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关键词:电子产品;电路设计;绿色设计;环境污染;污染控制;电子产业 文献标识码:A
中图分类号:TM44 文章编号:1009-2374(2015)30-0081-02 DOI:10.13535/ki.11-4406/n.2015.30.042
电子科技在高速发展的同时,电子产品在投入使用中对环境产生了一些影响。电子废弃物得不到有效的处理会给环境造成一定的污染,比如污染土壤、水质、空气等。对此,对于电子产品的污染控制问题成了社会关注的问题,研究者致力于电子产品的绿色设计,协调电子产业发展与环境污染的问题,力求在电子产品设计、使用、回收等过程中考虑到环境污染的问题。为了人们的健康,各电子企业要积极响应电子产品电路“绿色化”设计的理念,有效地控制电子产品污染源。
1 电子产品的环保现状
社会对于电子产品环保的关注始于1973年美国马萨诸塞州“聚溴苯”污染事件。污染事件发生之后,人们开始认识到电子废弃物会对人们的健康造成严重的影响。随后,1995年,在中国广东屿镇也发生了严重的电子产品废弃物污染。1995年,广东屿镇一年要处理来自世界各国上百万吨的电子产品废弃物垃圾。当时,人们虽然已经注意到对电子产品废弃物的处理,但是由于处理技术落后,给当地的环境造成了影响,影响了人们的健康。之后,电子产品废弃物污染问题受到了全社会的高度关注。美国率先对电子垃圾治理做出了规定,2004年美国加州立法机构提出:“顾客在购买新的电子产品时,需要缴纳电子垃圾回收处理费,规定每件电子产品10美元。”欧盟也起草了一些相关的法律,欧盟对电子生产商提出了一些要求,要求生产商在生产电子产品时不添加有毒的原料,欧盟的治理措施更旨在从电子产品源头控制污染源。
2 常用电路设计存在的问题
常用电路设计存在的问题有“电流污染”的电路结构和电池供电“浪费电流”现象。
2.1 “电流污染”的电路结构
在电子产品中,使用“电流污染”的电路结构会影响电子产品的质量,影响电子产品的使用时间。“电流污染”的电路结构会影响电器芯片的稳定性,降低单片机的使用时间。电子产品使用时间短,会产生更多的电子产品废弃物,也会影响产品的销量。
2.2 电池供电“浪费电流”现象
当前,许多电子产品都需要电池供电。如果电子产品在设计时未解决“浪费电流”的问题,那么电子产品在投入使用后会产生许多废旧电池,废旧电池没有很好的处理,又会产生一系列的环境污染问题。“浪费电流”会缩短电池的使用时间,使购买者的利用率降低,最终会影响电子产业的长远发展。在日常生活中,“浪费电流”的现象会对人们的健康造成影响。假如在军工设备、航天设备中也出现“浪费电流”的现象,这将会对国家造成严重的影响。
3 电子产品的绿色设计
本文以家电产品为研究对象:
3.1 电子产品绿色材料的选择
企业如何选择恰当的材料去生产电子产品,研究者也给出了一些原则:(1)选择与环境相适应的材料,产品成分种类尽量少一些,以利于产品的回收;(2)产品上应详细标明材料的型号、种类、等级等字样以便于回收利用;(3)为了产品能回收再利用,产品选择的材料应该是可以再利用的材料;(4)材料一定要具备无毒素、少污染、无腐蚀性等特点。
3.2 电子产品设计要绿色模块化
电子企业为了提高产品的质量,增加产品的种类,减少电子产品废弃物对环境的污染,加大电子产品废弃物的循环利用效率,电子企业生产商在对电子产品设计时要积极采取模块化设计。模块化设计是指:在一定的范围内,对不同功能或相同功能不同性能的产品在详细分析其功能的条件下,划分和设计出一些功能模块,再把这些不同的模块进行恰当的组合,最终形成产品。针对一些复杂的家电产品,模块化设计能大大缩短产品研发、制造的时间,提高产品的质量。当前,电子行业提倡环保研发、环保生产、环保使用、环保回收,电子产品在模块化设计时再增加环保设计,那么产品的质量就会得到很大的提升。如冰箱的设计,生产商就是使用模块化设计,把电冰箱化分为门体、箱体、制冷系统、电气系统四个模块。每个模块是独立的,拥有各自独立的属性,制造模块时也减少了难度,回收的时候也很便利,各个模块分别回收,提高了电子产品废弃物的回
收率。
3.3 电子产品设计要以节能为理念
电子企业生产商在设计电子产品时要以“节能”为原则。在产品设计阶段,生产商要充分考虑到产品在投入使用时“耗能”的问题。可以说,产品耗能问题予以解决,产品质量也会得到一定的提升,产品废弃物污染问题也会得到相应的控制。如,科龙企业关注到冰箱耗能的问题,它们研制出了节能冰箱“BCD209冰箱”,可以为每个家庭每天节省0.8千瓦时的电,这款冰箱深受顾客的欢迎。
3.4 电子产品的包装进行绿色设计
电子企业生产商在对产品包装时采用了“绿色包装设计”,绿色包装就是对环境不会产生污染,可以再次回收循环利用的包装。
3.5 电子产品进行可维修设计
电子企业生产商在设计电子产品时,要充分考虑到产品的维修。毕竟产品在使用中会出现一些故障,顾客在使用产品时,不能一出现故障就换产品,一些小的故障是可以维修的。产品故障维修的设计可以增加产品的使用时间、使用效率。对于产品的维修设计,电子企业生产商要引以重视,既要设计产品整体维修方案,又要兼顾产品各模块的维修。
3.6 电子产品进行可回收性设计
电子企业生产商对于电子产品回收利用方面需要做出精心的设计方案。电子企业生产商只有在电子产品设计初期充分考虑到电子产品的回收,才能在电子产品被废弃时很好地回收利用。
4 倡导电子产品绿色设计
当前,电子产业获得了快速的发展,但是电子废弃物对环境的污染也随之而来。作为电子企业生产商,企业应该以“绿色环保设计”为原则,设计产品时充分考虑环保问题,制造出无毒无污染的电子产品;作为销售商也应该积极向顾客阐述“绿色环保”理念,大量回收可利用资源;作为电子产品使用者,我们也应该积极倡导“绿色环保”理念,科学地使用电子产品,正确地处理电子废弃物。相信在全社会的努力下,电子废弃物污染问题会得以解决。
参考文献
[1] 王幸之,钟爱琴,王雷,等.AT89系列单片机原理与接口技术[M].北京:北京航空航天大学出版社,2004.
[2] 刘晓叙,陈敏.机械产品绿色设计理念[J].机械设计,2005,(11).
这实在是一个大胆的设想,作为苹果的教父,乔布斯有本事让一个没有听音乐习惯的人,因为喜欢iPod而爱上音乐。这似乎有些不可思议,但是苹果就这样成功了。很多人是因为喜欢iPod这个产品而去听音乐,并不是为了寻找一个简单的听歌工具。苹果的通讯类产品iPhone也一样,使用iPhone总是让人觉得与众不同。苹果神话仍在延续。1998年,乔布斯在苹果的实验室里主持开发iMac彩虹系列时,他偏执地认为,一种具有透明软糖质感的、圆滑的电脑产品会得到大家的欢迎。在那个以蓝色和黑色为主要色调,机壳锐角明显的电脑产品世界里,这种设计想法无疑是大胆而冒险的。因此,他特地邀请了一家糖果企业的企业主来作为iMac的开发顾问,为的就是要让产品看起来具有软糖的那种品质。iMac的面世给电脑产品带来全新的景观,人们之前对于电脑这种高科技产品所固有的那种高技术、神秘、冷峻的特征,完全在一种“透明电子软糖”的设计美学中被瓦解。
从那以后,苹果似乎找到了个人消费电子产品发展的方向。从iMac、iPod到iPhone,苹果始终如一地坚持了自己的这种产品美学观,并且相信在这个强调体验和魅力的时代,苹果设计代表了最重要的一种主张和生活观。
无论消费者还是大众媒体甚至竞争对手,都给予苹果褒奖。当它推出iPhone――这个完全区别于其他传统产品时,继续获得不尽的赞誉。一时间,全球个人消费电子产品的发展趋势似乎都将终结于iPhone。任何市场上其他新出现的产品都不能替代苹果所代表的品质。拉斯维加斯的全球电子消费品展上,在硬件层面,无论其他厂家如何推陈出新,苹果为数不多的几条产品线、几种产品型号却始终占据这个时代个人电子产品消费最受欢迎和追捧的位置。
那我们不禁要问,iPhone之后,个人消费电子产品的下一站在哪?
这确实是个问题,人们的下一站个人电子产品采购会落在哪里?仍然是苹果,或者其他?无论从市场角度,还是从专业或者消费者角度,基于苹果的成功,我们可以对此做出一些趋势分析和预测。
当然,我们首先必须清楚,苹果绝不代表个人生活电子产品的终结力量,iPhone只是手机的一种。事实上,iMac、iPod、iPhone的成功很大程度上还是由于产品外观造型设计的成功(当然,iPhone也融入了交互方式设计的创新)。 “透明电子软糖”美学是苹果赋予21世纪初个人电子产品消费的一种设计美学,它的成功暗示了这种更圆、更软、更透明、更简洁的设计风格仍然在未来的个人电子消费产品造型设计中具有重要影响力。许多企业都从苹果的成功中看到消费电子产品设计的重要性,他们变得愿意投入资金来支持设计,但是他们自己却从来不能对于每天使用的手机、电脑的好与坏进行有效判断。他们喜欢从一百个创意中挑选两个方案,却不能接受在三个研究完整的方案中定位两个产品。总是用量来判断设计能力是危险的,这似乎就是我们的特色。通常手机企业的新产品更替速度大约是6个月左右。但是,iPhone直到200g年才推出第二代。几年时间里,AppIe就靠一个型号,在全球卖出了上干万台手机。之前的iPod,产品线也不丰富,总共只有五代13个品种,这差不多是许多其他mp3、随身听厂商一两年内的品种数量总和,但这并不妨碍它成为此类别的全球最佳产品。从2001年到现在,苹果的iPod已经卖出了1亿多台,占据全球70%以上的mp3随身听市场。法国航空公司、美国联合航空公司、阿联酋公司等国际知名大航空公司都在乘客座位旁设有iPod的标准接口。而美国汽车商在2007年生产的新车中,除点烟器之外,70%都配上了iPod接口。iPod在信息时代强调以数字内容为主的趋势下,创造了产品硬件的神话。很多人买iPod是被它的设计美学所吸引,被它设计美学背后的文化品格所影响。iPod本身已经成为一种生活方式。
乔布斯在苹果产品中注入的几乎偏执的迷恋,直观地在消费者的体验中得到积极的呼应。大概没有哪个电子产品制造商的首席执行官会如此强烈地影响到企业最具体的新产品开发。在南部中国的很多电子产品生产厂商,无论大小,几乎都不熟悉自己企业的产品规划线,更谈不上喜欢自己企业生产的产品。他们已经习惯了找设计公司不断设计新产品和更新产品类型,信奉低价竞争和渠道为王的相结合的措施。这样疲惫地被追赶,是否也应该反思:流水线式、批量化的设计作业如何能够保证设计的有效性,企业主又该如何来判断设计?
苹果的成功实际上是它用研究消费者、研究社会特征和时代特点的成功,尽管呈现出来的外观造型似乎简单,但是本质上苹果设计已经把大量涉及到用户心理、信息社会的体验特征和视觉美学的思考和判断都融入其中。
无线方案也是未来个人消费电子产品必须解决的问题。许多电子产品的使用都面临线的困扰,无论是电源线,还是传输线和连接线,任何使用电子产品的消费者都会受到线的干扰,实现电子产品的无线化工作状态将成为下一代消费电子产品设计的重点。同时,这种设计方案的提出可能将重新调整人们对于个人电子消费产品的交互方式和体验感。
通过此项目竞赛,检验参赛选手对电子产品在规定设计方案(规定原理图与结构要求)下的工艺实现能力,包括对电子元器件的检测方法和常用电子产品制作工具的应用、电子产品加工方法和工艺的操作、电子仪器仪表的使用、现场问题的分析与处理、团队协作和创新能力等,引导中职学校重视电子行业职业工人基本职业能力的培养,指导和推动电子类专业开展教学改革,加快电子产品设计与制造实用技能型人才的培养。
二、竞赛项目:
1、七管收音机的装配和调试。(150分钟)
⑴元件选择。根据大赛组委会给定的七管收音机原理图和元件包,在给定的元件包中选出需要的电子元、器件及功能部件(所给元件包内元器件数量为实际用件数量的130%);在确定有不合格元件且没有焊接的情况下,可以提交现场裁判确认该元件不合格后予以更换,如属选手误判,予以扣分。
⑵装配与调试。根据赛场提供七管收音机原理图、安装图和零部件组装成整机成品,并独立完成整机的统调、检修。
2、原理图与pcb板图的设计(120分钟);
根据大赛组委会提供的特定纸质电路原理图,在protel99se或proteldxpxx软件环境中自行绘制原理图和pcb板图。
三、竞赛规程:
采取现场竞赛的方式,总竞赛时间为4.5小时。
每个参赛队按照竞赛题目要求,完成安装、调试和维护等任务,根据任务完成质量、完成时间及文明生产情况(工作态度、安全意识、职业规范、环境保护、成本控制等)评定竞赛成绩。
赛前公布设备型号、规格、技术参数、操作指南以及刀具、工具、量具、材料等详细清单。
五、选手自备工具
电烙铁、尖嘴钳、斜口钳、吸锡器、镊子、一字螺丝刀、十字螺丝刀、万用表(禁用数字型万用表)等。
五、评分细则
1、评分标准及分值。
根据在规定的时间内,选手完成工作任务的情况,参照信息产业部电子行业无线电调试高级工的国家职业标准进行评分
⑴七管收音机的装配和调试(80分);
①元件选择(10分);
按元器件的筛选、测试正确率评分。准确清点和检查全套装配材料数量和质量,进行元器件的识别与检测,筛选确定元器件。
②电路板焊接(20分);
根据焊接工艺质量评分。要求电子产品的焊接大小适中,无漏、假、虚、连焊,焊点光滑、圆润、干净、无毛刺;引脚加工尺寸及成形符合工艺要求;导线长度、剥头长度符合工艺要求,芯线完好,捻头镀锡。
③产品装配(20分);
根据装配工艺质量评分。要求印制板插件位置正确,元器件极性正确,元器件、导线安装及字标方向均应符合工艺要求;插件、紧固件安装可靠牢固,印刷板安装对位;无烫伤和划伤处,整机清洁无污物。
④产品调试(30分);
1、各级静态工作点及整机电流调试。
2、整机统调,调试根据测试、调试情况评分。
⑵原理图与pcb板图的设计(20分);
根据原理图、pcb板图的绘制情况,元件编辑、布局、布线等评分。
(1)根据给出的书面电路图绘制原理图和制作pcb板,pcb板原则上统一为单面设计,不排除双面板设计方案。
(2)将绘制好的原理图和pcb板图电子资料保存在一个文件夹中,注明选手姓名,竞赛号码,保存在桌面上,有裁判员统一拷出。
2、违规扣分。
选手有下列情形,需从参赛成绩中扣分:
⑴违反比赛规定,提前进行操作的,由现场评委负责记录,扣5—10分;
⑵选手应在规定时间内完成比赛内容。在赛程中,均有评委记录每位参赛选手违规操作,依据情节扣5—10分;
【关键词】电子工程;EDA;技术
中图分类号:C35文献标识码: A
1、EDA技术的含义及应用现状
所谓EDA技术,就是电子设计自动化(Electronic Design Automation)的缩写,在20世纪90年代初从计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)和计算机辅助工程(CAE)的概念发展而来的。EDA 技术就是以计算机为工具,设计者在 E-DA 软件平台上,用硬件描述语言HDL完成设计文件,然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真,直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。是计算机信息技术、微电子技术、电路理论、信息分析与信号处理的结晶,也是现代电子工程的最重要的应用技术。
自从该技术研发至今,已经得到了广泛的应用,现在对EDA的概念或范畴用得更加宽。包括在机械、通信、电子、航空航天、矿产、化工、医学、生物、军事等各个领域,都有EDA的应用,这种技术的应用不仅得到了良好的效果反馈,也为所在的领域的发展起到了极大的促进作用。同时,EDA在教学、科研、产品设计与制造等各方面发挥着重要的作用,因其包含的技术的先进性,致使其相关的产品的研发有很大的技术研究价值。在技术教学方面,现在几乎所有理工科类的高校都有开设了EDA课程,成为了理工科的学生,尤其是电子类专业的学生必修的科目,也是学生们了解目前的科研方向和市场动向的一个有效的途径。主要的目的是让学生了解EDA的基本概念和基本原理、掌握用HDL语言编写规范、掌握逻辑综合的理论和算法、使用 EDA 工具进行电子电路课程的实验验证并从事简单系统的设计。一般学习电路仿真工具(如multiSIM、PSPICE)和PLD开发工具(如 Altera/Xilinx 的器件结构及开发系统)。科研方面主要利用电路仿真工具(multiSIM或PSPICE)进行电路设计与仿真,可以在仪器和工具的设计阶段有效的解决各种电路的假设与试验,大大的提高了设计人员的工作效率;利用虚拟仪器进行产品测试,作为流水线的一个重要环节的产品测试,对于该技术的应用也有着非常重要的意义;将CPLD/FPGA器件实际应用到仪器设备中;从事PCB设计和ASIC设计等。在产品设计与制造方面,包括计算机仿真,产品开发中的EDA工具应用、系统级模拟及测试环境的仿真,生产流水线的EDA技术应用、产品测试等各个环节可以大大的提高流水线的作业效率,节省了人工。EDA软件经过多年的发展,其功能也日益强大,原来功能比较单一的软件,现在增加了很多新用途,极大的丰富了软件的作用。如 AutoCAD软件可用于机械及建筑设计,也扩展到建筑装璜及各类效果图、汽车和飞机的模型、电影特技等领域,随着未来该技术的发展,其应用的范围必将越来越广泛。
2、EDA技术的特点
EDA技术之所成为今天电子信息工程中的重要技术,具有“自顶向下(Top―Down)”的设计程序,这种设计程序的最大特点就是改变了以往的软件程序的设计思维,也就确保设计方案整体的合理化;由于EDA采用高级语言描述,有语言公开可利用、描述范围广、可以系统编程和现场编程等特点;该软件的自动化程度高,所以可以进行各级的仿真、纠错和调试工作,大大的提高了工作效率和准确度。这些特点也EDA技术得到广泛的应用的重要原因。
3、电子工程设计中EDA技术的应用
近年来,EDA技术得到了深入地发展与完善,同时EAD技术的应用领域也变得更广,如医药、通信、生物、化工、航空航天、电子工程、军事等。其中电气工程设计领域EDA技术的应用尤其突出,即利用EDA技术所提供的虚拟仪器测试产品,把FPGA/CPLD器件应用到ASIC/PCB设计和仪器设备设计等。基于此,下文主要就电子工程设计中EDA技术的应用展开讨论。
(1)电路设计的仿真分析
待确定了电子工程设计方案后,有必要利用结构模拟和系统仿真等方法就此设计方案的科学性、合理性和可行性予以研究分析。如果利用EDA技术对电子工程设计方案予以仿真分析,则首先应该明确此系统相关环节的传递函数,再利用数学模型就确定的传递函数予以仿真分析。研究证实,此系统仿真技术完全可应用到非电子工程专业系统设计领域,同时可用来验证相关新构思和新理论的合理性。待完成了仿真分析后,应该就各系统电路结构予以模拟分析,以此判断电路结构性能指标的可实现性和设计的正确性。总体而言,此种量化形式的分析防范可为我国电子工程设计水平的提高提供可能。
(2)电路特性的优化设计
众所周知,电子产品元器件的容差较其他同类产品佳,且直接控制好元器件工作的环境温度便可确保电路运行的稳定性和安全性。然而,传统的电子工程设计方案却难以实现对元器件容差、工作的环境温度的系统性分析,由此便大大限制了电子工程设计方案的质量,同时也无法确保元器件容差最佳和工作的环境温度最优。基于此,本文引入的EDA技术便可有效攻克此类问题,即利用EDA技术做提供的统计分析功能和温度分析功能,可确保元器件容差最佳和工作的环境温度最优,究其原因为:统计分析功能和温度分析功能可准确确定元器件的最佳参数和电路结构,同时可提高元器件自身性能与工作环境温度间的协调性和一致性。由此可见,EDA技术可为电子工程设计方案的优化和电子产品使用质量的提高提供可能。
4、EDA常用软件
EDA软件发展很快,目前被我国广泛应用的有:multiSIM7 (原EWB的最新版本)、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、Viewlogic、Men-tor、Graphics、Synopsys、LSIIogic、Cadence、Mi-croSim 等等。但是很多软件的应用技术具有专门性的特点,使得其应用范围大大的受限,所以下面简单介绍一下PCB设计软件、IC 设计软件、PLD设计工具及其它EDA软件的常见种类。
(1) PCB设计软件
PCB(Printed-Circuit Board)设计软件是最早的基于 EDA 技术的软件之一,经过多年的发展更是种类繁多,常见的如 Protel、OrCAD、Viewlogic、PowerPCB、Cadence PSD、MentorGrap-hices 的 Expedition PCB、Zuken CadStart、Win-board/Windraft/Ivex-SPICE、PCB Studio、TANGO、PCBWizard(与LiveWire配套的PCB制作软件包)、ultiBOARD7(与 multiSIM2001配套的PCB制作软件包)等等。
(2)IC设计软件
IC设计工具也很多,ASIC设计领域有名的软件供应商主要有 Cadence、Mentor Graphics和Synopsys。中国华大公司也提供 ASIC设计软件(熊猫2000)。
(3)PLD设计工具
PLD(Programmable Logic Device)是一种由用户根据需要而自行构造逻辑功能的数字集成电路。从目前的市场应用情况来看,目前主要有两大类型:CPLD(Complex PLD)和FPGA(FieldProgrammable Gate Array)。它们的基本设计方法主要借助于EDA软件,在该技术的基础上用原理图、状态机、布尔表达式、硬件描述语言等方法,生成相应的目标文件,最后用编程器或下载电缆,由目标器件实现,可以根据用户的需要设计出各种个性化的使用工具。Altera、Xilinx和Lattice这三家公司是PLD众多生产厂家中比较有代表性的。
综上所述,EDA技术的出现是电子设计领域中的一次革命,21世纪是信息技术和电子技术的时代,也是EDA技术的高速发展阶段。EDA技术作为电子产品开发研制的动力,大大的促进了我国的电子产品行业的发展,也是未来的电子技术的发展的方向,因为实践中我们可以看到采用EDA技术制作的电子产品具有容量大、实时性好、体积小、可靠性高的优点,所以被广大的生产企业广泛的应用。虽然我国对于这项技术的引用较晚,发展也处于起步阶段,但是其在我国的发展前景是乐观的。变现为电子设计工程人员掌握这一技术,不仅是提高效率的需要,更是开发高附加值电子产品的需要,任何的生产厂商搜力图寻找一种体积更加小,性能更加好的电子技术,EDA技术和其衍生的各种软件无疑符合了这一要求,也是其强大的生命力的根源所在。随着80C时代的到来,EDA技术在移动通信系统、卫星系统等对重量、体积及速度敏感的领域将具有重要的实用价值,不久的将来会应用于我国的各项通讯技术和空间技术领域。并且根据最新的统计结果显示,我国和印度正在成为EDA技术设计方面发展最快的两个市场,相信在不久的将来,我国的科技工作者和设计团队会赶上世界先进水平,将这一优秀的电子设汁技术更好的应用到社会发展的各个领域,研发出更多的自主产品和应用软件,为祖国建设提供更好的技术支持。
参考文献
关键词: 废旧品回收;循环;信息处理
一、 引言
根据当今社会节能环保的绿色理念,回收废旧电子产品的问题已成为了人们生活中的一部分,同时对废旧电子回收产业的发展与推广也越来越得到人们的重视。但是废旧电子回收的企业以及产业链的发展却存在很多问题。基于这些现实情况,本文致力于研究废旧产品的回收渠道以及改进回收模型以达到经济循环、提高资源利用效率的目的。
二、文献综述
Savaskan(2006)等学者以双边垄断市场为基础,在完全信息的前提下,对三种模式的回收效率进行了线性描述。国内的樊松,张敏洪(2008)也基于非合作博弈模拟,通过比较三种渠道的制造商与零售商的利润构成,得出在初始投入一致的前提下,制造商回收和零售商回收时利润相同并大于第三方回收。除非合作博弈模拟外,韩小花等(2010)提出了间接演化博弈情况下,有限理性决策者处于制造商竞争环境中的闭环供应链中时的决策选择。
三、设计方案
本文基于Savaskan等( 2006)研究的基础上,把第三方负责回收、零售商负责回收和制造商负责回收构成一个循环体系,形成图1模型。
图1 回收模型
该模型是通过建立以信息共享网络为基础、大公司为主导的、承包分层式电子产品回收系统。
1、电子产品生产厂商向电子产品回收企业打包出售大部分电子产品回收业务,同时以“以旧换新”的方式从消费者手中收购已淘汰产品。
2、电子产品回收企业承接了电子回收业务后,通过已建立的第三方信息收集中心,了解各地稀缺以及富集的电子产品可回收资源,向各级下属公司分配回收任务并传递所需信息,提供技术扶持。
3、下线承包公司在各街区完善收购站点,分配专业回收设备,对可回收性垃圾进行按用途分类收购。
4、可回收型资源经过层层收购以及提炼,最终回流到电子产品回收企业。电子产品回收企业对以收购上来的资源尽行分类整合,最终一部分根据与电子产品生产厂商的合同低价卖给电子产品生产厂商,剩下部分则根据市场价格投放到市场。至此实现了电子产品生产企业、电子产品回收企业和环境的三赢。
5、政府在此过程中可以出台相关政策扶持电子产品回收企业发展,完善电子产品售后产业链。如现已推行的“生产者责任制”。
四、方案优势
本模型增加了“大型信息处理中心”这一环节,见图1虚线部分。大型信息处理中心的信息来源包含电器商家网点、科研院校、政府机关、各企业和相关机构等。建立此信息中心的积极意义在于其既避免了供求双方的信息不对称,又提高废旧电子产品的回收效率,避免设备空耗,提高企业规模效益,改进了第三方回收模式并完善了循环回收产业链。改进后的模型优势明显。
1、降低生产商风险。生产商将回收业务出租给其他回收处理企业,减少了其对设备和人员的巨大投资,从而降低了回收、管理的成本。此模式避免了人力资源,设施能力,信息系统能力等没能有效利用的问题,降低了风险。
2、更加规范化、专业化。相比于生产商和零售商,第三方企业专门从事回收工作更加专业化。
3、使企业集中精力。第三方回收减少企业分散精力,企业可以致力于自己的核心业务,以提高自己的竞争力。苏宁电器的回收模式就是很好的范例。
4、可以得到第三方对产品改进的建议。通过第三方企业的反馈,生产商可以了解产品存在的技术缺陷,得到有利于产品改进的信息资料。第三方企业可以从更专业的角度对生产商提出建议,包括组装使用的原材料、组装工艺等。这些反馈可以使生产商优化产品设计。
五、问题及建议
(一)现有模式问题 。直接回收模式处理的产品种类有限,这样不能使机器得到充分利用,进而出现由于有限产品数量造成的规模不经济现象。直接回收模式存在成本高、风险大的缺点。
对于间接回收来说,其缺点在于其没有较强的专业性。由于企业对于废旧电子产品的质量、设计等情况没有全面、专业的认识,导致生产商的分类、处理废旧电子产品的成本加大。
第三方回收模式存在信息不对称的问题,生产商不了解其货源是否充足。对于回收废旧电子产品的处理成本确定性掌握并不充分。并且,制造商委托第三方企业回收电子产品一般要提供一些较为机密的信息,这样使企业存在技术和专利泄露的危险。
(二)建议 。除改进现有回收模式外,政府应出台相应电子产品回收的政策。落实“生产者责任制”,在产品生产之前,生产者有责任从环境和节约资源的角度了解当产品废弃后,如何以适当的方式处理废弃产品的问题。生产者应对整个产品生命周期负责。对废旧电子产品的处理,从政策引导过渡为规划实施。 (作者单位:首都经济贸易大学经济学院)
参考文献:
[1] 达庆利 黄祖庆 张钦.逆向物流系统结构研究的现状及展望[J].中国管理科学,2004,12(1).
[2] 刘慧慧 黄涛 雷明.废旧电器电子产品双渠道回收模型及政府补贴作用研究[J].中国管理科学,2013,21(2).
[3] 韩小花 董振宁.双边竞争型闭环供应链回收渠道的决策分析[J].工业工程,2010,13(4).
[4] 高阳 李辉.基于回收质量不确定的闭环供应链回收渠道选择[J].工业技术经济,2011,217(11) .
[5] 樊松 张敏洪.闭环供应链中回收价格变化的回收渠道选择问题[J].中国科学院研究生院学,2008,25(2):151-160.
[6] 魏金秀 汪永辉 李登新.国内外电子废弃物现状及其资源化技术[J],东华大学学报(自然 科学版),2005,31(3).
电子元器件的加工精度越来越高,电路越来越细薄。有些电子产品如平板电视,整机越来越大,但产品厚度越来越薄。因此,需要有针对性的从包装设计、引入包装新材料和新技术来提高电子产品包装的防护功能。包括:
(1)防震,通过包装箱结构设计和采用高性能缓冲包装材料,提高电子产品的防震功能。比如,采用天然原材料制备的可完全降解的轻质纸浆模塑材料取代泡沫塑料以及瓦楞垫片,采用气垫薄膜减少包装材料消耗等。
(2)防水防潮。电子产品零部件中各个元器件越来越小,相互之间的距离越来越近,在潮湿环境中容易出现毛细管结露,短路损毁电子产品。在产品内包装加一层塑料薄膜、铝箔纸、蜡纸等防水包装材料,以及在包装中置放干燥剂防止电子产品生锈或结露。近年来,高阻隔材料塑料膜、具有红外反射功能的铝箔纸以及纳米改性的隔热高阻隔涂料等新型防水材料逐渐在电子产品包装中应用。有些电子产品采用遇水(潮)图文消失或图文显示或图文模糊等智能标签显示该电子产品是否经历过遇水(潮)过程。
(3)防静电。随着电子元件集成度越来越高,电路中绝缘层的厚度越来越薄,承受静电电压能力越来越低,而且产生和积累静电的高分子材料大量使用,使得静电危害越来越严重。静电对电子产品的破坏表现主要有四个方面:静电吸附灰尘,降低元件绝缘电阻;静电放电直接破坏电路或元件;静电放电电场或电流产生的热使元件受损;静电放电产生幅度很大,频谱极宽(从几十兆到几千兆,达几百伏/米)的电磁场使电子产品受电磁干扰损坏。完全消除静电十分困难,电子产品在装卸、运输、储存过程中振动、摩擦、碰撞、挤压过程中还会新产生静电积累。电子产品静电防护唯一可依赖的就是包装。国际电工委员会(IEC)根据产品的静电敏感度和性能要求的高低,将静电包装分为三个等级,静电屏蔽包装,要求包装材料的体电阻小于1000Ω;静电导电型包装,其体电阻10000Ω;静电逸散型包装,其体电阻介于104~1011Ω。静电敏感电子元器件通常采用多层防静电屏蔽袋包装,内层是不易产生静电或消散静电的材料,中层为导电材质提供静电屏蔽保护,最外层为静电屏蔽材料,降低外界电场对电子元器件的影响。新材料技术的进展提供了多种性价比不同的新型防静电材料。
(4)防氧化。采用气调技术降低包装中的氧气和水蒸汽含量,产品包装特别是一些军用印制板备件,应装在防静电铝箔薄袋内并充氮气封口,以防印制板面及元器件被氧化。四川国营长虹机器厂生产的军事电子装备采用了聚乙烯薄膜干燥空气密封封存技术,不仅延长了产品储存期,而且节约了机器返修费;南京长江机器制造厂等军工产品的包装,推广应用了气相防锈和除氧封存工艺技术,不仅提高工效3倍,还降低了包装成本30%左右,而且延长了产品封存期,保证了产品的稳定性和可靠性。
2.电子产品包装的生态设计、应用新型环保包装材料
生态设计是指在产品设计、选材、生产、包装、运输、使用到报废处理的整个生命周期全过程中,充分考虑产品的环境属性和资源属性,将可拆卸性、可回收性、可制造性等作为设计的目标,在产品设计时,选择与环境友好的材料、机械结构和制造工艺,在使用过程中能耗最低,不产生或少产生毒副作用,使产品及其制造过程、使用过程和报废处理后,对环境和资源消耗的总体影响减到最小。首先全面了解产品的结构特点。它包括产品结构强度设计(六面承受的允许强度)、产品底面结构状况、外表的耐磨性、内部结构件的布局及强度、导线的编扎固定牢度、元器件安装长短、各种支架的强度及机壳使用材料等。对于电子产品,一般采用全面缓冲设计方案,缓冲形式可有左右套衬和上下天地盖两种。大型电子产品常用的外包装是瓦楞纸箱,部分大而重的产品采用蜂窝纸板包装箱。衬垫结构一般以成型衬垫结构形式对电子产品进行局部缓冲包装,衬垫结构形式应有助于增强包装箱的抗压性能,有利于保护产品的凸出部分和脆弱部分。棱角边应有垫条、垫块、垫片等保护;在外包装箱内填充碎纸屑、碎泡沫等缓冲。包装箱要装满,不留空隙,减少晃动,可以提高防潮、防振效果。内包装的最主要功能是提供内装物的固定和缓冲,有多种内部包装材料及方法可供选择。
(1)发泡塑料是传统的缓冲包装材料,有质量轻、保护性能好、适用范围广等特点。特别是发泡塑料可以根据产品形状预制成相关的缓冲模块。目前,电子产品内包装材料以聚苯乙烯(EPS)和聚乙烯(EPE,珍珠棉)为主,尽量选用价格低的可降解材料。EPE目前在国际上是比较认可的环保材料,主要用于易碎品的包装,成本比较高。EPS可以模塑成型,成本低,但不可降解和回收,导致白色污染。
(2)气垫缓冲膜是在两层塑料薄膜之间采用特殊的方法封入空气,使薄膜之间连续均匀地形成气泡。气泡有圆形、半圆形、钟罩形等形状。气泡薄膜对于轻型物品能提供很好的保护效果。作为软性缓冲材料,气泡薄膜可被剪成各种规格,可以包装几乎任何形状或大小的产品。气垫薄膜的缺点在于易受其周围气温的影响而膨胀或收缩。膨胀将导致外包装箱和被包装物的损坏,收缩则导致包装内容物的移动,从而使包装失稳,最终引起产品的破损。而且其抗戳穿强度较差,不适于包装带有锐角的易碎品。小型电子产品常用包装纸盒进行包装。纸盒有单芯、双芯瓦楞纸板和硬纸板。在保证电子产品包装防护功能的前提下,尽量减少包装物的使用量和选用轻质包装材料、其它工业的废料(纸张裁切后的边角料)。同时,包装材料的生产以及废弃后可以进一步回收利用。目前纸蜂窝、纸浆模塑等环保材料已经在格力、长虹、海尔、海信、美的等知名家电企业得到了广泛的应用,取得了很好的成效。收缩与拉伸薄膜包装在海尔集团得到推广应用。
3.简化外包装图文印刷、采用智能标签适应网购物流需求
在互联网、物联网时代,网购电子产品所占比重越来越高,电子产品的包装设计必须适应网购产品销售模式和物流方式。消费者网络购物时主要关注产品的图片和性能,对包装外观图文无过多要求。因此包装箱(盒)表面可以尽量少印刷图文,降低印刷成本和减少印刷图文过程中的环境污染。网购商品单件产品物流中间环节更多,储存运输过程中的温度湿度环境更加恶劣,除了包装的防护功能需要进一步提高外,还可以采用智能标签技术,如射频识别标签(RFID)、近场通讯标签(NFC)实现电子产品包装全程跟踪监控、简化物流人工操作。对温度或湿度敏感的电子产品,还可以采用温度湿度指示记录标签或将温度湿度测试结果存入RFID或NFC芯片回传物流管理系统。
4.包装外观个性鲜明,凸出品牌和产品主题
包装具有创意形象、示范引领、体现企业品牌意识的特点。新产品的产生,消费形态的改变,商业流通的发展,新材料的涌现,制作工艺、技术的改进,市场营销的发展等都会促进新的包装形态的出现。甚至人们的生活观念、审美情趣的改变也会对包装形态产生影响。强调视觉设计方面的充实与舒适,设计创意更追求养眼的唯美效果,显得更“友好”更“亲切”。产品包装和创意设计融合,完全从用户的角度去考虑产品的包装设计。以iphone系列手机的包装为例,非常简约的图形和颜色的重度识别。数码电子产品在包装上有极强的品牌效应。特别是在包装纸型方面,结构设计非常有讲究。在视觉设计方面,国外知名企业都有独特的公司标志图案和标志颜色,采用统一品牌、统一型号、统一包装装潢设计和统一包装结构设计,简洁、明快地树立产品生产者的形象。
5.结语
一、eda技术概念及现状介绍
eda是电子设计自动化(electronicdesignautomation)的缩写,在20世纪90年代初从计算机辅助设计(cad)、计算机辅助制造(cam)、计算机辅助测试(cat)和计算机辅助工程(cae)的概念发展而来的。eda技术就是以计算机为工具,设计者在eda软件平台上,用硬件描述语言hdl完成设计文件,然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真,直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。是计算机信息技术、微电子技术、电路理论、信息分析与信号处理的结晶。现在对eda的概念或范畴用得很宽。包括在机械、通信、电子、航空航天、矿产、化工、医学、生物、军事等各个领域,都有eda的应用。eda在教学、科研、产品设计与制造等各方面发挥着重要的作用。在教学方面,现在几乎所有理工科类的高校都有开设了eda课程。主要是让学生了解eda的基本概念和基本原理、掌握用hdl语言编写规范、掌握逻辑综合的理论和算法、使用eda工本文由收集整理具进行电子电路课程的实验验证并从事简单系统的设计。一般学习电路仿真工具(如multisim、pspice)和pld开发工具(如altera/xilinx的器件结构及开发系统)。科研方面主要利用电路仿真工具(multisim或pspice)进行电路设计与仿真;利用虚拟仪器进行产品测试;将cpld/fpga器件实际应用到仪器设备中;从事pcb设计和asic设计等。在产品设计与制造方面,包括计算机仿真,产品开发中的eda工具应用、系统级模拟及测试环境的仿真,生产流水线的eda技术应用、产品测试等各个环节。eda软件的功能日益强大,原来功能比较单一的软件,现在增加了很多新用途。如autocad软件可用于机械及建筑设计,也扩展到建筑装璜及各类效果图、汽车和飞机的模型、电影特技等领域。
二、eda技术的特点
eda技术之所成为今天电子信息工程中的重要技术,具有“自顶向下(top—down)”的设计程序,这就确保设计方案整体的合理化;由于eda采用高级语言描述,有语言公开可利用、描述范围广、可以系统编程和现场编程等特点;自动化程度高所以可以进行各级的仿真、纠错和调试工作。这些特点促使eda技术得到广泛的应用。
三、eda技术的作用
eda技术中的温度分析和统计分析功能可以分析各种温度条件下的电路特性,便于确定最佳元件参数、最佳电路结构以及适当的系统稳定裕度,真正做到电路特性的优化设计。由于受到测试手段和仪器精度限制,测试的时候会出现很多问题,dea技术方便得全功能测试解决了数据测试和特性分析的问题。
四、eda常用软件
eda软件发展很快,目前被我国广泛应用的有:multisim7(原ewb的最新版本)、pspice、orcad、pcad、protel、viewlogic、mentor、graphics、synopsys、lsiiogic、cadence、microsim等等。下面简单介绍一下pcb设计软件、ic设计软件、pld设计工具及其它eda软件。
1、pcb设计软件。pcb(printed-circuitboard)设计软件更是种类繁多,如protel、orcad、viewlogic、powerpcb、cadencepsd、mentorgraphices的expeditionpcb、zukencadstart、winboard/windraft/ivex-spice、pcbstudio、tango、pcbwizard(与livewire配套的pcb制作软件包)、ultiboard7(与multisim2001配套的pcb制作软件包)等等。
2、ic设计软件。ic设计工具也很多,asic设计领域有名
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的软件供应商主要有cadence、mentorgraphics和synopsys。中国华大公司也提供asic设计软件(熊猫2000)。
1.教学环节多元化
(1)量身定制的项目教学项目化教学一般采用虚拟项目或真实项目。对于产品造型设计课程而言,产品考虑的现实因素非常多,虚拟项目无法让学生获得足够的锻炼。产品造型设计课程采用的项目化教学模式应将真实项目引入课堂,包括企业项目和竞赛项目。教师将真实项目引入课堂要建立项目与教学的融通机制,让项目与教学有机结合。教师要为课程量身定制项目教学。在教学过程中,有很多项目不一定适合该课程,项目的选取影响课程的教学效果。首先,项目要和专业培养方向紧密相关。如专业定位是生活用品设计,在产品造型设计课程中引入电子产品设计项目,虽然生活用品与电子产品同是产品设计的内容,但学生作为设计初学者,其在生活用品设计特别是形态设计方面,将会受到一定限制。其次,项目的难易度要适中,项目的难易度与学生的执行度相关。项目过于简单,学生在完成项目的过程中只能运用小部分的知识和技能。学生要在项目练习中运用课程的造型方法,才能更深刻地记忆和理解。如果项目难度过大,学生徘徊在项目周边,就很难投入项目。教师在产品造型设计课程中如何选择项目、组合项目或分解项目,影响学生对课程内容的掌握和应用。
(2)角色扮演教学英语中有句格言:“只是告诉我,我会忘记;要是演示给我,我就会记住;如果还让我参与其中,我就会明白。”在产品造型设计教学中也是如此,学生通过参与设计,能更好地理解教学内容。以产品造型设计课程中形态设计内容的练习为例,该练习的主题是设计一组调味瓶,学生以组为单位完成设计任务。接下来的教学设计是让他们进行角色扮演,展示作品的学生扮演推销员,其他学生扮演顾客,并通过销售量进行评比。扮演推销员的学生必须深入了解其设计作品的优点、美感的解读或使用方式的创新,将其介绍给所有顾客。扮演顾客的学生以消费者的身份对产品提出疑问与要求。在角色扮演的过程中,学生会了解到自己作品的不足以及优秀的设计所要达到的要求,这样的理解比单纯完成练习更加深刻而有效。
(3)团队合作与PK团队是为了一个共同目标而努力,并彼此信守承诺的群体。在产品造型设计课程中,设置团队合作与PK教学环节,能调动每个学生积极投入设计任务。以设计一套茶具为例,学生分组讨论设计任务,接着分工开展设计。团队会形成一种无形的力量约束每位成员,让团队迅速进入工作状态。在团队分工中,每位学生根据自己的特长承担任务。团队中很容易产生对胜利的渴望,设置PK环节能更好地调动学生的热情。在产品造型设计课程中,团队合作和PK环节能提高学生的互动性、活跃课堂气氛,取得了较好的教学成效。
(4)引入综艺的元素综艺或游戏让人感到愉悦,在产品造型设计课程中加入这些元素,学生能更愉悦地进入学习状态。如设置几个能达到同样练习目的的设计任务,让学生分组以抽签的形式选择设计任务。这远比指定单一的任务有趣,学生也会认为手中的任务具有独特性而更用心地完成。再如设置竞速环节,哪个组最快找到某个任务的解决方法就可以优先选择设计项目。综艺或游戏的元素有很多,将其和课程有机结合起来,能够使课程对学生更有吸引力。
2.建设完善的课程评价体系
(1)评价方式多变性教学评价方式不应停留在教师评价层面,应该有多样性的教学评价,如小组内互评、小组间互评、学生间互评等,教师要根据不同的教学任务设置不同的教学评价。以小组接到一个设计任务为例,每位组员围绕设计任务画出设计方案,以小组内互评的方式选出小组最佳设计方案。该最佳设计方案再与其他组的最佳方案评比,以小组间互评的形式评选出最佳设计方案。这样有层次的评价方式能让学生从小范围到大范围对自己的设计进行反思。适当的评价方式更有利于学生对知识技能的深刻掌握。
(2)作品展示与解说产品造型设计课程对课程作业的考核与评价应包括作品的展示与解说方面。展示与解说是对作品的重新理解与表达,这个过程有利于学生整理设计思绪并巩固设计知识,同时也锻炼了他们的表达能力与展示能力。
3.建设网络课程
网络课程的建设突破了以往产品造型设计课程课堂教学中存在的实践与空间的限制,弥补了课堂教学过程中的不足,实现了产品造型设计教育资源共享的目标。
(1)网络课程资源建设产品造型设计课程网络课程资源建设包括课程基本内容、交流论坛、课程资源、学生作品欣赏、新闻等模块。课程基本内容是课程章节内容的呈现,学生可以课前预习或课后反思查看,随时查看理论知识点和案例。交流论坛为教师与学生提供设计交流,师生在此讨论国内外优秀的设计或设计观点。学生作品是历届学生在该课程的优秀作品的展示,当前学习的班级可以对这些作品进行参考学习。作业模块具有布置作业及提交作业的功能,教师在该模块查看每个学生的作业,及时进行教学评价。新闻模块上课班级的课程情况以及一些竞赛情况。
(2)网络课程的教学环节产品造型设计网络课程要与课堂相结合,学生在课堂上可以随时查看教师讲过的案例及往届学生的优秀作品,并学习、借鉴到自己的设计中。当前班级的优秀作品和课堂情况能在新闻版面中看到,学生能够自我约束并积极投入设计任务,自觉让设计以更好的方式呈现。网络课程引进课堂提高了教学的成效。
(3)网络课程后续学习模式学生通过一个周期的产品造型设计课程学习并掌握了相应的知识与技巧,也通过项目实践提高了设计能力。课程结束后,继续通过网络课程进一步获得提高和巩固。网络课程网站成为学生职业生涯中一个长期伴随的辅工具网站。
二、结语
关键词:数值模拟;结构参数;散热设计
随着科学技术的不断发展,功放技术得到了长足的进步,功放模块的体积逐渐的缩小,功率密度却得到了很大的提高。在通信产品的设计中,优化热设计的主要任务是通过正确、合理的空间布局,最大限度的使模块空间缩小,从而提高模块的功率密度。经过实践的总结我们知道,影响模块散热效果的因素有:并联风扇之间的间距;散热肋片间距和厚度;与功放模块配合的底板厚度;散热器与风扇间的距离等。
1.热设计仿真设计
对电子设备进行热场分布的分析和研究,是电子产品设计过程中的一个重要的环节。在实际的操作中,设计人员要根据热的传播方式和产生机理,采用科学合理的热设计方法,只有这样,才能保证电子设备在规定的温度范围内正常的运行。目前为止,应用比较广泛的电子冷却软件有Icepak和Flotherm,通过它们可以把电子产品的热效应分析放在产品的设计阶段,从而解决了优化电子系统自然对流和强迫对流方案以及优化电子系统内部结构设计参数的问题。与Flotherm相比,Icepak具有以下几个特点:
1.1.采用FLUENT5的结算方法和非结构化网络技术,采用TVD等高分辨率格式,保证了计算的精度。
1.2.采用非结构化的网格,把比较复杂的几何外形转化为三维的六面体或四面体的非结构化网格结构,从而满足了现代电子产品设计中几何图形越来越复杂的需求。
1.3.它可以为电子产品的设计提供丰富的物理模型,通过物理模型可以模拟稳态、非稳态、湍流、层流、热辐射、热传导、混合对流、强迫对流、自然对流等现象。
最近几年,又出现了新一代的热设计仿真软件ICEPAK,它以有限体积法作为求解器,可以模拟真实的流速场、压力场、温度场,从而帮助设计师提高设计水平、优化设计方案、缩短项目研制周期、降低成本,在流体流动为重点的设计中,它更能发挥出有限体积法的便捷和优势。
2.功放模块的散热设计与分析
功放模块温度控制的主要功能是控制功率管的结温,在实际中,大部分的厂家把器件的最高结温规定为90℃-150℃。在日常的操作中,通常会选用导热性好、重量轻的铝合金材料,由于底板的厚度会影响到热阻,进而影响到散热器底板的温度均匀性,根据国家相关的标准,在实际的应用中,我们一般会采用厚度为5-6mm的散热器底板,长度和宽度应该根据设计的要求采用300mm和150mm的标准值,它的结构图如图1所示:
在图1中,d1代表散热肋片厚度;d2代表肋片间距;d3代表风扇出口与散热器的距离;d4代表并联风扇的间距。只有充分、全面、综合的考虑到以上的因素,才能够使散热器达到最佳的工作状态。
2.1.选取算例参数
2.2.1.如果其他参数不变,d1不同的情况下,当d1=5mm时计算结果是最理想的,具体的结果理想程度排序为Tmax9﹥Tmax7﹥Tmax8﹥Tmax6。由此可以得出,肋片的厚度是存在一个最佳值的,厚度过大或过小都会对散热器产生不利的影响。
2.2.2.如果其他参数不变,d2不同的情况下,当d2=5mm时计算结果是最理想的,具体的结果理想程度排序为Tmax11﹥Tmax10﹥Tmax2。当d2=3.5mm时,Tmax10与Tmax2的计算结果相差不大,两者相差的值为1.483%,但是,Tmax11和Tmax2的差距却特别大,达到了17.55%。我们从中可以得出的结论是:d2较小时,散热器的散热效果相差较小;当d2较大时,散热器的散热效果相差也较大。
2.2.3.如果其他参数不变,d3不同的情况下,当d3=5mm时计算结果是最理想的,具体的结果理想程度排序为Tmax4﹥Tmax3﹥Tmax1﹥Tmax2。我们能够发现d3对散热效果的影响是很大的,准确的把握d3的值对散热设计来说是非常关键的。
2.2.4.如果其他参数不变,d4不同的情况下,当d4=116mm时计算结果是最理想的,具体的结果理想程度排序为Tmax6﹥Tmax2﹥Tmax5。我们能够发现d4对散热效果的影响是很小的,Tmax6和Tmax5的相差仅为2.22%。
结语:
综上所述,通过对功放散热器进行数值的模拟,分析和计算出了散热器最理想的设计参数。通过我们的研究发现,在影响功放散热的所有参数中,对功放散热影响最大的是散热器和风扇出口处距离d3以及肋片厚度d2,其次是肋片厚度d1,影响最小的是并联风扇间距d4。在实际的设计中,工作人员只有准确、综合的把握影响功放散热的所有因素,才能得出结构设计的最优参数,提高功放模块散热的性能。
参考文献: