对集成电路行业的认识精选(九篇)

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第1篇：对集成电路行业的认识范文

关键词：微电子工艺；创新性；实验教学

一、引言

微电子技术与国家科技发展密切相关，是21世纪我国重点发展的技术方向。在新形势下，无论军用还是民用方面都对微电子方向人才有强烈需求。高校微电子专业是以培养能在微电子学领域内，从事半导体器件、集成电路设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究和开发等方面工作的高级应用型科技人才为目标的。因此，要求学生不仅要具备坚实的理论基础，还需具备突出的专业能力和创新能力，满足行业的快速发展和社会需求。

目前我国微电子行业中，微电子工艺研究相对于器件和集成电路设计研究工作是滞后的，处于不平衡发展状态，为使行业发展更均衡，需要加强微电子工艺人才的培养。微电子工艺是微电子专业中非常重要的专业课，主要研究微电子器件与集成电路制造工艺原理与技术。微电子器件与集成电路尺寸都是在微米甚至纳米量级，导致在理论学习过程中，学生理解有一定的困难，因此需要通过开设微电子工艺实验课程加深和巩固知识内容，使学生更加直接地接触微电子行业核心技术，了解半导体器件、集成电路生产制造加工的技术方法，从而促进学生对微电子工艺等课程的学习。因此，微电子工艺实验教学可以有效地弥补理论教学的局限性和抽象性，促进学生对理论课的理解和提高学生的动手能力。

二、课程分析

微电子工艺课程要求掌握制造集成电路所涉及的外延、氧化、掺杂、光刻、刻蚀、化学气相淀积、物理气相淀积、金属化等技术的原理与方法，熟悉双极型和M0s集成电路的制造工艺流程，了解集成电路的新工艺和新技术。微电子技术的发展是遵循摩尔定律，快速发展变化的，虽然工程教育要求教学最新最前沿的技术，但微电子设备价格昂贵，运转与维护费用很高，任何高校都很难不断升级换代；而且集成电路制造技术的更新迭代主要是在掺杂技术、光刻技术、电极制造技术方面进行了技术改进，在其他方面还都是相似的，因此，在高校中单纯追求工艺先进的实验教学是不现实的。基于此，结合实际教学资源情况，建设主流、典型工艺技术的工艺实验线，并开展理论联系实践的实验教学是微电子工艺实验室建设的重点。通过实验使学生更牢固地掌握晶体管及简单Ic的整个工艺制造技术，学会测试晶体管重要参数，以及初步了解集成电路工艺制造过程。

黑龙江大学微电子工艺实验室已建立数十年，之前受到设备的限制，所开设的实验都是分立的，不能完全按工艺流程完成器件的制作，没有形成有机整体，学生缺乏对晶体管制作工艺流程的整体认识。经过不断发展和学校的大量投入，目前该实验室拥有一条微电子平面工艺线，主要的设备包括磁控溅射设备、电子束蒸发设备、CVD化学气相淀积系统、光刻机、离子刻蚀机、扩散炉、氧化炉、超声压焊机、烧结炉等。这些设备保证了微电子工艺实验能够按晶体管制作工艺流程顺序完成制作。同时实验室配备了测试环节所必须的显微镜、电阻率测试仪、探针测试台、半导体特性图示仪等检测仪器，通过实验能进一步加深学生对微电子工艺制造过程的了解。实践证明，以上实验内容对学生掌握知识和开拓视野起到十分重要的作用，效果显著。该实验室多年来一直开展本科生教学和本科生毕业设计、研究生毕业设计、各类创新实验项目等教学、科研工作。

三、实验教学的开展

为了达到理论实践相互支撑与关联，通过实验促进理论学习，笔者根据微电子专业特点，开展了微电子工艺实验的教学改革。在原有的微电子平面工艺实验的基础上，建立由实验内容的设置、多媒体工艺视频、实际操作的工艺实验、实验考核方法和参观学习五部分组成的教学方式，形成有效的实践教学，加强了学生对制造技术和工艺流程的整体的认识，培养了学生对半导体器件原理研究的兴趣，使学生对将来从事半导体工艺方面的研究充满信心。

（一）实验内容的设置

实验内容主要包括四部分：

1.教师提供给学生难易不同的器件结构（二极管、三极管、MOS管等），学生可以自主选择；

2.根据器件结构，计算机辅助软件设计器件制作的工艺流程；

3.通过实验室提供的仪器设备完成器件制作；

4.测试器件性能参数。

通过这样设置，既能掌握微电子工艺的基本理论，又能通过实验分析完善工艺参数，使学生完全参与其中。

（二）多媒体工艺视频

为了让学生对集成电路设计和微电子制造工艺有直观的认识。结合实际的实验教学过程，制作全程相关单项工艺技术、流程及设备操作视频演示资料，同时强调工艺制作过程中安全操作和注意事项，防止危险的发生。

（三）实际操作的工艺实验

工艺实验涵盖清洗、氧化、扩散、光刻、制版、蒸镀、烧结、压焊等主要工序，为学生亲自动手制作半导体器件和制造集成电路提供了一个完整的实验条件。学生根据所学的理论知识了解器件结构、确定工艺条件、按照流程完成器件的制作。保证每名学生都参与到器件制作过程中。同时每个单项工序时间和内容采取预约制，实现开放式实验教学。

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（四）实验考核方法

在实验教学环节中，实验考核是重要的教学质量评价手段。实验着重对动手能力和综合分析问题的能力及创新能力进行考核。主要考核内容包括：

1.器件工艺设计：考核设计器件制作流程的合理性；

2.工艺实验：考核现场工艺操作是否规范，选用的工艺条件是否合理；

3.测试结果：考核制作器件的测试结果；

4.实验分析报告：考核分析问题和解决问题能力，并最终给出综合成绩。

（五）参观学习

参观学习有助于学生全面了解本行业国内外发展的概况及先进的设备、现代化的生产车间和工艺水平。每年带领学生参观中国电子科技集团公司第49研究所、海格集团等企事业单位，安排相应技术人员进行讲座和交流，使学生学习到更多的宝贵经验和实践知识。

第2篇：对集成电路行业的认识范文

――首钢NEC参观感受

2007年7月4日，今天早上九点我们微电子04级全体同学在首钢NEC门口集合，在姜老师和鞠老师的带领下跟随首钢NEC工作人员开始了我们的参观实习。虽然天气炎热，但是同学们秩序井然，而且大家参观的热情高涨，充满了兴奋与好奇。

在工作人员的陪同下，我们来到了首钢NEC的小礼堂，进行了简单的欢迎仪式后，由工作人员向我们讲解了集成电路半导体材料、半导体集成电路制造工艺、集成电路设计、集成电路技术与应用前景和首钢NEC有限公司概况，其中先后具体介绍了器件的发展史、集成电路的发展史、半导体行业的特点、工艺流程、设计流程，以及SGNEC的定位与相关生产规模等情况。

IC产业是基础产业，是其他高技术产业的基础，具有核心的作用，而且应用广泛，同时它也是高投入、高风险，高产出、规模化，具有战略性地位的高科技产业，越来越重视高度分工与共赢协作的精神。近些年来，IC产业遵从摩尔定律高速发展，越来越多的国家都在鼓励和扶持集成电路产业的发展，在这种背景下，首钢总公司和NEC电子株式会社于1991年12月31日合资兴建了首钢日电电子有限公司（SGNEC），从事大规模和超大规模集成电路的设计、开发、生产、销售的半导体企业，致力于半导体集成电路制造（包括完整的生产线――晶圆制造和IC封装）和销售的生产厂商，是首钢新技术产业的支柱产业。公司总投资580.5亿日元，注册资金207.5亿日元，首钢总公司和NEC电子株式会社分别拥有49.7％和50.3％的股份。目前，SGNEC的扩散生产线工艺技术水平是6英寸、0.35um，生产能力为月投135000片，组装线生产能力为年产8000万块集成电路，其主要产品有线性电路、遥控电路、微处理器、显示驱动电路、通用LIC等，广泛应用于计算机、程控和家电等相关领域，同时可接受客户的Foundry产品委托加工业务。公司以“协力·敬业·创新·领先，振兴中国集成电路产业”为宗旨，以一贯生产、服务客户为特色，是我国集成电路产业中生产体系最完整、技术水平最先进、生产规模最大的企业之一，也是我国半导体产业的标志性企业之一。

通过工作人员的详细讲解，我们一方面回顾了集成电路相关的基础理论知识，同时也对首钢日电的生产规模、企业文化有了一个全面而深入的了解和认识。随后我们在工作人员的陪同下第一次亲身参观了SGNEC的后序工艺生产车间，以往只是在上课期间通过视频观看了集成电路的生产过程，这次的实践参观使我们心中的兴奋溢于言表。

由于IC的集成度和性能的要求越来越高，生产工艺对生产环境的要求也越来越高，大规模和超大规模集成电路生产中的前后各道工序对生产环境要求更加苛刻，其温度、湿度、空气洁净度、气压、静电防护各种情况均有严格的控制。

为了减少尘土颗粒被带入车间，在正式踏入后序工艺生产车间前，我们都穿上了专门的鞋套胶袋。透过走道窗户首先映入眼帘的是干净的厂房和身着“兔子服”的工人，在密闭的工作间，大多数IC后序工艺的生产都是靠机械手完成，工作人员只是起到辅助操作和监控的作用。每间工作间门口都有严格的净化和除静电设施，防止把污染源带入生产线，以及静电对器件的瞬间击穿，保证产品的质量、性能，提高器件产品成品率。接着，我们看到了封装生产线，主要是树脂材料的封装。环氧树脂的包裹，一方面起到防尘、防潮、防光线直射的作用，另一方面使芯片抗机械碰撞能力增强，同时封装把内部引线引出到外部管脚，便于连接和应用。

在SGNEC后序工艺生产车间，给我印象最深的是一张引人注目的的海报“一目了然”，通过向工作人员的询问，我们才明白其中的奥秘：在集成电路版图的设计中，最忌讳的是“一目了然”版图的出现，一方面是为了保护自己产品的专利不被模仿和抄袭；另一方面，由于集成电路是高新技术产业，毫无意义的模仿和抄袭只会限制集成电路的发展，只有以创新的理念融入到研发的产品中，才能促进集成电路快速健康发展。

在整个参观过程中，我们都能看到整洁干净的车间、纤尘不染的设备、认真负责的工人，自始至终都能感受到企业的特色文化，细致严谨的工作气氛、一丝不苟的工作态度、科学认真的工作作风。不可否认，我们大家都应该向他们学习，用他们的工作的态度与作风于我们专业基础知识的学习中，使我们能够适应目前集成电路人才的需求。

这次参观，由于集成电路生产自身的限制，我们只能通过远距离的参观，不能进一步向技术工人请教和学习而感到遗憾，总的来说，这次活动十分圆满。

第3篇：对集成电路行业的认识范文

走进吴汉明在中芯国际的办公室，一张简单的办公桌，一个书柜，一套会客的沙发和茶几，简单得甚至让人觉得这个并不太大的办公室都有些空旷。后来才知道，这是中芯国际新为他换的办公室，而他自己并没有将办公地点搬过来，还挤在隔壁拥挤的小办公室中。那是一个略显局促的空间，书柜里塞满了书，一块吴汉明从上海来北京时特意带过来的书写板上，密密麻麻写满了字……这才是吴汉明真正工作的场所。

“横竖都要去念个书”

1966年，吴汉明刚刚读完初二，那场令中国印象深刻的“运动”便让他尝到了没书读的滋味。如果吴汉明没有重新走进校园，可能他就是一名在安徽农村种地的农民，生活也许也能过得安逸恬淡，但与如今这位中国芯的制造者就会迥然不同了。

1973年，在安徽插队的吴汉明经历了那年的高考风波。白卷英雄张铁生在考卷背后的一封信，让如吴汉明这样成绩还不错的学生求学成了困难。参加完那次高考后，吴汉明懵懵懂懂的，思考着自己可能能够上一个中专，如果能开上火车，在他看来就是一件十分威武的事。然而，幸运的是，吴汉明的考试成绩被中国科技大学的老师看到，出于对人才的珍爱，他获得了到中国科技大学面试的机会，并最终误打误撞地进入了中国科技大学。

没有读过高中、初中也只读过两年，在进入中国科技大学后吴汉明感到十分吃力。最初的半年里，他坦言，自己没日没夜地看书，就这样追赶了半年后，他才感觉自己可以应付大学的课程，甚至有些科目还可以领先了。这段经历，让他对教育也有了不一样的认识，在他看来“教育也就是潜力问题”，“把年轻人的潜力挖出来”对教育而言至关重要。

读完大学，吴汉明到了中科院的物理研究所，成为了建国后的第一批硕士。在谈到当初为何做这样的选择时，吴汉明说道：“人们都觉得工农兵大学生肯定没好好学习，所以我横竖都要去念个书，深造一下。一来是自己的雄心，二来是可以把自己的本事长一点。”

1978年的研究生考试让吴汉明印象深刻。

第一年的研究生考试，是在一个大礼堂里进行的。当时考试的人非常多，年龄最大的快五十岁了，与吴汉明这样二十来岁的学生年龄跨度有三十几岁。而且，当时竞争十分激烈，大概一千名考生中录取六十人。“那年也是血淋淋的，竞争很残酷。”吴汉明说道。

他清楚地记得，当时自己考得并不好，“我记得我的流体力学就考了四十几分”。要知道当时的试卷都是中科院一线的老教授和有丰富经验的研究员出的。那些在他们眼中很简单的题目，确实难倒了不少的考生，吴汉明甚至说“那种考卷我都没见过，见过也不会做完，来回看了看挑了几道题做了上去。”

考完以后，吴汉明觉得自己肯定没戏了，但没想到，他竟考了第二名。就这样进入了中科院力学研究所研究磁流体力学，并在硕士毕业之后成为了建国后第一批博士。遗憾的是，1981年他得了肝炎，休学两年调养身体，直到1987年才拿到博士学位。

“只要想做，一定做得来”

博士顺利毕业后，吴汉明在中科院获得了高级职称。当时，中科院得到一个机会推荐优秀的年轻科研人员出国深造。吴汉明抓住了这次机会，争取到了名额，不过是去英国深造。

吴汉明当然珍惜这个来之不易的机会，但他心里十分清楚，英国的舞台太小，远没有美国的舞台有吸引力。于是他又跑到中科院去申请到美国的机会，并最终如愿以偿。

最初到美国时，吴汉明是在德州的奥斯汀大学，但吴汉明总觉得，国内给了那么多钱支持自己出国读书，总应该去最好的学校去“沾沾光”。几经联系之后，他拿到了到伯克利大学做博士后的机会，也就是从那里，他才正式开始做半导体研究。

“那个地方到处都会看到专注做学问的人，他的专注来源于他的兴趣，有兴趣就会专注，就会把事情做好。”吴汉明说道。在伯克利大学期间，吴汉明被周围那些专注于自己兴趣的人所影响，学习得十分努力，“晚上十一二点回家是很正常的事情，周末也不休息”。

伯克利大学在吴汉明眼中是自己人生的转折点。这所大学不仅让他的学术造诣得到了提升，更重要的是他获得了做研究的自信心。也就是在伯克利大学那几年，让吴汉明获得了影响他一生的处事原则――“没有过不去的坎，再难的事情，你只要想做，一定做得来”。

“二进二出”

1993年，吴汉明回国，重新回到中科院做研究。

为了解决经费不足的问题，初生牛犊不怕虎的他径直敲开了时任中科院院长周光召的办公室大门。吴汉明将自己研究中遇到的资金不足的问题一股脑地告诉了周光召，希望周光召能给20万的拨款，周光召最终答应给他13万。吴汉明坦言，他当时还担心老院长是在打官腔，不相信资金能够到位。但令他意想不到的是，资金一个礼拜就到位了。

那次与周光召的会面，让吴汉明至今仍十分感慨，“这些老院长，我很佩服他们。他们不管你是否有名，只要你有想法，他就愿意跟你谈。他愿意给年轻人机会，也愿意扶持年轻人进步。”

拿到资金，吴汉明顺利搭建了自己的实验室，有序地推进了自己的研究。但两年之后，他还是选择再度前往美国。“原因是，我发现微电子集成电路不是做科研的行业，而是做产业的行业。这是非常典型的应用技术，它必须要有一个很大的应用背景和一个产业化的背景做支撑，这样这个学科才能往前走。”

而当时的中国并不具备这样的产业背景。虽然当时国内也有人在这个领域做工作，但是国内搞半导体的大环境却并不理想，产业没有支持。没有行业对技术的期待，政府重视程度自然不高，学术界的积极性也不高，只是出出文章而已。“出文章不是我的理想，我并不想到我退休的时候说我有几百篇论文，这不是我想要的。我要的是实实在在做点事情出来，真正让国家得到好处。”吴汉明说道。

于是，他选择“二进宫”再次前往美国。

再次回到美国，那些顶尖企业的思路深深地影响了吴汉明。那种鼓励建设性“争论”的企业文化，让吴汉明认识到了这些跨国企业成功的原因。不过，他坦言，这种模式在国内并不一定奏效，“国内经常有争论但是没有建设性，一件事情不一定非要直来直去，可以迂回，能把事情做成了，按中国传统的文化推动，也许就是一种智慧”。

2000年，吴汉明再次回国，工资只有美国的1/3，国内技术落后，平台条件也不如美国好。那他为什么回国？

吴汉明在美国时，有一次中芯国际的创始人张汝京到硅谷招人。他对着台下许多中国听众说：“我是拿美国护照的中国人，我都想为中国做点事情，你们就更要为你们的祖国做点什么了！”这位中芯国际的创始人的这句话深深地刺激了吴汉明。

此时，吴汉明也明白，国内的产业已经与他当初再度前往美国时有了很大的差异。留在美国，做得再好，也是为美国人打工，而现在吴汉明看到了中国人自己做集成电路的机会。对国家最基本的责任感这种深入骨髓的爱国情愫，驱使吴汉明做出了放弃美国优厚待遇回国的决定。

“我只是做了自己愿意做的事”

2000年吴汉明回国时，国内的集成电路与美国的差距非常大，“至少有七八代的差距”。在技术条件相对落后的情况下，吴汉明全程参与了中国集成电路发展的6个技术代跨越。

据吴汉明的同事郑凯介绍，集成电路技术是一门综合学科，每个细分方向都具有较强的专业性，每个方向都做好才能发展好集成电路产业。

国外领先的技术，令吴汉明最头疼的便是知识产权的问题。吴汉明介绍，这个行业里面有很多的技术细节，打个比方，就像做饭，水量、温度、时间是饭做得生熟、好坏的技术细节（know-how），而在集成电路里这样的参数有成千上万个。每一台设备有成千上万个参数，而这样的设备又有几百部，工作量之大可想而知。

更重要的是，一个集合了上千步工艺步骤，即便999步都是世界一流水平，只要有一步是短板，整个工艺的水平便被拉低了。管理学中的木桶效应，在吴汉明所从事的集成电路行业中体现得尤为明显。所以，为了达到更高的水准，就需要几百个人做数万次的工艺研究，花费几年的时间和几十亿元来反复试验，用吴汉明的话说“是个很烧钱的活儿”。“烧钱的活儿”带给吴汉明团队的困难更是不言而喻，郑凯介绍，吴汉明在这些困难面前从未表现出丝毫的倦怠感，总是充满激情，认为解决“挑战”的工作才是最有意思的事情。

集成电路产业发展战略核心是关键技术要国产化。据吴汉明的同事卜伟海介绍，在国家重大专项开展初期，国产设备和材料厂商的技术水平相对落后，设备和材料存在很多需要改进的地方，因此工厂对国产设备和材料的性能和质量有一定的顾虑，工艺验证工作推进很困难。吴汉明一方面帮助国产厂商提高技术水平，要求他们的设备和材料的性能和质量向国际同类产品看齐，另一方面在公司内部进行宣传和协调，从公司管理层到一线工程师逐步都认识到国产设备的重要性，不但大生产工艺验证工作进展顺利，而且中芯国际的工程师还主动帮助国产设备和材料厂商改进技术，目前已经有17台国产12英寸设备和40多种材料通过产业化验证并被中芯国际采购，基本满足了我国集成电路产业发展战略的初步需求。

就这样，从0.13微米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米，再到2015年完成的28纳米产品，吴汉明和中芯国际的同仁一起跨越了6个技术代。这其中，“90-65纳米大生产关键工艺技术”获得2008年国家科技进步二等奖，他负责的国家重大专项“65-45纳米技术产业化”成果获得2013年国家科技进步奖二等奖。

克服了种种困难，中国集成电路产业才进入纳米级时代，并不断向更小更精推进。那么，集成电路这些高深的纳米级数字背后到底蕴藏着什么样的价值，它们又在如何影响普通人的生活和国家的整体发展呢？

吴汉明用简单的例子向记者介绍了蕴藏在这些高深数字背后的价值。

“比如说，你小时候看的黑白电视是晶体管的，体积很大。那么现在你所看的电视就是集成卡的，功能越来越多，体积却越来越小。”吴汉明还以智能手机说明了集成电路实现纳米级的价值所在。如今的智能手机替代原来的大哥大，就是集成电路技术带动的。集成电路越做越小，功能越来越多，耗电却越来越少，成本却越来越低。吴汉明说，假如还原到上世纪50年代（当时每个晶体管一美元），如果有人送了你父母一部如今满大街都能见得到的智能手机，那么在当时这个有20亿个晶体管的手机的价值大约是20亿美金。所以，当时手机是不可能走进老百姓的生活的，而现在它却成为了人们生活中不可缺少的一部分，这就是技术给人们生活所带来的影响。

从国家的层面而言，集成电路进入纳米时代更是极具经济价值和战略安全价值。

2015年4月，中国成为最大石油进口国，国内原油的对外依存度过高再度成为社会普遍关注的话题。但吴汉明介绍，集成电路对外依存度甚至比原油还要高。吴汉明直言，集成电路大量依靠国外进口的模式“对我们的经济安全很不利”。而从国家政治和经济安全的角度而言，如果中国没有自己的芯片，单单依靠进口，对于国家安全“将是灾难”。

即便是做了如此有价值的事，在吴汉明看来自己并不算成功。“像我国预警机之父王小谟、像中国爆炸力学专家郑哲敏，为国家做了那么了不起的贡献，他们才是成功的。我能尽力做点事情就很不错了，成功谈不上，我只是做了自己乐意做的事情。”吴汉明说道。

老骥伏枥志在千里

吴汉明坦言，如今中国集成电路的技术与世界先进水平还有约十年的差距，但可喜的是，政府对集成电路行业发展十分重视。2014年6月24日，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式，《纲要》将中国集成电路产业定义了三性――“战略性、基础性、先导性”。并且，政府还推动成立了集成电路产业发展基金，首期给予产业1200亿的资金支持。这让吴汉明对中国集成电路未来的发展十分有信心。

据吴汉明介绍，未来中国芯将在28纳米产品上线后，向14纳米挺进。而已退休的吴汉明则挂上了“顾问”的头衔，开始进入一个全新的领域。

在集成电路这个行业做了这么久，他看到了中国和其他国家的差距，从技术和规模上来讲，或许学习先进国家我们还需要走很长的路，但是在他看来，至少可以先学习台湾集成电路产业发展的做法，把产业服务做上去。吴汉明介绍说，“产业服务的核心是设计IP，国内的IP缺少公共平台，这个平台可以减少国内的中小型设计企业的创新成本。现在我就去做这一块的事情，把中国集成电路设计公司所需要的平台做出来，努力打造一个国家级的公共设计IP 平台。这是我从今年开始启动的项目。”

第4篇：对集成电路行业的认识范文

1信息产业及相关核心技术分析

随着经济全球化进程不断推进，不同国家和地区参与到同一产品的生产过程中来，分别参与了价值链中不同层次、不同环节、不同阶段的生产过程，其中最典型的就是信息技术产业。信息产品的生产链条长、环节多、价值差异大、技术密集和劳动密集同时存在，信息技术产业也成为全球化程度最高的产业之一。信息产业价值链是产业链的价值体现，根据分工不同，国际信息产业逐渐分出来三大阵营:第一阵营是美国。美国基本占据着信息产业高端，控制着大多数标准制定、拥有高端品牌、控制高端技术及知识产权，美国具有最全的信息核心技术链，从原材料、设备、微电子集成电路到整机、系统等均不同程度控制着，美国相关企业、大学信息技术原始创新能力极强，新产品、新业态、新模式不断涌现，往往获取了最多的利益。第二阵营是部分欧洲国家、日本、韩国。这些国家紧随美国之后，较早进行了信息技术和产业发展，承接了部分中高端产业转移，具有明显先发优势。例如荷兰、德国在光刻机等高端集成电路制造装备占据绝对优势，日本的制造装备、集成电路、元器件、消费电子等十分发达，而韩国由于其体量较小，发展了具有独特优势的高端制造产业，但其在存储产业、电子显示产业方面独具优势。第三阵营是部分发展中国家。具有劳动力资源和成本优势的发展中国家通常处于产业价值链的低端，主要从事一般元器件的生产以及较为简单的加工组装工作。例如，中国多年来是全球电子信息产品的制造大国，但由于核心技术能力缺失，在很多行业内基本只能承接低端组装等分。随着国际技术转移，信息产业国际分工体系逐渐变化，中高低端的界限变得模糊，欧洲、日本、韩国等国家发挥优势集中突破，也发展出部分高端产业，与美国形成互补关系，例如韩国的存储和显示产业，欧洲的5G通信业等。经过国家引导和市场发力，我国部分行业也走向中高端，例如华为、中兴、曙光等信息技术企业在手机终端、网络设备等方面，正在国际市场上处于迈向高端水平。

2基于国际比较分析的信息领域核心技术创新模式研究

美国是信息技术和产业最早发端和综合实力最强的国家，2016年美国电子信息产业市场规模约为4388亿美元，占全球电子信息产业市场规模的23!。美国电子信息产业链布局齐全、技术创新能力高、核心竞争力强、标准话语权重、品牌效应突出。美国政府、军方在信息产业发展中发挥了关键作用。虽然美国一向秉承自由经济，但对于信息技术和产业而言，发展历程并不完全是受市场支配，美国政府、军方等国家部门发挥了关键作用。一是军事需求驱动信息技术原始创新，市场需求推动信息产业高速发展。信息产业发展早期，集成电路和计算机等是非常昂贵的产品，因此主要用于军事应用，并主要受军事需求的牵引。二是根据需要不断从国家战略高度适时出台有效政策，引导和激励技术创新及产业发展。在美国信息产业发展史上，政府其实扮演了重要角色。三是为维持美国信息技术产业领先地位出台保护性政策。通过高关税、建设基础设施等措施保护本国纺织、钢铁等支柱工业，同时注重差别关税，对本国不生产的咖啡与茶叶等进口产品予免税或减税。与美国相比，日本、韩国信息产业发展起步相对较晚，从承接美国转移出去的产业环节开始，注重模仿创新、集成创新，逐步发展壮大，并形成了各自特色。相较于领先的美国半导体业而言，日本和韩国的半导体产业都是后发的追赶者，但是日本在20世纪80年代成功地赶超了美国;韩国通过大力扶植三星等龙头企业，在90年代也成功地实现了赶超，并至今日仍掌控着全球半导体存储产业和集成电路制造业的高端。德国的科技水平始终位居全球领先水平，是一个科技强国，德国的汽车工业特别发达，制造的数控机床和各种机器设备技术和质量都位居全球领先地位，德国能长期屹立于世界核心技术之林，关键在于德国能与时俱进，不断创新，并且坚持走专业化、技术型道路，牢牢守住全球产业链中的高端地位，大力树立“德国制造”这一块象征着优质、高效和创新的全球金字招牌，保持产品的竞争力。

3中国高端芯片技术创新现状和环境分析

由于集成电路行业技术发展日新月异，国际国内环境变化速度加快，因此文中对中国高端芯片技术创新现状和环境进行分析，得出的内部优势和劣势、外部机遇和挑战，继而研究新时期中国高端芯片技术自主创新模式。市场和政策双重驱动产业实现高速增长，未来产业增长动力持续增强。中国已成为电子信息产品全球最大的市场，市场体量只有美国与之接近，同时中国电子信息产业发展已成为全球信息产业发展的重要动力。中国的电子信息产业增长，与近年来中国相关政策激励分不开。随着5G全球竞争白热化，中国华为、移动等龙头企业意在抢占相关行业制高点，在5G基带芯片和射频器件方面投入加大，也将带动相关技术发展。在“大众创业、万众创新”导向下，中国大力发展移动智能终端、网络通信、云计算、大数据、智能硬件等多层次硬件创新，创造了新的市场需求，也是集成电路行业发展新的重要动力。特别值得注意的是，中国近年来提高了对信息安全的重视，提出了建立自主可控的信息技术和产业体系的要求，近年来一系列产业政策均是在这一方针指引下做出的，可以说，对安全的要求更高，也是中国大力自主发展信息产业，特别是核心的集成电路产业的重要因素。可以预计到2030年，在中国市场需求和国家政策的双创驱动下，中国的信息产业及集成电路产业未来产业增长动力持续增强，成为带动相关核心技术发展的重要因素。产业整体仍处于价值链中低端，高端芯片自给率低，供应链“命门”掌握在别人手里，中国企业不足与国际龙头企业抗衡。虽然近年来中国集成电路行业发展势头良好，但由于起步晚、技术发展难度大、国外壁垒较难突破等原因，中国集成电路特别是高端芯片的关键核心技术仍有缺失，芯片自主率低，进口额维持高位。核心环节关键技术差距仍有2～3代，技术创新缺乏软硬件生态体系支撑。受西方国家限制对中国高技术出口的“瓦森纳协定”等制约，中国集成电路制造设备和技术始终落后国际水平2～3个技术节点，高端光刻设备、关键封测设备及SiC等三代半导体材料仍基本依赖多种方式引进(如引进二手、落后设备)。在核心技术方面，CPU、FPGA、DSP和存储器等核心技术虽早有自主研发企业，但未能有所突破，缺乏软硬件生态体系支撑。即便如此，全球集成电路技术创新放缓带来追赶超越机遇是在工艺节点进入10nm以后，业界基本放弃追赶摩尔定律，国际企业和研究机构试图通过多种技术路线，延续、超越摩尔定律，实际上技术创新步伐趋缓，这给中国集成电路追赶提供了较好契机。国际巨头企业战略重心转移，国际合作层次不断提升。中国拥有全世界最大、增长最快的集成电路市场，国际地位日益突出，国际集成电路企业为争夺中国市场，纷纷谋求与中国企业进行合作，以更加贴近中国市场需求和优化资源配置。破坏性、颠覆性创新带来发展新机遇。拓展摩尔定律、超越摩尔定律等技术路线不断深入推进，特别是深度学习等人工智能技术发展对高端芯片的影响巨大，IBM、谷歌、Intel等巨头纷纷研究专门用于处理人工智能算法和数据的芯片，IBM推出“真北”芯片，谷歌推出TPU，中国寒武纪公司也推出了深度学习芯片。中国高端芯片的发展还面临着美国不断的加强外国投资委员会职权，重点加强对中国的审查和遏制力度，高度警惕中国资本渗透其半导体、人工智能等前沿技术领域的挑战。近年来，美国以威胁美“国家安全”为由，多次不予审批涉中国背景的公司正常商业活动。传统国际集成电路巨头企业在长期发展中，特别注重对自身知识产权的保护，并且经常利用专利战来达到经营目的，例如苹果和高通的专利战。

4构建新时期中国高端芯片核心技术自主创新模式

第5篇：对集成电路行业的认识范文

集成电路设计实践主要是提供学生一个实践平台，采用先进的集成电路仿真软件，将书本上的知识采用模拟的方法进行加深理解。实践内容既是电路、模拟电子技术、数字电子技术以及课程设计中所学知识的应用，又是与最前沿科技紧密联系的。而传统的教学内容和教学模式，缺乏对学生创造力的培养，也缺乏与前沿科技的联系，因此需要进行教学改革的探讨和实践。随着教育改革的不断深入，传统的实践教学中“以教师为中心”、“以灌输为主要方式”的教学模式已无法适应时代的要求。先进的教学模式是人才培养的关键措施。研究型教学模式，又称为研讨式教学模式，是指教师以课程内容和学生的知识积累为基础，引导学生创造性地运用知识、自主地发现问题、研究问题和解决问题，以学生为中心，以知识掌握为基础，以能力培养为主线，以提高素质为目的的一种新模式。集成电路设计实践同样需要采用先进的教学方式，提高学生的创新能力，培养研究型IC设计人才。

2研究型实践教学模式的作用分析

集成电路设计实践引入研究型实践教学模式，可以使相关领域的学生真正实现学有所用，不仅学习了集成电路设计的软件知识，同时可以将课堂的理论知识通过工艺模型、电路设计、仿真方法来复现，从而更深入的理解理论知识，而且可以通过一些电路实例来解释生活中的一些现象，激发学习的兴趣。集成电路设计是实践性很强的一个方向，要求将工艺、器件、电路、版图四个方面的理论课程融会贯通，而传统的实践教学旨在加强学生对软件的认识，忽略对理论内容的加深与贯通。通过研究型实践教学模式的开展，可以在保证教学大纲不变的前提下，通过选择适用性较强的实践内容，使学生一方面能够将各门理论课的知识加深及贯通，另一方面可以使学生接触到用人单位感兴趣的课题内容，有利于学生加强实践的动力和持续进步。通过研究型实践，对学校而言，可以培养更优秀学生；对学生而言，可以掌握前沿知识、促进就业。研究型实践成果的实现为学生的晋升、发展提供支持。学生的实践研究成果如能公开发表或获奖，能解决实际工作中的问题，这无形中为学生在工作岗位上的晋升、发展增加筹码。这在最大程度上激发学生的实践兴趣，是其他任何实践模式都不可比拟的。同时，研究型实践教学鼓励学生多看文献、多写总结报告，这也为学生撰写本科毕业论文打下良好的基础。

3研究型实践教学模式的具体实施

3．1课程结构优化

指导学生接触各类资料，能够提出问题，进而解决问题以掌握知识、应用知识，完成对知识的一个探求过程；对实验内容进行适当调整和完善，使课程体系更全面更科学，更能贴近行业发展，更能体现学生的主动性。

3.2采用课堂讨论进行专题研讨的教学方法

在研究型实践教学模式中，师生互动有助于学生对基本概念、基本理论、基本方法的理解和掌握。根据课程需要，结合国内外的研究现状和发展趋势，采用与行业内吻合的实验软件，挑选合适的电路原型做仿真设计，并共同探讨电路的优化方案。

3．3专业资料查询能力培养

为学生提供研究资料或指导学生进行资料查询、整理，鼓励学生从图书馆、书店、网络等各种途径查阅文献资料，以充实自己的研究基础。提醒学生要对已收集的资料进行批判性的研究，去伪存真，指导学生从这些资料中总结、分析、解释与实践研究课题相关的理论、知识经验以及前人的研究成果。

3．4指导学生撰写专题论文（报告）

在研究型实践教学过程中，指导学生通过论文、调查报告、工作研究、分析报告、可行性论证报告等形式记录实践研究成果。在撰写论文时，要求学生要了解实践课题研究报告的一般撰写格式；要先拟订论文的写作提纲，组织好论文的结构，做到纲举目张；会用简练、严谨、准确的语言表达自己的思想，不追求文章的长短。指导学生开展专题电路讨论，由学生根据自己感兴趣的课题来查找文献资料，进行研究，完成电路设计和仿真，最后完成专题论文的撰写。

3．5鼓励学生参与课题研究

为调动学生参与科研创新活动的积极性，激发学生的创新思维，提高学生实践创新能力，鼓励学生参加老师的课题，锻炼学生的动手能力，培养“研究型”的思维模式。

4研究型实践教学模式对教师和学生的要求

4．1研究型实践教学模式对教师的要求

研究型实践教学模式的实施对任课教师提出了新的要求：一是要熟练地掌握课程的基础知识和内在结构，还要掌握与课程相关的专业基础知识和实践的基本技能；二是要掌握学科最新信息，不断更新知识，了解课程所涉及学科的最新动态和取得的最新研究成果；三是要熟练运用科学研究的方法和手段。这些都对教师提出了更高的要求。

4.2研究型实践教学模式对学生的要求

第6篇：对集成电路行业的认识范文

关键词： 微电子学专业微电子技术课程教学改革

在当今的信息时代，微电子学的应用已经深入国民经济的各个领域。微电子技术的发展需要大量的多种多样的人才，既需要设计和制造的人才，又需要科研和教学的人才，也需要管理和市场开发等方面的人才。因此，微电子学专业与其他专业一样要培养高素质的专门人才，在业务素质方面，要培养出既具有扎实的理论基础又具有很强的技术意识和技术能力的人才，培养出具有微电子背景的理工科复合型专业人才，以适应现代化建设和社会发展的需求。

一、课程现状

由于受传统办学模式的影响很深，学生的学习能力、适应环境的能力还不强。

1.课程设置和教学内容在一定程度上脱离实际需要。许多课程的内容和实施计划与其他本科专业有相当的雷同，这对基础相对薄弱的学校学生来说可谓是难上加难，导致掌握的基础知识不坚实。

2.工程教育的非工程化现象严重，学生能力的培养与当前电子技术实际需要的技能结合不紧密；教学内容重复，层次不分明，衔接不科学，注重每门课程理论体系的完整性，但轻视课程之间的横向联系。

3.重视教材的编写，轻视专业建设和课程的开发。

4.授课方式单一，重视教师的主导作用，轻视学生学习的主动性、自主性，实施“以讲为主”的教学方法仍然偏重，不利于学生能力的培养。

5.实践性教学环节薄弱，许多学校对许多课程的教学实施手段与要求相距甚远。

二、教学内容的改革

1.微电子学专业的学生必须掌握电子线路的基本概念理论和方法，必须系统地学习电路分析基础、模拟电子技术基础和数字电子技术基础等电子线路的基础知识。但是这些基础课程与微电子专业课程的内容有许多重复之处，比如：《电子线路》教材中的内容与微电子学专业的《集成电路设计原理》等课程中的内容有许多重复。为了避免重复，需要有合理的开课时间安排，如《电子线路》课程应安排在《集成电路设计原理》之前，这样有利于合并课程中相互重叠的部分，既节约课时，又保证学生的系统学习。随着大规模集成电路和电子计算机的迅速发展，电子电路分析与设计方法发生了重大的变革，以电子计算机辅助分析与设计为基础的电子设计自动化技术已广泛应用于电子电路、集成电路与系统的设计之中，它改变了以定量估算和电路实验为基础的传统设计方法，成为现代电子系统设计中的关键技术之一，是必不可少的工具与手段。因此，微电子技术专业课程内容应该增加计算机辅助分析与设计，可以与集成电路课程紧密结合起来，以适应教学改革的需要。

2.加强计算机的训练与应用，EDA设计技术是微电子技术的重要技术之一，集成电路的整个设计过程都普遍使用计算机辅助或电子自动化设计技术的工具，以计算机为基础，因此培养的学生必须具有很强的计算机应用和电路开发能力。学生在本科四年学习过程中要结合不同时期的学习内容，不断地进行计算机训练。不仅在硬件方面，而且在软件方面，都要进行严格的训练。在学习《计算机基础》、《B语言》、《微机原理及应用》、《算法与数据结构》等计算机基础课程期间，要结合上机训练和编写基本的程序，使学生熟悉计算机的基本原理和基本软件的使用。同时，要不断地更新和补充教学内容，把最新的技术内容引入教学中，对学生进行培养训练。

三、教学方法的改革

工程性、系统性和适用性强是该课程的显著特点。大部分学生在学完这门课程后，只是了解了一些专业术语，掌握了一些基本原理及方法，但理论知识运用不够灵活，稍微复杂的电路图就看不懂了，也不会分析和调试电路，更谈不上设计和制作电路。长期以来，学生对这门课程的学习普遍感到比较吃力，甚至一些学生由于在学习该课程时产生了畏惧感，在以后的学习中凡是遇到跟模拟电路有关联的课程都不自觉地带有畏难情绪，从而影响了后续相关专业课程的学习，许多老师反映难教，教学效果比较差。所以必须对传统的教学手段进行改进。

1.授课。学生注意力的高低，是评判教学成功与否的一个重要指标。微电子技术课程知识点多、内容抽象，学习过程中困难大。传统的教学手段以板书和理论分析讲授为主。这样的教学过程，学生在学习时听起来、看起来枯燥乏味，注意力常常不集中，对于该课程中很多抽象的概念难以理解，讲课效率低下。而多媒体课件融图、文、声为一体，动静结合，把看、听、说、写、想结合在一起，图文并茂、视听结合，富有吸引力，能引起学生的无意注意，使学生的注意力稳定集中，可以更好地增强听课效果。教师交替使用几种授课方法可有效引导学生将注意力集中到教学中来，从而保证教学质量。

2.开展课堂讨论。把时间留给学生，充分调动学生的学习自主性在教学过程中，专门抽出时间留作课堂讨论，以学生独立自主学习为前提，以课外文献阅读为讨论内容，通过科研专题讨论的形式，为学生提供充分自由的表达、质疑、探究、讨论问题的机会，将自己所学知识应用于解决实际问题。这样可调动学生的积极性，促使他们自己去获取知识以及发现问题、提出问题、分析问题、解决问题，从而开发学生的智力，培养自学能力及创新能力。

3.实验和仿真。在集成电路设计及CAD技术教学内容中加入实践环节，在讲授理论知识的基础上增加VHDL模拟、电路模拟、器件模拟、工艺模拟的实验教学内容，充分利用学校的EDA实验资源，在实验中利用可视化的技术使原本抽象、实验难度大、成本高或无法演示的内容形象化、可视化，使复杂、枯燥的内容变得直观、有趣、容易理解，从而充分调动学生的积极性，增强实验效果，适时进行简练清晰的解说，给学生留下深刻的印象，使学习变得轻松而愉快，提高学生的学习兴趣，深化理论学习，为后续课程的学习和走上工作岗位打下坚实的基础。在集成电路制造工艺讲授过程中，尽可能地组织学生参观各类先进的半导体制作工艺相关实验室，提高学生对制作工艺的感性认识，培养学生以后从事微电子行业的兴趣。

随着计算机硬件的飞速进步和软件技术的迅猛发展，虚拟仿真技术成为当前流行的新型教学手段。传统的实验教学手段，由于实验室购置的设备和仪器，特别是微电子专业的实验设备价格高昂、操作复杂、容易损伤，同学们很难得到上机锻炼的机会。而使用基于虚拟仿真技术的教学方式，过程简单灵活，交互方式多样，结果直观明了，既能培养学生的动手能力和分析、综合能力，又能提高学习兴趣，激发学生的创造性。虚拟仿真技术在微电子专业教学中的应用主要体现在两个方面：一是在电路设计方面，基于电子设计自动化EDA技术实现对电子线路（包括集成电路与版图）的模拟仿真；二是在微电子工艺与器件方面，基于半导体工艺和器件的计算机辅助技术TCAD实现对微电子制造工艺和半导体器件结构及工作过程的仿真与演示。使用仿真软件所提供的强大功能，包括软件所具有的可升级性，在课堂和实验中通过软件设计微电子电路、工艺和器件，在屏幕上模拟其功能，可使教学概念清晰，内容生动，过程可视，还能够大幅节省实验设备的购置和维护费用，经济高效。

4.课程设计。课程设计可以培养学生综合分析、实际动手能力，同时能够培养学生独立解决问题、探索创新能力及组织所学知识的能力，更为重要的是这些设计能增加学生学习的趣味性。教师要组织带有研制产品意义的综合性应用课题，指导学生小组做设计。学生可以事先对自己的设计方案进行仿真研究，然后实施，从而节省设计时间，节约体力和精力。课程设计应激发学生的科研兴趣，活跃学生的思维，开阔学生的知识面，促进学生对所学知识的综合运用，培养学生独研究的能力，提升实验教学的整体质量和水平。例如以研制有新技术指标要求的集成温度传感器为课题，让学生首先利用计算机做电路综合、模拟调整、仿真、版图设计与验证并制备出掩模版，然后投片到芯片测试，根据测试结果分析问题，必要时返回进行第二次、第三次设计和投片。这个阶段要增加工艺制备实践的环节，注意工艺技术的培养。当然，要在毕业设计的有限时间中成功地研制出一个新的微电子产品是不大可能的，但是，把这种有创新意义的课题让学生去实践，对培养学生的创新能力会起很大的作用。

四、结语

目前，我国人才供求结构中存在着严重的“所供非所求，所教非所需”的不对称现象：一方面，我国对集成电路设计师的需求达几十万，人才缺口很大，另一方面，我国每年却有大批的大学生毕业后找不到工作，造成巨大的就业压力。要解决这一问题，高校教育要针对我国集成电路制造和设计人才缺乏的现状探索新型的高水平、复合型的集成电路人才培养模式，面向市场，及时了解微电子产业的人才需求情况，根据市场需要，及时调整教学体系，确定人才培养方向，探索新的教学模式，有效提高教学质量，培养适合时展需要的人才。

参考文献：

［1］倪振文，王俊年等.电子信息专业实践教学体系改革的研究［J］.实验室研究与探索，2004.

［2］黄翠柏.计算机仿真技术在电子技术教学中的应用［J］.中国科技信息，2011.

［3］张德时.信息技术环境下高校学生多元化学习模式研究［J］.中国成人教育，2011.

［4］汪慧兰.微电子技术课程设置与改革初探［J］.内蒙古电大学刊，2008.

第7篇：对集成电路行业的认识范文

关键词：信息技术；知识经济；计算机通信；计算机网络

人类的生存与发展，离不开财富的发现、创造和聚集，而信息则作为一种非常重要财富，决定了社会的发展和人类文明的进步信息源在我们的日常生活中随处可见，无时不在，其形式多种多样，通过对这些信息的了解，我们才能够熟悉周边的环境，认识世界。然而，并非所有信息都能在日常生活中发现，要对信息加以利用，必须通过一定的设备或媒介，以之作为载体。同时，信息技术的发展也推动了电子信息科学技术产业的兴起，并在很多高科技领域获得广泛的应用，如航天、能源、环境等，其发展趋势则是向着信息技术产业方向发展，信息技术的产业化又反过来深刻地影响着各个专业领域，促进其进一步完善和提高。

一、信息技术的发展历程

1.从通信技术到计算机通信技术的发展

通信技术起源于19世纪上半叶，以美国的莫尔斯发明的电报为标志。20世纪下半叶初期，世界上的第一部程控交换机由美国人研制出来，具有划时代的意义，通信技术向着数字化的方向发展。随着卫星通信技术领域的开拓，通信技术的应用范围进一步扩展。而计算机技术则起源于1946年，以世界上的第一台计算机设备的诞生为标志，该计算机由美国宾夕法尼亚大学研制，命名为“埃尼阿克”，虽然这台计算机的体积非常庞大、外形也十分笨重，并且需要消耗卜大的功率，然而其诞生却标志着计算机技术这一项对人类社会发展有重大影响和贡献的发明的问世。自此，科学技术领域进入了一个崭新的发展阶段。同时，计算机在运算速度、存储容量等方面都有所提高，数据处理能力也逐渐增强，计算机所具备的功能也从单一化向着多元化发展。集成电路的发展及软件技术的更新，使得计算机获得更加广泛的应用，逐渐应用于社会各个领域。

2.从晶体管到以集成电路为基础的微电子技术的发展

1948年，世界上第一个晶体管问世，标志着微电子技术的诞生。十年后，第一块集成电路研制成功，成为一个重要的里程碑，被称为是微电子技术的革命，其影响范围十分广泛，在全球造成了轰动性的影响。电子信息系统日益复杂，然而微电子技术的应用，却使得复杂的系统能够在很小的硅片上进行集成，计算机系统的能耗也随之降低，微型化成为电子设备的发展趋势集成电路在微电子技术的带动下，迅速发展起来，集成电路的规模越来越大，而每一个集成电路芯片上所能集成的电子器件数量也日益增多。与此同时，集成电路所需的成本却有所下降或保持不变，这些都促进了微电子技术的快速发展和广泛应用。

3.网络技术

1969年，美国首次建立了采用分组交换技术构建的计算机网络，即所谓的ARPANET网络，成为计算机因特网的前身随后，国家科学基金网NSFNET又于1986年在美国建成。直到1994年因特网应用于商业领域，互联网技术发生了质的飞跃，在推动信息技术产业飞速发展的同时，对于人类社会的文明和进步也造成了巨大影响。给人们的工作、学习、生活带来了极大的便利，并潜移默化地影响着人们的生活模式。网络技术本身也经历了一系列的革新，逐渐完善和发展起来，不仅带动了互联网服务行业的兴起，还为企业和个人参与全球范围的竞争提供了宝贵的机会。

二、信息技术的应用分析

1.信息技术应用于人类社会的各个领域

当前，信息技术的应用范围十分的广泛，逐渐渗透到人类社会的各个领域，同时影响着社会的整体面貌人们的生活方式和节奏，也随着信息网络的渗透，逐渐发生着变化。工作方式也发生了很大的变革，从传统的每天去公司上班，发展到现在的在家就可以通过网络来办公。此外，与人们的健康息息相关的医疗服务也可以通过远程实现，而网上交友和网上购物更是丰富了人们的日常生活。

2.信息技术促进经济增长方式的转变

原材料和能源、资源的大量投入，是工业社会经济获得增长的基础。尤其是对于传统的工业生产而言，这种加工模式对于资源的使用量非常巨大，且利用率不高，对于能源的消耗也很大，污染比较严重由此而导致的工业污染、资源的短缺、环境的恶化，严重影响着人们所赖以生存的生态环境。最近几年，信息科学技术为经济增长提供了新的增长模式，为经济的可持续发展提供了新的动力。传统生产方式下高成本、高能耗、高污染的局面获得了有效的改善。

3.信息技术转变了教育方式及教育理念

在知识经济时代，教育对经济发展和社会进步的作用日益突出社会发展加速了知识的更新，同时，学校教育只能是人生的一个短暂的学习阶段，因此我们要树立终生教育的理念。现代信息技术在教育领域的推广和应用，极大地促进了教育事业的发展。

4.信息技术改变了工业生产的基本工具

随着信息技术的发展，在工业设计和工业制造中，逐步出现了计算机辅助设计、计算机辅助制造、计算机集成制造系统等先进的设计制造技术，这些技术影响着工业生产，加速工业生产的信息化进程。信息技术大大缩短了计算机设计、制造的时间，促进了企业产品的更新速度，提高了工业生产的效率，提高了经济效益。

5.信息技术影响社会时代以及思维方式

信息技术使社会时代从物质能量生产力转换为信息知识生产力，促进了工业经济向知识经济的转型，演变出数字时代和虚拟时代对于思维方式，在早期的工业社会，以现实世界为主，个人以及人脑乃是人类思维的主体，而思维的客体则受到思维主体及社会关系的影响；在信息社会，则以虚拟世界为主，群体以及人机系统乃是思维的主体，并且不再受到思维主体与社会关系的影响。

三、结束语

信息技术引发的社会信息化进程正在深刻地改变人类社会，无沦从社会形态、经济增长，还是教育观念等方面，都对社会发展起到了巨大的促进作用。同时，信息技术为各种思想文化的传播提供了便捷渠道，成为社会各阶层进行交流沟通的重要桥梁，为社会的整体发展和进步提供了可靠保障，对文化的发展产生深远的影响。

参考文献：

[1]方力.现代科技革命中信息技术发展的哲学思考，枣庄学院学报，2006（6）

[2]王晓丹.和谐社会视域下信息技术的人文走向，教育理沦与实践，2014（2）

第8篇：对集成电路行业的认识范文

关键词　微电子技术　集成系统　微机电系统　dna芯片

1 引　言

综观人类社会发展的文明史，一切生产方式和生活方式的重大变革都是由于新的科学发现和新技术的产生而引发的，科学技术作为革命的力量，推动着人类社会向前发展。从50多年前晶体管的发明到目前微电子技术成为整个信息社会的基础和核心的发展历史充分证明了“科学技术是第一生产力”。信息是客观事物状态和运动特征的一种普遍形式，与材料和能源一起是人类社会的重要资源，但对它的利用却仅仅是开始。当前面临的信息革命以数字化和网络化作为特征。数字化大大改善了人们对信息的利用，更好地满足了人们对信息的需求；而网络化则使人们更为方便地交换信息，使整个地球成为一个“地球村”。以数字化和网络化为特征的信息技术同一般技术不同，它具有极强的渗透性和基础性，它可以渗透和改造各种产业和行业，改变着人类的生产和生活方式，改变着经济形态和社会、政治、文化等各个领域。而它的基础之一就是微电子技术。可以毫不夸张地说，没有微电子技术的进步，就不可能有今天信息技术的蓬勃发展，微电子已经成为整个信息社会发展的基石。

50多年来微电子技术的发展历史，实际上就是不断创新的过程，这里指的创新包括原始创新、技术创新和应用创新等。晶体管的发明并不是一个孤立的精心设计的实验，而是一系列固体物理、半导体物理、材料科学等取得重大突破后的必然结果。1947年发明点接触型晶体管、1948年发明结型场效应晶体管以及以后的硅平面工艺、集成电路、cmos技术、半导体随机存储器、cpu、非挥发存储器等微电子领域的重大发明也都是一系列创新成果的体现。同时，每一项重大发明又都开拓出一个新的领域，带来了新的巨大市场，对我们的生产、生活方式产生了重大的影响。也正是由于微电子技术领域的不断创新，才能使微电子能够以每三年集成度翻两番、特征尺寸缩小倍的速度持续发展几十年。自1968年开始，与硅技术有关的学术论文数量已经超过了与钢铁有关的学术论文，所以有人认为，1968年以后人类进入了继石器、青铜器、铁器时代之后硅石时代（silicon age）〖1〗。因此可以说社会发展的本质是创新，没有创新，社会就只能被囚禁在“超稳态”陷阱之中。虽然创新作为经济发展的改革动力往往会给社会带来“创造性的破坏”，但经过这种破坏后，又将开始一个新的处于更高层次的创新循环，社会就是以这样螺旋形上升的方式向前发展。

在微电子技术发展的前50年，创新起到了决定性的作用，而今后微电子技术的发展仍将依赖于一系列创新性成果的出现。我们认为：目前微电子技术已经发展到了一个很关键的时期，21世纪上半叶，也就是今后50年微电子技术的发展趋势和主要的创新领域主要有以下四个方面：以硅基cmos电路为主流工艺；系统芯片（system on a chip，soc）为发展重点；量子电子器件和以分子（原子）自组装技术为基础的纳米电子学；与其他学科的结合诞生新的技术增长点，如mems，dna chip等。

2 21世纪上半叶仍将以硅基cmos电路为主流工艺

微电子技术发展的目标是不断提高集成系统的性能及性能价格比，因此便要求提高芯片的集成度，这是不断缩小半导体器件特征尺寸的动力源泉。以mos技术为例，沟道长度缩小可以提高集成电路的速度；同时缩小沟道长度和宽度还可减小器件尺寸，提高集成度，从而在芯片上集成更多数目的晶体管，将结构更加复杂、性能更加完善的电子系统集成在一个芯片上；此外，随着集成度的提高，系统的速度和可靠性也大大提高，价格大幅度下降。由于片内信号的延迟总小于芯片间的信号延迟，这样在器件尺寸缩小后，即使器件本身的性能没有提高，整个集成系统的性能也可以得到很大的提高。

自1958年集成电路发明以来，为了提高电子系统的性能，降低成本，微电子器件的特征尺寸不断缩小，加工精度不断提高，同时硅片的面积不断增大。集成电路芯片的发展基本上遵循了intel公司创始人之一的gordon e．moore 1965年预言的摩尔定律，即每隔三年集成度增加4倍，特征尺寸缩小倍。在这期间，虽然有很多人预测这种发展趋势将减缓，但是微电子产业三十多年来发展的状况证实了moore的预言[2]。而且根据我们的预测，微电子技术的这种发展趋势还将在21世纪继续一段时期，这是其它任何产业都无法与之比拟的。

现在，0．18微米cmos工艺技术已成为微电子产业的主流技术，0．035微米乃至0．020微米的器件已在实验室中制备成功，研究工作已进入亚0．1微米技术阶段，相应的栅氧化层厚度只有2．0～1．0nm。预计到2010年，特征尺寸为0．05～0．07微米的64gdram产品将投入批量生产。

21世纪，起码是21世纪上半叶,微电子生产技术仍将以尺寸不断缩小的硅基cmos工艺技术为主流。尽管微电子学在化合物和其它新材料方面的研究取得了很大进展；但还不具备替代硅基工艺的条件。根据科学技术的发展规律，一种新技术从诞生到成为主流技术一般需要20到30年的时间，硅集成电路技术自1947年发明晶体管1958年发明集成电路,到60年代末发展成为大产业也经历了20多年的时间。另外，全世界数以万亿美元计的设备和技术投入，已使硅基工艺形成非常强大的产业能力；同时，长期的科研投入已使人们对硅及其衍生物各种属性的了解达到十分深入、十分透彻的地步，成为自然界100多种元素之最，这是非常宝贵的知识积累。产业能力和知识积累决定了硅基工艺起码将在50年内仍起重要作用，人们不会轻易放弃。

目前很多人认为当微电子技术的特征尺寸在2015年达到0．030～0．015微米的“极限”之后，将是硅技术时代的结束，这实际上是一种误解。且不说微电子技术除了以特征尺寸为代表的加工工艺技术之外，还有设计技术、系统结构等方面需要进一步的大力发展，这些技术的发展必将使微电子产业继续高速增长。即使是加工工艺技术，很多著名的微电子学家也预测，微电子产业将于2030年左右步入像汽车工业、航空工业这样的比较成熟的朝阳工业领域。即使微电子产业步入汽车、航空等成熟工业领域，它仍将保持快速发展趋势，就像汽车、航空工业已经发展了50多年仍极具发展潜力一样。

随着器件的特征尺寸越来越小，不可避免地会遇到器件结构、关键工艺、集成技术以及材料等方面的一系列问题，究其原因，主要是：对其中的物理规律等科学问题的认识还停留在集成电路诞生和发展初期所形成的经典或半经典理论基础上，这些理论适合于描述微米量级的微电子器件，但对空间尺度为纳米量级、空间尺度为飞秒量级的系统芯片中的新器件则难以适用；在材料体系上，sio2栅介质材料、多晶硅／硅化物栅电极等传统材料由于受到材料特性的制约，已无法满足亚50纳米器件及电路的需求；同时传统器件结构也已无法满足亚50纳米器件的要求，必须发展新型的器件结构和微细加工、互连、集成等关键工艺技术。具体的需要创新和重点发展的领域包括：基于介观和量子物理基础的半导体器件的输运理论、器件模型、模拟和仿真软件，新型器件结构，高k栅介质材料和新型栅结构，电子束步进光刻、13nmeuv光刻、超细线条刻蚀，soi、gesi／si等与硅基工艺兼容的新型电路，低k介质和cu互连以及量子器件和纳米电子器件的制备和集成技术等。

3 量子电子器件（qed）和以分子原子自组装技术为基础的纳米电子学将带来崭新的领域

在上节我们谈到的以尺寸不断缩小的硅基cmos工艺技术，可称之为“scaling down”，与此同时我们必须注意“bottom up”。“bottom up”最重要的领域有二个方面：

(1)量子电子器件（qed—quantum electron device）这里包括单电子器件和单电子存储器等。它的基本原理是基于库仑阻塞机理控制一个或几个电子运动，由于系统能量的改变和库仑作用，一个电子进入到一个势阱，则将阻止其它电子的进入。在单电子存储器中量子阱替代了通常存储器中的浮栅。它的主要优点是集成度高；由于只有一个或几个电子活动所以功耗极低；由于相对小的电容和电阻以及短的隧道穿透时间，所以速度很快；且可用于多值逻辑和超高频振荡。但它的问题是制造比较困难，特别是制造大量的一致性器件很困难；对环境高度敏感，可靠性难以保证；在室温工作时要求电容极小（αf），要求量子点大小在几个纳米。这些都为集成成电路带来了很大困难。

因此，目前可以认为它们的理论是清楚的，工艺有待于探索和突破。

(2)以原子分子自组装技术为基础的纳米电子学。这里包括量子点阵列（qca—quantum－dot cellular automata)和以碳纳米管为基础的原子分子器件等。

量子点阵列由量子点组成，至少由四个量子点,它们之间以静电力作用。根据电子占据量子点的状态形成“0”和“1”状态。它在本质上是一种非晶体管和无线的方式达到阵列的高密度、低功耗和实现互连。其基本优势是开关速度快，功耗低，集成密度高。但难以制造，且对值置变化和大小改变都极为灵敏，0．05nm的变化可以造成单元工作失效。

以碳纳米管为基础的原子分子器件是近年来快速发展的一个有前景的领域。碳原子之间的键合力很强，可支持高密度电流，而热导性能类似于金刚石，能在高集成度时大大减小热耗散，性质类金属和半导体，特别是它有三种可能的杂交态，而ge、si只有一个。这些都使碳纳米管（cnt）成为当前科研热点，从1991年发现以来，现在已有大量成果涌现，北京大学纳米中心彭练矛教授也已制备出0．33纳米的cnt并提出“t形结”作为晶体管的可能性。但是问题是如何去生长有序的符合设计性能的cnt器件，更难以集成。

目前“bottom up”的量子器件和以自组装技术为基础的纳米器件在制造工艺上往往与“scaling down”的加工方法相结合以制造器件。这对于解决高集成度cmos电路的功耗制约将会带来突破性的进展。

qca和cnt器件不论在理论上还是加工技术上都有大量工作要做，有待突破，离开实际应用还需较长时日！但这终究是一个诱人探索的领域，我们期待它们将创出一个新的天地。

4 系统芯片（system on a chip）是21世纪微电子技术发展的重点

在集成电路（ic）发展初期，电路设计都从器件的物理版图设计入手，后来出现了集成电路单元库（cell－lib），使得集成电路设计从器件级进入逻辑级，这样的设计思路使大批电路和逻辑设计师可以直接参与集成电路设计，极大地推动了ic产业的发展。但集成电路仅仅是一种半成品，它只有装入整机系统才能发挥它的作用。ic芯片是通过印刷电路板（pcb）等技术实现整机系统的。尽管ic的速度可以很高、功耗可以很小，但由于pcb板中ic芯片之间的连线延时、pcb板可靠性以及重量等因素的限制，整机系统的性能受到了很大的限制。随着系统向高速度、低功耗、低电压和多媒体、网络化、移动化的发展，系统对电路的要求越来越高，传统集成电路设计技术已无法满足性能日益提高的整机系统的要求。同时，由于ic设计与工艺技术水平提高，集成电路规模越来越大，复杂程度越来越高，已经可以将整个系统集成为一个芯片。目前已经可以在一个芯片上集成108－109个晶体管，而且随着微电子制造技术的发展，21世纪的微电子技术将从目前的3g时代逐步发展到3t时代（即存储容量由g位发展到t位、集成电路器件的速度由ghz发展到灯thz、数据传输速率由gbps发展到tbps，注：1g=109、1t=1012、bps：每秒传输数据位数）。

正是在需求牵引和技术推动的双重作用下，出现了将整个系统集成在一个微电子芯片上的系统芯片（system on a chip，简称soc）概念。

系统芯片（soc）与集成电路（ic）的设计思想是不同的，它是微电子设计领域的一场革命，它和集成电路的关系与当时集成电路与分立元器件的关系类似，它对微电子技术的推动作用不亚于自50年代末快速发展起来的集成电路技术。

soc是从整个系统的角度出发，把处理机制、模型算法、芯片结构、各层次电路直至器件的设计紧密结合起来，在单个（或少数几个）芯片上完成整个系统的功能，它的设计必须是从系统行为级开始的自顶向下（top－down）的。很多研究表明，与ic组成的系统相比，由于soc设计能够综合并全盘考虑整个系统的各种情况，可以在同样的工艺技术条件下实现更高性能的系统指标。例如若采用soc方法和0．35μm工艺设计系统芯片,在相同的系统复杂度和处理速率下，能够相当于采用0．18～0.25μm工艺制作的ic所实现的同样系统的性能；还有，与采用常规ic方法设计的芯片相比,采用soc设计方法完成同样功能所需要的晶体管数目约可以降低l～2个数量级。

对于系统芯片（soc）的发展，主要有三个关键的支持技术。

（1）软、硬件的协同设计技术。面向不同系统的软件和硬件的功能划分理论（functional partition theory），这里不同的系统涉及诸多计算机系统、通讯系统、数据压缩解压缩和加密解密系统等等。

（2）ip模块库问题。ip模块有三种,即软核，主要是功能描述；固核，主要为结构设计；和硬核，基于工艺的物理设计、与工艺相关，并经过工艺验证过的。其中以硬核使用价值最高。cmos的cpu、dram、sram、e2prom和flash memory以及a／d、d／a等都可以成为硬核。其中尤以基于深亚微米的新器件模型和电路模拟为基础，在速度与功耗上经过优化并有最大工艺容差的模块最有价值。现在,美国硅谷在80年代出现无生产线（fabless)公司的基础上，90年代后期又出现了一些无芯片（chipless）的公司,专门销售ip模块。

（3）模块界面间的综合分析技术,这主要包括ip模块间的胶联逻辑技术（glue logic technologies）和ip模块综合分析及其实现技术等。

微电子技术从ic向soc转变不仅是一种概念上的突破,同时也是信息技术新发展的里程碑。通过以上三个支持技术的创新,它必将导致又一次以系统芯片为主的信息技术上的革命。目前，soc技术已经崭露头角，21世纪将是soc技术真正快速发展的时期。

在新一代系统芯片领域，需要重点突破的创新点主要包括实现系统功能的算法和电路结构两个方面。在微电子技术的发展历史上,每一种算法的提出都会引起一场变革，例如维特比算法、小波变换等均对集成电路设计技术的发展起到了非常重要的作用,目前神经网络、模糊算法等也很有可能取得较大的突破。提出一种新的电路结构可以带动一系列的应用,但提出一种新的算法则可以带动一个新的领域,因此算法应是今后系统芯片领域研究的重点学科之一。在电路结构方面,在系统芯片中，由于射频、存储器件的加入，其中的电路结构已经不是传统意义上的cmos结构，因此需要发展更灵巧的新型电路结构。另外，为了实现胶联逻辑（glue logic）新的逻辑阵列技术有望得到快速的发展,在这一方面也需要做系统深入的研究。

5 微电子与其他学科的结合诞生新的技术增长点

微电子技术的强大生命力在于它可以低成本、大批量地生产出具有高可靠性和高精度的微电子结构模块。这种技术一旦与其它学科相结合,便会诞生出一系列崭新的学科和重大的经济增长点，这方面的典型例子便是mems（微机电系统）技术和dna生物芯片。前者是微电子技术与机械、光学等领域结合而诞生的，后者则是与生物工程技术结合的产物。

微电子机械系统不仅是微电子技术的拓宽和延伸,它将微电子技术和精密机械加工技术相互融合，实现了微电子与机械融为一体的系统。mems将电子系统和外部世界联系起来，它不仅可以感受运动、光、声、热、磁等自然界的外部信号，把这些信号转换成电子系统可以认识的电信号，而且还可以通过电子系统控制这些信号，发出指令并完成该指令。从广义上讲，mems是指集微型传感器、微型执行器、信号处理和控制电路、接口电路、通信系统以及电源于一体的微型机电系统。mems技术是一种典型的多学科交叉的前沿性研究领域，它几乎涉及到自然及工程科学的所有领域，如电子技术、机械技术、光学、物理学、化学、生物医学、材料科学、能源科学等〖3〗。

mems的发展开辟了一个全新的技术领域和产业。它们不仅可以降低机电系统的成本，而且还可以完成许多大尺寸机电系统所不能完成的任务。正是由于mems器件和系统具有体积小、重量轻、功耗低、成本低、可靠性高、性能优异及功能强大等传统传感器无法比拟的优点,因而mems在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。例如微惯性传感器及其组成的微型惯性测量组合能应用于制导、卫星控制、汽车自动驾驶、汽车防撞气囊、汽车防抱死系统（abs）、稳定控制和玩具；微流量系统和微分析仪可用于微推进、伤员救护；信息mems系统将在射频系统、全光通讯系统和高密度存储器和显示等方面发挥重大作用；同时mems系统还可以用于医疗、光谱分析、信息采集等等。现在已经成功地制造出了尖端直径为5μm的可以夹起一个红细胞的微型镊子，可以在磁场中飞行的象蝴蝶大小的飞机等。

mems技术及其产品的增长速度非常之高，目前正处在技术发展时期，再过若干年将会迎来mems产业化高速发展的时期。2000年，全世界mems的市场达到120到140亿美元，而带来的与之相关的市场达到1000亿美元。

目前，mems系统与集成电路发展的初期情况极为相似。集成电路发展初期，其电路在今天看来是很简单的，应用也非常有限，以军事需求为主,但它的诱人前景吸引了人们进行大量投资，促进了集成电路飞速发展。集成电路技术的进步,加快了计算机更新换代的速度，对cpu和ram的需求越来越大,反过来又促进了集成电路的发展。集成电路和计算机在发展中相互推动，形成了今天的双赢局面，带来了一场信息革命。现阶段的微机电系统专用性很强，单个系统的应用范围非常有限,还没有出现类似于cpu和ram这样量大面广的产品。随着微机电系统的进步，最后将有可能形成像微电子技术一样有广泛应用前景的新产业，从而对人们的社会生产和生活方式产生重大影响。

当前mems系统能否取得更更大突破，取决于两方面的因素：第一是在微系统理论与基础技术方面取得突破性进展，使人们依靠掌握的理论和基础技术可以高效地设计制造出所需的微系统；第二是找准应用突破口，扬长避短，以特别适合微系统应用的重大领域为目标进行研究,取得突破，从而带动微系统产业的发展。在mems发展中需要继续解决的问题主要有：mems建模与设计方法学研究；三维微结构构造原理、方法、仿真及制造；微小尺度力学和热学研究；mems的表征与计量方法学；纳结构与集成技术等。

微电子与生物技术紧密结合诞生的以dna芯片等为代表的生物芯片将是21世纪微电子领域的另一个热点和新的经济增长点。它是以生物科学为基础，利用生物体、生物组织或细胞等的特点和功能，设计构建具有预期性状的新物种或新品系，并与工程技术相结合进行加工生产，它是生命科学与技术科学相结合的产物。具有附加值高、资源占用少等一系列特点，正日益受到广泛关注。目前最有代表性的生物芯片是dna芯片。

采用微电子加工技术，可以在指甲盖大小的硅片上制作出包含有多达万种dna基因片段的芯片。利用这种芯片可以在极快的时间内检测或发现遗传基因的变化等情况，这无疑对遗传学研究、疾病诊断、疾病治疗和预防、转基因工程等具有极其重要的作用。

dna芯片的基本思想是通过生物反应或施加电场等措施使一些特殊的物质能够反映出某种基因的特性从而起到检测基因的目的。目前stanford和affymetrix公司的研究人员已经利用微电子技术在硅片或玻璃片上制作出了dna芯片〖4〗。他们制作的dna芯片是通过在玻璃片上刻蚀出非常小的沟槽，然后在沟槽中覆盖一层dna纤维。不同的dna纤维图案分别表示不同的dna基因片段，该芯片共包括6000余种dna基因片段。dna（脱氧核糖核酸）是生物学中最重要的一种物质，它包含有大量的生物遗传信息，dna芯片的作用非常巨大，其应用领域也非常广泛：它不仅可以用于基因学研究、生物医学等，而且随着dna芯片的发展还将形成微电子生物信息系统，这样该技术将广泛应用到农业、工业、医学和环境保护等人类生活的各个方面，那时，生物芯片有可能象今天的ic芯片一样无处不在。

目前的生物芯片主要是指通过平面微细加工技术及超分子自组装技术，在固体芯片表面构建的微分析单元和系统，以实现对化合物、蛋白质、核酸、细胞以及其它生物组分的准确、快速、大信息量的筛选或检测。生物芯片的主要研究包括采用生物芯片的具体实现技术、基于生物芯片的生物信息学以及高密度生物芯片的设计、检测方法学等等。

6 结　语

在微电子学发展历程的前50年中，创新和基础研究曾起到非常关键的决定性作用。而随着器件特征尺寸的缩小、纳米电子学的出现、新一代soc的发展、mems和dna芯片的崛起，又提出了一系列新的课题，客观需求正在“召唤”创新成果的诞生。

回顾20世纪后50年，展望21世纪前50年，即百年的微电子科学技术发展历程，使我们深切地感受到，世纪之交的微电子技术对我们既是一个重大的机遇，也是一个严峻的挑战，如果我们能够抓住这个机遇，立足创新，去勇敢地迎接这个挑战，则有可能使我国微电子技术实现腾飞，在新一代微电子技术中拥有自己的知识产权，促进我国微电子 产业的发展，为迎接21世纪中叶将要到来的伟大的民族复兴奠定技术基础，以重铸中华民族的辉煌！

参考文献

[1]s.m.sze:lecture note at peking university,four decades of developments in microelectronics:achievements and challenges.

[2]bob schaller.the origin,nature and lmplication of“moore’s law”,http///research/barc/gray/moore.law.html.1996.

[3]张兴、郝一龙、李志宏、王阳元。跨世纪的新技术－微电子机械系统。电子科技导报，1999，4：2

[4]nicholas wade where computers and biology meet:making a dna chip.new york times,april 8,1997

第9篇：对集成电路行业的认识范文

10月28-29日,中国国际物联网(传感网)大会在国家传感网示范中心――无锡市隆重举行。大会以“迎接智能时代”为主题,分设“物联网技术及商业应用高峰论坛”和“物联网投融资高峰论坛”两场论坛。

在物联网技术及商业应用高峰论坛上,物联网技术应用和城市智能化将成为全球物联网产业大玩家们关注的焦点。思科全球高级副总裁白高麟博士,蓝色巨人IBM公司大中华区董事长钱大群先生,全球芯片业的老大――英特尔公司中国区董事总经理陈伟博士,西门子中国研究院院长徐亚丁博士,全球最大的软件企业微软大中华区首席技术执行官张湘辉博士,本土著名安防企业博康集团总裁李璞先生,传感领域全球著名的企业村田公司中国区副总裁孙泉先生悉数到场,深度解析物联网产业发展方向、趋势和面临的挑战,探讨政府如何通过发展物联网产业推动产业升级物联网核心技术及发展方向、物联网技术商业化、企业如何通过应用物联网技术改造传统产业。

大会同期举行“2010中国物联网技术及产品展”,IBM、微软、中国移动、中国电信、中国联通、国家广电、华为、大唐、东软、用友等著名企业纷纷参展,展会围绕“采集、传输、处理、应用”四大核心领域,全面展示物联网产业链上各个关键环节的新技术、新产品、新装备、新工艺和新的解决方案,展示物联网在工业、电力、物流、交通、安防、环保、医疗、银行、广电、家居等领域的全新应用。

2010亚洲国际动力传动

与控制技术展览会上海召开

2010亚洲国际动力传动与控制技术展览会(简称PTCASIA)与2010亚洲国际物流技术与运输系统展览会(简称亚洲物流展)于10月25-28日在上海新国际博览中心隆重举行。

自1991年以来,亚洲国际动力传动与控制技术展览会已连续成功举办十四届,确立了其在该领域中的国际地位并成为目前同类展会中亚洲最大、世界第二大的国际知名品牌展览会。自创办以来,PTC AISA展出面积不断扩大,专业观众成倍增加,已成为全球基础零部件行业重要的展示交易平台。而中国市场的无限商机无疑将成为PTC ASIA取得更多辉煌的巨大动力和保障!2009年,在全球遭遇金融危机的袭击下,PTC ASIA逆势而上,以1,307家展商、71,000平方米的展出面积在茫茫商海中树起行业发展风向标!来自全球90多个国家和地区的47,330名专业观众更为展商带来了最切实的商业收益和最具价值的现场沟通!

2010年,PTC ASIA以更多热点话题和创新服务给观众带来了超越想象的收获:超过1500家展商、来自德国、意大利、美国、英国、法国、西班牙、韩国和中国台湾等的国际展团、80,000平方米展出面积、60,000余名专业观众及专业买家参加了本次展会。

博通收购4G移动芯片公司Beceem

博通(Broadcom)已经宣布收购Beceem Communications,进军智能手机、电脑和消费电子产品无线连接市场。Beceem是一家第四代(4G)无线通信系统的半导体平台专业供应商。

博通预计将向这家位于美国加州的Beceem支付约3.16亿美元,这笔交易将使得博通的业务从3G/2G迅速延伸至新兴的4G市场。

Beceem生产的芯片用于LTE和WiMax网络,属于第四代无线半导体技术。博通已经开发了苹果iPad及手机、家庭网络和无线基础设施数据传输芯片,随着电子设备的旺盛需求,其收入一直在强劲增长。博通公司表示,收购Beceem将使公司有能力“加快向市场提供”集成的廉价4G设备。

MIPS科技加入台积电IP联盟

美普思科技公司近日宣布,已加入台积电(TSMC)软IP联盟计划(Soft IP Alliance Program),以加速客户的产品上市时间。通过软IP计划,台积电将提供特定的设计文件与技术信息,使MIPS和其它联盟伙伴可针对台积电工艺技术优化 IP 内核。这些公司还将根据台积电的技术路线图展开合作,互相交流IP开发与工艺技术,以加快IP的准备就绪。

深圳市惠贻华普电子有限公司

新推出RF60技术平台

深圳市惠贻华普电子有限公司近日推出RF60技术平台 ,该平台集成了RF收发器的超低功耗MCU系统级芯片(SoC)(国际领先技术),为基于微处理器 (MCU) 的应用提供业界最高性能的单芯片射频 (RF) 系列。使射频设计变得简单、小巧、功能丰富和节能,AES128位加密协议使产品获得最新的安全保障.

在目前市场中,还大量存在使用声表面、高频管和编码芯片设计的单发射系统。这些小型系统都面临分立器件批次生产质量稳定性、线路面积无法适应更美观小巧结构、功能单一且不能灵活、不能重复使用不同频点应用。RF60正是针对这些缺陷解决,能适用27MHz～960MHz任意频点,小型单片系统能降低成本、简化生产。同时,带有AES128位加密计算,能很好符合汽车安防行业需要。

士兰微电子推出6-60V输入

1A大功率LED驱动芯片SD42528

近日,杭州士兰微电子公司推出了一款6~60V输入,1A大功率LED驱动芯片SD42528。该芯片是降压、恒流型LED驱动电路,采用了士兰微电子专为绿色节能产品所开发的高性能BCD工艺技术,单芯片集成LDMOS功率开关管,内置PWM调光模块和多重保护功能,具有很高的转换效率,适合于LED路灯,LED日光灯,LED景观照明等多种LED照明领域。

SD42528可应用于直流输入和交流输入等典型应用领域。直流输入典型应用中,宽输入电压范围宽达6V~60V,可以输出最大1A电流。输入电压为48V时,可串接 12个 LED,系统元器件非常少,仅需要7个元器件,非常适合应用于36V或48V电源系统。

Exar同时推出单双通道

1A降压型稳压器

Exar公司(纳斯达克:EXAR)近日了两款新产品- XRP6658 和XRP6668,分别是单通道和双通道的降压型转换器,带来每通道高达1安培的输出电流。这两款芯片的意味着Exar 在已倍受市场肯定的低压降压型稳压器产品线上又添新军。

XRP6658 and XRP666在极小的封装内集成了一路和两路高效率高性能的调节器,只需极少的元器件即可稳定工作由于静态电流低至15μA和30μA,这两款芯片无疑是同类产品中首屈一指的。”

莱迪思推出第三代混合信号器件PLATFORM MANAGER

莱迪思半导体公司近日宣布推出其第三代混合信号器件,Platform Manager系列。通过整合可编程模拟电路和逻辑,以支持许多常见的功能,如电源管理、数字内部处理和粘合逻辑,可编程Platform Manager能够大大简化电路板管理的设计。通过整合这些支持的功能,与传统方法相比,Platform Manager器件不仅可以降低这些功能的成本,而且还可以提高系统的可靠性,并提供很高的设计灵活性,最大限度地减少了电路板返工的风险。

飞兆半导体FAN5365

动态电压调节降压稳压器

今日,飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 一款6MHz、800mA/1A的数字可编程降压稳压器产品FAN5365,具有出色的动态性能、高效率和小占位面积,成为系统工程师设计PMIC的理想互补产品。

FAN5365采用1.27mm X 1.29mm 的 9-bump WLCSP封装,是目前最小的6MHz DVS降压稳压器,相比先前解决方案的体积减小多达40%,成为智能手机、超移动PC、平板电脑和无线宽带热点设备等单一锂离子电池供电设备的理想内核处理器供电器件。

FAN5365是飞兆半导体全面广泛的DVS降压转换器产品系列的成员,可让工程师集成功能性、提升性能并减少设备尺寸及总体组件数目,从而推动设计创新。

新唐科技推出首颗Cortex-M0核心的NuVoice语音处理ICN572

新唐科技引领业界推出第一颗以ARM Cortex-M0为核心架构,专为语音处理的IC-NuVoice N572.N572 包括ARM Cortex-M0,64KB flash,8KB SRAM,以及语音输出入所需之Pre-Amplifier,ADC,DAC,及功放.新唐高整合度NuVoice语音处理 IC- N572将可以降低成本并大幅简化系统设计。

NuVoice语音处理 IC N572 强大的运算能力可同时执行多个程序:如NuOne,NuSound 等高压缩比可用来储存长时间语音资料;语音变音增加趣味;watermark 可用来传递指令或讯息;语音识别增进互动…等等,这些算法可以组合以丰富您的产品,增进产品吸引力和竞争力。

Sonics拓展中国大陆和中国台湾业务,

并任命Mac Hale为亚洲运营副总裁

近日,智能型片上通信解决方案领先供应商美商芯网股份有限公司(Sonics, Inc.)宣布,公司计划拓展在中国大陆和中国台湾地区的业务,并任命James Mac Hale先生为亚洲运营副总裁。Sonics已经在台北设立了分区办事处,并在台北和上海这两个亚洲技术爆发能力最强的地区组建了本地团队,包括新招聘的技术销售支持员工以及销售代表,以帮助公司拓展现有的业务,并支持这两个地区不断扩大的客户群。

美光针对消费应用设备

推出V100微型投影引擎

美光科技 (Micron Technology Inc.) 宣布针对消费性视频与手机应用市场,推出首款兼具精巧体积与高画质效能的 V100 微型投影引擎 (V100 pico projector engine) 。V100采用美光创新的六边型像素相乘技术 (HPX) , 可达到视频输入讯号使用的最佳效率,满足微型显示所需,为微型投影仪与新的使用模式开启无限可能。

V100 微型投影仪引擎的FLCOS 微型显示面板涵盖了所有必须的图像处理,免去了增加额外处理器的需求,因而提供了能耗与成本优势。

LSI推出业界首款

6Gb/s SAS交换机SAS6160

近日,LSI 公司面向渠道客户推出业界首款 6Gb/s SAS交换机。该款 LSI SAS6160 交换机可将多个服务器连接到一个或多个独立的外部存储系统,从而显著扩展 SAS 在直连存储 (DAS) 环境中的功能。6Gb/s SAS 交换机为客户提供了高性能、低成本且简便易用的存储网络选择,支持云计算、数据中心以及托管主机应用环境中的机架式服务器和存储设备。

LSI SAS 交换机可实现多个服务器的资源共享,并通过 SAS 分区对资源进行高效管理,从而不但能够帮助客户优化存储资源利用率,减少存储孤岛的现象,而且还能显著简化存储管理、备份以及升级。

LinearRF至数字微型

模块接收器LTM9004和LTM9005

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出两款突破性的 RF 至数字微型模块 (uModule) 接收器 LTM9004 和 LTM9005,这些器件集成了 3G 和 4G 基站接收器 (WCDMA、TD-SCDMA、LTE ... 等等) 以及智能天线 WiMAX 基站的关键组件。这些集成的微型模块接收器极大地减少了所占用的电路板空间,在一个便于使用的小型封装中集成了 RF 混频器 / 解调器、放大器、无源滤波以及 14 位、125Msps ADC。LTM9004 采用直接转换架构,具有 I/Q 解调器、低通滤波器和两个 ADC。而 LTM9005 采用 IF 采样架构,具有下变频混频器、SAW 滤波器和一个 ADC。这种高集成度实现了较小的电路板尺寸或通道数较高的系统,缓解了与信号的分离和路径选择有关的问题,并显著地缩短了设计和调试时间。这些接收器借助了多年的信号链路设计经验,并采用了易用型 22mm x 15mm μModule 封装。

Lantiq全球首款带有

内置光控电路的GPON系统级芯片

近日,领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)宣布:推出世界首款带有内置光控电路的千兆位无源光网络(GPON)系统级芯片(SoC),该芯片应用于光网络单元(ONU)或光网络终端(ONT)。在该系列新型FALC ON器件上集成的特性使GPON ONU/ONT制造商们能够将光学元件的物料成本(BOM)降低达40%,同时还可降低系统功耗、提升光网络的整体鲁棒性以及缩小ONU/ONT网络设备的尺寸。 基于Lantiq GPON SoC的ONU/ONT设备的功耗比欧盟社会责任守则(European Code of Conduct)2011年目标所要求的还低65%,同时也低于当前拟议的2013年效率要求。凭借一个仅仅为17×17mm的芯片封装,该器件能够实现非常小尺寸的产品解决方案。

安捷伦46款

新型PXI和AXIe产品

安捷伦科技公司近日46款新型PXI和AXIe产品,将测试与测量系列产品扩展到模块化产品领域。新产品将安捷伦测量专业技术――包括先进的测量软件和高性能的硬件――引入到模块化产品中,同时提供之前在模拟、数字、微波、射频和光波测试技术方面不具备的新功能。

安捷伦推出的46款PXI和AXIe产品包括数字转换器、任意波形发生器、数字示波器、数字万用表(DMM)和一系列开关。模块包括IVI-C、IVI-COM和LabVIEW(G)软件驱动程序,以及增强型输入/输出(I/O)程序库。所有驱动程序均已针对需要高性能、高速度和高吞吐量的测试应用进行了优化。

扬智科技推出新升级版

M3701E机顶盒芯片组

2010 杭州ICTC展会上,扬智科技(ALi Corporation),携“M3701E第二代高清有线数字电视机顶盒解决方案”,与iPanel共同参展。做为扬智本次展出的主打产品M3701E,是一款同时具备高清、性能先进、灵活等诸多优势的机顶盒平台。具有双调谐器通道的M3701E支持有线数字电视多格式视频标准,支持将标清向上转换为高清视频HDMI播出;Ethernet接口可以对接“三网融合”的技术要求;PVR功能及丰富的接口扩展能力,为下一代广播电视网络(NGB)预留了足够的开发空间。

华虹NEC出席2010年中国通信集成

电路技术与应用研讨会

为进一步推进通信专用集成电路技术的发展与进步,2010(第八届)中国通信集成电路技术与应用研讨会于近日在武汉隆重召开,上海华虹NEC电子有限公司(“华虹NEC”)应邀出席了此次活动。

作为世界领先的晶圆代工企业,华虹NEC专注的嵌入式非挥发性存储以及射频等特色工艺被广泛应用于各类通信产品,公司市场副总裁高峰先生在会上发表了 “华虹NEC与中国通信集成电路产业共成长”的主题演讲,他介绍说,近年来中国通信产业快速发展,新的市场契机不断涌现,华虹NEC始终以市场需求为导向,紧跟热点应用及技术趋势,在通信产品代工领域取得不俗成绩。目前公司正在大力研发国际先进的0.13微米SiGe BiCMOS技术,今后将继续开发性价比更高的射频工艺技术平台,以期实现高端无线通信芯片的国产化。

此次会议促进了集成电路上下游企业在通信领域的沟通合作,华虹NEC将持续加强技术升级创新和业务开拓,以更先进的技术和更优质的服务,与客户共同迎接通信产业的新一轮发展!

英飞凌向中国通信市场

推出新一代LDMOS晶体管

英飞凌最近宣布推出全新的PTFB系列LDMOS晶体管,可供设计宽频无线网络基站的高功率LDMOS晶体管系列产品,新型晶体管的单管输出功率高达300W,完全支持由3G发展为4G无线网络所需的高峰值对均值功率比(peak to average power ratio)以及高数据传输速率规格。PTFB系列系列产品所提供的高增益及高功率密度,主要应用在1.4-2.6GHz频带中。如此将可使用体积减少30%的器件,设计更小型且成本更低的功率放大器。高峰值功率非常有助于设计Doherty放大器,以及减少其它架构中的零件数量。

恩智浦推出EM773电能计量芯片

恩智浦半导体近日宣布正式推出EM773电能计量芯片,这是全球首款非计费式电能计量用32位ARM解决方案。近年来,电力企业和管理部门纷纷采用先进计量基础设施(AMI)和智能仪表来推行更为精确合理的计价模式和资费标准,鼓励用户相应调整其能源消耗方式。恩智浦的EM773电能计量芯片突破了传统的计费概念,使系统设计人员能够方便地将电能计量功能整合到几乎任何类型设备中,为终端用户提供更方便直观的用电信息。EM773芯片作为计量引擎,具有自动单相电能计量功能,其API指令可极大地简化非计费式计量应用的设计工作。恩智浦EM773采用了ARM Cortex-M0处理器。

德州仪器推出业界最快的

单内核浮点DSP

近日,德州仪器 (TI) 宣布在现有数字信号处理器 (DSP) + ARM? 产品的成功基础上推出 C6A816x IntegraTM DSP + ARM 系列处理器。C6A816x Integra DSP + ARM 处理器不但可提供高达 1.5 GHz 的业界最快单内核浮点与定点 DSP 性能,而且还集成性能高达 1.5 GHz 的业界最快单内核 ARM CortexTM-A8 内核。Integra DSP + ARM 的组合架构堪称理想架构,因为 DSP 可专门用于处理密集型信号处理需求、复杂的数学函数以及影像处理算法,而 ARM 则可用于实现图形用户界面 (GUI)、网络连接、系统控制以及多种操作系统下的应用处理。这些操作系统包括 Linux、Microsoft?Windows? Embedded Compact 7 以及 Android 等。

中兴新型高端以太网交换机

选用赛普拉斯72-Mbit SRAM

SRAM市场的领导者赛普拉斯半导体公司近日宣布,全球领先的通讯设备和网络解决方案供应商中兴公司在其新型ZXCME 9500系列以太网交换机中选用了赛普拉斯的QDRTMII+ (四倍速TM) SRAM器件。赛普拉斯的65-nm 72-Mbit QDRII+ SRAM能在目前市场上最快的550MHz的时钟频率下工作,且拥有市场上最宽泛的产品选择范围,并能提供业界最多的参考设计。

除了以太网交换机之外,72Mbit器件还是因特网核心和边缘路由器、3G基站、安全路由器的理想选择,还能提升医学成像和军事信号处理系统的性能。这一系列的器件与90纳米SRAM管脚兼容,因而网络应用客户能在不改变电路板设计的情况下提升性能并增加端口密度。

安凯AK98移动多媒体应用处理器

安凯微电子在日前召开的“IC China 2010”上了最新研发成果――AK98移动多媒体应用处理器,获得了现场的广泛关注。

AK98移动多媒体应用处理器基于ARM926EJ内核,集成度高、功耗低。采用了大容量的L2 Cache和支持32bit DDR2 SDRAM,整体性能显着提升。此芯片还集成了Ethernet的MAC模块,降低了硬件器件的BOM成本。在存储方面,支持最新的eMMC Nandflash,可以提供系统的稳定性,延长产品的使用寿命。据安凯微电子总经理万享博士介绍,AK98主要针对平板电脑、上网本(MID)、学习电脑、高端学习机、高清播放器、智能手机等市场领域,尤其满足物联网发展需要。

MIPS处理器内核助Sequans

开发下一代移动解决方案

美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)日前宣布,4G芯片供应商Sequans Communications已选用MIPS32TM M14Kc可合成处理器内核开发下一代移动解决方案。M14K系列是首款采用microMIPS指令集架构(Instruction Set Architecture,ISA)的内核系列,可保持MIPS32架构98%的高性能,并至少缩小30%的代码尺寸,以显着降低芯片成本。

AMD首次在华展示APU芯片

明年推首款产品

AMD在买下显卡公司ATI之后就一直在寻求CPU和显卡处理芯片的融合,将CPU和GPU融合推出Fusion技术的APU芯片成为AMD的目标。AMD今日首次在华展示了APU芯片,并透露首款产品将在明年年初。

其中APU新品的代号将为针对超便携笔记本市场的“Ontario”产品,和针对入门级主流笔记本的“Zacate”。这两款APU芯片的CPU都将采用“Bobcat”架构。

融入GPU之后的APU产品最大的特点是高性能的图形处理能力,而目前已知的关于APU的信息是APU均支持DX11的显示技术。

祥硕科技自行研发之USB3.0 ASM1042 主控端芯片正式获得微软认证

祥硕科技(asmedia Technologies.)自行研发之USB3.0 主控端芯片ASM1042, 在获得微软(Microsoft)认证后,确保主控端驱动程序与微软Win7, Vista(32bit/64bit) 与WinXP的兼容性后,即将正式量交。

USB3.0主控端芯片在外商的垄断下,市场接受度一直未能普及。祥硕科技为国内USB3.0装置端产品第一个获USB-IF协会认证之厂商,并在装置端芯片组占有龙头地位,因此市场普遍看好其所推出之主控端芯片ASM1042在兼容性会比其它厂商有相对优势。

Sonics携手北京新岸线为其提供

片上网络IP解决方案和性能分析工具

日前,美商芯网股份有限公司(Sonics, Inc.)宣布,中国发展最快的创新型系统及硅提供商之一――北京新岸线公司(Nufront)已选择Sonics的片上网络IP解决方案和性能分析工具,来开发其全新的先进笔记本和平板电脑产品系列。新岸线公司面向移动计算机的高集成、低功耗SoC解决方案系列位列市场同类产品前茅,在性能和性价比方面属于行业最佳。新岸线将获得授权使用Sonics著名的SonicsMX低功耗片上网络以及高效的MemMax内存调度器。

Maxim推出用于HSPA和LTE的

LNA MAX2666/MAX2668

Maxim推出用于HSPA和LTE等高数据速率无线协议的低噪声放大器(LNA) MAX2666/MAX2668。每款LNA具有三种可编程增益状态,允许用户动态调节线性度和灵敏度,优化不同输入信号强度下的系统性能。当邻道信号的干扰很高时(这在移动设备中十分常见),可以调节增益以保持最佳的阻塞性能。MAX2666/MAX2668能够在各种输入信号条件下保证优异的系统性能,非常适合用于智能手机和平板电脑等基于HSPA/LTE的无线系统。

面向新兴市场的SoC与IP供给

新关系――SSIP 2010在沪召开

“SSIP 2010――IP重用技术国际研讨会”于近日在上海浦东东锦江索菲特大酒店召开。本次研讨会由上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)以及上海市集成电路行业协会(SICA)主办,会议以“面向新兴市场的SoC与IP供给新关系”为主题,围绕“面对新兴市场下SoC设计对IP的需求”以及“IP设计验证新技术”等议题展开研讨。世界领先的IP核供应商,中国大陆以及台湾的重要IP供应商悉数参加本次峰会。ARM、Evatronix、Mentor、Cadence、SMIC、C*Core、IEEE、复旦大学等世界著名IP提供商、芯片制造商、设计公司的技术专家、业内的学者、政府官员及业内人士近200人参会,多家IP供应商、设计与设计服务就IP的技术交流与商务合作达成了初步的意向。

此次会议为国内外的IP供应商和IC设计企业之间提供了一个信息共享和商务沟通的平台,凭借此平台,双方共同畅谈中国IP市场的现状与需求,探讨IP/SoC的最新成果及其交换交易的商务模式,推动技术创新与商务合作,从而协助营造国内外的以IP为核心内容的合作创新环境的建立,以加速提升产业创新发展的能力,其成果必将为全国IC设计业乃至创意产业、先进制造业、现代服务业的又好又快发展注入创新要素和新的活力。

2010第二届集成电路设计企业

与市场分销商研讨会在苏州召开

近日,由中国半导体行业协会主办,苏州市集成电路行业协会、深圳华强电子网承办的“2010第二届集成电路设计企业与市场分销商研讨会”在苏州国际博览中心南部会议区隆重召开。本次分销商研讨会借助2010“第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”(简称IC CHINA 2010)这个广阔的平台,是继“华强电子网,助力分销商”2009年第一届集成电路设计企业与分销商对接交流会在苏州成功举办后的又一次激情碰对。

在国民经济持续平稳发展和半导体产业触底回升的形式下,集成电路产业也呈现出整体发展良好的势头。近年来中国电子信息产业的快速成长,促成了中国本土集成电路(IC)设计企业的兴起,同时IC的销售模式也发生了变化,直销、销售以及与分销商紧密合作,分销商提供市场需求、定义产品,下产品订单和提供技术服务等多种模式并存。分销商在推广国产电子元器件方面的作用是极为显著的,与分销商合作能节省产品开发成本,缩短产品入市时间,也能借助分销商的渠道快速打开知名度,分销商的价值展现出的实力将带出电路设计企业、分销商、整机系统厂家更多的三赢局面。越来越多的IC设计企业已经认识到了分销商的价值,迫切地需要一个与分销商沟通合作的平台。集成电路设计企业与市场分销商研讨会正是这样一个为IC设计企业与分销商提供面对面交流、探讨、合作机会的服务平台,在2009年第一届成功召开后,许多IC设计企业与市场分销商已看到到了它的好处及行业引导作用。2010苏州分销商研讨会由华强电子网营销总监刘玉瑰主持,以设计企业与分销商代表演讲研讨、合作洽谈、企业形象及相关产品展示这三种形式进行,并采用圆桌式“一对一”的方式直接让设计企业与分销商、方案商直接、有针对性的进行合作交流。

目前,我国电子分销行业尚未形成规范化的局面,在分销渠道、账期、货款上存在着安全风险,且还要面临来自国际分销商的压力,这使得电子分销市场竞争愈来愈激烈,分销商利润越来越低。这些无疑对整个行业的发展是不利的,也是本土分销商面临的挑战,分销市场正处在整合变革的十字路口,分销变革势在必行。苏州分销商研讨会的及时召开应对了集成电路分销市场的变化需求,是电子产业迅速发展的重要产物。本次研讨会上,与会的设计企业和优秀的分销商、方案商将共同探讨未来集成电路设计与市场的分销状况及发展趋势,对未来分销行业的发展变革、定位进行指导,促进产业健康、有序发展。

第五届惠瑞捷年度