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半导体生产解决方案精选(九篇)

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半导体生产解决方案

第1篇:半导体生产解决方案范文

为全面推动半导体照明产业变革,淘汰低效能照明光源,发展绿色照明产业,中国领先的半导体照明方案供应商浪潮照明公司与全球LED照明领域的行业领先者科锐公司在山东临沂成功签署战略合作协议。

浪潮集团技术总监兼浪潮照明副总经理于治楼和科锐中国市场总经理唐国庆分别作为双方代表签署了战略合作协议。浪潮集团副总裁兼浪潮照明总经理武立忠、常务副总经理张海宇、科锐中国市场推广部总监林铁、艾睿亚太区照明销售总监吴秉彦等应邀出席并见证了此次签约仪式。

浪潮集团是中国领先的信息科技产品和领先的解决方案服务商,拥有“浪潮信息”和“浪潮软件”两家国内A股上市公司和在香港联交所上市的浪潮国际有限公司。2009年,浪潮集团在临沂投资兴建了专业从事LED照明应用产品的生产、研发基地,园区覆盖面积300余亩,一期竣工112亩,拥有目前国内最大的专业生产LED照明室内外光源产品单体产房,具备年产1亿盏LED照明产品的生产能力。浪潮集团计划投资7.5亿元,将临沂光电产业基地打造成为国内最大、国际知名的半导体照明产品生产基地,并致力成为国内领先的行业整体节能方案供应商。浪潮集团副总裁兼浪潮照明总经理武立忠表示,浪潮与科锐长期以来一直保持着非常良好的合作关系,此次双方战略合作协议的签订,是中国自主品牌与国际先进技术的充分结合,双方将进一步充分沟通和理解国内外LED照明市场的新趋势和新需求,利用双方的技术优势,立足于绿色照明、智能照明和健康照明,合作开发替代性和适应性更强的LED照明产品,不断推出满足国内、国际市场需求的LED照明产品和解决方案

科锐中国市场总经理唐国庆在致辞中提到,科锐作为全球LED外延、芯片、封装、LED应用解决方案与化合物半导体材料为一体的著名制造商,具有在氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等方面独一无二的材料技术与先进的白光技术。科锐照明级LED在亮度、光效、热性能、寿命、可靠性方面均在业内领先,拥有可满足各种照明应用领域需求的LED产品系列,可谓是应有尽有任你秀。今后,科锐将与浪潮照明携手,利用双方在照明领域的优势,积极深入在市场拓展、品牌宣传、技术创新等方面的紧密合作,共同推进中国半导体照明产业的繁荣发展。科锐也将继续秉持“科锐芯,中国情”的市场发展战略,竭尽全力地为合作伙伴以及客户“智”造更大、更多的价值。

第2篇:半导体生产解决方案范文

NAND闪存可用于存储消费电子产品中的数据和其他媒体内容,即使在电源关闭时也能保留信息。NAND制程尺寸的缩小,推动了该技术持续发展并不断出现新的用途。25nm制程不仅是当前尺寸最小的NAND技术,也是全球最精密的半导体技术――这项技术成就将使当今的消费电子产品和计算设备能存储更多音乐、视频和其他类型数据。

该技术由英特尔和美光共同组建的NAND闪存合资企业IM Flash Technologies(简称IMFT)生产,单个25nm制程NAND设备的存储容量达到8GB,为当前小巧的消费电子产品提供大容量存储解决方案。其尺寸仅有167平方毫米――小到足以穿过光盘中间的孔,却能存储比光盘多10倍的数据(一张标准光盘可存储700MB数据)。

通过对NAND研发的专注和投资,英特尔和美光大约每18个月将NAND的密度提升一倍,从而带来尺寸更小、成本效益更高、容量更大的产品。IMFT从2006年就开始采用50nm制程技术生产,紧接着在2008年推出34nm制程技术。凭借今天公布的25nm制程技术,英特尔和美光合作推出了业内最小的半导体光刻技术,从而进一步加强了在制程和制造领域的领先地位。

英特尔公司副总裁兼NAND解决方案事业部总经理Tom Rampone表示:“通过持续投资于IMFT,我们不断推出领先的技术和制造工艺,开发出成本效益最高、最可靠的NAND存储产品,这将加快固态硬盘解决方案在计算设备中的广泛应用。”

第3篇:半导体生产解决方案范文

美光科技是全球领先的先进半导体解决方案供应商之一。公司将DRAM内存、NAND闪存和 NOR闪存等基本存储技术转换为更具创意的解决方案,如存储设备、模块、多芯片封装以及其他半导体系统。美光科技在全球的业务包括设计、制造和销售这些解决方案,运用于计算机尖端领域、企业服务器和存储、网络、嵌入式、移动产品等领域。

存储技术是美光科技的立业之本,构成了美光科技的核心竞争力。与同类乃至规模更大的半导体公司相比,美光科技所拥有的存储专利技术排名第一。由于美光专注存储器产品,它与客户不存在竞争关系,这是它的最大优势。

美光科技是一家很富有战略眼光的IT公司,对全球新兴市场情有独钟。多年来,美光科技紧盯中国市场。从2011年美光市场分布来看,美国本土仅占21%,欧洲占到11%。主要市场在亚洲,中国市场则重中之重。

美光科技于2001年首次进入中国,在上海创办了美光半导体(上海)有限公司,并于2004年在北京和深圳设有办事处,为整个中国市场提供企业、销售和市场方面的服务。2007年,美光科技在陕西省西安市成立了在中国的首家生产工厂。美光科技在中国拥有近2300名员工。

此次,上海系统工程实验室正式投入使用,对美光科技未来发展战略而言,是一个重要的里程碑。美光科技始终以专业的应用产品和增值的存储芯片行业经验,致力于为客户提供最尖端的解决方案。通过上海实验室的投入使用,美光科技能够为特定的设计和项目进行性能测试和优化,从而为客户提供专业的数据和分析,凭此能够与客户进行更紧密的合作,缩短客户产品的上市周期,为客户的终端用户提供更高质量的解决方案。

就中国市场而言,随着“十二五”规划中“三网融合”的鼓励政策明确推出,中国的数字电视和机顶盒市场必将迅速增长。在网络升级的同时,机顶盒功能势必水涨船高,特别是对存储技术的要求更为苛刻。就目前中国国家政策来看,三网融合仍以广电系统为主导,所以机顶盒必定扮演更重要的角色,提供更多功能来对应三网融合的要求。新一代的机顶盒除了一般对外连线的网络功能外,家庭内部的互联互通性也应该是机顶盒的主要指标,让机顶盒真正成为家庭娱乐、网络、通信中心。美光科技的无线、嵌入式及系统兼容等部门将联合运营上海实验室,可以为涉及数字电视、机顶盒业务提供本土化服务。

第4篇:半导体生产解决方案范文

“到2012年底,用于手机的各类MEMS的全球收入将增至13亿美元,与2007年的2.9亿美元相比大幅增长,” iSuppli的MEMS董事兼首席分析师Jérémie Bouchaud 表示:“这种增长的主要驱动力是由于消费者对移动设备的先进的用户界面的需求,如触摸屏和方向检测,因此在便携式电子产品中广泛安装了加速计。 ”

飞思卡尔半导体在经过验证的微机电系统(MEMS)技术的基础上,日前推出一款高度先进的低功率传感器,这是专为手持便携式电子设备提供的技术。三轴MMA7660FC加速计让用户通过敲击、震动或翻转的方式下达指令,改进了手机、小家电和游戏的用户界面。该器件还包括智能电源管理功能,有助于延长电池寿命。

飞思卡尔的经济高效的低功耗加速计集成了众多智能的运动功能,如方向、震动和敲击检测,可在紧凑的3mm × 3mm × 0.9mm封装中进行唤醒/休眠检测。该MMA7660FC可以在六个方向(左、右、上、下、前、后)定制垂直/水平座向。除了精确的手动控制之外, MMA7660FC可通过一个I2C接口与主系统处理器直接通信,实现通信的简便性和灵活性。

MMA7660FC加速计旨在达到比当前市场已有的解决方案长5倍的电池寿命, 实现连续运转。可配置的节能模式和一个电源选择功能可通过在8种采样率中任意选择,帮助设计人员达到最佳的电流消耗。通过自动配置的自动唤醒/休眠功能,可降低系统级功耗,不受主处理器的干预或轮询干扰。MMA7660FC加速计以用户可配置的输出数据速率提供向数字值的转换,大幅节省电源电流和功率。

“随着消费者喜好的不断变化,在便携式电子设备中采用先进的加速技术已从奢侈演变成为必须 ” 飞思卡尔副总裁兼传感器与制动器解决方案部总经理Demetre Kondylis说, “通过飞思卡尔的MMA7660FC加速计,便携式电子产品开发者现在可以将方向、撞击和震动检测集成到一个器件,同时延长电池寿命,被更广泛的消费者使用。 ”

MMA7660FC加速计的关键应用包括便携式消费设备如手机、PDA和数码相机。其他应用还包括电脑和外设的冲击检测和运动控制、医疗和体育应用的活动监测,游戏和玩具的方向和自由落体检测。

特性包括:

带有I2C的±1.5g三轴数字加速计

小尺寸3mm×3mm× 0.9mmDFN封装

低功耗

关闭模式: 0.4μA

待机模式: 2μA

主动模式: 47μA,每秒采样一次

可配置数据输出速率:1-120次采样/秒

可为低功耗配置自动唤醒/休眠功能

为垂直/水平功能配置方向检测

六向:左、右,上、下、前、后

动作检测,包括震动和敲击检测

可靠的设计、高抗震性(承受可达10,000g的冲击)

开发支持、价格和供货情况

MMA7660FC传感器现已上市,10,000件订货的建议零售单价是1.39美元。

为了缩短开发周期,飞思卡尔提供的RD3803MMA7660FC 是一个全面的工具包,包括评估板和子板、电脑应用和相应的关联设备。该工具包的建议零售价为119美元。对于原型开发阶段的客户,子板也可单独作为KIT3803MMA7660FC,其建议零售价为35美元。

飞思卡尔是一家领先的高容量传感器供应商,具有广泛的加速计、压力和接近触摸传感器产品系列。随着近30年基于MEMS传感器的创新,飞思卡尔将其大量高质量的汽车应用传感器生产经验,用于不断满足日益增长的消费和工业市场需要。欲了解更多信息,请访问/sensors.

新闻

飞思卡尔用先进的智能计量技术助力MeteringChina大会

嵌入式领导者展示五款综合计量平台,为智能电网应用提供广泛的半导体产品

为帮助促进全球电网的创新,飞思卡尔半导体在5月26至28日举办的MeteringChina大会暨展览会上展示了公司的最新智能计量平台。

飞思卡尔展示了各种智能计量技术,如经济高效的电表、基于电力线调制解调器(PLM)的自动抄表(AMR)、以及基于ZigBee Smart Energy技术的无线AMR解决方案。飞思卡尔系列产品的目标计量应用包括电力能耗测量、煤气、水和热能的气体或液体流量计、用户界面、通过电力线调制解调器的最后一英里通信(last-mile communications)以及家域网能量网关。

关思卡尔智能计量解决方案

第5篇:半导体生产解决方案范文

DesignSparkMechanical克服了潜在用户所面临的两大准入壁垒:过高的成本,以及学习传统3DCAD工具所需花费的大量时间。Mechanical不仅免费,而且其简单易用的特性,意味着工程师和进行产品开发的其他人员能在几分种内完全精通该软件,无须像传统3DCAD软件那样花几周或几个月时间学习掌握。

该软件整合SpaceClaim直接建模技术的功能和易于使用的特性,并提供大量的RS标准零件库。这种“直接建模”的方法与传统的基于特征或参数的3DCAD软件完全不同。该软件运用简单的手势实现实时修改和即时反馈,使工程师和其他人能够创建几何模型,并轻易地以3D形式探索创意和产品概念。除了运用常见的Windows快捷键如剪切/粘贴、撤销/恢复等功能之外,所有的基本设计都可轻松完成,只需使用该软件的四大基本工具——拉、移、填、联,这对新用户来说非常直观。该软件还可在产品开发程序中用作3D补充工具,以创建初期概念设计,例如与现在已在使用的3DCAD工具同时使用。该软件允许在数秒内进行

修改和增补,从而消除初期设计过程中的瓶颈,无须等待CAD部门使用传统3D工具对设计进行修改。3D设计也可以标准文件格式STL进行输出,而STL文件可以直接用3D打印机打印,迅速进行原型构建和计算机辅助制造,并能通过RSComponents网站迅速获取物料单(BOM)报价。该软件还能从DesignSparkPCB等任何PCB设计工具中,以IDF格式输入电路布局文件。

RSComponents

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面向家电和严苛应用的工业级32位微控制器

飞思卡尔推出全新的5VKinetisE系列微控制器,可在恶劣的电磁环境中实现高性能,FreescaleFreedom开发平台和广泛的支持生态合作体系为其提供支持,可实现快速开发。

这款5VKinetisE系列微控制器基于ARMCortex-M0+处理器,具有强大的系统电磁抗噪能力,是洗碗机、冰箱、家庭和楼宇控制系统、电机控制风机、工业转换器以及通常在高噪声环境中运行的其他设备等应用的理想选择。利用这些器件的耐用设计和32位处理能力,系统设计人员可以只采用一个器件,而不是以前所需的多个MCU。此外,大间距封装选件和高静电放电保护性能支持单层板设计,减少其他电路保护组件的需求,从而降低系统成本。

飞思卡尔还提供硬件功能(基于KinetisE系列MCU)和预认证、容错软件程序,帮助客户提供符合IEC60730B级安全标准的家用电器,该标准是欧洲市场的强制性标准。

KinetisKE02MCU特点:

EMC和ESD保护特性,提供强大的抗噪性能,符合工业级的可靠性和温度要求。

卓越的电快速瞬变脉冲群/静电放电(EFT/ESD)性能。

闪存、RAM、寄存器、看门狗和时钟测试。

工作电压:2.7~5.5V;环境温度范围:-40℃~+105℃。

最高20MHz的ARMCortex-M0+内核。

单周期32位×32位倍增器。

单周期输入/输出接入端口。

高达64KB的闪存。

256B的EEPROM。

最高4KB的RAM。

FreescaleSemiconductor

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PaladiumXPI验证平台大大提升软硬件联合验证效率

为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间,Cadence设计系统公司推出PaladiumXPII验证计算平台,它作为系统开发增强套件的一部分,可显著加快硬件和软件联合验证的时间。PaladiumXPII平台是PalladiumXP仿真系统的更新产品,最多可以将验证性能再提高50%,更将其容量扩展至23亿门。通过降低功耗并提高容量,客户现在可以在更小的系统配置上运行更多的测试,从而降低总体拥有成本。Cadence同时宣布增加8个新型移动和消费电子产品协议用于支持硬件加速器。随着对更早、更快速和更准确的软/硬件联合验证需求的不断增加,Cadence围绕PalladiumXP扩展了其系统开发套件的功能,包括:结合了Cadence虚拟系统平台(VirtualSystemPlatform)和PalladiumXP硬件加速系统的混合技术,最多可以为嵌入式OS验证提供高达60倍的性能加速,并且使软/硬件联合验证的性能提高10倍;为系统环境的高级虚拟化提供的嵌入式测试台,提供用户可以在流片之前验证外设软件驱动程序,加快芯片出厂后的四通验证和收敛速度。

Cadence

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意法半导体推出新开发工具丰富STM32F4开发生态系统

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)了重要的新开发工具和嵌入式软件组成的强大的STM32F4开发生态系统,同时还宣布2013年初推出的STM32F4新微控制器已投入量产。

开发生态系统包括意法半导体的新STM32探索套件和STM32F4x9全功能评估板以及软件解决方案,例如STM32-JAVAJava和基于SeggeremWin解决方案的STemWin免费图形栈。利用STM32F4x7/4x9的LCD-TFT控制器和图形专用Chrom-ART加速器,图形栈可大幅提升图形处理性能。意法半导体同时还提供先进的音频IP内核,包括编解码器和声音处理算法。此外,意法半导体合作伙伴也提供大量的解决方案,包括IARExperiment!磁强计和游戏控制器开发工具以及RaisonanceEvoPrimer开发生态系统。Atollic、IAR、Keil/ARM、Raisonance和Tasking为生态系统提供标准的开发环境。

目前即将投产的增强型STM32F429/439系列配备性能最高的180MHzARMCortex-M4处理器内核,使用工业标准的性能评测工具测试,具有225DMIPS(DhrystoneMIPS)和608CoreMark(EEMBCCoremark性能基准评测)的优异表现,这归功于意法半导体的自适应实时存储加速器(ARTAccelerator),此项技术实现从闪存执行代码零等待状态。新微控制器提供高达2MB的双区闪存,准许安全在线系统升级。此外,新微控制器还配备意法半导体独有的Chrom-ARTAccelerator图形加速器和TFT液晶控制器,让客户在图形处理市场竞争中占据优势。

STM32F427/437系列微控制器也即将量产,升级到180MHz处理器内核、双区闪存,与STM32F429/439的区别是没有配备TFT液晶控制器,其他功能没有差异。

STM32F4全系产品均具有极高的能效,有助于简化移动便携设备设计,延长电池使用寿命。意法半导体的先进的90nm制造工艺结合先进的研制方法,可最大限度地降低工作模式和省电模式的耗电量。STM32F427/37和STM32F429/39的耗电量极低,在180MHz时仅260μA/MHz(典型值),停止模式下仅100μA(典型值),是上一代STM32F4产品的三分之一。作为入门级高性能微控制器STM32F401在84MHz时取得137μA/MHz优异能耗比,在停止模式时仅为11μA。

STMicroelectronics

电话:010-5797-9928

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Pericom扩展移动平台连接解决方案

Pericom公司近日推出一系列全新转换器和电源管理产品,可以满足移动和相关应用中最新CPU芯片组的先进连接需求。新的电源管理产品系列借助其特有的功能为移动平台控制电压分配,新的转换产品专为Thunderbolt、USB、HDMI/DP(DisplayPort)转换应用而进行了优化。这些产品是:PI3PD22920-带有线性转换和主动式低电平控制的电源管理负载开关;PI3PD22919-带有线性转换和主动式高电平控制的电源管理负载开关;PI3TB212-低功率运行的Thunderbolt/HDMI/DP全双工转换器;PI3WVR12612-带有附加DDC(数据显示通道)转换的HDMI/DP宽电压范围信号转换器;PI3WVR12412-HDMI/DP宽电压范围信号转换器;PI3USB102E-带过电压保护功能的USB信号转换器。

其中,两款新的电源管理负载开关可在移动平台上对上电电压进行排序,以此来帮助降低电池能量消耗。

新的10.3Gb/sThunderbolt高速转换器专为从图形处理器路由信号到一个平台连接器或者终端点而设计,它可以对主Thunderbolt数据通道进行多路复用或去复用成为单独的信号。该转换器包括两个10.3Gb/s全双工数据通道,可以接受DP和HDMI信号,并提供了极低的功率和信号衰减,以保持高速信号完整性和系统性能。

两款新的HDMI/DP高速转换器能接受一个非常宽的信号范围,即使外部信号小于最佳值,它也能够让平台的视频流运行。

Pericom

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提供123种预设计触觉效果的触觉驱动器

DRV2605是一款可简化为消费及工业类产品添加逼真触觉反馈效果的触觉驱动器。该DRV2605是唯一一款预加载具有123种独特触觉效果的库的偏心转子马达(ERM)及线性谐振执行器(LRA)触觉驱动器,该库由触摸反馈技术的领先开发商及授权商Immersion设计并提供许可证。此外,DRV2605还采用智能环路架构,与同类解决方案相比,不但可将启动及制动时间缩短一半,实现2倍的振动强度,还可将功耗降低50%,延长电池使用寿命。

DRV2605的主要特性与优势:

降低的系统复杂性:预加载Immersion触觉效果库可提供各种独特的差异化触摸屏反馈触觉效果,为用户提供更加满意逼真的用户体验;

音频至触觉模式:可自动将音乐、电影或游戏音频转换成触觉效果,该音频模式可添加振动低音增强功能,帮助用户充分感受和体验音视频内容;

智能环路架构:可为ERM与LRA提供自动过驱动及制动功能,其不但可简化软件编程,还可将启动及制动时间缩短50%。LRA的自动谐振跟踪功能能够以同类竞争解决方案一半的功率实现双倍的振动力。此外,自动执行器诊断及水平跟踪特性还可在各种环境条件下实现一致的加速;

最小的解决方案尺寸:DRV2605的面积仅为1.5mm×1.5mm,可为设计人员创建空间有限的便携式应用提供业界最小的封装;

完整的触摸解决方案:DRV2605能与TI触摸屏控制器系列的任何产品结合,创建完整的触摸屏解决方案。

DRV2604与DRV2605触觉驱动器同类,具有相同的内核、性能以及低功耗特性,但它不具有音频至触觉模式以及Immersion触觉效果库。

TexasInstruments

电话:800-820-8682

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超低抖动MEMS振荡器

4HMEMS振荡器拥有一个差分的LVDS/LVPECL输出,具有极低的相位抖动(100fs@1.875-20MHz和亚300fs@12kHz-20MHz),满足高性能网络应用对低抖动芯片组的需要。集成的频率裕量(frequencymargining)设定功能使客户能够在业界采用一个技术技巧作为“额外PPM时钟”。这一技术时钟系统处在一个稍微更高的频率,允许OEM厂商降低误码率,并能减少网络应用的封装损失。与只提供固定频率的竞争性MEMS器件不同,该器件允许数以百计的偏频,它们会在达到625MHz的任何基础频率选择之后——甚至在最终生产系统中产生。这使得设计人员能够加快开发进程和优化系统性能。4HMEMS振动器适用于多种封装尺寸,包括更小的3225(3.2mm×2.5mm),以节省密集部署应用中的板空间和成本。

4HMEMS振荡器利用IDT专有的压电MEMS(pMEMS)谐振器技术,可提供一个拥有优异性能和可靠性的高频率源。它提供了优于石英产品40倍的可靠性,无扰动、无零时故障、对电磁干扰(EMI)有更高抖动阻力,并具有出色的抗冲击和抗振性,这使4HMEMS振荡器成为传统的基于石英振荡器的一个理想的升级解决方案。

IDT

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高性价比入门级示波器

TBS1000系列入门级示波器,为电气工程师、教育工作者和爱好者提供了一种适合广泛电子测试应用的经济适用、可靠和功能齐全的工具。

TBS1000系列起价仅人民币4340元,这个价格使得教育工作者有条件在每个实验课桌上都摆放一台示波器。这个价位的示波器可以使爱好者和小发明家有条件享受泰克的可靠性和优秀性能。这一系列示波器由泰克公司设计生产,能够以1GS/s或500MS/s采样率和3%直流增益精度(可低至2mV)提供卓越的性能与精度,保修期为5年。

与先前的TDS1000-EDU系列示波器相比,TBS1000系列提供包括25MHz和150MHz型号在内的更多带宽选择。新的波形数据日志记录功能让用户能够节省用于将波形触发到USB闪驱的时间。另一个增强是波形极限测试,它让用户能够监测信号变化和输出成功/失败结果。TBS1000系列基于TDS2000系列示波器所用的同一专有技术,并包括相同的多用途触发、自动测量、USB连接和FFT功能。为满足教育工作者的需求,每个TBS1000系列示波器都包括一张教育资源CD,提供广泛的实验室练习、教师指南以及关于示波器和探针使用的入门读本。

Tektronix

第6篇:半导体生产解决方案范文

使用无应力抛光设备制造以二氧化硅为基体的空气穴(桥)互连结构有诸多优点。其制程简单,可以使用传统的二氧化硅介电质及大马士革工艺,因此不需要开发新材料和新制程。该制程对于窄的铜线和极小的互联结构没有任何损伤,具有自动对准功能,不需要硬光掩膜,并只在小线距区域选择性的形成空气穴,而不在大线距区域形成空气穴,这样既能在小线距区域提供低于2.2的有效超低k特性,又能给互连结构提供出色的机械强度及良好的散热特性,以此抵挡封装时带来的机械压力,并解决器件运行时的发热问题。

“无应力抛光的优点是显著的,”盛美半导体设备(上海)有限公司创始人,执行总裁王晖称,“通过一台将无应力抛光制程、热气相蚀刻制程,以及低下压力化学机械平坦化制程整合在一体的抛光设备,我们能够成功解决小尺寸(

在无应力抛光设备中,铜互联结构的晶圆先通过低下压力化学机械平坦化制程抛光,利用终点检测仪确保150nm左右的铜膜厚度,以保证下层电介质的结构不受到损伤;此后晶圆先送人刷洗腔去除大颗粒;再进入空间相位交变兆声清洗腔去除小颗粒和氧化物;接着采用非接触式铜膜厚度测量仪,测出剩余铜膜的厚度;然后将晶圆移人无应力抛光腔,根据先前测量的剩余膜厚值,精确的选择性的去除凹槽外的铜直至阻挡层,紧接着在边缘清洗腔内进行边缘清洗;清洗后的晶圆经过预热后进入热气相蚀刻工艺腔内对阻挡层进行蚀刻;最后通过设备前端模块传输回硅片盒。

电化学无应力抛光原理是被客户验证过的有效技术,其能确保抛光过程中对铜和介电质材料结构无任何损伤。基于智能抛光系统,该系统整合了晶圆运动控制、智能抛光电源和抛光液供应系统,因为只有抛光液与铜互联结构表面接触,无应力抛光制程能够控制全局铜膜膜厚和凹陷,不产生侵蚀以及介质层与阻挡层也不会产生形变,最终消除由机械应力对铜/超低k介质产生的损伤,有效解决铜/超低k介质互联的整合问题。

“无应力抛光技术的问世代表着铜/超低k介质互联的整合制程取得了重大突破,特别是在以二氧化硅为基体的空气穴互联结构的应用解决了三维封装TSV遇到的发热难题。”王晖补充道。.

这是继今年五月盛美赢得韩国存储器制造巨头的第一台Ultra c兆声波清洗设备订单之后,该公司推出的第二个产品。采用盛美的空间交变相移兆声波技术(SAPS),Ultra c无需用高浓度的化学药液,即可实现优越的颗粒去除率(PRE),并且使材料的流失降到最低。

Ultra C定位于高端的清洗工艺。通过客户端大生产线验证,经Ultra c清洗后,对65nm及以上颗粒的颗粒去除率PRE能达到96%,对4nm至65nm之间颗粒PRE能达到74%,单道清洗后的材料损失控制在0.2A之内,而竞争对手只能做到65nm及以上颗粒PRE为84%,44nm至65nm之间颗粒仅为13%,可见其清洗效果显著优于其它与之竞争的技术。在45nm技术节点,Ultra c的单道清洗将生产成品率提高了1.3%。Ultra c是栅极刻蚀后清洗、光掩模前清洗、离子注入后清洗、氧化前清洗、刻蚀后清洗、金属布线前清洗等工艺的理想解决方案。

王晖说,“这台设备的订单证明市场认可了我们的SAPS清洗技术,在器件制造工艺中,越小的技术节点对材料流失的工艺参数要求越高,并且影响最终成品率的特征颗粒尺寸趋小,因而更难以清洗。我们的SAPS声波清洗技术已被Ic制造业巨头接受,成为去除这些纳米级颗粒的可行方案。在45nm及以下技术节点,Ultra c将成为取代现有清洗技术的突破性技术。”

第7篇:半导体生产解决方案范文

据报道,2007年世界电子产业产值为1.92万亿美元,比上年增长8%,预计2008年将续增7%,达2.04万亿美元。世界电子产业这两年的发展都在较高的个位数,令人满意。

我们以最常见的WSTS预测世界半导体市场数据与之相比较,2007年两者完全符合,上下两年稍有差别,说明统计是有所依据的。再以2007年整个数据作分析,其中各项产品在整个产值中所占比重依次是:(1)IT解决方案/服务占22.2%,(2)计算机和外设占19.7%;(3)通信设备占13.7%;(4)半导体占13.4%;(5)消费电子占10.5%;(6)电子元件占9.6%;(7)其他整机占5.8%;(8)显示器件占5%。IT解决方案/服务居首,占有最重要的位置,我们也看到了电子产业软化的发展趋势,也反映了这个统计与常见撇开软件不计的做法大相径庭,有其统计特色,符合电子产业的发展。IBM是这样最具代表性的公司,无怪solution/service耳熟能详,几乎听出了茧子。其次,表中把显示器件与半导体,电子元件相并列,作为单独一项进行统计,提高了显示器的地位,它的发展速度在各类产品中是最快的。可见,今天已完全应该把显示器件和半导体集成电路一样,作为电子产业的基础来看待,再不能用落伍的老眼光看它。

在各类整机产品中,消费电子尽管发展较快,但它的地位仍次于电子计算机和通信设备而居第三。因此,今天我们应该重视消费电子的发展,但还不能放弃电子计算机,它不但产值大,几乎是前者的一倍,而且近年发展速度维持在8%,堪称稳定。

第8篇:半导体生产解决方案范文

食源性致病菌系统解决方案

样品前处理:病原微生物样品核酸提取纯化

Life Technologles提供了针对不同样品类型及应用需求的核酸提取试剂盒,包括直接裂解法PrepMan Ultra试剂盒,过滤裂解法PrepSEQRapidspin试剂盒,磁珠法P repSEQ磁珠提取试剂盒。LifeTechnologles推出的MagMax核酸制备系统,结合PrepSEQ磁珠提取试剂盒,使核酸纯化过程,更简捷、准确、快速。

病原微生物快速检测

Life Technologies公司在全球最先进的荧光定量PCR平台上,基于TaqMan专利技术,研发了一系列病原微生物检测试剂盒,获得AOAC以及AFNOR的认证,可以测试包括沙门氏菌、单增李斯特菌及大肠杆菌0157等常见致病菌。

病原微生物的鉴定与分型

Life Technologies公司的MicroSEQ微生物鉴定系统利用最新一代毛细管基因分析平台,通过测序的原理比较DNA序列,可以在5小时内实现细菌和真菌的鉴定,无须测前掌握待检微生物的信息,无需革兰氏染色,判断客观,准确,稳定。

Life TechnoIogles的lon Torrent个人化操作基因组测序仪,采用革新的半导体测序技术,通过密布于半导体芯片上的微反应孔和大规模的并行芯片感应器,组合独特的微流体机械和流体设计,可以在2小时内完成测序,获取10Mb到1Gb以上的高准确度序列,快速进行微生物的鉴定及溯源。

检测技术的发展及应用

11月24-26日,Life Technologies公司在三亚举办了“生命科学新技术在食品安全中的最新应用进展”研讨会。研讨会上各位专家学者分享了食品安全领域的最新理念,探讨食品安全检测领域的最新技术,展示尖端技术为现实生活所带来的健康保障,以及所创造的产业新机会。会议期间,本刊记者有幸采访了中国疾控中心营养与食品卫生研究所首席专家刘秀梅女士、云南畜牧兽医科学研究院院长李华春、LifeTechnologies大中华区总裁Kadia博士和Life Technologies食品安全及动物健康全球高级总监Nir Nimrodi先生,以下是采访的内容。

记者:微生物检测一直保持着很快的发展速度,但随着人们食品安全意识的日益提高,检测速度和检测效率也成为大家关注的热点。Life Technologies作为生物科学的杰出者,在这些方面起到了怎样的表率作用?

Nit Nimrodi:我们对检测速度的要求越来越高,但是在做到快速检测的同时,绝对不会放弃对检测结果可靠性的追求,我们会始终确保整个食品供应链的高质量。传统检测一般采取微生物培养法,这种方法往往需要花几天的时间。另一种方法是用抗体测定法比微生物培养法的速度要快了一些。第三种方法是Life Technologies的分子方法,该方法将人类基因学研究的结果应用到了食品安全的检定当中,在中国和全世界范围内都是最领先的方法。在疫情爆发的时候,我们可以通过基因测序来快速判断污染源,根据微生物的种类和具体的食源,分子技术是完全可以做到快速检定的。某些情况,在8个小时之内就能得到结果。

Siddhartha Kadia:Life Technologies每年投入20亿人民币,用来进行新产品的开发,以及针对现有产品改造升级,以便让更多的产品能够满足更快、更有效、且成本更低的检测要求。

记者:今年5月份,德国出现第一例大肠杆菌的病例,随后波及到欧洲的17个国家,危害巨大。LifeTechnologies作为一个国际性的企业,对此的反应是什么?

Nir Nimrodi:从今年5月22日到6月18日,在德国及北欧约有3000人感染了大肠杆菌。大肠杆菌很常见,在我们日常食用的牛肉和水体当中普遍存在,但是这次德国爆发的大肠杆菌菌株,毒性及致命性很强。Life Technologies使用目前世界上测序速度最快的基因组测序仪――半导体测序仪Ion Torrent PGM在3小时内就把这次大肠杆菌的菌株进行了准确的测定。测定结果经过多次的重复试验,一再得到肯定的确认,菌株的独特性也全都得到了表现。两天后,LifeTechnologies又开发出了全套的分子诊断试剂盒,投放到市场中。Life Technologies在拿到样品的5天后,给欧洲的几个实验室提交了全套的分子诊断的试剂盒和仝套的解决方案,让实验室能够快速完成对样品的监测和鉴定的工作。

记者:微生物污染的危害如此严重,仅靠事故发生后的应急举描是远远不够的,问题必须从根源上解决,未来应如何做好食源性疾病的防制工作?

Nit Nimrodi:食源性疾病将来必定是向好的方向发展。世界各国政府,特别是中国政府,都为进一步减少食源性疾病设定了很多目标,公众、媒体、政府和食品生产企业对于控制食源性疾病的关注越来越多,采取的措施也更加有力。微生物检查和测试的手段和技术越来越多,并拥有越来越多的工艺和步骤,能够切实的减少和预防食源性疾病的发生。在食品的整个生产过程中,可以去检测的环节是很多的,但大量重要的检测都应用在食品的加工和销售环节。未来在食品生产的其他环节也应该加强安全检测。

李华春:要做好食源性疾病的防制工作,肯定要依赖于现在的诊断检测技术,早期发现疫病,进行快速准确的诊断检测,尽快处理疫病,保障食品安全。

记者:食品安全包含的内容和涉及的领域越来越多,从检测技术方面来讲,目前的发展趋势是什么,对LifeTechnologies而言,未来有什么样的解决方案?

Nit Nimrodi:Life Technologies的技术趋势及解决方案主要取决于客户的需求。Life Technologies会不断和有关政府部门、食品的生产加工企业去接触,深入了解食品安全检测的发展趋势。目前就检测而言,主要有两大需求:首先,检出速度的要求越来越高。未来的解决方案会超出生物科学的领域,半导体技术和其他些纳米技术都会逐渐应用到食品检测。而且在技术创新来源方面,不再只是欧美国家,会有越来越多的创新技术来自中国。其次,检测产品会越来越普及。类似这样的简单检测技术和检测工具,每个人都能够拥有并使用,让将来食品安全检测更加广泛有效。

第9篇:半导体生产解决方案范文

风河针对赛灵思“Zynq-7000”可扩展式处理平台提供VxWorks操作系统平台以及Workbench支持,采用该平台的客户可充分获得风河世界级全球支持及服务的协助。赛灵思“Zynq-7000”可扩展式处理平台内建以ARMCortex-A9处理器为基础的系统单芯片,除了兼具高性能与低功耗优势外,也同步结合了FPGA所带来的弹性和可扩充性。风河为“Zynq-7000”可扩展式处理平台所提供的长期硬件支持,对于位处航天、国防、工业、医疗、网通等应用市场的客户来说格外重要;包括软件无线电以及其他军用通信技术在内的各类应用,均可透过将高性能网络设备与高速处理能力同时整合于工业控制系统中而得以实现。

面向All-Programmable:赛灵思Vivado设计套件登场

赛灵思以IP及系统为中心的新一代颠覆性设计环境Vivado设计套件,致力于在未来十年加速“AllProgrammable”器件的设计生产力。Vivado不仅能加速可编程逻辑和I/O的设计速度,而且还可提高可编程系统的集成度和实现速度,让器件能够集成3D堆叠硅片互联技术、ARM处理系统、模拟混合信号和绝大部分半导体IP核。Vivado设计套件突破了可编程系统集成度和实现速度两方面的重大瓶颈,将设计生产力提高到同类竞争开发环境的4倍。Vivado设计套件包括高度集成的设计环境和新一代系统到IC级的工具,这些均建立在共享的可扩展数据模型和通用调试环境基础上。赛灵思构建的Vivado工具将各类可编程技术结合在一起,可扩展实现多达1亿个等效ASIC门的设计。

Altera了基于FPGA的视频分析解决方案

Altera面向监控系统数字视频录像机和网络视频录像机的四通道标准清晰度视频分析解决方案。此解决方案支持用户使用一片FPGA同时分析四路D1480p/30fps视频通道,用户可以在现有SD监控投入上迅速高效的增加功能,不需要购买集成了分析功能的新摄像机。Altera的视频分析解决方案包括低成本、低功耗CycloneIVFPGA,以及Eutecus的多核视频分析引擎IP内核,它在FPGA中完成分析功能。与DSP或者传统的基于服务器的方法相比,这一解决方案支持设计人员采用单片FPGA来替代多个DSP处理器,从而降低了成本,而功耗不到3W,适合用户设计实现多种应用,包括,银行、教育、城市、工业、政府和车流量监控等系统。

Enea将EneaLinux加入到操作系统解决方案中

Enea于日前推出EneaLinux,同时了可满足下一代网络基础架构需求的补充性创新技术。EneaLinux是基于Yocto的Linux发行版,可使用定制服务与支持。此外,Enea还将一系列的技术创新,以在基于Linux的解决方案中实现实时特性,从而提高Linux在网络基础架构中的性能和适用性。Linux和Enea的RTOS之间采用一致的API,使得EneaLWRT(轻型运行线程)非常适用于需要提前开始开发、稍后再决定在RTOS还是Linux上部署的情况,或适用于在RTOS和Linux两者上并行开发和部署的情况。

SiliconLabs灵活易用的32位混合信号MCU

SiliconLaboratoriesPrecision32单片机系列产品,基于ARMCortex-M3处理器,产品型号为32位SiM3U1xx和SiM3C1xxMCU,具有引脚兼容的集成USB和非集成USB功能选项。通过提供高度集成的灵活架构,以及丰富的外设集、超低功耗和可免费下载的基于Eclipse开发工具,Precision32系列产品适用于便携式医疗装置、销售终端外设、电机控制、工业监控、条码扫描仪、光学触摸屏接口、传感控制器和家庭自动化系统等。Precision32系列产品由于有高度的外设集成,节省物料(BOM)成本可达1.34美元。目前许多32位MCU缺乏一定的架构灵活性,尤其是引脚和外设位置分配,更加大了产品设计难度,Precision32可完全自定义I/O系统和引脚位置分配,提供了灵活的方案。

TI更高性能的TMS320C665x多核处理器

德州仪器推出三款基于KeyStone多内核架构、采用TMS320C66x数字信号处理器系列的最新器件。此低功耗解决方案整合了定点与浮点功能,可通过更小外形实现实时高性能。凭借TMS320C6654、TMS320C6655以及TMS320C6657多内核DSP,开发人员能够更高效地满足市场上各种高性能与便携式应用的重要需求,如任务关键型、工业自动化、测试设备、嵌入式视觉、影像、视频监控、医疗、音频以及视频基础设施等。C665xDSP外形21mm×21mm,可支持便携性、移动性以及诸如电池与接口供电等小功率能源,可推动革命性产品的发展。每万片建议零售价起价不足30美元。

模拟IC/元器件

Picor新品Cool-PowerPI3106隔离型DC-DC转换器提供突破性的功率密度

VicorCorporation推出最新PicorCool-PowerPI3106隔离型DC-DC转换器,该转换器以一个高密度集成的0.87×0.65×0.265英寸表贴封装提供50W的输出功率,其功率密度达到前所未有的334W/in3。Cool-PowerPI3106的推出,将现有Cool-Power系列产品应用对象从48V的通信类应用扩展至24V的工业和28V的军事应用。Cool-PowerPI3106采用先进的零电压开关架构和控制,配用最新型的平面磁元件,使用超高密度的电源系统级封装。这一高密度的封装平台可以方便优化PCB布局,为设计者提供采用多样化冷却技术的机会,而且可以保护电路元件免受各种机械和环境因素的影响,提高其可靠性。

安森美半导体推出高能效无线充电IC

安森美半导体推出创新的功率MOSFET集成电路NMLU1210,用于手机、多媒体平板电脑、便携式媒体播放器、数码相机及全球卫星定位系统设备等便携产品的无线充电应用。NMLU1210是一款20伏N沟道全桥半同步整流器,集成了支持3.2A工作的双肖特基势垒二极管和两颗典型导通阻抗为17m?的MOSFET,将导电损耗降至最低,并大幅提升充电系统的能效。NMLU1210采用超低电感、高热效率的封装,专门针对便携电子产品的电源管理任务进行了优化,适合用于空间受限的应用环境。工作结点温度范围为-55℃至125℃。

Vishay高性能SMD雪崩整流器

Vishay推出新款采用DO-214AC封装的高压、超快表面贴装雪崩整流器---BYG23T。该器件将1.98mm的低外形、1300V的极高反向恢复电压和75ns的快速反向恢复时间于一身,适用于开关电源、HID点火驱动和工业镇流器中的高压、高频整流。BYG23T在+125℃下的典型反向电流为2.9μA,在雪崩模式中的脉冲能量为5mJ,正向电流为1.0A,在1A电流和+125℃温度下的正向电压为1.39V。

消费电子

TI音频电容式触摸BoosterPack使微处理器实现新功能

德州仪器宣布基于C5000超低功耗数字信号处理器的音频电容式触摸BoosterPack,可为微处理器应用实现各种新功能,支持清晰音频以及回放与录制功能。该款最新音频电容式触摸BoosterPack(430Boost-C55audio1)是一款面向建议售价4.30美元MSP430LaunchPad开发套件的插件电路板,也是TI首款DSP完全由微控制器控制的解决方案,可帮助不具备DSP编程经验的设计人员为其系统添加音频以及其它实时特性。BoosterPack是采用录制与回放音频功能的低功耗应用的一种选择,可充分满足MP3播放器、家庭自动化以及工业应用等需求。

意法半导体展示全球性能最强的终极家庭网络平台Orly

意法半导体STiH416是迄今性能最强的家庭网络SoC,代号为Orly,采用28纳米制造工艺。STiH416整合了宽带互联网和广播电视接收功能,能够处理密集运算任务,包括ARM双核应用处理器和专用图形引擎,消费者可以获取大量高价值内容和互联网娱乐以及个人数据。新产品可以支持真正的多屏幕体验,具有实时转码功能,能够无缝且不间断地传输数据至智能手机、平板电脑大尺寸电视等多种消费性电子产品,以最小的功耗实现优异的性能。STiHl416采用35mm*35mm封装,预计2012年下半年开始量产。

赛普拉斯助力Xperiasola智能手机实现“浮动触摸”导航功能

赛普拉斯半导体公司宣布其TrueTouch控制器助力索尼移动通信全新热门Xperiasola智能手机实现“浮动触摸”导航功能,可带来神奇的网页浏览效果。Xperiasola的浮动触摸是全球首款可让用户通过单个手指悬停在屏幕上方、无需实际触摸屏幕就能像移动光标一样进行导航的手机。一旦找到所需的链接,就能高亮显示,简单单击后就能加载页面。这样即可缓解手机屏幕上链接特别小、很难访问的常见问题。此外,该技术还能使用户即便戴着非常厚实手套的情况下也能完美地操控Xperiasola,在寒冷天气里这是一项对于用户而言极其方便的功能。

Synopsys音频IP子系统为您节约设计时间

Synopsys推出用于SoC设计的一套完整的、集成化硬件和软件音频IP子系统DesignWareSoundWaveAudioSubsystem。此子系统的亮点包括:预先验证过的硬件及软件子系统显著减少了设计和集成工作量,同时降低了设计风险并缩短了产品上市时间;完整的、集成化软件环境可确保无缝地嵌入到主应用;全面的软件音频编解码库,支持Dolby、DTS和SRSLabs的最新音频标准;模拟音频编解码器以96dB的动态范围为线路I/O、麦克风、扬声器和耳机提供高品质连接;配置完整的音频IP子系统可在几小时内完成。支持具有24位精度的从2.0到7.1声道音频流,满足数字电视、机顶盒、蓝光光盘播放机、便携音频设备及平板电脑等多样化音频应用的需求。

爱特梅尔XSense柔性触摸传感器引领下一代触摸屏设计

爱特梅尔宣布向指定客户提供革新性基于薄膜的高度柔性触摸传感器XSense的样品。XSense触摸传感器以专有的卷式(roll-to-roll)金属网格技术为基础,能够实现更薄的传感器叠层,具有优异的性能和出色的光学透明度,为现有触摸传感器提供高性能替代方案。设计人员现在能够得益于XSense完美无瑕的触摸性能、增强的抗噪能力、较低的阻抗和功耗,以比目前市场替代方案更低的总体系统成本,将独特的触摸概念集成到功能设计中。OEM厂商能在此基础上为智能手机、平板电脑、超极本和众多新型触摸产品开发出更大、更轻、更光滑的无边弧形触摸屏设计。