集成电路总结精选(九篇)
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第1篇：集成电路总结范文
关键词：旋流沉淀池地下连续墙维护体系渗漏
一、工程概况
天钢东移110t电炉工程位于天钢厂区南侧，水处理设施旋流沉淀池工程为电炉工程的配套设施，旋流沉淀池池壁采用地连墙加内衬复合壁结构形式。基础为圆形，内口直径为14m，顶标高为＋0.3m，底标高为－22m。地连墙直径ф=16.8m，墙厚为0.9m，墙顶标高±0.000，墙底标高为-32.00m。内衬墙厚度为500mm，共设3道腰梁。内部结构包括冠梁、腰梁、底板、内衬墙、旋流体素砼、稳流板、环型水池、内筒、冲渣沟、平台板。连续墙采用C30密实性防水混凝土，抗渗等级S8。腰梁采用C30早强混凝土，旋流沉淀池内衬混凝土为C30抗渗混凝土，抗渗等级S8。其它采用C30，垫层为C10。
二、水文地质情况
本工程区域内自上而下各土层为：杂填土（松散状态）、素填土（软塑状态）、粉质粘土、淤泥质粉质粘土（流塑状态）、粉质粘土、粉土、粉质粘土（可塑状态）等，其中埋深约5.50-11.50m段为淤泥质粉质粘土，厚度为6m左右。场区表层地下水属潜水类型，主要受大气降水补给，以蒸发形式排泄，水位随季节有所变化，静止水位埋深0.5～1.3m。本场地从北向南地下承压水水头埋深约27.50-37.00m，承压水水头高度-6.4m。
三、施工方案的确定
本旋流沉淀池原设计采用沉井法施工，但考虑到旋流沉淀池位于主厂房内，且沉井法施工周期长，对周围基础影响大，需先沉到底后才能进行周边基础施工。这样工期较长，且施工安全、质量不容易控制，所以我们经讨论研究后向建设单位和设计单位建议改为地下连续墙维护体系法进行旋流沉淀池施工，设计院经验算后出具了施工图纸。
四、主要的施工方法及技术措施
主要施工顺序：施工导墙施工地下连续墙打井降水拆除导墙，开挖至-2.0m，施工冠梁开挖至第一道圈梁下0.5m，施工圈梁第二道圈梁同第一道施工旋喷桩水泥加固体第三道圈梁同第一道开挖至基底施工旋流沉淀池底板施工内衬和内部结构冲渣沟底冲渣沟及连接部位施工冲渣沟以上旋流沉淀池内衬及内部结构施工
1、地下连续墙施工
1.1、地连墙工艺流程：
施工准备 导墙施工成槽 安放接头管 钢筋笼安放 灌注砼
泥浆制备 钢筋制作
1.2、施工方法：
1.2.1测量放线：依据图纸，放出基坑地连墙的圆心。高程按建设单位提供的绝对高程。
1.2.2导墙施工
导墙起着控制地连墙及埋筋标高的作用，同时还起着挡土和成槽设备作业平台以及维持和稳定泥浆液面作用。导墙采用现浇钢筋混凝土结构，导墙深度1.20m，厚度0.30m，导槽宽840mm，混凝土强度等级C20。考虑到下钻、提钻顺利,导墙宽度比地连墙宽度增加40mm。
1.3.3 泥浆搅拌
地连墙成槽施工采用膨润土泥浆护壁。泥浆的主要作用是护壁、携渣。泥浆应具有一定的密度和粘度,在槽内对槽壁有一定的静水压力,相当于液体支撑,同时泥浆能渗入土壁形成一层不透水的泥皮，从而有利于槽壁稳定。泥浆指标要求如下：比重1.05--1.20，pH值7--9，泥皮厚度1--3mm/30min。
1.3.4 成槽施工
成槽施工采用反循环双钻抱管成槽，成槽后采用修槽捣子对槽壁进行修整。喷导管采用Ф273mm钢管制成，喷导管长度34.5m。在成槽过程中应加强对泥浆的控制，注入的泥浆比重宜为1.05―1.2，同时还要严格控制槽内的泥浆液面高度不得低于导墙顶面30cm。成槽过程中如遇泥浆严重漏失，应及时补充泥浆，以确保泥浆液面高度。
1.3.5 接头管形式及处理方法
接头管采用直径ф800mm的钢管两棵，每棵接头管分三节，每节长12米，下放接头管时，两节接头管连接采用阴阳榫加杠穿销固定。接头管的动管和拔出时间是根据砼的初凝时间、终凝时间、首次掐管时间和砼的灌注完毕时间确定。首次动管时间一般在首次掐导管开始到砼初凝时间时进行，首次动管的高度不宜超过20cm，其后，每隔10～20分钟动管一次，上拔高度一般在10～30cm，其上拔时间应以接头管底部砼已经初凝为准，防止拔管时接头管底部砼终凝，以杜绝接头管被砼固结拔不出来。
1.3.6 钢筋加工
钢筋笼制作全部采用焊接形式，主筋采用闪光对焊接头。钢筋笼应配有足够的架立筋（蛇形筋）以确保其刚度，避免在运输和起吊过程中发生变形。钢筋笼安放入槽过程中为了避免擦伤槽壁，应徐徐下放，并保持钢筋笼竖直向下，安放过程中严禁墩钢筋笼。
1.3.7 混凝土施工
混凝土灌注采用导管法,导管直径250,两导管间距为2.0m。采用高流态混凝土,和易性好,混凝土坍落度:18-22cm,混凝土灌注过程中应绝对保证连续性,如遇特殊情况，间隔时间不超过1h。混凝土终灌顶面高于设计墙顶标高50cm(超灌50cm)。
2、内部土建结构施工
2.1 施工顺序：
定位测量导墙拆除、设置降水井降水第一步土方开挖（-2.000）、墙顶浮浆凿除、冠梁第二步土方开挖（-7.200）、第一道圈梁第三步土方开挖（-13.200）、第二道圈梁沉淀池底板下旋喷桩施工第四步土方开挖（-19.200）、第三道圈梁第五步土方开挖（-22.100）、基底整平、C10砼垫层自下而上施工旋流沉淀池
2.2 施工方法
2.2.1 测量放线
依据建设提供的相对位置图，复测旋流池的圆心。高程按建设单位提供的绝对高程点。
2.2.2 拆除导墙、设置降水井
拆除导墙的同时在基坑内设置φ500mm降水井一口，降水井深度23.0m。在旋流井四周均匀布设12口降水井，深度为30m和40m，间隔分布。井管采用无砂砼管。降水井施工完成后即开始24小时不间断降水，以保证顺利开挖基坑内土方。底板及内衬施工完成后停止降水。为保证遇雨季场地内积水不流进基坑内影响施工，场地内沿基坑周边设置排水明沟。
2.2.3 观测点设置、土方开挖
地连墙砼强度达到设计强度的70%后，即可进行基坑土方开挖。开挖前设置地连墙水平位移观测点，沿地连墙中心线每60°设一个观测点，基准点设在远离基坑易保护的地点。基坑第一步开挖采用一台反铲挖掘机挖土，第二步开挖采用两台反铲挖掘机接力挖土，第三至第五步挖土采用液压伸缩臂挖土机进行挖土。基坑开挖分五步进行，逆筑法施工冠梁及三道支撑腰梁。内衬墙施工时，向上施工高度不小于300mm（高出腰梁），施工缝处预留止水钢板（宽度400mm，3mm厚钢板），并预留出内衬墙钢筋。整个开挖过程中做到基坑周边不堆土，确保基坑的稳定。施工过程中应保留降水井和配备一定数量的水泵，并经常排水，保证基坑内干作业和遇雨季排净基坑内积水。
2.2.4底板施工
第五步土方开挖后经相关单位人员验收后，进行砼垫层施工。底板钢筋均弹墨线，按线绑扎。底板钢筋的架力筋每平方米设置一个钢筋支架，钢筋支架采用Ф25mm螺纹钢筋；支架两脚加设保护层垫块，两脚中部加焊止水钢板100mm×100mm×4mm,以保证底板的防水能力；架力筋的形式应符合施工图纸的要求。砼施工要求一次完成（凹面只能人工处理，铺素水泥浆浇筑），底板浇筑的同时第一步内衬墙砼向上浇筑不少于400mm，施工缝处预留止水钢板，并预留各部位连接接点钢筋。底板砼强度达到100%后，降水井内停止抽水，进行封堵。封堵的方法是：将井内的水抽干，在井管内迅速用干硬性的砼进行堵塞并捣实，然后上法兰盘加塑料垫圈用螺栓拧紧，上部用砼填实。
2.2.5最后，旋流沉淀池内部结构、平台、顶板施工就不再赘述。
五、施工中需注意事项
1.成槽过程中为确保槽壁稳定，保持槽内泥浆液面距槽口顶面高度小于30cm。
2．泥浆置换的同时应进行槽底沉渣清除工作，利用喷导管沿槽底往返移动，将沉积在槽底的沉渣喷出，清槽工作结束后槽底沉渣应
3.由于浇注水下砼，必须保证砼的和易性、流动性，砼坍落度应控制18cm-20cm之间
4.控制混凝土导管的提升速度，导管不能提升过快，以防出现夹层现象。
5.首批灌入混凝土量要足够充分，使其有一定的冲击量，能把泥浆从导管中挤出。
六、小结
因深基坑工程施工难度大，不可预见因素很多，因此施工前必须制定详细的施工方案，对每道工序容易出现的问题提起分析、制定预案，并在施工过程中对每道工序进行严格控制。
在地下连续墙施工中，通常我们控制的重点是成槽的深度、沉渣厚度、泥浆比重、钢筋笼的焊接质量等，而对一些过程操作的重视程度不足，比如混凝土灌筑管的提升速度和插入深度、钢筋笼在调运过程中的变形控制、钢筋笼在插入槽段过程中的对中和垂直度控制等。但正是由于我们对这些过程操作的控制不严，往往导致地下连续墙出现夹泥现象，导致槽段出现坍塌现象。另接头管的垂直度和位置控制也是我们应该重点控制的对象，如果控制不好，将造成“夹泥”、“绕流”现象。本工程施工时对小面垂直度的控制就不太理想，造成夹泥现象较多，给后续基坑开挖带来了很多不利的影响。
第2篇：集成电路总结范文
【关键词】集成电路 现状 发展趋势
目前，随着信息技术水平的逐渐提高，集成电路产业得到了迅猛的发展，集成电路是信息产业发展的基本保证，在市场经济愈加激烈的环境中，集成电路对国家、社会、企业都有着巨大的影响。文中将分析集成电路的现状及其发展趋势，旨在促进集成电路的进一步发展。
1 集成电路的现状
集成电路发展起步较早，发展时间较长，通过不断的研发、引进与创新，其发展速度不仅逐步加快，其生产规模也在不断扩大。通过对集成电路的持续研究，实现了对其的全面了解与掌握，随着信息技术的提高，集成电路各种工艺技术在整机中得到了广泛的运用，而这主要得益于其具备批量大、成本低、可靠性强等特点。集成电路保证着信息产业的发展，其中对电子信息产业发展起到的积极影响最为突出。同时，集成电路受到市场与技术的影响，其产业结构在逐渐调整，但是其调整需要根据整机和系统应用的现状及发展需求来进行，只有这样，才能获得广阔的市场，进而实现其价值。
集成电路中单片系统集成芯片的特征尺寸在不断缩小、芯片的集成度在逐渐提升，工作电压在逐渐降低，集成电路的优势更加显著，主要表现在高集成度、低耗、高频等方面；同时，集成电路的工艺技术也在发展，其中超微细图形曝光技术得到了广泛的应用，促使IC制造设备及其加工系统实现了自动化与智能化。集成电路在设计过程中，最为重视的便是其系统设计、软硬件协同设计、先进的设计语言、设计流程，设计的低耗、可靠性等。为了促使集成电路形成完整的系统，实现了对各种技术的兼容，包括对数字电路与存储器的兼容、高低压的兼容以及高低频的兼容等。
集成电路的发展有着深远的影响，能够促进经济的持续发展。而电子产品的快速发展，使人们对电子产品的需求得到了满足；并且集成电路促进了通信的发展，进而给人们的生活带来了巨大的改变，人们的工作与学习都因此发生了较为明显的变化，具体表现在工作效率得以提高、学习方式得以丰富上；在信息技术的带动下，集成电路得以发展，满足了企业的需求，促进了企业综合竞争力的提高，使企业能够在激烈的市场竞争环境中有所发展，并在全球化、一体化的世界经济环境中，不断进步。集成电路的发展与应用影响着全球的经济，促进了区域经济的发展，推动了中国经济的快速增长。
2 集成电路的发展趋势
在信息技术高速发展的时代，集成电路也在不断发展，不仅其各种技术逐渐发展成熟，其各个领域的应用也在不断扩展，集成电路发展的目标是为了实现高频、高速、高集成和多功能、低消耗，其发展趋势呈现出愈加小型化、兼容化的特征。下文将阐述集成电路的发展趋势，主要表现在以下几方面：
2.1 器件的特征尺寸继续缩小
集成电路的特征尺寸一直按照摩尔定律在发展，集成电路的更新时间普遍为两年左右，随着集成电路的发展，依照此定律，集成电路的器件将逐渐进入纳米时代。相信，随着科学技术水平的逐渐提高，集成电路在新技术的带动下，其芯片的集成度将逐渐提升，其特征尺寸也将持续缩小。
在激烈的市场竞争环境中，要不断提高集成电路产品的性价比，才能获得综合的竞争优势，集成电路的高度集成与缩小的特征尺寸，提高了其性价比，促进了集成电路的持续发展。集成电路的特征尺寸已经接近其物理极限，但随着加工技术不断提升，市场竞争压力不断增加，集成电路的技术将有所发展，在其微细化方向有着巨大的发展潜力。同时，随着IC技术及其设计水平的提升，集成电路的发展规模也在不断扩大，并且集成技术愈加复杂，而这则使得集成电路的存储量不断增加，并且其反应与传输速率都在提升。
2.2 结合其他学科，促进新技术、新产业的形成
集成电路积极与其它学科进行结合，进而形成新的技术、产业、专业，改变着传统的格局，使其逐渐融合，促使集成电路的片上系统愈加复杂。片上系统在不断发展，并得到了广泛的关注，对其研究也在逐渐深入，从而促进了其快速的发展与运用。片上系统技术的应用，对移动通信、电视及网络有着深远的影响，其发展前景十分广阔。
2.3 集成电路的材料、结构与器件等快速更新
集成电路在发展过程中，其材料、结构与器件等在不断更新，其中新材料绝缘体上硅具有众多的优点，如：高度、低耗以及抗辐射等，在不同的领域均可以应用，发展空间十分广阔；其中Si异质结构器件也具有高速的优点，同时由于其具有较高的性价比，其应用较为广泛。集成电路的其他新材料、新结构与新器件等都普遍具有高速、低耗、抗辐射、耐温等特点，我们可以预见，集成电路的应用前景将越来越好。
2.4 集成电路的系统集成芯片
集成电路的技术在不断发展，其可以通过将电子系统集成在一个微小芯片上，进而实现对信息的加工和处理。片上系统属于系统集成电路，而将集成电路的数字电路、存储器等集成在一个芯片上，将形成更加完整的系统。
3 总结
综上所述，随着信息技术的持续发展，集成电路因其自身的优势得到了广泛的研究与运用，其发展速度是惊人的，目前，集成电路受到诸多因素的影响，其发展受到制约，但随着其整体尺寸的逐渐缩小及其材料、结构与器件等的快速更新，集成电路将得到进一步的发展，并进一步促进各个领域的自动化与智能化。
参考文献
[1]闵昊.中国集成电路的现状和发展趋势初析[J].电子技术，2011，12（01）：5-6.
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[3]张巍，徐武明.国内集成电路产业特点、问题、趋势及建议[N].江承德民族师专学报，2011，5（02）：9-10.
作者简介
钟文瀚（1986-），男，湖南省冷水江市人。2012年毕业于广西大学控制理论与控制工程专业，硕士学位。现为国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心实习研究员。研究方向为自动控制。
第3篇：集成电路总结范文
关键词：集成电路专业；实践技能；人才培养
中图分类号：G642.0 文献标志码： A 文章编号：1002-0845（2012）09-0102-02
集成电路产业是关系到国家经济建设、社会发展和国家安全的新战略性产业，是国家核心竞争力的重要体现。《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》明确将集成电路作为新一代信息技术产业的重点发展方向之一。
信息技术产业的特点决定了集成电路专业的毕业生应该具有很高的工程素质和实践能力。然而，目前很多应届毕业生实践技能较弱，走出校园后普遍还不具备直接参与集成电路设计的能力。其主要原因是一些高校对集成电路专业实践教学的重视程度不够，技能培养目标和内容不明确，导致培养学生实践技能的效果欠佳。因此，研究探索如何加强集成电路专业对学生实践技能的培养具有非常重要的现实意义。
一、集成电路专业实践技能培养的目标
集成电路专业是一门多学科交叉、高技术密集的学科，工程性和实践性非常强。其人才培养的目标是培养熟悉模拟电路、数字电路、信号处理和计算机等相关基础知识，以及集成电路制造的整个工艺流程，掌握集成电路设计基本理论和基本设计方法，掌握常用集成电路设计软件工具，具有集成电路设计、验证、测试及电子系统开发能力，能够从事相关领域前沿技术工作的应用型高级技术人才。
根据集成电路专业人才的培养目标，我们明确了集成电路专业的核心专业能力为：模拟集成电路设计、数字集成电路设计、射频集成电路设计以及嵌入式系统开发四个方面。围绕这四个方面的核心能力，集成电路专业人才实践技能培养的主要目标应确定为：掌握常用集成电路设计软件工具，具备模拟集成电路设计能力、数字集成电路设计能力、射频集成电路设计能力、集成电路版图设计能力以及嵌入式系统开发能力。
二、集成电路专业实践技能培养的内容
1.电子线路应用模块。主要培养学生具有模拟电路、数字电路和信号处理等方面的应用能力。其课程主要包含模拟电路、数字电路、电路分析、模拟电路实验、数字电路实验以及电路分析实验等。
2.嵌入式系统设计模块。主要培养学生掌握嵌入式软件、嵌入式硬件、SOPC和嵌入式应用领域的前沿知识，具备能够从事面向应用的嵌入式系统设计能力。其课程主要有C语言程序设计、单片机原理、单片机实训、传感器原理、传感器接口电路设计、FPGA原理与应用及SOPC系统设计等。
3.集成电路制造工艺模块。主要培养学生熟悉半导体集成电路制造工艺流程，掌握集成电路制造各工序工艺原理和操作方法，具备一定的集成电路版图设计能力。其课程主要包含半导体物理、半导体材料、集成电路专业实验、集成电路工艺实验和集成电路版图设计等。
4.模拟集成电路设计模块。主要培养学生掌握CMOS模拟集成电路设计原理与设计方法，熟悉模拟集成电路设计流程，熟练使用Cadence、Synopsis、Mentor等EDA工具，具备运用常用的集成电路EDA软件工具从事模拟集成电路设计的能力。其课程主要包含模拟电路、半导体物理、CMOS模拟集成电路设计、集成电路CAD设计、集成电路工艺原理、VLSI集成电路设计方法和混合集成电路设计等。此外，还包括Synopsis认证培训相关课程。
5.数字集成电路设计模块。主要培养学生掌握数字集成电路设计原理与设计方法，具备运用常用的集成电路EDA软件工具从事数字集成电路设计的能力。其课程主要包含数字电路、数字集成电路设计、硬件描述语言、VLSI测试技术、ASIC设计综合和时序分析等。
6.射频集成电路设计模块。主要培养学生掌握射频集成电路设计原理与设计方法，具备运用常用的集成电路EDA软件工具从事射频集成电路设计的能力。其课程主要包含CMOS射频集成电路设计、电磁场技术、电磁场与
天线和通讯原理等。
在实践教学内容的设置、安排上要符合认识规律，由易到难，由浅入深，充分考虑学生的理论知识基础与基本技能的训练，既要有利于启发学生的创新思维与意识，有利于培养学生创新进取的科学精神，有利于激发学生的学习兴趣，又要保证基础，注重发挥学生主观能动性，强化综合和创新。因此，在集成电路专业的实验教学安排上，应减少紧随理论课开设的验证性实验内容比例，增加综合设计型和研究创新型实验的内容，使学有余力的学生能发挥潜能，有利于因材施教。
三、集成电路专业实践技能培养的策略
1.改善实验教学条件，提高实验教学效果。学校应抓住教育部本科教学水平评估的机会，加大对实验室建设的经费投入，加大实验室软、硬件建设力度。同时加强实验室制度建设，制订修改实验教学文件，修订完善实验教学大纲，加强对实验教学的管理和指导。
2.改进实验教学方法，丰富实验教学手段。应以学生为主体，以教师为主导，积极改进实验教学方法，科学安排课程实验，合理设计实验内容，给学生充分的自由空间，引导学生独立思考应该怎样做，使实验成为可以激发学生理论联系实际的结合点，为学生创新提供条件。应注重利用多媒体技术来丰富和优化实验教学手段，如借助实验辅助教学平台，利用仿真技术，加强新技术在实验中的应用，使学生增加对实验的兴趣。
3.加强师资队伍建设，确保实验教学质量。高水平的实验师资队伍，是确保实验教学质量、培养创新人才的关键。应制定完善的有利于实验师资队伍建设的制度，对实验师资队伍的人员数量编制、年龄结构、学历结构和职称结构进行规划，从职称、待遇等方面对实验师资队伍予以倾斜，保证实验师资队伍的稳定和发展。
4.保障实习基地建设，增加就业竞争能力。开展校内外实习是提高学生实践技能的重要手段。
实习基地是学生获取科学知识、提高实践技能的重要场所，对集成电路专业人才培养起着重要作用。学校应积极联系那些具有一定实力并且在行业中有一定知名度的企业，给能够提供实习场所并愿意支持学校完成实习任务的单位挂实习基地牌匾。另外，可以把企业请进来，联合构建集成电路专业校内实践基地，把企业和高校的资源最大限度地整合起来，实现在校教育与产业需求的无缝联接。
5.重视毕业设计，全面提升学生的综合应用能力。毕业设计是集成电路专业教学中最重要的一个综合性实践教学环节。由于毕业设计工作一般都被安排在最后一个学期，此时学生面临找工作和准备考研复试的问题，毕业设计的时间和质量有时很难保证。为了进一步加强实践环节的教学，应让学生从大学四年级上半学期就开始毕业设计，因为那时学生已经完成基础课程和专业基础课程的学习，部分完成专业课程的学习，而专业课教师往往就是学生毕业设计的指导教师，在此时进行毕业设计，一方面可以和专业课学习紧密结合起来，另一方面便于指导教师加强对学生的教育和督促。
选题是毕业设计中非常关键的环节，通过选题来确定毕业设计的方向和主要内容，是做好毕业设计的基础，决定着毕业设计的效果。因此教师对毕业设计的指导应从帮助学生选好设计题目开始。集成电路专业毕业设计的选题要符合本学科研究和发展的方向，在选题过程中要注重培养学生综合分析和解决问题的能力。在毕业设计的过程中，可以让学生们适当地参与教师的科研活动，以激发其专业课学习的热情，在科研实践中发挥和巩固专业知识，提高实践能力。
6.全面考核评价，科学检验技能培养的效果。实践技能考核是检验实践培训效果的重要手段。相比理论教学的考核，实践教学的考核标准不易把握，操作困难，因此各高校普遍缺乏对实践教学的考核，影响了实践技能培养的效果。集成电路专业学生的实践技能培养贯穿于大学四年，每个培养环节都应进行科学的考核，既要加强实验教学的考核，也要加强毕业设计等环节的考核。
对实验教学考核可以分为事中考核和事后考核。事中考核是指在实验教学进行过程中进行的质量监控，教师要对学生在实验过程中的操作表现、学术态度以及参与程度等进行评价；事后考核是指实验结束后要对学生提交的实验报告进行评价。这两部分构成实验课考核成绩，并于期末计入课程总成绩。这样做使得学生对实验课的重视程度大大提高，能够有效地提高实验课效果。此外，还可将学生结合教师的科研开展实验的情况计入实验考核。
7.借助学科竞赛，培养团队协作意识和创新能力。集成电路专业的学科竞赛是通过针对基本理论知识以及解决实际问题的能力设计的、以学生为参赛主体的比赛。学科竞赛能够在紧密结合课堂教学或新技术应用的基础上，以竞赛的方式培养学生的综合能力，引导学生通过完成竞赛任务来发现问题、解决问题，并增强学生的学习兴趣及研究的主动性，培养学生的团队协作意识和创新精神。
在参加竞赛的整个过程中，学生不仅需要对学习过的若干门专业课程进行回顾，灵活运用，还要查阅资料、搜集信息，自主提出设计思想和解决问题的办法，既检验了学生的专业知识，又促使学生主动地学习，最终使学生的动手能力、自学能力、科学思维能力和创业创新能力都得到不断的提高。而教师通过考察学生在参赛过程中运用所学知识的能力，认真总结参赛经验，分析由此暴露出的相关教学环节的问题和不足，能够相应地改进教学方法与内容，有利于提高技能教学的有效性。
此外，还应鼓励学生积极申报校内的创新实验室项目和实验室开放基金项目，通过这些项目的研究可以极大地提高学生的实践动手能力和创新能力。
参考文献：
[1]袁颖，等.依托专业特色，培养创新人才[J]. 电子世界，2012（1）.
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[4]刘胜辉，等.集成电路设计与集成系统专业课程体系研究与实践[J]. 计算机教育，2008（22）.
第4篇：集成电路总结范文
关键词：纳米；集成电路；新工艺；发展趋势
中图分类号：TN47 文献标识码：A 文章编号：1674-7712 （2013） 20-0000-01
自从摩尔提出了集成电路的发展预测，他认为单位面积上的晶体管在24个月都将在数量上翻番，经过微纳电子技术的不断发展，使得摩尔的预测逐渐实现，而且随着微纳电子产业的发展，使得摩尔的预测正在受到非常强大的挑战，因为随着新的科学技术的不断发展，新材料和新结构的不断创新促使当前的发展逐渐显示出其有效性，由于产业的不断发展和思索，使得人们逐渐从晶体管的使用上认识到其体积还能缩小，所以根据当前的晶体管理论，当特征距离小到10纳米的时候会不可避免的发生电子漂移，此时会无法控制电子的进出，从而导致了晶体管的实效。随着新材料和新工艺的崛起使得在设计和制造出集成电路的时候，会逐渐的淡化摩尔定律，那么则会对市场的冲击带来深远的影响，尤其是在互联网时代，纳米材料的使用可以更加有效的满足目前现状的要求，同时还能够成为具有高度关注的全球集成电路产业。
一、纳米技术在集成电路大生产工艺中的现状
随着当前的经济的不断发展，纳米技术在运用上变得越来越广泛，而且其功能的优越性也使得其应用更加的符合当前的发展现状。当前所使用的摩尔定律的不断延伸，基本上是依赖于新材料和新工艺进行突破，同时在发展的过程中如果不能够找到合适的替代品，那么摩尔定律则会实效，因此可以从新材料和新工艺的发展现状来检验出摩尔定律是否得到有效的延伸。目前所采用的应硅工艺、小型沟道材料技术、小尺寸工艺、高K金属栅工艺、超低K工艺、450mm硅片以及光刻技术等均在被大量的使用。虽然纳米技术在当前的工艺中使用非常广泛，但是却仍然存在着很多的问题，因此在采用纳米技术的时候要解决相应的纳米
技艺所面临的难题。另外纳米技术在存储器中的应用也非常普遍，无论是相变阻器还是磁变阻器，其高速的运转造成了在成本的需求上需要更多，运用纳米技术可以在芯片中更好的运用。采用纳米技术可以使得所制出芯片存储器更加小，可以使得更加小的芯片拥有更大的驱动能力，从体积的角度不断缩小，而从功能的角度则是不断的扩大。
二、纳米集成电路发展趋势概述
随着我国社会经济的高速发展，加上社会需求的增大，我国对于微纳电子技术和微纳电子产业的重视力度越来越大，特别是最近几年建立了和集成电路技术相关的重大科技项目和研发项目，为我国的纳米集成电路的发展奠定了良好的基础。为了能够尽快的达到世界先进水平，能够掌握自主知识产权技术和设计，本文从集成电路发展的规律上分析，主要认为需要从两个角度来进行发展和研究：一是对维纳电子基础的前沿性研究要进一步的重视和加强，二是根据集成电路发展的规律和特点，充分认识产业支撑对于集成电力发展的重要性，国家应大力的发展和优化产业链条和产业技术。对于前者，特别是对于二代（五年）后的集成电力产业发展方向要进行着重的分析和研究，分析和研究的具体内容有新型器件的结构研究、新材料的研究、新技术的研究等。目前我国的很多的项目研究都局限在某一设备、某一技术或某一项工艺，在对这些内容进行研究时，有的研究人员对基础问题的研究不重视，所以缺乏自身的核心技术，造成了后续发展动力不足的现象，除此之外，在研究中要充分的认识工艺集成技术的重要性，还要着重的突出集成性，因为工艺参数或某器件的性能再优良，无法集成，这就对集成电路的发展毫无意义；对于后者，产业支撑对于集成电路来说具有重要的影响，产业技术中的产前技术尤为重要，其中的工艺集成、成本控制、质量控制等都是产业技术中的重点，这些方面需要企业发挥出创新的主体作用，除了对产业技术中的基本工艺进行研究外，主要还要对国内外的市场进行研究和考察，根据市场的发展走向来开展具有市场特色的产业工艺技术研发。对于集成电路发展来说，技术和产业规模是重点，所以扩大产业规模、产业渠道、加大投资、优化链条、创新技术等内容是未来发展重点。
三、总结语
随着微电子科学在集成电路上的应用逐渐升级，使得传统的集成电路正在不断的发生着本质上的革新，但是依靠着科学技术的发展逐渐构建起新的集成电路技艺，无论是从物理角度分析还是从经济的角度进行分析，采用纳米技术可以更好的为集成电路的发展创新带来发展的机遇，同时还能够有效的促进当前科学技术发展的环境下对于纳米技术进行深层次的研究，为相关纳米集成电路大生产工艺的生产者提供有建设性的借鉴。
参考文献：
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[2]彭祎帆，袁波，曹向群.光刻机技术现状及发展趋势[J].光学仪器，2010，04：80-85.
第5篇：集成电路总结范文
【关键词】集成电路;测试管理系统;开发;利用
伴随着科学技术的不断发展，半导体集成电路也出现了日新月异的变化，结构复杂、大规模、速度快、功能多的电路逐渐得到有效开发，半导体制造工艺技术逐渐完善，其中尤为特别的是数字电路变化。基于此种形势下，对集成电路测试提出了更高的要求。在以往测试软件编制中，程序主要以测试流程为导向，坚持自上至下原则进行排列，将程控指令、测试参数、测试结果等都纳入文本测试软件中，这种编程面向过程，语法规则特定。但工程师必须要具有一定的编程技能，由于编程过程复杂，自动化测试不具高效性、快速性和同步性。目前，伴随着半导体技术的不断进步，图形化编程语言编程为工程师提供一个有效的可编程平台。笔者主要综合自身多年来在半导体企业从事集成电路测试工作实践和管理经验，深入探究集成电路测试系统管理及其开发应用，旨在实现集成电路测试精细化管理的要求和行业可持续发展。
1.集成电路测试设备及配件概述
1.1 集成电路测试设备功能分析
针对集成电路测试设备及功能而言，主要体现在四个方面：
（1）测试机。测试机主要参考因素包括硬件架构端子数、操作系统环境、时钟速度、程序开发工具、应用程序等，早期测试机多以C、Pascal等程序语言为开发工具，目前VB应用广泛，各种辅助应用程序为测试工程师提供了发展时机;
（2）晶圆针测机。目前，四寸至十二寸晶圆均经针测机在晶舟与测试机间进行存取，此种设备对机械自动化、结构精密度、运转稳定度要求较高;
（3）器件分类机。分类机主要执行测试机与集成电路成品间的电性接触，按照测试程序中定义结果进行分类;
（4）预烧炉。早期预烧炉主要提供预烧条件中所需电流、偏压、波形电路机制，目前主要以封装类型为依据来进行设计，对被测器件具有承载作用。
1.2 集成电路测试机原理
测试机多由高性能量测仪器构成，而测试系统属于测试仪器与计算机控制的综合体。计算机控制主要是经由测试程序执行指令集对测试硬件进行控制，最终由测试系统提供测试结果。为保证测试结果的一致性，必须要对测试系统进行定期校正处理，一般应用校正芯片对测量仪器精准性进行验证。目前，多数测试系统可测试具有特定类别特征的集成电路，通用器件种类包括数字、内存、混合信号、模拟。一般而言，测试系统包括来源内存、捕捉内存、测试样本或扫描向量内存、端子电路，而测试方法主要采用施加与测量模式，通过设置测量范围、测量极限、设备性能参数而完成测试作业。
2.集成电路测试数据分析
为了开发集成电路测试管理系统，必须要详细分析现有的产品管理过程与测试流程，从而优化系统功能与框架设计。首先，要对现有产品测试数据进行统计分析。一般而言，集成电路测试生产线上具有4个左右的测试平台，每个测试平台对不同产品、测试参数所提供的测试数据、时间不尽相同。通常状况下，测试结果属于生产过程总体情况的直接反映指标，优化测试参数，能获取产品良率信息。在现阶段，由于测试参数较多，且各个参数间能产生不同程度的交互效应，最终影响统计性质。目前，就测试统计工具分析方法而言，主要包括两种：一是比较分析，二是相关性分析。譬如在不同条件下，可对每片晶片测试参数进行比较分析，观察测试参数之间的差异性。同时，可将测试参数与WS数据、测试数据、iEMS数据进行相关性分析，寻找相关性诱因。以上两种分析方法均在明确现有历史数据对产品设备、生产状况的影响下进行。应用现有数据预测产品特征，考虑到测试问题具有复杂性，工程师往往无法对测试结果的准确性进行优化判断。
在实际分析过程中，可综合多种统计手段来进行分类效果预测。具体而言，必须要注意四个问题：
（1）明确好坏组。基于掌握历史测试数据的基础上确定好坏组分组规则;
（2）对测试参数进行删选。择取与另一平台测试数据具有相关性的测试参数，并进行集合，在此基础上择取好坏组间差异显著的测试参数;
（3）对主成分进行综合分析。针对具有差异性的测试参数而言，必须要作正交化处理，将测试参数间的交互作用及时消除;
（4）判别分析。对待预测晶圆至好坏两组距离进行计算，应用具有统计学意义的Mahalanobis距离将常用远近距离进行替代，并将其归纳到距离近的那组，实现分类目标。此流程可优化最终结果，同时在研究过程中还可运用判别分析、分析流程等筛选方法。
3.集成电路测试管理系统设计
3.1 集成电路测试系统数据库概念与逻辑设计
针对集成电路测试系统数据库概念设计而言，主要包括四类方法：一是自顶向下，二是自底向上，三是逐步扩张，四是混合策略。就测试管理开发而言，主要应用自底向上方法，即首先勾画局部概念结构，并将各个局部进行集合，最终获取全局概念结构。于构建概念模型前，必须要深入分析需求分析中形成的数据，把握数据实体属性，构建实体间关系。在数据库开发时期，开发环境择取Web应用框架（Django），按照系统情况，于数据流图中择取适当数据流图，每部分均与一个局部应用相对应，联系各个局部数据流程图，检查概念模型图设计的精准性。
概念结构属于数据模型的基础，为了达到测试管理系统要求，要将概念结构转化为数据模型。在数据库管理系统中，通常只支持网状、关系、层次三种模型中的某一具体数据模型，导致各个数据库管理系统硬件具有局限性。因此，在逻辑结构设计中，首先要对概念结构进行转化，促使其常用网状、层次模型，并基于特定数据库系统辅助下，促使转化为数据模型。同时，数据库择取MySQL，降低总体拥有成本。
3.2 集成电路测试系统数据库物理设计
就集成电路测试系统数据库物理设计而言，首先要明确数据库物理结构，再对其进行综合评价，其内容主要包括三个方面：
（1）数据储存结构。在对数据存储结构进行评价时，要将维护代价、存取时间、空间利用率作为考虑因素。一般而言，将冗余数据消除，能有效节约存储空间，但易增大查询代价，故要权衡利益，择取折中方案。MySQL属于关系型数据库，聚簇功能强大，为了保证查询速度，可将属性上存在相同值的元组进行集中，存入物理块中;
（2）数据存储位置。在开展数据库物理设计时，可将MySQL数据库中的用户表空间与系统文件相对应的数据存入磁盘驱动器中，以达索引与数据库软件、表分类存放目的。针对MySQL数据库而言，可将不同用户建立的表进行分类存放，可最大限度地优化数据库;
（3）数据存取路径。在关系数据库中，要明确存取路径，寻找索引构建方法。索引作为一种数据库结构，主要包括三种形式：一是簇索引，二是表索引，三是位映射索引。在MySQL数据库中，利用索引可提高聚集中数据与表检索速度。科学应用索引，能降低磁盘I/O操作次数。
4.集成电路测试管理系统的实现与开发利用
4.1 集成电路测试数据输入
在测试生产线上，由于每天都会出现大量的晶圆测试作业，故针对产品测试管理系统来讲，必须要将晶圆信息输入到相应数据库中，便于后续功能操作的实现。在现有测试生产线上，一部分产品信息可实现自动输入，譬如每片晶圆均存在自身产品批次与编号，于晶圆制造中可将此类信息标记在晶圆表面上，经由晶圆针测机自动识别装置进行读取。待读取完毕后输入到相关的测试结果中。而就其它无法自动输入信息而言，譬如测试接口、针测卡、测试设备等信息，必须要进行手动输入。
基于把控生产线实际状况的基础上，每名录入员均需进行班组个人生产日报的录入，工作量相对较大，同时考虑到系统实际需要，于每2小时需要进行一次数据录入，故必须要重视录入速度。当数据被录入子菜单时，其每页面设计必须要采用Django的第三方控件，利用其强大功能以达无鼠标操作目标。从本质上来讲，输入员将该子页面打开后，仅有键盘可进行输入操作，方便较为快捷，与用户实际需求吻合。
4.2 集成电路测试结构文件上传
针对集成电路测试管理系统而言，必须要将测试设备工作站所定义的测试结果文件输入数据库，最终才能构成数据分析报表。待晶圆测试完毕后，测试设备将构成晶圆测试结果的文件转变成一个传送信号，上传到数据库服务器，而服务器会依据文件发送信头，最终接纳测试结果文件。
针对测试管理系统为而言，为了确保其传送速度，本文研究中实现了三个方面的优化处理：
（1）针对测试结果文件传送而言，主要应用实时传送原则，即传送时机择取为测试结果文件组成后，对以往分批次传送方式进行了优化补充。从整体上来讲，有助于预防文件过大而促使传送速度滞后，对服务器正常运行具有一定的辅助作用;
（2）文件上传后并未直接植入数据库中，而是暂时存入原始数据暂存器中，有助于防止某些无效格式测试结果文件被上传。譬如在测试中存在了人为中断现象，而诱导某些测试数据最终转变为冗余数据。经由原始数据暂存器剔除此类无效格式文件，能最大限度地确保数据库文件的精准性。此外，经由原始数据暂存器对测试结果文件权限进行整合配置。譬如在存储过程中可允许访问统计结果，不允许访问某些重要数据。从某种角度上来讲，极大地提高了数据库的安全性;
（3）针对测试管理系统开发而言，主要采用存储过程进行统计，包括生产盘存月报、生产日报、周报、月报、季报、年报、设备异常报警率、生产良率表等。基于应用程序界面上，分开统计功能与查询功能，应用统计功能对存储过程进行调用，基于服务器端作用下对信息开展各类汇总作业，并录入历史存表中。而利用查询功能自历史表中对已计算数据进行调用，完善了系统性能，增强了查询效率。
4.3 集成电路测试在线预警、测试数据查询与分析
就集成电路测试在线预警功能模块而言，主要因测试生产线工程师少，在测试过程中，无法及时发现出现的误测或不良测试，为测试工程师及早发现问题提供了有力的帮助。而针对集成电路测试数据查询而言，该模块主要考虑到用户对生产线实时数据具有查询需求，涵盖产品负责人、芯片产品、测试日期、测试站点等信息。同时，数据查询模块还可查询各类良率分析报表，其中查询功能与统计功能单独使用，有助于用户自主选择，其查询内容涵盖测试平台比较报表、良率分析年报、季报、月报、日报等。
5.结束语
综上所述，本文主要以集成、高效、全方位、先进企业管理要求为出发点，进行集成电路测试管理系统开发设计，旨在提升集成电路企业管理水平，增强市场核心竞争力，对半导体测试行业中的企业生产管理系统具有至关重要的作用。在实际开发过程中，由于对现有测试生产线上出现的测试数据无法全面管理，故无法深入分析影响集成电路测试生产效率提高的因素，因此在前期做了大量设备与测试方法研究。在测试管理系统数据库设计完成时，以前台开发工具（Django）、后台数据库（MySQL）为导向，开发了与用户操作需求的吻合的集成电路测试管理系统。在整体开发过程中，立足于数据库并发控制、查询优化等技术难题角度，确保了高效查询速度与数据操作的完整性，最终集成电路测试管理系统实现了五个功能，包括测试数据录入、测试结果文件上传、产品测试在线预警、数据查询与分析和测试运行相关报表生成，与企业信息化、自动化、精益化管理需求相一致，具有较大的应用前景。
参考文献
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第6篇：集成电路总结范文
《推进纲要》出台正逢其时
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。
集成电路作为目前几乎所有信息产品的物理载体，属于牵涉国家安全重中之重的战略性产业。但是，长期以来，它却一直是我国的短板产业，集成电路进口金额已经超过原油，成为我国第一大进口商品。有中国海关总署的数据佐证，2013 年全年，中国集成电路进口量 2663 亿块，同比增长 10.13%，进口金额达 2313 亿美元，同比增长20.47%。而同期中国原油进口 2.8 亿吨，总金额 2196 亿美元。与此同时，我国集成电路产业销售额只有2400亿元，大约只是进口额的六分之一。
工业和信息化部副部长杨学山在6月24日的新闻会上介绍《推进纲要》的相关情况时，也用一串数据说明了现状：我国信息技术产业规模多年位居世界第一，2013年产业规模达到12.4万亿元，生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电，但主要以整机制造为主，由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，行业平均利润率仅为4.5%，低于工业平均水平1.6个百分点。但是，我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。
因此，在我国集成电路产业做大做强的核心技术缺乏、产品难以满足市场需求等问题存在的当前，出台《推进纲要》，无疑是为我国集成电路产业的兴旺发展提供了坚实的政策基础，给我国集成电路全产业链的整体大发展注入了一针“强心剂”。
《推进纲要》部署张弛有道
我国集成电路产业的竞争力之所以不强，杨部长在新闻会上总结了四点原因：一是企业融资瓶颈突出。骨干企业自我造血机能差，国内融资成本高，社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投资意愿；二是持续创新能力不强。领军人才匮乏，企业小散弱，全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一；三是产业发展与市场需求脱节，“芯片―软件―整机―系统―信息服务”产业链协同格局尚未形成，内需市场优势得不到充分发挥；四是适应产业特点的政策环境还不完善。他指出：“《推进纲要》的实施，就是要破解上述难题，为产业发展创造良好环境。”
《推进纲要》凝练了推进产业发展的四项主要任务，更加突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料，推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越式发展。
杨部长进一步从细分行业的角度讲解了各自的发展重点：在设计业方面，围绕产业链开展布局，近期重点聚焦移动智能和网络通信核心技术和产品，提升信息技术产业核心竞争力；加紧部署云计算、物联网、大数据用关键芯片和软件，创新商业模式，抢占未来产业发展制高点；分领域、分门类，逐步突破智能电网、智能交通、金融电子等行业应用核心芯片与软件。在制造业方面，抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，加快先进生产线建设，提升综合能力，建立可持续的盈利模式。同时兼顾特色工艺发展。在封装测试业方面，提升芯片级封装、圆片级封装、硅通孔、三维封装等先进封装和测试技术层次，扩大规模。在装备和材料业方面，加强装备、材料与工艺的结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，快速形成配套能力。
《推进纲要》保障钱权并重
《推进纲要》提出的保障措施在继承了18号文、4号文中包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等现有政策的基础上，重点增加了三个内容。
一是加强组织领导，成立国家集成电路产业发展领导小组，负责产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题，根据产业发展情况的变化，实时动态调整产业发展战略。并成立由有关专家组成的咨询委员会。
二是设立国家集成电路产业投资基金。重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。基金实行市场化、专业化运作，减少政府对资源的直接配置，推动资源配置依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化。基金支持围绕产业链布局，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。
三是加大金融支持力度。重点在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险产品和服务等方面，对集成电路产业给予支持。
集成电路行业的崛起，是实现从“中国制造”向“中国智造”转变的重要一环 ，也是保障国家信息安全的重要基础。《推进纲要》可以说是集成电路产业的一次新机遇。中国芯将借助《推进纲要》这股东风，顺势起飞！
链接
各方评说
制造、封装、测试方
――此次《推进纲要》中关于发展集成电路制造业制造这项，国家确实不仅指出要加快45/40nm、32/28nm等先进工艺开发，更指出大力发展模拟及数模混合、MEMS、高压、射频等特色专用工艺生产线。考虑周全，接地气，不再单纯以先进工艺论英雄。
――以市场需求为导向，包括中国市场、国际市场，争取“设计”达到世界领先，“制造”能配合上自身的“设计”，“封装测试”跟进，全产业链共进，改变国内设计企业很多到国外甚至是到台湾流片的局面，最终达到芯片大部分乃至全部国产化（中国芯）。
IC设计方
――《推进纲要》中提到要重点提高在移动智能终端、数字电视、网络通信等量大面广行业的芯片设计能力。毫无疑问，它是正确的，但还不够。要提升行业相关的芯片设计能力，不仅仅需要国家从集成电路设计端予以扶持，也要考虑让整个市场变得更加灵活与开放，减少不必要的局部非市场化的行政规定和干预。
渠道分销方
――欧美的元器件分销商伴随着欧美半导体强势崛起而遍布全球；台湾的几大元器件分销巨头伴随着台湾集成电路产业链崛起而占领了整个亚太地区；中国本土的元器件分销商要想真正崛起，也需要中国本土IC公司的真正强大并且在分销管理上与国际巨头接轨！
创投方
――国家对集成电路的产业扶植，思路上有了重大改变：从撒胡椒面式的研发补助，转变到重视投资回报，由专业团队管理的股权投资。这体现了对市场和企业主体的重视，是国家意志和市场机制的完美结合。
――希望这次对集成电路产业的支持，能够从创业、融资、贷款、并购、上市等各方面切实支持集成电路企业，降低创业成本，让广大苦逼的创业者获得产业发展的红利，让中国的集成电路行业成为冒险家的乐园。
第7篇：集成电路总结范文
【关键词】太阳能 最大功率跟踪 单片机 照明系统
在能源日益紧张，污染严重的今天，太阳能作为一种清洁、可持续利用的能源，引起大家的重视，得到了开发和应用。太阳能发电技术是太阳能开发的一个重要方面，常以LED照明技术相结合，构成不受区域限制的照明系统，广泛应用。照明系统通常由太阳能电池板、控制系统、蓄电池和LED等构成，由于太阳能电池板输出的太阳能会受环境的影响，如何跟踪最大功率点，提高太阳能利用效率，成为大家关注的问题。另一方面，如何更好控制蓄电池的充放电，延长蓄电池的寿命，节约成本，也是设计者需要关系的方面。为此，本文提出了一种新的太阳能照明系统。该系统利用最大功率点跟踪芯片与单片机相结合，有效地提高太阳能利用效率和蓄电池的充放电控制的问题。
1 太阳能照明系统的组成
本文提出的太阳能照明系统的如图1所示，由太阳能电池板、充放电控制电路、LED灯具、蓄电池和辅助电源五个部分组成，其中最为关键的部分是太阳能充放电控制电路，太阳能充放电控制电路包括单片机、温度传感器、最大功率点跟踪电路、LED照明驱动电路和辅助电源五个部分。太阳能充放电控制电路根据太阳能电池板的电压判断白天和夜晚；白天，将太阳能电池板太阳能转换为电能，太阳能充放电控制电路为了提高太阳能转换效率进行最大功率点跟踪，还根据蓄电池的充电特性进行充电；夜晚，太阳能充放电控制电路驱动LED灯具发光；太阳能充放电控制电路还具有蓄电池保护和温度补偿的功能。
2 太阳能充放电控制电路
太阳能充放电控制电路是太阳能照明系统的核心部分，太阳能充放电控制电路设计的好坏，关系到太阳能的利用效率和蓄电池的使用寿命。下面，按实现的功能将太阳能充放电控制电路分为太阳能充电控制电路、LED恒流驱动电路和电源电路三大块来介绍。
2.1 太阳能充电控制电路
太阳能充电控制电路如图1所示，为了提高太阳能的利用效率，采用了TI公司最新生产SM72442和SM72295两款的集成电路，SM72442是一款光伏专用集成电路，内部集成了MPPT算法，具有极高的转换效率，由于SM72442的输出电流较小，为了推到开关管工作，采用光伏全桥驱动芯片SM72295与之配合，外加开关管构成Buck电路，驱动开关管工作。
为了更好地对蓄电池充电，这里采用单片机STC12C5204AD控制集成电路SM72442对蓄电池充电，单片机STC12C5204AD根据温度传感器DS18B2采集的温度和集成电路SM72442传送来的电压和电流，实时设置充电的最高电压、最大电流传送到集成电路SM72442，利用电压比较器SM72375构成电流限定电路来实现蓄电池三段式充电。
2.2 LED恒流驱动电路
LED驱动电路是太阳能照明系统的重要组成部分，故采用TI公司生产的恒流驱动LED集成电路LM3429来构成。电路如图3所示，当单片机STC12C5204AD通过P1.3采集到太阳能电池电压低于5V，认为处于夜晚，P1.5输出个低电平，让继电器闭合，蓄电池就接到LED恒流驱动电路。由于蓄电池电压不是固定的，因此，利用集成电路LM3429构成Buck-Boost电路，图中C11为输入电容，C14为输出电容，L2为储能电感，D3为续流二极管，在此采用模拟调光，改变R7的电阻，可实现亮度调节。
2.3 电源电路
由于电路需要+10V和+5V的电源，而能提供电源的蓄电池为10.8V―14.5V，不能直接提供给电路使用。因此，如图4所示，采用SM72845与电容、电感和电阻构成开关电源产生+10V电压，然后利用线性稳压集成电路和电容产生+5V电压，为整个电路提供稳压电源。
3 系统的软件设计
为了配合硬件电路工作，还需进行软件设计，系统的软件流程图如图5所示。
4 总结
该系统经测试充电效率近90%，并且具有较好的照明效果，可用于边远缺电的农村地区。而且，该系统还具有较强的拓展性，不仅可通过改变采样电阻，实现输出电压的改变，而且还可利用集成电路SM72442的多地址特性实现分布式优化。
参考文献
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[9]宋亮，王晓东，刘雯等.太阳能LED照明路灯充电器的研制[J].太阳能学报，2010，31（1）：67-71.
作者简介
许碧荣（1973-），男，福建省诏安县人。硕士学位。现为武夷学院机电工程学院教授。
第8篇：集成电路总结范文
复位集成电路（ResetIC）被广泛用于整个计算机行业的器件以启动系统复位。复位集成电路通常是个独立装置，依靠自己的电源供电运行，并且独立于微处理器或电源管理集成电路（PMIC）。随着计算环境向便携设备和移动平台（包括智能手机和平板电脑）发展，出现了新的挑战，即允许用户轻松复位微处理器或PMIC，而在其执行某些其他任务时则不会意外启动复位。
随着整个行业转为使用封闭式电池，这带来了对另一种启动系统复位方法的需求；因此许多厂商转而采用按钮复位集成电路来启动系统复位。手机上的按钮的极易造成意外复位，为了防止发生这种情况的需求带来了对复位集成电路的要求。它提供一个或两个按钮复位输入，要求必须按住按钮输入电路2～12s。很明显，与取出并更换手机电池复位方法相比，按钮复位集成电路提供更佳用户体验。
典型应用
图1显示了按钮复位集成电路的最常见应用，它采用单独低态有效漏极开路RESET输出，在按钮输入被按住设定时间设置（通常在2～12s范围内）后，即向微处理器、PMIC和负载开关确认复位条件。
图2是一个时序图，展示出当两个输入电路达到10s的设定时间被确认后，两个按钮输入被确认，并且RESET输出电路确认达到0.5s的固定复位时间。
注意事项
1选择按钮输入数量
目前市场上的按钮复位集成电路有若干不同选项供设计师选择。一个选项是使用两个按钮输入，因为需要同时按下两个按钮能够为他们提供防止意外复位的最高安全级别。这是用于医疗应用领域的好方法，因为意外会危及生命或造成死亡。然而，智能手机与平板电脑趋向于采用单按钮输入集成电路，用长设定时间来有效防止意外复位。另一个选项是具备灵活性的双按钮输入集成电路，该集成电路提供同时使用两个按钮输入，也可以讲两个输入电路（/MR1和/MR2）连接在一起，构成一个单按钮输入的灵活性（见图3）。
2定时选项：设定时间
通常，设定时间（tSETUP）的定时选项范围是2～12s。定时最好是工厂编程，或通过一个三态输入进行编程。市场上的另一个解决方案使用电容器来调整设定时间，但这些额外组件会增加空间和成本支出，对于密封、空间和成本受限的应用来说不切实际。
3定时选项：复位时间
复位条件被确认后，按钮复位集成电路将以两种方式中的一种响应；按照确认按钮输入的同样时长保持复位条件；或者按照一个固定复位时间进行确认。通常，固定复位时间更符合需要，因为它能防止通过漏极开路过渡损耗电流，如果复位条件的确认时间被无意延长，它就会耗费电池电量。
4启动“软”和“硬”系统复位
如何从实质上消除意外硬复位可能性是当今消费品制造商所面临的问题。提供双按钮复位输入并延长设定时间为2～12s的按钮复位集成电路可解决这一问题。双输入和长设定时间可以确保安全产生硬系统复位，能够保护范围广泛的消费品设备防止其意外系统复位，其中包括智能手机、平板电脑、电子书、机顶盒、个人导航和医疗设备以及玩具等。
消抖输出ANDOUT在/MR1和/MR2均被确认之后有1ms的确认时间，是另一个提高性能的功能。ANDOUT输出可用于确认PMIC或微处理器的/RESET输入。例如，这可具有其基于软件的“软”复位程序，要求/RESET输入维持低电平状态8s。如果在8s之后基于软件的复位未被启动，并且用户继续按住按钮达到10s设定时间，则RESET输出将维持低电平，以断开置于电池和PMIC和/或微处理器之间的负载开关，确保硬系统复位。此外，“硬”系统复位需要断开向整个系统供电的电池；与之相比，“软”软件复位完成系统复位时间通常更短，如图4所示。
5低态有效漏极开路和高态有效推挽输出选项
多数微处理器和管理器会响应低态有效输入，低态有效漏极开路，允许多个输出电路一起设为或（OR）。它还允许管理器采用3.3V电源供电，且输出电平转换为接至1.8V电源供电的一个微处理器，如图5所示。另一个选项是高态有效推挽输出，允许其按钮复位集成电路驱动一个P型沟道场效应晶体管（PFET）负载断开开关，如图6所示。
如何缩短生产测试时间
在生产线上，对设定时间为2～12s的设备进行生产测试会耗费大量时间。一方面，如果生产测试明显过于耗时，则此功能的生产测试可以被完全取消。另一个解决方案是使用ANDOUT功能，在两个按钮输入被确认驱动一个未用的I/O端口之后，它的响应时间为1ms，如图7所示。
第9篇：集成电路总结范文
程:您好!在浦东新区政府和北京大学的大力支持和领导下,经过一年多的筹备,上海浦东微电子封装和系统集成公共服务平台已经正式开始运营。
平台由上海北京大学微电子研究院联合多家封装企业和研究单位共同建设,在上海市浦东新区科学技术委员会、上海市集成电路行业协会、上海张江集成电路产业区开发有限公司、上海浦东高新技术产业应用研究院和上海张江(集团)有限公司支持下运营。平台目标旨在通过跨地域、跨行业、跨学科的产学研用合作,集聚优势资源,为我国微电子产业(主要是中小型企业)提供需要的封装设计加工、测试、可靠性分析与测试等服务并开展微机械系统MEMS/微光电子机械系统(MOEMS)封装、3-D集成等系统集成技术研发,为集成电路行业培养封装和系统集成高端人才,逐步发展成能为全国集成电路企业提供优质技术服务的微电子封装与系统集成公共服务平台。
平台服务内容包括先进封装设计、小批量多品种集成电路封装与测试、系统集成、可靠性分析测试和封装人才培养等,将涵盖封装设计、仿真、材料、工艺和制造等多个领域。封装设计服务将提供封装设计及封装模拟,封装信号完整性分析等服务。小批量多品种封装服务将提供中小型集成电路设计企业需要的封装技术,为特殊应用领域(如宽禁带半导体高温电子封装、高频系统封装、大功率器件与集成电路封装等)提供封装服务。系统集成技术服务将提供圆片级封装技术(WLP)、微电子机械系统(MEMS)/微光电子机械系统(MOEMS)封装、3-D集成等先进封装/系统集成技术服务,同时广泛开展技术合作、技术孵化导入活动。可靠性分析测试服务将围绕可靠性测试技术发展需求,开发具有自主知识产权、具有广泛应用前景的技术和产品,为自主知识产权高端芯片的设计制造项目提供技术支撑,为微电子企业提供集成电路测试、分析、验证、老化筛选和完整的测试解决方案和咨询服务。另外,我国封装技术人才的严重短缺,成为制约集成电路封装业进一步发展的瓶颈。依托平台强大的封装研发力量,充分发挥海内外专业人才示范作用,尽快培养本土IC封装人才群,为企业作好人才梯队储备。
平台拥有一支以中青年人才为科技骨干的、拥有雄厚技术力量和战斗力的技术团队。平台的运营目前是以中芯国际、UTAC、58研究所、天水华天科技、772研究所、香港科技大学和上海北京大学微电子研究院为技术依托,以国内外知名封装、微电子领域学者和资深专家为核心,主要核心科学家和技术专家包括有中国工程院院士、微电子技术专家许居衍,北京大学教授、中国科学院院士王阳元,香港科技大学教授、资深电子封装专家、香港科大电子封装实验室主任、先进微系统封装中心主任李世伟等。
另外,上海北京大学微电子研究院在平台的技术和运营方面也有很多优势。我院依托北京大学拥有雄厚的人才资源和学科优势,在微电子产业战略、基础技术、关键技术、应用开发四个层面上展开工作,同时在射频电路、混合信号集成电路、EMI、纳米尺度MOS器件、MEMS技术、高压大功率器件与电路、高可靠性封装测试技术等领域取得了一系列研究成果。研究院具有许多在微电子主要领域和研究方向的专家、教授、研究员、工程师,同时也招收培养了一批优秀的研究生。他们在LED驱动芯片的设计与封装、芯片级封装、系统级封装、三维立体封装和可靠性封装方面有很深入的研究,并取得了不少成果和专利。SIP封装技术、三维立体封装和可靠性封装将成为北大上海微电子研究院重点发展的研究方向,这些技术基础为封装服务平台的建设发展提供了可靠的保障。
记者:成立该平台的背景是什么?它对行业有哪些积极作用?
程:随着封装技术不断发展演变,IC设计公司对微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性的需求越来越高,目前浦东新区现有封装测试企业并不能满足中小型IC企业的要求,该平台可以使相关企业获得服务便捷、形式灵活、成本合理的封装测试服务,有利于提高产品质量,加快产品开发节奏,提高企业自身的竞争能力。
目前浦东已有100余家集成电路设计企业,随着近几年出现的多项目晶圆(MPW)服务的开展,进一步地降低了IC设计开发的初期投入,也大大促进了集成电路设计行业的发展。但是,中小型IC设计企业在起步阶段需要以QFP、BGA等形式封装,封装数量较小,很难获得大型封测企业的服务支持,导致产品开发周期加长和成本提高等诸多问题。而随着IC设计企业的成长,产品线的不断扩展,需要的封装品种也将不断增加,一般的封装企业不能提供有效的技术服务。因此小批量、多品种封装必然成为集成电路产业链中迫切的需求。
另外,很多企业和研究机构在对一些新型电路、高端产品和先进技术的探索、创新和研究上,需要有微小型、高密度、高频、高温、高压、大功率、高可靠性的封装技术来支持。而大型封测厂并不能针对这种高端的、专一的、小量的封装服务需求给予有力的帮助,因而这些集成电路企业和研究机构只能通过其它途径寻求提供特殊需求服务的国外封测单位,这样无形间带来产品开发时间和成本的压力。建设这样的封装服务平台则可以有效的解决此类问题,为他们创造便利的条件。
记者:对于解决封装行业存在的一些问题,国外有无类似的平台?我们建立该平台有无借鉴国外的一些经验?
程:世界半导体产业面临波浪式发展,目前各大公司纷纷在我国建立后工序工厂及设计公司,摩托罗拉、英特尔、AMD、三星、ST、亿恒、Amkor、日立、三菱、富士通、东芝、松下、三洋都在我国建有后工序工厂,飞利浦在江苏、广东新建两个后工序工厂。面对蓬勃发展的IC封装业,无论技术怎样发展,市场需求是产业发展原动力,既有规模化生产,又有市场变化对封装要求加工批量小、节奏快、变数大的特点,市场竞争不只是求规模,更重要的是求强,大不一定就是强,所以通过国际半导体形势的发展来看,封装产业的发展模式及战略十分值得重视与探讨。
该平台就是在总结了国内外集成电路封装产业存在的问题之后而建立的。目前国外和中国台湾地区有企业从事类似业务,但没有类似在政府和行业协会支持下专门从事封装技术支持的公共服务平台。
记者:该平台是只面向浦东还是面向全国?
程:面向全国。
记者:与一些大型封装测试公司相比,该平台有哪些优势?您认为它的前景怎样?
答:随着封装技术不断发展演变,IC设计公司提出了微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性的需求,目前一些大型封装公司并不能满足中小型IC企业的要求,而该平台的优势在于可以使相关企业获得服务便捷、形式灵活、成本合理的封装服务,有利于提高产品质量,加快产品开发节奏,例如为中小型IC设计/光电器件企业提供如下的服务:晶圆凸点制备、芯片级植焊球、有机底版设计及加工、表面贴装回流焊、BGA/FC/MCM封装及组装等。针对部分电子系统制造商的要求,开展特殊封装的研发与服务,主要包括:集成电力电子模块封装(IPEM)、大功率LED的封装、MEMS封装设计与服务等。为大学与科研机构提供各种特殊封装材料/形式的封装、咨询、培训、系统集成服务,以及各种可靠性测试和分析服务。上述服务都是一些大型封装测试公司无法做到的。所以该平台的服务模式本身就是一种优势。
另外,我国目前拥有良好的产业政策环境,浦东地区具有雄厚的产业基础,丰富的人才资源储备和较好的技术基础,加上广泛的市场需求和上海北京大学微电子研究院及其合作伙伴的技术和运营优势,该平台有着非常广阔的发展前景。
记者:成立这样一个平台,您一定也在这方面有非常深的了解,站在一个行业专家的角度,您对整个封装业的现状有哪些看法?
程:IC封装测试业是IC产业链中的一个重要环节。一直以来,外资企业在中国IC封装测试领域占据了优势,但内资封装测试企业蓬勃发展,中小企业不断涌现,内资特别是民营企业的发展为IC封装测试业增添了活力和希望。目前在长三角地区,汇聚了江阴长电、南通富士通、安靠、优特、威宇科技、上海纪元微科、上海华岭等众多大型微电子封装测试企业,在全国处于领先地位。西部地区封装测试业包括天水华天科技也有较快的发展。另外,2007年10月,英特尔(成都)有限公司微处理器工厂顺利运营并实现首枚多核处理器出口。同时,中芯国际(SMIC)、马来西亚友尼森(Unisem)、美国芯源系统(MPS)等半导体封装测试项目在成都相继投产,西部封装测试厂的产能将会进一步释放。
目前,国内外资IDM型封装测试企业主要为母公司服务,OEM型封装测试企业所接订单多为中高端产品,而内资封装测试企业的产品已由DIP、SOP 等传统低端产品向QFP、QFN、BGA、CSP等中高端产品发展。
综观目前国内整个封装业在对中小型集成电路设计企业的服务方面存在以下不足:
(1)国内企业高端技术投资有限,产品多集中于中低端,难以在高端市场上取得突破;
(2)国内先进封装技术的实施几乎完全依靠从国外引入;
(3)已有封装企业对于处于起步阶段的IC设计公司小批量封装要求能提供的服务极少,不利于整个IC产业的发展;
(4)无法满足小批量集成电路特殊封装的需求。
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记者:未来封测业的发展怎样?该平台的未来发展规划是怎样?
