半导体设备行业研究精选(九篇)
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第1篇：半导体设备行业研究范文
关键词:半导体制造系统 预防性维修 役龄回退参数 维修周期
中图分类号: TNT10文献标识码:A 文章编号:1007-3973 (2010) 01-089-03
半导体制造系统是典型的可重入系统,也是最复杂的制造系统之一。目前,大多数半导体设备都是使用BM(事后维修)的办法来处理设备故障,随着维修理论研究的深入,学者发现使用PM(预防性维修)在减少设备发生故障的次数,提高设备的可靠性,增加企业的利润等方面有着重要作用。
设备是企业固定资产的主要组成部分,是企业生产中能供长期使用并在使用中基本保持其实物形态的物质资料的总称。现代设备具有自动化、大型化、集成化、高速化、智能化、连续化等方面的特点,这很大程度增加了维修的难度和费用。研究表明,当前制造系统中设备的维修费用占生产系统运行成本的20% ~30。现代科学技术的飞速发展和市场竞争的加剧给制造企业带来了前所未有的机遇和挑战,企业为了提高自身的竞争力,将不得不考虑生产系统设备故障对生产能力、生产成本、产品质量以及供货期和市场占有率的影响。在日常生产中,由于对经济效益的追求,很多厂商盲目的增加设备的连续工作时间,而忽略了设备的日常维修保养,反而导致了设备生产效益低下的结果。而这个特点在半导体生产线上更为突出。
为此,我们在设备的日常生产中引入了有效的措施来减少故障的产生以及由此而导致的停机事件,从而减低了设备的维修成本,增加生产效益,顺利的完成生产任务,这对企业在竞争日益激烈的行业中站稳脚步来说有着举足轻重的作用,可以说,谁掌握了更好的方法,谁就在竞争中取得先机。
维修的发展也是经历了不同的阶段,人们在日常生活中不断积累生产经验,不断的提出新的理论,提高生产效率,从而推动着维修理论不断进步。本文以半导体生产设备平均单位产值最大化为目标建立了优化模型,根据役龄回退参数的五个离散取值,进行故障数和平均单位产值的横向和纵向比较,从而得出半导体设备在不同役龄回退参数下的最佳预防性维修周期。最后总结了役龄回退参数在确定预防性维修周期过程中的作用和预防性维修对企业提高设备性能,增加利有着重大意义。
1点检制策略
点检制是全面维护管理中的重要核心之一。应用这种管理模式,检修不只是维修部门的事情,而且涉及到运行、采购、人力资源以至于行政等部门,检修工作也不仅仅局限于“修理”,而是把工作的重点转换为“维护”,尽可能通过保持设备的良好状态而消灭故障发生的根源,或者把故障消灭在萌芽时期。
1.1半导体生产线特点
在经过过去几年的高速发展之后,我国半导体产业的发展将进入一个相对平稳的发展期,也不排除会进入一个时间长度为2年-3年的结构调整期的可能性。在这个阶段中,我国半导体产业的发展特点为:从主要靠新生产线建设扩大规模转向发掘已有生产线能力扩大规模;继续探索IDM道路;Foundry模式逐渐走向成熟;集成电路设计依然是龙头;SiP技术逐渐成为封装的主流,设备的生产效率将成为制约生产线能力的瓶颈。
半导体生产线的一个重要特点:可重入型。可重入生产系统是指在工件从投入到产出的过程中,需要不止一次的在同一台设备上进行加工的生产制造系统,其显著标记为系统中有处于不同加工阶段的工件在同一台机器前同时等待加工。
典型的可重入生产系统如下图所示:
图1典型的半导体可重入生产系统示意图
1.2故障率修正参数
役龄回退是指设备在经过一次预防性维修后设备的役龄减少的程度,役龄回退参数是一个描述预防性维修效果的参数,比如当役龄回退参数是T的时候,说明进行预防性维修能够使设备变得像新设备一样性能良好,当役龄回退参数是0的时候,说明进行预防性维修没有使设备的性能得到改善,设备的故障率没有发生任何改变。当然,役龄回退参数取T或是0几乎都是不可能的,那么究竟对役龄回退参数改如何定义和表达呢,这也是近些年来学者在研究预防性维修时关注的一个重点。
假设设备在第i 次维修前已运行了T i 时间, 经过维修后, 其性能得以改善, 故障率下降到如同维修前 i 时的故障率, 即经过维修后, 使设备的役龄时间回退到Ti i时刻的状况, 役龄回退量为 i。这种动态变化关系下图所示:
图2故障率与预防性维修间的动态变化关系图
由上图可知道役龄回退参数是一个随机量,目前的研究有将役龄回退参数处理为一个常量,也有用均匀分布来处理,同时也有人提出了役龄因子服从正态分布的说法。
随着设备维修研究的一步一步加深,许多学者也开始了对设备预防性维修的效果进行探讨,提出了关于役龄回退参数的种种假设,也分析了当使用役龄回退参数时我们针对预防性维修周期的确定将更加准确,而且更加符合实际。在文献[4]中,作者假设役龄回退参数是一个均匀分布建立了一个确定预防性维修的模型,在最后假设役龄回退参数是0,T/4,T/2,3T/4,T五种情况,又得到了另几组数值,通过对比两组数值得到了准确使用役龄回退参数能够使我们的预防性维修周期的确定更加准确。
2建立模型
Barlow R, Hunter L. 讨论了简单系统和复杂系统的预防维修策略。他们通过使设备在整个使用寿命期间内的失效损失和维修费用达到最小,从而确定预防维修周期。本文则以单位时间净生产效益最大化为目标的角度出发,在设备有效使用寿命内进行不同的维修次数并考察每次维修程度的不同(故障率修正参数取值),运用单位时间净生产效益最大化为目标建议优化模型,求出设备进行预防性维修的最佳次数。
2.1基本假设
为了使模型简化和研究的方便,在构建模型时做了一下假设:
(1)在没有对设备进行预防性维修的情况下,设备的故障率公式为: (t);
(2)如果在两个预防性维修中间发生小故障,则对设备进行小修,假设每一次小修都能使设备的性能恢复,同时不影响设备的故障率,每一次小修费用为Cf,每一次小修所花费时间为Tf ;
(3)当设备正常运行,单位时间的产值为Cp;
(4)在设备运行时,每隔T时间对设备进行一次预防性维修,每次预防性维修需要时间为Tpm,每一次预防性维修的费用为Cpm。每一次预防性维修能使设备的年龄减少 ,为了更好的描述预防性维修队设备故障率的影响,本文将 处理为一随机变量,其分布函数为G( ),且0
2.2维修决策
常用威布尔分布来描述电子与机械设备的故障规律,假设设备自身的故障率函数用下列公式表示:
(1)
其中m为形状参数, 为尺度参数,t为时间。参数m和 通常都是依靠历史故障数据的分析,利用数理统计的方法估计出的。
有学者在论文[8]中提到半导体设备的故障时间符合参数为m=2.08, =7440的二参数威布尔分布。我们在本章的模型中,使用上面两参数的威布尔分布来描述设备的故障率。引入了役龄回退参数会改善设备的设备性能,设备的故障率公式在不同的预防性维修时间内的表达也是不相同的。在整个预防性维修周期内,设备的故障率递推公式:
(2)
随着设备使用年龄的增加,发生故障的可能性越来越大,在设备的使用过程中对设备进行预防性维修可以减少这种可能性,也就是使得设备的年龄下降。考虑到预防性维修对设备年龄和性能的改善,设备发生故障的次数可以表示为:
(3)
将式1和式2代入到式3可以得到
(4)
形状参数m的大小是用来描述设备故障率的发展趋势,当m>1时表示,设备的故障率是一个增函数,即随着时间的发展,设备发生故障的可能性将是增长的,这也现实设备是一致的,之后,随着m的继续增大,故障率曲线将约往上翘,尺度参数 是用来改变故障率的具体尺度,它使整个故障率缩小 m。这两个参数的获得是通过对设备运行一段时间后,发生故障的次数和每次故障的时间进行描点之后,利用斜率和焦点可以求出。最后得到Fk
(5)
2.3平均单位时间净生产效益Y
(6)
其中Ta是指总的时间,即设备运行的总时间
Cp是指半导体生产线一个小时的生产值
Cpm是指进行一次预防性维修所需要的费用
Cf是指一次故障维修即事后维修所需要的费用
Tpm是指一个预防性维修所占用的时间
Tf是指一次事后维修所需要的时间
k是指在总时间内进行的预防性维修次数
Fk是指对设备进行k次预防性维修时设备总时间内发生的故障次数
3算例分析
取总时间为50000h,一次预防性维修需要的时间为30h,一次事后维修所需要的时间为50h,半导体生产线每个小时的产值为1500元,进行一次预防性维修所需要的费用为10000元,进行一次事后维修的费用为50000元。[9]根据式5我们计算得到的设备故障数Fk,代入到式子6中,利用Matlab程序我们可以得到:
给定不同的故障率修正参数 、不同预防性维修次数k经过多次仿真实验,根据半导体单机设备故障分布确定其最佳预防性维修周期T和预防性维修次数k及其对应单位时间净生产效益Y。仿真结果如图3所示:
图3故障率修正参数不同值时单位时间净生产效益
数据除了说明对设备进行预防性维修可以减少设备的故障数,提高设备的性能,提高企业的生产效益,同时也说明了无论役龄回退参数取何值,都存在理论上的最佳预防性维修周期和次数,最佳预防性维修周期和次数的求得和役龄回退参数的取得有非常大的关系,虽然我们只是在整个周期中取五个均匀的点来得到数据,从而看出发展趋势,但是这已经可以包括其他的情况了。至于对役龄回退参数的深入也是一个重要的话题,比如用平均分布,正态分布来描述,这些都是一些设想,能不能实现还需要进一步讨论,在本文中,由于知识水平有限,只能以离散点来描述役龄回退参数。
4结束语
设备进行预防性维修的时候,维修效果应该是一个随机效果,或是可以用一个区间来表达,认为每次预防性维修的时候,维修效果为T/2的可能性是最大,而0和T是最小的,所以在开始建模的时候,曾经尝试利用正态分布来分析役龄回退参数,但是在建模后进行演示的时候,由于作者的学术水平和没有得到一些具体数据,发现通过自己建立的模型最后得出的一些数据和现实中的一些数据是想违背的,所以只能放弃这种想法,但我深信,对役龄回退参数的深入研究可以使得我们建立起来的模型能够更符合现实需要。
在研究过程,为了使得计算和算法方便,都是使用相同时间来确定每个周期,实际上由于每次预防性维修不能使得设备性能完全恢复,所以设备每个周期的故障数都是一直在增加,这对设备的稳定性来说都是不可取的,有学者曾经提出不同时间周期的预防性维修方法,但未能提出一个准确的解决方法,所以关于不同时间周期的预防性维修策略的建模也是以后继续努力的方向。
参考文献:
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[7]蒋仁言, 左明健. 可靠性模型与应用[M]. 北京: 机械工业出版社, 1999.
第2篇：半导体设备行业研究范文
大唐金融社保卡芯片
获优秀银行卡设备奖
在前不久召开的“2011中国国际金融（银行）技术暨设备展览会（以下简称金融展）”上，大唐电信向业界集中展示了金融IC卡芯片解决方案、现场及远程支付解决方案、社保卡芯片（含金融功能）解决方案、手机支付解决方案等整体解决方案。在此次金融展上，大唐电信推出的金融社保卡芯片荣获2011年金融展“优秀银行卡设备奖”。
金融社保卡芯片是大唐电信自主研发设计的一款国产芯片，符合《社会保障（个人）卡规范》、《中国金融集成电路（IC）卡应用规范》（PBOC2.0规范）。该产品能够很好地实现电子凭证、信息存储、信息查询、电子钱包、借贷记、电子现金小额支付等功能。芯片设计兼顾速度、安全、面积、功耗等因素，是一款高速率、高安全性、低功耗的智能卡芯片。目前，大唐电信金融社保卡芯片产品已经在福建、北京等地商用。
据了解，大唐电信“十二五”期间确立了向整体解决方案转型的发展战略，全面实施“大终端+大服务”的产业布局。以大唐微电子的产业平台及原专用集成电路事业部、国际业务部为基础组建了大唐电信金融与安全事业部，事业部将以安全芯片为核心，立足通信政企等行业领域，面向金融社保等行业领域，提供智能卡综合性解决方案。（来自大唐电信）
华虹NEC的Super Junction
工艺开发项目取得显著成果
上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）近日宣布，凭借在MOSFET方面雄厚的技术实力和生产工艺，成功开发了新一代创新型MOSFET代工方案――600-700VSuperJunction（超级结结构）MOSFET（SJNFET）工艺，并开始进入量产阶段。此SJNFET工艺平台的成功推出，标志着华虹NEC在功率分立器件领域取得了突破性进展，将为客户提供更丰富的工艺平台与代工服务。（来自华虹NEC）
灿芯半导体与浙江大学建立
“工程硕士”培养合作
为培养应用型、复合型的高层次集成电路企业工程技术人才，推动集成电路产业发展，灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）与浙江大学签署了委托浙江大学信息与电子工程学系为灿芯半导体开展集成电路工程硕士培养的协议，并于10月15日在浙江大学举行了开学典礼。
探索集成电路人才培育模式，完善集成电路企业的人力资源积累和激励机制,既孵化企业，也孵化人才，使优秀人才引得进、留得住、用得好，是灿芯半导体企业文化的主要内容之一，而建设呈梯次展开的人才培育平台是灿芯半导体企业文化的重要组成部分。为地方企业培养集成电路人才、提高在职集成电路人员的技术水平和技术素养也是浙江大学人才培养的重要任务。
该合作的建立，不仅为灿芯半导体的在职工程师提供了一个极好的深造机会，同时也体现了灿芯半导体对人才的重视和在公司人才培养上的深谋远虑！（来自灿芯半导体）
宏力半导体与力旺电子合作开发
多元解决方案与先进工艺
晶圆制造服务公司宏力半导体与嵌入式非挥发性存储器（embedded non-volatile memory, eNVM）领导厂商力旺电子共同宣布，双方通过共享资源设计平台，进一步扩大合作范围，开发多元嵌入式非挥发性存储器解决方案。力旺电子独特开发的单次可编程OTP （NeoBit），与多次可编程MTP （NeoFlash/NeoEE） 等eNVM技术，将全面导入宏力半导体的工艺平台，宏力半导体并将投入OTP与MTP知识产权（Intellectual Patent, IP）的设计服务，以提供客户全方位的嵌入式非挥发性存储器解决方案，将可藉由低成本、高效能的优势，服务微控制器（MCU）与消费性电子客户，共同开发全球市场。 （来自力旺公司）
“大唐-安捷伦TD-LTE-Advanced
联合研究实验室”成立
大唐电信集团与安捷伦科技有限公司日前联合宣布：双方在北京成立“大唐-安捷伦TD-LTE- Advanced联合研究实验室”，携手为中国新一代移动通信技术的自主创新发展贡献力量。TD-LTE-Advanced是现今TD-LTE （4G） 标准的后续演进系统。此次成立的联合研究实验室将致力于开发相关的新技术和测试标准，推动TD-LTE-Advanced在中国以及国际市场的快速发展和商业部署。
作为3G时代TD-SCDMA国际标准的提出者，以及4G时代TD-LTE- Advanced技术的主导者，大唐电信集团彰显出其在国际标准化工作中的领军者地位。“大唐-安捷伦TD-LTE-Advanced联合研究实验室”的建立，将有利于双方在TD-SCDMA、TD-LTE、TD-LTE-Advanced解决方案的研发过程中发挥各自优势，支持大唐电信集团在技术、系统设备和芯片组等产业链环节的研发，同时为安捷伦针对中国自主通信标准开发测试技术和仪器仪表提供发展机会。（来自安捷伦科技）
睿励TFX3000 300mm
全自动精密薄膜线宽测量系统
睿励科学仪器（上海）有限公司宣布推出自主研发的适用于65nm和45 nm技术节点的300mm硅片全自动精密薄膜和线宽测量系统（TFX3000）。针对65nm及45nm生产线的要求，本产品的测量系统采用了先进的非接触式光学技术，并进行了全面的优化，能准确地确定集成电路生产中有关工艺参数的微小变化。配上亚微米级高速定位系统和先进的计算机图形识别技术，极大地提高了测量的速度。该产品可以和睿励自主开发的OCD软件配套使用，能准确地测量关键尺寸及形貌。专为CD测量配套的光学测量系统能将光学散射法的优势最充分地发挥出来。该产品最适用于刻蚀（Etch）、化学气相沉积（CVD）、光刻（Photolithography）和化学机械抛光（CMP）等工艺段。（来自睿励科学仪器）
联想IdeaPad TabletK1触摸屏采用
爱特梅尔maXTouch mXT1386控制器
爱特梅尔公司（Atmel? Corporation）宣布联想已选择maXTouch?mXT1386控制器助力联想IdeaPad TabletK1平板电脑。新型联想IdeaPad TabletK1平板电脑运行Android 3.1版本操作系统，搭载双核1GHz NVIDIA Tegra 2处理器和1GB内存，并配置带有黑色边框的10.1英寸1280x800分辨率显示屏。爱特梅尔maXTouch mXT1386这款突破性全新触摸屏控制器具有出色的电池寿命和更快的响应速度，因而获联想选择使用。（来自爱特梅尔）
埃派克森推出滑鼠8-PIN芯片
埃派克森微电子（上海）有限公司（Apexone Microelectronics）日前宣布推出业界唯一的8-PIN最小封装、支持DPI调节的3D4K单芯片光电鼠标芯片A2638，以及“翼”系列2.4 G 无线鼠标方案的第二代产品ASM667高性能模组。
此次新推出的A2638光电鼠标系统级芯片（SoC）是埃派克森全新“致・简”系列的首款产品，该系列SoC依据“突破极致、大道至简”设计原则和应用思路，从业内最先进的8管脚鼠标SoC外形封装出发，利用埃派克森完全自主的专利技术，将更多的系统特性和外部元器件集成其中，突破了多项技术极限从而带来整体设计的高度简化和高性价比。作为“致・简”系列的首款产品，A2638不仅将8管脚光电鼠标传感器的整体封装体积压缩至业内最小，而且是业内唯一支持4Key按键DPI可调的光电鼠标单芯片。
A2638可应用于各种光电鼠标、台式电脑、笔记本电脑和导航设备等等终端系统。（来自埃派克森）
灵芯集成WiFi芯片
获得WiFi联盟产品认证
苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（又名灵芯集成，以下简称灵心集成）宣布其研发的Wi-Fi芯片（包括射频芯片S103和基带芯片S901）以及模组SWM9001已获得Wi-Fi联盟的产品认证，成为中国第一家获得Wi-FiLogo的IC设计公司。这标志着中国本土IC设计公司在Wi-Fi芯片技术领域的一次重大突破，并使Wi-Fi芯片采购商找到更高性价比产品解决方案成为可能。
Wi-Fi技术在移动宽带领域应用十分广泛，市场需求量巨大，除智能手机、平板电脑等成熟市场外，还有智能家庭、云手机、云电视以及物联网等新兴市场。Wi-Fi芯片主要需要实现高线性度、高灵敏度、低功耗以及高抗噪与防反串四大特性，软件开发工作同样复杂，所以研发难度大。
灵芯集成的Wi-Fi芯片产品及模组拥有完全自主知识产权，并符合802.11abgn等主流标准，同时以硬件实现方式支持中国WAPI加密标准。经过数年的技术攻关，灵芯集成将Wi-Fi芯片成功推向市场并实现量产，同时取得相关国际认证，走过的路异常艰辛。目前，灵芯可提供套片、模组及IP授权等多种合作模式。此外，灵芯集成还可提供GPS基带和射频芯片、CMMBDVB-SIIABS调谐器射频芯片、2.4GHz射频收发芯片以及ETC解决方案等。（来自CSIA）
士兰微收到1199万国家专项经费
杭州士兰微电子股份有限公司（简称士兰微）于近日收到“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目的第一笔项目经费1199万元。
据悉，士兰微申报的“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目，是国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项项目之一，由士兰微及其控股子公司杭州士兰集成电路有限公司共同承担。该项目获得的中央财政核定预算资金总额为3421.00万元。（来自CSIA）
国际要闻
IR 扩充SupIRBuck在线设计工具
国际整流器公司 （International Rectifier，简称IR） 日前宣布已为 SupIRBuck 集成式负载点 （POL） 稳压器系列扩充在线设计工具，其中包括使用可提升轻载效率的滞后恒定导通时间 （COT） 控制的全新器件。
IR已在网站上提供这款方便易用的互动网络工具，使设计人员可为超过15个SupIRBuck 集成式稳压器进行快速选型、电热模拟和优化设计。扩充的产品线包含高压 （27 V） 器件、最高15A 的额定电流，以及采用5mm×6mm 和4mm×5mm 封装的稳压器。强化的模拟功能包括使用铝制电解电容器补偿恒定导通时间控制器以实现较低成本应用，以及使用全陶制电容器实现较高频率应用。
SupIRBuck 在线工具根据设计人员所提供的输入和输出参数，为特定应用选择合适的器件。用户只要输入基本要求，该工具便允许用户获取电路图、建立附带相关物料清单 （BOM） 的参考设计、观察波形，并方便快速地完成复杂的热阻和应用分析，从而大幅加快开发进程。
IR 的 SupIRBuck 稳压器把 IR的高性能同步降压控制 IC 和基准 HEXFET?沟道技术 MOSFET 集成到一个紧凑的功率 QFN 封装中，比分立式解决方案所要求的硅占位面积更小，并提供比单片式IC高出8%至10%的全负载效率。（来自IR）
意法半导体率先采用硅通孔技术，
实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体公司（STMicroelectronics，简称ST）日前宣布率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多种MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。
硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片，相较于传统的打线绑定或倒装芯片堆叠技术，硅通孔技术具有更高的空间使用效率和互连线密度。意法半导体已取得硅通孔技术专利权，并将其用于大规模量产制造产品，此项技术有助于缩减MEMS芯片尺寸，同时可提高产品的稳定性和性能。（来自ST）
富士通半导体扩充FM3系列
32位微控制器产品阵营
富士通半导体（上海）有限公司最近宣布推出基于ARM? CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列的新产品。该系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波产品。此次，富士通半导体共推出64款新产品，不久即可提供样片。
新产品分为高性能产品组和超低漏电产品组两个类别，高性能产品组共有54款产品，包括MB9B610/510/410/310/210/110系列、MB9BF618- TPMC以及其他产品；超低漏电产品组共有10款产品，包括MB9A130系列、MB9AF132LPMC以及其他产品。（来自富士通半导体）
安森美半导体推出
最小有源时钟产生器IC
安森美半导体（ON Semiconductor）推出新系列的有源时钟产生器集成电路（IC），管理时钟源的电磁干扰（EMI）及射频干扰（RFI），为所有依赖于时钟的信号提供降低全系统级的EMI。
新的P3MS650100H及P3MS650103H 低压互补金属氧化物半导体（LVCMOS）降低峰值EMI时钟产生器非常适合用于空间受限的应用，如便携电池供电设备，包括手机及平板电脑。这些便携设备的EMI/RFI可能是一项重要挑战，而符合相关规范是先决条件。这些通用新器件采用小型4引脚WDFN封装，尺寸仅为1 mm x 1.2 mm x 0.8 mm。这些扩频型时钟产生器提供业界最小的独立式有源方案，以在时钟源和源自时钟源的下行时钟及数据信号处降低EMI/RFI。（来自安森美半导体）
恩智浦推出业界首款集成了LCD段
码驱动器的Cortex-M0微控制器
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器，这是业界首款集成了LCD段码驱动器的ARM? CortexTM-M0 微控制器，可在单一芯片中实现高对比度和亮度。LPC11D00和LPC12D00内置了恩智浦PCF8576D LCD驱动器，适用于内含多达4个底板和40段码的静态或多路复用液晶显示器，并能与多段LCD驱动器轻松实现级联，容纳最多2560段码，适合更大的显示器应用。恩智浦LPC11D00和LPC12D00系列可将总体系统成本降低15%，同时提供LCD无缝集成，适合工业自动化、白色家电、照明设备、家用电器和便携式医疗器械等多种应用。（来自恩智浦）
奥地利微电子推出
业界最高亮度的闪光LED驱动芯片
奥地利微电子公司日前宣布推出应用于手机、照相机和其他手持设备的AS364X系列LED闪光驱动芯片。产品具有高集成度及4MHz的DC-DC升压转换器，能保证最高的精度，从而确保最佳的照片和视频图像质量。新的产品系列支持320mA至最高2A的输出电流，为入门级手机、高端智能手机、平板电脑、数码相机和录像机提供最佳解决方案。
除了具有业界最小尺寸的特性，新的产品系列提供高度精确的I2C可编程输出电流和时间控制，拥有诸多安全特性，另外还结合智能内置功能与独有的处理技术，使闪光灯即使在非常低的电量下依然保持工作，改善移动环境中图像的画面质量。（来自奥地利微电子）
微捷码FineSim SPICE帮助
Diodes Incorporated加速完成两款
高度集成化同步开关稳压器的投片
微捷码（Magma?）设计自动化有限公司日前宣布，全球领先的分立、逻辑和模拟半导体市场高品质专用标准产品（ASSP）制造商和供应商Diodes Incorporated公司采用FineSimTM SPICE多CPU电路仿真技术完成了两款高度集成化同步开关稳压器的投片。AP6502和AP6503作为340 kHz开关频率外补偿式同步DC/DC降压转换器，是专为数字电视、液晶监控器和机顶盒等有超高效电压变换需求的消费类电子系统而设计。通过利用FineSim SPICE多CPU仿真技术，Diodes Incorporated明显缩短了仿真时间，在不影响精度的前提下实现了3至4倍的仿真范围扩展。（来自Magma）
德州仪器进一步壮大面向负载点
设计的 PMBusTM 电源解决方案阵营
日前，德州仪器 （TI） 宣布面向非隔离式负载点设计推出 2两款具有 PMBus 数字接口与自适应电压缩放功能的 20 V 降压稳压器。加上 NS系统电源保护及管理产品，TI 为设计工程师提供完整的单、双及多轨多相位 PMBus 解决方案，帮助电信与服务器设计人员对其电源系统健康状况进行智能监控、保护和管理。（来自德州仪器）
Altera业界第一款
SoC FPGA软件开发虚拟目标平台
Altera公司宣布可以提供FPGA业界的第一个虚拟目标平台，支持面向Altera最新的SoC FPGA器件进行器件专用嵌入式软件的开发。在Synopsys有限公司成熟的虚拟原型开发解决方案基础上，SoC FPGA虚拟目标是基于PC在Altera SoC FPGA开发电路板上的功能仿真。虚拟目标与SoC FPGA电路板二进制和寄存器兼容，保证了开发人员以最小的工作量将在虚拟目标上开发的软件移植到实际电路板上。支持Linux和VxWorks，并在主要ARM辅助系统开发工具的帮助下，嵌入式软件工程师利用虚拟目标，使用熟悉的工具来开发应用软件，最大限度的重新使用已有代码，利用前所未有的目标控制和目标可视化功能，进一步提高效能，这对于复杂多核处理器系统开发非常重要。（来自Altera）
瑞萨电子宣布开发新型近场无线技术
瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）于近日宣布开发新型超低功耗近场距离（低于1米的范围内）无线技术，通过此技术实现极小终端设备（传感器节点）即可将各种传感器信息发送给采样通用无线通信标准（如蓝牙和无线LAN）的移动器件。
瑞萨电子认为，这项新技术会成为未来几年“物联网”产业发展的基础，以及实现更高效的、有助于构建生态友好的绿色“智能城市”的“器件控制”的基础。瑞萨计划加速推进其研发工作。
瑞萨电子于近日在日本京都召开的“2011年VLSI电路研讨会”上公布开发成果。（来自CSIA）
德州仪器推出更强大的
多核 DSP-TMS320C66x
日前，德州仪器 （TI）宣布推出面向开发人员的业界最高性能的高灵活型可扩展多核解决方案，其建立在TMS320C66x 数字信号处理器（DSP）产品系列基础之上，是工业自动化市场处理密集型应用的理想选择。设计智能摄像机、视觉控制器以及光学检测系统等产品的客户将充分受益于TI C66x 多核DSP 所提供的超高性能、整合型定点与浮点高性能以及单位内核更多外设与存储器数量。此外，TI 还提供强大的多核软件、工具与支持，可简化开发，帮助客户进一步发挥C66x 多核DSP 的全面性能优势。（来自德州仪器）
意法半导体（ST）向歌华有线
提供集成机顶盒芯片
意法半导体日前宣布北京歌华有线电视网络公司的机顶盒已经大规模采用意法半导体集成高清有线调制解调器（Cable Modem）芯片-STi7141，该产品集成三网融合和Cable Modem功能，以及双调谐器个人录像机（PVR）和视频点播（VoD）性能，从而实现低成本且高性能的交互应用服务。
STi7141支持MPEG4/H.264/VC1最新高清广播标准，集成DOCSIS/EuroDOCSIS Cable Modem，使用户可以实现永久在线连接，并支持基于IP 协议的交互电视服务和网络电话。STi7141具有以太网接口同时支持DOCSIS3.0的信道绑定功能，可支持宽带下载、HDMI以及USB。
基于STi7141集成Cable Modem的交互机顶盒通过严格测试，其性能、稳定性、低功耗和集成三网融合功能较歌华上一代机顶盒都取得了很大的进步，并且能够满足歌华有线当前以及可预期的全部要求。（来自意法半导体）
X-FAB认证Cadence物理
验证系统用于所有工艺节点
Cadence 设计系统公司近日宣布，晶圆厂X-FAB已认证Cadence物理验证系统用于其大多数工艺技术。晶圆厂的认证意味着X-FAB已在其所有工艺节点中审核认可了Cadence 物理实现系统的硅精确性，混合信号客户可利用其与Cadence Virtuoso和Encounter流程的紧密结合获得新功能与效率优势。
Cadence物理验证系统提供了在晶体管、单元、模块和全芯片/SoC层面的设计中与最终签收设计规则检查（DRC）与版图对原理图（LVS）验证。它综合了业界标准的端到端数字与定制/模拟流程，有助于达成更高效的硅实现技术。
通过将设计规则紧密结合到Cadence实现技术，设计团队可以在编辑时根据签收DRC验证进行检验，在其流程中更早地发现并修正错误，同时通过独立签收解决方案，帮助其在漫长的周期中节省时间，实现更快流片。Cadence与X-FAB继续紧密合作，为其混合信号客户提供经检验的签收验证方案。（来自Cadence）
泰克公司推出用于MIPI?
Alliance M-PHYSM测试解决方案
泰克公司近日宣布，推出用于新出台M-PHY v1.0规范的MIPI Alliance M-PHY测试解决方案。在去年九月推出的业内首个M-PHY测试解决方案的基础上，泰克公司现在又向移动设备硬件工程师提供了一种用于M-PHY发射机和接收机调试、验证和一致性测试的简单、集成的解决方案。
与那些需要一系列复杂仪器来涵盖全面M-PHY测试要求的同类M-PHY测试解决方案相比，泰克解决方案要简单得多，只需要一台泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器和一台AWG7000系列任意波形发生器。在与Synopsys公司密切合作开发下，泰克“2-box”解决方案提供了在示波器上集成的误差检测（用于接收机容限测试）和可再用性（只需进行一次设置，就能进行M-PHY，或速度较低的D-PHYSM规范的测试）。（来自泰克公司）
eSilicon 推出28 纳米下
1.5GHz处理器集群
eSilicon 公司与 MIPS 科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先进低功率 28 纳米 SLP 制程技术进行高性能、三路微处理器集群的流片，预计明年初正式出货。MIPS 科技提供以其先进 MIPS32? 1074KfTM 同步处理系统 （CPS） 为基础的 RTL，eSilicon 完成综合与版图，共同优化此集群设计，可达到最差状况 1GHz 的性能水平，典型性能预计为约1.5GHz。
为确保在低功耗的条件下达到 1GHz 目标，eSilicon 的定制内存团队为 L1 高速缓存设计了自定义的内存模块，用来取代关键路径中的标准内存。1074K CPS 结合了两项高性能技术─ 同步多处理系统、以及乱序超标量的 MIPS32 74K?处理器作为基本 CPU。74K 采用多发射、15 级乱序超标量架构，现已量产并有多家客户将其用在数字电视、机顶盒和各种家庭网络应用，也被广泛地用在联网数字家庭产品中。
即日起客户可从 eSilicon 取得 1GHz 设计的授权 ─ 能以标准或定制化形式供货。此集群处理器已投片为测试芯片，能以硬宏内核形式供应。它包括嵌入式可测试性设计 （DFT） 与可制造性设计 （DFM） 特性，因此能直接放入芯片中，无需修改就能使用。作为完整 SoC 开发的一部分，它能进一步定制化与优化，以满足应用的特定需求。（来自MIPS公司）
科胜讯推出音频播放 IC 产品线
科胜讯系统公司推出音频播放芯片 KX1400，可通过片上数字音频处理器和 D 类驱动器直接在外接扬声器中播放 8KHz 的音频数据。作为科胜讯音频播放产品系列的第一款产品，KX1400 已被混合信号集成电路和系统开发商 Keterex 公司所收购。
科胜讯的音频播放产品系列非常适用于要求音频播放预录数据的大多数应用。无论是售货机、玩具还是人行横道信号和互动自动服务查询机，科胜讯简单易用的音频播放器件都是将音频功能集成到各类器件和家用电器的绝佳途径，极大地改善了用户体验。（来自科胜讯系统公司）
英特尔与IBM等公司合作，向纽约州
投资44亿美元用于450mm晶圆
英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电（TSMC）以及三星电子五家公司面向新一代计算机芯片的研发等，将在未来五年内向美国纽约州共同投资44亿美元。
这项投资由两大项目构成。第一，由IBM及其合作伙伴领导的计算机芯片用新一代以及下下代半导体技术的开发项目。第二，英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电以及三星领导的450mm晶圆联合项目。五家公司将统一步调，加速从现有的300mm晶圆向新一代450mm晶圆过渡。与300mm晶圆相比，预计利用450mm晶圆后芯片裁切量将增至两倍以上，制造成本也会降低。（来自CSIA）
飞兆半导体下一代单芯片功率模块
系列满足2013 ErP Lot 6待机
功率法规要求
根据2013欧盟委员会能源相关产品（ErP） 环保设计指令Lot 6的节能要求，电子设备在待机模式下的最大功耗不得超过0.5W，这项要求对于PC、游戏控制台和液晶电视的辅助电源设计仍是一个重大的挑战。
有鉴于此，飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出FSB系列AC电压调节器。FSB系列是下一代绿色模式飞兆功率开关（FPSTM），可以帮助设计人员解决实现低于0.5W待机模式功耗的难题。FSB系列器件通过集成飞兆半导体的mWSaverTM技术，能够大幅降低待机功耗和无负载功耗，从而满足全球各地的待机模式功耗指导规范。
飞兆半导体的mWSaver技术提供了同级最佳的最低无负载和轻负载功耗特性，以期满足全球各地现有的和建议中的标准和法规，并实现具有更小占位面积，更高可靠性和更低系统成本的设计。（来自飞兆半导体公司）
爱特梅尔maXTouch E 系列
助力三星电子Galaxy Note和
Galaxy Tab 7.7触摸屏
爱特梅尔公司（Atmel? Corporation）宣布三星电子已经选择maXTouch? E 系列器件为其2011年数款旗舰智能手机和平板电脑产品的触摸屏。继爱持梅尔mXT1386助力超薄Galaxy Tab 10.1平板电脑获得成功之后，三星电子再数款使用爱特梅尔maXTouch E 系列的产品，包括：
三星在IFA 2011展会上Galaxy Note，这是结合了大型高像素屏幕和智能手机的便携性革新性产品。Galaxy Note具有5.3英寸1280x800 高清（HD） Super AMOLED显示器和同样引人注目的爱特梅尔mXT540E控制器，这款控制器具有高节点密度和32位处理功能，能够实现高分辨率触摸检测和先进的信号处理。举例来说，新型全屏幕手势可让消费者使用手或手掌的边缘与Galaxy Note互动。 （来自爱特梅尔公司）
飞思卡尔在未来i.MX产品中许可使用ARM Cortex-A7和Cortex-A15处理器
飞思卡尔半导体公司宣布将许可使用新型超高效ARM? CortexTM-A7 MPCoreTM处理器，与之前许可使用的Cortex-A15处理器配合使用。飞思卡尔将利用两个ARM核心的能效和性能开发其快速扩展的下一代i.MX应用处理器系列产品。
飞思卡尔计划在单核和多核i.MX器件中采用ARM Cortex-A7 和Cortex-A15处理器，提供了软件和引脚兼容性特性，面向嵌入式、汽车信息娱乐和智能移动设备应用。 针对性能需求较低的任务，高性能Cortex-A15处理器可以降低功率，而Cortex-A7处理器则用于处理负载较轻的处理任务。通过采用这种ARM称之为“Big.LITTLE处理”的方式，片上系统（SoC）可利用同一个器件中的两种不同但兼容的处理引擎，允许电源管理软件无缝地为任务选择合适的处理器。这种方式能帮助降低总体系统功耗，并可以延长移动设备的电池使用寿命。（来自飞思卡尔公司）
安捷伦LTE终端一致性
测试解决方案通过TPAC标准
安捷伦科技公司近日宣布其 E6621A PXT 无线通信测试仪及其 N6070A 系列 LTE 信令一致性测试解决方案通过了TPAC标准（测试平台认同标准）。
安捷伦 N6070A 系列的用户可以下载定期的软件更新，这些更新中包括由欧洲电信标准协会（ETSI）为GCF（全球认证论坛）和 PTCRB 认证项目开发的最新协议测试方案。
在LTE 终端设备研发设计和验证过程中，用户可以使用安捷伦 E6621A PXT 无线通信测试仪以及安捷伦 N6070A 系列LTE信令一致性测试解决方案，确保进行可靠的协议认证测试。终端设备和芯片组制造商可以通过 N6070A 系列执行开发测试、回归测试、认证测试以及运营商验收测试。N6070A 的用户现在能够进行经过验证的认证测试方案，这些测试方案覆盖了与频段级别Band 13 有关的 80% 的测试用例。（来自中国电子网）
Spansion公司推出
全新软件增强闪存系统性能
近日，Spansion公司宣布针对并行及串行NOR闪存推出全新闪存文件系统软件――Spansion? FFSTM。Spansion FFS是一款功能齐全的软件套件，其高性能水平及可靠性配合嵌入式软件应用可自动管理读写、擦除闪存等复杂操作。Spansion FFS是业界首款针对串行NOR闪存开发的闪存文件系统软件。
Spansion FFS提供最优化的系统性能，利用设备最大化性能提供快速读写能力。在不影响性能或增加成本的前提下，如何花更少的时间创造更复杂的设计是如今的嵌入式设计人员持续面临的挑战。利用Spansion FFS，软件工程师可完全获取Spansion NOR闪存的价值并调整产品以提升用户体验，确保高可靠性。（来自 Spansion公司）
市场新闻
SEMI硅晶圆出货量预测报告
近日，SEMI（国际半导体设备与材料协会）完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011- 2013年期间晶圆的需求前景。结果表明，2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸， 2012年预计为95.29亿平方英寸，而2013年预计为99.95亿平方英寸（请参阅下表）。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加，并在未来两年会保持平稳的增长态势。
SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示：“由于2011年上半年惊人的出货势头，2011年的总出货量预期将保持在历史最高水平。虽然现在正处在短期缓冲阶段，但预期未来两年仍将保持积极的增长势头。”（来自SEMI）
美国4G LTE业务迅速发展
将成全球老大
Pyramid Research最新的一份报告显示，美国将成为全球拥有4G LTE用户最多的国家。目前全球共有26家运营商提供4G LTE服务，而其中用户最多的三家Verizon Wireless，MetroPCS和AT&T就占据了47%的市场份额。
Pyramid分析师Emily Smith预计，美国运营商服务的LTE用户为700万人，而全球使用LTE服务的用户为1490万人。在2011年，美国用户购买了540万台LTE设备，是占据2011年全球LTE设备出货量的71%。
LTE在美国的发展与Verizon的大力推广密不可分。同时用户需求的增长也是一个重要因素。
Smith在报告中提到了日本的NTT Docomo，这两家公司都是在2010年12月推出LTE服务。但在Smith看来，Verizon的4G网络建设效率更高：“虽然到年底 Verizon网络有望覆盖到全美60%人口，但其过去一年中的基建等固定资产投入仅占到营业收入的14.7%，而到2012年3月，NTT Docomo的4G网络将覆盖全日本20%人口，但基建等固定资产投入已经占到营业收入的15.8%。” （来自Pyramid Research）
ARM与TSMC完成首件20纳米
ARM Cortex-A15 多核处理器设计定案
英商ARM公司与TSMC10月18日共同宣布，已顺利完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARM Cortex-A15 处理器设计定案（Tape Out）。该定案是由TSMC在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境，双方花费六个月的时间完成从寄存器传输级（RTL）到产品设计定案的整个设计过程。
随着设计定案的完成，ARM公司将提供优化的架构，在TSMC特定的20纳米工艺技术上提升产品的效能、功率与面积（performance, power and area），进而强化Cortex-A15处理器优化套件（Processor Optimization Pack）的规格。相较于前几代工艺技术，TSMC的20纳米先进工艺技术可提升产品效能达两倍以上。（来自TSMC）
国家科技重大专项项目2011ZX02702项目启动仪式暨2011年阶段性
工作汇报会于上海举行
近日，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（简称“02专项”）的《65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化》（编号2011ZX02702）项目启动仪式暨2011年阶段性工作汇报会于上海举行。中科院微电子研究所所长叶甜春研究员和中科院上海微系统研究所所长王曦院士率02专项专家组成员出席会议并作重要讲话。上海市科委高新处郭延生处长、松江区科委杨怀志主任、上海市集成电路行业协会蒋守雷常务副会长等领导也出席了会议。项目责任单位上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称上海新阳）董事长王福祥、项目协作单位中芯国际营运效率优化处助理总监陆伟以及复旦大学、上海交通大学、上海集成电路研发中心等课题单位的领导一同出席会议。
项目负责人、上海新阳总工程师孙江燕汇报了2011年度项目进展情况、取得的研发成果以及项目安排实施计划。与会专家领导对项目的技术水平给予了较高的评价，对项目工作的进展给予了较高的认可，对上海新阳的发展战略及取得的成绩表示高度赞赏，对项目今后的工作开展提出了指导性意见。会后，叶甜春所长还兴致勃勃地参观了上海新阳。
上海新阳董事长王福祥代表项目责任单位对出席活动的专家与领导表示热烈欢迎与衷心感谢。他表示将一如既往地坚持既定发展战略，借助国家科技重大专项的支持，借助公司上市的契机，加大研发投入，加大创新步伐，和各协作、课题单位紧密合作，如期完成02专项任务，如期完成上市募投项目，不辜负国家、政府及各级领导、专家的信任与期望，不辜负广大用户和投资者的重托，为国家社会经济发展作出更大的贡献。（来自CSIA）
北美半导体设备制造商
2011年9月订单出货比为0.75
国际半导体设备材料协会（SEMI）日前公布，2011年9月北美半导体设备制造商接获订单9.848亿美元，订单出货比（Book-to-Bill ratio）初估为0.75, 为连续第12个月低于1； 0.75意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值75美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第5个月呈现下跌。
SEMI这份初估数据显示，9月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为9.848亿美元，较8月上修值（11.6亿美元）减15.3%，并且较2010年同期的16.5亿美元短少40.4%。
9月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为13.1亿美元，创2010年6月以来新低；较8月上修值（14.6亿美元）短少9.8%，并且较2010年同期的16.1亿美元短少18.4%。
“订单和出货金额均在持续下降，差不多已于2009年底持平”,SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers指出，“虽然设备制造商在持续投资先进技术，但更大的投资力度需取决于全球经济前景的稳定”
SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。
本新闻稿中所包含的数据是由一家独立的金融服务公司David Powell, Inc.协助提供，未经审计，直接由项目参与方递交数据。SEMI和David Powell, Inc.对于数据的准确性，不承担任何责任。（来自SEMI）
2011年中国MEMS消费增长速度下降
据IHS iSuppli公司的中国研究报告，中国政府抑制经济增长和控制通胀的行动，将导致中国2011年MEMS购买活动放缓。
中国2010年MEMS消费增长33%，预计2011年增长速度将下降到10%。尽管放缓，但该市场仍保持健康的扩张速度，预计2011年中国MEMS销售额将达到16亿美元，高于2010年的15亿美元。到2015年，中国MEMS销售额将达到26亿美元，2010-2015年复合年度增长率为12.1%，如下图所示。
由于全球宏观经济形势恶化，中国政府最近对信贷采取谨慎立场，今年中国MEMS市场不会重现2010年那样的强劲增长。接下来的几年，将有三个趋势影响中国MEMS销售额增长：
第一，MEMS产品将通过提供令人渴望的特点和创新功能让消费者获得新的体验，比如在家用电器和手机中提供微型投影仪。
第二，随着更多的供应商加入这个市场，以及MEMS技术及生产工艺的改善，生产成本将快速下降，就像加速计在最近两年的表现那样。这将推动市场的增长。
最后，对智能手机和平板电脑等热门产品的需求增长，将促进MEMS市场的扩张。
未来几年，中国市场上增长最快的MEMS领域将是手机与消费市场的麦克风、加速计和陀螺仪。IHS公司预计，2015年该市场的MEMS销售额将达到13亿美元，2011-2015年复合年度增长率为21%。
增长第二快的领域将是汽车与工业MEMS市场，预计2011-2015年复合年度增长率分别为14%和12%。（来自IHS iSuppli）
Gartner：全球半导体销售额急速放慢
Gartner近日报告称，2011年全球半导体销售额已经放慢，总营收约为2990亿美元，比2010年下降了0.1%。这项新的报告比Gartner今年第二季度作出的预测有所变化，此前Gartner预测全球半导体销售额今年会上涨5.1%。
Gartner对PC生产量的增长预期也在下调，上个季度，Gartner预计PC产量增长率为9.5%，目前Gartner将其下调为3.4%，Gartner同时也下调了手机生产量增长预测，第二季度预期增长率为12.9%，最新预测的增长率为11.5%。
由于PC需求和价格的下滑，使DRAM受到严重影响，预测2011年将下滑26.6%。NAND flash闪存和数据处理ASIC是今年增长最块的，约为20%，这主要受益于智能手机和平板电脑的强劲需求。
Lewis说：“由于对日益恶化的宏观经济预期，我们已经下调了2012年半导体的增长预测，从8.6%降至4.6%。由于美国经济的二次衰退可能性上升，销售预期也进一步恶化，Gartner正在密切监控IT和消费者方面的销售趋势，看有无显著的衰退迹象。（来自SICA）
联电与ARM携手并进28纳米制程世代
第3篇：半导体设备行业研究范文
整个2001年，来往的台商络绎于上海虹桥和浦东机场。在这个行列里，包括了台湾芯片业的几位“大佬级”人物：台湾积体电路制造股份有限公司（下称台积电）董事长张忠谋、联华电子（下称联电）董事长曹兴诚、原世大积体电路总裁张汝京等。
台积电董事长张忠谋有台湾芯片业“教父”之称，他在1月11日表示，“衷心希望”台湾当局开放台湾芯片业赴内地设厂。目前台湾当局对其芯片代工业的内地投资有严格的限制，禁止在内地建8英寸（指硅晶片直径，直径越大则一个晶片可制造的芯片数量越多而单位成本越低）及以上的芯片厂。张忠谋指出，半导体属全球竞争产业，大陆市场资源广大，若不及时开放“戒急用忍”政策，“将使业者丧失竞争有利地位”。
台积电是全球最大的芯片代工制造商（代工即Foundry，提供芯片加工制造服务，不推出自有品牌的芯片产品），占据这一行业42％的市场份额。联电是台湾芯片代工业的另一大巨头，占据全球24％的市场份额，其董事长曹兴诚在去年下半年赴上海、苏州等地考察后，已决定将在台湾的5英寸与6英寸半导体设备卖给上海贝岭半导体公司，开始其内地芯片业试水的动作。
台湾芯片业转进内地，已蔚为风潮。最近的这场风潮，是张汝京掀起来的。张忠谋和曹兴诚是台湾乃至全球芯片代工业无可争议的巨头，但在内地，他们将不得不追逐张汝京的脚步。
张汝京上海冒险
中芯国际建成了内地第一家有台商背景、采用国际主流芯片技术的代工厂
2001年9月25日，投资金额14.8亿美元的中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，在上海张江高新科技园区举行了“中芯第一芯”投产庆典，庆祝第一片8英寸、0.25微米以下线宽（指芯片上晶体管之间的距离，越短则同一个芯片上可排列的晶体管越多，技术水平越高）的芯片上线生产。这也是内地第一家8英寸、0.25微米线宽芯片代工厂。
张汝京不必受制于台湾关于芯片业内地投资的限制。他手持的是美国护照，并且中芯国际的资金来源大半来自美国。虽然如此，注册地在英属开曼群岛的中芯国际还是有压倒性的台湾色彩。张汝京在来内地创业的前三年曾担任台湾世大积体电路公司的总经理。在中芯目前400余人的管理团队中，也有将近一半的台湾人。
张汝京是个盖芯片厂的老手。10年前，他在最重要的芯片厂商之一的美国德州仪器公司担任海外建厂小组主管，在全球参与了德州仪器七座芯片厂的兴建。1997年，他回到台湾，筹建世大积体电路公司，并成为台湾第三大芯片代工厂商。2000年1月，芯片行业白热化之际，世大以50亿美元的作价被台积电购并。正在觅址建新厂的张汝京事先未得任何通知。这里面也许有着为外人所不知的恩怨――台积电当家人张忠谋也正出身于德州仪器公司。总而言之，台积电以远超市场通常水平的价格收购世大，条件之一正是台积电的管理层勿需作任何调整。这是对张汝京的逐客令。
张汝京此后出走台湾，他的下一个创业的地点就是上海。
在上海接受本刊记者专访时，张汝京对自己在内地创业经历描述得相当简单：“2000年2月到内地来，3月选定了上海，4月签约并在开曼群岛注册中芯国际，同时总部设在了上海，5月做可行性报告，8月底打桩。首期一共要盖三个厂。”
虽然是轻描淡写，但在中芯国际投入试生产之前，张汝京艰难地迈过了几个坎。
首先，在上海盖厂所需的15亿美元资金是个大问题。最初占了中芯股本25％的两个台资股东临阵退却。托赖美国方面的资金挹注，项目才得以持续。到2000年9月25日，达成了首期通过发行优先股集资10亿美元的目标。首期投资人包括上海实业、高盛集团、汉鼎集团、华登国际创投、北大青鸟集团、以祥峰投资管理集团（Vertex Management）为首的新加坡财团以及美国IC设计公司等。除此之外，中芯国际还获得批准，可以从内地银行融资4.8亿美元。
第二步是组建团队。2000年初，全球半导体景气一片大好，为了吸引台积电、联电工程师加盟，中芯提供每个人三天两夜到上海一游的旅费。现在不需要这些刺激了，随着全球芯片业滑坡，许多台湾的工程师是不请自来。中芯公司拿出10％股份由员工认购，自然，第一批来的人，认股条件理当优厚。张汝京认为：“这很公平。”据中芯公司公关部对记者称，现在的认股价已经涨到当初的二到三倍了。张汝京还延请北京大学微电子研究所所长王阳元担任中芯国际董事长。王阳元是中国内地芯片行业重要的领头人之一，与张忠谋相似，亦有中国内地“芯片教父”之称。王阳元的夫人是杨芙清，北京大学计算机系主任和北大青鸟集团董事长――北大青鸟是中芯国际的大股东之一。
第三步是设备投资，这是半导体行业最大项目的支出，也是最关键所在。2000年9月时半导体行业还非常热，张汝京在美国买设备还遇到厂家没有存货的难题，不但需要久等，而且厂家只能提供四套设备。而且，美国、日本对大陆出口芯片设备一向有严格限制。当时，中芯为了申请一个出口许可，就要等上六个月。到11月时半导体市场冷了下来，美国国会其时也已给与中国永久最惠国贸易待遇，设备问题迎刃而解。
到2001年年底，中芯国际的月产能是4000片，这只是一个试验性的生产。从2002年年初开始量产，之后以每个月2000片的速度增加。张希望两年后的月产能达到5万片。
台湾经验
张汝京相信，内地将来在芯片产业链的分工中，将扮演产能提供者的角色，专精于芯片业的“中段”――制造和代工
张汝京认为，台湾芯片业西进大陆，重点并不在于带来资金，而是着重于人才和技术的西进。他相信，能作为一个整体对内地半导体产业起到带动作用的，只有来自台湾的半导体人才。
“其实外资芯片业在内地的投资早已有之，像NEC、摩托罗拉、飞利浦、东芝等。今天中芯与他们相比，最大的不同，就是有着众多海外背景的华人技术人员，约有400多人，来自台湾、美国、新加坡和意大利等地。而我们招聘的内地员工现在有800多人，所以一个带两个，几年以后，就会形成一个更大更好的团队。”张汝京说。台湾芯片行业的经验是，训练出一个熟悉芯片特定生产环节的工程师，通常要三到五年，而要训练出对整个半导体业都很熟悉的工程师，则要10年以上；而既懂技术又懂管理的人才，最少要10到15年。
内地芯片业的未来，也许可以从台湾芯片业发展的历程获得启示。早年台湾半导体优秀人才多外流，在美国半导体工业发展时期，台湾的优秀工程师进入世界一流公司学得最先进技术。当台湾半导体开始发展，这些人才成为核心的技术领导者。他们带回的不仅是一流的技术与管理经验，也带回了美国公司普遍采用的期权制度。无论是张忠谋于20世纪80年代从德州仪器回台创办台积电，还是张汝京20世纪90年代回台创办世大，走的都是这条道路。
至于内地芯片业的选择，张汝京认为首先必须选定专攻的方向。“每个国家和地区的芯片业发展，都有自身的特点。”他说。韩国专攻存储芯片，而台湾以代工起家。世界芯片业发展的趋势是专业分工越来越细，做设计制造一条龙的IDM（Integrated Designing ＆ Manufacture，集成器件制造商，如英特尔），在美国由原来的20多家只剩下四五家。张汝京相信，内地将来在芯片产业链的分工中，将扮演产能提供者的角色，专精于芯片业的“中段”――制造和代工。至于芯片的研发设计领域，还要等到更远的未来。
有待证实的前景
华虹NEC的转折说明了什么？
其实，中芯国际恰逢全球半导体行业陷入历史上最严重的衰退期降生。就在中芯国际产出第一块芯片之后两个星期后，同业的另一则消息引起了人们的关注：同处上海、技术水平居全国之首的芯片制造企业――华虹NEC2001年前八个月的亏损达到了7亿元之巨。
中芯国际副总经理谢志峰试图减弱人们对中芯国际前途的担心。“不景气时盖厂最好，成本降低，购置生产设备也容易。”他说，“另一方面，到目前为止，中芯的订单是很满的。”
此外，谢志峰尽力指出华虹与中芯的不同之处。“华虹产品单一，只做DRAM（动态内存芯片），而这恰恰是半导体产业中竞争最激烈的。中芯的不同在于，作为一个纯代工工厂，中芯加工的产品多样化，目前主要是专用芯片比如手机和DVD机芯片，量身订做，竞争性相对较小，因而价格较为稳定，不会出现像DRAM那么大的波动。”
谢志峰说，中芯国际在全球半导体不景气的大环境中并无大碍，另外一个原因是借了内地市场的光。中芯国际原计划第一年产能中有95％外销，5％内销。但是后来却发现几家外国大公司比如东芝跟中芯签约订购的产品，实际上是直接给它们在中国的分公司，最终的消费市场是在中国内地。中国内地半导体产品的需求量每年以30％的速度增长，而其中80％～90％以上是靠进口，即使是在全球半导体业负增长的2001年上半年，内地仍然是正增长达6％；中芯的产品就起到了进口替代的作用。“在中芯目前的市场比例中，这种最终市场在内地的情况约占到50％。”谢志峰说。
但业内人士的看法并没有谢志峰这样乐观。中芯国际目前仅仅是试产阶段，产量很小，就像内地一位业内人士所言：光是中芯股东的订单差不多就够了。这种情况下的订单情况并没有多大的指标意义。
内地的磁力
优惠政策的变化、环保压力、高企的生产成本使得台湾半导体公司向外迁移成为自然选择
芯片业是一个技术密集、人才密集、资金密集的行业。劳动力成本在总成本中所占成份很小，台湾芯片工业进入内地，并不是为低廉的劳动力而来。“我们是奔着市场来的。”谢志峰说。
内地半导体潜在市场巨大。半导体的三大应用领域是计算机、通信和消费类电子产品，而内地在这些领域增长率极高。2001年，中国内地半导体市场规模高达130亿美元，其中，由中国内地生产的不到10％。而根据ING霸菱和中国信息产业部电子信息产业发展研究院的估计，到2005年前，中国内地半导体市场将以35％的年复合成长率增长，规模将高达400亿美元，芯片需求量更达170亿片。2010年时，中国将会成为世界第二大半导体市场。不过，届时由中国本地设计生产的最多也就占20％。巨大的供需落差，就是让人心动的空间。
“从经验上看，在许多新兴产业中，要起到有效的领导作用，起码要能够参与制定一些规格和标准，而要达到这种地位，处于一个足够大的市场之中是非常重要的。而内地恰恰拥有未来全球最大的市场。”张汝京说。
此外，台湾地区信息硬件厂商赴内地生产比重逐年提高，台湾90％的高科技公司都已经在大陆投资设厂。2000年，大陆IT制造业的产值约为255亿美元，其资企业创造了185亿美元，约占72％。整个台湾地区IT硬件厂商生态环境向内地的迁徒，迫使芯片代工厂们不得不思考应时而动的选择。
内地近年来出台了具有高度吸引力的优惠、鼓励政策。中国国务院2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的18号文。在“十五”计划中，集成电路和软件已同被列为信息产业发展的重中之重。
更现实的还是税收优惠。中国对芯片进口征收6％的关税和17％的增值税，由于增值税是在进口价格加上关税的基础上计算的，实际征收税率达到24％。如果在内地直接设厂，按照上述的优惠政策，增值税则剧减至3％，相差21个百分点。在IT业价格竞争已到只能用“残酷”两字来形容的今天，这是巨大的差异。张汝京自己测算过，就经营成本来说，上海的成本将比台湾高科技产业基地新竹低10％左右。
相形之下，台湾正在取消诸多过去对于半导体产业的优惠政策。2001年初，台湾“经济部”决定不再给予半导体产业投资租税抵减优惠，互联网、软件和半导体业将从其给予扶持的新兴产业名单中剔除，包括不再享受当局的税收激励政策。这项政策的出台，对IT业及相关产业有所打击。
台湾芯片人才也已到了瓜分完毕的阶段。半导体人才储备不足是美国、新加坡、台湾都共同面临的问题。兴建一个芯片厂需要1000名以上中高级科技人才，而台湾当前兴建新芯片厂，由于合格技术人才都各有其主，招聘工程师的主要手段已经是“挖角”了。“换句话说，台湾发展芯片业，能用上的人，全都用上了。”张汝京说。内地缺少有产业经验的芯片技术人才，但基础人才充足。这是重要的竞争优势。
芯片制造业高度集中于台湾本岛的局面，本身也到了一个需要变化的时候。过于集中于一个地区的风险，在1999年台湾“9・21大地震”时暴露无遗――地震之后，内存芯片价格上涨数倍。台湾本岛由于电力不足、人工成本增加、内部政争等因素所导致的投资环境退化，也使业者的处境更为艰难。半导体业在台湾已经越来越不受欢迎，被指为高污染、高耗电的产业。在环保和生产成本过高的压力下，台湾半导体公司向外迁移是必然的选择。
谁的未来
在陈正宇眼中，半导体工业发展的历史是某个国家或地区每隔10年的轮番兴盛
其实，自2000年底以来，就投资规模来说，与中芯不相伯仲的合资和独资项目至少还有两家：与中芯一路之隔的宏力半导体，还有位于北京处的华夏半导体制造股份有限公司。
前者是由台湾著名商人王永庆之子王文洋主导的项目，规划总投资60亿美元建设四条芯片生产线，首期是一条月产4万片8英寸、0.25微米以下硅片生产线。后者是去年底在北方微电子产业基地处园区揭牌仪式中的主角，由首钢总公司、首钢股份、首钢高新技术公司、北京市国有资产经营公司与三间美国公司共同投资13.35亿美元兴建。代表三家美国公司AOS、BVI DEBORAH及JOSHUA的旅美华人张复兴担任公司总裁。
尽管开业典礼已经过去将近一年，但到目前为止，由于全球半导体业“崩盘”式的下滑，宏力和华夏的进展显然已经与中芯国际不能同日而语了。
被北京市列为今年的“一号工程”华夏项目，市场早已传出张复兴已经撤出华夏合资计划的消息。对此，首钢华夏项目筹备小组的负责人姜怀承认，一年来由于全球半导体业的不景气，美国纳斯达克及台湾股市的狂跌，一些外方投资人的出资能力受到了影响，以至海外投资方有所变动和补充，但不肯对记者透露详情。只是说，华夏的立项刚刚批完，至于什么时候会公布合资详情，姜怀并没有给出答案。对于华夏有可能购买国外二手生产线设备的说法，姜怀没有否认。他说：只要是对公司有利的事情，只要价格性能比合适，都会有这个可能。但如果是买二手设备的话，投资规模可能会有所减少。
至于宏力半导体，虽然工地上还在接着打桩，但很明显面临着后续建厂资金不足，创业团队人员流失的两难局面。宏力甚至于已在去年10月初的董事会中，通过授权董事长随时可以下令暂停建厂动作。最近王文洋在一次公开场合致词时，大有将自己未来事业的版图朝光纤产业方向勾勒之意，对芯片业已显得意兴阑珊。
尽管大市不就，但台湾业界投资内地的热情并未受根本性的挫伤，政策因素也在趋向积极。台湾半导体产业协会（TSIA）在去年12月初举行理监事会议，出席的包括台积电董事长张忠谋及联电副董事长张崇德、华邦电董事长焦佑钧等半导体业界代表，会中一致通过建议台湾当局开放8英寸（含8英寸）以下芯片厂前往大陆。
在此之前的11月23日，台湾已通过放松高档台式电脑、笔记本电脑、手机以及光驱等产品赴大陆生产的限制。更具指标意义的是，台积电董事长张忠谋在2001年10月率团赴上海、深圳考察之后，10月5日，台积电在台湾消息，称将其在内地的第一个办事处设在上海。
第4篇：半导体设备行业研究范文
（一）现状
河北省电子信息技术产业涵盖了广播电视、计算机整机及其配套、太阳能光伏、通信设备、元器件、测量、医疗、电力传输保障设备等十大类产品，平板显示器件、通信设备、半导体照明、应用电子等产业链日趋完善。石家庄、邢台、保定、廊坊四大基地产业规模位居全省前列，形成了一批特色产业园，产业聚集效应凸显。
(二)优势
区位资源优势突出。河北省是环首都经济圈重要组成部分，地处环渤海中心，环绕京津，劳动力成本和土地成本等具有明显优势，河北省目前是国内外产业转移的重要区域。河北省电子信息技术产业基础产品优势显著。基础产品门类齐全，产品附加值高。石英晶体谐振器和特殊气体等众多产品都位居国内前茅。太阳能光伏产业在国内排列第二位，并且发展势头强劲。邢台、保定均成为国家新型工业化和新能源设备产业示范基地，拥有一批重点企业，部分新型电子信息技术国际领先。专业研发优势明显。河北省技术力量雄厚，科技成果众多，在某些电子专用领域内起到重要支撑作用，拥有国家重点实验室和新能源研究中心。
(三)问题
投入不足，创新能力弱；人才流失严重；缺乏行业领军人物以及复合型管理人才；高技能人才不足导致了河北省电子信息技术的规模较小，产业结构不够合理；投资类、消费类龙头整机产品比例太低。
二、发展目标和产业结构升级
(一)发展目标
在国际产业分工体系中持续向产业链垂直分工中的高端位置延伸应该作为我们积极主动争取的目标。注重与具备国际实力的大型跨国公司的战略合作，采取合理有效措施让国际领先的、高端的信息产品制造业和信息服务业向中国集聚，制定相关优惠政策和规定吸引外商直接来华投资设立全球研发和运营中心，进一步推进研发、生产、服务的本地化和一体化进程。通过产业结构调整和升级，争取将河北省电子信息产业发展更上一层楼，提升其在全国信息技术产业的位次。在河北省电子信息企业中建设一批企业技术研发中心，培育特色电子信息技术产业园区，重点发展五大产业基地，以其为核心推动产业结构升级和调整。以河北省现有的比较强势的电子五大产业链为基础，创建名优产品和驰名商标，重视电子信息产品和服务的自主知识产权的保护，完善专利申请意识和程序。加快实施科技重大专项，推动产业创新。以扩大知识密集型产业为目标，争取把劳动力优势转变为技术研发优势，由劳动密集型逐步过渡到资金密集型和知识密集型产业；在全球产业垂直分工的链条上，由原先的以生产制造为主逐步过渡到生产与研发、应用、服务相结合为主，最终达到提升产业层次，由规模扩张型向创新效益型转变的目的。
(二)产业结构升级
近几年将是我国电子信息产业转型升级的重要转折时刻，电子信息技术产业和企业发展都处于新的关口。所谓转型即转变产业发展方式，创新驱动、绿色低碳、智能制造都是转型的新型目标；所谓升级就是全方位地优化行业结构，使行业技术结构、产品结构、组织结构和布局结构更加合理，优化提升产业结构。电子信息产业转型升级是一次理念的转变，是一次模式的转型，是一次路径的创新，更是一个战略性的、全局性的和系统性的变革过程。河北省电子信息技术产业结构升级应该注重如下几点：
1.大力发展太阳能光伏产业。以骨干企业为依托，不断实施创新，鼓励和发展新工艺、新技术。重点促进单晶硅棒直径变大的研发，鼓励其规模化发展。着力深度发展光伏产品，并重点突破光伏应用领域。支持光伏发电一体化应用，重点支持光、热、电一体化产品，注重技术应用进而提高技术水平。光伏发电系统可与电网连接并网运行，成本可以大幅下降。
2.进一步培育电子专用装备产业。积极制定政策促进省内相关企业、科研院所与京津等地相关机构合作，重点支持专用设备及电子基础测试仪器的研发和产业化。增强产业招商项目的吸引力，精心包装一批项目，提高引资的成功率。加强产业链上的项目投资商或合作商之间的联系，重点引进与落户企业相配套的项目，积极培育电子专用装备产业。重点发展单晶硅生产设备、电池生产设备和太阳能电池加工测试设备，提升光伏设备自动化和智能化的水平。在现有基础上进一步提高半导体设备的自给能力。升级液晶玻璃基板成套设备生产线项目，开展重点设备的研究与发展，以提高市场占有率为目标。重点发展新型移动通信电子专用测量仪器，注重产品精度和数字化水平。
3.加大力度提升通信及导航设备。加大新型移动通信发展，鼓励新型技术的研究，带动元器件和功率器件集群式发展。重点进行移动通信和多媒体通信等系统的研发和产业化，加强新型宽带等通信系统设备研发和生产。以此为契机做大通信系统配套产业。提升卫星导航和应用服务产业的技术水平，扩大应用范围，让新型技术更好服务于生产和生活领域。提高通信服务收入占比，多方面、多角度发扬通信企业自主创新，鼓励通信企业“走出去”。
4.进一步做好平板显示产业。重点做好核心技术研究和攻关，加快平板显示器件生产规模化。重点支持新型液晶材料、模块、液晶屏、触摸屏生产线的进一步升级。保持基础液晶材料的优势，实现新型液晶材料上规模、上档次。对企业进行的相关配套产品生产给予支持和鼓励，优化产品结构，进一步做好平板显示产业，提高经济效益。
第5篇：半导体设备行业研究范文
关键词：硅片加工 硅材料生产 多晶铸锭炉
中图分类号：TK519 文献标识码：A 文章编号：1672-3791（2013）01（a）-0081-01
1 国内太阳能电池设备市场现状
80年代末，国内太阳能电池产量为几百千瓦，2002年为2 MW左右。2005年为375 MW，在2004年增长300%的基础上增长了136%，2006年仍有较大幅度增长。
同时，太阳能电池设备市场也在高速增长，2005年太阳能电池生产线产能接近450 MW，是2002年100倍左右，按每条线设备5000万元人民币投资额计算，设备市场高达8.5亿元人民币，若算上材料制造设备，设备国内市场总额将超过12亿元人民币，国产设备约占三分之一，为国家节约外汇约一亿美元，为用户节省近8亿元人民币。
2 国内太阳能电池设备技术现状
2002年以前，国内设备大多源于进口，国产设备的性能、可靠性和实用性无法得到保证。通过和业内一流企业进行合作，引进先进的工艺技术，历经多次技术升级，国产的关键设备如扩散炉、低温烘干炉、等离子刻蚀机、高温烧结炉，层压机、清洗机等相继替代进口设备。特别是2004年热壁式生产型PECVD设备成功研制，除了全自动丝网印刷机外，我国已基本具备太阳能电池制造设备的整线供给能力。PECVD工艺水平已接近世界先进水平，得到了国内用户的肯定，但自动化程度尚有差距。
自动分检机和全自动丝网印刷机的核心技术尚未取得突破，与国外差距较大，因此依靠进口。单晶炉技术与国际先进水平差距不大，且具性价比优势。
3 国内太阳能电池设备厂家情况
目前国内约有20多家相关设备厂商，国产设备在国内已得到广泛认可。与其他国产设备在提供设备的同时无法提供相应工艺的尴尬状况相比，国产光伏设备已初步解决设备与工艺脱节的问题，在提供设备的同时，也可提供对应工艺参数，与国际同行站在了同一水平，这也是光伏设备销售额翻番的重要原因。
4 我国光伏设备的发展方向
目前国产设备占据国内一半以上市场，是因性价比而非性能指标，关键技术与国外厂商尚有一定差距。因此要不断提高设备的性能、稳定性和工艺能力。光伏设备厂商应与国内一流的光伏企业结盟，把先进工艺物化在设备中，提供质量稳定、技术先进、满足工艺需要的优质设备，打破设备和工艺脱节的格局，与工艺技术同步发展。
5 我国光伏设备的发展优势
依靠迅猛发展的本土巨大市场，在近几年，我国光伏产业增幅远超全球平均水平。设备和工艺需求脱节的发展模式已经改变，设备企业与工艺技术同步发展，若无国产设备做支撑，我国的光伏企业将丧失成本竞争优势。光伏设备的技术要求与IC行业相比，略低一些，这也使得国内企业在中低端设备领域大有作为。
6 我国光伏设备市场分析
目前有95%以上产品依赖国外市场，因此要大力开拓国内市场，随时应对发达国家政策变化带来的不利影响。2005年《可再生能源法》公布后，相关部门陆续文件，出台了一系列政策措施，鼓励发展国内市场。国内我国的太阳能电池产业将会有更好、更快的发展。
太阳能电池国产设备发展很快，据行业协会统计，在2008年我国太阳能电池设备销售额高达17.66亿元，总销售收入占半导体设备的81%，已有几十家企业从事相关设备的研制。
7 结论
我国具备光伏产业优势，光伏产业竞争的核心是技术，而发展国产设备正符合行业发展方向，随着性能的不断完善和提高，其前景十分美好。现在正是高速发展期，国产设备融合了先进的工艺技术，以高性价比赢得了良好的市场声誉。
参考文献
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第6篇：半导体设备行业研究范文
当前国内电子产品的需求已开始复苏，全球需求也呈现出强烈的反转迹象。从终端消费品的数据来看，手机、PC等产品的出货量二季度环比均开始回升。传导到中上游，2009年初以来，semi公布的北美半导体设备BB值已连续5个月反弹，而IPC公布的北美PCBBB值亦已连续5个月上行。这些数字均表明行业需求正在回暖，均有效拉动了电子制造业的复苏。
营收下滑首季见底，二季度增速已现回升。09年上半年，电子行业营收同比下降18.9‰大于全部A股11.8％的降幅。在内需拉动下，行业开工率迅速恢复，二季度行业营收降幅已回升至12.6％，较一季度收窄13.4个百分点，恢复速度快于A股整体水平。
开工率恢复和出货价格企稳推动毛利率改善。09年上半年，电子公司毛利率呈下滑趋势，平均毛利率为22.9％，同比下降2个百分点。随着二季度规模效应有所恢复，同时出货价格下滑趋缓，部分产品价格甚至有所回升，推动了二季度行业毛利率从一季度的20.7％恢复到24.6％的水平，67％的公司在二季度实现毛利率环比回升。
国泰君安表示，电子行业三季度业绩将继续好转。随着全球经济逐渐好转以及消费旺季来临，三季度电子行业的业绩将在上半年的基础上继续抬高，多数公司的盈利将保持环比增长，部分公司将实现单季扭亏。鉴于行业好转趋势明确，海通证券给予行业“增持”评级。
据今日投资本周行业涨跌幅统计，电子仪器与设备本周上涨3.22％，市盈率39.05倍，市净率2.71倍。
上周入选的30只股票中，09年预测市盈率高于30倍的有23只，小于20倍的仅2只。从今日投资个股安全诊断来看，仅11只股票的安全星级均为三星或以上级别。本周30只盈利预测调高的股票中，我们选择士兰微(600460)和得润电子(002055)简要点评。
士兰微(600460)
恢复到盈亏平衡线之上
士兰微(600460)主要从事CMOS、BiCMOS和双极型等消费类整机用集成电路产品的开发、生产与销售。09年上半年公司实现营业收入3.5亿元，同比下降29％。归属于母公司净利润1701万元，同比下降45％，对应每股收益0.04元。
毛利率回升，公司逐步恢复到盈亏平衡线之上。根据报表推算，公司二季度营业收入2.32亿元，基本恢复到08年单季销售水平，勉强达盈亏平衡点之上。二季度毛利率达到26.7％，优于一季度16.3％的水平。江南证券指出，公司盈利恢复主要有三方面因素：(1)随着经济的触底公司产品价格开始回升，销售收入恢复性增长。(2)存货减值准备的转销降低成本水平。(3)公司新产品销售占比增加提升了整体毛利率水平。其中第二个原因影响较大，提升毛利率约6％左右，因此后期的盈利水平还依赖市场的恢复程度。
整体存货结构趋于合理，抵御市场价格风险能力增强。目前公司存货中原材料的比重上升，在产品和库存商品的比重减少。虽然一定程度上是由于一季度产能利用率降低客观上造成去库存化，但是适度下降的产成品库存对于未来抵御市场变异较有帮助。预计随着市场的恢复，未来存货将会温和增长。
分析师表示，上半年新产品投放对公司营业收入产生了一定拉动作用，下半年芯片产品销售旺季及实体经济将趋于改善，预计公司下半年的销售收入较上半年会有50％左右增长，恢复到单季度2.6亿以上的销售水平。
今日投资《在线分析师》显示：公司2009-2011年综合每股盈利预测值分别为0.08、0.10、0.15元，对应动态市盈率分别为76、61和41倍；当前共有3位分析师跟踪，均给予“观望”评级，综合评级系数3.00。
风险因素：行业景气低迷，长期成长仍存在较大不确定性。
得润电子(002055)
连接器空间巨大
得润电子(002055)主要从事电子连接器的研制开发、生产和销售，各种精密组件产品和精密模具的制造与销售。09年中期公司实现合并主营业务收入25240万元、营业利润1 197万元、净利润760万元，分别比上一年同期减少35.6％、43.8％和44.5％。
环比分析，公司二季度主营业务收入增长58％，净利润增长709％，净利润同比由一季度的－82％缩小到二季度的－25％，逐季改善明显。在电子行业出口恢复的情况下，公司业绩逐季将继续呈现改善迹象。
公司通过结盟大家电厂商策略，获取家电行业稳定份额，但过去家电业务往往集中在低端的线束产品，较低的毛利率也对应较高的弹性。公司通过引入原深圳泰科总经理及团队，显著提升成本管理能力。而毛利率较高的面板电视业务将为家电业务锦上添花。预计公司家电业务三季度显现业绩拐点。
连接器的空间巨大，将显著公司提升估值。公司实施大客户战略，通过结盟全球前十大连接器厂商的两家，将在电脑用连接器等高端连接器产品等大有可为。
东方证券表示，公司业绩弹性为电子行业最大，此外经济危机也为公司进行国内外产业链整合提供机遇，坚定看好公司长期投资价值，维持“买入”评级。
第7篇：半导体设备行业研究范文
值得一提的是，龙溪镇有不为人知的一度沉没的历史。1997年，考古学家在龙溪镇银岗村挖掘出全省闻名的“银岗古窑场遗址”，证实龙溪是缚娄国的发源地。据专家考证，该窑场从西周、春秋至战国，其间无明显间断，是―处具有较高历史、艺术、科学价值的古文化遗产。对于研究先秦时期东江流域乃至整个岭南地区制陶业和当时的社会、经济发展状况，探讨岭南地区的关系都提供了新的实物资料。2000年3月，银岗古窑场遗址被博罗县人民政府公布为县级重点文物保护单位。2002年78，被广东省^民政府公布为省级重点文物保护单位。
今天的龙溪正以其得天独厚的自然资源、别具―格的历史、便利的交通在“工业立镇，商业富镇”的模式下高歌猛进。
农业为基础，工业为主导
龙溪镇传统种植型农业发达，因为其典型的热带季风气候，年平均气温21.9℃，年总降雨量1890毫米。湿润的气候使得龙溪镇盛产荔枝、龙眼、香蕉、芒果、青枣等水果。其中，香蕉是龙溪镇的传统种植型农业，现有种植面积8500余亩，主要分布在银岗、夏X、宫庭、钟屋、横巷等村，其中以银岗村的种植规模最大。该村香蕉种植地主要以水田为主，土质为粘质土，长期耕作使得土层疏松、土壤肥沃，加上水源充足，地势较高，土壤结构合理且气候适中，非常适合种植香蕉。当地村民种植香蕉覆盖率达70%，积累了丰富的种植经验和耕种方法，使龙溪镇香蕉种植长盛不衰，生产产能达到丰产’稳产、质优。
龙溪镇一直将农业作为发展基础，农业之外，工业建设是龙溪镇发展的主导力量。近年来，龙溪镇―直是惠州市发展最为迅猛的工业重镇，具有优越的区应优势和交通优势。龙溪镇交通便利，基础设施完善，广惠高速公路、广汕公路、粤湘高速公路（在建）穿境而过；年吞吐量300万吨的宏兴码头通过东江河道可直达香港和珠三角各码头，使龙溪完全融入全省交通大网络圈。镇内道路纵横交错，四通八达，龙岗大道、博园路、龙桥大道贯通全镇，构建起龙溪交通网络的主干。正是基于这样的区位优势，目前龙溪镇已有乡镇企业150多家，外资企业400多家，近几年，投资8000万美元的隆发鞋业、投资5亿美元的富士康等多个超大项目先后落户龙溪，给龙溪带来了巨大的经济发展空间和商业投资机遇。
2007年11月，博罗县与富士康科技集团签订5亿美元合作项目，将在龙溪镇建设电子信息产业制造基地。据悉，富士康项目是该县近几年引进投资总额最大的高科技项目。富士康科技集团是世界五百强企业之一，是专业研发生产精密电气连接器、电脑系统组装、无线通讯关键零部件及消费性电子、液晶显示设备、半导体设备等产品的高科技企业。在博罗县龙溪镇建设的这一项目预计总投资5亿美元以上，用工人数将超过3万人，年销售收入达20亿元人民币以上，年缴纳增值税等各项税收达5000万元以上。
此外，近年来，龙溪镇主动承接珠三角发达地区产业转移，积极推动龙溪产业集约升级，先后吸引了隆发、索佳、得胜、秋叶原、科瑞等―批项目落户。索佳集团博罗龙溪项目的落户将进一步调整优化该镇的产业结构。索佳集团博罗龙溪项目主要是生产液晶电视屏、LED照明等低碳、环保、节能产品，是国家鼓励和支持的产业，总投资15亿元，占地面积约600亩，其中第一期将投入6亿元，建设一个县有20万平方米的液晶平板电视生产基地，第二期投入5亿元，建设具有25万平方米建筑面积的LED电视和LED照明产品基地和研发基地；第三期投入4亿元进行升级改造和规模扩大。同时，该项目还将引进和培养高端人才，建成一个现代化的、集产学研于一体的高新科技园。全部完成投产后，该项目将极大带动当地的IT产业和LED产业发展，可解决3万人就业，年销售收入50亿元，年创税1.8亿元。
发展模式求新求变
近年来，龙溪镇以推进工业化、城市化为“引擎”，以城镇化发展为目标，确定“工业立镇，商贸富镇”的发展模式，强化工业主导作用，巩固农业基础地位，提升第三产业拉动能力，加速新型工业化、城镇化、农业产业一体化进程，促进龙溪社会与经济和谐发展。
为此龙溪主要采取了六大措施：一是以富士康项目为龙头，全面发挥辐射作用，大力引进富士康附属产业企业，不断推动产业聚集，形成行业特色，全力打造方圆10平方公里的IT产业园；二是以隆发鞋业为依托，大力发展以制鞋业为主，针织、服装等相关产业为辅的制造业，打造制造业专业镇；三是以电镀基地为载体，加快企业入园，不断壮大基地规模，把电镀基地打造成高标准、高效益的特色产业群；四是努力建设以得胜电子、秋叶原、科瑞和索佳等一批电子企业为代表的龙溪电子科技产业园，打造成龙溪又一支柱产业，五是以商贸、物流为中心，实现城镇一体化，以服务配套大项目为宗旨，做大做强物流业和现代服务业，极大地拉动、物流及商贸等第三产业的发展；六是以商贸、物流推动房地产业发展，适度发展房地产业，让龙溪长高长大，形成城市格局。
第8篇：半导体设备行业研究范文
关键词：光伏产业；发展现状；行业风险；应对策略
中图分类号：F424 文献标识码：A 文章编号：1003-3890（2013）04-0080-03
伴随着全球常规性能源供应的短缺问题不断加重，大量开发利用化石能源导致了环境污染加剧和人类生存环境恶化，迫使世界各国加快了寻找和利用新兴能源的步伐。从而各类新兴能源的开发利用力度逐步加大，而太阳能光伏发电所具有的总量大、分布广、无污染、可持续等优点，受到各国政府广泛关注和大力支持，生产能力和技术水平不断提升，发展前景良好。
我国光伏产业2004年后发展速度不断加快，目前已经有数十家光伏企业在国内外上市，尚德、英利、天合、晶澳、阿斯特等企业在国际市场的影响力举足轻重。但是受欧美经济持续下滑，贸易保护主义抬头以及企业生产盲目扩张等因素影响，我国光伏产业的发展形势十分严峻，面临着宏观经济波动、市场需求下降、产能过剩和价格下降等多种困难和问题。
一、我国光伏产业的发展现状
光伏系统以其规模上的灵活性、地域上的适应性、用电上的便利性等特征，决定了光伏发电技术是太阳能开发利用中最具实践意义的技术，因此成为了世界各国竞相研究应用的热点。
我国光伏产业保持了迅猛增长势头。一是从生产能力上看，2007年，我国太阳能电池产量跃居世界第一，占全球总产量的50%左右，且90%以上的产品用于出口。二是从产业布局上看，我国形成了长三角、环渤海、珠三角及中西部地区各具特色的区域产业集群，部分企业还加大了海外并购和投资设厂力度，形成了面向海外的国际化企业。三是从产业作用上看，我国光伏产业既为半导体设备发展提供了良好机遇和市场空间，促进了国产设备技术水平提高和企业资金循环积累，也为半导体分立器件和集成电路所需的电子级多晶硅材料发展创造了较好的产业发展基础。四是从发展前景上看，光伏产业符合我国转变发展方式、调整经济结构的政策要求，也是国家重点扶持的战略性新兴产业，未来的光伏市场将会呈现指数增长。但是，由于按照生产成本核算，光伏发电上网电价价格高达1～1.1元/千瓦，在价格方面根本无法与火电竞争，使得我国光伏发电装机量仍处于较低水平，光伏发电市场目前相对还比较落后，现阶段光伏产业发展仍需要给予政策扶持。受技术、政策、市场、资金等因素影响，我国光伏产业链各环节之间仍存在脱节问题，比如多晶硅供应不足、缺口很大，导致了多晶硅市场价格高企，增加了后续各环节的生产成本。同时，据赛迪智库光伏所预计2012年我国太阳能电池产能40GW以上，超过全球预计产能的50%，而欧洲光伏工业协会预测2012和2013年光伏市场需求在30GW左右，光伏市场的增长速度远不能跟上产能扩张的步伐，一批光伏企业将会在激烈的竞争中被整合或淘汰，甚至可能会被国外资本趁虚而入，掌控对我国优势企业主导权，使我国光伏产业日益空心化。
二、我国光伏产业面临的主要风险
通过近几年的发展，我国光伏产业在世界光伏市场上越来越具有话语权。但伴随着国内外经济形势的发展变化，光伏产业面临的政策调整、经济波动、市场竞争、经营管理和技术依赖等风险问题，可能会在一定程度上制约我国光伏产业的持续健康发展。
（一）政策调险
目前我国光伏产业以外向型为主，欧美市场是消纳我国光伏产能关键区域，2008年金融危机以来，世界各国特别是欧洲国家光伏补贴政策呈现不稳定态势，光伏产品政策补贴纷纷下调，增强了国际太阳能市场需求变化的不确定性，进而对我国光伏产业发展产生较大影响。随着2008年以来欧美经济增速下滑、欧元危机演化升级，国际贸易保护主义进一步加剧，2012年上半年，美国商务部对我国光伏产品做出“反补贴”和“反倾销”初裁，在实施加征近35%的“双反”关税后，我国光伏产品在美国市场将不具备任何竞争优势；最近，欧盟也开始酝酿针对我国光伏产品的贸易保护调查，一旦裁定加征“双反”关税，将会对我国光伏产业造成更大的打击。同时光伏产业属于高能耗、高污染行业，随着国家对相关污染物排放标准的提高，将会增加光伏企业经营面临的不确定性。
（二）经济波动风险
光伏产业是资本密集型行业，企业的启动和运行都需要大量的资金投入，因此对国内外的经济波动以及货币政策的变动调整较为敏感，企业盈利能力也与经济周期变动有着较强的相关性。据不完全统计，在2008年光伏市场的快速发展时期，光伏产业平均利润率曾经达到30%；随后受国际金融危机影响，世界经济的增速减缓，光伏产业平均利润率回落到15%左右；2011年以来，受世界金融危机、欧洲债务危机等因素影响，世界经济持续保持低迷状态，光伏产业发展形势不容乐观，利润率下降到13%左右。由此可见，光伏产业的盈利情况受经济波动影响明显，光伏企业面临经济周期性波动带来的风险。
（三）市场竞争风险
目前，我国有100多家企业从事硅锭及硅片生产，约50家企业从事太阳能电池生产，从事电池组件生产的企业达200多家，预计2012年太阳能电池产能在40GW以上，超过全球产能的50%。光伏产业产能的快速和过度扩充，导致了光伏市场的竞争十分惨烈，进而引发产业链各环节产品价格大幅下滑。2011年以来，多晶硅、太阳能电池片、太阳能组件价格都快速下降，并且从趋势上看仍将呈持续缓跌态势，一些规模小、生产成本高的企业将面临倒闭风险。同时，国外多晶硅企业实行低价竞争策略，向我国大量出口多晶硅产品，抢占我国多晶硅市场，受此影响我国多晶硅企业80%已经处于停产或半停产状态，如果这种情况持续下去，我国绝大多数多晶硅企业将面临彻底倒闭风险。
（四）技术依赖风险
光伏产业是典型的技术依赖型产业，企业技术研发和创新能力，在一定程度上决定了企业产品的市场竞争力。目前，光伏组件生产核心技术仍被世界上的少数几家大公司掌握，虽然经过近几年的发展，我国光伏产业在技术上已经取得了很大突破，部分光伏企业初步掌握多晶硅生产工艺，多晶硅产量能够满足全国50%光伏电池的生产需要，国产光伏电池生产能力也不断提高，但是在某些新技术的开发、新结构的创新，甚至在一些新型电池的基础研发方面，我国仍落后于德国、日本等先进国家，大尺寸铸锭炉、多线切割机、薄膜电池生产线、四氯化硅闭环回收装置等关键装备，主要以进口为主；高纯多晶硅、银浆、切割液等主要原材料，对外依赖度也比较高。
（五）经营管理风险
2010年光伏市场的火爆以及高企的投资回报率，引发了各方资本持续流入光伏产业，有的投资者甚至未对技术、资源、人才、市场等要素进行深入分析，不顾客观发展规律盲目开展项目建设、持续不断扩大产能，面临的经营管理风险十分突出，市场秩序也遭遇前所未有的压力。目前，国内企业对产业链的产品及价格控制力较弱，业务发展受限硅料供应、市场价格波动影响较为明显。同时，我国太阳能电池行业主要面向海外市场，面对欧美国家的贸易保护主义措施，我国光伏企业加快了跨国企业建设步伐，这就需要有丰富的跨国企业管控经验，并有效应对海外产品和业务整合、跨文化及跨境管理方面的挑战，否则企业持续经营能力与盈利能力将会受到一定影响。
三、促进我国光伏产业发展的对策建议
从长期来看，光伏产业的市场潜力巨大、发展前景广阔。我们应从国家经济发展战略的高度出发，通过加强政策扶持、搞好技术研发、改革电力体制、积极开拓市场等方式，推动光伏产业提升技术水平、降低生产成本、扩大市场范围、强化竞争能力，为促进我国经济结构调整和实体经济发展发挥积极作用。
（一）加强政策扶持
太阳能光伏发电具有可持续性、能量回报高、环境污染小、网络布局灵活、节约空间和成本等特点。但生产成本高成为目前制约我国乃至世界光伏产业发展的瓶颈。国际经验表明，光伏产业的形成和发展离不开国家能源政策和发展战略的支持，德国、日本政府通过高价收购太阳能电或对太阳能电用户给予补贴等方式，促进了太阳能光伏产业的较好发展。因此，我国应吸收借鉴国际成功经验，制定有效的补贴方案，合理地核算补贴水平，建立光伏发电上网补贴体系，补贴支持使用太阳能供电方式；建立光伏发电配额制度，促进光伏产业技术研发及应用。同时，通过采取科技、财税、金融、外贸等政策措施，引导和支持太阳能光伏企业强化技术创新，整合生产能力，降低产品成本，提升市场竞争能力和抗风险能力，最终形成真正意义上的市场需求，使光伏发电逐步成为可再生能源的重要组成部分，进而逐步实现对化石能源的替代。
（二）搞好技术研发
我国的光伏发电技术与全球相比还存在一定差距，特别是缺乏自主研发能力和开拓创新能力，技术水平和应用水平都还比较落后。因此，要增强对提高光伏发电技术研发能力必要性的认识。一方面是从国家层面上来讲，要建立技术研发和产品创新中心，着力解决产业发展中的技术供给这一关键问题，提升生产技术研发能力和技术成果转化能力，进而提升光伏产业各生产环节的技术水平，特别是在高端生产设备国产化、生产技术应用等方面求得突破；另一方面是从企业层面上来讲，要着力提升光伏企业的技术创新和技术应用能力，支持和促进优势企业实行优化重组，组建起几家具备国际竞争实力的企业集团，增强企业的经营发展能力和市场竞争能力。
（三）改革电力体制
太阳能光伏发电的优势是不受资源分布的地域限制，可以利用建筑物面或空闲土地实施安装，通过低电压接入配电网，从而实现对太阳能的有效开发和利用，所发电量既可满足用户自身需要，还可将多余电量上网以提供备用服务。同时，分布式应用有利于先行解决偏远农村、海岛、通信中继站、边防哨所等的供电问题，解决当地居民、工作人员、驻守官兵的基本生活用电，既改善当地的生存环境，又体现国家的人文关怀。而要促进分布式光伏发电的发展，营造光伏发电市场建设的有利环境，就必须深化电力管理体制改革，逐步实现输电和供电体系相分离，并全面开放用户端电力市场，为促进新能源产业发展、提高新能源利用效率提供有力保障。
第9篇：半导体设备行业研究范文
1. PC老兵未死
下次哪个专家告诉你PC将成为明日黄花，就让他闭嘴。当然，2012年整个PC行业的销量略有下降——英特尔的PC客户机事业部销量下滑了3%；整个行业销量估计下滑了3%至5%，但是台式机和笔记本电脑的行情仍然相当好。
市场研究公司Moor Insights and Strategy的创办人兼首席分析师帕特里克·穆尔黑德（Patrick Moorhead）说：“如果你看一下2012年的3.5亿台出货量，就知道这不是死气沉沉的市场。PC行业可能在减速，但肯定未死。”
总体来看，英特尔在2012年的年收入还是高达533亿美元，令人咋舌。也就是说，每周进账逾10亿美元。虽然英特尔在2012年的PC收入减少了3%，但是实际出货量只减少了1%。谁说PC已没戏了？
2. 但重心在发生变化
消费类PC还没有死，但是昔日迅猛发展的景象已是过往烟云。2012年形势不景气之后，英特尔只预计2013年销售收入会有个位数增长。
英特尔看到了不祥之兆，正努力追求产品阵营多样化，以顺应行业趋势——当然，先从那些棘手的平板电脑入手。首席财务官斯塔西·史密斯（Stacy Smith）在英特尔收益电话会议上发言时，不仅畅谈超极本和台式机用处理器，还花同样多的时间大谈特谈该公司在2013年的移动计划。对这家公司来说，这本身就顺应一个新的趋势：在消费电子展（CES）上，英特尔的Bay Trail平板电脑处理器和Lexington智能手机处理器得到了与其即将推出的Haswell处理器一样大的宣传力度。
英特尔还投入更大的力度，关注企业客户以及如今无处不在的云计算。英特尔面向服务器的数据中心事业部是2012年唯一出现收入增长的部门；英特尔预计，该事业部的收入在今年会有两位数的增长。现在侧重于服务器和移动技术让英特尔有机会对市场双管齐下。
穆尔黑德说：“数据中心和云计算是英特尔的重心。这两方面拉动了英特尔的销售收入大幅增长。现在销售的每一部手机和平板电脑都可以连接到云端，于是英特尔提供云计算。人们忘了，眼下英特尔的硬件在推动云计算发展。”
ARM堪称移动领域的巨无霸，它也在将注意力转向云计算，预计64位ARM处理器会在2014年进入到服务器机架。实际上，整个PC行业已将重心大大转向企业领域，戴尔和惠普试图重新定位于面向企业的公司就是佐证。
3. 界限日益模糊，用途日益混合
按照英特尔首席执行官保罗·欧德宁（Paul Otellini）讲给投资者的说法，未来在于混合产品。（如果你之前一直关注这个行业，这应该不足为奇。）
第一批Windows 8混合产品其实并没有风靡全球，不过欧德宁预计移动技术在将来会分化为两大阵营：5英寸至7英寸的平板电脑和智能手机/平板电脑混合产品，以及10英寸以上的更大产品。欧德宁预计，归历于定在今后两年的Haswell和Broadwell处理器在功耗方面的改进，那些较大的混合产品得以在类似平板电脑的小巧尺寸中提供类似PC的性能。帕特里克·穆尔黑德同意这个观点。
穆尔黑德说：“2014年一切将趋于融合。2014年，你就能拥有一款性能超高、厚度仅9毫米、无风扇的低成本平板电脑，基于Haswell技术。你可以把10英寸或更大的平板电脑径直滑入到键盘底座。为什么还要单独购买平板电脑呢？买了笔记本电脑，你念叨着平板电脑；而买了平板电脑，你又念叨着笔记本电脑；将来，独立的10英寸平板电脑其实没什么市场。”这听起来对Windows RT或笔记本电脑来说并不妙，确实如此。
英特尔已经在为将来可翻转、可滑动、用途非常广泛的笔记本电脑夯实基础。英特尔已在CES上宣布，搭载Haswell处理器的笔记本电脑都要有触摸屏，那样才能对得起超极本这个名号。
4. 向高端进军
不过，混合产品存在的一个问题是，它们的价格比不大灵活的同类产品更贵。尽管最近呼吁推出廉价的触摸屏笔记本电脑以提升Windows 8的销量，但我们更可能会看到厂商扎堆高端领域，而不是争夺低端领域的霸主地位。
支持触摸功能的Windows 8产品第四季度的销量已让欧德宁相信：“人们愿意多掏一点钱购买功能更强一点的产品。多年来，苹果机型无疑就是这样子；我认为，技术创新会带来回报。”伙计们，准备掏腰包吧。
NPD公司调查节日销售旺季后得出的数据显示，苹果笔记本电脑的平均售价为1419美元——比普通Windows笔记本电脑420美元的售价整整高出了999美元。与此同时，500美元以下的Windows笔记本电脑的销量下跌了16%，而500美元以上的Windows笔记本电脑的销量却增长了4%。OEM厂商们不傻。他们想轻松赚大钱；我们已经看到像戴尔和宏碁这些厂商已放弃了低端产品，改而专注于超极本及利润比较高的其他产品，不过这一招在2012年低迷的经济环境中并未收到成效。
不过，预算有限的PC爱好者大可不必担心：廉价的笔记本电脑还没有完全过气。穆尔黑德说：“英特尔没表示不会参与低端市场。实际上，英特尔有凌动和奔腾之类的产品，证明英特尔会参与低端市场。这家公司只是表示，会把重心放在需要更高性能、因而带动更佳体验的新使用模式上。”
穆尔黑德表示，那些更佳的用户体验会在英特尔的“感知运算”（Perceptual computing）计划中得到前所未有的呈现。该计划将计算机控制与人类感官知识结合起来。说到创新……
5. 向高端进军：摩尔定律继续发威
消费类PC的销量也许在减缓，但英特尔致力于开发尺寸更小、性能更好、效率更高的处理器这个决心没有动摇过。该公司仍着力打造光明的PC未来，去年共斥资182亿美元用于研发和收购。预计2013年这个数字会增加到189亿美元。
英特尔并不是拿所有这些钱仅仅办疯狂的公司派对。该公司计划2013年开始制造采用14纳米生产工艺的芯片。首席财务官史密斯在收益电话会议上说：“这让我们大大领先于竞争对手。”英特尔目前的Ivy Bridge芯片就是采用22纳米生产工艺制造的，而AMD的处理器仍采用28纳米生产工艺。
预计14纳米的Haswell芯片会在2014年开始面世，但这并不是英特尔的全部家底。在2013年，该公司还计划开始尝试采用10纳米生产工艺，2015年计划采用新的Skylake“tock”架构，之后在2016年推出晶粒尺寸更小的“tick”架构。
不过虽然英特尔的芯片变得越来越小，但该公司在努力加大硅圆晶的尺寸，那些芯片是从圆晶上面切割下来的。目前的圆晶直径为300毫米，英特尔的目标是向450毫米进军。圆晶尺寸更大，意味着生产成本更低，这可能（仅仅是可能）在将来带来价格更低的处理器。虽然预计向更大尺寸的圆晶迈进的步伐再过好几年才会真正开始加大力度，但英特尔已经开始致力于这个转变过程。是的，这个行业巨头总是目光长远。
2012年的一项重大投资可能会给上述两项计划带来回报。2012年7月，英特尔往荷兰半导体设备制造商阿斯麦控股公司（ASML Holdings）注资33亿美元，加快开发450毫米圆晶和极紫外光刻技术（EUVL），这项合适的下一代技术有望帮助英特尔采用更小的CMOS生产工艺制造芯片。英特尔预计，用来制造目前芯片的浸没式光刻工艺制造10纳米以下的芯片时显得力不从心。
英特尔声称，它没有指望EUVL技术或450纳米圆晶会准备用于2016年推出的10纳米“Skymont”芯片。但欧德宁在收益电话会议上被问及此事时，不愿透露10纳米芯片以及可能使用EUVL方面的最新信息。