集成电路市场研究精选(九篇)

前言：一篇好文章的诞生，需要你不断地搜集资料、整理思路，本站小编为你收集了丰富的集成电路市场研究主题范文，仅供参考，欢迎阅读并收藏。

第1篇：集成电路市场研究范文

1、集成电路产业是信息产业的核心，是国家基础战略性产业。

集成电路（IC）是集多种高技术于一体的高科技产品，是所有整机设备的心脏。随着技术的发展，集成电路正在发展成为集成系统（SOC），而集成系统本身就是一部高技术的整机，它几乎存在于所有工业部门，是衡量一个国家装备水平和竞争实力的重要标志。

2、集成电路产业是技术资金密集、技术进步快和投资风险高的产业。

80年代建一条6英寸的生产线投资约2亿美元，90年代一条8英寸的生产线投资需10亿美元，现在建一条12英寸的生产线要20亿－30亿美元，有人估计到2010年建一条18英寸的生产线，需要上百亿美元的投资。

集成电路产业的技术进步日新月异，从70年代以来，它一直遵循着摩尔定律:芯片集成元件数每18个月增加一倍。即每18个月芯片集成度大体增长一倍。这种把技术指标及其到达时限准确地摆在竞争者面前的规律，为企业提出了一个“永难喘息”，否则就“永远停息”的竞争法则。

据世界半导体贸易统计组织(WSTS)**年春季公布的最新数据，**年世界半导体市场销售额为1664亿美元，比上年增长18.3%。其中，集成电路的销售额为1400亿美元，比上年增长16.1%。

3、集成电路产业专业化分工的形成。

90年代，随着因特网的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，分才能精，整合才成优势。

由于生产效率低，成本高，现在世界上的全能型的集成电路企业已经越来越少。“垂直分工”的方式产品开发能力强、客户服务效率高、生产设备利用率高，整体生产成本低，因此是集成电路产业发展的方向。

目前，全世界70%的集成电路是由数万家集成电路设计企业开发和设计的，由近十家芯片集团企业生产芯片，又由数十家的封装测试企业对电路进行封装和测试。即使是英特尔、超微半导体等全能型大企业，他们自己开发和设计的电路也有超过50%是由芯片企业和封装测试企业进行加工生产的。

IC产业结构向高度专业化转化已成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。

二、苏州工业园区的集成电路产业发展现状

根据国家和江苏省的集成电路产业布局规划，苏州市明确将苏州工业园区作为发展集成电路产业的重点基地，通过积极引进、培育一批在国际上具有一定品牌和市场占有率的集成电路企业，使园区尽快成为全省、乃至全国的集成电路产业最重要基地之一。

工业园区管委会着眼于整个高端IC产业链的引进，形成了以“孵化服务设计研发晶圆制造封装测试”为核心，IC设备、原料及服务产业为支撑，由数十家世界知名企业组成的完整的IC产业“垂直分工”链。

目前整个苏州工业园区范围内已经积聚了大批集成电路企业。有集成电路设计企业21户；集成电路芯片制造企业1家，投资总额约10亿美元；封装测试企业11家，投资总额约30亿美元。制造与封装测试企业中，投资总额超过80亿元的企业3家。上述33家集成电路企业中，已开业或投产（包括部分开业或投产）21家。**年，经过中国半导体行业协会集成电路分会的审查，第一批有8户企业通过集成电路生产企业的认定，14项产品通过集成电路生产产品的认定。**年，第二批有1户企业通过集成电路生产企业的认定，102项产品通过集成电路生产产品的认定。21户设计企业中，有3户企业通过中国集成电路行业协会的集成电路设计企业认定(备案)。

1、集成电路设计服务企业。

如中科集成电路。作为政府设立的非营利性集成电路服务机构，为集成电路设计企业提供全方位的信息服务，包括融资沟通、人才培养、行业咨询、先进的设计制造技术、软件平台、流片测试等。力争扮演好园区的集成电路设计“孵化器”的角色。

2、集成电路设计企业。

如世宏科技、瑞晟微电子、忆晶科技、扬智电子、咏传科技、金科集成电路、凌晖科技、代维康科技、三星半导体（中国）研究开发中心等。

3、集成电路芯片制造企业。

和舰科技。已于**年5月正式投产8英寸晶圆，至**年3月第一条生产线月产能已达1.6万片。第二条8英寸生产线已与**年底开始动工，**年第三季度开始装机，预计将于2005年初开始投片。到今年年底，和舰科技总月产能预计提升到3.2万片。和舰目前已成功导入0.25-0.18微米工艺技术。近期和舰将进一步引进0.15-0.13微米及纳米技术，研发更先进高阶晶圆工艺制造技术。

4、集成电路封装测试企业。

如三星半导体、飞索半导体、瑞萨半导体，矽品科技(纯代工)、京隆科技(纯代工)、快捷半导体、美商国家半导体、英飞凌科技等等。

该类企业目前是园区集成电路产业的主体。通过多年的努力，园区以其优越的基础设施和逐步形成的良好的产业环境，吸引了10多家集成电路封装测试企业。以投资规模、技术水平和销售收入来说，园区的封装测测试业均在国内处于龙头地位，**年整体销售收入占国内相同产业销售收入的近16%，行业地位突出。

园区封装测试企业的主要特点：

①普遍采用国际主流的封装测试工艺，技术层次处于国内领先地位。

②投资额普遍较大：英飞凌科技、飞利浦半导体投资总额均在10亿美元以上。快捷半导体、飞索半导体、瑞萨半导体均在原先投资额的基础进行了大幅增资。

③均成为所属集团后道制程重要的生产基地。英飞凌科技计划产能要达到每年8亿块记忆体(DRAM等)以上，是英飞凌存储事业部最主要的封装测试基地；飞索半导体是AMD和富士通将闪存业务强强结合成立的全球最大的闪存公司在园区设立的全资子公司，园区工厂是其最主要的闪存生产基地之一。

5、配套支持企业

①集成电路生产设备方面。有东和半导体设备、爱得万测试、库力索法、爱发科真空设备等企业。

②材料/特殊气体方面。有英国氧气公司、比欧西联华、德国梅塞尔、南大光电等气体公司。有住友电木等封装材料生产企业。克莱恩等光刻胶生产企业。

③洁净房和净化设备生产和维护方面。有久大、亚翔、天华超净、MICROFORM、专业电镀（TECHNIC）、超净化工作服清洗（雅洁）等等。

**年上半年，园区集成电路企业(全部)的经营情况如下(由园区经发局提供略)：

根据市场研究公司iSuppli今年初的**年全球前二十名半导体厂家资料，目前，其中已有七家在园区设厂。分别为三星电子、瑞萨科技、英飞凌科技、飞利浦半导体、松下电器、AMD、富士通。

三、集成电路产业涉及的主要税收政策

1、财税字［2002］70号《关于进一步鼓励软件产业的集成电路产业发展税收政策的通知》明确，自2002年1月1日起至2010年底，对增值税一般纳税人销售其自产的集成电路产品（含单晶硅片），按17%的税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。

2、财税字［**］25号《关于鼓励软件产业的集成电路产业发展有关税收政策问题的通知》明确，“对我国境内新办软件生产企业经认定后，自开始获利年度起，第一年和第二年免征企业所得税，第三年至第五年减半征收企业所得税”；“集成电路设计企业视同软件企业，享受软件企业的有关税收政策”。

3、苏国税发［**］241号《关于明确软件和集成电路产品有关增值税问题的通知》明确，“凡申请享受集成电路产品税收优惠政策的，在国家没有出台相应认定管理办法之前，暂由省辖市国税局商同级信息产业主管部门认定，认定时可以委托相关专业机构进行技术评审和鉴定”。

4、信部联产［**］86号《集成电路设计企业及产品认定管理办法》明确，“集成电路设计企业和产品的认定，由企业向其所在地主管税务机关提出申请，主管税务机关审核后，逐级上报国家税务总局。由国家税务总局和信息产业部共同委托认定机构进行认定”。

5、苏国税发［**］241号《关于明确软件和集成电路产品有关增值税问题的通知》明确，“对纳税人受托加工、封装集成电路产品，应视为提供增值税应税劳务，不享受增值税即征即退政策”。

6、财税［1994］51号《关于外商投资企业和外国企业所得税法实施细则第七十二条有关项目解释的通知》规定，“细则第七十二条第九项规定的直接为生产服务的科枝开发、地质普查、产业信息咨询业务是指：开发的科技成果能够直接构成产品的制造技术或直接构成产品生产流程的管理技术，……，以及为这些技术或开发利用资源提供的信息咨询、计算机软件开发，不包括……属于上述限定的技术或开发利用资源以外的计算机软件开发。”

四、当前税收政策执行中存在的问题

1、集成电路设计产品的认定工作，还没有实质性地开展起来。

集成电路设计企业负责产品的开发和电路设计，直接面对集成电路用户；集成电路芯片制造企业为集成电路设计企业将其开发和设计出来的电路加工成芯片；集成电路封装企业对电路芯片进行封装加工；集成电路测试企业为集成电路进行功能测试和检验，将合格的产品交给集成电路设计企业，由设计企业向集成电路用户提供。在这个过程中，集成电路产品的知识产权和品牌的所有者是集成电路设计企业。

因为各种电路产品的功能不同，生产工艺和技术指标的控制也不同，因此无论在芯片生产或封装测试过程中，集成电路设计企业的工程技术人员要提出技术方案和主要工艺线路，并始终参与到各个生产环节中。因此，集成电路设计企业在集成电路生产的“垂直分工”体系中起到了主导的作用。处于整个生产环节的最上游，是龙头。

虽说IC设计企业远不如制造封装企业那么投资巨大，但用于软硬件、人才培养的投入也是动则上千万。如世宏科技目前已积聚了超过百位的来自高校的毕业生和工作经验在丰富的技术管理人才。同时还从美国硅谷网罗了将近20位累计有200年以上IC产品设计经验、拥有先进技术的海归派人士。在人力资源上的投入达450万元∕季度，软硬件上的投入达**多万元。中科集成电路的EDA设计平台一次性就投入2500万元。

园区目前共有三户企业被国家认定为集成电路设计企业。但至关重要的集成电路设计产品的认定一家也未获得。由于集成电路设计企业的主要成本是人力成本、技术成本(技术转让费)，基本都无法抵扣。同时，研发投入大、成品风险高、产出后的计税增值部分也高，因此如果相关的增值税优惠政策不能享受，将不利于企业的发展。

所以目前，该类企业的研发主体大都还在国外或台湾，园区的子公司大多数还未进入独立产品的研发阶段。同时，一些真正想独立产品研发的企业都处于观望状态或转而从事提供设计服务，如承接国外总公司的设计分包业务等。并且由于享受优惠政策前景不明，这些境外IC设计公司往往把设在园区的公司设计成集团内部成本中心，即把一部分环节研发转移至园区，而最终产品包括晶圆代工、封装测试和销售仍在境外完成。一些设计公司目前纯粹属于国外总公司在国内的售后服务机构，设立公司主要是为了对国外总公司的产品进行分析，检测、安装等，以利于节省费用或为将来的进入作准备。与原想象的集成电路设计企业的龙头地位不符。因此，有关支持政策的不能落实将严重影响苏州工业园区成为我国集成电路设计产业的重要基地的目标。

2、集成电路设计企业能否作为生产性外商投资企业享受所得税优惠未予明确。

目前，园区共有集成电路设计企业23家，但均为外商投资企业，与境外母公司联系紧密。基本属于集团内部成本中心，离产品研发的本地化上还有一段距离。但个别公司已在本地化方面实现突破，愿承担高额的增值税税负并取得了一定的利润。能否据此确认为生产性外商投资企业享受“二免三减半”等所得税优惠政策，目前税务部门还未给出一个肯定的答复。

关键是所得税法第七十二条“生产性外商投资企业是指…直接为生产服务的科技开发、地质普查、产业信息咨询和生产设备、精密仪器维修服务业”的表述较为含糊。同时，财税［1994］51号对此的解释也使税务机关难以把握。

由于集成电路设计业是集成电路产业链中风险最大，同时也是利润最大的一块。如果该部分的所得税问题未解决，很难想象外国公司会支持国内设计子公司的独立产品研发，会支持国内子公司的本土化进程。因此，生产性企业的认定问题在一定程度上阻碍了集成电路设计企业的发展壮大。

3、目前的增值税政策不能适应集成电路的垂直分工的要求。

在垂直分工的模式下，集成电路从设计芯片制造封装测试是由不同的公司完成的，每个公司只承担其中的一个环节。按照国际通行的半导体产业链流程，设计公司是整条半导体生产线的龙头，受客户委托，设计有自主品牌的芯片产品，然后下单给制造封装厂，并帮助解决生产中遇到的问题。国际一般做法是：设计公司接受客户的货款，并向制造封装测试厂支付加工费。各个制造公司相互之间的生产关系是加工关系而非贸易关系。在财务上只负责本环节所需的材料采购和生产，并不包括上环节的价值。在税收上，省局明确该类收入目前不认可为自产集成电路产品的销售收入，因此企业无法享受国家税收的优惠政策。

而在我国现行的税收体制下，如果整个生产环节都在境内完成，则每一个加工环节都要征收17%的增值税，只有在最后一个环节完成后，发起方销售时才会退还其超过3%的部分，具体体现在增值税优惠方面，只有该环节能享受优惠。因此，产业链各环节因为享受税收政策的不同而被迫各自依具体情况采取不同的经营方式，因而导致相互合作困难，切断了形式上的完整产业链。

国家有关文件的增值税政策的实质是侧重于全能型集成电路企业，而没有充分考虑到目前集成电路产业的垂直分工的格局。或虽然考虑到该问题但出于担心税收征管的困难而采取了一刀切的方式。

4、出口退税率的调整对集成电路产业的影响巨大。

今年开始，集成电路芯片的出口退税税率由原来的17%降低到了13%，这对于国内的集成电路企业，尤其是出口企业造成了成本上升，严重影响了国内集成电路生产企业的出口竞争力。如和舰科技，**年1-7月，外销收入78322万元，由于出口退税率的调低而进项转出2870万元。三星电子为了降低成本，贸易方式从一般贸易、进料加工改为更低级别的来料加工。

集成电路产业作为国家支持和鼓励发展的基础性战略产业，在本次出口退税机制调整中承受了巨大的压力。而科技含量与集成电路相比是划时代差异的印刷线路板的退税率却保持17%不变，这不符合国家促进科技进步的产业导向。

五、关于促进集成电路产业进一步发展的税收建议

1、在流转税方面。

(1)集成电路产业链的各个生产环节都能享受增值税税收优惠。

社会在发展，专业化分工成为必然。从鼓励整个集成电路行业发展的前提出发，有必要对集成电路产业链内的以加工方式经营的企业也给予同样的税收优惠。

(2)集成电路行业试行消费型增值税。

由于我国的集成电路行业起步低，目前基本上全部的集成电路专用设备都需进口，同时，根据已有的海关优惠政策，基本属于免税进口。调查得知，园区集成电路企业**年度购入固定资产39亿，其中免税购入的固定资产为36亿。因此，对集成电路行业试行消费型增值税，财政压力不大。同时，既体现了国家对集成电路行业的鼓励，又可进一步促进集成电路行业在扩大再生产的过程中更多的采购国产设备，拉动集成电路设备生产业的发展。

2、在所得税方面。

(1)对集成电路设计企业认定为生产性企业。

根据总局文件的定义，“集成电路设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程”。同时，集成电路设计的产品均为不同类型的芯片产品或控制电路。都属中间产品，最终的用途都是工业制成品。因此，建议对集成电路设计企业,包括未经认定但实际从事集成电路设计的企业，均可适用外资所得税法实施细则第七十二条之直接为生产服务的科技开发、地质普查、产业信息咨询和生产设备、精密仪器维修服务业属生产性外商投资企业的规定。

(2)加大间接优惠力度，允许提取风险准备金。

计提风险准备金是间接优惠的一种主要手段，它虽然在一定时期内减少了税收收入，但政府保留了今后对企业所得的征收权力。对企业来说它延迟了应纳税款的时间，保证了研发资金的投入，增强了企业抵御市场风险的能力。

集成电路行业是周期性波动非常明显的行业，充满市场风险。虽然目前的政策体现了加速折旧等部分间接优惠内容，但可能考虑到征管风险而未在最符合实际、支持力度最直接的提取风险准备金方面有所突破。

3、提高集成电路产品的出口退税率。

鉴于发展集成电路行业的重要性，建议争取集成电路芯片的出口退税率恢复到17%，以优化国内集成电路企业的投资和成长环境。

4、关于认定工作。

(1)尽快进行集成电路设计产品认定。

目前的集成电路优惠实际上侧重于对结果的优惠，而对设计创新等过程(实际上)并不给予优惠。科技进步在很大程度上取决于对创新研究的投入，而集成电路设计企业技术创新研究前期投入大、风险高，此过程最需要税收上的扶持。

鉴于集成电路设计企业将有越来越多产品推出，有权税务机关和相关部门应协调配合，尽快开展对具有自主知识产权的集成电路设计产品的认定工作。

(2)认定工作应由专业机构来完成，税务机关不予介入。

第2篇：集成电路市场研究范文

降低标签成本10倍

自世界头号零售商沃尔玛宣布大范围使用RFID和美国军方宣布军需物品均使用RFID标签来进行识别与跟踪以来，近年RFID技术开始在全球范围内掀起阵阵，吸引了众多知名企业参与相关芯片及技术的研究和开发。

目前RFID技术正处于迅速上升的时期，被业界公认为是本世纪十大技术之一，RFID商品标签也被认为将是今后全球商品交易及物流中采用最广的技术之一。但RFID标签的高成本却制约着这一技术的普及（RFID标签的成本大约在每枚0.2美元以上）。为了解决这个关键问题，RFID标签设计及制作工作一直在寻找新的途径。近年来国外已经开始有机RFID标签技术的研究，并且已经取得了很大的成就。采用有机薄膜晶体管(OTFT)能够使IC电路制备在便宜的塑料基底上，进行取代硅芯片的方案，最后通过印刷方式进行批量生产。据估计，这种有机RFID标签的成本将有望降至0.01～0.02美元甚至更低。作为一个低成本的选择方案，有机RFID将在世界范围内开辟一个新的市场，与硅片RFID技术相互补充来满足市场的需求。

可印刷的RFID

有机RFID技术其基本原理同半导体RFID一样，是利用射频信号和空间耦合（电感或电磁耦合）传输特性，实现对识别物体的自动识别。系统一般由两部分组成，即有机RFID标签（应答器）和阅读器（读头）。在实际应用中，有机电子标签附着在被识别的物体上，当带有有机电子标签的被识别物品通过其可识读范围时，阅读器自动以无接触的方式将有机电子标签中的约定识别信息取出，从而实现自动识别物品或自动收集物品标志信息的功能。有机RFID技术除了具有半导体RFID技术的优点以外，还具有便宜、厚度可以非常薄等特点，可以制成柔性电子标签，使用时可以随意粘贴，不受软硬度及厚度等限制，将来可以广泛应用于工业自动化、商业自动化、交通运输控制管理、军事物流等众多领域。

有机RFID标签

有机RFID作为一种新事物，是有机半导体和RFID技术相结合的产物。有机RFID标签的工作原理、结构、功能及频谱划分等与无机RFID相比并没有太大的区别，二者主要的区别在于材料和加工工艺的不同。无机RFID标签的芯片部分需要通过复杂及昂贵的IC工艺在硅片上制备出来，然后再与天线部分集成在一起构成完整的标签。而有机RFID标签则力图全部通过印刷技术，用金属和有机物墨水把天线和芯片直接制备在同一衬底上，因为采用了印刷电子技术，有机薄膜晶体管能够使电路制备在便宜的塑料基底上，通过卷对卷（R2R）印刷技术批量生产有机RFID标签，这样制作工艺将得到简化，成本也将大大地降低。据Nature Materials Commentary杂志报导，全有机的RFID标签成本将降至每枚0.01～0.02美元。如果有机RFID技术成熟的话，Nature期刊所设想的一种产品可能将大量进入市场: 这种产品将显示部件、传感部件和RFID标签集中于一种商品上。这样对每件商品，消费者可以直接知道其保鲜度、颜色、温度等有关质量信息。

有机RFID标签的结构在组成上与无机RFID标签并无多大差异。RFID标签主要由天线、整流器、IC芯片及负载调节器部分组成。读写器将要发送的信息，经编码后载在某一频率的载波信号上经天线向外发送，进入阅读器工作区域的电子标签接收此脉冲信号，卡内芯片中的有关电路对此信号进行调制、解码、解密，然后对命令请求、密码、权限等进行判断。若读命令，控制逻辑电路则从存储器中读取有关信息，经加密、编码、调制后通过卡内天线再发送给阅读器， 最后阅读器对接收到的信号进行解调、解码、解密后送至中央信息系统进行有关数据处理。因此有机RFID技术的发展还将得益于多项技术的综合发展。所涉及的关键技术大致包括: 有机半导体技术、芯片技术、天线技术、无线收发技术、数据变换与编码技术、电磁传播技术等。

RFID标签按其发射方式可分为反射式和发射式两种。反射式（通常为无源标签所采用）将阅读器发射的高频信号经过标签内产生的识别信号调制后，形成的已调信号反射发送到阅读器中。阅读器将接收到已调信号，并解调出识别信号进行识别。发射式（通常为有源标签采用）射频卡内有高频载波发生电路，该电路产生高频载波，并被卡内产生的识别信号调制，调制后的已调信号发送到阅读器中。

美国的3M公司早在2003年就采用并五苯(Pentacene)等高性能的导电材料制作了储存信息量为1位，频率为125KHz的并五苯RFID标签。电路部分几乎全部采用有机薄膜晶体管制作而成。有机射频卡电路是属于反射式的，7环振荡器和或非门构成识别信号发生电路，产生振荡脉冲识别信号，调制阅读器发出的高频信号，并反射给阅读器，阅读器接收到已调信号，并解调出识别信号进行识别。有机RFID应答器的电路部分包括脉冲识别信号产生电路、缓冲放大电路及射频信号调制电路。

储存信息量大的有机RFID标签则需要加入储存电路部分。在这方面德国PolyIC已经做出了惊人的成果。成功开发出32和64字节内存的有机RFID产品，除天线部分外，调制电路、储存电路和逻辑控制电路等内部电路均使用有机材料，集成了数百上千个有机薄膜晶体管。

有机薄膜晶体管

有机薄膜晶体管物理特性的提高导致采用有机薄膜晶体管代替无机薄膜晶体管（主要采用硅制造）作为大规模集成电路中的主要部件，是导致有机RFID的诞生及带动有机RFID迅速发展的主要关键技术之一。

有机薄膜晶体管的诞生

过去十多年来，具有光电特性的有机导电分子，以及高分子材料研发中有许多突破性的进展。这些具有光电性质的有机材料，不论是小分子、聚合物或是高分子聚合物，往往可以吸收、发射可见光及光电性质，进而催生出不同的应用，其中最重要的包括有机发光二极管（Organic Light Emitting Diode，简称OLED）、有机薄膜晶体管（Organic Thin Film Transistors，简称OTFT）。有机薄膜晶体管从广义上来说是将传统无机晶体管中的半导体层，用有机材料来取代，并进一步以有机导体与塑料基板来取代无机导体和玻璃基板，完成可挠曲的有机薄膜晶体管。

在传统的MOS组件制造上，一般是利用无机半导体材料硅作为主要材料。一般而言，硅是一种三度空间的共价键结构，强大的键能使得硅原子间形成紧密的三度空间聚集结构，具有宽阔的价带和导带，从而具有相当高的载流子迁移率。但是这种晶粒排列需要高温、高成本的沉积方式来完成。

在有机半导体方面，包含小分子和高分子，从化学结构的观点来看，都含有非定域(delocalize)的π共轭电子; 且由其最高已占分子轨道(Highest Occupied Molecular Orbital，HOMO)及最低未占分子轨道(Lowest Unoccupied Molecular Orbital，LUMO)的差距，可定义其为半导体或导体。在形成半导体层时，分子多以集团方式存在，分子与分子间仅以微弱的凡得华力相联系，所以有机物的电特性，主要是由分子本身的结构来决定。因此，如果分子间排列不够完整，有机物的载流子传输就受限于分子间的传导，而非分子本身共轭结构的完整性，也因为分子间的键结合力小，相较于无机晶体，有机物的价带与导带就显得相对狭窄; 有机分子载流子迁移率，其值可能偏小一些。但自从Koezuka等在1986年报道了基于电化学聚合的聚唾吩OFET（OTFT）器件，一般被认为是真正意义上的可应用于有机电子电路的基本单元器件，同时也被看做是第一次有关OFET器件的报道，从那时到现在短短的二十几年时间里，有机薄膜晶体管的研究取得了巨大的进展，其可以应用于集成电路中有机薄膜晶体管的迁移率已经提高到5cm2/Vs，远远大于非晶硅的迁移率（大约1cm2/Vs）。

有机薄膜晶体管拥有传统无机薄膜晶体管不可比拟的优点: 有机材料可利用溶液进行大面积旋涂、打印，降低制作的成本。相对于无机材料，有机材料可以在较低温的条件下制作， 因此可选择耐热性较差的塑料基板，以制造质轻、具韧性、可挠曲的电子器件。可挠基底、低成本、低温制程，使得OTFT 可以应用于低成本、大面积的软性电子产品的机会大大提升。 例如作为开关元件应用于大面积有源矩阵平板显示领域AMLCD、AMOLED以及传感器阵列,在需要柔性衬底的大规模集成电路中的应用，包括智能卡、智能价格及库存标签、无线射频识别标签、商品防盗标签以及电子条形码等。

有机薄膜晶体管的基本原理

人们通常把半导体导电能力随电场而变化的现象称为“场效应”。晶体管是一种三端子有源器件。它可以分为双极型晶体管与单极型晶体管。场效应晶体管是单极型晶体管中的一种。按载流子传输通道可分为表面场效应晶体管和体内场效应晶体管两种，前者又分为MESFET(Metal-Semiconductor FET)和MISFET / MOSFET ( Metal-Insulator-Semiconductor FET /Metal-Oxide-Semiconductor FET )，后者又称结型栅场效应晶体管(Junction-FET， JFET) 。 有机场效应晶体管是利用有机半导体作为器件的有源制备的一种MOSFET。由于有机场效应晶体管一般作为薄膜形式的器件，因此也被称为有机薄膜晶体管。

有机薄膜晶体管基本上如同MOS晶体管一样，是由一个栅极（Gate）、一个源极（Source）、一个漏极（Drain）的三端点电子组件组成。在MOS晶体管的三端点里，源极通常接地，而让整个MOS晶体管的操作，由VGS(栅极电压)与VDS(漏极电压)来主导。其中VGS(栅极电压)的大小将决定此晶体管的开关状态，VDS(漏极电压)则决定当晶体管处于“开”的状态时，流经漏极，沟道(Channel)和源极的电流大小。按照产生的导电沟道的不同有机薄膜晶体管又可以分为n型、p型和双极型。

研究近况及市场概况

目前世界各国都认为有机RFID市场前景巨大。至于技术的发展，目前全球都还在探索阶段。各国家、地区和机构纷纷加大研发力度，尤其各国已经有专门的公司进行相关项目的投资。比如，美国Organic ID、IBM和德国PolyIC等公司。

美国的3M公司用一种便宜的导电塑料来替代传统的硅晶体材料，这种材料名叫并五苯(Pentacene)。根据该公司公布的消息，利用并五苯作为芯片半导体材料的标签已经可以被几厘米外的读取装置识别。

OrganicID（Weyerhaeuser公司的子公司，主要生产可印刷的RFID塑料标签）计划设计制作一种高分子标签，其工作频率为13.56MHz。 2004年该公司已经申请了有关NQS模式的低性能晶体管电路设计技术方面的专利。到了2004年12月份，该公司宣称制作出了已经满足17MHz工作频率的一种有机RFID标签。

2006年，德国PolyIC GmbH & Co.KG开发出了使用印刷和卷对卷技术生产的有机无线射频识别标签，为数据保存集成了8位RFID标签，集成了数百个有机晶体管，有机晶体管使用的半导体为Poly-3-alkylthiophene（P3AT）。制作完成10个月后其特性仍未出现下降。因此，该公司认为这种无线标签能够确保1年以上的元件寿命。

2007年6月，PolyIC又开发出32位和64位存储有机RFID标签，工作频率为13.56MHz。

另外近期有机整流器方面也有较大的突破。比利时微电子研究中心（IMEC）于2006年已开发出激活无源RFID标签的有机整流二极管，该二极管的工作频率高达50 MHz。

日前韩国顺天（Sunchon）国立大学化学工程学教授Cho Kyu-jin和他的开发团队利用百分之百的有机传导材料开发出了一款芯片，这款新开发的芯片可以用来制造无线射频识别技术产品。利用喷墨打印技术，最终将生产出的无线射频识别技术产品的成本减少为十分之一，将每个识别标签的价格降至0.004美元。

美国市场研究公司NanoMarkets称，目前在印刷电子市场，RFID占的份额基本上可以忽略不计，但到2014年将增长到30％。NanoMarkets表示，2012年有机RFID市场将达到45亿美元。2015年，使用有机电路的RFID市场规模将达到116亿美元。

目前，采用有机RFID标签的应用已经在国外出现，刚刚结束的2007年德国有机电子大会(OEC-07)成功地在其大会票证上采用了印刷式有机RFID标签。标签内存为4个字节，运行频率为13.56MHz，由PolyIC提供。PolyIC称其两款印刷式有机RFID标签目前正用于一些试点项目，用量达10万个。

自从1997年第一个完全由高分子制备的有机RFID标签诞生以来，有机RFID技术已经在实验室取得巨大的进步。欧美各国宣称，有机RFID技术将很快走出实验室，进入市场，与无机RFID相媲美。目前，部分销售打印有机RFID标签的公司在国外已经开始出现。近期发展趋势虽然还是以发展无机RFID技术为主，但从长远发展看，有机RFID有可能成为将来主导各行业信息处理的关键技术之一。

应用前景广阔

面对新颖的有机RFID技术，欧美等大国一如既往地追逐及投资具有巨大市场潜力的新技术，新加坡及韩国都已明确指出要重点发展包括有机电子标签技术及应用的项目，而中国的大部分企业一直处于观望的状态，虽然目前已经开始尝试无机RFID在一些领域的应用示范，但在技术基础方面远远落后于欧美各国，加之标准待确立和产业基础薄弱，诸多因素制约着RFID技术在中国这个世界最具潜力的消费市场难以大规模运行。如果有机RFID的研究及应用方面迟迟不肯投资，在未来新崛起的有机RFID产业里又必将落后于欧美、日韩和新加坡等国。只有在快要占领市场的有机RFID技术方面尽早投入，将来才可能分得一杯羹。

链接

RFID的发展历程

RFID技术其实是继承了雷达的概念，并由此发展出的一种生机勃勃的自动识别技术。1948年哈里•斯托克曼发表的“利用反射功率的通信”奠定了RFID的理论基础。 20世纪中期无线电技术的理论与应用研究是科学技术发展最重要的成就之一。

RFID技术的发展可按10年期划分如下:

1941～1950年。雷达的改进和应用催生了RFID技术，1948年奠定了RFID技术的理论基础。

1951～1960年。早期RFID技术的探索阶段，主要是实验室实验研究。

1961～1970年。RFID技术的理论得到了发展，开始了一些应用尝试。

1971～1980年。RFID技术与产品研发处于一个大发展时期，各种RFID技术测试得到加速。出现了一些最早的RFID应用。

1981～1990年。RFID技术及产品进入商业应用阶段，各种规模的应用开始出现。

1991～1997年。RFID技术标准化问题日趋得到重视，RFID产品得到广泛采用，RFID产品逐渐成为人们生活中的一部分。

1997年，第一个完全由高分子制备的有机RFID标签诞生。

2000年，RFID标准化文件出现。

2001年至今。标准化问题日趋为人们所重视，RFID产品种类更加丰富，有源电子标签、 无源电子标签及半无源电子标签均得到发展，电子标签成本不断降低，规模应用行业扩大。

第3篇：集成电路市场研究范文

 

与此同时，紫光集团与南茂科技签订认股协议书，南茂科技以私募方式增资发行299252000股普通股，约占南茂科技增资后已发行股数的25%。由紫光集团具有实质控制力的公司以每股40元新台币、总额共计1197亿元新台币(约合人民币23.94亿元)的价格认购私募股份。此轮私募完成后，紫光集团将取得南茂科技增资后约25%的股权，成为其第二大股东。南茂科技与紫光集团还将在LCD驱动丨C、微机电组件(MEMS)、物联网相关组件(IOT)及无线电射频组件(RFIC)等产品的封装、测试方面开展合作。

 

中国芯中国造

 

来自海关的数据显示，芯片产品在2013年、2014年连续位列我国第一大进口产品，总价值超过2000亿美元，比石油进口总额还高。其中很大原因是由于中国手机制造业需求旺盛。然而，核心芯片受制于人，极大降低了我国电子信息产品的含金量和附加值，也导致相关产业很难摆脱在产业链中的低端处境。一部手机仅赚十几块钱的尴尬，一度令产业界欷戯。

 

随着经济转型升级及ICT产业规模日益扩大，我国对芯片的需求量越来越大。然而大量芯片都是依靠进口，由于技术和知识产权存在短板，"中国芯"一直是中国产业界之痛。而近年来，人们发现一些企业开始有针对性地在芯片产业进行投入。

 

目前，两种不同的产业切入模式广为人们关注：一种是以清华紫光为代表的并购扩张之路;另一种是以华为、中兴为代表的自主研发之路。

 

值得关注的是，紫光最近的策略非常"激进"，大手笔收购层出不穷。不久前，紫光集团董事长赵伟国称，有意与联发科展开并购合作。而再向前看，紫光收购了全球第三大手机芯片设计商展讯。数据显示，短短六个月时间里，紫光至少豪掷75亿美元用于对外收购和投资。一系列收购之后，紫光迅速成为全球基带芯片出货量第三大手机芯片设计公司，从而奠定了芯片设计与制造的核心业务。

 

紫光在勾勒一个"中国第一、世界前三"的芯片巨头形象。2015年9月30日，紫光宣布斥资38亿美元入股美国存储芯片巨头西部数据，通过收购其15°%股份成为西部数据第一大股东。10月30日，紫光再度宣布向中国台湾力成科技投资6亿美元，收购力成约25%的股份，成为这家内存封测厂商最大股东。不久前，紫光还出资8058万美元与西部数据共同设立紫光西部数据有限公司，持股51%。紫光西部数据的经营范围主要为计算机软件技术、计算机系统、信息系统和解决方案的销售、进出口和研发等。

 

坊间一度传闻，紫光欲与中国台湾联发科展开资本层面的全面合作，以抗衡高通。但此后并无下文。据悉，紫光还拟出资300亿元入股韩国重要的芯片厂商SK海力士，遗憾的是遭到了对方拒绝。2015年7月，紫光高层曾表示，其有意收购全球最大的内存芯片巨头美光科技，报价可能超过230亿美元。种种迹象都表明，紫光入驻芯片产业的决心很大。

 

自主研发技术破冰

 

不同于紫光的大步跃进，华为和中兴等企业的芯片发展之路则是自主研发。尤其是华为，在手机芯片方面已经有不少突破，华为智能手机年度旗舰Mate8就是搭载了华为海思自主开发的新_代麒麟950芯片。该芯片被业内专家评价为堪与高通王牌产品骁龙820相媲美。正是拥有自主研发的核心移动芯片，华为智能手机2015年厚积薄发，出货量和品牌知名度急剧上升，目前已经占据了国内第_、国际第三位的市场份额。

 

据悉，海思麒麟芯片早期也存在功耗高、发热等一系列短板，但华为坚持采用自己的芯片生产智能手机。依托华为强大的智能手机产业支撑，海思麒麟芯片性能提升很快。而中兴在芯片方面也有自己的布局。不久前，中兴通讯控股子公司中兴微电子宣布引进国家集成电路产业投资基金。集成电路产业投资基金以现金24亿元对中兴微电子进行增资，将持有中兴微电子24°%股权。目前，在高端路由器、无线基站芯片、移动终端芯片等领域，中兴微电子具备很强实力。

 

市场研究机构Gartner预计，2015年全球半导体行业营收将下滑0.8°%,这是自2012年以来首次出现下滑。英特尔、高通、联发科等领先的芯片公司都出现了不同程度的营收下滑。下滑也带来行业景气指数的下滑，这就给并购带来机会。据悉，来自金融数据提供商Dealogic的数据显示，2015年以来芯片行业并购交易规模已达1006亿美元，远远超过2014年全年的377亿美元。2015年以来芯片公司并购案数量为276宗。

 

紫光的战略布局

 

2015年10月21日，西部数据宣布，将以约190亿美元收购存储芯片厂商SanDisk。根据公告，西部数据需要为收购SanDisk支付至少148亿美元现金。而目前，西部数据市值为184亿美元，净现金流只有2.2亿美元。10月23日，紫光股份《关于拟参股公司西部数据收购闪迪公司的公告》公告，称上述收购事项有待获得SanDisk股东大会、相关监管部门的批准并执行其他惯例程序。

 

2014年，中国芯片市场需求达到10393.1亿元(约1690.4亿美元)，占全球芯片市场50.7%。其中存储芯片市场规模达到2465.5亿元，占国内芯片需求的23.7%,为最高比例产品，而且全部依赖进口。显然市场机会颇大。据华为预测，到2025年，物联网市场将对芯片供应提出新的需求，产品线齐全、能够提供各种类型芯片的大型企业将受到青睐。

 

值得关注的是，全球芯片业的整合潮也一直是暗潮涌动。此外，垂直整合产业链的发展模式也受到业内推崇。如今三星已成为仅次于英特尔的全球第二大芯片公司，三星在手机供应链市场之所以能够一直保持优势，也是由于在这方面的储备非常丰富。众所周知，三星芯片的种类很多，存储、计算都有。

 

紫光希望通过一系列资本运作进行并购整合，从而快速切入芯片市场，并占据一定的市场主导地位。这是一种捷径，很多国产厂商采取这类策略迈向全球市场。紫光集团董事长赵伟国曾表示：“技术创新需经过市场检验。当前芯片产业的每个细分领域，基本被国际上的几家公司垄断。如果现在从头开始搞基础技术研发和孵化，一是所需时间过于漫长，与市场的快速发展不符;二是芯片国际巨头过于强大，我们很容易在创新初期就被巨头挤垮。因此，最好方式就是自主创新+国际并购。利用国际并购先让自己强大起来，有了平等的话语权后，再与国际巨头在股权合作的基础上搞自主创新，这样会容易很多。”

 

值得注意的是，有中国台湾媒体表示，台积电近曰也确定在南京设立12寸芯片厂。台积电计划对该厂投资约30亿美元，其中包括来自台积电现有设备以及大陆政府在集成电路产业上的政策优惠。根据台积电规划，新厂的月产能为2万片12寸芯片，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程;同时，台积电也在当地设立设计服务中心，以建立台积公司在大陆的生态系统。

 

有意思的是，之前台积电董事长张忠谋表示，对大陆紫光集团有意入股台积电持开放态度，但他也称，若要取得台积电控制权，得拿出300亿美元。张忠谋还表示，赵伟国是要以并购方式强化供应链。之前也有台积电的高管跳槽到紫光任职。

 

芯片技术未来阵地

 

众所周知，高通一直是全球最大的3G、4G手机芯片供应商，联发科、展讯则位列第二、第三。综观全球，几乎所有手机品牌的旗舰机都采用高通芯片。

 

2014年，高通收入265亿美元，利润80亿美元，研发支出53亿美元。而联发科、展讯2014年的收入则分别约66.8亿美元、12亿美元，二者2014年研发支出分别为17亿美元、3亿美元。紫光集团宣布6亿美元入股中国台湾力成科技股份有限公司，被市场解读为意在美光科技，因为力成是美光科技重要的合作企业。在直接和美光科技的谈判没有结果之时，紫光也不断进行周边"扫荡"，一系列曲线收购或许最终仍是意在与美光科技合作。

 

由于经济下行压力，人们看到国际芯片市场不断重新洗牌。2015年5月28日，安华高科技(AvagoTech)宣布将以_370亿美元的现金与股票收购博通公司(BroadcomCorp)a6月，英特尔宣布以约167亿美元的现金收购可编程逻辑芯片巨头Altera,这是英特尔迄今为止进行的最大规模并购交易。此外，恩智浦半导体、英飞凌分别于2015年3月和8月宣布了两笔118亿美元、30亿美元的并购案。4G开启了全球丨CT产业从移动互联时代向万物互联的演进，虽然物联网尚未真正爆发，芯片巨头已开始为驱动变革的力量展开布局，收购是重要手段。

 

现在的全球环境或许对于国产芯片厂商的扩张是一次新机会。为何这么说昵?其实我们可以看看国际环境。近日，欧盟委员会认为，高通可能非法向一主要客户提供了资金激励，以确保该客户使用高通的独家芯片。也就是说，欧盟委员会指控高通利用其市场主导地位来打压竞争对手，此举可能导致高通遭受巨额罚款。欧盟委员会2015年7月正式启动两项针对高通的反垄断调查，以评估高通是否滥用其市场主导地位强迫消费者使用其芯片。如果高通最终被裁定违反了欧盟反垄断规定，该公司可能面临最高相当于其全球年收入10°%的罚款，并将被要求改变商业行为。而且2015年2月，我国国家发改委对高通滥用市场支配地位，实施排除、限制竞争的垄断行为依法作出975亿美元的罚款。而近日，韩国公平贸易委员会也对高通在韩国的专利技术授权方式展开了反垄断调查。

 

此外，联发科的增长势头也开始放缓。2015年，联发科利润和股价双双骤降，这与高通的竞争及中国手机厂商需求放缓有—定关联性。而且，在低端市场供应3G而非LTE芯片，联发科面临来自展讯通信的压力。不过，联发科也在扭转自己的策略，开始积极进军用于高端手机的LTE芯片领域。不过，由于联发科的产品没有达到高通的技术标准，因此市场竞争力相对有限。

第4篇：集成电路市场研究范文

“企业与用户共同缔造产业价值链的时代已经来临。”在2014年12月17日举行的中国电子家电出口高峰论坛上，中兴通讯手机产品战略发展部总经理吕钱浩如此断言。

智能化带来改变

智能化到底能给我们带来什么改变？智能化需求越来越强劲，对传统消费电子产品的冲击加大，影响了消费电子出口贸易的结构。从2014年出口数据来看，在消费电子产品出口结构中，前5位都是智能化的产品，分别是手机、笔记本电脑、集成电路、液晶显示器和手持无绳电话。

另有统计数据显示，到2020年，全球智能终端用户数将达到71亿，人均拥有的智能装备数量为6个，实现智能家居的家庭占40%，装载智能数字设备的汽车比重达30%。

吕钱浩认为，智能化产品强调产业转型升级是以用户的感知、与用户的互动、人机互联为核心的。“不再是闭门造车，也不再是单点创新，而是以用户为创新的突破点。”

终端的演进浓缩了ICT产业的发展历程。吕钱浩介绍说，从最初的技术驱动型，比如摩托罗拉，到2G和3G时代的产品驱动型，比如诺基亚和戴尔。到现在移动互联网时代，演变成了用户体验驱动型，比如苹果手机取得了成功，更大程度上是用户体验的成功。“而再往后推移，仅仅靠用户体验也是不够的。现在消费者渴望参与其中，产品能体现自己的价值。”

可以说，移动互联网改变了传统，万物互联颠覆了传统。以客户为导向的驱动，将转变为以用户体验为导向的驱动，以业务为主的驱动，将演变为以个性化为主的驱动。

“对于机电行业创新来说，人工智能、柔性硬件、自然交互、大数据、云和感知营销将主导下一个周期的创新方向。”吕钱浩称。

智能化将为四大领域带来广阔的市场蓝海，分别是智能家居、智能汽车、可穿戴设备，以及移动服务和软件。

智能家居：市场广阔

市场研究机构ABI的数据显示，2014年，智能家居市场容量将达到350亿美元，2016年达到790亿美元，2020年达到5000亿美元。智能家居当前比较活跃的产品有SmartBox、智能路由、宽带接入、家庭监控、温湿度控制、家庭设备控制、家庭安防及个人云等。

吕钱浩认为，未来家居市场智能化，最主要的是用户的参与，企业实现与用户的互动，并将用户的设计闪光点融入到家居产品中。

智能汽车：正迈入“蓝海”

据来自GSMA的预测，2014年全球智能汽车市场规模为251亿美元，其中硬件、电信、TSP和服务规模分别为29亿美元、19亿美元、32亿美元和171亿美元。2015年、2016年、2017年和2018年全球智能汽车市场规模将分别达到305亿美元、363亿美元、433亿美元和515亿美元。到2018年，硬件、电信、TSP和服务的市场规模将分别达到96亿美元、52亿美元、57亿美元和310亿美元。

吕钱浩表示，目前智能汽车市场快速发展，到2018年市场规模将达515亿美元，未来还有增长趋势。他认为，智能汽车将以互联网、全电动、用户感知、车载智能，以及智能化终端的人机界面为核心。

可穿戴设备：市场快速扩张

吕钱浩引用SA的数据分析说，全球可穿戴设备市场规模未来三年将会快速增长，2015年达到779亿人民币 ，2016年达到1099亿元，2017年达到1465亿元（见表）。不过，可穿戴市场占据较大份额的依旧是苹果、三星、健康运动等厂商。

从可穿戴设备市场容量细分，到2017年智能手表发货金额将达1342亿元，手环发货金额达到90亿元，智能眼镜发货金额25亿元，其他产品发货金额为7亿元。

吕钱浩分析说，可穿戴设备首先要让用户觉得产品是可穿戴的，其次能为消费者的生活能带来改变，最后要顺应消费者的习惯。

移动服务和软件：潜力巨大

据SA统计，2013年全球移动服务的市场规模为1.27万亿美元，未来几年还将以10%左右的速度增长。2014年、2015年、2016年和2017年将分别达到1.37万亿美元、1.48万亿美元、1.65万亿美元和1.71万亿美元。

移动软件2013年市场规模为792亿美元，2014年将突破1000亿美元，到2017年达到1770亿美元。吕钱浩指出，未来5年移动软件市场规模复合增长率将在15%以上。

第5篇：集成电路市场研究范文

一、半导体及相关产业展望

（一）行业概况

经过近两年的供应链能力的缩减、库存消化和压缩成本，估计2003年半导体工业将达到均衡，并恢复增长。但并非所有企业都能从中受益，半导体工业的兼并重组进程将继续。

1.电子系统销售可望增长

尽管整个终端市场需求仍然不旺，但《IC Insights》预测，2003年全球电子系统销售增长5％。PC和通信市场仍不明朗，有可能抑制行业强劲反弹。从长期来看，预计消费类产品市场可能是下一波“杀手级应用”的源泉，包括无线联网、家庭自动化或家庭娱乐等。

2.行业步入复苏的第二阶段

自2001年开始的半导体工业下降与以往不同。除了有生产能力过剩和全球GDP增长下降为因素，其基础更广，并且受到库存过剩的影响。但复苏已经开始。第一阶段是逐步消化过剩库存。第二阶段将依靠终端市场需求的强劲反弹。

3.销量增长，平均售价不涨，但库存降低提供了希望

销量连续数月增长，但价格持续疲软。在库存较低的情况下，终端市场需求兴旺将使半导体平均售价提高。

4.OEM调整重点，半导体供应商面临外包机遇

OEM公司将资源分流到硬件和软件，目前指望半导体供应商提供系统级和软件方案。这有利于提供标准方案和有强大系统级专有技术的公司。

5.一代设计公司被湮没

过去3年，OEM和供应商一级的计划大幅度削减，客户削减R&D预算，集中发展少数关键项目。

6.半导体公司的财务业绩仍很弱，但亏损风险下降

经过2年的成本削减，仍有许多企业在盈亏线下经营。其中许多公司要靠收入反弹以恢复盈利。

（二）漫长而艰难的复苏之路

半导体工业是全球电子产品供应链的一部分。订单通过供应链逐步往下传递。发生在供应链顶层的削减通常越到价值链下部影响越大。

1.原始设备制造（OEM）

（1）通信

通信服务商市场经历了大调整。电信公司将其设备投资削减到最低水平。估计2002年全球电信公司设备投资下降35％～40％，2003年再下降10％～15％。通信工业正处于收缩期，该收缩期以电信公司为起点，并影响到设备供应商和半导体供应商。

（2）个人计算机（PC）

PC市场已经成熟，发达国家的PC渗透率在50％以上。目前，需求的主要动力来自于更新。

（3）消费类电子产品

在数码相机和DVD播放机的引领下，消费类电子产品仍是行业亮点。估计游戏机市场是2003年的另一个增长领域。

2、半导体设备

2002年半导体设备投资与半导体销售明显背离，在IC销售增长1%的同时，半导体设备销售下降32%。这比2001年半导体设备投资下降41%有所好转。半导体设备投资从2000年高峰的480亿美元下跌至2002年的将近200亿美元。

3.印制电路板（PCB）

最近两年印制电路板行业步履维艰，特别是在北美。美国印制电路板制造市场估计继2001年下跌31%后，2002年再下降25%。

4.半导体销售

2003年，大部分市场研究团体估计全球半导体销售呈现正增长。从数量上看，半导体复苏已经开始，但价格仍疲软。在前沿能力偏紧的情况下，终端市场的需求反弹有可能在2003年下半年驱使价格走高。

5.兼并不可避免

半导体行业粥少僧多，过多的R&D在为数不多的“几个锅里争食”，收益很低，许多新企业注定只能“啃骨头”。不少资金实力雄厚的公司对兼并抱有希望。行业淘汰和兼并不可避免。

二、半导体的应用和行业增长动力

（一）半导体应用

自1948年世界上第一枚晶体管和1958年第一块集成电路（IC）问世以来，通过迅速创新，到2002年半导体工业发展成为1400多亿美元的行业。

（二）行业增长的动力：持续创新

最近10年，推动半导体增长的主要动力是通信和网络应用市场的不断创新。

（三）投放市场的时间是关键

半导体产品进入市场的时间至关重要。功能最全的产品不一定能赢得市场份额，迅速进入市场的差异化产品往往能够取胜。

（四）产业高度周期化

半导体工业经历了几个涨落周期，高速增长期后紧接着就是急剧下降。尽管半导体工业受到全球宏观经济形势的影响，但结构驱动因素（如PC普及率提高和全球通信基础设施建设）形成了强大的需求动力。

迄今大幅度下降大部分是由新增供应能力跟进造成的能力过剩引起。增加能力的决策通常是在高速增长期作出，一般都有几家公司同时增加设施。几年后一旦这些新能力建成，供应失衡必然导致利用水平降低和价格压力。

三、半导体制造业的发展趋势

（一）设计和加工

半导体的设计越来越复杂，每块电路的设计工作量不断增加。芯片设计采用自动化工具如CAD程序和EDA（电子设计自动化）。作为一般规律，设计对资本要求不高，但需要大量人才，而制造要求大量资本，但不要太多人才。晶片加工工艺极其复杂，设备和工具投资要几十亿美元。因此进入壁垒很高。

（二）技术发展趋势

随着产品生命周期和收益高峰期的缩短，具有先发优势的企业不仅在市场上的时间更长，而且有更大的能力来影响标准，获得关键的设计地位和合作主动权。

（三）经营模式的调整

1.垂直一体化瓦解

竞争加剧、资本密集度的迅速提高，迫使一体化元器件制造商(IDM)逐步缩小核心业务。

2.独立的纯委托加工厂和无工厂公司兴起

目前的晶片加工厂大概要几十亿美元的投资。能够负担得起这种投资水平的企业不多，所以出现了无工厂半导体公司。无工厂公司利用其知识产权资本，而不需要巨额的制造投资。

3.专业化的IP销售

IP许可业务模式使密集型的R&D，只要很少的资本投资或流动资金就可以产生很大的资金流动。

4.合作

由于巨大的资本要求和技术挑战加剧，企业正在探索新的风险分担方式。许多公司与过去的竞争者展开合作。

四、半导体元器件分类及市场概述

根据半导体工业协会（SIA）的划分，半导体市场的范围很广，从微处理器和存储器，到逻辑和模拟元器件。

五、通信和网络IC市场

（一）狂热的后遗症

历史上，PC工业是半导体需求的主要动力。1999年和2000年基础设施投资过热，服务提供商争相投巨资升级通信基础设施。当泡沫破灭时，行业面临的是需求下降和大量的库存。2002年，通信半导体下降到占市场总额的20%。

（二）网络应用半导体

网络应用半导体包括LAN芯片、接入IC，以及传输和交换IC。

（三）通信处理器和网络处理器

据IDC的数据，2002年通信处理器、网络处理器、协处理器和交换结构/背板半导体市场合计为10.4亿美元，比上年下降9%。预计2002～2006年，该市场将是增长最快的市场之一，增速可达18%，仅次于WLAN芯片组。

六、存储器的应用向网络扩展

存储器市场是资本高度密集型的和周期性的。但始终不变的是：交付的比特单位持续上升、存储器价格持续下跌以及新的应用不断要求更高的存储密度。目前，存储器IC的应用扩大到非PC产品，特别是通信和网络应用。在通信和网络设备中，光靠总线宽度不能解决所有问题，许多功能都要用存储器。随着网络速度的极大提高，存储器的存取速度非常重要。因此，内容可访问存储器（CAM）市场成为存储器和网络半导体供应商日益重要的领域。

七、图形半导体和芯片组

图形芯片的发展超越了摩尔定律，其性能每6个月翻番，而不是18～24个月。目前行业的大部分收入来自成熟的PC工业。2002年，整个PC图形市场估计在35亿～40亿美元。图形半导体发货量增长8%，达到1.88亿个。如果加上整个核心逻辑芯片组市场的收入，目前的市场规模估计为70～80亿美元/年。

（一）图型半导体市场趋势

1.竞争压力加大、利润缩减

2.设计和产品生命周期非常短

3.进入壁垒极高

4.集成图形和核心逻辑芯片组的兴起

5.新市场如移动和手持市场的发展

6.英特尔的参与竞争

（二）图形半导体的应用市场

目前图形半导体市场大部分针对台式机市场。鉴于PC市场的成熟度，半导体厂家更多关注以下新兴市场。

1.笔记本

笔记本市场的增长远高于台式机市场。这种趋势增加了对可靠、低功率图形芯片的需求。

2.工作站

这是一个为CAD/CAM专业人员和数字内容制作行业的专业人员服务的成熟市场，但平均售价和利润率更高。

3.游戏机

根据IDC的数据，2001年视频游戏机半导体市场估计为41亿美元，估计2002年增至45亿美元，市场潜力巨大。

注：（1）根据摩尔定律，半导体性能大约每18个月提高一倍。

第6篇：集成电路市场研究范文

继德国半导体厂商Qimonda 1月宣布破产，美国闪存厂商Spansion 3月申请破产保护后，日本排名第二和第三的芯片制造商――瑞萨科技与NEC电子终于牵手，总算为利空不断的半导体行业带来了一大期盼。

4月27日，盛传已久的NEC电子与瑞萨半导体合并案终于尘埃落定，双方宣布合并两家公司业务。同时，两家公司表示，将于今年7月底签署合并业务的协议，在2010年4月份将进行合并运营，并保证新公司的上市。

受到金融危机的影响，全球半导体市场状况已经严重恶化。日本的两家重量级公司的合并多少给长久的市场低迷状态注入了一剂兴奋剂。有媒体评论指出，由于半导体行业面临巨大的资本投资，快速的技术更新换代导致产品价格剧烈波动，此次合并可以使两家公司淘汰落后的产能，并且实现规模经济效益。

然而，也有分析师并不看好这桩“婚姻”，指出两家公司的结合虽将创造出微控制器(MCU)霸主，但双方将会面临沉重的整合问题。

抱团取暖

瑞萨是在2002年由日立与三菱电机的逻辑芯片部门合并而成，NEC电子则为NEC旗下独立上市公司。两家公司在2008财年都出现了严重的亏损，并且前者在此次的产业衰退中受到重创，该公司预测今年将亏损22.94亿美元，销售额也将狂跌。NEC电子最近一季财报也显示销售额与去年同期相比下降了25.4％，净亏损达2.19亿美元。

业内人士认为，在供过于求、价格下跌和芯片需求持续疲软的因素下，半导体行业处于长时间衰退状态。NEC电子和瑞萨的合并更类似于抱团取暖，希望合并以后的规模效应能进一步提高竞争能力，扩展生存空间，以有效抵御全球经济衰退给公司带来的负面影响。

市场研究机构iSuppli的数据显示，瑞萨目前是全球第六大半导体供货商，2008年营收为70.17亿美元；NEC电子则是全球第十一大供货商，2008年营收为58.26亿美元。两家公司的合并，将诞生一家年营收128亿美元，规模仅次于英特尔与三星电子的全球第三强。这一席位目前属于东芝。

但是，另从Databeans的排名资料看出，瑞萨与NEC电子在2008年分别是全球排名第一与第三大的微控制器MCU供货商，合并以后在微控制器领域的市场占有率将超过30％。而其他30家同行企业的市场占有率都只有个位数。同时，瑞萨是手机、汽车电子领域系统芯片(soc)的领先厂商，而NEC电子则在消费电子领域的系统芯片(SoC)市场表现强势，两者整合优势资源、强强联手的情况下，将会对其他系统芯片厂商构成重要的威胁。为此，有分析师曾指出，在NEC电子和瑞萨科技合并之后，东芝可能会寻求与富士通建立芯片联盟。

在集成电路产业中，芯片市场大者恒大的趋势几乎成为行业的共识。英特尔在PC领域的CPU市场，三星电子在半导体存储市场都逐渐形成了越来越大的领先优势，也进一步巩固了两者在全球半导体行业的头两把交椅。然而，在MCU和SoC领域，市场变幻莫测，依旧是群雄割据的局面。如果优势资源整合成功，NEC电子和瑞萨的合并将使得这一新的半导体巨头在这两个领域占据巨大的竞争优势。

前路漫漫

半导体行业协会(SIA)数据显示，2009年3月全球半导体销售收入为147亿美元，同比下降了29.9％。SIA会长史卡利斯表示，3月销售额不如去年同月，但从2月以来有微幅上升，显示需求似乎有企稳回暖的迹象。

在目前其他半导体厂商都处于水深火热的情况之中时，部分业内人士并不看好这次合并。他们认为，两家日本公司的合并是不得已而为之，两者自身就面临着许多难以解决的问题，合并以后这些问题并没有解决，还有可能增加更多产品整合以及管理统一的新问题。

鉴于目前瑞萨和NEC电子各自都拥有较广泛的产品线，Objective Analysis分析师汤姆・斯塔尼尔斯(Tom Stamers)指出，双方面临的产品重叠问题会高于产生新的协同效益。他认为，当需要生产更多种类的芯片时，制造成本也会跟着升高；而新合并的不同类型的芯片产品都需要经历新制程的适应过程，这是非常耗费资源的，短期之内将很难看到效益。“合并带来的市场占有率的提高仅仅是表面现象，如果无法发挥整合优势，提高效益，对市场格局并不会产生太大的影响。”该分析师说。

值得NEC电子和瑞萨引以为鉴的是，摩托罗拉曾经拥有非常强大的半导体部门，发展方向却一直不明确：一方面和英特尔在电脑芯片领域存有竞争，另一方面又和TI大战于通讯领域。由于摊子铺得过大，核心战略不明显，结果其市场份额逐步被蚕食。在摩托罗拉半导体部门被剥离后，市场占有率更是直线滑坡，目前已经跌至行业前十名以外。

为了防止出现摩托罗拉芯片业务的悲剧再现，NEC电子首席执行官ToshioNakajim称，NEC电子和瑞萨科技将一共减少2000亿日元的成本，预计新的公司不会亏损。

第7篇：集成电路市场研究范文

从中星微董事长邓中翰以“中国芯”荣获2005 CCTV中国经济年度人物奖年度大奖的那一刻开始,这家由几位“海归”在1999年创立的公司就注定行走在中国自主知识产权的星光大道上,一度俨然成为前一阵子媒体热炒的“从中国制造到中国创造”浪潮中的标志性企业。

然而频繁闪亮的镁光灯并不能阻止全球金融危机的传导效应。去年下半年开始全球消费电子市场需求的低迷影响到了上游芯片产业,芯片市场的竞争也越来越激烈。中星微今年8月25日的第二季度财报显示,按照美国通用会计准则(USGAAP),中星微第二季度净亏损为820万美元,上一季度净亏损为660万美元,去年同期净亏损为100万美元;净销售额为1870万美元,低于去年同期的2310万美元。中星微能否走出低谷,成为关心“中国创造”的人群心中的疑问。

显然,这场全球性的系统危机仅凭内部调整是难以抵御的。越来越多的实力企业认识到,要抓住机遇,在低迷的市场环境下寻找新的业务增长领域。而对潜在的收购目标进行评估以及新项目价值判断,则自然成为首席财务官的肩头重任。

如今,中星微除了电脑和手机的芯片外,还有了一个暂新的产品及系统领域――安防监控。比如,即将在建国60周年国庆阅兵仪式上应用中星微芯片和智能产品的视频监控系统来充分保障国庆大典的安全进行。8月28日,中星微电子旗下的中星电子股份公司宣布收购阿尔卡特-郎讯-上海贝尔的监控业务,此次收购使得中国安防产业拥有了完整自主知识产权的技术体系。《首席财务官》特别专访了此次并购工作组的牵头人、中星微CFO、副总裁汤镇瑜。

“一个职业经理人的价值,不在满足于搭一家大型成功企业的顺风车,惟有能和大家共同带领企业战胜逆境与挑战,方能显示一个优秀管理者的本色,”汤镇瑜认为。

布局安防

早在今年1月,中星电子股份有限公司就在天津悄然成立,这是中星微与天津泰达经济技术开发区管委会(TEDA)和一个由公司管理层成员成立的风险投资基金组建的一家合资企业。中星微和TEDA将各出资人民币2.5亿元(约合3680万美元)作为合资企业的注册资本,各持有近50%的股份。新组建的合资企业将从事数字视频监控产品的研发和销售,扩大中星微在快速增长的监控市场上的业务。

汤镇瑜十分看好这桩“联姻”背后的增值效应,“中国监控市场每年增长25%,2010年将达到431亿美元的规模,扩大监控业务是中星微的一项重大发展举措。越来越多的地方政府机构要求监控产品具有先进的功能,我们的产品能够满足它们的需求。我们还预计,中国政府的经济刺激计划将进一步增加未来数年内我们监控产品的需求。”

而这次合资,为接下来的并购埋下了一道伏笔。

今年8月28日,中星电子股份公司与阿尔卡特-朗讯-上海贝尔(ABS)在北京正式签署协议,中星电子将收购阿尔卡特-朗讯全球ViSS监控业务所有的资产,包括团队、设备、库存、合同、知识产权及服务和开发能力。

阿尔卡特-朗讯-上海贝尔一方面直接隶属于国务院国有资产监督管理委员会,同时直接受控于全球电讯业巨头阿尔卡特-朗讯,是中国高科技领域的第一家外商投资股份制公司。其ViSS视频智能监控系统是应用在宽带网络上跨地域、跨行业的全面解决方案,已经成功服务于数十家运营商及行业客户,有着成熟的客户群和营销渠道,在市场上有着较高的市场份额。作为中国电信“全球眼”和中国网通“宽视界”的核心平台合作伙伴,如今上海贝尔通过与通信运营商的密切合作,陆续在全国80%以上的省份开展了视频监控业务,适用于对城市道路、机场、商场、银行、学校等对监控要求比较高的集中安全监控;在非电信系统,先后为广东、江苏、福建、上海等地的平安城市和交通建设部署了监控管理平台;同时在东亚和南亚也有相当的业务。

对于此次针对贝尔监控事业部的并购,由于成本核算要单独提取等因素,增加了彼此的估值以及谈判难度。作为此次并购工作组的带头人,汤镇瑜对公司团队的专业能力非常自信,在这次并购活动中,中星微没有找投行,完全依靠自己的团队来完成的尽职调查和谈判的全部过程。出于谨慎性的考虑,汤镇瑜对此次并购的财务细节仍然三缄其口。“以我多年的经验,中外谈判的对等程度取决于专业水平和管理水平的对比。”他由衷感慨道。

并购是很多世界500强企业进入安防市场的一个捷径,比如GE、Bosch、施耐德电气等公司。中星电子这样的本土芯片企业有三大优势:其一是依托中星微在全球的技术领先地位,其二是低成本生产,还有是中国政府对自有技术开发的大力支持。随着中国“平安城市”的建设,很多行业对数字监控有着很大的需求,仅就中星电子之前在各地方政府的申报项目中,安防系统的采购订单逐步产生大幅增加的势能。

针对投资人对经济形势的担忧,汤镇瑜很自信的表示,国际金融危机对于消费需求产生了极大的负面影响,但是各国政府在公共安全领域的投资依然强劲,使安防电子产业与普通消费电子产业相比受到的影响要小很多。此次收购使得中星微的监控业务从芯片开发领域扩展到提供完整解决方案,也使得中国安防产业自此拥有了完整的自主知识产权的技术体系。

邓中翰也强调,中星微本次并购的目的不仅仅局限于品牌、工厂或者销售渠道,而是将自主创新的核心芯片技术与世界上最先进的软件开发技术在安防监控领域的整合,而这次并购是在技术最高点上的一个整合,代表着中国创造正深入到全球的最前沿。

美国市场研究公司iSuppli资深半导体行业分析师顾文军指出,随着安防电子市场和产业的逐渐成熟,以及民用消费市场的不断扩大,市场对于安防产品价格越来越敏感,而亚太地区安防电子产业具备明显的成本优势,中星微电子的此次收购将使中国安防产业在全球安防电子产业版图中获取更为主要的地位。

越来越多的并购,摆在他们未来的依旧是那道经典问题――整合后双方如何适应彼此的文化。汤镇瑜称这次并购类似“九月怀胎”,他对未来的预期也充满展望。“整合后若想达到1加1大于2的效果,收购方的管理素质和双方的文化磨合是重要前提,阿尔卡特─朗讯是知名跨国公司,而中星微也是纳斯达克的上市公司,透明度高,彼此还是很有信心融合的;此外,开放的心态必不可少,我们将抱着虚心的态度与阿尔卡特朗讯进行后续的深度合作。”

研发为本

1999年,由多位来自硅谷的博士企业家在北京中关村科技园区创建了中星微电子有限公司,担任董事长的邓中翰归国前已在硅谷创立了一家市值达1.5亿美元的集成电路公司。硅谷的成功者毅然放弃大好前程回国创业在当时成为最抢手的新闻。2000年国务院了《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(即“18号文”),对于芯片行业给予了大力的支持。在这样的背景之下,中星微研发多媒体芯片的“星光中国芯”工程也被列入了众多政府部门的扶植计划之中。

在很多科研人员将知识转化为产业的过程中遇到很多挑战,包括来自资金、市场、知识产权,在成功地把知识转化为产业的过程中,团队最为重要,投资人也最重视这点。中星微聚集的国际精英和国内人才在同一个团队中取长补短,海归精英在国内人才的帮助下迅速适应了国内环境,国内人才通过海归精英引导,拥有了国际化的视野,掌握了前沿的技术和先进的开发工具。

高素质的创业团队以及中星微的自主创新文化吸引着游刃资本圈的汤镇瑜。邓中翰在汤镇瑜2008年8月加入中星微时致欢迎辞说:“十分欢迎汤镇瑜出任CFO,他曾从业于中国本土、美国及香港上市公司,拥有广泛的资本市场经验,是领导我们财务和金融工作的理想人选,将带领我们继续取得增长。”

中星微以“星光中国芯工程”为契机,把企业战略与国家战略相结合,把本土人才与硅谷模式相结合,走出了一条有自身特色的自主创新之路,10年来企业得到了迅速发展。2005年11月15日在美国纳斯达克证券市场上市,成为第一家在纳斯达克上市的具有自主知识产权的中国芯片设计企业。

身为这样一家中国自主研发的第一梯队的芯片企业的CFO,汤镇瑜坦言“相对制造或销售类企业难度较大。”新技术以超摩尔定律的方式成长,所以研发的高超前性决定企业需要大笔的前期投入。然而不是所有的投入都能产生预期的收益。CFO在产品价值链中的参与程度非常高,因为要了解很多芯片的技术细节,才能对未来的投资收益及相应的预算做出理性的判断,尽管汤镇瑜拥有计算机学的教育背景。比如,未来的技术发展走势如何?在哪些产品线应该集中投入?哪些因素使得某一技术项目具有结构性的优势?如何判断市场的爆发点?这种洞察能力与公司的财务和并购战略有直接影响。而他将这种风险管理的判断描述为“近乎科学与艺术的结合”。

这次金融危机对出口导向型的IT行业影响较大,很多规模小的芯片企业纷纷倒下,中星微也受到了一定的冲击。而对企业造成普遍影响的信心危机,使得上市公司的投资者关系建设更为敏感。中星微的IR管理由汤镇瑜负责,对于艰难时世下如何维持投资者对企业的信心指数,他直言,“真诚和透明是投资者青睐的素质,而公司持续增强的市场份额是投资者认同的基础。”采访当日,中星微的股价在波动中恰好呈现出了52周以来的最高值。

对于未来经济形势的总体判断,汤镇瑜认为经济下行趋势已经见底,“我们保持长期乐观,但也要谨慎乐观。”目前,中星微电子的数字多媒体芯片产品行销欧、美、日等16个国家和地区,被世界最大的电脑公司、世界最时尚的多媒体产品公司等知名企业大批量采用,在PC图像输入芯片领域占据了全球60%的市场份额。中星微电子“星光移动”手机多媒体芯片全球销量突破1亿枚,拥有中国本土手机音频、视频多媒体芯片市场第一地位。

汤镇瑜表示,随着3G时代的来临,手机、笔记本电脑等移动设备产业正朝着多媒体化或以多媒体为主导的方向变革,中星微的产品线已覆盖音频、视频、多媒体、应用处理器和开放媒体平台等全部领域,将支持中国包括信息、电子、通讯产业的数字多媒体融合的巨变中争取全球话语权。今年8月25日,中星微还与大唐电信旗下的联芯科技签署了一项战略合作协议――中星微将联合联芯科技为中国移动开发基于TD-SCDMA的3G手机技术和多媒体标准,为此中星微将提供综合的手机多媒体技术和解决方案,其中包括手机电视技术等。

“文艺青年”

不仅热衷于高尔夫、网球、羽毛球、登山、游泳、骑马,兴趣广泛的汤镇瑜甚至在回国之初还曾与朋友合作创办话剧社并饰演过多种角色。虽然现在由于工作忙碌早已退出话剧社的“历史舞台”,但汤镇瑜仍然很骄傲地回忆,“那是中国第一个民营话剧团,如今发展得非常现代、正规,都有自己的融资团队了。”票友们所熟知的《有多少爱可以胡来》、《你问我恨你有多深》等作品,都出自于这家被汤镇瑜称道的话剧社――戏逍堂戏剧工坊。

青少年时期的汤镇瑜,就表现出了出色的文艺天分,一度系统研习古典吉他,并与同学组团表演获得过上海市演出二等奖。

在上海读完中学后,汤镇瑜选择了出国留学。取得计算机学士学位后,汤镇瑜进入了他惟一申请的世界排名前10位的商学院――纽约大学斯特恩商学院攻读MBA。与哥伦比亚商学院一样,斯特恩离华尔街只有一步之遥,毕业后汤镇瑜同大多数MBA一样选择了投行作为华尔街职业生涯的起点。在美林证券纽约总部担任股票分析师期间,每天都承载着习以为常的巨大的工作量,加速提升了工作的抗压系数,但汤镇瑜还是希望能够把在西方所学的管理理念带回中国得以运用。

在2000年初大批IT精英归国创业的潮流下,企业对海外金融人才的需求以及广阔的空间锁定了汤镇瑜回国的脚步。

回国后,汤镇瑜经历了国企、民企、外企三大企业形态――先后担任过中国内地和香港上市公司彩虹集团、香港上市公司中软国际和纳斯达克上市公司泛华保险的CFO。今年8月,刚好是汤镇瑜加盟中星微的一周年。

当问及“这一年你在中星微最大的挑战以及最感欣慰的是什么”,曾经的文艺青年汤镇瑜瞬间恢复了“狮子座”的本色:“中星微已经有过一次辉煌,而如何带领它走向下一个辉煌是我最大的挑战。企业家和职业经理人,都应该具备永不满足现有成功的素质,以及不断超越自己的欲望。”

从中星微董事长邓中翰以“中国芯”荣获2005 CCTV中国经济年度人物奖年度大奖的那一刻开始,这家由几位“海归”在1999年创立的公司就注定行走在中国自主知识产权的星光大道上,一度俨然成为前一阵子媒体热炒的“从中国制造到中国创造”浪潮中的标志性企业。

然而频繁闪亮的镁光灯并不能阻止全球金融危机的传导效应。去年下半年开始全球消费电子市场需求的低迷影响到了上游芯片产业,芯片市场的竞争也越来越激烈。中星微今年8月25日的第二季度财报显示,按照美国通用会计准则(USGAAP),中星微第二季度净亏损为820万美元,上一季度净亏损为660万美元,去年同期净亏损为100万美元;净销售额为1870万美元,低于去年同期的2310万美元。中星微能否走出低谷,成为关心“中国创造”的人群心中的疑问。

显然,这场全球性的系统危机仅凭内部调整是难以抵御的。越来越多的实力企业认识到,要抓住机遇,在低迷的市场环境下寻找新的业务增长领域。而对潜在的收购目标进行评估以及新项目价值判断,则自然成为首席财务官的肩头重任。

如今,中星微除了电脑和手机的芯片外,还有了一个暂新的产品及系统领域――安防监控。比如,即将在建国60周年国庆阅兵仪式上应用中星微芯片和智能产品的视频监控系统来充分保障国庆大典的安全进行。8月28日,中星微电子旗下的中星电子股份公司宣布收购阿尔卡特-郎讯-上海贝尔的监控业务,此次收购使得中国安防产业拥有了完整自主知识产权的技术体系。《首席财务官》特别专访了此次并购工作组的牵头人、中星微CFO、副总裁汤镇瑜。

“一个职业经理人的价值,不在满足于搭一家大型成功企业的顺风车,惟有能和大家共同带领企业战胜逆境与挑战,方能显示一个优秀管理者的本色,”汤镇瑜认为。

布局安防

早在今年1月,中星电子股份有限公司就在天津悄然成立,这是中星微与天津泰达经济技术开发区管委会(TEDA)和一个由公司管理层成员成立的风险投资基金组建的一家合资企业。中星微和TEDA将各出资人民币2.5亿元(约合3680万美元)作为合资企业的注册资本,各持有近50%的股份。新组建的合资企业将从事数字视频监控产品的研发和销售,扩大中星微在快速增长的监控市场上的业务。

汤镇瑜十分看好这桩“联姻”背后的增值效应,“中国监控市场每年增长25%,2010年将达到431亿美元的规模,扩大监控业务是中星微的一项重大发展举措。越来越多的地方政府机构要求监控产品具有先进的功能,我们的产品能够满足它们的需求。我们还预计,中国政府的经济刺激计划将进一步增加未来数年内我们监控产品的需求。”

而这次合资,为接下来的并购埋下了一道伏笔。

今年8月28日,中星电子股份公司与阿尔卡特-朗讯-上海贝尔(ABS)在北京正式签署协议,中星电子将收购阿尔卡特-朗讯全球ViSS监控业务所有的资产,包括团队、设备、库存、合同、知识产权及服务和开发能力。

阿尔卡特-朗讯-上海贝尔一方面直接隶属于国务院国有资产监督管理委员会,同时直接受控于全球电讯业巨头阿尔卡特-朗讯,是中国高科技领域的第一家外商投资股份制公司。其ViSS视频智能监控系统是应用在宽带网络上跨地域、跨行业的全面解决方案,已经成功服务于数十家运营商及行业客户,有着成熟的客户群和营销渠道,在市场上有着较高的市场份额。作为中国电信“全球眼”和中国网通“宽视界”的核心平台合作伙伴,如今上海贝尔通过与通信运营商的密切合作,陆续在全国80%以上的省份开展了视频监控业务,适用于对城市道路、机场、商场、银行、学校等对监控要求比较高的集中安全监控;在非电信系统,先后为广东、江苏、福建、上海等地的平安城市和交通建设部署了监控管理平台;同时在东亚和南亚也有相当的业务。

对于此次针对贝尔监控事业部的并购,由于成本核算要单独提取等因素,增加了彼此的估值以及谈判难度。作为此次并购工作组的带头人,汤镇瑜对公司团队的专业能力非常自信,在这次并购活动中,中星微没有找投行,完全依靠自己的团队来完成的尽职调查和谈判的全部过程。出于谨慎性的考虑,汤镇瑜对此次并购的财务细节仍然三缄其口。“以我多年的经验,中外谈判的对等程度取决于专业水平和管理水平的对比。”他由衷感慨道。

并购是很多世界500强企业进入安防市场的一个捷径,比如GE、Bosch、施耐德电气等公司。中星电子这样的本土芯片企业有三大优势:其一是依托中星微在全球的技术领先地位,其二是低成本生产,还有是中国政府对自有技术开发的大力支持。随着中国“平安城市”的建设,很多行业对数字监控有着很大的需求,仅就中星电子之前在各地方政府的申报项目中,安防系统的采购订单逐步产生大幅增加的势能。

针对投资人对经济形势的担忧,汤镇瑜很自信的表示,国际金融危机对于消费需求产生了极大的负面影响,但是各国政府在公共安全领域的投资依然强劲,使安防电子产业与普通消费电子产业相比受到的影响要小很多。此次收购使得中星微的监控业务从芯片开发领域扩展到提供完整解决方案,也使得中国安防产业自此拥有了完整的自主知识产权的技术体系。

邓中翰也强调,中星微本次并购的目的不仅仅局限于品牌、工厂或者销售渠道,而是将自主创新的核心芯片技术与世界上最先进的软件开发技术在安防监控领域的整合,而这次并购是在技术最高点上的一个整合,代表着中国创造正深入到全球的最前沿。

美国市场研究公司iSuppli资深半导体行业分析师顾文军指出,随着安防电子市场和产业的逐渐成熟,以及民用消费市场的不断扩大,市场对于安防产品价格越来越敏感,而亚太地区安防电子产业具备明显的成本优势,中星微电子的此次收购将使中国安防产业在全球安防电子产业版图中获取更为主要的地位。

越来越多的并购,摆在他们未来的依旧是那道经典问题――整合后双方如何适应彼此的文化。汤镇瑜称这次并购类似“九月怀胎”,他对未来的预期也充满展望。“整合后若想达到1加1大于2的效果,收购方的管理素质和双方的文化磨合是重要前提,阿尔卡特─朗讯是知名跨国公司,而中星微也是纳斯达克的上市公司,透明度高,彼此还是很有信心融合的;此外,开放的心态必不可少,我们将抱着虚心的态度与阿尔卡特朗讯进行后续的深度合作。”

研发为本

1999年,由多位来自硅谷的博士企业家在北京中关村科技园区创建了中星微电子有限公司,担任董事长的邓中翰归国前已在硅谷创立了一家市值达1.5亿美元的集成电路公司。硅谷的成功者毅然放弃大好前程回国创业在当时成为最抢手的新闻。2000年国务院了《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(即“18号文”),对于芯片行业给予了大力的支持。在这样的背景之下,中星微研发多媒体芯片的“星光中国芯”工程也被列入了众多政府部门的扶植计划之中。

在很多科研人员将知识转化为产业的过程中遇到很多挑战,包括来自资金、市场、知识产权,在成功地把知识转化为产业的过程中,团队最为重要,投资人也最重视这点。中星微聚集的国际精英和国内人才在同一个团队中取长补短,海归精英在国内人才的帮助下迅速适应了国内环境,国内人才通过海归精英引导,拥有了国际化的视野,掌握了前沿的技术和先进的开发工具。

高素质的创业团队以及中星微的自主创新文化吸引着游刃资本圈的汤镇瑜。邓中翰在汤镇瑜2008年8月加入中星微时致欢迎辞说:“十分欢迎汤镇瑜出任CFO,他曾从业于中国本土、美国及香港上市公司,拥有广泛的资本市场经验,是领导我们财务和金融工作的理想人选,将带领我们继续取得增长。”

中星微以“星光中国芯工程”为契机,把企业战略与国家战略相结合,把本土人才与硅谷模式相结合,走出了一条有自身特色的自主创新之路,10年来企业得到了迅速发展。2005年11月15日在美国纳斯达克证券市场上市,成为第一家在纳斯达克上市的具有自主知识产权的中国芯片设计企业。

身为这样一家中国自主研发的第一梯队的芯片企业的CFO,汤镇瑜坦言“相对制造或销售类企业难度较大。”新技术以超摩尔定律的方式成长,所以研发的高超前性决定企业需要大笔的前期投入。然而不是所有的投入都能产生预期的收益。CFO在产品价值链中的参与程度非常高,因为要了解很多芯片的技术细节,才能对未来的投资收益及相应的预算做出理性的判断,尽管汤镇瑜拥有计算机学的教育背景。比如,未来的技术发展走势如何?在哪些产品线应该集中投入?哪些因素使得某一技术项目具有结构性的优势?如何判断市场的爆发点?这种洞察能力与公司的财务和并购战略有直接影响。而他将这种风险管理的判断描述为“近乎科学与艺术的结合”。

这次金融危机对出口导向型的IT行业影响较大,很多规模小的芯片企业纷纷倒下,中星微也受到了一定的冲击。而对企业造成普遍影响的信心危机,使得上市公司的投资者关系建设更为敏感。中星微的IR管理由汤镇瑜负责,对于艰难时世下如何维持投资者对企业的信心指数,他直言,“真诚和透明是投资者青睐的素质,而公司持续增强的市场份额是投资者认同的基础。”采访当日,中星微的股价在波动中恰好呈现出了52周以来的最高值。

对于未来经济形势的总体判断,汤镇瑜认为经济下行趋势已经见底,“我们保持长期乐观,但也要谨慎乐观。”目前,中星微电子的数字多媒体芯片产品行销欧、美、日等16个国家和地区,被世界最大的电脑公司、世界最时尚的多媒体产品公司等知名企业大批量采用,在PC图像输入芯片领域占据了全球60%的市场份额。中星微电子“星光移动”手机多媒体芯片全球销量突破1亿枚,拥有中国本土手机音频、视频多媒体芯片市场第一地位。

汤镇瑜表示,随着3G时代的来临,手机、笔记本电脑等移动设备产业正朝着多媒体化或以多媒体为主导的方向变革,中星微的产品线已覆盖音频、视频、多媒体、应用处理器和开放媒体平台等全部领域,将支持中国包括信息、电子、通讯产业的数字多媒体融合的巨变中争取全球话语权。今年8月25日,中星微还与大唐电信旗下的联芯科技签署了一项战略合作协议――中星微将联合联芯科技为中国移动开发基于TD-SCDMA的3G手机技术和多媒体标准,为此中星微将提供综合的手机多媒体技术和解决方案,其中包括手机电视技术等。

“文艺青年”

不仅热衷于高尔夫、网球、羽毛球、登山、游泳、骑马,兴趣广泛的汤镇瑜甚至在回国之初还曾与朋友合作创办话剧社并饰演过多种角色。虽然现在由于工作忙碌早已退出话剧社的“历史舞台”,但汤镇瑜仍然很骄傲地回忆,“那是中国第一个民营话剧团,如今发展得非常现代、正规,都有自己的融资团队了。”票友们所熟知的《有多少爱可以胡来》、《你问我恨你有多深》等作品,都出自于这家被汤镇瑜称道的话剧社――戏逍堂戏剧工坊。

青少年时期的汤镇瑜,就表现出了出色的文艺天分,一度系统研习古典吉他,并与同学组团表演获得过上海市演出二等奖。

在上海读完中学后,汤镇瑜选择了出国留学。取得计算机学士学位后,汤镇瑜进入了他惟一申请的世界排名前10位的商学院――纽约大学斯特恩商学院攻读MBA。与哥伦比亚商学院一样,斯特恩离华尔街只有一步之遥,毕业后汤镇瑜同大多数MBA一样选择了投行作为华尔街职业生涯的起点。在美林证券纽约总部担任股票分析师期间,每天都承载着习以为常的巨大的工作量,加速提升了工作的抗压系数,但汤镇瑜还是希望能够把在西方所学的管理理念带回中国得以运用。

在2000年初大批IT精英归国创业的潮流下,企业对海外金融人才的需求以及广阔的空间锁定了汤镇瑜回国的脚步。

回国后,汤镇瑜经历了国企、民企、外企三大企业形态――先后担任过中国内地和香港上市公司彩虹集团、香港上市公司中软国际和纳斯达克上市公司泛华保险的CFO。今年8月,刚好是汤镇瑜加盟中星微的一周年。

当问及“这一年你在中星微最大的挑战以及最感欣慰的是什么”,曾经的文艺青年汤镇瑜瞬间恢复了“狮子座”的本色:“中星微已经有过一次辉煌,而如何带领它走向下一个辉煌是我最大的挑战。企业家和职业经理人,都应该具备永不满足现有成功的素质,以及不断超越自己的欲望。”

CFO小传 >> 汤镇瑜

毕业于世界前10位的商学院:纽约大学斯特恩管理学院,获MBA;

在美林集团和花旗银行先后担任投资策略分析师、高级经理等职;

第8篇：集成电路市场研究范文

IDC的报告预测显示，到2016年年底，全球智能手机出货量将达到14.5亿部，其中支持4G网络连接的智能手机出货量为11.7亿。与去年同期相比，4G智能手机的出货量有明显增加，增幅达到21.6%。

在智能手机市场看似一片欣欣向荣的背后，谁都不能忘记今年三星Galaxy Note7的爆炸事故，在多方的证据和舆论压力之下，三星方面也最终宣布因为电池安全问题，对全球发售的Note7进行召回。

中青旅联科（北京）公关顾问有限公司董事副总经理方涛博士在记者就此事的采访中曾预测过，“从品牌的角度来说，此事对三星手机品牌产生的负面影响，可载入其发展史册。”事实证明也是如此，10月27日，三星电子公布的2016财年第三财季报告显示，三星电子净利润下降16.8%，整体营业利润下降30%。11月末，市场研究公司Strategy Analytics的报告显示，在全球手机利润排名中，三星排名跌至全球第9，利润只有1000万美元。

对此次爆炸事件，有业内人士认为，以三星的技术实力和检测能力，只要研发时间充裕，肯定不会发生这种事故，导致Note7爆炸的罪魁祸首是产品仓促上市带来的流程精简。据悉，三星此次举行Galaxy Note7新品会比往常约提前10天，就是为了抢先苹果7之前新机。

2010年，iPhone 4横空出世，并迅速风靡全球，众多厂商开始效仿并投资生产。2011年以来，随着智能手机市场竞争日益激烈，各种新品层出不穷。但是，手机质量却越来越难以保证，甚至有人担忧，智能手机已经沦为“快消品”，这不禁令人思考背后的原因。

品牌未遵循初始愿景，过度热衷于追逐利润

2016年，魅族陆续了魅蓝Note 3、魅蓝3、魅蓝3S、MX6、魅蓝E等11款机型，并被评为“会之王”。对此，魅族科技副总裁李楠在知乎上回答网友提问时，也承认这是“战略失误”。

智能手机更新换代有其必然原因，科技发展日新月异，手机相关的软件和硬件需要不断升级，最迟两到三年就会被新产品替代，品牌如果不及时更新换代，就会面临被淘汰的危险。与此同时，智能手机已经成为大部分人生活的必需品，衣食住行，甚至工作、恋爱都要依托于此。而且，部分不考虑经济实力，将追求新款当成时尚的消费行为，也加快了手机更换的速度。

反观智能手机厂商，则正是抓住了消费者求新的心理，不断推出新款手机。然而，品牌在快速发展并获得高利润回报的同时，却忽视了产品最核心的质量问题。

从最常出现问题的手机电池来讲，手机不断增加的功能易造成电池超负荷，潜心研发势必会需要大量时间。然而，正如苹果一样，智能手机厂商平均一年一款新机，哪家品牌没有跟紧节奏，所开发的新功能就有可能被超越，由此，最初投入的资金就难以得到回报。所以，各品牌难以潜心研究技术，每年的新机都少有在技术层面的革新，就连一度被奉为神话的苹果，近两年的新机也是备受吐槽。

早在1995年，乔布斯就曾说过：“毁灭苹果的不是增长，而是他们变得非常贪婪。他们并没有沿着初始愿景的原始轨道走下去，即将某件产品打造成家用电器，并让尽可能多的人使用，而是去追逐利润。”

对于智能机厂商来说，追求利润本是无可厚非，但为了抢占市场份额，频繁更新换代，就是失去初心的一种表现。随着越来越多的安全事故的出现，用户粘性和信任度会逐渐降低，这类品牌终将会被市场抛弃。

为控制成本并领先对手，产品质量最易被“牺牲”

中国信息通信研究院的数据显示，2016年第一季度，中国市场上市的智能手机新机型多达274款，平均每天就有3款。正常的更新换代，自然会获得消费者的追捧，可一再出现的质量问题和安全事故，却使得各界不得不关注。

正如三星此次爆炸事件的原因一样，电池一直都是智能手机事故的重灾区。今年下半年以来，有关iPhone 6s自动关机的案例层出不穷，甚至有消费者反映手机出现爆炸自燃现象。为此，苹果启动了一项免费更换电池的全球性计划，并在12月6日发表声明，解释是某项电池元件被装进电池包之前在受控环境空气中暴露时间过长，使电池电量消耗速度快于正常水平，导致意外关机，并强调不是安全问题。由于前有三星爆炸案，所以苹果虽然提出了解决办法，却并没有打消用户担心爆炸的顾虑。

除此之外，还有三星字库门、华为耗电门、魅蓝假全金属门等手机质量问题。可见，智能手机厂商为了快速占领市场，而不顾产品质量安全，引发了一系列的负面影响。

一方面，智能手机频繁更新换代，大量旧手机却没有得到很好的回收，有数据表明，中国旧手机回收率不足百分之一。由此产生了大量的电子垃圾，对环境造成了十分严重且恶劣的影响。被称为“电子垃圾拆解第一镇”的广东贵屿，大约有5000个作坊回收处理世界各地的电子垃圾，虽拉动了经济增长，却让这里的人们饱受污染之苦。

另一方面，过度地开发新品，势必造成厂商打价格战，无暇顾及技术更新，更无法保证售后服务。2011年，小米凭借着粉丝经济和饥饿营销迅速崛起，而近乎成本的定价，更曾助其登上国内智能手机市场销量冠军的宝座。随后，众多诸如锤子、一加等品牌开始涌现，并展开了智能手机市场的价格战。由此，不断压缩的利润空间，导致品牌没有足够的时间和资金进行技术创新，造成产品质量下降，行业同质化竞争严重。

正如人民日报对三星爆炸案的评价，“既要控制成本，又要保持领先于对手的扩张速度，还要保证产品的安全、环保性能，这在一些企业看来，似乎是一个‘不可能三角’，后者也往往最容易被‘’牺牲’。”

我们需要乔布斯式的人物，奉质量和创新为生命

对于任何一个企业来说，产品质量都应是重中之重，用户的信赖和口碑才是品牌持续发展的关键因素。三星公司曾经说过，“质量是三星的生命，三星视残次品为摧残组织生命的‘癌症’”，可是却出现了此次事故。希望那些还抱有侥幸心理的品牌，能够以此为鉴，并学习一下海尔对质量的坚持精神。

1985年，在一名车间工人三年工资都买不来一台冰箱的年代，海尔公司发现有76台冰箱存在问题，即便已经几乎发不出工资，且这些冰箱可以低价销售，时任厂长的张瑞敏还是决定将这些有质量问题的冰箱当众砸毁，并强调“有缺陷的产品就是不合格的产品”。此举一度被奉为业界良心，更唤醒了海尔人的质量意识，在这种理念的支持下，海尔也最终成为国际知名品牌。2016年10月11日，海尔集团入选《财富》2016年“最受赞赏的中国公司”榜单，位居电子电器类第一，并进入榜单前三名。

如今，苹果、三星因连续不断的质量问题，其市场占有份额在逐渐下降。今年12月，市场研究公司Kantar Worldpanel的一份调研数据显示，iPhone 7并没有让苹果智能手机在中国的市场份额有所提升，其目前占比是17.1%，较去年同期的22.5%下降了5.4%。

在两大手机品牌从神坛降落的时机，国产手机厂商应该以此为鉴，潜心于产品研发和技术创新，依靠高质量赢得好口碑，从而迅速抢占市场。正如华为高级副总裁余承东在《致华为终端所有同事的一封信》中所说，“围绕消费者体验精益求精提升产品质量，以消费者满意度第一位目标，持续完善全球售后服务体系建设，构建强大口碑与品牌，是我们不懈的追求。在此提醒每位同事，‘华为消费者业务的起点，都是源自最终消费者。’”

第9篇：集成电路市场研究范文

2012年2月14日，国家工业和信息化部正式了《物联网“十二五”发展规划》，目标计划到2015年，我国要在核心技术研发与产业化、关键标准研究与制定、产业链条建立与完善、重大应用示范与推广等方面取得显著成效，初步完成物联网产业体系构建。

“十二五”是中国物联网发展的黄金期，也是产业模式从“政府驱动”向“市场驱动”转型的关键五年。可以想象：未来五年间，政策将推动物联网市场高度繁荣，科幻电影中众多智能场景将逐步照进现实，科技逐日创新，市场创造财富传奇……这场盛宴中，哪些行业将成为真正受益者？

内容详实凸显高度重视

2005年，国际电信联盟（ITU）的《ITU互联网报告2005：物联网》提出：物联网是指通过信息传感设备，按约定的协议将任何物品与互联网进行连接以及信息交换和通信，从而实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。通俗而言，物联网即是把物品与物品通过网络连接起来，使人可以通过网络识别方法控制各类物品，是继计算机、互联网之后世界信息产业的第三次浪潮。

遵循以上核心理念，我国在物联网“十二五”发展规划中制定了系统全面的发展战略，包括“在核心技术研发与产业化、关键标准研究与制定、产业链条建立与完善、重大应用示范与推广”等方面取得显著成效，初步形成创新驱动、应用牵引、协同发展及安全可控的物联网发展格局”。

《规划》明确指出：力争在“十二五”末初步完成产业体系构建，形成较为完善的物联网产业链，培育和发展10个产业聚集区、100家以上骨干企业、一批“专、精、特、新”的中小企业，建设一批覆盖面广、支撑力强的公共服务平台，初步形成门类齐全、布局合理、结构优化的物联网产业体系。

无疑，此次规划是中国首次出台如此详细的物联网规划，自上而下地充分体现了政府对物联网产业的高度重视。工信部预测数据显示：2015年我国的物联网市场规模将超过5千亿元，而在2020年将达到万亿元级，未来5年的复合年均增长率将超过30%。

当前，中国物联网核心技术和高端产品与国外相比差距较大，主要体现在：高端综合集成服务能力不强，缺乏骨干龙头企业，应用水平较低，且规模化应用少，在信息安全方面存在隐患。这些问题得到了相关部门的高度重视，根据此次规划：“十二五”期间，中国将以加快转变经济发展方式为主线，更加注重经济质量和人民生活水平的提高，亟须采用包括物联网在内的新一代信息技术改造升级传统产业，提升传统产业的发展质量和效益，提高社会管理、公共服务和家居生活智能化水平。

四大行业分享物联盛宴

深入剖析此次《物联网“十二五”发展规划》可以发现，在物联网行业众多分支中，智能卡技术、二维码识别、RFID芯片和传感器等诸多细分行业，将最大程度地分享市场带来的增长收益。

首先是智能卡技术，该技术已成为物联网的技术核心。智能卡是一个带有微处理器和存储器等微型集成电路芯片、具有标准规格的卡片。智能卡作为IT行业的一个小分支，原本市场份额很有限，但随着通讯、金融和政府安全等项目的实施，智能卡独特的技术特性及不可替代的地位已开始显现。

二维码识别则是物联网的关键环节，用特定的几何图形按一定规律在平面上分布的黑白相间的矩形方阵记录数据符号信息。二维码能多次读写且存储容量更大，在产品溯源、物流、防伪、防串货、会员管理、精准营销、召回等环节均能扮演关键角色。此外，二维码可通过网络传输和下载，其应用具有高度灵活和便捷性。随着智能手机普及，二维码的应用已更加便利快捷，目前二维码和智能手机相结合的应用包括电子票、电子折扣券、手机广告、手机上网及下载、二维码名片等。

RFID技术（Radio Frequency IDentification，简称“RFID”，无线射频识别技术）是物联网的灵魂，主要包括标签和终端设备两部分。终端设备通过无线讯号读写标签中的信息，实现高速无接触式的物体标记和识别。由于RFID标签无需电源，且成本低廉、方便易用，因此已成为物联网中最有发展前途的信息技术之一，但由于成本的原因，目前还未得到大规模的应用推广。

传感器则是物联网信息采集的基础。目前，我国传感器行业发展落后，国内传感器需求，尤其是高端需求严重依赖进口，国产化缺口巨大，目前传感器进口占比80%，传感器芯片进口占比达90%。

全力突破“应用”瓶颈

尽管国家已将物联网作为产业发展重点，并出台了相应发展规划和行动计划，且许多行业部门将物联网应用作为推动本行业发展的重点工作加以支持，但“应用层面突破乏力”仍是物联网产业商业化的瓶颈。

目前，物联网的应用推广还处于探索阶段，清晰的规划和大规模的产业化应用依然缺位。一位曾参与《物联网“十二五”发展规划》制定的中国科学院院士表示，传感器、安保以及云计算等领域近年来发出的声音不少，但真正产生经济效果的却并不多，如果真用产业产出的标准去衡量物联网的发展，那么其距离真正的应用还有一定的距离。

而作为一个新兴领域，物联网发展的同时，带动了诸如微电子技术、传感元器件、自动控制、人工智能等一系列相关产业的持续发展，并不断催生市场利润。

专家估算，目前中国约有1亿台个人电脑，而物联网终端的需求量则远大于此，诸如10亿数量级的信息设备、30亿数量级的智能电子设备、5000亿数量级的微处理器和万亿数量级以上的传感器需求，仅从终端潜在需求的角度，即可比较得出物联网市场空间远远大于互联网。

此外《物联网“十二五”发展规划》还指出将面向经济社会发展的重大战略需求，以重点行业和重点领域的先导应用为引领，注重自主技术和产品的应用，开展应用模式的创新。

其中重点支持物联网在工业、农业、流通业等领域的应用示范，开展面向基础设施和安全保障领域的应用示范，重点支持交通、电力、环保等领域的物联网应用示范工程并开展面向社会管理和民生服务领域的应用示范。还将重点支持公共安全、医疗卫生、智能家居等领域的物联网应用示范工程。通过发挥物联网技术优势，提升人民生活质量和社会公共管理水平，推动面向民生服务领域的应用创新。

从这些内容中不难看出，未来我国物联网发展的关键是寻找规模化应用突破口。目前，很多城市已陆续制定了智慧城市建设的规划方案，城市应用将是未来三至五年物联网产业发展的重点和突破口。

政策之春泽被上下

自物联网概念提出以来，最初发展模式是地方政府驱动，无锡、江苏、杭州、成都、重庆、上海等各个地方政府已相继出台了促进物联网发展的地方规划和政策。

然而，纵观各地的物联网规划，由于缺少顶层设计和统一协调，在产业发展重点和应用上多有布局重复的弊病，且各地对物联网概念理解不一致，政策扶持对象也各有差异。尤其涉及重大指导意义的物联网标准方面，各地方政府很难达成一致，造成本就薄弱的物联网产业资源趋于分散。与此同时，各地方政府此起彼伏的优惠政策，也使得物联网产业背上了“过热”、“虚假繁荣”等恶名。

而本次出台的《物联网“十二五”发展规划》在一定程度上明确了物联网的基本概念和产业范畴，使各地方政府与中央指导思想达成一致，还明确了包括“建立统筹协调机制、营造政策法规环境、加大财税支持力度、注重国际技术合作、加强人才队伍建设”等在内的五大保障措施。无疑，未来物联网产业的发展将迎来政府驱动的优惠政策之春。

根据规划精神，中央和地方政府的政策将围绕几个重点展开。首先是重点技术领域，诸如传感器、信息处理技术、物联网安全技术，尤其是与制造业有关的传感器制造业领域，是物联网十二五规划发展的重点。

其次是重点应用领域。在关乎经济安全运行的基础行业，如环境、工业、农业等已成为了发展的重点，而在民生密切关联的医疗、食品及社会管理领域，也已成为焦点。

此外，在物联网产业聚集区域规划领域，物联网“十二五”规划思路是以“市场驱动”模式，以靠近关联应用产业为原则，如以推进物联网应用技术进步及物联网服务业为导向，以特色农业、汽车生产、电力设施、石油化工、光学制造、家居照明、海洋港口等特色产业基地，打造物联网聚集区。

物联网产业发展离不开人才建设。与产业基本面政策之春遥相呼应的是政府对于物联网人才培养的“给力”政策。2010年8月，教育部即公布了通过审批的140个高等学校战略性新兴产业相关本科新专业，在新增本科专业名单中，“物联网”成为最大热门，各高校纷纷申报物联网相关专业，目前共有37所高校获批，新设专业在2011年已开始招生。

而物联网作为一门专业课程正式进入高校培训人才的教学课程，不仅是国家和政府大力发展物联网产业的巨大体现，也是国家在人才培养模式上及时做出反映的重大举措。目前，国内开设的物联网专业包含传感器原理、无线通信原理、无线传感器网络、近距无线传输技术、二维条码技术、物联网安全技术和物联网组网技术等教学课程，为物联网这一战略性新兴产业的繁荣发展，培养大量精通物联网信息技术的人才生力军。

商业模式日渐清晰

随着物联网市场商业盈利模式的日渐清晰，以及物联网设备和产品制造业、物联网运营产业、基于物联网的现代服务业等产业的发展，一个巨大的产业链正在形成。据美国独立市场研究机构Forrester预测，物联网所带来的产业价值要比互联网大30倍，有望形成下一个上万亿元规模的高科技市场。

展望未来，从物联网进入政府工作报告，直至“十二五”规划正式出台，政府一直在产业发展过程中给予大力支持。但专家同时指出，当前我国物联网发展还面临着诸多挑战。

首先，要克服技术问题，及市场规模化应用瓶颈；其次，需要培育一些能够整合物联网产业上下游环节的龙头企业；再次，需解决需求与技术不匹配的矛盾，形成市场导向的产业整合；最后是绿色发展，将物联网应用于节能减排、自然和谐、环境友好等领域，以创造更美好的城市发展前景。

当前，物联网应用已于智能家居、智能交通、工业监控、食品安全等多个行业崭露头角，并广泛出现在政务、公共安全、健康护理和国防等各大领域，商业模式亦日渐清晰。在广阔的市场前景面前，世界各国都对其寄予厚望，视之为“占领全球竞争制高点和转变经济发展方式、调整优化经济结构”的重要手段。