集成电路发展条件精选(九篇)

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第1篇：集成电路发展条件范文

[关键词]集成电路，布图设计，知识产权，集成电路保护法

集成电路是微电子技术的核心，是现代电子信息技术的基础。集成电路的应用极为广泛，计算机、通讯设备、家用电器等几乎所有的电子产品都离不开集成电路。自20 世纪后半叶以来，集成电路工业在许多国家的国民经济中发挥着越来越重要的作用。我国当前也十分重视集成电路工业的发展。

2000 年6 月27 日，国务院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》提出：“集成电路设计产品视同软件产品，受知识产权方面的法律保护。”①但我国现在还没有类似《计算机软件保护条例》那样的单行法规用来保护集成电路设计产品。而利用现有的知识产权法律，是将集成电路设计产品作为作品用著作权法来保护，还是将之作为发明用专利法来保护？ 这个问题我国尚无明确规定，还需要根据集成电路设计产品的性质和特点，来确定其应适用的法律。

本文对集成电路设计产品的性质和特点进行分析，不仅符合我国当前大力发展集成电路工业及即将加入世界贸易组织的形势需要，也希望能为我国制订集成电路保护法提供一些立法参考。

一、集成电路布图设计的知识产权性质和特点

集成电路设计产品，指的是集成电路生产过程中的布图设计这一中间产品。布图设计是制造集成电路产品中非常重要的一个环节，它的开发费用一般要占集成电路产品总投资的一半以上。不法厂商抄袭他人的布图设计，就能仿造出相同的集成电路产品，而其成本却比原开发者的少得多。这种抄袭行为严重损害了产品开发者的利益，而传统的物权法却对之束手无策。这是因为布图设计具有无形财产的性质特点，必须利用知识产权法予以保护。发达国家的立法部门出于对集成电路工业的关注，于20 世纪70 年代末开始研究对布图设计给予专有权的法律问题。20 世纪80 年代，美国、日本等集成电路工业发达的国家陆续颁布法律，保护布图设计权，将集成电路布图设计保护法作为知识产权法中的一个新的部门。20世纪90 年代中期，我国已开始起草集成电路布图设计保护法，但由于种种原因，至今尚未颁布。从目前的形势看，我国需要在知识产权法律体系中增加这部法规。布图设计是独立的知识产权客体，其性质和特点表现为以下方面：

（一） 布图设计是智力劳动的成果

集成电路（ Integrated Circuits） 英文简称IC ，也有人习惯将之称为芯片。通俗地说，集成电路就是一种电子电路产品，它的各种元件集成在一个固体材料中并作为一个整体单位来执行某种电子功能。这种电路高度集成地组合和联结若干电子元件，缩小电路的尺寸，加速电路的工作速度，降低电路成本和功耗。

集成电路布图设计，简称布图设计（Layout Design） ，是指集成电路中多个元件，其中至少有一个是有源元件和其部分或全部集成电路互连的三维配置，或者是为集成电路的制造而准备的这样的三维配置。②通俗地说，布图设计就是确定用以制造集成电路的电子元件在一个传导材料中的几何图形排列和连接的布局设计。

布图设计是制造集成电路产品中非常重要的一个环节，设计工程师们根据集成电路所要执行的功能设计集成电路的结构。布图设计是艺术创造力与精密的电子工程技术融合的产物。在设计中，设计人员借助计算机模拟，把数以千万计的线路组成部分一而再、再而三地调整位置，安排这些线路的组合，使一个芯片中能包含更多的元件，具有更强大的功能，以求生产效率的最大化和芯片体积的最小化。在早期的集成电路生产中，布图设计被绘制在掩膜上。掩膜（Mask） 如同一张摄影底片，是将要置放到芯片中的线路的底片。布图设计固定在掩膜上，该掩膜就成为制造芯片的模版，是制造集成电路的中间产品。这种掩膜也曾是工业间谍千方百计想要窃取的目标。③随着科技的发展，目前的集成电路布图设计更多的是以编码方式储存于磁盘、磁带等介质生产集成电路已经有些过时了。

从上述布图设计的创作过程可以看出，布图设计是设计工程师们根据集成电路所要执行的功能而设计的集成电路的结构，它无疑是智力劳动的产物。

（二） 布图设计是无形的

布图设计是确定用以制造集成电路的电子元件在一个传导材料中的排列和连接的布局设计。布图设计可以固定在磁盘或掩膜上，也可以固定在集成电路产品中，但这些磁盘或集成电路只是它的物质载体，布图设计本身是无形的。这就如同作品可以固定在书本或磁盘上，而作品本身是无形的。布图设计的无形性特点，是它成为知识产权客体的主要原因。

布图设计虽然是无形的，但它也同其他无形财产一样，具有客观表现形式和可复制性。布图设计若要得到法律的保护，也必须具有一定的表现形式，必须固定于某种物质载体上，为人们感知，并可以复制。在集成电路产品的生产中，布图设计被固定于磁盘或掩膜中，并被大量复制于集成电路产品内。

（三） 布图设计具有创造性和实用性

布图设计只有具有创造性，才受法律保护。已颁布布图设计保护法的国家，一般均在其法律中兼采著作权法的创作性（原创性） 和专利法的创造性和新颖性的要求，又依据布图设计自身的特点而加以变化，确定布图设计的创造性要求。⑤受法律保护的布图设计，要求必须是设计人自己创作的，有自己的独特之处。此点借鉴著作权法的创作性要求。

同时，布图设计的创造性还要求，受法律保护的布图设计，与以往的布图设计相比，要有一定的进步性和新颖性。布图设计要应用于工业实践，若无进步性和新颖性，也就没有予以知识产权保护的必要。不过，布图设计的创造性和新颖性，不必达到专利法要求的标准，只要比以往的布图设计有一定的进步性和不同，就可以得到法律保护。这是因为，集成电路产品的更新换代表现为集成度的不断提高，在同样体积的芯片上布局更多的元件以增强功能、降低能耗。新的集成电路产品，不过是比原来的产品集成度高，不可能是前所未有的，也不大可能达到突出的实质性特点和显著的进步。所以，已颁布集成电路保护法的国家，均不直接采纳专利法中的创造性和新颖性的标准，而是降低要求，以适应实际情况。

集成电路是应用广泛的工业产品，布图设计是其生产过程的一个重要环节，是中间产品，布图设计的实用性是非常明显的。

（四） 布图设计是独立的知识产权客体

布图设计是独立的知识产权客体，有着自己的特点。因而，已颁布集成电路保护法的国家，基本上不引用著作权法或专利法来保护它，而是依据其特点，制订单行法规，将之作为独立的客体予以保护。

美国是当今世界上半导体工业最发达的国家，也是最先对集成电路布图设计予以立法保护的国家。1984 年美国颁布了《半导体芯片产品保护法》（“Protection of Semiconductor Chip Products Act”） ，并于1984 年11 月8 日起实施，确认了布图设计专有权。这部法律虽然作为《美国法典》第17 编（版权法） 的最后一章，即第9 章，但它实际上是一个独立的体系，既不属于版权法体系，也不属于专利法体系。布图设计权不是版权，而是作为与版权近似的一项独立的权利（copyright - like） ，受特殊保护（suigeneris potection） .⑥在美国1984 年《半导体芯片产品保护法》的影响下，日本于1985 年5 月31 日颁布了《半导体集成电路的线路布局法》。日本的这部法律在立法体例和内容上均与美国法相似，既不隶属于版权法，也不隶属于专利法，而是自成体例，以单行法规的形式出现。

二、布图设计与其他相关知识产权客体的比较

在众多的知识产权客体中，布图设计与发明、作品较为接近。但它也有与发明等不同的特性。从布图设计与其他相关知识产权客体的比较中，可以进一步分析布图设计的特点。

（一） 布图设计不同于发明

布图设计是科技领域中的一种智力劳动的成果，又直接应用于工业生产，在知识产权诸多客体中，它与发明最接近。但与发明不同的是，布图设计只是中间产品，是制造集成电路产品中非常重要的一个环节，不具有独立的功能。因而，布图设计不能单独取得专利。

含有布图设计的集成电路产品，组装成能完成一定任务、具有特定功能的零件或设备产品，若具备专利法规定的发明的条件，可以作为发明获得专利。

在实践中之所以不将集成电路产品作为发明，用专利法来保护，原因在于：对集成电路产品而言，取得专利的条件过于严格，只有极少数的集成电路产品能获得专利，而绝大部分集成电路产品缺乏作为专利保护的发明所必需的创造性和新颖性。

集成电路产品的发展，基本表现在不断地提高集成度、节约材料、降低能耗上。现在的集成电路产品，由于工艺水平的提高，集成度越来越高，其体积和外形越来越小。虽然对于设计者来说，将几十万甚至上亿个元件布置在一小片半导体硅晶片上，要花费不少心血，但这种布图设计的创造性水平却不一定能达到专利法所要求的高度，集成度高未必就一定具备专利法上的创造性。在实践中，一些非常先进和尖端的集成电路产品也未能获得专利。

另外，在布图设计中，设计人员常常采用一些现成的单元电路进行组合。这些单元电路在实践中已为人们熟知，其中一些甚至已经是最优化设计，其表现形式是有限的、甚至是唯一的，要追求电路的最佳功能状态只能选择这些已经成型的单元电路，由现有的单元电路模块组合成的集成电路若作为组合发明去申请专利，则大多数难以达到专利法要求的取得意想不到的效果的条件。⑦

（二） 布图设计不同于作品

集成电路的布图设计图纸，可以依照著作权法作为产品设计图纸作品而受到保护。布图设计本身，却不同于作品。布图设计虽然有着与作品类似的创作性和可复制性的特点，但布图设计也有着不同于作品的特点。

布图设计与作品的区别主要有以下几点：

1. 布图设计的表现形式极为有限，而作品的表现形式则是丰富多采的。集成电路由一系列电子元件及连结这些元件的导线所组成，是执行一定电子功能的电路。基于其使用目的，其元件的布局、图形的大小，都由集成电路产品的电参数和生产工艺技术水平决定，因此布图设计的表现形式极为有限。若突破这些限制，由设计师任意发挥，则创作出的布图设计就没有工业实用性。这就不同于著作权法中的一般作品。一般作品是由语言、文字、图形或符号构成的，表现一定的思想。同一思想可以有多种表现形式，著作权法保护的就是思想的表现形式。因此，将有限表达形式的布图设计作为作品看待，显然是不妥的。⑧

2. 布图设计也不适宜直接用著作权法保护。集成电路是一种电子产品，布图设计是其产品制造中的一个环节，因而集成电路及其布图设计是一种纯功利主义的实用物，不符合著作权法关于保护对象的要求。若将布图设计归入绘画、雕塑等造型艺术类作品中，则违背了著作权法的原则。在实践中，美国有人就曾提议修改版权法将布图设计列入绘画和雕塑作品而被拒绝。⑨再者，布图设计不需要作品那样长的保护期。如果将布图设计作为作品来保护，则会因著作权法保护的期限过长而不利于集成电路产业的发展。而且，由于集成电路产品更新换代很快，过长的著作权保护期对之也不必要。另外，若将布图设计列入作品，则在集成电路工业实践中广泛利用的反向工程，就会因其是对作品的复制而被认定为侵权，这不利于集成电路工业的发展。

3. 布图设计不仅要具有创造性（原创性） ，还必须具有先进性和实用性，才能得到法律的保护。依照著作权法，有原创性的作品均受保护，哪怕这种创造性的分量十分微小。著作权法并不要求作品必须有先进性和新颖性。⑩而作为实用产品的集成电路及其布图设计，无先进性就无受保护的必要。

（三） 布图设计不同于技术秘密

含有布图设计的集成电路虽然是一种科技产品，有一定的布图设计技术，但该产品一旦出售，其布图设计就公开了，无法再作为技术秘密予以保护。因为无论采用何种封装技术，持有该集成电路产品的人都可用适当的方法了解和复制其内部的布图设计。

总之，布图设计因其自身具有的独特性，而成为一个独立的知识产权客体。

注释：

[①]《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》第50 条。

[②]参见世界知识产权组织《集成电路知识产权保护条约》第2 条。

[③]参见埃弗雷德·M·罗杰斯、朱迪思、K·拉森：《硅谷热》，范国鹰等译，经济科学出版社1985 年版，第13～27 页。

[④]参见邝心湖：《集成电路技术现状与展望》，《电子知识产权》1993年第期；Christie ，Andrew ， Integrated Circuits andTheir Contents ： International Protection ，London ：Sweet and Maxwell ，1996 ，p. 3.

[⑤]参见美国1984 年的《半导体芯片产品保护法》（“Protection of Semiconductor Chip products Act”） 、日本1985 年的《半导体集成电路的线路布局法》。

[⑥][⑨]See Christie ，Andrew ， Integrated Circuits and Their Contents ： International Protection ，London ： Sweet and Maxwell ，1996 ，p. 5 ，p. 3.

[⑦]参见郭禾：《试论我国集成电路的法律保护》， 《计算机与微电子发展研究》1992 年第3 期。

[⑧]参见刘春茂等：《中国民法学·知识产权》，中国人民公安大学出版社1997 年版，第27～28 页；郭禾：《试论我国集成电路的法律保护》， 《计算机与微电子发展研究》1992 年第3 期。

[⑩]参见德利娅·利普西克：《著作权与邻接权》，联合国教科文组织译，中国对外翻译出版公司2000 年版，第43～44 页。

[⑦][⑨]参见方美琪主编：《电子商务概论》，清华大学出版社1999 年版，第289 页，第294～295 页。

[⑧]参见陈建民：《网络服务者在什么情况下承担侵权责任》， 《电子知识产权》2000 年第5 期。

[10][13][14][27][28]参见薛虹：《网络时代的知识产权法》，法律出版社2000 年版，第270 页，第209～210 页，第270 页，第273页，第272 页。

[11]See White paper ， pp. 114～124.

[15]See DMCA ， art . 512.

[16]See DMCA ， art . 512 （i） .

[17]See DMCA ， art . 512 （a） .

[18]See DMCA ， art . 512 （b） .

[19]See DMCA ， art . 512 （c） .

[20]See DMCA ， art . 512 （d） .

[21]See DMCA ， art . 512 （e） .

[22]See EC/ 2000 Directive on E - Commerce ， art . 12～15.

[23]See EC/ 2000 Directive on E - Commerce ， art . 12.

[24]See EC/ 2000 Directive on E - Commerce ， art . 13.

[25]See EC/ 2000 Directive on E - Commerce ， art . 14.

[26]See EC/ 2000 Directive on E - Commerce ， art . 15.

[29][2000]C. T. L. R. ISSUE2NENS SECTION ：NATIONAL REPORTS N - 8.

[30]See Singapore E - Transaction Act （1998） ，sec. 3.

[32]参见《关于审理涉及计算机网络著作权纠纷案件法律适用若干问题的解释》第4条。

第2篇：集成电路发展条件范文

【关键词】 雷达 微电子技术 分析

在现代化的军用雷达与电子设备之中军用微电子技术属于非常重要的技术之一，是现代军事信息作战的基础。在军用微电子工业当中，集成电路属于最具活跃的产品。在美国非常重视开发与应用军用集成电路。美国相关的国防部门早在十几年前曾提出^超高速集成电路与微波单片集成电路的发展规划。只要真正的实现这两者的发展计划对于军用雷达与武器装备未来的发展有着巨大的影响，对打赢未来信息战争发挥举足轻重作用。

一、超高速集成电路与微波单片集成电路的特点

1、超高速集成电路的特点。在未来的信息作战当中，电磁信号的环境十分汇集而且复杂，军用雷达与电子情报系统需要面对一百至二百万脉冲美妙的信号方面的强度，处理信号的系统极有可能需要执行几十亿条指令。面对极其复杂的信息作战环境，然而目前一般的集成电路处理信号系统的效率很难满足相关的需求。要想真正的处理好这方面的问题，美军便加大力度促进超高速集成电路发展。

2、微波单片集成电路的特点。微波单片集成电路将超大规模集成电路、超高速集成电路以及超高性能集成电路使用至数字电路中的微波电路，它属于集成电路处于微波电路中主要的发展。微波单片集成电路将诸多晶体管、电阻、电容等管线集中至一个芯片上，制成许多功率放大器、低噪声放大器、移相器等。仅有很少的微波单片集成电路芯片组合起来就能组成一个收发构件，用来代替很多元件。

二、超高速集成电路与微波单片集成电路的发展现状

1、超高速集成电路的发展现状。美国国防部门早在很多年前年对超高速集成电路的发展就已经开展实施以硅为主要材料发展计划，之后又转化成将硅和砷化稼作为主要材料并举的超高速集成电路发展计划，为了促使军用电子系统发展的快速进程。此计划主要是为了促进民用半导体商家的发展所难以解决的军用信号需要的元器件工艺，就是为了满足军用信号处理、抗辐射、故障容限等能力的有关需求所提出的。这个计划的的总提目标就是为了研制出功能先进、价格合理、高质量的超高速集成电路芯片，确保处理信号速率、功耗减少、可靠性、维护性合理提高的终点目标，并且使目前具备处理数据的速度必须提升一级。其实际的目标是为了使芯片的微加工线宽达到标准的规格，各项功能要比同样种类民用的产品高出百倍，将其的可靠性提升十倍。按照制定的范围超高速集成电路应当于1990年完成计划，共投资量达到十亿美元，通过集中开发了来实现亚微米特有的尺寸要求的技术。

2、60年代中期才得到逐渐的发展，70年代，砷化镓材料制造工艺的逐步成熟，对于微波单片集成电路的发展形成了很大影响。因为砷化镓材料的电子迁移率比硅高出7倍，且半绝缘砷化镓的电阻率的高度达到108，因此砷化镓属于最合理的微波传输介质材料，非常适合用在单片微波单片集成电路的衬底。正是因为砷化镓技术的普遍推广，促进了工业界集团朝向微波单片集成电路的方向发展。

三、超高速集成电路与微波单片集成电路在信息作战领域的应用

1、超高速集成电路在雷达和军用电子设备中的应用。超高速集成电路应用至军事雷达与电子装备系统中有效的提高了的在战场上获取情报、侦查情报、分析目标、处理数据等方面的能力；在很大幅度上，有效的提高了雷达、电子设备、武器系统在复杂的环境当中，以最快的速率反应能力与应变能力，实现了信息作战武器系统的高速、高效和精准性。

2、微波单片集成电路在军用雷达中的应用。与普通使用的陆基雷达相比较之下，微波单片集成电路器件与之同样的雷达在相同条件下所耗费的性能提高十倍。相控阵雷达的真正优势在于产生的微波功率的与传输效率较高，发射机的功能消耗等于使用功率管的三分之一，同时接收机的灵活度也提高了2倍。另一方面的优势在于可靠性较强，在此过程中，就算其中有百分之五的构件失灵。雷达系统依然能保证供应更好更多功能工作性能。微波单片集成电路 T/R组件极具紧凑、可靠性高、重量轻、成本低等结构方面的优势。

结束语：综上所述，超高速集成电路能够有效的提高处理信号与处理数据的能力，还能增强信号方面的接收、传输、发射能力的微波单片集成电路电路能实现构建出新一代全新的军用微电子系统，这种系统在军事信息作战领域特别是雷达和电子设备中拥有良好的应用前景。在下一代中的军用雷达关键特征在于它器件方面的模块化与集成化，而超高速集成电路与微波单片集成电路属于提高军用雷达器件集成化、模块化过程中最重要手段之一。

参 考 文 献

[1]严伟. 微电子组装技术在现代雷达中的应用[J]. 微电子学，1994，01：59-63.

第3篇：集成电路发展条件范文

这则新闻本身没有多大的轰动性，可有意思的是半年前，格芯牵手的对象是重庆而不是成都。2016年5月31日上午，重庆市政府与格芯签署谅解备忘录，双方将在重庆共同组建合资公司，生产300毫米芯片，计划2017年投产。

基于对市场前景的看好和重庆电子信息产业升级的需要，重庆把集成电路作为重点发展的十大战略性新兴产业之一，按照集群发展的思路，围绕原材料-单晶硅切片-芯片设计-芯片制造-封装测试-基座载板等六个关键环节，构建起一条完整的集成电路生态链。

那么格芯和重庆的这段姻缘为何最终破裂了呢？

根据双方协议，格芯通过贡献技术和设备拿下该合资公司 51%的股权，而重庆市政府以土地和厂房作价取得49%股权。有消息称，重庆市政府在仔细全盘的计算后，觉得不划算，二手设备根本不值得51%股权，导致双方在这起交易上有了不同的歧见。

其实，想想茂德项目的折戟沉沙、中星微项目的盈利无望，重庆市政府在格芯项目上的慎之又慎是可以想到的，也是对的。

格芯自从AMD公司独立出来之后，一直处于亏损状态，2016年上半年净亏损超过13亿美元。这样一个连年亏损的企业如何支撑起中国晶圆厂的明天呢？据悉，重庆之前，国内还有数个城市拒绝了格芯的合作邀约。

那么为何成都却接受了格芯投来的橄榄枝呢？抛开带动投资和增加就业不说，也许成都相信事在人为，相信SOI工艺能够将我国的集成电路产业带上一个新的台阶，等等。

集成电路在我国的定位是：“基础性、先导性、战略性”产业，重要性不言而喻。为此，国家在政策上鼓励，资金上支持，地方政府也抱以很大的热情。

客观地讲，我国集成电路产业取得了不错的成绩：产业高速增长、经营不断改善、产品有所突破、环境持续优化。但是我们也看到了一个又一个的失败案例，浪费了资金，浪费了人力，浪费了时间，更浪费了信心。

固然，地方政府在发展壮大我国集成电路产业上承担着重要的使命，责无旁贷。但集成电路是资金密集、技术密集、人才密集型产业。这也决定了其高门槛，不是任何一个城市都能想做就做的。那种“没有条件创造条件也要上”的“雄心壮志”要不得。任何项目要“看清楚了，想明白了，调研做足了”之后再决定上不上。而不是只要来钱了，增加就业了，拉动GDP了就行，其他再说。

第4篇：集成电路发展条件范文

当今世界，计算机的发展已成为领导工业现代化进程的潮头军，自1946年世界第一台电子计算机诞生以来，短短的五十多年间，计算机作为一种现代化的高级工具以惊人的速度迅速地渗透到了社会生活的各个领域，引起了全球的技术革命。计算机技术的飞速发展离不开另一门产业的发展，即集成电路产业。因为集成电路的出现才使计算机摆脱了电子管、晶体管等原材料构件的束缚，逐步走向小型化，轻型化，高智能化，迅速走向了社会，走入了家庭。

集成电路产业的飞速发展，产生了许多新的法律问题，由于传统知识产权法的局限性以及集成电路及其布图设计本身存在着的特殊性，集成电路布图设计的法律保护问题也引起了法学界的极大关注。各国也纷纷就集成电路布图设计进行立法，以保护此种特殊性质的知识产权不受侵害。

我国早在1991年国务院就已将《半导体集成电路布图设计保护条例》列入了立法计划，经过10年的酝酿，我国的《集成电路布图设计保护条例》终于于2001年3月28日由国务院第36次会议通过，并于2001年10月1日起施行。这是目前我国保护集成电路布图设计知识产权的一部重要法规。虽然它是一部行政法规，但经过试行一段时间到条件成熟后，将之上升为法律的形式是必然的趋势。我国采用专门立法的形式保护集成电路布图设计既尊重了国际知识产权保护的原则，又便于与国际法律接轨，而且这部条例既保护了集成电路布图设计专有权人的权益，又考虑到了国家和公众的利益，使技术进步不受到人为的限制。这一条例初步建立了我国集成电路布图设计的知识产权保护的理论体系，进一步完善了我国的知识产权法律制度。

一、集成电路和布图设计的概念与特点

集成电路是指半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品。一块集成电路通过控制电流在其电路中的流动来实现其功效。在计算机发展的初期，每个电路元件（如晶体管、电阻、电容等）都是用引线同电路中的其它元件相连接的。这种做法须耗费大量的劳动力与工时，且计算机制作成本很高，大量连线的存在使电流的流动距离增长，不仅影响了计算机工作的速度和可靠性，还引起电路功耗的增加，从而带来电路的散热以及要求有较高电压的电源等一系列的问题。这也正是最初计算机体积庞大、耗电量大、速度慢的根本原因。采用集成电路以后，这些问题就得到了解决：由于电路元件及连线实质上已成为一体，作为一块电路板上的不同元件，它们之间的电流交换速度大大增强，且电路的功耗亦大幅度降低，不仅提高了计算机的性能，还大大降低了计算机的成本。由于生产集成电路的主要原材料硅、铝、水等一些化合物并不昂贵，但经过加工以后得到的集成电路产品的价值往往可以达到其材料价值的几十倍，几百倍甚至上千倍。在其价值成本中，大部分都是知识、技术与信息所增加的附加价值。这种附加价值主要集中在以集成电路为载体而体现出来的人类智慧的结晶-布图设计的价值上。就象相同的磁带因为录制不同的歌曲其价值就会不同一样，用相同的技术工艺在同样的芯片上依不同的布图设计所制作出的集成电路，其价值也是不同的。好的布图设计制作出的芯片往往能具备更高的性能和工作速度。因此，集成电路的法律保护问题，归根结底在于对其布图设计的保护。

对布图设计，世界各国的称呼各有不同：美国称之为掩膜作品，（Mask Work），日本称之为电路布局（Circuit Layout），欧洲国家采用的是另一个英文单词Topography（拓朴图），而世界知识产权组织（WIPO）于1987年2月通过的《关于集成电路知识产权保护条约》（简称《WIPO条约》或《华盛顿条约》）中则采用了Layout-design（布图设计）一词。这些词语字面上的表示虽各不相同，但其真正的含义都是相同的，即指集成电路中各种元件的三维配置。许多人认为布图设计只是一种设计图，就象建筑工程设计图一样。事实上布图设计与建筑工程设计图这种一般的二维设计图是不同的，它是一种有许多不同层面的三维设计，每一层面上又有许多复杂的电路布图装置图，而且最重要的是，真正可以用于实践的布图设计是经过了特殊的工艺按实物尺寸复制在玻璃板上，可以直接加工在芯片上的模本，即掩膜版。现在世界上虽已有一些更先进的模本技术，但是最终布图设计还是必须做成与集成电路产品实物一般大小的模本，才可算是完成了布图设计的制作。在生产过程中，这些模本是直接被“做”到产品中去成为产品的一部分，而不是象建筑设计图那样本身与实际的建造结果之间并无联系。一个小小的掩膜作品中所包含的电路设计图往往可以是几十张上千张甚至上万张。设计一组布图设计，需要付出巨大的创造性劳动，它代表着芯片开发中的主要投资，可占其成本的50%以上。布图设计作为人类智力劳动的成果，具有知识产权客体的许多共性特征，应当成为知识产权法保护的对象，其特点主要表现在：

（一）无形性。

布图设计作为一种元件的“三维配置”，这种配置方式本身是无形的、抽象的，是人类智慧的体现，但它可以通过有形的载体表现出来而为人所感知。当它被制作成芯片时，表现为一定的构形；当它被制成掩膜版时，表现为一定的图形；当它被输入计算机时，则以一定的数据代码的方式存储在磁盘之中。

（二）可复制性。

布图设计具有可复制性，但其可复制性与一般著作权客体的可复制性不同。当布图设计的载体为掩膜版时，它以图形方式存在，这时只要对全套掩膜版加以翻拍，即可复制出全部的布图设计。当布图设计以磁盘为载体时，同样可用通常的拷贝方法复制。当布图设计的载体为集成电路芯片时，它同样可以被复制，只是复制过程相对要复杂一些。复制者要先把芯片的塑料或陶瓷外壳打开，利用一台高分辨率的照相机，把顶上的金属联接层照下来，再用酸把这层金属腐蚀掉，对下面那层半导体材料照相，获得该层的掩膜作品。照完后利用相同的方法再照下一层，如此一步一步做下去，就可以得到这一芯片的全套掩膜，依靠这套掩膜就可以模仿生产该芯片。这种从集成电路成品着手，利用特殊技术手段了解其布图设计的方法被称为“反向工程”方法。这种方法虽需一定的技术要求，但是比起原开发者漫长艰辛的开发过程，其所花费的时间和精力都只是后者的若干分之一。

（三）表现形式的非任意性。

布图设计是与集成电路的功能相对应的。布图设计的表现形式要受到电路参数、实物产品尺寸、工艺技术水平、半导体材料结构和杂质分布等技术因素和物理规律的限制，因此开发新的功能相同或相似的集成电路，其布图设计不得不遵循共同的技术原则和设计原则，有时还要采用相同的线宽，甚至采用相同的电路单元。这就造成了对布图设计侵权认定难度的加大，有关这一点，笔者将在后文论述。

由以上特点可以看出，布图设计的无形性是知识产权客体的共性，可复制性是著作权客体的一个必要特征，表现形式的非任意性则是工业产权客体的特性，因此，布图设计成为了一种兼有著作权和工业产权客体双重属性的特殊知识产权客体，很难在传统的知识产权法律保护体系中得到完善的保护。因此要想求取良好适当的法律保护模式，就必须突破传统的界限。针对布图设计自身的特征，制定出专门的单行法律加以保护，这是世界上大多数国家的共识。我国也正是采用了此种立法方式。

二、我国集成电路布图设计知识产权保护的理论体系

我国集成电路布图设计的知识产权保护体系是在传统知识产权法理论的基础上，借鉴国外的一些理论和实践建立起来的。这一理论体系的核心概念即布图设计专有权。

（一）布图设计专有权的概念和要素

1、概念

布图设计专有权就是布图设计的创作人或者其他权利人对布图设计所享有的权利，具体来说，就是指国家依据有关集成电路的法律规定，对于符合一定手续和条件的布图设计，授予其创作人或其他人在一定期间内对布图设计进行复制和商业利用的权利。布图设计专有权作为一种独立的知识产权，既不属于专利权，也不属于著作权。而且，布图设计专有权是以布图设计为权利客体的，权利人对与布图设计有关的集成电路或其中所含的信息并不享有权利。

2、要素

布图设计专有权的要素包括三个，即布图设计专有权的主体、客体和内容。

（1）布图设计专有权的主体。

布图设计专有权的主体，即布图设计权利人，是指依照集成电路布图设计保护法的规定，对布图设计享有专有权的自然人、法人或其他组织。根据我国《集成电路布图设计保护条例》的规定，能够享有布图设计专有权的人主要有以下几类：

①布图设计创作者或合作创作者

布图设计的创作者或合作创作者即以自己的智力劳动单独或共同完成布图设计的人。由于布图设计的各个部分是密不可分的，具有整体性，缺少任何一部分布图设计都将无法完成预先希望达到的功能，因此，由多人共同创作完成的布图设计其权利只能作为一个整体由各创作人共同享有，即使各创作人所创作的部分能够与他人的部分相区分，他也不可能就这一部分设计单独享有权利。但是法律允许合作者就布图设计专有权的归属作出约定。

②主持创作布图设计的法人或组织

根据我国《集成电路布图设计保护条例》第9条第二款的规定：“由法人或者其他组织主持，依据法人或者其他组织的意志而创作，并由法人或者其他组织承担责任的布图设计，该法人或者其他组织是创作者。”由法人或组织主持创作的布图设计类似于版权法中的职务作品，其权利不由直接完成创作的人享有而由有关的单位享有。

③经约定可以享有权利的委托人

对于委托创作布图设计的情形，我国的规定是：“受委托创作的布图设计，其专有权的归属由委托人和受托人双方约定，未作约定或者约定不明的其专有权由受托人享有。”所以因受委托而完成的布图设计的专有权归属，首先依委托人与受托人的约定，双方未约定或约定不明的，由受托人也就是直接完成创作行为的人享有布图设计专有权。

④以上主体的权利继受人

布图设计权利人是自然人的，自然死亡之后，其专有权在法律规定的保护期内可依照继承法的规定转移。布图设计专有权属于法人或者其他组织的，法人或者其他组织变更、终止后，其专有权在法律规定的保护期内由承继其权利、义务的法人或者其他组织享有，没有承继其权利、义务的法人或者其他组织的，则布图设计进入公有领域。

另外，我国法律还规定外国人创作的布图设计首先在中国境内投入商业利用的，依照我国的法律可享有布图设计专有权。外国人创作的布图设计其他作者所属国同中国签订有关布图设计保护协议或与中国共同参加有关布图设计保护的国际条约的，也可依我国法享有布图设计专有权。

（2）布图设计专有权的客体。

《集成电路布图设计保护条例》中规定，布图设计专有权的客体是具有独创性的布图设计。这一规定与《WIPO条约》①中的规定是一致的，我国已是该条约的正式签字国。布图设计的独创性是指该布图设计是创作者自己的智力劳动成果，并且在其创作时该布图设计在布图设计创作者和集成电路制造者中不是公认的常规设计。但如由常规设计组成的布图设计，其组合作为整体符合前述条件的，也是受到保护的客体。这一规定是为保护集成电路进一步发展而作的特别规定。我国法对布图设计的保护，不延及思想、处理过程、操作方法或者数学概念等。具体来说，一项布图设计要取得专有权，必须具备以下的条件：

①实质要件：申请保护的布图设计必须具有原创性。

具有原创性包括两层含义，一是指该布图设计必须是创作人自己智力劳动的成果，而非简单复制他人的布图设计。二是指该布图设计应具备一定的先进性，即它在创作完成时不能是当时集成电路产业中常用的，显而易见的或为人所熟知的。

对原创性的规定，大多数国家都大致相同，《WIPO条约》中对此亦作出了详细的规定，我国作为集成电路技术较为落后的发展中国家，作出这样的规定有利于鼓励有关技术人员的积极性和主动性，以促进集成电路产业的发展。

②形式要件：即取得保护的布图设计在形式上必须具备的条件。

我国以登记作为布图设计取得权利保护的形式要件。

我国已规定了一套类似计算机软件版权登记的布图设计权登记制度。如果不进行登记，权利人将很难证明其布图设计在创作完成时是非显而易见的，因为布图设计的发展十分迅速，等到侵权纠纷出现时，举证已相当困难，建立一套登记制度即可在很大程度上解决这一难题。

（3）布图设计专有权的内容

布图设计专有权的内容即指布图设计专有权的具体权能。根据《集成电路布图设计保护条例》的规定，我国的布图设计专有权的权能主要包括：

①复制权，即权利人有权通过光学的、电子学的方式或其他方式来复制其受保护的布图设计或者含有该布图设计的集成电路。这种复制（reproduce）与版权法中的复制（copy）是不同的，它必须通过特殊的方法实现，实际上是一种重新制作。所以，我国《条例》中明确规定：“复制，是指重复制作布图设计或者含有该布图设计的集成电路的行为。”

②商业利用权，即布图设计权人享有的将受保护布图设计以及含有该受保护的布图设计的集成电路或含此种集成电路的产品进行商业利用的权利。各国立法对此权利内容的规定不完全相同，但一般都包括出售权、出租权、展览陈列权以及为商业目的或其他方式的利用而进口的权利等。我国法所规定的商业利用，是指为商业目的进口、销售或者以其他方式提供受保护的布图设计，含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品的行为。

值得注意的是，从各国现有的集成电路法规定看，布图设计权均不包括任何精神权利，且布图设计权不影响权利人根据其他法律而对布图设计所享有的权利。

（二）布图设计专有权的权利限制

作为一种知识产权，和专利权及版权一样，布图设计权的行使也存在一定的限制。从各国立法的情况来看，对布图设计权利的限制主要有以下几种：

1.合理使用。这与版权中的合理使用相类似，主要包括为个人目的而复制或利用和为教学研究而复制或利用。

2.合理的反向工程。反向工程是现代集成电路工业发展的主要手段之一，但是反向工程也具有一定的特殊性，因为在复制他人布图设计时也可能会用到反向工程的技术，以科学研究为目的的反向工程是合法的，而单纯为获取他人布图设计而进行的反向工程则是非法的，这又涉及到一个侵权认定的问题。

3.权利穷竭。布图设计权人或经其受权的人将受保护的布图设计或含有该布图设计的集成电路产品投入市场以后，对与该布图设计或该集成电路产品有关的任何商业利用行为，不再享有权利。

4.善意买主。即基于善意，不知道有关半导体芯片产品的保护的存在而购买了该半导体芯片产品的人。这些人的行为是不能构成布图设计侵权的。

5.强制许可。即在一定条件下，一国政府可以不经布图设计权利人的同意强制作可他人或有关的组织使用其布图设计。这一做法主要由一些发展中国家采用，一些发达国家如美国对此持反对意见。《WIPO条约》对强制许可采取了肯定的态度，允许缔约各国根据自己实际情况在法律上规定强制许可制度。

根据我国《集成电路布图设计条例》第四章的规定，我国对布图设计专有权行使的限制主要体现在以下这几个方面：

（1）为个人目的或者单纯为评价、分析、研究、教学等目的而复制受保护的布图设计的。

（2）在依据前项评价、分析受保护的布图设计的基础上，创作出具有独创性的布图设计的。

（3）对自己独立创作的与他人相同的布图设计进行复制或者将其投入商业利用的。

（4）受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品，由布图设计权利人或者经其许可投放市场后，他人再次商业利用的。

（5）在国家出现紧急状态或者非常情况时，或者为了公共利益的目的，或者经人民法院、不正当竞争行为监督检查部门依法认定布图设计权利人有不正当竞争行为而需要给予补救时，国务院知识产权行政部门可以给予使用其布图设计的非自愿许可。但是取得非自愿许可的自然人，法人或其他组织应向布图设计权利人支付合理的报酬，其数额由双方协商；双方不能达成协议的，由国务院知识产权行政部门裁决。

由以上这些规定可以看出，我国基本上采用了与《WIPO条约》相似的规定，这有利于我国的集成电路布图设计与国际法律规定的接轨。

（三）布图设计侵权及其认定

所谓布图设计侵权，即指侵犯了布图设计权利人的权利，依法应承担法律责任的行为。它主要包括非法复制与非法进行商业利用两种。其中非法进行商业利用的行为比较容易认定，也易取证，但对非法复制的认定却存在一定的难度。非法复制主要有两种：

1.完全复制，即将原布图设计原封不动照搬下来。这种情况比较好认定，因为开发一种布图设计是一项艰巨复杂的脑力劳动，两个相互独立的开发人在互不接触的情况下独立开发的两种功能相同的布图设计，虽然在电路原理上有可能相似，但是表现在掩膜版上的具体元件布置、连线等布局完全一模一样的可能性几乎为零，因此在实践中如发现两种完全一样的布图设计，那么必定是后一布图设计人复制了前一设计人的布图设计，举证责任主要集中在开发时间先后上，如果规定有布图设计的登记制度，这就比较容易认定。

2.部分复制，即仿制，这是目前存在的布图设计侵权行为中占比重最大，而且也是最难认定的一种侵权行为。它之所以难以认定的主要原因是布图设计中有许多共同遵循的基本电路原理和技术原则，再加上新旧布图设计之间需有兼容性的要求，在功能相类似的布图设计中不可避免地会有一些相同或相似的地方。因此许多布图设计侵权人在获取他人布图设计作品以后，将一些无关紧要的元件位置作一定的改动，在电路设计连线上再作一些调整，就会使新的布局与原有的布局很不相同，尤其在制作成集成电路产品以后，肉眼无法观察，必须借助机器进行复杂的技术处理后才能认定，这就更增加了对此种侵权行为认定的难度。

笔者认为，在认定这种侵权行为时必须抓住两个关键：一是两种布图设计是否实质相似，二是另一布图设计创作人是否曾接触过受保护的布图设计。确定了这两点，侵权的判定即可成立。对是否实质相似的认定，主要可从两个方面着手：（1）从设计组成上看，首先在量上确定，两种布图设计相同的部分有多少，占全部布图设计的比重有多大，一般而言，相同的越多，是复制的可能性就越大，另外在质上可考察相同的部分在整个设计中所起的作用是否相同，如果起的都是核心的作用，那么就很容易构成实质相似。（2）从功能上看，两种布图设计的功能是否相同是二者是否实质相似的根本要件，如果两种功能完全不同的布图设计，即使其元件布局、线路布置绝大部分相同，也不可能构成实质相似。抓住了这两个关键，对于仿制的侵权认定就相对容易了。

总之，我国的《集成电路布图设计条例》已初步建立了我国的集成电路布图设计的知识产权保护理论体系，对布图设计侵权作了规定，并且规定了侵权人应当承担的法律责任。但我们仍需要在今后的布图设计权利保护实践中进一步改善我国的保护制度，使布图设计专有权的保护更全面更完善，从而促进我国集成电路产业的进一步发展。

[注   释]：

①即《关于集成电路的知识产权条约》（Treaty on the Intellectual Property in Respect of Integrated Circuits），是世界知识产权组织（WIPO）于1989年5月在华盛顿通过的一部国际条约，简称《WIPO条约》。现在已在这个条约上签字的国家有埃及、加纳、利比里亚、危地马拉、南斯拉夫、赞比亚、印度和中国等。

[参考书目]

1. 郑成思著《计算机软件与数据的法律保护》，法律出版社，1987版。

2. 郑成思著，《信息、新兴技术与知识产权》，中国人大出版社，1986版。

3. 英明初著，《计算机软件的版权保护》，北京大学出版社，1991年8月版。

4. 唐光良、董炳和、刘广三著，《计算机法》，中国社会科学出版社，1993年11月版。

5. 刘江彬著，《计算机法律概论》，北京大学出版社，1992年7月版。

6. 赵震江主编，《科技法学》，北京大学出版社，1991版。

第5篇：集成电路发展条件范文

集成电路是换代节奏快、技术含量高的产品。从当今国际市场格局来看，集成电路企业之间在知识产权主导权上斗争激烈，重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司(准)寡头垄断的特征，集成电路跨国公司销售、制造、研局朝全球化方向发展。有鉴于此，当前集成电路是中国的“短腿”产业。

(一)产品研究开发至关重要。

集成电路产品研发和换代周期较短。按照摩尔定律，集成芯片上所集成的电路数目，微处理器的性能，每隔一个周期就翻一番；可比单位货币所能购买到的电脑性能，每隔一个周期就翻两番。为什么集成电路产品研发换代周期如此之短?因为芯片制造商要以最短时间，尽其所能，开发新技术，将技术标准更新换代，以实现产品性价比迅速优化，并大规模锁定消费者群体，乃至防止自身技术标准锁定的消费者、使用者群体流失到竞争厂商那儿去。由此，集成电路制造商要生存和发展，必须从销售收入之中，高比率地支出研发预算，建设研发队伍，开展研发行动。研发主要目标在于，形成具有性价比优势的技术标准和产品规格。以全球优势芯片制造商英特尔为例，近几年其研发支出占销售收入的比重一直高达13-15％，而同期相对比，即使是研发强度较高的汽车和航空器产业，其优势跨国公司的研发支出占销售收入的比重也都在5％上下。

(二)知识产权主导权上斗争激烈。

研发投入和行动是为了获取创新成果。集成电路厂商之间，在研发成果的认定、建设、保护方面，常年都是剑张弩拔，斗争异常剧烈。首先，研发成果要及时在产品市场销售地申请登记为专利、商标等知识产权；这种登记行动在步调上要早于国际市场开拓。再以英特尔公司为例，美国专利和商标局的数据显示，近几年来英特尔所获该局授权专利数目一直排在前十位，2007年获得授权数1865项，在授权巨头中排第五。其次是技术标准的认定和推广。一项技术标准的权益的表现就是一个技术专利群体。从全球个人和办公用计算机市场整体格局看，英特尔和微软拥有所谓w英特尔事实标准；为巩固这一标准的垄断地位和保持周边技术标准的优势地位，英特尔可谓不遗余力。英特尔每隔一个季度，要在美国、中国、欧洲等世界主要大市场区，选择商务中心城市，举办所谓英特尔信息技术峰会；峰会的一项重要工作就是推介英特尔的技术标准。近年推出的计算机技术标准涵盖到系统总线、PC架构、多媒体网络、无线通讯、数字家电等方面。三是知识产权的诉讼与反诉讼。作为PC机技术标准主导者，英特尔和微软两家公司几乎每年都发生诉讼与反诉讼事件，诉讼涉及的核心问题是知识产权侵权和市场垄断。近年来，就法院正式立案案件而言，英特尔的诉讼或反诉伙伴涉及美国Broadcom、超微、美国消费者群体、Transmeta、Intergraph、中国台湾威盛、中国深圳东进等；至于从2005年开始，美国AMD公司诉讼英特尔更是表明，AMD公司要正面挑战英特尔在PC机CPU芯片供应上占据多年的绝对垄断地位。

(三)重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司(准)寡头垄断的特征。

集成电路厂商要做到大规模锁定消费者群体，除在研发投入和节奏上要占优势和先机之外，还需要尽可能地将产品市场国际化。因为只有以高度国际化的市场为基础，企业才能在产品生产和销售上取得规模经济优势，才能摊薄昂贵的研发成本。全球产品市场规模的扩张和研发强度的加大又是相辅相成的。于是，对集成电路等产业来说，若以全球市场为背景，我们会看到这样一幅图景：一旦某个企业在市场份额上初占优势，它在研究开发经费的投入，在技术标准的推出和拥有，在锁定消费者步伐等方面，都会较长时间处于优势或领先的地位。全球市场份额也会朝向寡头集中，直至另一个后起之秀再凭借某些条件，逐步突破原有优势企业的寡头地位，并推动市场份额重组，乃至再次形成新的销售市场朝向单寡头或少数寡头集中的格局特征。当前集成电路产品全球的销售市场和产业组织格局充分说明这一点。据Gartner公司调查，2007年全球前十大公司占全球商业芯片销售收入的53.1％。需注意，这仅是关于全部各类销售收入的集中度数据。集成电路(芯片)是中间产品；对某一具体最终产品所使用某种具体芯片而言，往往由单个或为数不多的若干芯片制造商处于市场垄断地位。例如，对个人和办公用微型计算机最终产品来说，因所谓WINTEL事实技术标准对既定消费者群体的锁定，至少在PC机的CPU芯片供应上，很多年来，英特尔公司实际上一直处于单寡头垄断地位。当然，近几年这种单寡头绝对垄断地位也一定程度受到AMD公司的冲击。至于其他具体种类芯片，也以单寡头或少数寡头垄断供应居多。

(四)跨国公司销售、制造、研局朝全球化方向发展。

2007年全球集成电路销售收入最多的十家公司分别是英特尔，三星电子、东芝、德州仪器、意法半导体、英飞凌、现代半导体、瑞萨、恩智浦和日本电气。十大巨头均为跨国公司，均以全球市场为背景，进行制造、销售、研发基地配置，以尽可能地取得行业竞争优势。以英特尔公司为例。英特尔在50个国家开设约300个分支机构，总公司对分支构架的控制主要采取控股、内部化方式，全球化布局战略在销售、制造、研发等方面都得到充分体现。

从销售收入地域格局来看，销售地域格局的多元化和新销售地域增长点的形成是支撑英特尔销售收入迅猛上升的主要因素。1997至2007年间，英特尔公司美洲销售份额从44％0持续下降至20％；欧洲份额从27％持续下降至19％；亚洲份额从19％持续上升至51％。

从制造过程来看，英特尔在全球范围整合生产体系，将高附加值部分(硅片生产与加工)留在美国，将制造设施放在以色列，将劳动密集型业务放在马来西亚、爱尔兰、菲律宾、巴巴多斯、中国和哥斯达黎加等地。随着中国市场重要性上升，英特尔在建设原上海测试和封装工厂的基础上，先后于2004年、2007年再在中国成都、大连建设封装测试和生产制造工厂。

从研局来看，在芯片设计和测试方面，美国、印度、以色列、中国等重要区域市场支点和人力资源丰富区是公司布局重点，其三大模块化通信平台、解决方案中心、研发中心分别布设在美国、中国和比利时。20世纪90年代以来，英特尔的全球架构整合行动一定程度影响和引领着其他芯片商。其中，一些公司对海外机构进行了重组。

(五)集成电路是中国的“短

腿”产业。

我国集成电路的设计和制造还处在起步发展阶段，远不具备强势国际分工地位。这在多方面都有所体现。首先，集成电路是中国大额逆差产业。尽管近年我国货物贸易实现巨额贸易顺差，但顺差、逆差产业的分化明显。顺差主要集中在纺织、家电等产业上，而集成电路、矿产、塑料等发生大额逆差。2005年和2006年集成电路是我国头号逆差产品，其贸易逆差总额分别高达856亿美元和676亿美元，相当于当年全部货物贸易顺差的48.2％和66.4％。其次，我国各种专有权连年发生大额贸易逆差。2006年和2007年，通过国际收支反映出来的中国“专有权利使用费和特许费”贸易项逆差分别为64.3亿美元和78.5亿美元，分别相当于当年服务贸易国际收支逆差总额的72.8％和99.4％。如前阐述，集成电路产业要发展，需要以企业拥有强势知识产权所有权为基础，而专有权贸易项大额逆差实际上和集成电路设计产业处在幼稚期密切相关。还有，目前我国集成电路设计和制造企业的实际情况也说明了这一点。2007年中国地销售收入排名第一的集成电路设计企业――华大集成电路设计集团有限公司销售收入总额大致相当于同年英特尔销售额的5％。在排名前几位的芯片设计制造商中，业务种类主要集中在身份管理、消费结算、通信、MPi、多媒体等低端芯片上面。

二、中国本土企业的借鉴经验

目前，在智能卡，固定和无线网络、消费电子、家电所用芯片，以及PC机芯片等产品领域，我国已经有若干集成电路设计制造企业，自主品牌业务迅速增长。境内自主品牌企业的成长经历初步表明，国内大市场能够为企业成长提供比较优势，知识产权建设是企业可持续成长的推动力，企业应该高度重视知识产权贸易纠纷应对，目前中国集成电路企业“走出去”尚不普遍。

(一)若干中低端集成电路设计企业迅速成长。

根据来自中国半导体行业协会的数据，中国内地集成电路设计产业销售收入从2002年的21.6亿元增长到2006年的186亿元，年均增长71.3％。位居2007年销售额前五位的企业分别是中国华大集成电路、深圳海思半导体、上海展讯通信、大唐微电子、珠海炬力集成电路。我国集成电路的本土“巨头”的业务范围主要集中在智能卡、多媒体、通信卡等低端业务上。同时，这些企业在成长早期的某个三至五年时间段，都发生过业务量迅猛增长。其中，珠海炬力2002-2005年间销售收入年均增长高达950％；上海展讯通信2007年销售收入相比上年增长了233.1％，中国华大集成电路2004-2006年销售收入年均增长62.6％。

(二)境内大市场能够为企业成长提供比较优势。

境内大市场对企业成长的重要作用的典型表现是：“第二代身份证项目”为中国华大、大唐微电子、上海华虹、清华同方微电子等企业成长提供了较大市场机遇。这里再以珠海炬力对市场的主动开发为例。从2001年开始，珠海炬力推出所谓“保姆式服务”。炬力在销售芯片的同时，免费附送一套完整的MP3制造“操作手册”，对芯片手工、规范、标准、制作和质量等做详细说明。同时，只要买了炬力芯片，炬力服务支持人员会告诉你到哪里买合适的PBC板，到哪里买电容、电阻，成本是多少。客户即便是外行，只要找几个会焊接技术、能看懂图纸的技术人员。然后再买模具回来，往上一扣就可以出货。“保姆式服务”吸引了大量中小厂商进入MP3市场，仅2005年，境内出现的MP3品牌就达600多个。由此，珠海炬力在中国本土成功巨量引爆MP3生产和消费能力。这种操作给矩力销售收入带来了井喷式增长。还有，珠海炬力后来深陷与美国芯片商SigmaTel公司的诉讼纠纷，对向美国出口受到限制，这时，正是面向境内和其他国家的销售为珠海炬力提供了市场缓冲和财务支持。在后来与SigmaTel公司的较量中，珠海炬力要求国内司法机关执行“诉前禁令”，而正是因为考虑到可能失去中国境内大市场，成为外方企业考虑和解的重要权衡因素，中国境内大市场成为斗争筹码之一。实际上，我们再从国际经贸理论提供的论证来看，不论是波特的国家比较优势论，还是战略性贸易理论，或者是杨小凯等人新兴古典贸易理论，境内大市场都是构建国际分工比较优势的重要支持因素之一。

(三)知识产权建设是企业可持续成长的推动力。

具备研究开发实力是启动、占领和拓展市场的基础，也是企业可持续成长的动力。所有快速成长的中国集成电路设计企业都表现出了这个特点，有的企业在技术标准建设上也取得了很大成绩。

1　中国华大。2006年华大实现了新增知识产权45项，其中申报发明专利29项，软件著作权登记8项，集成电路版图登记8项。该公司自2003年开始进行WLAN芯片研发工作，成为无线局域网领域的“宽带无线IP标准工作组”正式成员。此外，作为“WAPI产业联盟”发起人单位之一，华大还积极参与到国家WLAN标准的制定。

2　深圳海思。海思掌握具有一定地位的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。

3　上海展讯通信。展讯近百项发明专利获得国内外正式授权，目前已形成一套核心技术的专利群。

4　大唐微电子。公司连续开发出一系列具有自主知识产权的技术与产品，目前，公司共向国家知识产权局申报专利90项。

5　珠海炬力。2003年以来，珠海炬力不断加大自主知识产权技术的研发投入力度，并积极申请专利、布图设计、软件著作权、商标权等多种形态知识产权，专利申请量和获得授权的数量实现了迅速增长。

(四)知识产权贸易纠纷提供的教训非常深刻。

在深圳海思尚未从华为拆分出来的时候，华为就在集成系统的软硬件方面和国外厂商有过知识产权摩擦。至于从2005年年初至2007年6月，珠海炬力与美国老牌芯片商SigmaTel的知识产权纠纷所引发的摩擦影响之大、企业投入之巨、持续时间之长、社会关注之广，在我国贸易纠纷历史上极为罕见。这一知识产权贸易纠纷提供的教训值得我国集成电路和高新技术企业长期引以为鉴。

1　集成电路企业全球市场份额大幅攀升必然引发知识产权贸易摩擦。2003年以前，SigmaTel曾经在全球MP3芯片市场中占据70％以上的份额。但是，正是由于集成电路产品的快速换代性和消费者群体锁定性，随着珠海炬力的崛起，SigmaTel的市场份额

不断遭到炬力蚕食。2006年4月，SigrnaTel第一季度收入较上年同期下降67％，正是出于“生死存亡”的考虑，SigmaTel才选择在珠海炬力成长的关键期，不遗余力地通过诉讼和其他途径，试图“阻击”炬力市场领地的蔓延。

2　知识产权诉讼过程本身就会给竞争对手造成重大伤害。在诉讼其间，珠海炬力曾经遭遇对美国出口受到禁止、公司股价大跌、前后诉讼支出超过1000万美元等考验，如若公司没能挺住，可能就倒在诉讼途中。

3　与诉讼对手和解，是双方博弈的理性选择。在整个诉讼和反诉过程中，珠海炬力经历“遭诉应诉反诉拒绝和解在对方调整条件后和解”的互动角色变化。而对手Sigma7el则经历“一定程度得手遭反诉提出和解遭到拒绝调整条件后和解”的角色变化。双方的和解与英特尔、微软、IBM、华为等公司与纠纷对手和解有类似之处，是实力较量之后的理性博弈和解。

4　企业的知识产权管理必须同步于产品国际市场开拓。2005年以前，珠海炬力的知识产权管理是滞后于国际市场开拓的，当然也谈不上事前对可能陷入的诉讼做前瞻性准备。而正是回应诉讼强烈地推动了企业的知识产权管理。

(五)企业主动“走出去”尚不普遍。

目前就企业国际化而言，境内快速成长的企业均在自身设计产品出口方面取得了较大进展。其中，深圳海思、上海展讯、大唐微电子、珠海炬力等企业的海外销售收入都在公司销售总额中占有一定的比例。其中，2006年，深圳海思出口收入占销售收入的69％，上海展讯占32.6％，大唐微电子占1.4％，珠海炬力占89％。不过，在海外分支机构建设方面，仅深圳海思、上海展迅通信初步取得进展。

三、中国集成电路产业继续突围发展的基本要领

集成电路之所以成为中国的短腿产业，有其内在原因。集成电路企业的启动需要有较先进的技术和较强劲的资本实力作为基础；也需要国内居民普遍的收入达到一定水平，以支撑电脑、手机、消费电子、高端家电等购买阀值相对较高的产品形成市场规模。至于某些中高端芯片产品发展，国内企业还处于成长初期，会面临外方强势跨国公司全面垄断市场的压力。全面考虑这些情况，作为“短腿”的中国集成电路产业的发展历程必定是一个不断在技术和市场上构建优势，并突出外方强势企业重围的过程。

(一)积极拓展产品种类，提升产品档次。

我国现有集成电路企业，现有的集成电路关联企业，如计算机、家电、消费电子、工程服务等产业领域厂商，应该在企业原有的技术和财务实力的基础上，通过开发创新技术、建设技术标准和拓展产品市场，逐步拓宽和提升我国能够设计、开发、制造的集成电路产品种类，乃至实现我国设计的自主品牌集成电路产品，逐渐延伸到手机、计算机用CPU等高端芯片产品领域，并逐渐结束我国在高端集成电路领域的空白状态。

(二)企业主动开发境内大市场。

随着我国居民收入水平不断增长，我国消费购买阀值增大，对像集成电路这种高技术产业的突围成长而言，境内大市场的孵化、支持、缓冲等作用将表现得越来越明显。不过，境内大市场的这种作用需要企业主动去发现、开发和利用。因此，在中国内地企业提升集成电路产品档次、培育民族品牌产品、建设自主技术标准体系的过程中，应该借鉴珠海炬力、中国华大等企业的经验，创造性地拿出市场开发方案，通过生产和消费两方面的促进，激发我国的集成电路市场容量潜力，并实现企业快速成长。

(三)加强技术标准建设，占领知识产权制高点。

境内集成电路企业和集成电路产业关联企业，应以某些技术单点的创新成就为基础，加强产品价值链上下游环节技术创新和专利开发，以点带面，逐步形成本国自主知识产权技术标准集群。企业和政府共同努力，将谋求事实国际标准与国际标准认定结合起来，大力推进技术标准国际化。企业应积极建设产业联盟，集中同行技术实力，削弱国际同行竞争性标准影响力，促进自主产权技术标准建设。政府则应完善技术标准国内管理。同时，积极参加技术标准国际组织和论坛，推动技术标准国际合作机制改革。

(四)企业尽快“走出去”，培育形成民族自主品牌跨国公司。

随着我国自主品牌集成电路产品国际市场份额的增大，随着产品品种逐渐延伸到电子产品CPU等核心环节或高端领域，我国企业与外国跨国公司的直面竞争将在所难免。因此，从指导思想上，在集成电路企业的成长过程中，一定要尽快“走出去”，要以本行业世界一流跨国公司为标杆，构建全球性与区域性恰当结合的研发、生产、销售网络。另外，与集成电路关联的计算机制造、电信服务、工程服务企业，也都应该尽快成长为自主品牌跨国公司，并和集成电路跨国公司成长形成呼应、配合和相互促进的关系。

(五)政府和社会将集成电路产业作为战略产业予以扶持和资助。

集成电路产业具有以下特征：研发和资本需求强度较高，厂商静态动态规模经济效应明显，本国厂商和产业成长面临外方强势竞争对手，这些特征非常符合战略性贸易理论所阐述的战略性产业的特征。因此，政府应将该产业作为战略扶持产业。具体地说，政府应该选择集成电路(潜在)优势企业，运用研发资助、财税优惠、优惠性融资、出口补贴、“走出去”资助，外方优惠政策争取等措施，积极推动本国战略产业厂商提高国际市场份额。此外，政府还应和科研机构、其他社会各界一道，面向集成电路产业，加大基础科学研究力度，加强与科技项目、知识产权、人才培养相关的配套公共管理和服务。

(六)政府统筹建设境内外大市场，加强国际经贸合作关系。

首先要加强境内外关联产品消费设施和流通市场的建设。在国内，特别是在广大农村地区宜采取财政支出、优惠信贷等方式；在境外，主要面向发展中经济贸易伙伴，以政府发展援助、企业公益行动、贸易能力援助等方式，支持或帮助有线无线网络、电力等基础设施建设，改善PC、手机、家电等关联产品流通市场，提升贸易伙伴的贸易能力。其次要策略地开展国际经贸关系合作。积极面向在集成电路产业上和我国不存在竞争关系的经济体，通过FTA/RTA和其他经贸协议，形成(准)共同产品市场关系。第三要优化企业对外投资环境。加强国际投资协定合作和双边协商，破除中国企业境外投资进入障碍。

(七)加强知识产权贸易摩擦的防范和应对。

第6篇：集成电路发展条件范文

引言

微电子产业在我国不断的发展壮大，微电子企业对微电子技术人才的需求在逐年增加，高技能型微电子技术人才的缺乏成为制约微电子制造企业发展的瓶颈之一。我校微电子技术专业在“校企共培、角色渐变”的双主体人才培养模式下，不断深化课程体系改革，构建了校企共同构建岗位职业技能培养和学生素质提升并重的课程体系。

《集成电路制造工艺》是微电子技术专业针对集成电路生产企业中集成电路制造工艺员岗位而开设的一门核心主干课，集成电路制造工艺员是微电子技术专业学生就业的重要岗位之一。目前，集成电路制造工艺课程经过多年的校企共同开发建设，在教学内容、教学方法以及教学手段上不断进行探索和实践，获得了一些实践经验。

1.高职集成电路制造工艺课程建设中存在的问题

（1）缺少面向高职学生、适合高职教学的教材。目前出版的集成电路制造工艺教材讲述理论知识的偏多，近年面向高职出版的教材尽管增加了实际操作的内容，但多数停留在设备介绍上面，关于企业实际工艺操作流程介绍还不够。

（2）缺少集成电路制造工艺实践教学条件。集成电路制造实验设备比较专业并且比较昂贵，设备维护费用高，目前开设集成电路工艺课程的学校拥有集成电路制造实验室的学校相当的少，和实际的生产工艺环境存在一定的差距。

（3）教学组织上大多数才用的是传统的课堂理论教学，教学效果不理想。集成电路制造工艺介绍的工艺原理对于高职学生来说过于抽象，难以理解，老师难以调动学生的学习积极性，教学效果总是不理想。

（4）课程考核模式大多数采用传统的笔试的形式，缺乏对学生在学习过程中的考核，对于学生的学习情况不能及时的掌握，导学促教的功能难以发挥。

2.“教学做”一体化教学模式是集成电路工艺课程改革的有效途径

“教学做”一体化的教学模式源于教育学家陶行知先生提出的“教学做合一”思想，强调了“教学做”三者的统一。“教学做”一体化改变了传统的课堂教学模式，通过课堂的开放式教学，使理论知识学习与实践技能的学习有机地融为一体，充分挖掘出学生掌握知识和技能的潜能，使教师和学生之间形成沟通配合的有机整体。

《集成电路制造工艺》要求学生掌握集成电路制造过程中的各项工艺流程的原理，工艺流程的操作过程以及工艺设备的操作方法等。集成电路制造行业背景和生产环境相比与传统的电子产品制造企业有很大不同，因此在集成电路制造生产性实训基地开展教学是非常必要的，同时，生产性集成电路制造工艺实训基地为“教学做”一体化实施提供了有利的条件。

3. “教学做”一体化教学在集成电路制造工艺课程中的实施

3. 1 课程内容以“任务驱动、项目导向”，按照项目化设置

通过长期的教学和企业实践，将集成电路制造工艺课程以制作具有电路功能的芯片为工作任务，按照企业生产车间的划分，把工作任务分解为若干个子任务，每个子任务对应一个项目，按照项目来组织教学。课程主要内容如表1所示。

3.2“教学做”一体化教学实施条件

“教学做”一体化教学的实施离不开现代化的教学条件，因此，实践性教学基地是集成电路制造工艺课程实施的场所保障。

（1）校内外实践基地。我校已经建成了生产性集成电路制造工艺中心，工艺中心的设备及生产环境和集成电路制造企业实际生产环境基本一致，能够满足基本的生产任务需要。微电子技术专业学生在大三将进入校外实训基地微电子企业进行顶岗实习，在企业资深工艺技师的指导下，边学边做，通过“教学做”的不断实践，从而实现学生从学校毕业生就到企业员工的无缝连接。

（2）双师素质的教师队伍。我校和重庆的主要微电子企业在人才培养模式和课程体系建设上有着长期的校企合作。同时，我校的教师深入到企业调研，参与企业生产实践活动，从而使我校的专任教师具备企业工程师素质；同时，企业派工程师参与专业课程标准的制定，共同确定课程教学内容，共同开发教材等。通过学校企业兼职教师培训及鉴定，来自企业的工程师成为我校的企业兼职教师。

3.3 在教学组织实施过程中贯穿“教学做”一体化教学思想

集成电路制造工艺课程根据项目化课程内容，选择集成电路制造工艺中心为教学场地，展开教学组织活动。集成电路制造工艺中心是一个对洁净度要求非常高的工作环境，因次学生到中心学习必须参照企业员工的着装要求及相关规定进入实训室。

首先，由指导老师给学生介绍工艺的原理、设备及操作工艺流程。然后指导老师给学生做工艺操作的演示、学生在旁边观察学习，老师演示工艺操作以后，紧接着由学生自己来动手的操作，老师在旁边进行指导，整个过程老师和学生教学做一体。在组织教学实施中，以学生为中心，工艺操作过程中碰到问题，由学生自己首先思考，寻解决问题的方法和途径，在条件允许的情况下，可以让学生动手去验证自己的想法是否可行，老师则在旁边进行指导，给学生提出建议。

3.4“教学做”一体化教学模式中课程考核形式多样化

“教学做”一体化教学模式，改变了传统的教学模式，因此，对课程的考核注重对过程的考核。

课程的成绩由出勤率占10%+平时课堂表现占60%+期末综合测试占30%组成。平时课堂表现成绩的认定根据各个项目每个学生的参与程度、解决问题的能力的综合表现来给予评定，最后总成绩为各个项目学生所得成绩之和。因此，学生对整个课程的实施必须全程积极参与，否则将会影响期末成绩的评定。一定程度上提高了学生的学习积极性。同时老师能够及时的掌握学生的学习情况，调整教学内容或者教学方法，更好的组织教学工作。

4. 结束语

集成电路制造工艺课程在教学内容的选取上根据学生面向岗位的要求进行设置，在教学组织实施中，以项目化为导向，在教学的过程中运用“教学做”一体化思想，做到教中学，学中做，做中学，使理论和实践有机的结合在一起，实践证明，学生通过该课程的学习，能够具有企业对集成电路工艺员岗位的职业技能要求。集成电路工艺不断有新技术的出现，企业对集成电路制造人才的质量要求在不断提高，因此，课程在以后的建设中需要不断的完善教学内容，提高教学组织的有效性。（作者单位：重庆城市管理职业学院）

资金资助：重庆城市管理职业学院教改课题（2011jgkt0015）

参考文献

第7篇：集成电路发展条件范文

关键词：集成电路 SUPREM-III 扩散工艺模拟

1.引言

随着超大规模集成电路技术的发展，集成电路技术领域的计算机辅助设计技术，已经成为优化半导体器件结构，提高各种集成电路性能，设计开发和研制半导器件的特性必不可少的技术手段。我在这个领域里做了一些技术工作，深深地体会到从事集成电路技术研究的技术人员必须尽快掌握这一技术，才能解决工艺中的技术问题，提高开发研制新品的能力，从而提高占领及开拓集成电路产品市场的技术实力。

SUPREM系统是用于通用集成电路及分力半导体器件工艺的计算机模拟系统。当今国际上广泛应用的是SUPREM-Ⅳ版，是开发较为完善的一种工艺模拟器。就集成电路工艺模拟的模拟功能来说，集成电路工艺模拟系统可对集成平面工艺进行全工序、全参数的顺序模拟，同时也可进行单项工艺参数的模拟，现代集成电路技术中，工艺模拟无论对于工艺的研究与开发还是对于集成电路产品的工艺设计都具有重要的意义。计算机上采用SUPREM-III完成离子注入工艺初始条件的编辑和离子注入工艺模拟，并对模拟结果曲线进行比较，并在VC6.0环境下编程模拟N＋源、漏区的典型SUPREM运行程序。本系统预先采用SUPREM-III进行扩散工艺模拟，将晶向、方块电阻、氧化时间、氧化厚度、氧化温度、扩散结深等多组数据一一对应地存储于Foxpro数据库表中，用ODBC技术实现Authorware和Foxpro数据库开放式连接。实验中通过相关查询，在Authorware内部再利用插值方式，对操作者给出的晶向、氧化温度、氧化时间、氧化厚度、扩散结深、方块电阻等进行计算后，并给出模拟结果。考虑到系统应用于教学而非工程计算，因此采用了数据库查询加差值数据拟合而非实时计算完成模拟，避免了较长时间的工程计算。系统提供了实际扩散炉设备操作面板，在计算机上完成扩散工艺控制程序的编辑以及扩散炉的操作，并得到相应操作的模拟结果。从而对扩散工艺操作过程有了更深刻的了解［1］。

2.扩散工艺模拟软件

我采用SUPREM软件来进行扩散工艺的模拟。大多数的杂质是通过离子注入来实现掺杂的，杂质的激活、注入，扩散工艺都可以进行模拟，同时可以和实际扩散工艺分布相比较。SUPREM软件包含大多数常用掺杂剂的注入参数。正常条件下，该程序可通过简单的双边高斯分布和高斯分布。还可以通过双Pearson Ⅳ型earson Ⅳ型分布来预测杂质分布情况。高版本的程序还可根据蒙特卡罗方法或者波耳兹曼传输方程来预测杂质分布情况。

3.SUPREM软件在扩散工艺中的应用

扩散工艺模拟的操作步骤同氧化工艺基本一致，只是两处略有不同：第一处，在进片过程中，在主界面操作台下选中扩散工艺按钮，双击设备，从而出现扩散工艺界面，界面的左侧为各种扩散方法，而右侧区域则是进入扩散设备的模拟系统。第二处，输入晶片位置号（1－12）如1号及硅片晶向如110后按键，然后点击进入工艺模拟窗口。把此处修改为输入晶片位置号（1－12），如2号及杂质类型（b或p）后按键，再进入工艺模拟窗口。

从上面的数据可以得到扩散工艺模拟结果，分析如下：在扩散温度和晶片类型相同的情况下，结深的数值随扩散工艺时间的增加而增加，扩散工艺的时间越长，结深的数值就越大。在扩散温度和扩散温度时间的情况下，p型晶片的结深的数值比b型晶片要大，在扩散时间和晶片类型相同的情况下，结深的数值会随扩散工艺温度的增加而增加，温度越高，结深的数值越大。结深与晶片号无关，方块电阻的阻值与晶片号无关，在扩散温度和扩散时间相同的情况下，p型晶片比b型晶片的方块电阻阻值要小得多，在扩散温度和类型相同的情况下，方块电阻的阻值会随扩散工艺时间的增加而减小，扩散时间越长，方块电阻的阻值就越小，在扩散时间和晶片类型相同的条件下，同时方块电阻阻值不为0，方块电阻的阻值会随扩散温度的增加而减小，扩散温度越高，方块电阻的阻值越小。

4.结语

从上面的扩散工艺模拟结果，可以得出SUPREM-III是一种可以用作集成电路工艺计算机辅助设计和模拟的有力的工具，它同器件模拟软件S2P ISCES的联用，可以对MOS场效应管和双极型晶体管特性的进行快速分析设计。在应用的过程中得到SUPREM-III中所用扩散等主要工艺的模型有多种模型可以选择，这样在工艺模拟中就可以灵活的应用。本实验结果表明本次扩散工艺模拟系统可以达到十分理想的模拟精度。是在集成电路工艺研究领域中技术人员的有利技术辅助手段之一。

第8篇：集成电路发展条件范文

北京集成电路测试技术联合实验室的实验室主任由北京自动测试技术研究所所长张东研究员和中国科学院微电子研究所微电子设备技术研究室主任夏洋研究员共同担任。北京集成电路联合实验室的启动,将为我国集成电路测试技术研发进一步增加助推力。

2009年初,北京自动测试技术研究所与中国科学院微电子研究所签订了战略合作协议,双方决定共同组建“北京集成电路测试服务产业联盟”和“北京集成电路测试技术联合实验室”,并以此为依托,整合北京市、中科院系统的集成电路测试资源,共同承接国家重大科技项目专项,研发功率器件、霍尔电路和数模混合信号集成电路测试系统,研发汽车电子、太阳能、风能功率器件及模块测试技术,保护并发展自主知识产权,建立高效的研发型测试服务平台,为北京地区集成电路产业提供专业化、深层次、一站式的测试服务。

加快产业结构调整转变经济发展方式

温总理在视察无锡和南通时,对于高新技术产业的发展作了重要指示。温总理说:“国家要把经济结构调优调轻,要发展高新技术产业,现代服务业和环保产业。高新技术产业是一个智慧产业,其发展有三个要素:第一,就是要拥有高端产品,产业的核心技术。第二,就是高新技术也得面向市场。第三,必须具有优势的研发力量,研发新的技术。这些技术能够带动一个产业,一个行业的发展,甚至能对产业的发展起革命性作用”。

为了实现我国经济的持续健康发展,需要加快产业结构调整,转变经济发展方式。当前集成电路产业也正面临新的发展形势,无论从技术上,或者从产业结构方面都需要创新,以适应产品越来越复杂,产品生命周期缩短,更新速度加快的形势。从技术方面观察,过去遵循摩尔定律,依靠缩小加工尺寸以提高产品性能,降低制造成本的传统做法已经越来越困难。虽然企业仍然在继续努力并不断取得一些新的进展,但是在可以预见的将来,为了保持微电子技术的发展速度,必须另辟途径。进入新世纪以来这已经成为业界共识。为此需要要不断发展新的技术以便使产品能够在功能上继续保持过去的增长速度。

在技术方面继续创新已经不能单纯走过去的老路,而是需要寻找新的材料,新的加工方法,新的工作机理,新的结构。与过去相比也更加需要多学科的合作。

从产业结构方面来看,集成电路产业自上世纪80年代以来,部分改变了过去形成的IDM垂直结构的一统天下,部分地实现了设计,制造,封装,测试的四业相互对立而又密切协作的分工发展方式,明显地加快了技术的进步,较高地提高了经济效率,降低了生产成本。但是随着集成度的提高,产品复杂程度的增加,又出现了加强联系,改变分工的新需求。特别是进入系统级芯片(SOC)、系统级封装(SIP)时代以后,测试和封装的重要性越来越强,都不能像过去那样等到产品设计基本完成以后再考虑封装,测试问题了。而是在产品的规划之初就必须开始考虑,产品开发的开始也就是就协同配合的开端。

此外,应该将应用作为创新的最为重要的推动力。开发产品时不应只被动地为应用企业提供通用芯片,在芯片越来越复杂的情况下,设计公司应具备提供“芯片+软件+解决方案”的能力,从而形成自己独特的“应用专利”。发展集成电路产业,不仅要关注传统的产业结构,也要关注增值开发商、应用开发商的增长,应该把他们看作我们产业联盟的重要成员,只有芯片开发商、增值开发商、应用开发商都得到发展和壮大,才可能带来市场的繁荣和应用的繁荣。

其次,也应从产业链着眼来开展创新。产品的创新可以兴旺一个企业,如iphone对苹果的影响;技术的创新可以带动一个产业的持续发展,比如3G对移动通信产业;甚至连技术提供模式的创新都可以催生出新的产业机会。再比如MTK TURN-Key解决方案对山寨手机产业。产业链的创新属于生态系统级的创新,可以带动整条产业链上下游的协同发展,并确保和光大产品的创新、技术创新、技术提供模式创新的成果,使产业各个环节的资源在一起协调配置发挥最大的效益。产业链的创新是产业发展到一定阶段后的必然产物,需要产业的各个环节自发的有针对性的聚集和沟通,达到心理上的融合,并以提升经济效益为目标。

巩固并发挥北京地区的优势

众所周知,北京地区集中了国家大量的、优质的科技资源,但这些科技资源又分属各自独立的系统,造成一定程度的资源浪费。北京集成电路产业在全国集成电路行业中处于重要地位,目前北京已经初步形成了从集成电路设计、制造、封装、测试、制造设备到材料研制较为完善的微电子产业链,年产值超过200亿元。目前我国集成电路产业科研力量主要集中在北京,形成了以中科院、部属和市属科研单位、高等院校为主的科研群体,拥有人才和条件优势,如果建立协同有效的研发服务平台,容易形成强大的辐射作用,促进产业的蓬勃发展。

北京现有集成电路设计公司100余家,约占国内设计公司的1/5。根据各地区政府所统计的数据,和企业自愿披露的信息统计,中国集成电路设计业2009年预计销售总额为379.83亿元,同比增长11%,全行业平均净利润率为13%左右。

据不完全统计,北京,深圳,上海市,浙江(含杭州),大连,成都等地区的集成电路设计业的销售额处于领先地位。2009年北京预计为90亿元;深圳预计为70.5亿元;上海市预计为56亿元;浙江(含杭州)预计为25.5亿元,大连预计为 12.5亿元,成都预计为11.5亿元.

中科院北京分院党组副书记杨建国在会上介绍说,中科院在北京有40多家研究所,从事微电子技术研究开发的就有近10个研究所。作为地处北京专业从事微电子研究的国立研究机构,微电子所有责任和义务面向北京服务,也有必要和北京相关单位联合研究开发共谋大业,进一步促进北京市乃至全国微电子产业的发展。中科院北京分院与北京市科学技术研究院2006年就签署了合作协议,3年来两院合作以北京市科技发展需求为切入点,以共建联合中心为创新载体开展项目合作,联合破解首都发展难题,协同推进知识创新。据统计,2007年-2008年两院共开展合作项目26个,总经费达到3475万元。此次北京集成电路测试技术联合实验室的成立也是两院合作的主要成果之一。

北京市科学技术研究院院长丁辉也表示,联合实验室符合中央提出的央地合作的精神,可以促进技术落地生根。因此,北京市科学技术研究院将在资金等方面给予联合实验室大力支持。

实验室的工作任务

第9篇：集成电路发展条件范文

关键词：全球价值链 产业集群 集成电路（IC）产业 产业优化升级

全球价值链下的产业升级理论回顾

随着科技的发展，全球化进程加快，跨国公司越来越注重分解生产链，并在全球范围内分配生产链，综合合理利用全球资源，寻求比较优势，从而达到减低成本的目的。在跨国公司的这一生产取向下，全球产业链现象越来越明显，并在此基础上产生产品价值来源的重新组合，即形成全球价值链。

全球价值链理论根源于20世纪80年代国际商业研究者提出和发展起来的价值链理论。从全球价值链角度出发，Kaplinsky(2002)认为存在四种不同层次的产业升级模式，从低到高、迭次推进的工艺流程升级、产品升级、产业功能升级和链条升级四种方式。

不同层次产业升级所要求的技术水平不同，创新人员涉及的综合素质要求不同，要求其为实现该层次创新的投入不同，面临的风险系数也不同，因此，升级的空间和带来的附加价值差别也十分巨大。工艺流程升级可以通过员工的短期技术培训、更换新设备、提高各工厂车间的生产配合等简单方式（也可以通过技术创新，如福特的汽车流水线）来实现，因此带来的附加价值最少；产品升级对技术的要求稍高，它需要研发更新的、更便利的、更实用的、更加高档的产品，获得的附加价值要高于产品工艺流程升级所带来的附加价值；功能升级要改变自身在价值链中的位置，从附加价值低的部分向附加价值高的部分转移，从而获得更高的附加价值；价值链条升级要求离开原来的价值链，寻求新的价值链。

上海IC产业现状分析

集成电路产业，即IC产业，已成为引导世界经济发展的中坚，该产业是否景气会引起世界范围内的经济波动。目前世界各主要国家和地区将IC产业作为战略性产业，并作为重点产业进行扶持和培养。IC产业是信息产业发展的基础和前提，也是信息产业的重要组成部分，IC产业的发展状况直接决定了该地区在产业链中的地位和位势。IC产业链主要由设计、制造、测试封装三个板块组成，相应地，企业也大致分为设计企业、IC制造企业、封装测试企业。

20世纪90年代末以来，在中央以及上海市政府的大力支持下，上海IC产业抓住世界集成电路产业结构调整以及产业转移的机遇，大力推进外资（特别是台资）集成电路产业向上海进行技术转移。随着中芯国际、宏力、泰隆、英特尔和IBM等制造、封装、测试项目以及威盛、智原、扬智、旭上、芯成等IC设计企业相继在上海落户，一条囊括设计、光罩、制造、封装测试以及设备、材料等支持服务在内的集成电路产业链初步形成，上海集成电路产业的整体水平大大提升。

2005年，上海市的集成电路设计业通过重点建设国家集成电路设计上海产业化基地和国家集成电路设计生产力促进中心，已在全国范围内“开创了基地式集群发展的先河”，综合发展能力开始在全国领先。至2005年11月，上海集成电路设计公司的数量已经从2000年初的17家发展到145家，数量占全国总量的25%；上海集成电路设计企业和个人获得国家集成电路布图设计登记，数量连续五年保持全国第一；上海设计企业标准工艺自主设计能力已从2000年的0.6微米跃升至2005年的0.13微米；上海集成电路设计业产值已从2000年的2亿多元发展到2004年的11.1亿元，年增长率达70%；上海集成电路设计企业凝聚了集成电路设计专业人才4000多人。

可见，自20世纪90年代以来，上海集成电路产业取得了长足进步。一个涵盖设计、封装、测试等上下游相关产业的集成电路产业链框架已形成。

由上可知，上海信息产业获得了较快的发展，但在世界信息产业链上的地位不高。按照附加价值高低可以将全球价值链分成四部分：第一部分为美国及部分欧洲国家所处的产业价值链的高端，他们拥有品牌，负责标准制定和产品研发以及系统集成，控制着核心产品和新产品的生产；第二部分为日本所处的次高端，日本是世界电子信息产业的第二大国，是世界消费电子产品的霸主，在微电子、光电子产品以及计算机方面仅次于美国，并具备较强的研发能力，尤其拥有精湛的生产工艺；第三部分为韩国、新加坡以及中国台湾地区等新兴国家和地区，他们处于产业价值链的中端，经过积累，他们已具备较好的生产技术，正发展成为集成电路等部分关键元器件的生产基地，并生产部分高端产品和新产品；而上海地区仍然处于产业价值链的低端，主要从事一般元器件的生产以及整机的加工和组装。

价值链在全球化的同时，本身的构成也发生着变化，使得价值链低端附加值低的部分更加边缘化，进一步降低该部分的附加值，相应地，高端部分附加值进一步提高，价值链弧度收缩，导致国际国内收入差距进一步扩大。国际上，随着跨国公司外包低价值链附加值部分，发达国家获取的收益越来越高，发展中国家的利益越来越少。

从国内来看，掌握大量资本和先进技术的群体可以从全球搜索利润，而劳动者由于低端产业转移面临就业困境。这就使得上海信息产业的进一步发展面临严峻的挑战。

上海IC产业发展存在的问题

从上海市近年来IC产业的发展状况来看，上海市已经成为我国IC产业的支柱之一；然而，从上海IC产业产值的分布来看，其产业结构不尽合理，发展面临众多挑战。

（一）缺乏技术创新能力且对外依赖度高

上海IC产业区技术提升的主要来源并不是大规模的自主研究和开发创新，FDI和众多跨国企业成为上海IC产业的主要资金供应渠道和技术创新源泉，上海IC产业因尚未掌握核心技术，而在国际技术标准上受制于人。信息产业技术处于主导地位的发达国家，为了保护自己对技术的垄断地位和国际竞争力，对出口技术和设备都严格控制。

例如上海集成电路产业是通过引进中国台湾的技术和资金建立起来的，一方面使上海集成电路产业在相对短时间内形成规模，并使中国大陆集成电路制造水平缩短了与国际先进技术的差距；另一方面使上海以集成电路为核心的信息技术产业进一步发展有赖于引进更多的台湾技术，形成技术发展过程中明显的“路径依赖”。

在技术的自主创新方面，上海研究开发费用R&D占GDP对信息产业增加值的关联度不够，对信息产业增加值的拉动作用不大。要维持信息产业的持续高速增长，上海在R&D经费的投入量、密集度、分配比例、人均研究经费、投入结构等方面要重点加强研究。上海地区IC产业的进一步发展要突破技术的瓶颈，仍然要充分利用国际技术扩散机制吸收、学习和积累技术，并提高自身的技术创新能力，逐步缩小甚至消除技术差距。

（二）产业结构不合理

上海ic产业结构不尽合理，自主创新能力弱，产品档次及增值含量低，而且大都集中在中低档次的消费类电子应用领域，大多局限于进口代替的仿制产品类，同时缺乏个性技术及产品，满足不了也跟不上应用市场的需求。

（三）缺乏吸引高素质人才的机制

上海ic产业对高素质人才的吸纳力度仍然欠缺。产业发展不仅取决于本地高校和在校生的多寡，更重要的如何能够吸引并留住人才。黄维德、陈万思（2005）关于上海信息产业人才流动的调查显示，信息产业人才供给的增长速度滞后于产业的发展速度，复合型技术管理人才极为短缺。在高强度的工作压力下，信息人才所享受的薪酬吸引力不够，获得的培训机会不多，工作满意度不高。企业缺乏对人力资本投资的足够重视，使人才高度流动难以长期沉淀和集聚。

（四）产业发展融资方式不足

作为知识经济的核心，ic产业发展过程中需要巨额资本投入，特别是对r&d的投资，但目前上海ic产业由于资本短缺、融资困难，许多新技术、新产品因缺少资本支持而不能投入生产、经营和产业化，错失市场机会。

促进上海ic产业升级的对策

综上所述，ic产业价值链上附加价值最高的部分是研发过程和市场营销过程。国际上也普遍认为电子信息产业及其价值链发展不可或缺的基础和保障条件是ic产业的发展。为促进上海ic产业快速发展，并提高其产品国际竞争力，本文提出以下对策：

（一）提升产品附加价值以提高其国际竞争力

从上海ic产业在世界产业链中的地位及产业升级层次来看，上海ic产业在价值链上实现了工艺流程升级和部分的产品升级，取得了一定的成功，带动了全国ic产业的发展。随着价值链构成的变化，工艺流程升级和产品升级附加价值提升空间缩小，升级难度系数也不断增大，只有转向功能升级和价值链条升级，才能进一步提升附加价值，提高在全球产业链中的地位和位势，提高ic产品国际竞争力，加快国家信息产业的发展。

（二）加强政府扶持力度