半导体核心技术精选(九篇)

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第1篇：半导体核心技术范文

然而，这次的宏大计划能否改变中国电子工业“缺芯少魂”的现状，仍不得而知。

现实状况不容乐观

根据美国半导体产业协会（SIA）的最新统计，2013年全球半导体产业销售额成长4.8%，全球半导体产业首次突破3000亿美元大关。反观中国的半导体产业发展，过去十年的年复合增长率高达25%，然而市场规模在2013年即还只是接近80亿美元，超过10亿美元销售额的企业屈指可数。

就在这一年，我国集成电路进出口总值达到3199亿美元，同比增长29%，保持快速增长势头。其中，出口额为880亿美元，同比增长63%；进口额为2322亿美元，同比增长20%，均保持高速增长。贸易逆差为1441亿美元，较上年同期的1391亿美元扩大50亿美元。巨大的贸易逆差使得国人再次把半导体产业当做堪比钢铁业的战略性产业。

过去的事实证明，市场是换不来核心技术的。来自日本和韩国的半导体产业的发展经验表明，后进国家必须通过应用来拉动半导体产业，市场是培育自有核心技术的重要基础。

中国目前是全球计算机、手机、通信设备、消费类电子等产品的主要产地和出口基地，主要产品产量占据全球50%以上。如此大的电子生产制造基地，却为何培育不出一家世界顶级的半导体公司？

主要原因就是中国以往没有一家世界级的电子整机企业，这使得我们本土的半导体很难获得与国际半导体公司同等的市场机会。事实上，这些年国际半导体公司可以不断从中国用户那里得到改进其产品的良好建议，而中国本土的半导体企业连入门的机会都很少有，就更谈不上不断优化提升产品性能的契机啦。

现在情况发生了根本的变化，以华为、联想、海尔为代表的中国整机企业的壮大，为中国本土半导体企业的发展奠定了良好的基础，本土的半导体企业有条件参与到整机产品的定义和规划，适时推出应用于这些整机产品半导体元器件。

要知道，联想电脑的销售已达世界第一，华为手机的销量已达世界第三，海尔的家电销量也已处于世界领先地位。如果说这三家世界级的整机企业能够适当关注中国半导体产业，那么无疑为中国半导体产业的发展注入了一针强“芯”剂。

第2篇：半导体核心技术范文

关键词：半导体照明;产业;现状;问题;对策

一、概论

在人类先后经历了火光照明――白炽灯照明――荧光灯照明――高强度气体放电灯照明四个阶段后，半导体技术日新月异的发展给人类照明带来了新的光源。半导体照明应用广泛应用于人类生产生活的各个方面，得益于它自身无可比拟的优势和特点。半导体照明具有节能环保、寿命长、重量轻、体积小、使用安全、光效强、无辐射、无干扰、响应速度快等一系列有点。 与其他产业一样，半导体照明产业也有自己的产业链和价值链。它的产业链主要包含衬底、外延生长、芯片制造、器件封装、应用产品及服务等五个方面，当然还包括与这五个核心部分紧密相关的配套件、制造设备、原材料、具体应用产品、检测仪器等。价值链包括利润和成本两个方面。从利润角度来说，半导体产业的上游属于资金和技术密集型行业占整个链条中行业总利润的七成，主要包括芯片制造行业和外延材料 ;中下游主要包括照明应用、器件封装、和显示，偏重劳动和技术，而利润仅占全部利润的三成。从成品角度来讲，上中下游大概各占三成。

二、现状及问题

顺应国际照明产业发展潮流，我国政府也相当重视半导体照明产业的发展， 在政策、资金、技术等各个方面做出了巨大的努力。例如，“国家半导体照明工程”已于2003年开始启动，两年之后，国家863 计划及和“十五”国家科技攻关计划将“半导体照明产业化技术开发”列为重大课题项目，并且对相关研究机构和企业的半导体就产业基础研究和技术研发给予了大力的资助。国家标委会前前后后颁布了八项LED 主要标准，用以完善已有制度、规范市场秩序、激励企业跨地区流动和竞争、促进产业的技术革新。

虽然我国的半导体照明产业得到了快速的发展，但是还面临着一系列需要解决的问题和发展瓶颈，主要集中在技术、市场、人才、标准等几个方面。（1）缺乏核心技术。国外的几家跨国公司垄断了半导体产业的核心技术，并且申请了专利以实现长期保护的目的。从全球来看，与半导体照明应用相关的专利中，我国占比不足百分之十，并且大多是国内专利，很少达到国际标准。占比最高的是封装专利，可以达到百分之三十九。产业技术的落后使得产品质量较次、成本高昂、寿命较短，技术相对落后导致产品质量不高、成本较高、寿命有限，相对于传统照明产品没有特别突出的优势。（2）人才缺乏。人才数量、质量、结构不合理。大多数都是经验型人才，而从事基础研究方面的人才稀缺，掌握半导体照明各个产业链环节的人才也很匮乏，而掌握关键技术的核心人才更是少之又少。总之，相对快速发展的半导体照明产业的发展需求来说，行业的人才现状远远难以满足。（3）市场方面。就国际市场来说，我国半导体照明企业主要集中在中下游市场，产品的国际竞争力低下，关键的设备和核心材料以来进口，从而导致产品附加值低和利润水平不高的现状。就国内市场来说，市场不够健全。国家在规划统筹方面做得不够，而地方政府则相对独立和分散，从而导致政府整合资源、企业集聚资源、市场配置资源的良性发展机制难以形成。（4）产业标准体系不完善。目前我国半导体照明产业缺乏质量认证标准，由此导致产品质量良莠不齐，鱼目混珠现象十分严重，市场秩序相当混乱，进而使得消费者对产品的信心极具下降。

三、对策措施

鉴于我国半导体产业面临的一系列问题，建议从以下几个方面采取措施：（1）增强自主创新能力。技术落后的关键在于自主创新的能力严重不足，对此：首先应当加大科技研发投入，提供足够的资金支持，其次，要坚持多种技术路线并行的发展战略，以本国特色技术为主，但也注重国际主流技术的研究。2最后，设立包括资源共享、技术创新、成果转化、产品交易等在内的半导体照明产业技术服务平台，促进产品更新换代。 （2） 加强人才队伍建设。在人才招聘时，尽量招聘在半导体照明技术和管理方面基础知识比较扎实、实践能力突出的人才;加强培训体系和培训基地的建设，及时实现知识和技术的更新换代;加强人才管理，注重考核机制的建设，从专业水平、工作态度和绩效等方面进行多重考核。 （3） 加快制定合理的产业标准。首先，应当坚持一切从实际出发的原则对市场进行周密的调研，对技术进行严密的评估。其次，要注重经验借鉴。他山之石可以攻玉，应当多参考标准健全的国家，结合实际，进行标准制定。最后，要加强各个部门之间的合作互动。加强质监部门、产业司、科技部等之间的沟通以及国家、企业、行业协会之间的协调，制定出包括质量认定、技术检验和市场准入在内的完善产业标准体系。

制定合理的发展规划。宏观方面来说，政府要制定以培育新兴大功率通用照明产业为中远期目标和以解决市场应用和产品的性价比为近期发展目标相结合的发展规划。 此外，企业也应当合理确定企业发展的规模目标、产值目标、利润目标等，制定企业长期发展战略和规划。

参考文献：

第3篇：半导体核心技术范文

两个公司的合并采用股票交易的方式进行。每1股杰尔股票可兑换为2．16股LSI股票。按12月1日LSI股票的收盘价格来计算，这次收购的杰尔股票价格相当于每股22．81美元。而整个交易的市值接近40亿美元。在新成立的公司中，LSI控股52％，杰尔控股48％。LSI公司的Abhi Talwalkar被任命为新公司的总裁兼CEO，而BryonLook则成为新公司的CFO。

LSI公司全球高级副总裁PhilBrace介绍说，新公司将专注于存储、网络、通信以及消费电子等领域，为用户提供广泛的解决方案。合并后新公司的年收入预计达35亿美元，包括近4200名工程师以及超过1万项已获得的和申请中的美国专利将使新公司继续保持在存储等领域的领先地位。

与杰尔系统的合并是LSI公司在近三个月以来第三次并购行动，在10月份时，LSI以5000万美元现金方式收购了以色列的StoreAge网络技术公司――该公司为企业提供SAN存储管理、多层(multi-tiered)、数据保护软件等产品。11月份LSI又以700万美元收购了致力于开发多媒体SoC技术和相关软件的印度Metta Technology公司。

意法半导体将购买龙芯2E生产和全球销售权

据国内媒体透露，中国科学院计算技术研究所所长李国杰院士日前表示，龙芯2E在法国流片成功之后，在全世界排名第五的集成电路生产厂商――意法半导体公司决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。今年6月，中科院计算所和意法半导体公司签订技术许可协议，该公司计划每年销售龙芯芯片1000万片以上。“十五”期间，中科院计算所在863计划支持下，继2002年研制成功龙芯1号处理器芯片后，近年分别研制成功龙芯2的不同型号――龙芯2B、龙芯2C、龙芯2E。

李国杰院士说：“龙芯2的优势是低功耗，只有3瓦，而一般CPU芯片功耗为20瓦至100瓦，其次是低成本，因此龙芯2是穷人的CPU，主打‘经济适用计算机’和高端嵌入式市场。这改变了长期以来我国在信息领域只有从国外引进核心技术的局面，第一次向国外大公司有偿发售CPU核心技术的使用许可，这是近年来计算所自主创新成果产业化的突出成绩。”他还透露，龙芯有可能先在国外打响。

全球芯片销售再创新高增长或将趋缓

半导体行业协会(sIA)近日表示，今年10月全球半导体芯片销售额达到219亿美元，连续四个月以来再创每月新高。但该机构负责人也警告说，未来有可能出现增长放缓情况。

SIA,总裁Scalise发表声明说，由于个人消费者推动了全球半导体芯片销售的增长比例，这使得半导体行业更容易受到整个经济条件波动的影响。该总裁指出，目前已经出现了整体经济增长放缓的迹象，经济增长放缓可能影响到今后几个月的半导体销售。

SIA报告说，10月份芯片销售连续增长2．1％，比去年同期增长了9．2％。协会总裁称：个人电脑、手机和MP3播放器的销售持续强劲，反映了假日销售季节的开始。他还说，全球半导体年度销售增长的主要推动力是DRAM内存芯片的高速增长一比去年同期增长了42％，数字信号处理器也比去年10月增长了11％。另一方面，微处理器销售比上月增长8％，但比去年同期减少了3％。

协会报告称，10月半导体销售在所有地区全面增长，但欧洲市场表现最好，比上月增长了3．4％。

手机充电器接口标准有望明年统一

近日，信息产业部电信研究院称“统一手机充电器接口标准”已经进入信产部报批阶段，明年有望出台。换新手机就必须换一个充电器，手机接口的不统一造成了消费者各种各样的苦恼，这些问题也许将随着一部新标准的出台而结束。据悉近期，统一手机充电器接口的标准已经开始进入信产部审批阶段。这个正式定名为《移动通信手机充电器及其接口的技术要求和测试方法》的标准已经通过了信产部电信研究院的审定会，审核通过了各项细则，进入信产部报批阶段。一旦信产部通过这一标准，所有国内销售的手机，包括各大外国品牌和国产品牌，GSM、CDMA、小灵通甚至未来的3G手机等所有的接口都将是一致的。该标准规定，接口将采用USB的A系列的标准，也就是说手机充电器的接口和USB的接口是相同的，可以通过充电的线插入PC或笔记本进行充电。用户更换手机，可以继续使用原有的充电器。与此同时，手机电池、耳机等接口标准也在紧张的制订过程中，届时手机电池、耳机、蓝牙耳机等配件的标准也将实现统一，更换手机的用户将不用在这些配件上付出额外费用。很多用户都迫切地期待着早日实现手机接口标准的统一。

AMD首次跻身全球十大半导体厂商

据调研机构iSuppli最新数据显示，AMD今年将首次跻身“全球十大半导体厂商”之列，排名第七位。据iSuppli预计，AMD今年的半导体营收将达到74．71亿美元，同比增长90．7％，首次跻身全球十大半导体厂商之列，位居第七。去年，AMD排名第十五位。

同时，英特尔以313．59亿美元继续排名首位，但营收额同比却下降了11．6％；三星位居第二，营收额为192．07亿美元，涨幅11．6％；德仪第三，营收涨幅19．4％；东芝第四，营收涨幅12％；意法半导体第五，营收涨幅11．8％。

Renesas第六，营收额下滑0．5％；AMD第七，营收涨幅高达90．6％；Hynix第八，营收涨幅32．5％；NXP第九，营收涨幅10．2％；飞思卡尔第十，营收涨幅8．2％。

此外，排在11名到25名的公司分别为：NEC，Qimonda、Micron、英飞凌、索尼、高通、松下电器、Broadcom、夏普、Elpida、IBM微电子、Rohm、Spansion、Analog Device，nVidia。

Broadcom进军应用处理器市场

第4篇：半导体核心技术范文

（产业前瞻与关键核心技术）重大研发需求及

指南修改建议征集工作的通知

 

各设区市科技局，国家高新区管委会，省产业技术研究院、省产业技术创新战略联盟，有关单位：

为贯彻落实省委省政府高质量发展要求，加快推进战略高技术部署和前瞻性新兴产业发展，着力构建自主可控现代产业体系，现面向全省开展2021年度省重点研发计划（产业前瞻与关键核心技术）重大研发需求及指南修改建议征集，有关事项通知如下：

一、重大研发需求征集

本次重大研发需求征集主要面向新材料、人工智能、集成电路、高端装备等我省优势领域和前沿领域，聚焦制约我省自主可控现代产业体系建设的关键材料、重大装备和核心技术，梳理一批省内企业亟需通过技术攻关予以破题和解决的重大研发需求，作为今后计划项目组织实施的重点方向予以优先部署。各企业提交的重大研发需求应目标明确、场景清晰、参数具体，并从以下几方面进行说明。

1、问题描述。说明期望通过技术创新解决的具体技术瓶颈和技术难题，要求内容具体、指向清晰，有明确的性能参数指标，并充分描述说明现实应用场景，并包括自然条件、工况环境、成本约束等边界条件。

2、研发意义。从打破国外技术垄断、构建自主可控产业链、服务国家重大战略实施、提升产业核心竞争力等角度，结合本行业、本企业的实际情况，说明开展研发攻关的重要意义。

3、研发建议。如已形成较为成熟的思考，可提出具体建议，如可能的技术路径、技术方案要点，以及推荐牵头实施的单位或专家（不局限于省内）等。

二、指南修改建议

1、加强战略高技术部署，聚焦我省重点培育的战略性新兴产业和先进制造业集群，进一步凝练需求、突出重点，对现有省重点研发计划（产业前瞻与关键核心技术）指南产业前瞻技术研发领域技术方向进行增补完善，提出具体修改意见。新增技术方向需附说明材料，已有技术方向可以提出调整或删除建议，并简要说明理由。技术方向增补完善突出以下三点：

（1）对接国家科技创新有关规划部署，结合地方资源禀赋和产业基础，重点增加本地区有条件及优势进行布局，有望在近年内获得重大突破，引领未来产业发展，且现有指南未涵盖的前瞻技术方向。

（2）聚焦地方优势产业整体提升及产业转型升级要求，以提高技术供给质量为重点，对现有关键核心技术攻关等领域的技术方向进行增补完善，重点增加完善地方及产业发展亟需突破的关键核心技术方向，提高指南技术方向与我省产业发展需求的契合度，强化科技对产业高端攀升的支撑作用。

（3）注重技术方向的有效性，对属于陈旧、淘汰的技术方向，或与现行产业发展趋势明显不匹配的技术方向，可建议删除。

2、请各设区市科技局、国家高新区管委会，围绕产业前瞻技术研发方向，结合当地特色战略性新兴产业发展需求，加强2021年重点项目的前期组织，依托省级以上重大创新平台、产业技术创新战略联盟和创新型领军企业，组织产业链上下游相关单位，以加快产业前瞻技术研发为主攻方向，科学凝练项目主题，遴选出共识度高、前期基础好的重点项目建议。

（1）充分发挥产业技术创新战略联盟的创新组织作用，在广泛调研的基础上，由联盟技术委员会组织研发实力强、创新水平高的联盟成员单位及产业链上下游相关单位，研究凝练项目主题，提出重点项目建议。

（2）加大跨区域资源整合力度，围绕地方最有条件、最具优势的领域，由龙头骨干企业根据产业发展的前瞻技术方向，在全国范围内吸引行业内一流高校科研院所参与合作，以形成重大标志性原创成果为目标，凝练项目主题，提出重点项目建议。

（3）充分对接国家重点研发计划以及科技创新2030—重大项目，围绕国家重大战略需求和重点产业的关键技术瓶颈，加强重点项目组织和谋划，为后续申报国家重点专项培育优质项目源；围绕我省已承担的国家重大项目，以支撑专项实施和推动成果落地为目标，组织优势单位对相关配套技术及装备开展针对性研制，凝练项目主题，提出重点项目建议，为推动国家重大科技成果在江苏落地奠定基础。

重点项目建议每个设区市科技局、国家高新区管委会限报8项。

三、其他事项

请各单位根据通知要求，提出指南修改建议及重大研发需求，并按附件格式和要求填报相关材料，加盖公章后于11月20日前由各设区市科技局汇总报至省科技厅高新处，同时将电子版发送至jskjtgxc@163.com。

联系人：施笑南   张竞博

联系方式：025-83363239  83379768

附件：1、2020年度省重点研发计划（产业前瞻与关键核心

技术）项目指南

 

 

江苏省科学技术厅

                                2020年10月30日    

 

 

附件1

 

2020年度省重点研发计划（产业前瞻

与关键核心技术）项目指南

 

省重点研发计划（产业前瞻与关键核心技术）以形成具有自主知识产权的重大创新性技术为目标，开展产业前瞻性技术研发、重大关键核心技术攻关，抢占产业技术竞争制高点，引领我省战略性新兴产业培育和高新技术产业向中高端攀升，为加快构建自主可控现代产业体系提供有力科技支撑。

一、产业前瞻技术研发

本类项目重点支持对战略性新兴产业培育具有较强带动性的产业前瞻技术，提升产业技术原始创新能力，引领新兴产业创新发展。

1．定向择优任务专题

1011高质量大尺寸（6英寸及以上）第三代半导体材料制备技术

研究内容：开展硅基和碳化硅基的大尺寸（6英寸及以上）氮化镓材料外延生长技术研究；开展大尺寸氮化镓单晶材料的生长技术研究；实现氮化镓材料的电学性能调控，针对光电子和微电子应用，分别实现高电子迁移率、半绝缘和低电阻率的氮化镓材料制备，并完成相关器件的性能验证，支撑第三代半导体产业的创新发展。

考核指标：（1）实现6英寸、8英寸硅衬底上高质量氮化镓基外延材料生产，位错密度达到107cm－2量级，翘曲度<30 um，AlGaN/GaN异质结二维电子气浓度>9E12cm-2，迁移率>2200cm2/V·s。

（2）实现6英寸氮化镓单晶衬底制备，衬底TTV<20 um，表面RMS<0.3nm，厚度>600 um，位错密度达到105cm－2量级，电阻率在0.01～109Ω.cm可调控。

1012 T1100及以上碳纤维材料制备技术研发

研究内容：开展T1100及以上级别的新一代碳纤维制备技术研究，突破T1100高品质原丝纺制技术、均质化预氧化碳化等关键技术，研发大通道外热式预氧化炉、宽幅高温碳化炉等关键生产装备。

考核指标：拉伸强度≥7000MPa，拉伸模量≥324GPa，批次内离散系数≤3%，批次间离散系数≤5%，断裂伸长率≥1.9%，含碳量≥95%，纤维直径≥5um，纤维规格≥12K。

2．高端芯片

1021 基于RISC-V架构CPU及第三方IP研发集成、微控制单元（MCU）、数字信号处理（DSP）、5G通信用射频芯片等高端芯片的设计技术和电子设计自动化（EDA）的平台设计技术

1022 高压功率集成电路、新一代功率半导体器件及模块等先进制备工艺及装备制造技术

1023 多芯片板级扇出（Fanout）封装、多芯片系统集成（SiP）封装、三维封装等先进封装测试技术

1024 大尺寸低缺陷高纯度单晶硅片、高功率密度封装及散热材料、高纯度化学试剂、高端光刻胶等关键材料制备技术

3．纳米及先进碳材料

1031 新型纳米传感器等微纳器件和纳米改性金属、二维纳米材料等新型纳米结构、功能材料制造与应用技术

1032 氮化镓、碳化硅等第三代半导体器件制备与应用关键技术

1033 大丝束等碳纤维低成本制备及复合材料设计应用技术

1034 高品质石墨烯宏量制备技术及改性、跨界应用技术

4．区块链

1041 共识算法、智能合约等区块链核心算法、开源软件及硬件

1042 高性能分布式存储、区块数据、时间戳等区块链存储核心技术

1043 非对称加密、多方安全计算、可信数据网络、隐私保护、轻量级密码等区块链加密核心技术

1044 区块链金融、区块链溯源、区块链物流、区块链数据共享等区块链应用技术

5．人工智能

1051 无监督学习、神经网络、类脑计算、认知计算等核心技术及软件

1052 AI视觉算法、自适应感知、新型交互模态、AI开源软件等应用关键技术、软件及系统

1053 嵌入式人工智能芯片、神经网络芯片、图形处理器（GPU）芯片等人工智能专用硬件和模组制造技术

1054 智能脑机接口、智能假肢、智能可穿戴设备等可移动智能终端关键技术

6．未来网络与通信

1061 多网络协同组织、可软件定义多模式无线网络、边缘环境网络功能虚拟化等新型网络关键技术与设备制造技术

1062 6G移动通信、毫米波与太赫兹无线通信、窄带物联网（NB-IoT）、光通信、北斗导航通信、微纳卫星星座等新一代信息网络关键技术与设备制造技术

1063 量子秘钥分发、量子光源、量子中继等量子保密通信核心技术及关键设备研发

1064 网络空间信息安全、物联网、工业互联网安全防护及保密关键技术

7．智能机器人

1071 多模态人机自然交互、通用机器人智能操作系统、机器人联邦学习等关键技术及软件

1072 人工触觉皮肤、高精度驱控一体化关节、新型精密减速器等机器人核心零部件制造及检测关键技术

1073 医疗及康复机器人、外骨骼机器人、足式行走机器人等服务机器人整机设计制造关键技术

1074 高精度重载机器人、先进工业机器人、特种作业机器人等工业机器人整机设计制造关键技术

8．增材制造

1081 记忆合金、金属间化合物、精细球形金属粉末、高性能聚合物等增材制造材料制备关键技术

1082 大功率半导体激光器、高精度阵列式打印头等增材制造关键设备设计制造技术

1083 4D打印、复合材料打印、移动式增材加工修复与再制造等增材制造先进加工工艺及关键设备制造技术

1084 面向制造领域的高效率、高精度、低成本、批量化增减材制造关键技术和设计制造软件系统

9．数据分析

1091 云存储、离散存储等海量数据存储管理技术

1092 高性能计算、云计算、边缘计算等核心技术

1093 数据挖掘、非结构数据自动分析、数据可视化等数据处理技术

1094 面向生产制造、能源管理、智能交通等场景的大数据应用软件及系统

10．先进能源

1101 高效低成本N型双面电池（TOPCon）和薄膜电池等新型高效太阳能电池及高可靠性低成本发电组件关键技术及工艺

1102 页岩气、核能、地热能、生物质能等新一代清洁能源关键技术

1103 可再生能源制氢、高效储氢加氢、安全用氢等关键技术

1104 能源互联网、微能量收集、新一代储能等关键技术

11．智能与新能源汽车

1111 辅助和无人驾驶、车路协同、智慧座舱、能源管理等智能化控制关键技术

1112 分布式驱动电机、混合动力驱动系统、固态激光雷达、车物互联（V2X）底层通信等关键技术及部件

1113 固态锂离子电池、固体氧化物燃料电池、氢燃料电池等高功率密度动力电池、高性能充电系统等关键技术及部件

1114 新能源汽车整车集成及轻量化设计及制造技术

二、关键核心技术攻关

本类项目重点支持高新技术优势产业发展所需的关键核心技术，为推动产业向中高端攀升提供技术支撑。

1．新材料

2011 高端光电子材料及先进显示材料制备与应用技术

2012 特种高分子、特种陶瓷、特种分离膜、金属有机框架（MOF）、生物可降解材料等新型功能材料制备技术

2013 高温合金、钛铝合金、海洋用钢、高端轴承钢、高性能纤维等新型结构材料制备技术

2014 新材料高通量计算方法及软件、高通量制备、表征及评价等材料基因组关键技术

2．电子信息

2021 国产操作系统和办公软件、工业控制软件、嵌入式软件等高端软件及硬件关键技术

2022 激光显示、Micro-LED等新型显示器件、工业级插件和连接器、有色金属氧化物（ITO）靶材等核心电子器件制备技术

2023 真空蒸镀机、高品质化学气相沉积（CVD）装置和湿法工艺等核心关键设备设计制造技术

2024 虚拟增强现实、数字媒体等先进数字文化科技关键技术

3．先进制造

2031 磁悬浮轴承、高端液压（气动）件、高精度密封件、微小型液压件等高性能机械基础件制造技术

2032 激光加工、精密铸造、高精度光学器件加工等先进制造工艺及装备制造技术

2033 高端数控机床、大吨位智能化工程机械、高精度智能装配装备、智能化大型海工装备、航空发动机等大型整机装备设计、控制软件及系统集成技术

2034 网络协同制造、按需制造、产品自适应在线设计等智能制造关键技术及软件系统

4．新能源与高效节能

2041 薄片化晶硅电池、钝化膜及钝化发射极、背面电池（PERC）等高性能低成本太阳能光伏关键技术

2042 10MW以上风电机组、低风速整机等先进风机关键技术

2043 大容量柔性输电、远距离特高压输电、大规模可再生能源并网与消纳等智能电网关键技术

2044 三废高效洁净处理及资源化利用、微界面反应、新型余废热高效利用等节能减排关键技术

5．安全生产

2051 安全生产信息化、灾害事故监测预警、危险气体泄漏检测及精准定位、生命探测等灾害预警侦测关键技术

2052 危险环境作业、安全巡检、应急救援等机器人，高机动救援成套化装备等安全生产智能装备制造技术

2053 便携式自组网通信终端、远距离透地通信及人员精准定位、井下水下远距离救援通信等应急救援通信关键技术

2054 危化品贮槽应急堵漏、危险气体泄漏安全环保处置、险恶环境灭火救援等灾害应急处置关键技术

6．其他非规划创新的关键核心技术

2061 除上述所列技术方向外，其他满足我省经济社会重大需求且技术创新性高、突破性强、带动性大的非规划创新关键核心技术。

第5篇：半导体核心技术范文

关键词 半导体;分立器件;产业发展

中图分类号TN3 文献标识码A文章编号 1674-6708(2010)20-0042-02

0 引言

中国微电子行业分为半导体功率器件产业和功率集成电路产业,它是国民经济的基础产业,属于资金密集、知识密集、技术密集型,市场辐射性强,延伸度深。中国半导体分立器件产业作为半导体产业的分支,有其自身的发展规律,它不会被集成电路替代,在家电、通信、电力、国防工业都有广泛的应用前景。与功率集成电路产业主要为国外厂商所把持不同,国内功率分立器件行业受技术、资金、产品认可度等因素的制约相对有限,因此保持着高速增长的态势。2008年以来经济危机对整个中国半导体分立器件产业产生不小的影响。本文就经济危机下中国半导体分立器件的“过去”、“现状”以及“未来”作以下分析。

1 历史背景

中国半导体分立器件产业历经了60年的辉煌历程,成就了中国半导体分立器件业制造基地的地位。从上世纪50年代的初创到70年代的成长;从80年代的改革开放到90年代以后的全面发展;21世纪始中国加入WTO,为我国半导体分立器件产业带来了新的发展契机;2009年我国分立器件产销的一大亮点主要得益于全球电子整机对节能、环保需求的不断增长,这一方面带动了分立器件产品的需求增长,另一方面也带动了市场产品结构的快速升级。

从全球市场来看,分立器件市场已经发展成为一个成熟市场,未来市场规模增长在10%以内。据IC Insights报告显示, 2006年增长3%左右,2007年进一步增长9%,1990~2010年市场的复合年增率为8%,2010年将达到157亿美元。

从国内市场来看, 2006年增长率为19.2%,销售额为325.3亿元。据CCID预测,受汽车、节能灯及通信(3G)等行业增长带动, 2006~2009年中国分立器件市场保持稳定的增长态势,销售量和销售额的年均复合增长率分别达到14.5%和19.3%。经过60年的发展,中国目前已经成为全球最大的分立器件市场,2009年市场规模已经达到643.8亿元,其在全球市场中所占份额已经超过40%。

到2010年,中国分立器件的市场规模将达到4 341.53亿只,销售额将达到1 557.55亿元,届时中国分立器件市场将占据全球市场的半壁江山。

总之,半导体分立器件具有广泛的应用范围,市场发展平稳,产品更新换代慢,销售额以强劲的势头不断增长[1]。

2 现状及面临的问题与对策

我国分立器件虽然前景非常广阔,但也面临着不少的问题,主要表现在以下几个方面:分立器件产业地区分布相对集中;分立器件产业特点是五多五少,即:中小型企业多,大型企业少;民资企业多,外资、国资少;中低档产品多,高端产品少;重复生产多,冲击型生产少;弱势企业多,强势企业少。针对这些问题,有5大对策应对挑战:

1)打破门户理念,加大半导分立器件产业链的整合;2)通过产业振兴规划,积极呼吁分立器件产业政策,努力在高端产品上实现突破;3)通过行业协会的协调,改变压档压价、无序竞争的局面;4)拉动内需等政策为产业发展带来阳光;5)节能环保、技术创新,拓展和提升产业竞争力。

3 发展趋势

3.1 分立器件的特点要求

首先,半导体产业的发展始于分立器件,是半导体产业的最初产品;其次,分立器件种类繁多,具有广泛的应用范围和不可替代性,并具有技术成熟、可靠性高、成本低且采购渠道和资源丰富等特点,特别是在不能集成的功能中,分立器件起着关键作用。

3.2 我国分立器件的消费需求

从市场来看,当前全球分立器件市场总体保持稳步向上,而亚洲地区特别是中国市场表现得犹为显眼。在分立器件市场稳健增长的背后,其首要推动力便是消费者的需求,特别是消费者对移动电话、液晶电视、台式计算机、笔记本电脑以及各种白家电产品的需求。

3.3 我国半导体分立器件发展热点

分立器件将向微型化、片式化、高性能化方向发展;汽车电子市场规模迅速增长;功率分立器件大有作为;新型半导体分立器件依旧是分立器件芯片生产企业研发与生产的方向。

3.4 分立器件的发展趋势

事实证明,半导体分立器件仍有很大的发展空间。半导体分立器件通常总是沿着功率、频率两个方向发展,发展新的器件理论、新的结构,出现各种新型分立器件,促进电子信息技术的迅猛发展。一是发展电子信息产品急需的高端分立器件,如Si、GaAs微波功率器件、功率MOS器件、光电子器件、变容管及肖特基二极管等;二是发展以SiGe、SiC、InP、GaN等化合物半导体材料为基础的新型器件[2];三是跟踪世界半导体分立器件发展趋势,加强对纳米器件、超导器件等领域的研究;四是分立器件封装技术的发展趋势仍以片式器件为发展方向,以适应各种电子设备小型化、轻量化、薄型化的需要。

4 结论

从发展趋势看,无论是全球还是中国,分立器件在电子信息产品制造业中销售额度所占比例正在逐步下降,分立器件产量和产值的增长速率要低于整机系统的增长速率。另一方面,整机系统的快速发展,也为分立器件行业提供了新的市场商机。整机系统进一步向小型化、集成化方向发展的趋势,对分立器件也提出了新的要求,片式贴装器件已经成为行业发展的主流[3]。

事实告诉我们,真正的核心技术是买不来的,分立器件行业要在激烈的国际竞争中掌握主动权,要在国家急需的整机产品中当好角色,必须加强原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新,提高并实现自主创新,坚持有所为、有所不为,集中力量、重点突破,造就一批又强又大具有核心竞争力的企业。

参考文献

[1]科学技术部专题研究汇编.我国产业自主创新能力调研报告[M].北京:科学出版社,2009.

第6篇：半导体核心技术范文

此举,对江苏省半导体照明产业来说,令人振奋;对科技部正在“十城万盏”万盏工程来说,同样提振人心。

回顾“十城万盏”工程实施一周年的历程,我国的半导体相关科研院所、检测机构做出了许多可圈可点的贡献。仅以上海为例,上海拥有同济大学与照明艺术研究中心、复旦大学光源与照明工程系、复旦大学材料科学系、上海光机所、上海技术物理研究所、上海光学仪器研究所、国家光学仪器质检中心等科研院所、检测机构。

近年,上海已在绿色照明光源领域取得多项技术突破,在半导体照明材料的制备、工艺、器件的研究和应用等方面开展了许多富有成效的研究,并已取得了一些具有国际先进水平和自主知识产权的关键技术,为产业化应用奠定了坚实的基础。2009年,上海市LED产业实现产值100亿元,其中,上海市的科研院所、检测中心功不可没。

同样,各试点城市取得的成绩,军功章上也有科研院所及检测机构的“一半”。但面对成绩,科研院所及检测机构真的可以高枕无忧了吗?

虽然时间过去了两年,但提及“337”事件、提及那位令人发怵的“美国老太太”,半导体照明产业从业者们依然如鲠在喉。

目前,我国的半导体照明研发中,依然存在诸多需要反思的问题。众所周知,作为一个科技含量较高的产业,要想实现半导体产业的利润最大化,掌握其核心技术,是必然的选择。

然而,反观我国半导体产业现实,半导体照明行业的核心专利中绝大部分都被日亚、丰田合成、科锐等国外LED企业所垄断。我国LED企业所申请的专利主要集中于,保护范围较小。目前除南昌晶能光电外,其余芯片企业的技术或多或少都涉及一些专利侵权。据了解,目前我国LED封装所用的两类荧光粉YAG:Ce 和YAG:Tb 的专利也分别为日亚、欧司朗所掌控。

因此,加强拥有核心自主知识产权的各种材料的研究,对相关科研院所来说,迫在眉睫。

从长远来看,如果无法打破国际LED巨头的技术垄断,则那位令人发怵的“美国老太太”导演的LED行业“337”事件,将会一次次地重演。

2010年1月11日,总理在国家科学技术奖励大会上发表了重要讲话。温总理在讲话中强调:“要紧密跟踪世界经济科技发展趋势,大力发展战略性新兴产业。在新能源、新材料和高端制造、信息网络、生命科学、空天海洋地球科学等领域,推动共性关键技术攻关,加快科研成果向现实生产力转化,逐步使战略性新兴产业成为可持续发展的主导力量。”

科学技术是第一生产力!

我们相信,相关科研院所、检测机构定能不负重望,在未来的“十城万盏”工程推进中,担负起半导体照明核心技术研发的重任,力争打破国际LED巨头的技术垄断,促进我国的LED产业健康发展。

北京大学宽禁带半导体研究中心

北京大学宽禁带半导体研究中心,是国内宽禁带半导体的主要研究基地之一。

物理学院Ⅲ族氮化物半导体研究组1993年起在国内最早开展了MOCVD生长GaN基材料与蓝光LED的研究工作,成功地研制出GaN基蓝光、绿光和白光LED,掌握了拥有自主知识产权的GaN基LED制备关键技术,在上海依靠自己的技术建立了北大蓝光公司并成86计划产业化基地。中心在半导体照明用大功率白光LED研制和GaN基脊型LED研制上又取得了重大突破。

北京工业大学北京光电子技术实验室

国家有色金属复合材料工程技术研究中心

北京工业大学北京光电子技术实验室国家有色金属复合材料工程技术研究中心,是国家级工程中心。中心主要从事颗粒增强复合材料、有色金属半固态加工技术、喷射成形技术、激光快速成形技术、先进雾化技术等研究开发工作。

主要研究方向包括:颗粒增强金属基复合材料制备技术、有色金属半固态加工技术、喷射成形技术、激光快速成形技术、快速凝固气雾化技术、超声雾化技术、快冷铸带技术、金属纳米制备技术等。

“九五”以来,产业建设取得较快的发展,建成了具有一定规模的SMT焊粉和粉末触媒2条生产线,形成了焊粉、焊料、喷涂粉末、触媒等具有特色的高技术产品。

清华大学电子工程系集成电子学国家重点实验室

清华大学集成光电子实验室是国内从事光电子材料与器件及其在光纤通信与网络中的应用技术的主要研究基地,在许多重要的研究领域取得了突出成果。

实验室重点研究基于半导体光电子材料、低维纳米结构材料和石英光纤的各种新型光电子器件以及集成器件,研究上述器件在光纤通信系统与网络、信息处理与平板显示系统中的应用技术,及其未来高速、宽带光纤通讯与网络技术。

自1999年10月起,实验室开始GaN基蓝绿光LED研究,在GaN基LED材料的MOVCD外延生长、器件制备、管芯封装以及系统应用技术的研究等方面积累了丰富的经验。

中国电子科技集团公司第四十五研究所

中国电子科技集团公司第四十五研究所是国内从事电子专用设备技术、整机系统和应用工艺研究开发与生产制造的专业化科研生产单位,传承50年半导体专用设备研发经验,在微电子学、精密光学、计算机应用、自动控制、精密机械、液压、气动及系统工程等诸多技术应用方面居国内领先地位。

目前,研究所已形成以IC关键工艺设备“光刻机”为龙头,晶圆加工设备、芯片封装设备及电子元件设备等门类齐全,系列配套的产品。由我所研制的材料加工、光刻、清洗、中测、划片、键合设备在国内处于技术领先地位并已具备规模生产能力。

中科院物理研究所

中国科学院物理研究所是以物理学基础研究与应用基础研究为主的多学科、综合性研究机构。研究方向以凝聚态物理为主,包括凝聚态物理、光物理、原子分子物理、等离子体物理、软物质物理、凝聚态理论和计算物理等。

近年来,物理所新型化合物材料实验室利用MOCVD设备,进行超高亮度GAN基光二极管关键技术研发,具有完善的研发和测试设备。近年出色地完成了多项国家计划、973计划、科学院创新计划等项目。目前正致力于提高LED材料发光效率、深紫外材料、非极性材料、单芯片白光材料等领域的研究。

中科院半导体照明研发中心

中国科学院半导体照明研发中心经几年的基本建设,已经成为半导体照明科学技术的创新中心及我国半导体照明产业可持续发展的技术辐射中心和产业服务平台。中心在半导体照明核心,技术方面取得了重大突破,形成了一系列成果和知识产权。

中心在半导体照明重大设备、材料生长、器件工艺、重大应用等方面与国内外相关研发机构建立了良好的关系。通过技术辐射,增强了国内外相关企业的竞争力,促进产业整体水平的提高,有力地推进了半导体照明用LED的发展和应用。

中国电子科技集团第四十六研究所

中国电子科技集团公司第四十六研究所始建于1958年,是国内最早从事半导体材料和光纤材料技术研究开发与生产的专业科研单位之一。

经过四十多年的发展壮大,我所目前已形成三大专业科研领域,主要涉及半导体电子功能材料、特种光纤材料的研究开发和电子材料检测,并承担一定的生产任务。该所质量检测中心是信息产业部专用电子材料质量检测中心,主要承担对电子材料的检测、检测技术改进等任务,将建成国家级电子信息材料的检测中心。

中国电子科技集团公司第十三研究试验中心

中国电子科技集团第十三研究所试验中心国家半导体器件质量监督检验中心和信息产业部半导体器件产品质量监督检验中心,是国家首批规划的100个国家级中心之一。

中心曾多次承担以高频、超高频低噪声晶体管和微波晶体管为主的半导体分立器件的生产许可证确认试验、仲裁试验、创优试验和鉴定试验。同时还是全国半导体标准委员会主任单位、IEC/TC 47的归口单位及国际标准化工作网秘书单位,曾多次承担或参与国家标准和专业标准的制定、修订及标准的验证工作。

吉林大学

有机白光器件(WOLED)是下一代节能照明型技术之一,WOLED具有以下特点:是一种面光源,实用于高性能照明设备的制备:进一步发展的柔性WOLED在民用与国防照明方面应用前景更为广阔;工艺简单、有益环保、原料丰富、与无机LED有互补性。吉林大学在有机白光材料与器件方面取得了一系列有意义的研究成果。

中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

中国科学院长春光学精密机械与物理研究所(简称“长春光机所”)以知识创新和高技术创新为主线,从事基础研究、应用基础研究、工程技术研究和高新技术产业化的多学科综合性基地型研究所。

该所在以王大珩院士、徐叙院士为代表的一批科学家的带领下,在发光学、应用光学、光学工程和精密机械与仪器等领域先后取得了1700多项科研成果,研制出了中国第一台红宝石激光器、第一台大型经纬仪等十多项“中国第一”,被誉为“中国光学的摇篮”。

中国科学院长春应用化学研究所

经不懈努力,中国科学院长春应用化学研究所现已发展成为集基础研究、应用研究和高技术创新研究及产业化于一体的综合性化学研究所,成为我国化学界的重要力量和创新基地。

在“光电功能高分子与塑料电子学”方向,研究所以发展光电功能高分子的可控合成、微加工攻器件组装涉及的关键科学问题为核心,围绕平板显示、照明光源、光通信组件等应用目标,以“分子工程―凝聚态调控―微加工方法―器件工程”研究链条为主线,在高分子设计与合成、高分子薄膜生长与调控、微加工方法学、器件工程等方面开展具有重大科学目标导向的基础研究。

同济大学

同济大学是教育部直属重点大学,是首批被国务院批准成立研究生院的高校之一,并被列入国家财政立项资助的"211工程"和国家教育振兴行动计划与地方重点共建的高水平大学行列。

“九五”以来,同济大学围绕信息、生物、新材料、能源、汽车制造、机电一体化、环保等高新术领域,取得了一大批高新技术重大科研成果。

同济大学正在承担着近百项“863”项目及国家攻关项目,一大批高新技术和科研技术实现了产业化,取得了巨大的社会效益和经济效益。

中国科学院上海光学精密机械研究所

中国科学院上海光学精密机械研究所(简称中科院上海光机所)现已发展成为以探索现代光学重大基础及应用基础前沿研究、发展大型激光工程技术并开拓激光与光电子高技术应用为重点的综合性研究所。

上海光机所重点学科领域为:强激光技术、强场物理与强光光学、信息光学、量子光学、激光与光电子器件、光学材料等。

经多年的努力,上海光机所在各种新型、高性能激光器件、激光与光电子功能材料的研制方面进入了国际先进水平。

江苏省光电信息功能材料重点实验室

江苏省光电信息功能材料重点实验室以南京大学微电子学与固体电子学国家重点学科为主干学科,部分覆盖理论物理国家重点学科、光学与光电子学和有机化学两个博士学科点。部分覆盖的研究机构有南京大学金属有机化合物(MO)源工程研究开发中心,南京大学光通信系统与网络工程研究中心。交叉与支撑研究机构有南京大学固体微结构国家重点实验室、现代分析中心、固体物理研究所等。

实验室的建设目标是:成为一个开放的、具有国际竞争力的新型光电信息功能材料研究和开发中心,一个材料、电子、物理和化学学科交叉的高素质信息功能材料人才培养基地

杭州师范大学有机硅化学及材料技术教育部重点实验室

杭州师范学院有机硅化学及材料技术实验室,从1991年开始从事有机硅化学及材料技术的研究与开发,是教育部系统最早为国防军工配套的民口研制单位之一、中国氟硅材料工业协会(硅)理事单位、中国材料网副理事长单位,现为杭州市、浙江省和教育部重点实验室。

可进行有机硅及硅酮塑料等有机材料的研制、开发,也可以进行由原材料到产品的性能检测及结构和性能关系分析等工作。还建立了“863”项目转化基地,实现了产业化技术开发批量生产,为用户提供有机硅材料、制件、产品技术。

中国计量学院信息工程学院

信息工程学院早在1985就初具雏形,其中无线电计量与测试是学校最早的专业之一。2000年8月,信息工程学院由原信息工程系与计算机科学与技术系组成而建,现主要从事电子信息与通信技术、计算机技术和生物医学工程等领域的教学和研究工作。

学院设有3个学科性研究所:电子信息与通信研究所、计算机应用技术研究所和计算机软件研究所。

厦门大学

厦门大学半导体物理学科曾经创造过许多国内第一,包括全国第一台晶体管收音机,第一个GaP红色、绿色、黄色的平面LED,第一台平板示波器等,在半导体材料和器件研发,尤其在具有光电子功能的半导体研究方面,拥有雄厚的研究力量。

曾经在晶体管收音机、平面LED、平版显示器、ZNS场致发光、LED测量、半导体材料设计等研究方面取得了重大成果,为国家半导体科学的发展作出了重要的贡献。在有光电子功能的半导体研究上,形成了VI族、Ⅲ-V族、Ⅱ-Ⅳ族材料和器件门类齐全的研究力量。

山东大学晶体材料国家重点实验室

晶体材料国家重点实验室是我国首批建设的重点实验室之一,主要致力于应用基础研究。

目前,晶体材料国家重点实验室已发展成由材料学、凝聚态物理两个国家级重点学科和材料科学与工程、物理学、化学三个一级学科博士点支撑的高层次人才培养基地以及上、中、下游紧密衔接的科技成果辐射基地。

国家重点实验室建立以来,先后有LAP、KTP、双掺杂TGS、KNSBN、KTN、NdPP、NYAB、LT、DKDP、KDP、MHBA、BN等晶体材料的创新性研究工作受到了国际同行的广泛关注。

武汉光电国家实验室微光机电系统研究部

武汉光电国家实验室,是科技部于2003年11月批准筹建的五个国家实验室之一。

武汉光电国家实验室是国家科技创新体系的重要组成部分,也是“武汉.中国光谷”的创新研究基地。在光电子研究方面,实验室着眼于解决国家光电子产业发展中的重大关键技术问题,为推动武汉国家光电子产业基地的建设和发展提供原创性、实用性科研成果;为推动民族光电子产业进一步发展,提升我国光电子产业国际竞争力提供强有力的科学和技术支撑。

华南理工大学高分子光电材料与器件研究所

华南理工大学材料科学与工程学院高分子光电材料及器件研究所(简称光电所)在高分子发光材料及器件、高分子光伏材料及器件及高分子场发射材料及器件三个国际前沿领域展开特色研究。

目前承担的科研任务以国家级项目为主,包括科技部提出的国家高技术重大研究计划项目(863),国家重大基础研究项目(973)和国家基金委重大研究项目等,光电所是973首席科学家单位。此外,还有教育部、广东省、广州市重大或专项项目。

国家半导体器件质量监督检验中心

国家半导体器件质量监督检验中心筹建于1986年,为国家首批规划的100个国家级中心之一,1990年通过原国家技术监督局审查认可和国家计量认证,并授权开展工作,成为对半导体器件产品进行检测工作的第三方中立机构。

中心曾多次承担以高频、超高频低噪声晶体管和微波晶体管为主的半导体分立器件的生产许可证确认试验,仲裁试验,创优试验和鉴定试验。同时还是全国半导体标准委员会主任单位,IEC/TC47的归口单位,国际标准化工作网秘书单位,曾多次承担或参与国家标准和专业标准的制订、修订及标准的验证工作。

中心可按照GB、GJB、SJ、IEC、MIL标准对半导体器件、集成电路、微波组件、小整机、微型计算机、印制电路板等进行测试、筛选、DPA试验、老化试验以及鉴定检验和质量一致性检验。

国家电光源质量监督检验中心(北京)

国家电光源质量监督检验中心(北京)是国家质量技术监督局授权的国家级照明电器专业检测中心,具有独立的法人资格。中心下设办公室、光源检验室、电器附件检验室、灯具及灯头灯座检验室和寿命检验室。中心于1995年通过中国实验室国家认可委员会的认可(按ISO导则25),并在2002年按ISO/IEC17025标准变更了质量体系。

检测中心的主要业务是对照明电器产品进行产品安全认证、节能认证、验货检验、委托检验,以及承担国家、北京市相关部门下达的照明产品质量抽查、新产品技术鉴定、产品质量仲裁等检验任务。是中国电光源行业中专业水平最高、技术能力最强、经验最丰富、设备设施最齐全的专业检测中心之一。

国家电光源质量监督检验中心(上海)

国家电光源质量监督检验中心(上海)于1992年成立,行政上隶属于上海市质量监督检验技术研究院。中心是专门从事电光源等照明设备的检测机构,授权检测能力共79项184个标准。国家电光源质量监督检验中心(上海)是经中国合格评定国家认可委员会认可的实验室、国家认证认可监督管理委员会指定CCC认证检测机构。

国家电光源质量监督检验中心(上海)可对LED模块用直流或交流电子控制装置等附件、固体发光光源(LED发光二极管、OLED有机发光材料、EL平面可弯曲发光材料)等光源产品进行安全、性能和节能指标的检测,同时能提供照明产品的EMC检测服务。

国家通用电子元器件质量监督检验中心

国家通用电子元器件质量监督检验中心(信息产业部电子第五研究所元器件检测中心)是中国第一批获得国际/国家认可和授权、专业从事电子元器件检测、鉴定和评价的非盈利性第三方检验机构,是按照ISO/IEC17025建立的文件化质量管理体系的国家级实验室。目前,试验室已在上海、并将在深圳、北京设立办事处。

中心依托信息产业部电子第五研究所在电子元器件测试、试验、评价等领域的专业技术优势,采用国际一流设备,与国内外著名专业技术机构合作,计划建设成具有年测10亿片封装集成电路和30万片集成电路裸片测试能力的中国最大的集成电路综合测试基地。

国家半导体照明产品质量监督检验中心(筹)/江苏省工矿及民用灯具产品质量监督检验中心

第7篇：半导体核心技术范文

市场调研机构iSuppli和Strategies Unlimited公司不久前的调查报告显示，2011年LED市场总额将达到90亿美元。随着绿色家电成为主流概念，这是在照明技术向更高能效的高亮度LED转换的市场变迁中，半导体行业参与其中的大好机会。

LED市场潜力巨大，众多LED企业争相进入。作为一个新兴高科技产业，半导体照明产业正成为灯具行业发展的重要推动力，尤其是其节能、环保性能已使LED灯应用范围从家庭转向室外，并且范围越来越广阔。已结束的2008年北京奥运会和即将到来的2010年上海世博会都不约而同地以“绿色节能”为主题，这给中国LED照明产业的发展带来了巨大的机遇。

事实上，LED市场尽管潜力巨大，但企业的发展面临产品质量和行业管理规范的问题。由于目前中国LED技术不成熟，市场呈现鱼龙混杂的局面，无序竞争和低劣LED产品充斥着市场。华艺照明集团LED事业部陈先生告诉《中国联合商报》记者:“标准的缺失，给企业的生产带来很大难题，甚至在3C认证时，认证机构也无能为力。”

标准缺失

陈先生透露，华艺的LED事业部虽拥有六、七十人的研发团队，但对于LED新标准，也是处于摸索阶段，不少LED产品也只能参照一些传统灯具的标准，导致企业投入多，收效少。“LED行业目前还处于混乱局面，没有标准执行，部分企业被利益所驱动，生产出来的产品质量低劣。”中山市山木显示技术有限公司刘经理在接受《中国联合商报》记者采访时表示。

现有很多LED企业还没有意识到走品牌发展的道路。因此，LED企业必须看清这一点，品牌才是企业最终发展的道路。中国固态照明正逢发展良机，上海、南昌、大连和厦门已成为国家四大半导体照明基地。国家半导体照明工程协调办公室副主任吴玲曾经表示，与国际先进水平相比，现在中国半导体照明技术落后3~5年，以中国现有的技术基础和产业基础，有望通过阶段性的整体推进，最终形成有核心竞争力的中国半导体照明产业。

尽管作为一种新兴的照明行业，LED有着节能、长寿、高效等优点，但毕竟属于照明行业的“新生儿”，其存在问题日益凸现。《中国联合商报》记者从国家照明电器标准化技术委员会获悉，LED产品质量是制约行业发展的最大瓶颈，加之企业服务意识的缺位和无统一的产品质量标准，部分厂家存在低价位倾销，导致LED行业的发展未能及时提速。

随着LED灯的迅猛发展，节能灯在家庭装饰和道路照明等方面将发挥越来越重要的作用。为此，国家信息产业部半导体照明技术标准工作组有关负责人表示，LED灯制定行业标准已经提上议事日程。

重视知识产权

目前，中国LED产业整体看还比较强，但从单个企业看还比较弱小。LED企业从芯片、封装、材料到应用产品，真正强大的公司还很少。在这种相对弱小的情况下，国家有关部门和行业协会就要组织专家进行研究，而且眼光要放长远，不能疲于应付眼前的事情。

中国光学光电子行业协会LED显示应用分会华北区秘书处李伟在接受《中国联合商报》记者采访时说：“中国LED产业只会越来越大，这是不争的事实。所以，知识产权问题，对LED行业来讲是一个非常关键和紧迫的问题。中国LED产业要发展，知识产权问题一定要重视起来。同时，企业也要有一个清醒的认识，知识产权的时代已经来到，既要做原始创新，也要做二次创新和集成创新，要明白专利是保护自己的一种方法。”

目前好多企业不生产LED，要保证LED的质量，只能向外界选购价格较低的LED来组装，造成亮度不理想、可靠性不稳定的缺点。中国多数芯片厂商基本上是从国外以及台湾地区购买外延片，然后加工成芯片。而随着LED应用的快速增长，LED封装厂对LED芯片仍需要大量进口。所以，关键核心技术的提升、市场环境的规范、技术标准体系的建立是影响产业发展的主要因素。

第8篇：半导体核心技术范文

在举国上下热烈欢庆天宫一号和神舟九号载人交会对接成功，男女航天员入驻“太空家园”的日子里，上海市委宣传部等46家单位在上海展览中心联合举办了一个“城市新印象”大型主题展。在主题展期间，最吸引广大市民眼球、不时引起轰动效应的展台，莫过于上海航天技术研究院展示的载人航天产品和模型，以及图片和文字资料。而由上海航天人历时十七年攻克对接机构这一核心技术项目，不仅在主题展上向广大市民进行了展示，而且该项目作为推动上海市“创新驱动、转型发展”的重要抓手，被列入上海市“十大改革创新”候选展项之一，再次为中国航天赢得了荣誉。

主题展上，对接机构研制设计单位805所非常重视这次活动，把它看作是宣传航天事业、展示航天人良好形象、塑造航天企业亮丽风采的大好机会。这天，对接机构研制团队的部分成员来到了展览中心，与天宫一号搭载方案一等奖获得者、航天科技特色学校闵行三中的学生们一起参观了“城市新印象”大型主题展。在“天神一吻举世惊，上海航天建奇功上海航天技术研究院攻克天宫与神八交会对接核心技术”的大型展板前，805所对接机构分系统副主任设计师靳宗向代表研制团队，向同学们介绍了天宫一号与神舟八号无人飞船、神舟九号载人飞船实施交会对接的精彩过程，以及这支团队发扬载人航天“四个特别”精神，不畏艰难困苦，攻克无数技术难关，终于研制出当今世界顶级航天产品——对接机构的研制历程，并在现场与同学们进行了互动。同学们针对天宫与神舟如何交会对接，针对航天员在天宫一号里如何开展科学实验活动，以及航天员的太空日常生活等热门话题，提出了各种各样的疑问，而靳宗向用他掌握的十分丰富的航天知识，给予了同学们一个个满意的解答，赢得了同学们一阵阵热烈的掌声。许多市民也围在展台旁，一起聆听航天科普知识教育，使得现场气氛异常热烈。

在与同学们的互动中，对接机构的设计师还向同学们和参观的市民赠送了由上海航天技术研究院企业文化部编辑的《航天报国志气无悔写青春——上海航天“921”团队先进事迹报告会》一书，并纷纷在书上写下寄语：“现在学好各门功课，未来做航天事业接班人。”“航天事业是非常诱人的事业，航天舞台是创造奇迹的舞台。”“希望同学们在学习中发扬“四个特别”载人航天精神，完善自我，超越自我，追求卓越，圆梦未来。树立远大理想，报效伟大祖国。”（游本凤）

时代民芯全力演绎“位置中国”

2012年6月15日，由北京时代民芯科技有限公司（以下简称“时代民芯公司”）主办的“时代民芯”杯第二届电子设计大赛颁奖典礼暨第三届大赛新闻会在京举行。

“时代民芯”杯电子设计大赛自2009年以来已成功举办两届，目的是为了培养更多具有创新能力、协作精神和工程实践素质能力的专业人才，鼓励电子工程设计人员和大学生强化开发和应用能力，加强实践，提高创新积极性。

第三届“时代民芯”杯电子设计大赛的口号是“位置中国”，大赛以时代民芯公司自主研制的北斗/GPS双模兼容拇指型接收机（MXTOS2—200）模块为核心，该模块集成了快速捕获模块和自主知识产权的“指针”定位软件，既有导航定位功能，又有短报文通信功能，还有精密授时功能，充分展现了我国北斗导航系统的特色，对于如应急救援、个人位置服务等既需要位置服务又需要把位置传递出去的时候，其综合性能将得到充分的发挥。大赛旨在鼓励北斗接收机的独创性应用，加速北斗在整个社会的普及和推广，助力中国的北斗导航系统打破GPS一枝独秀的局面。

作为北斗核心芯片的承研单位和中国航天科技集团公司卫星导航应用产业化的芯片主力支撑单位，时代民芯公司多年来一直在卫星导航领域积极投入，组建了一支由基带芯片设计、射频芯片设计、算法、卫星导航抗干扰等方面专家组成的核心团队，先后承担了多项北斗国家重大专项及产业化项目，推出了MXT3000系列北斗导航芯片和MXTOS系列模块，目前已经获得航空、航天、海监、渔政、测绘、电信、水利、交通运输、森林防火、减灾救灾和公共安全等诸多领域的用户认可，多项产品实现了批量供货。

第9篇：半导体核心技术范文

如今，全球半导体业的巨头英特尔已经在中国投资建设了2个工厂(上海和成都)，大连的工厂刚刚破土动工，这说明，如果科技含量极高的半导体生产都可以在中国进行，其他的没有什么不可以，除非要保持什么“某某手工制造”的传统奢侈品。高清电视同样也是如此，比如索尼在上海、夏普在南京都有自己的生产厂，使用与国外相同的生产工艺和质量监控手段，品质不仅仅得到了投资方的认可，同样得到了全世界消费者的认可。现在，中国已经有了液晶面板、等离子面板和LCoS引擎的生产能力，如果能够引入DLP引擎的生产，那么高清的中国制造将更加完善。

说到LCoS引擎，不得不多说几句，因为这次是中国企业购买专利技术生产高清显示设备用的核心部件。这次的主角是南方工业集团，有着很强的军工背景，与Syntax-Brillian合资生产LCoS技术的核心部件，成为继索尼、JVC后第三个拥有此技术的企业。这应该是继长虹拥有等离子、京东方和上广电生产液晶面板以来，国内再一次拥有高清显示的核心技术和生产线。

不过凡事都要全面地看，单纯的喝彩与单纯的批评都是没有意义的。首先不得不说的是，LCoS虽然是高清投影的三大主要技术之一，但是却不是主流技术，主流的是液晶和DLP，索尼的SXRD基本都是高端产品，销量并不是很大。再加上有如洪水猛兽般的平板，LCoS这一技术现在的市场并不大。这就有个问题，那就是如果生产出来，能否推广销售出去?源源不断的订单才是企业持续发展的关键。现在对这个合资公司有利的是，中国的家电企业正在试图改变自己“平板电视组装厂”的尴尬局面。其实话说回来，就是东芝和索尼，同样不是“组装厂”吗?关键要赋予产品更多的附加价值，比如HDMI1.3和xvYCC色域这些噱头，这些才是利润的增长点。