观经济形势恶化，中国政府最近对信贷采取谨慎立场，今年中国MEMS市场不会重现2010年那样的强劲增长。接下来的几年，将有三个趋势影响中国MEMS销售额增长：

第一，MEMS产品将通过提供令人渴望的特点和创新功能让消费者获得新的体验，比如在家用电器和手机中提供微型投影仪。

第二，随着更多的供应商加入这个市场，以及MEMS技术及生产工艺的改善，生产成本将快速下降，就像加速计在最近两年的表现那样。这将推动市场的增长。

最后，对智能手机和平板电脑等热门产品的需求增长，将促进MEMS市场的扩张。

未来几年，中国市场上增长最快的MEMS领域将是手机与消费市场的麦克风、加速计和陀螺仪。IHS公司预计，2015年该市场的MEMS销售额将达到13亿美元，2011-2015年复合年度增长率为21%。

增长第二快的领域将是汽车与工业MEMS市场，预计2011-2015年复合年度增长率分别为14%和12%。（来自IHS iSuppli）

Gartner：全球半导体销售额急速放慢

Gartner近日报告称，2011年全球半导体销售额已经放慢，总营收约为2990亿美元，比2010年下降了0.1%。这项新的报告比Gartner今年第二季度作出的预测有所变化，此前Gartner预测全球半导体销售额今年会上涨5.1%。

Gartner对PC生产量的增长预期也在下调，上个季度，Gartner预计PC产量增长率为9.5%，目前Gartner将其下调为3.4%，Gartner同时也下调了手机生产量增长预测，第二季度预期增长率为12.9%，最新预测的增长率为11.5%。

由于PC需求和价格的下滑，使DRAM受到严重影响，预测2011年将下滑26.6%。NAND flash闪存和数据处理ASIC是今年增长最块的，约为20%，这主要受益于智能手机和平板电脑的强劲需求。

Lewis说：“由于对日益恶化的宏观经济预期，我们已经下调了2012年半导体的增长预测，从8.6%降至4.6%。由于美国经济的二次衰退可能性上升，销售预期也进一步恶化，Gartner正在密切监控IT和消费者方面的销售趋势，看有无显著的衰退迹象。（来自SICA）

联电与ARM携手并进28纳米制程世代

第6篇：半导体技术方案范文

半导体物理学是以半导体中原子状态和电子状态以及各种半导体器件内部电子运动过程为研究对象的学科，是固体物理的一个重要组成部分，凝聚态物理的一个活跃分支[1]。半导体物理学是一门公认的难教、难学的课程，为了提高半导体物理学的教学质量，相关院校的教师们提出了许多有益的建议和有效的方法，如类比学习法[2]、多媒体教学法、市场导向法[3]等。基于提高课堂效率、改善半导体物理学课程的教学效果的目标，作者在乐山师范学院材料科学工程专业（光伏方向）的半导体物理学的教学中，对传统的课堂教学模式进行改革，在半导体物理学的课堂教学中采用“学案导学”教学模式，该文就“学案导学”教学模式在乐山师范学院材料科学工程专业（光伏方向）的半导体物理学课程教学实践作一简述，供同行参考。

1 半导体物理学课程教学模式改革的必要性和迫切性

传统半导体物理学的主要内容包含半导体的晶格结构、半导体中的电子状态、杂质和缺陷能级、载流子的统计分布、非平衡载流子及载流子的运动规律、p―n结、异质结、金属半导体接触、表面及MIS结构等半导体表面和界面问题以及半导体的光、热、磁、压阻等物理现象[4]。但是近年来半导体物理发展迅猛，新现象、新理论、新的研究领域不断涌现。上世纪50～60年代，属于以固体能带理论、晶格动力学理论、金属―半导体接触理论、p-n结理论和隧道效应理论为主的晶态半导体物理时代；70～80年代则形成半导体超晶格物理、半导体表面物理和非晶态半导体物理三足鼎立的格局；90 年代以后，随着多孔硅、C60以及碳纳米管、纳米团簇、量子线与量子点微结构的兴起，纳米半导体物理的研究开始出现并深化；现在，以GaN为主的第三代半导体、有机聚合物半导体、光子带隙晶体以及自旋电子学的研究，使半导体物理研究进入一个新的里程[5]。

半导体物理学是材料科学工程专业（光伏方向）的核心专业课程，是太阳能电池原理等后续专业课程的基础。它是一门理论性较强同时又和实践密切结合的课程。要透彻学习半导体物理学，既要求有较强的数学功底，熟悉微积分和数理方程；又要求有深厚的物理理论基础，需要原子物理、统计物理、量子力学、固体物理等前置课程作为理论基础。由于材料科学工程（光伏方向）培养目标侧重于培养光伏工程专业技术人才，而不是学术型的研究人才，在课程设置方面有自己的独特要求，学生在学习半导体物理之前，没有系统学习过数学物理方程、量子力学、固体物体、统计物理等专业课程，所以理论基础极其薄弱，这给该门课程的教学带来极大的困难和挑战。而且半导体物理的理论深奥，概念多，公式多，涉及知识范围广，理论推导复杂，沿用“教师讲学生听”的传统课堂教学模式，学生学习兴趣不高，直接的结果就是课程教学质量较低，教学效果不好，学生学习普遍被动。面对发展迅猛的半导体物理和目前教学现状，如果不对“教师讲、学生听”的半导体物理学的课堂教学模式进行改革，难以跟上形势的发展。为此教师要在半导体物理学教学中采用了“学案导学”教学模式。

2 “学案导学”导学教学模式在半导体物理课程教学中的实施过程

“学案导学”教学模式由“学、教、练、评”四个模块构成。“学”，就是学生根据教师出示的教学目标、教学重点、教学难点，通过自学掌握所学内容。“教”，就是教师讲重点、难点、讲思路等。“练”，就是通过课堂训练和课后练习相结合，检验学习效果。“评”，就是通过教师点评方式矫正错误，总结方法，揭示规律。“学案导学”教学模式相对于传统教学模式的改革绝不是一蹴而就的课堂教学形式的简单改变，而是一项复杂的系统工程，包括教学模式的总体目标确定、教学内容的重新构建、导学案的编写、课堂教学过程的实施。

2.1 半导体物理学“学案导学”教学模式总体目标的确定

半导体物理学课堂教学模式创新的总体目标是：以材料科学工程专业（光伏方向）人才培养方案和半导体物理学课程教学大纲依据，以学生为主体，以训练为主线，以培养学生的思维方式、创新精神和实践能力为根本宗旨，倡导自主、合作、探究的新型学习方式，构建自主高效的课堂教学模式；注重学生的主体参与，体现课堂的师生互动和生生互动，关注学生的兴趣、动机、情感和态度，突出学生的思维开发和能力培养；针对学生的不同需求，实行差异化教学，面向全体，分层实施。

2.2 根据人才培养方案构建合理有效的教学内容

半导体物理学的教材种类较多，经典教材包括：黄昆、谢希德主编的《半导体物理》（科学出版社出版）；叶修良主编《半导体物理学》（高等教育出版社出版）；刘恩科、朱秉生主编《半导体物理学》（电子工业出版社出版）。该校教研组经过认真分析，选择刘恩科主编的《半导体物理学》第7版作为教材，该书内容极其丰富，全书共分13章，前五章主要讲解晶体半导体的结构、电子的能带、载流子的统计分布、半导体的导电性、非平衡载流子理论等基础知识，第6章讲PN结理论，第7章讲金属和半导体的接触性能、第8章讲半导体的表面理论、第9章讲半导体的异质结构，第10、11、12章讲解半导体的光学性质、热电性质、磁和压电效应，第13章讲解非晶态半导体的结构和性质；该教材理论性很强，有很多繁杂的数学推导，要真正掌握教材所讲内容，需要深厚的数学功底和物理理论功底。该校材料科学工程专业（光伏方向）立足于培养光伏工程的应用型人才，学生理论功底较为薄弱，故我们对理论推导不做过高的要求，但对推导的结果要形成定性的理解。具体要求学生掌握半导体物理学的基本理论、晶体半导体材料的基本结构、半导体材料基本参数的测定方法。根据人才培养方案的要求，我们确定的主要理论教学内容有：（1）半导体中的电子状态；（2）半导体中的杂质和缺陷能级；（3）半导体中载流子的统计分布；（4）半导体的导电性；（5）非平衡载流子理论；（6）PN节；（7）金属和半导体接触；（8）半导体表面理论。对半导体的光学性质、热电性质、磁和压电效应以及非晶态半导体不做要求。在课程实践方面我们开设四个实验：（1）半导体载流子浓度的测定；（2）少数载流子寿命的测量；（3）多晶硅和单晶硅电阻率的测量；（4）PN节正向特性的研究和应用。

2.3 立足学生实际精心编写导学案

“导学案”是我们指导学生自主学习的纲领性文件，对每个教学内容都精心编写了“导学案”。“导学案”主要包括每章节的主要内容、课程重点、课程难点、基本概念、基本要求、思考题等六个方面的内容。以“半导体中的电子状态”为例，我们编写的导学案如下：

2.3.1 本节主要内容

原子中的电子状态：

（1）玻耳的氢原子理论；（2）玻耳氢原子理论的意义；（3）氢原子能级公式及玻耳氢原子轨道半径；（4）索末菲对玻耳理论的发展；（5）量子力学对半经典理论的修正；（6）原子能级的简并度。

晶体中的电子状态：

（1）电子共有化运动；（2）电子共有化运动使能级分裂为能带。

半导体硅、锗晶体的能带：

（1）硅、锗原子的电子结构；（2）硅、锗晶体能带的形成；（3）半导体（硅、锗）的能带特点

2.3.2 课程重点

（1）氢原子能级公式，氢原子第一玻耳轨道半径，这两个公式还可用于类氢原子。（今后用到）

（2）量子力学认为微观粒子（如电子）的运动须用波函数来描述，经典意义上的轨道实质上是电子出现几率最大的地方。电子的状态可用四个量子数表示。

（3）晶体形成能带的原因是由于电子共有化运动。

（4）半导体（硅、锗）能带的特点：

①存在轨道杂化，失去能级与能带的对应关系。杂化后能带重新分开为上能带和下能带，上能带称为导带，下能带称为价带。

②低温下，价带填满电子，导带全空，高温下价带中的一部分电子跃迁到导带，使晶体呈现弱导电性。

③导带与价带间的能隙（Energy gap）称为禁带（forbidden band），禁带宽度取决于晶体种类、晶体结构及温度。

④当原子数很大时，导带、价带内能级密度很大，可以认为能级准连续。

课程难点：原子能级的简并度为（2l+1），若记入自旋，简并度为2（2l+1）；注意一点，原子是不能简并的。

基本概念：电子共有化运动是指原子组成晶体后，由于原子壳层的交叠，电子不再局限在某一个原子上，可以由一个原子转移到另一个原子上去。因而，电子将可以在整个晶体中运动，这种运动称为电子的共有化运动。但须注意，因为各原子中相似壳层上的电子才有相同的能量，电子只能在相似壳层中转移。

基本要求：掌握氢原子能级公式和氢原子轨道半径公式；掌握能带形成的原因及电子共有化运动的特点；掌握硅、锗能带的特点。

思考题：（1）原子中的电子和晶体中电子受势场作用情况以及运动情况有何不同，原子中内层电子和外层电子参与共有化运动有何不同。（2）晶体体积的大小对能级和能带有什么影响。

2.4 以学生为主体组织课堂教学

在每次上课的前一周，我们将下周要学习的内容的导学案印发给学生，人手一份，让学生按照导学案的要求先在课余时间提前预习，对一些基本概念要有初步的理解，对该课内容要形成基本的认识。比如，我们在学习“半导体中的电子状态”这一内容时，要求学生通过预习要清楚：孤立原子中的电子所处的状态是怎样的；晶体中的原子状态又是怎样的；半导体硅、锗的能带有何特点。在课堂教学中我们的教学组织程序是一问、二讨论、三讲解、四总结。一问，是指通过提问，抽取个别同学回答问题，了解学生的自主学习情况。二讨论是指让同学们就教师提出的问题开展自主深入的讨论。例如就晶体中电子的状态这一问题，让学生讨论什么是共有化运动；电子的共有化远动是如何产生的；电子的共有化运动有何特征；电子的共有化运动如何使能级分裂为能带。让学生畅所欲言，充分发表自己的意见，教师认真聆听，发现学生的错误认识，为下一步的讲解做好准备。三讲解是指就三个方面的知识进行讲解，其一是就学生讨论过程中的错误认识和错误观点及时的纠正；其二是对学生不具备的理论知识进行补充讲解，例如学生不具备量子力学基础，就要给学生补充讲解量子力学认为微观粒子（如电子）的运动须用波函数来描述，经典意义上的轨道实质上是电子出现几率最大的地方，电子的状态可用四个量子数表示；其三是就难点进行讲解，比如原子能级的简并度，学生理解起来较为困难，就需要教师深入细致地讲解；四总结就是归纳本堂课要掌握的重点知识，那些基本概念必须掌握，那些基本公式必须会应用。

第7篇：半导体技术方案范文

关键词：项目管理；评估学；半导体芯片；生产导入

1 引言

当前社会，小到遥控器大到计算机服务器都离不开芯片，芯片已经在我们身边无处不在。庞大的市场需求使得国内芯片制造企业犹如雨后春笋般涌现。芯片制造的完整过程包括芯片设计、晶圆制造、晶圆封装及最终测试。复杂的工艺流程和高额的投入成本使得芯片制造特别是封装测试是企业提高核心竞争力的关键所在。

为提高电子制造业的核心竞争力，工业和信息化部于2012年制定了《电子信息制造业“十二五”发展规划》，大力发展芯片制造业，提升芯片封装测试的技术水平，扩大芯片制造业的产能和规模。中国芯片制造行业进入了飞速发展的阶段。对于企业本身，必须抢在竞争对手之前将产品迅速推入市场，获得更多的客户。除了不断的降低成本，还需要保证产品的质量。选择正确可行的技术评估方案可以加快生产导入，使得产品顺利量产，尽早的推入市场，最终赢得客户。本文主要是运用项目管理中的项目评估等理论工具结合实际来介绍项目技术评估在芯片生产导入阶段的重要性。

2 概述

2.1 项目管理

美国项目管理协会于1987年在《项目管理知识指南》书中对项目管理做了一个大概的定义：项目管理就是指把各种系统、方法和人员结合在一起，在规定的时间、预算和质量目标范围内完成项目的各项工作，有效的项目管理是指在规定用来实现具体目标和指标的时间内，对组织机构资源进行计划、引导和控制工作。

2.2 项目技术评估

项目技术评估是对项目所使用的技术、技术装备和项目实施技术等方面的可行性所进行的评估；这一评估的作用是对项目技术可行性进行科学的分析与评价，以减少项目的盲目决策所造成的损失。项目技术方案在项目实施过程中会有一些优化，所以对于项目技术方案也需要开展项目的跟踪评估；当人，项目实施并投入一定时期之后，人们还需要对项目技术方案的实际结果进行后评估。

项目技术评估里面所使用的技术方案是项目产品生产过程为保证项目正常运转而采用的生产技术或项目产品生产制造方法。项目技术方案的选择是项目技术方案评估的一项起关键作用的基本内容。就企业来讲，需要相关部门的技术专家通过开会商讨确定项目工艺技术方案。该技术方案需满足国家对企业生产质量体系认证的要求，满足客户的特殊要求，符合市场需求，并确保此技术方案时刻围绕企业自身生产的标准化规范而不偏离。由此，对于项目的正确评估与否直接关系到项目产品的成本、质量和交期，事关整个项目实施的成功和失败，影响企业能否可持续发展。

3 芯片生产导入的一些问题

3.1 生产周期长

因为目前半导体行业竞争异常激烈，企业如果希望实现可持续性发展，就必须进行创新，所以公司所有部门，人员，上至公司领导层下至工程师，都只对研发阶段比较关注，而对生产导入环节不甚重视。实际上，不合理的研发会造成生产和研发环节的脱钩，不能如期转入量产，如果在研发初始阶段就考虑生产导入的技术指标，同时提高生产导入的技术含量，或及时发现问题，改善后端生产能力，就不会造成在生产导入的时候困难重重，延误量产。

3.2 工艺参数指标高

芯片封测行业的工艺参数指标随时间推进越来越高，相反，生产导入周期却越来越短，这就要求制定专业的生产导入技术评估方案。用专业的视角去制定合理的项目技术评估方案。反之，等到真正客户订单进来之后，问题重重，生产跟不上。

4 生产导入阶段的技术评估方案

芯片产品的可行性分析需要保证各项可靠性测试成功，从实验室转入终端测试机进行模拟测试，若全部通过表明实验成功。产品进入正式的生产。

4.1 预处理测试无偏移高压测试

进行“无偏移高压测试”是用来评估在潮湿冷凝或者潮湿饱和水蒸气的环境下非气密封装固态原件的防潮性能。晶圆的腐蚀是预期的破坏机理。试验条件包括温度（121+/ -2摄氏度），相对湿度（100%），气压（205千帕斯卡）和持续时间。

4.2 温度周期循环测试

这项测试是在交替极端高温和低温条件下用来确定组件的互连和焊接能力承受机械应力。从这些机械应力可能会导致电气和/或物理特性永久性的变化。试验条件包括的时间Ts（最大值），时间 Ts（最小值），循环次数，浸泡时间，斜坡率。

4.3 高温存储期限测试

高温存储测试是用来测量半导体元器件的稳定性，包括在非电压力加载在上升的温度下的存储期间，可擦除存储器和电可擦除元器件的数据保持特性。测试的条件由温度和持续时间组成。

4.4 功率温度周期循环测试

这项测试适用于那些容易温度发生飘移和在全部温度下需要进行开和关的元器件。测试条件由时间Ts（最大值），时间 Ts（最小值），循环次数，停留时间，转换时间。

4.5 加速温度和湿度压力测试

用来评估在潮湿环境下非密闭封装固态元器件的可靠性。测试条件要求温度，相对湿度。标称静态偏置应用到设备创建电解电池必需品以加快金属腐蚀。

4.6 高温运行周期测试

这项测试是用来执行那些在极端温度下和偏移操作规范下的加速失效机理的应用。通常压力测试周围环境在125度浮动。一般的测试时间是持续1008小时。

5 结论

随着社会的发展，半导体行业的激烈竞争，根据不同客户的特殊需求，每个产品都非常独特。针对这种独特性的半导体项目，要求的技术含量也很高。总之，芯片制造的发展还需要不断的学习先进的技术经验，制定更为合理有效的评估方案，使得研发和生产顺利接轨，提高企业的核心竞争力。

参考文献

[1] 戚安邦.项目评估学.南开大学出版社，2007

[2] 吴大军，王立国.项目评估.东北财经大学出版社，2002

[3] 胡隽.项目管理在企业中的重要作用.永乐园，2003年

[4] Dannis Lock. Project management.南开大学出版社，2005

[5] Anonymous. Project Management Body of Knowledge PMBOK Guide. （美）项目管理协会，1987

[6] Peter Van Zant. Microchip Fabrication. The McGraw-Hill Companies，（US）Inc. 2000

[7] Tom Bell. Evaluation of technology in semiconductor manufacturing. International Journal of Production Research， 2008

[8] 尹浩，新产品导入流程研究，四川大学出版社，2003

第8篇：半导体技术方案范文

QuickLogic亚太区总经理冯远辉说，“就我个人和QuickLogic公司而言，我们是非常看好我们在未来一年中的发展的，特别是在大中华市场。”他并耐心地剖析个中原委。首先是全球的半导体产业在复苏。2005年，全球半导体销售额比2004年增长5%左右，各个市场调研公司对2006年的增长普遍的预测是在7%左右，有的机构甚至认为增幅会达到接近20%的增长。他并就他的个人经验与我们分享：2006年全球半导体市场的增长在7%～10%是合理的。整个市场虽然很难恢复之前的强势反弹，但值得欣慰的是它还是在回暖。

其次，亚太地区半导体市场的增长在全球范围内是个最明显的亮点。无独有偶，冯远辉先生亦引用美国半导体行业协会(SIA)的预测──北美和欧洲市场2006的涨幅分别是4.5%和4.9%，而同期亚太地区的市场增长将达到11.4%，市场规模将达到1,151亿美金──这将对像QuickLogic这样一贯重视亚洲市场的公司，起到极大的鼓舞作用。最后，是大中华地区这个“亮点中的亮点”；虽然2005年中国半导体市场的增幅比起2004年要小很多，但他认为经过2001年至2004年这段超长的发展高峰，中国半导体市场的2005年可谓是调整的一年，是回归理性发展、厚积薄发的一年。

低功耗正中便携式产品下怀

深究未来2－3年中国市场最看好的应用，冯远辉先生指出大体有两块：一是消费类电子，特别是便携式消费类产品；另外一块则是IPTV。就消费类电子而言，QuickLogic看到了消费类电子产品市场增长强劲，并不断加入新的功能，如Wi-Fi、基于WLAN的VoIP以及MP3/MPEG4播放。这对面向便携式电子产品研发、以低功耗桥接解决方案为主打的QuickLogic是一个非常不错的机会。

以QuickLogic为优化Atheros 802.11a/b/g芯片组的微瓦级系统桥接方案为例，该桥接方案基于QuickPCI器件，解决了基于PCI接口的Atheros 802.11a/b/g器件无法直接连接某些没有内置PCI接口处理器的难题，可帮助Atheros开拓新的市场领域。这一低功耗单片桥接方案非常适合手持GPS以及PDA和智能手机(Smartphone)上基于WLAN的语音通信。

与此同时，QuickLogic还基于另一个合作伙伴──Intel的IntelPXA2XX系列处理器开发出经过优化的微瓦功耗级可编程控制器，所提供的HDD可编程磁盘控制器独到的结构在提供最高系统带宽的同时保障了最低功耗。除了提供该可编程控制器本身，QuickLogic还开发了一个完整的HDD磁盘解决方案集，该子卡支持所有兼容IDE接口的磁盘驱动器；有了QuickLogic提供的HDD磁盘解决方案包，电路设计者可以从功耗、性能和成本等角度重新审视系统的架构安排，有效缩短了产品面市时间，降低了开发风险，并使得包括手持导航设备、便携媒体播放器以及便携医疗系统在内的应用系统都可从中受益匪浅。

就中国的消费类电子而言，冯远辉先生认为中国的消费类电子市场潜力巨大，且中国本土市场会有自己独特的需求，QuickLogic通过与本地系统设计公司合作精准地定位市场并提供本地化的方案。为更好的服务中国本地的客户，QuickLogic已经在上海设立了代表处，并计划继续扩大在华投资，加强与本地厂商的合作伙伴关系。

冯远辉同时也看好IPTV在中国的发展前景，认为IPTV被市场关注的程度不亚于3G被关注的程度，而且由于已经有IPTV在实际中应用，因此，IPTV已经成为热点中的热点。他以为IPTV不仅仅是一种新的传输方式，更重要的是它将改变人们的收看习惯──其中一个吸引人的应用就是手机电视。据说现在已经有IPTV的运营商宣布和中国移动等电信运营商合作开发手机电视流媒体业务。

从Component到System Solution

针对当前中国迅速崛起且高速增长的消费及便携式电子产品市场，QuickLogic凭借独有的ViaLink专利技术，为系统设计工程师提供灵活的、低功耗、高保密性、非易失性及上电即用的FPGA可编程桥接方案，从而解决由电池供电系统和散热受限所带来的功耗技术瓶颈。此外，为满足用户定制的需求，QuickLogic在Eclipse II系列产品的内部预置了专用的双口SRAM、4个PLL以及嵌入式计算单元，使频率可达到250MHz，而待机电流仅需14mA而已，仅是业内标准的1/3。

QuickLogic低功耗FPGA可编程桥接方案的另一个特色是，用户不用为购买额外的IP核而付费，只需利用我们已经验证过的嵌入式IP核即可满足其系统互联的需求，从而保证系统的兼容性和无缝整合。此外还可以满足客户对产品多样性、差异性的需求，实现有效利用当前所有的软件开发支持资源，从而达到客户迅速切入市场的需求，满足日益紧迫的功耗要求并保持价格上的竞争优势。谈到未来几年内的发展蓝图，冯远辉从两个方面来简要阐述：

1. 继续深耕元器件产品本身：QuickLogic的产品都是基于自有的专利技术──ViaLink metal-to-metal互连技术──实现其卓越的性能，主要表现在超低功耗上。通过ViaLink金属层互连技术，开发出Eclipse产品线。该产品线的产品由于技术先进、功耗低、工艺成熟等突出特点而受到了业界的追捧。2006年，QuickLogic将在Eclipse产品线的基础上推出更新一代的新品──Polarpro系列。该系列最显著的特征就是更低的功耗，关于这个系列的详细情况，冯远辉先生小小卖了个关子：“相信大家会在3月时有深入的了解。”

第9篇：半导体技术方案范文

提升运营效率

新公司通过与全球领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor合作，将Amkor丰富的测试服务经验和尖端的净室设施与Qualcomm行业领先的前沿产品工程和开发优势相结合。

不难看出，实现供应链运营的流程化并提升运营效率是Qualcomm建厂的主要目的，毕竟中国市场的智能终端大多数采用骁龙芯片，如此庞大的规模，需要有足够强的交付能力来支撑。

此次，这一新的制造测试公司也进一步展现了Qualcomm持续投资并帮助增强中国半导体专业能力的承诺，也体现了其在中国半导体市场领先优势的进一步提升。通过设立并运营这一半导体测试中心，Qualcomm将更加关注客户服务，持续提升其运营水平，并扩大其在华业务规模。

Qualcomm全球运营高级副总裁陈若文表示： “新公司的成立体现了Qualcomm持续投资并帮助增强中国半导体专业能力的承诺，同时体现了我们在中国半导体市场领先优势和服务客户能力的进一步提升。” 新公司将让Qualcomm更好地深入了解制造测试流程，并为测试工程开发团队提供及时反馈，从而进一步完善测试程序和硬件，提升运营效率。

植根中国

Qualcomm作为全球无线技术及半导体领军企业，拥有众多关于半导体工艺和设计的领先技术。这家公司也是首批与中国半导体企业深入合作的国际领先企业之一，植根中国理念漫步前行。

近日，Qualcomm还公布了公司2016年第四季度财报，Qualcomm第四季度营收为62亿美元，净利润为16亿美元（约合人民币108亿元），去年同期为11亿美元，同比增长51%，超出了市场预期，究其原因主要得益于芯片销售表现良好，累计达到2.11亿片，总设备销售额为742亿美元，同比增长27%。

一位深谙芯片领域市场的观察家也对《通信产业报》（网）记者表达了相同的观点：“Qualcomm的亮眼成绩，主要原因来自于与中国智能机制造商新签专利授权协议，以及移动芯片业务销售成长的助力。”