半导体概念精选(九篇)

前言：一篇好文章的诞生，需要你不断地搜集资料、整理思路，本站小编为你收集了丰富的半导体概念主题范文，仅供参考，欢迎阅读并收藏。

第1篇：半导体概念范文

关键词：电子技术；概念；现象；抽象；形象

电子中的概念是反映电子现象和过程的本质属性的思维方式，是电子技术事实的抽象。它不仅是电子技术基础理论知识的一个重要组成部分，也是构成电子技术规律和公式的理论基础。论文百事通学生学习电子技术的过程，其实是在不断地建立电子技术概念的过程。因此概念教学是学生学好电子技术的基础，更是学好电子技术的关键。在实际教学中如何才能让学生有效地掌握、理解并运用好高中电子技术概念呢，从实际教学的经验中体会到，采用灵活多变的教学方式，激发学生的学习兴趣，变抽象为形象，可以提高概念教学的效果。

一、联系、联想记忆法

电子技术中有很多抽象的概念，例如：电场、电力线，磁场、磁力线。电场、磁场看不到但却实存在(可以利用实验证明)，而电力线和磁力线不存在为了分析问题方便而画出来的(可以看到)。利用电力线或磁力线的方向表示电场或磁场的方向，利用电力线或磁力线的疏密来表示电场或磁场的强弱。

半导体中载流子的运动也是如此：一般我们看不到，为了分析方便往往把空穴和自由电子画出来。空穴带正电荷，自由电子带负电荷，主要靠空穴导电的半导体称为空穴型半导体或P型半导体；主要靠自由电子导电的半导体称为电子型半导体或称为N型半导体。空穴通常用圆圈O表示，P去掉尾巴就是O；电子带负电N就可以想成三个负号。通过总结空穴、电子，P型半导体、N型半导体就比较容易记了。

二、教学实验演示法

电子技术是一门以实验为基础的学科，在进行概念教学时，演示实验法是一种行之有效的教学方法，一个生动的演示实验，可创设一种良好的电子技术环境，给学生提供鲜明具体的感性认识，再通过引导学生对现象特征的概括形成自己的概念。

如“整流”概念的教学，用直流电源和单向半波整流电路演示，让学生体会到外加电源的正极接二极管的正极，电源的负极接二极管的负极，二极管受正电压，二极管导通，电路中通过大的电流IF；反之外加电源的正极接二极管的负极，电源负极接二极管的正极，电路中几乎无电流通过。从而揭示了二极管的单向导电性。

三、电教图像剖析法

有些高中电子技术概念，无法实验演示也无法从生活中体验。如PN结的形成，空穴和电子的扩散运动、漂移运动等。可以用图像、电教手段(如FLASH动画)展示给学生观看。电子技术图像通过培养学生的直觉，从而培养学生的高层次的形象思维能力，建立起电子技术概念的情景；电教手段能以生动、形象、鲜明的动画效果，模拟再现一些电子技术过程，学生通过观看、思考，就会自觉地在头脑中形成建立电子技术概念的情景。这种方法符合“从生动的直观，到抽象的思维”的基本认识规律，是现代教学中提高概念教学效果的一种重要手段。

四、兴趣引导法

兴趣是最好的老师，实际生活，生产实践及现代高科技中一些有趣的电子技术现象会吸引学生的注意力，激发学生的学习兴趣，活跃学生的思维，提高学生的理解能力，有利于知识的掌握。

如对放大概念的认识，以门铃的工作过程为例。可以先不加放大三极管时接好电源和音乐片，门铃发声，声音很小只能在耳边才能听到；接着接好电源、音乐片，门铃发声，声音比较大，整个班都可以听到。使学生亲身感受到门铃发出声响的明显变化的现象。说明和分析什么是放大的概念，通过学生对“放大”现象切身的体会来理解掌握这一概念。利用振荡电路组成的闪光灯电路即提高了学生的学习兴趣，有利于学生对电路的分析对知识的掌握。

五、循序渐进法

循序渐进，通过复习旧知识引入新知识，是实际教学中常用的一种教学方法。通过复习已掌握的电子技术概念，并对此概念加以扩展，延伸，或使其内涵、外延发生变化从而得到新的概念。

第2篇：半导体概念范文

【关键词】半导体材料与器件；双语教学；课程内容

0 引言

随着信息时代的发展，对光电子专业类人才的需求也越来越大。大学教育作为培养人才的重要基地，承担了越来越重要的角色；向社会输送高素质的人才，要求对光电子专业课程体系教学不断更新改革，赋予其新时代的内涵。目前，还没有一本合适的教材能满足这个要求。另外，在教学方法上也缺乏行之有效的方法。

1 课程内容的构建

半导体材料与器件这门课，应该涉及到半导体材料与半导体器件两个方面的内容，现有的教材在内容构建上往往偏重半导体材料，或是偏重半导体器件，很少能兼顾两者的材料与器件的平衡。图1为现有邓志杰等编的《半导体材料》的内容构建示意图，明显偏重于材料，对器件部分只做了简单的概述，如图1所示。类似的教材还有杨树人等编的《半导体材料》。由刘思科等编的《半导体物理学》这门课则大篇幅的介绍半导体物理相关的知识，而对半导体材料涉及较少。同样，由Dieter K. Schroder 编写的《Semiconductor Material and Device Characterization， Third Edition》则大部分内容介绍器件特性，而对材料方面的相关知识介绍很少。同样，佛罗里达大学的Franky So教授编著的《Organic Electronics Materials Processing Devices and Applications》则侧重于器件加工制备，Robert F. Pierret等编著的《Semiconductor Device Fundamentals》则侧重于器件特性原理。

基于此，本人提出了全新的内容构建策略，该策略同时兼顾了半导体材料与半导体器件两个方面的内容。该策略结构示意图如图2所示，其内容分半导体材料与半导体器件两个部分，其中半导体材料包含：元素半导体、化合物半导体、掺杂半导体和有机半导体，半导体器件部分包含三个部分的内容，分别是器件基础、二极管、三极管。

对比图1、图2不难看出，新编排的课程内容更简洁、更全面。其实，现有材料的课程内容编排上有很多的弊端，如知识点内容很相似，交叉重叠性大。如元素半导体，半导体电子材料、半导体光电子材料，在内容上有很大的交叠；非晶、有机和微结构半导体与掺杂半导体有很大的重叠，所以在新方案中将其并入掺杂半导体一章中来讲解，而前者并入到半导体一章中来讲解。可以看出，新方案更合理、简洁明了。

半导体材料与器件这么课程，其内容应该包含经典的无机半导体、新型有机半导体；器件内容应该包含经典的二极管、栅控二极管、三级管、结型场效应晶体管。其中，二极管的两个重要应用，即光伏电池、发光二极管、二极管存储器件，应该作为一个重要的章节进行介绍。

2 课程内容的组织

在课程内容的组织上，按照由易到难、循序渐进的原则，以及材料-性质-器件应用的原则，先编排材料体系，后编排器件体系。材料体系包含：有本征的p-型材料、n-型材料，非本征掺杂型的p-型材料、n-型材料，以及新型有机半导体材料，包含宽带隙主体材料、窄带隙材料。从材料最基本的物理特性，即电阻切入，围绕电阻的构成因素展开内容，过渡到绝缘体、半导体、导体的概念，以及影响因素，引入到载流子浓度、掺杂、迁移率等概念，即本征的元素半导体向化合型、掺杂型半导体的思路展开。在引入材料的功函数这一概念的基础上，引入接触电阻、界面注入势垒，沿着这一思路自然过渡到肖特基二极管，栅控二极管、三级管等基本的半导体器件等系列概念介绍。该课程内容体系的组织，遵循着从基础性质到上层器件建设的原则，系统性、逻辑性很强，可以说是环环相扣，要求学生在学习的过程中，任何一个章节的内容都不能落下来，以避免给后继的内容学习造成困难。同时，该课程也要求授课老师对课程体系的内容有深刻的理解和清楚的认识，做到思路清晰，讲解有条有理。

3 课程内容的编译

依照双语教学的原则，教材应该采用全英文编写。以往的双语教学经验表明，全英语的教材实施起来很困难，教学效果甚微，甚至比纯母语教学的效果更差。原因很简单，部分学生的外语底子薄，阅读纯英文课本很困难，尤其是专业英语教材，碰到长句、疑难复合句看不懂，专业名词更是不懂，甚至凭借网络翻译也找不到答案。确实，专业名词，尤其是半导体这门课的专业名词的翻译是比较少的。另外，有部分名词是用构词法得到的，词典里根本没有收录。这部分学生常常抱怨，中文都看不懂，还看什么英文啊！结果可想而知，什么都没学到，还不如采用中文版教材教学呢。

鉴于一门新课教材全部用英文编写的困难，可以部分章节采用中文编写，部分章节采用英文编写。对于构成半导体学科的三个基础理论，如肖特基理论、半导体能带理论、半导体导电机理、扩散理论，采用中英文对照的形式，以便于学生理解、掌握知识点。对于半导体特有的五大特性，如整流效应、光电导效应、负电阻温度效应、光生伏特效应和霍尔效应，应做详细介绍；对于重要现象的发现，如霍尔效应，可以在教材中添加“知识园地”，以增强学生学习兴趣、掌握知识点。方便学生自学。

对于半导体材料部分，如元素半导体、化合物半导体、掺杂半导体、有机半导体，可以采用中文的形式撰写。其中，元素半导体这一章内容比较难，涉及到原子在固态堆积中的排列，即晶体类型、晶格、晶胞结构等，用中文撰写更便于学生理解。同时，配合适当晶体结构模型，如经典的正四面体结构、面心立方结构、体心结构、六方体心结构、八面体结构模型，来剖析材料的微观结构特征。并且，这部分内容要求学生有一定的背景知识，如对物质结构这门课有初步的认识。接下来的两章，如化合物半导体、掺杂半导体，可以简化材料凝聚态结构的介绍。因为这两类半导体材料分子堆积结构与元素半导体类似，只是一个衍生结构。所以这两章的内容重点介绍化合方式以及掺杂形式。对于有机半导体，可以借鉴经典的元素半导体理论，所以结构部分可以简化，重在介绍有机半导体材料，包含其组成、特性与经典的制备方法。

对于半导体器件部分，其器件基础应该加以重点介绍，对于常见的半导体器件特性效应加以详细的描述，采用地道的英语教材，如Arizona State University大学的Dieter K. Schroder.编写的《Semiconductor Material and Device Characterization， Third Edition》里面的第一、二、三、四章部分内容。该教材系统阐述了半导体材料一些基本特性，如电阻率、载流子密度、掺杂、迁移率、公函、接触电阻及界面势垒。重点内容有Schottky barrier diodes，solar cell， bipolar junction transistors， light-emitting diodes， MOSFETs。

4 结论

本文针对半导体材料与器件这门课程的内容建设提出了全新的思路，重新编排了该课程内容，优化了课程内容的内涵，调整了半导体材料与半导体器件这两方面的内容比例，使内容的组织更平衡、更合理，并对课程内容的编译提出了新的思路，采用中英文对照使得知识点的阐述更清楚、母语教学更便捷，这将为电子类专业课程的双语教学提供新的参考。

【参考文献】

[1]龙国智.我国高校双语教学的现状评析[J].教育论丛，2011（2）：173-174.

第3篇：半导体概念范文

总经理近藤史郎向《经济》记者介绍公司时说：“可以把我们理解为一家创能、节能企业。我们的产品主要用在和能源相关的地方。我们的核心技术是电力电子设备、功率半导体及控制系统。在这个核心技术平台上，我们构筑了创能技术平台及节能技术平台。”

一番解释之后，给记者留下突出印象的是，这里的技术和能源有关，具有节能和创能的特点。

在经济刚刚开始发展的阶段，大量使用能源就能立即让经济面貌出现变化。但煤炭、石油等资源是有限的，同时，大量使用后带来的污染问题，也难以解决。一个企业是否具有较高的能源使用技术，这不仅关系着企业成本的支出，也与其能否在新市场上夺得先机有着重要关系。富士电机公司作为电气企业，发挥能源利用上的技术优势，便能够让人知道这是一家具有战略眼光的企业。

专注中国的能源及环境市场

《经济》：我们知道富士电机成立于1923年，是日本最著名的电气企业之一。但很多读者可能还不是很清楚富士电机在中国的情况。请您介绍一下。

近藤史郎总经理（以下简称近藤）：我们在1965年已经开始向中国提供水力发电机，80年代，设立派遣员工事务所，并拥有中国最高的变频器出口销售市场占有率；90年代以后，我们在中国设立了一些工厂，主要生产马达等产品。现在我们在中国有销售网点15个，在中国从事生产及售后服务等业务的企业有25家。

《经济》：从事生产及售后服务的企业主要分布在哪些地方？富士电机的特点是什么？

近藤：无锡富士电机有限公司有员工400多人，主要生产变频器。生产断路器的富士电机大连有限公司和生产各种马达的富士电机马达（大连）有限公司的员工数量分别为780人和460人。在上海、深圳、常熟、珠海等地也有我们的工厂，员工人数都分别达到数百上千不等。

我们的生产内容较大，但我们的基本理念很简单，就三条：第一，强化综合事业，不仅要保证内容的多样化，还要在成本等方面与中国保持一致；第二，加速开拓用户；第三，在智能电网、自动售货机及电动汽车等方面，拓展新事业。

《经济》：我们注意到近藤总经理特别注重能源、环境问题。这是为什么呢？

近藤：提高能源利用效率，可以为解决环境问题作贡献，其关键的技术在于能源转换。电力电子技术是实现高效率能源转换最有效的手段，我们在这方面有着长年积累的经验和先进的技术。功率半导体、电路及控制系统是电力电子事业的基础，在这个基础平台上实现最合理的能源利用。

《经济》：这些技术能够用在什么地方？

近藤：在社会及产业各个方面均有其用途。但我们的产品比较多地用在了钢铁、石化、水泥、数据中心、半导体工厂及汽车的组装厂中。

比如在制造业方面，可以用于节能、环保，用于数据中心及无尘室的节能与高效化；在水环境方面，用于污水处理厂、工厂排水等等。

强有力的半导体事业

《经济》：我们知道，半导体事业是日本几家综合厂家去年亏损的主要领域。富士电机也在从事半导体事业，经营情况如何？

近藤：我们所销售的功率半导体是指耐高压、大容量制品，如1700V、PrimePACK、High Power Module方面的产品，与电视、数码上使用的半导体在市场方面不一样。

在很多核心技术上，我们的第六代、第七代IGBT电子零件技术，耐高压IC技术及高放热性能捆绑技术等，都是富士电机自己独到的技术。

在智能城市概念上的新开拓

《经济》：富士电机的生产内容超出了我们的想象，能否用一个比较具体的方式解释一下？

近藤：最简单的说法便是智能城市概念。在这个概念里，我们的产品用在了光伏发电、地热发电、风力发电及火力发电方面，同时和这些发电系统有关联的是电池、环境测试、智能电表、电动汽车、绿色数据中心等。在智能城市这一概念里，很多产品、系统都离不开富士电机的产品。

《经济》：最近电动汽车的充电系统就非常引人注目。

近藤：在这方面，富士电机的产品非常多。比如马达、电动汽车的充电器、大型电动机车上的控制基板等，就是我们生产提供的。在充电设施上，我们的充电站与智能电网联网，可以实现快速充电。同时，相关的产品也用在了铁路上。

第4篇：半导体概念范文

关键词：半导体有机半导体电学性能

一、从有机半导体到无机半导体的探索

1.1有机半导体的概念及其研究历程

什么叫有机半导体呢?众所周知，半导体材料是导电能力介于导体和绝缘体之间的一类材料，这类材料具有独特的功能特性。以硅、锗、砷化嫁、氮化嫁等为代表的半导体材料已经广泛应用于电子元件、高密度信息存储、光电器件等领域。随着人们对物质世界认识的逐步深入，一批具有半导体特性的有机功能材料被开发出来了，并且正尝试应用于传统半导体材料的领域。

在1574年，人们就开始了半导体器件的研究。然而，一直到1947年朗讯(Lueent)科技公司所属贝尔实验室的一个研究小组发明了双极晶体管后，半导体器件物理的研究才有了根本性的突破，从此拉开了人类社会步入电子时代的序幕。在发明晶体管之后，随着硅平面工艺的进步和集成电路的发明，从小规模、中规模集成电路到大规模、超大规模集成电路不断发展，出现了今天这样的以微电子技术为基础的电子信息技术与产业，所以晶体管及其相关的半导体器件成了当今全球市场份额最大的电子工业基础。，半导体在当今社会拥着卓越的地位，而无机半导体又是是半导体家族的重中之重。

1.2有机半导体同无机半导体的区别及其优点

与无机半导体相比，有点半导体具有一定的自身独特性，表现在：

(l)、有机半导体的成膜技术更多、更新，如真空蒸镀，溶液甩膜，Langmtrir一Blodgett(LB)技术，分子自组装技术，从而使制作工艺简单、多样、成本低。利用有机薄膜大规模制备技术，可以制备大面积的器件。

(2)、器件的尺寸能做得更小(分子尺度)，集成度更高。分子尺度的减小和集成度的提高意味着操作功率的减小以及运算速度的提高。

(3)、以有机聚合物制成的场效应器件，其电性能可通过对有机分子结构进行适当的修饰(在分子链上接上或截去适当的原子和基团)而得到满意的结果。同时，通过化学或电化学掺杂，有机聚合物的电导率能够在绝缘体(电阻率一10一Qcm)到良导体这样一个很宽的范围内变动。因此，通过掺杂或修饰技术，可以获得理想的导电聚合物。

(4)、有机物易于获得，有机场效应器件的制作工艺也更为简单，它并不要求严格地控制气氛条件和苛刻的纯度要求，因而能有效地降低器件的成本。

(5)、全部由有机材料制备的所谓“全有机”的场效应器件呈现出非常好的柔韧性，而且质量轻。

(6)通过对有机分子结构进行适当的修饰，可以得到不同性能的材料，因此通过对有机半导体材料进行改性就能够使器件的电学性能达到理想的结果。

1.3有机半导体材料分类

有机半导体层是有机半导体器件中最重要的功能层，对于器件的性能起主导作用。所以，有机半导体器件对所用有机半导体材料有两点要求:

(l)、高迁移率；(2)、低本征电导率。

高的迁移率是为了保证器件的开关速度，低的本征电导率是为了尽可能地降低器件的漏电流，从而提高器件的开关比。用作有机半导体器件的有机半导体材料按不同的化学和物理性质主要分为三类:一是高分子聚合物，如烷基取代的聚噬吩;二是低聚物，如咪嗯齐聚物和噬吩齐聚物;三是有机小分子化合物，如并苯类，C6。，金属酞著化合物，蔡，花，电荷转移盐等。

二、制作有机半导体器件的常用技术

有机半导体性能的好坏多数决定于半导体制作过程因此实验制备技术就显得尤为重要。下面将对一些人们常用器件制备的实验技术做简要的介绍：

(1)、真空技术。它是目前制备有机半导体器件最普遍采用的方法之一，主要包括真空镀膜、溅射和有机分子束外延生长(OMBE)技术。

(2)、溶液处理成膜技术。它被认为是制备有机半导体器件最有发展潜力的技术，适用于可溶性的有机半导体材料。常用的溶液处理成膜技术主要包括电化学沉积技术、甩膜技术、铸膜技术、预聚物转化技术、分子自组装技术、印刷技术等。

三、有机半导体器件的场效应现象

为了便于说明有机半导体器件的场效应现象，本文结合有机极性材料制作有机半导体器件对薄膜态有机场效应进行分析。试验中，将有机极性材料经过真空热蒸镀提纯之后溶在DMF溶液中，浓度是20Omg/ml，使用超声波清洗机促进它们充分并且均匀的溶解，经过真空系统中沉积黄金薄膜作为器件的源极和漏极。在类似条件下，在玻璃衬底上制作了极性材料的薄膜形态晶粒，研究发现：

在有机极性材料形态，有块状、树枝状和针状。不同的薄膜态形态，在不同栅极电压VG的作用下有不同的Ids(流过器件的源极和漏极的电流)一Vds(加在器件的源极和漏极之间的电压)曲线。

1、块状形貌结构的薄膜态有机器件的Ids－Vds(性能曲线，变化范围是从－150V到15OV、栅极电压的变化范围是从－200V到200V。当栅极电压Vg以100V的间隔从－200V变化到200V时，Ids随着Vds的增加而增加，此时没有场效应现象。

2、针状形貌结构的薄膜态有机器件的Ids－Vds性能曲线，当Vds从－75V增加到75V，栅极电压VG的变化范围是一200V~20OV，递增幅度是5OV。此时器件具有三种性能规律:(1)在固定的栅极电压Vg下，当从Vds－75V增加到75V时，电流Ids也随之增加;(2)在固定的外加电压Vds下，当栅极电压Vg从－2O0V增加到2OOV时，电流Ids也随之增加;(3)如果没有对器件施加Vds电压，只要栅极电压Vds存在，就会产生Ids电流，产生电池效应。

通过上述的解说我们对有机半导体器件的电学性能已有一定的了解了。下面我们即将通过试验来揭开其神秘的面纱。

四、有机半导体的光电性能探讨——以纳米ZnO线(棒)的光电性能研究为例

近年来，纳米硅的研究引起了社会的广泛的关注，本文中我们将采用场发射系统，测试利用水热法制备的硅基阵列化氧化锌纳米丝的场发射性能。图11是直径为30和100nm两个氧化锌阵列的场发射性能图,其中图11a和b分别是上述两个样品的I_V图和F_N图。从图11a中可以看出氧化锌纳米丝的直径对场发射性能有很大的影响,直径为30nm的氧化锌阵列的开启场强为2V/μm门槛场强为5V/μm;而直径为100nm的氧化锌阵列的开启场强为3V/μm,门槛场强大于7V/μm。并且从图11b中可以知道,ln(J/E2)和1/E的关系近似成线性关系,可知阴极的电子发射与F_N模型吻合很好,表明其发射为场发射,其性能比文献报道的用热蒸发制备的阵列化氧化锌的场发射性能要好[25]。这主要是由于氧化锌的二次生长,导致所得氧化锌阵列由上下两层组成,具有较高的密度以及较小的直径,在电场的作用下,更多的电子更容易从尖端的氧化锌纳米丝发射,从而降低了它们的开启场强和门槛场强。

我们测试了硅基阵列化纳米ZnO的光致荧光谱,如图12所示。从图中可知,600~700℃和300~400℃下热蒸发合成的阵列化ZnO纳米丝的峰位分别在393nm(虚线)及396nm(实线)。PL谱上强烈的紫外光的峰证明:合成的ZnO纳米丝有较好的结晶性能和较少的氧空位缺陷。由于在高温区合成的纳米丝有较细的尖端,故有少量蓝移。

通过上述针对纳米ZnO线(棒)的试验，我们能对硅基一维纳米的电学性能进行了初步的探讨。相信这些工作将为今后的硅基一维纳米材料在光电方面的应用提供一个良好的基础。

参考文献

[1]DuanXF,HuangY,CuiY,etal.Indiumphos-phidenanowiresasbuildingblocksfornanoscaleelectronicandoptoelectronicdevices.Nature,2001.

[2]WangJF,GudiksenMS,DuanXF,etal.HighlypolarizedphotoluminescenceandphotodetectionfromsingleIndiumPhosphideNanowires.Science,2001.

第5篇：半导体概念范文

“今天,计算机的CPU所能集成的晶体管数目已经从上世纪70年代的数千个发展到最近的10亿个以上;与此同时,CPU每秒处理百万指令数据的成本也从3万美元降低到0.1美元以下。这些令人惊讶的发展成果不断验证注射摩尔定律。在过去40多年里,这个定律一直引领半导体产业全力去实现更高的性能、更大的容量以及更低的成本。现在,英特尔已经了最新的22nm工艺技术,以满足对计算性能的需求。但是,随着电子技术的发展,人们更加关注健康、医疗、交通、通信、电子社会等领域,人们需要的不仅仅是速度、性能和容量,还需要节能、环保、舒适以及安全性。”恩智浦半导体多重市场半导体事业部大中华区高级市场总监梅润平先生说,“人们从过去创造技术让生活节奏更快,演进到现在要让生活更有质量,更安全、更环保并更健康。”这些新的社会需求也在很大程度上影响到了半导体产业的发展。

“对比传统的摩尔定律,我们提出了描述新发展动向的新规则,即新摩尔定律(More-than-Moore)。”梅润平先生说,“它并不是一个定律,因为它没有像摩尔定律那样提出某些业界可以遵循的数字化概念。但它向我们揭示了一些新的趋势,即业界除了会延续摩尔定律对集成度、性能的追求外,还会利用更多的技术,例如,模拟/射频、高压电源、传感器和驱动器、生物芯片以及SiP封装技术等,提供具有更高附加价值的系统。涉及广泛的技术领域。”

创新是不变的发展主题

第6篇：半导体概念范文

在惠普推出“动成长企业”概念几年后,今年成为惠普的“动成长交付年”｡从策略到实践的落实,制造业信息化参考架构(MIRA,Manufacturing & Distribution Industries Reference Architecture)将起到重要作用｡

“在各国高科技和半导体企业中,日本企业面临的最大问题是创新,韩国企业最关心的问题是产量和利润,中国台湾的企业最大的问题在于全球化｡但对于中国内地企业来说,刚才提到的这三类问题都是他们所关心的｡”这是惠普亚太及日本地区企业计算及专业服务集团制造暨分销行业总经理Kumar Narayanan对整个亚太地区的高科技及半导体行业信息化现状的总体分析｡

的确,在现今中国,高科技与半导体行业正在迎接全球“企业转移”与市场增长､变化的机遇与挑战｡面对不断降低成本与开拓新兴市场的压力,如何创造性地利用信息技术手段､着眼全球化､携手上下游､整合业务流程､创新商业模式､带动企业变革､提升企业绩效,是众多制造业企业管理决策层日益关注的问题｡

2006年4月20日,以“全球化与协作”为主题的“2006惠普高科技及半导体行业信息化论坛”在上海召开｡惠普携手AIM､BEA､Intel､SAP等合作伙伴,广邀国内外高科技企业的信息技术专家,就高科技及半导体行业在全球化背景下,如何运用信息技术整合供应链､布局全球化､实现IT与业务同步等问题,展开了深入交流｡

首提MIRA架构

在论坛上,Kumar首次提出了“惠普高科技及半导体制造业信息化参考架构(MIRA)”｡该体系是参照惠普的动成长企业战略模型,以及高科技和半导体行业的IT应用现状提出的｡

据kumar介绍,MIRA不仅能降低采用制造业IT解决方案的相关风险,有助于企业轻松过渡到下一代IT架构,而且可以帮助企业把自己的专业制造信息系统和企业IT系统整合,创建一个能够支持更快地响应市场变化的IT制造环境｡

Kumar进一步表示, 惠普MIRA的很多具体组成部分,包括下一代数据中心､下一代数据仓库等,都会在今后一段时间在全球正式公布｡MIRA是惠普公司推动的一个业务大方向,而不是单个的解决方案,它可以看成是惠普在制造行业推行的端到端架构｡

中国惠普有限公司副总裁､企业计算及专业服务集团市场营销部制造暨分销行业总经理谢少毅介绍说:“几年前,我们讲动成长的概念,现在已经形成了很多模块｡我们将今年定为‘动成长交付年’,这就从策略变成了实践｡现在有很多企业信息化失败的例子,但是有了这样全面的参考我想失败就会小一些｡我们希望通过我们的‘动成长企业’战略及其交付,和客户一起适应和驾驭变化,实现动成长｡”

作为惠普的行业应用客户之一,京东方光电科技集团副总裁兼CIO金锡奉表示,半导体行业是在IT应用方面最先进的行业｡中国企业是在全球范围内竞争的,因此要把IT系统目标设定在最高水平上｡金锡奉认为,惠普在制造业有丰富的行业经验,相信MIRA作为针对制造企业的信息化参考架构,会是非常有价值的｡

“一站式”解决

第7篇：半导体概念范文

经历了平板化、高清化之后，电视机的交互化、平台化和智能化已经成为家电产业发展的方向，电视这一存在了数十年的产品，以惊人的增长速度爆发了。

据DisplaySearch公司的报告显示，2010年全球电视的出货量比上年增长16％，达2.43亿台，预测2011年将续增4.9％，达2.55亿台。展望2014年可达2.88亿台，2009~2014年的年均增长率为7%。

目前，中国的电视用户超过4亿，国家广电总局预测，到2015年，DTH（Direct-To-Home，直接到户）卫星直播电视的机顶盒装机数量将达到2亿台，并计划在2020年前完成中国电视网络数字化进程。中国将成为世界最大的数字电视及重要配套元器件的开发和生产基地之一。

作为欧洲最大的半导体公司，意法半导体2011年收入近100亿美元。在汽车半导体领域，它是中国第一、世界第三；在消费电子领域，它是全球第二、美国以外市场最大的机顶盒半导体厂商。但是，意法半导体一直将目标锁定在中国的数字电视市场。

意法半导体一直占据着中国机顶盒芯片市场第一的宝座。它在高清音视频编解码、全新互连技术、3D驱动芯片、互联网电视以及微控制器等方面都有着创新理念和技术优势。特别是针对中国市场，意法半导体总能在适当的时候推出适当的产品。

“意法半导体在中国数字电视市场拥有很强的优势，能够在中国电视数字化进程中发挥重要作用。”意法半导体（ST）大中华与南亚区消费电子事业部副总裁李容郁（YU LEE）这样说。意法半导体的目标是让中国消费者能够在居室内体验家庭网络和互动多媒体。意法半导体将结合战略伙伴，全力支持中国广播电视、3D、高清机顶盒等市场的发展，利用意法半导体市场领先的完整的数字电视、宽带网络服务和家庭网络解决方案满足中国国内市场和出口市场的需求。

李容郁在意法半导体工作长达24年，他曾在五个不同的国家工作过。在计世传媒集团副总编孙定与李容郁的交流中，深入探讨了未来半导体制程的趋势和发展，对全球半导体市场和中国半导体市场进行了预测，并展望了智能电视的未来。

制程

不仅是纳米数

孙定：我们现在已经看到了主流的厂商都在谈论22纳米的制程和量产。意法半导体在制程方面有什么规划？全球的工厂的布局是什么样的？

李容郁：目前市场上对制程有很多误解，只关注工艺纳米数，却不看工艺的复杂性。意法半导体目前的工艺还是32纳米，因为意法半导体不做低端的产品，也不做闪存。我们注重的是SoC产品技术，这个产品技术包括模拟和数字整合的工艺，这是我们擅长的。打个比喻，20层楼的建筑和40、50层楼建筑的复杂性并不是单纯的加倍，可能要几倍。

我们在今年CCBN（中国国际广播电视信息网络展览会）上推出的新系列机顶盒芯片，就是采用40纳米制造工艺，支持所有的HD电视广播和多媒体编解码标准、双模机顶盒、IP协议、最新的安全加密和内容保护标准、主要软件厂商提供的重要中间件。

目前意法半导体在全球有12个主要制造基地，在10个国家设有先进的研发中心，在中国设有世界一流的封装测试厂。

孙定：在CCBN上也看到了英特尔等厂商的身影，你如何看待芯片厂商之间的竞争？意法半导体的技术和英特尔的技术差异在哪里？

李容郁：我想最主要的不同是，意法半导体的产品更加关注速度之外的性能，例如模拟部分设计的性能、消费类产品的节能等。

意法半导体加入了ISDA（International Semicon Development Alliance)联盟，其中有IBM、三星等知名公司，这些公司的目标就是开发先进的半导体。去年意法半导体已经将32纳米的产品量产，今年将推进到28纳米。

孙定：从你的介绍中，我是不是可以得到这样的结论：意法半导体也在走向20纳米，生产工艺从40纳米、30纳米向20纳米在前进，未来20纳米也会变成主要的产能。那么，什么时候会变成主要的产能？

李容郁：电视行业的芯片和电脑芯片不一样，到目前为止，标清数字电视的SoC是80纳米。这个产品在市场上也非常的畅销，这类产品没有必要马上向40纳米或28纳米发展。

2012年的半导体市场只有2%~3%的增长，增速比较缓慢，但是在中国市场，还是会继续较快增长。

智能电视胜负难分

孙定：作为消费电子领域的全球第二大半导体厂商，意法半导体在消费电子领域占10%的市场份额。你认为，未来智能电视产业发展状态如何，未来的发展趋势是什么？

李容郁：目前我们谈论比较多的是互联网电视和智能电视。互联网电视可以与互联网连接，可以联网看视频，不需要浏览器；智能电视是有操作系统的，带浏览器和复杂应用。

智能电视的应用程序和价格是影响智能电视市场扩容速度的因素，以Google TV、Android与iOS等三大平台系统发展最为迅速。但未来市场将如何发展，目前还没有定论，因为还没有一个成熟的产品可以独步市场，整个产业还需要慢慢发展。

2011年，中国平板电视需求总量为3800万台，其中智能电视的需求量只有400万台，占总需求的15%；预计2012年市场需求总量将达4200万台，其中智能电视需求量将提升至20%，达800万台。可见，中国市场的潜力非常大，随着智能电视技术及上游产业链的逐步完善，消费者对智能电视认知度也有进一步提升。创维、TCL、酷开网、百事通等国内厂商都为智能电视打造了内容和商业模式。

孙定：意法半导体今年在全球智能电视市场有哪些预期？新兴市场的发展是否比欧美市场的预期稍高一些？

李容郁：虽然整体增长情况还没有对外宣布，但意法半导体的目标就是市场增长要高于行业平均水平。

我主要负责中国和印度市场，今年新兴市场可能会有7%~10%的增长。在中国，虽然增速相对前几年略有下滑，但依然是全球增长的主力。印度的产量相对较小。

孙定：业界有传言，苹果下一代iTV可能会引起智能电视的革命，谷歌也在拼命发展。从电脑到智能手机再到平板，智能电视可能成为下一次革命。你能预测一下未来电视的革命性吗？中国的智能电视发展前景会怎么样？

李容郁：目前的产品形态无非是电视与机顶盒一体、机顶盒+显示器，我想，在未来3~5年里，是机顶盒代替了数字电视，还是数字电视整合了机顶盒？都不会有非常清晰的赢家，但所有厂商都在努力。不仅是中国，欧洲也是相同情况。几年前，我们没有想过3D电视会进入家庭，我们也无法想象未来5~10年的电视会怎么样，它的App、服务形态我们想象不到。当宽带速率达到20MB甚至更快，整个互联网将会改变人们的生活习惯，那时候，机顶盒、电视的使用方式和行为会完全不同。

孙定：在智能电视中，以前用MIPS核的厂商最多，近几年也开始使用ARM核+安卓的操作系统。现在意法半导体的产品结构是什么样的？是以MIPS的盒为主，还是慢慢以ARM为主？

李容郁：目前，意法半导体高端机顶盒产品都使用ARM的核，未来从这个产品线也会分出中、高端的产品。这个产品集成了意法半导体的优势和ARM的优势，ARM在性能、软件的生态系统、功耗方面很有优势，而意法半导体在工艺方面有自己独到的专长，所以这两者结合是最好的。

目前，在市场上大概有10多种不同价格的CPU。很多新介入厂家都买ARM或者MIPS核，但意法半导体低端的产品都是自己开发的。

领先中国机顶盒市场

孙定：2011年，意法半导体在中国销售最好的产品是什么？

李容郁：我们的销售收入在半导体工业的五大市场上分布比较均衡，其中电信市场占28%，汽车电子占17%，消费电子占10%，计算机占14%，工业领域占9%。

在中国，销量最好的产品还是MEMS（微机电系统）芯片。今年3月，MEMS传感器出货量现已突破20亿大关，意法半导体的MEMS传感器不仅被用于智能手机、平板电脑、个人媒体播放器、游戏机、数码相机和遥控器等主流消费电子设备，还广泛用于笔记本电脑硬盘自落体保护功能、移植设备等医疗仪器、汽车信息娱乐和导航系统。

孙定：许多跨国公司都提出了“分享”的概念，与中国企业和产业来分享技术、运营经验等，或形成产业链的合作。意法半导体如何建立自己在中国的生态圈？与中国的电视机厂商怎样合作？

李容郁：意法半导体成立了数字电视应用研发中心，在中国的北京、上海、台北、深圳都有技术支持中心。在中国，我们有数字电视机顶盒产品，针对不同的市场，从最基础的机顶盒到高端的基于安卓互动的机顶盒，都可以来提供相应的解决方案。

孙定：你来自韩国，很多人说韩国的带宽、服务都很好，韩国的智能电视市场是怎样的？

李容郁：韩国的宽带跟中国的机顶盒完全不一样，韩国有线量非常少，以卫星、IPTV为主；中国是有线电视居多。目前中国的高清内容相对较少，美国有100多个高清频道，韩国大概有60多个，中国目前只有几个。高清频道对于用户的体验非常重要。中国的三网融合已经发展了几年，高清内容和机顶盒可以使用户有更好的体验。

总编观察

智能电视不是PC

在采访中,我与意法半导体李容郁深入探讨了智能电视的现状与趋势。

据李容郁介绍，当今智能电视在彩电原有技术的基础上，搭载ARM处理器、安卓操作系统和浏览器，除了收看电视节目以外，还可以上网，像平板电脑一样安装应用程序。这令我想起联想CEO杨元庆的一句话：“联想做的智能电视就是PC。”杨元庆还说，智能电视毫无疑问肯定会取代传统电视。他认为，智能手机取代传统手机有多迅速，智能电视取代传统电视就有多迅速。

但是，和李容郁的一番访谈，令人对杨元庆的观点产生了怀疑。

第8篇：半导体概念范文

SIP并没有完全接手SOC的技术任务，2006年开始推出3DIC概念后，2008年实作已有20万片。台湾地区目前最重要的课题是：制订3D IC的产业标准。异质整合，平地起高楼

如果以“高度”形容一个城市，杜拜2008年的最高建筑是160层楼高，高度705m。马来西亚1998年的最高建筑是88层楼高，高度452m。台湾2004年的最高建筑是101层楼高，高度508m。 电子产品，功能越加越多，走到系统单芯片(SOC)，为数众多的晶体管，必须越靠越紧密。

3D IC的概念，是从SOC的痛苦中，寻求创新的结果，盖起高楼吧!!简单说3D IC是把各种不同属性，不同制程程序的晶圆，把逻辑(IogIC)、内存(memory)、微机电(MEMS)，生医(Bio)、电池(Bartery)等，一层层地堆栈，构筑出千层糕一般的立体IC。

3D IC，最精简的介绍，就是“异质整合”(Hete rogeneous Integration)。

SOC带来的痛苦

半导体产业推动办公室(SIPO)副主任唐经洲，分析SOC所面临的6大困难包括：“投资成本太高”，“材料发展不易”、“微影技术太过困难”、“3D晶体管架构尚未成熟”、“制程变异性难以掌握”及“散热问题影响深远”。

在“投资成本太高”方面，他指出，追求先进制程的SOC，65奈米制程的投资规模已高达新台币15亿元，这样的投资规模已经不是一般的IC公司可以投资得下去的。

在“微影技术太过困难”方面，193nm光源的微影机，在制程技术不断微缩的挑战下，虽然台积电的林本坚博士发明了浸润式微影技术，解决了大家花更多资金买157nm光源的微影机，但浸润式微影技术可不是白吃的午餐，要付出的代价是要用更多的计算机运算，包括光学近接效应修正法(optICal proximitycorrection；OPC)OPC等计算机算法来做微调。

在“3D晶体管架构尚未成熟”这点，虽然有FinFET(鳍式场效晶体管)，但也还不是非常成熟普及的技术。

5个字简介SOC，可说“又贵、又困难”：两个字简介SOC，就是“痛苦”。

3D IC技术优势

3D IC与过去IC制程概念上，并没有太大不同，不同的是这回晶圆(Wafer)必须磨得更薄，直接在wafer上钻洞，透过溅镀或CVD把铜给灌进洞里。唯一新的制程是精准度要求达1μm的精密机械手臂(Handler)进行对准(alignment)，把多片wafer给连结在一起。

把SOC，SIP及3D IC三者放在一起比较。在联机密度(interconnect density)上，半导体产业推动办公室(SIPO)副主任唐经洲给了很好的概念，他表示，SIP与SOC的联机密度比，大约是1比100，而3D IC则是10左右。在菜单现上，3D IC又能达到SOC的高复杂度。娇小省电

3D IC在联机密度上的优势，给设计所带来的好处包括：减少外观尺寸、减少电容与电感、提高速度、以及降低功耗等，这些好处，尤其是降低功耗，对于手持式电子产品的优势非常大。制造成本低

生产费用上，3D IC延长许多旧制程(例如：0.35μm)的使用年限，这些制程的机台早就折旧得差不多了，所以，3D IC的制造成本，具有很好的成本优势。

异质整合

整个3D IC技术，最炫人的部分，就在于“异质整合”(Heterogeneous Integration)，这项技术让设计者可以把许多制程特性完全不同的组件，给一片片像迭千层糕似地，往3D IC迭上去，除了电源(Energy／Power)、处理器(Processor)，内存(Memory)外，还可以有射频(RF)、数字模拟转换(AD／DA)、奈米组件 (Nano DevICe)、微机电(MEMS)、生化传感器(ChemICal & Bio Sensors)等等。异质整合的3D IC让未来的手机可像悠游卡一样薄，还能同时拥有照相功能。

提高可靠度

由于制程上3D IC只要用10年前的主流制程就已绰绰有余，因此，相较于SOC的制程变异性高、难以掌控，3D IC所需的制程，早已千锤百炼，所以可靠度高。

3D IC主要应用

由于SOC的千难万难，因此，2007年大家就主推SIP来帮忙。但SIP美中不足的是，在联机密度(interconnect density)上表现有限，要连太多线就要打架了。

3D IC的应用从2006年萌芽后，2008年已经有20万片芯片实作，未来增长性持续看好。其主要应用包括：3D-SIP逻辑IC(FPGA、CPU、MPU、Analog)、微机电(硅麦克风、RF，光学微机电组件等)、NOR ＆ NAND Flash内存(手机、SSD)、DRAM(服务器模块、桌上型PC、NB)、影像传感器(手机相机、笔电WebCam)、RF-SIP等、

3D IC市场预估乐观

SOC又贵又痛苦，SIP又不够应付，3D IC未来市场需求，大家一致表示乐观。几乎所有的市场调查机构都表示，看好3D IC未来的市场增长。

亟需：制订产业标准

第9篇：半导体概念范文

关键词：半导体；供应链；高级订单承诺系统；线性规划；客户关系管理

中图分类号：F273；TN30；TP391.9 文献标志码：A

Advanced available-to-promise system for semiconductor enterprise

HAN Lixi1，SHI Liang1，TONG Minglong2，WU Zhiming1

(1.School of Electronic & Electric Eng.，Shanghai Jiaotong Univ.，Shanghai 200240，China；

2. Intel Asia-Pacific Research & Development Ltd.，Shanghai 200240，China)

Abstract：To improve the customer service quality for semiconductor enterprises，the optimization on advanced Available-to-Promise(ATP) system which is based on multi-plant and multi-phrase supply chain system under the multi-customer and multi-product environment is studied. Taking the profit and customer satisfaction as object，the advanced ATP system is developed based on linear programming by taking full advantage of the substitution character among semiconductor products. The system makes use of the optimization software OPL to convert the content of the model into OPL language. The simulation experiment indicates that the method can help semiconductor enterprises to improve order response speed and make reliable decision on ATP .

Key words：semiconductor；supply chain；advanced available-to-promise system；linear programming；customer relationship management

0 引 言

随着半导体产业竞争的不断加剧，各公司越来越多地通过更好的客户服务提高竞争力.半导体企业目前所面临的挑战包括：订单呈现出多品种小批量趋势(订单多且杂)，产品生命期缩短(需要高响应速度)和客户关系管理(客户分层).因此，半导体企业迫切需要强大的订单承诺(Available to Promise，ATP)系统迎接这些挑战.现有企业的ATP主要依赖于ERP系统提供的传统可承诺量.由于ERP系统不考虑物料和产能约束且没有优化功能，使得ATP结果很不可靠，若采用手工分析考虑物料和产能，由于半导体的多工厂环境，通常这样的分析需要在各个工厂内进行，然后汇总给虚拟工厂代表，需要经过多次商讨，花费大量人工，而且容易打断正常的生产计划安排，造成生产混乱情况.

为了解决以上缺点，提出具有优化物料和产能功能的高级ATP系统.CLAY[1]提出1个改进的可供量承诺概念，用信息系统管理客户订单、安全库存和提前期.WENG[2]研究MTO(Make to Order，按订单生产模式)下的可供量承诺问题.CHEN等[3]提出可以给出承诺数量和日期的可供量承诺模型.ZHAO等[4]发表基于优化的多阶段可供量承诺模型.江道琪等[5]详细介绍应用线性规划(Linear Programming，LP)的生产计划模型案例.本文针对半导体产业多工厂多阶段生产供应链系统和多客户关系、多产品市场环境下的ATP优化问题，以利润和客户满意度为目标，把半导体产品具有的成品替代特性作为约束条件进行建模，并通过仿真分析模型的应用效果.

1 问题描述

供应链有两种基本的控制模式：推式(以需求预测安排生产)和拉式(以实际订单安排生产).半导体产业采用典型的推拉结合生产控制模式.半导体前期生产(晶圆制造)的主要加工工序是化学清洗、平面光刻、离子注入、金属沉积和氧化等，生产提前期约3个月，不能做到快速响应订单，并且前道的产出晶圆种类较少，故不按照晶圆的预期需求量，而以生产入库的方式生产.半导体产业后道的封装测试可根据不同的封装形式将晶圆加工成种类众多的不同成品，加工时间一般在1到2周不等.故而，后道加工能以实际的订单或者较为精确的需求预测为基础进行生产安排.两个生产模式通过晶圆仓库衔接，其作用是集中收集所有前道产出晶圆，进行简单分类处理；由于晶圆仓库一般安排在前道工厂附近，仓储成本较高，故而一般不设置库存，将分类后的晶圆迅速运往各后道处理工厂.

高级ATP系统应处于推式与拉式之间，将推式生产过渡到拉式生产.简言之，其作用就是基于晶圆供应量和产能得出1个可行的封装测试方案，以最好地满足现有订单并使企业利益最大化.

所研究的生产系统见图1，包括1个晶圆仓库、3个封装工厂、两个测试工厂和两个配送中心.生产流程是：由晶圆仓库运送晶圆(2种)至封装工厂的物料仓库，在晶圆被封装成半成品(3种)后，不在封装工厂存储，直接送往测试工厂的半成品仓库，测试完成后，再将成品(6种)直接运至配送中心，以满足订单需求.根据半导体产品的替代特性(如不同频率的同类芯片可替代使用)，将6种成品分为2个产品家族，前3种成品为1个产品家族，后3种为另1组.每个产品家族里的成员具有相互替代性，当某种产品的产出不够时，可由其替代品满足订单，但售价将降低30%.

本文的ATP系统计算时间跨度为1个月，时间单位为d.ATP系统的输入主要包括：未来1个月内的晶圆供给量；各工厂的产能；各环节的运输时间和成本；各仓储成本；未来1个月内的订单，每周统计1次，并且按照客户等级分为3个级别(第1级客户最重要).输出主要包括：每天各工厂的产量报表；各运量报表；成品分配量报表(业务员可根据成品分配量报表对订单进行承诺).

2 数学模型

上述问题可由线性方程进行数学建模.LP是数学规划的分支之一.当问题被描述成线性模型时，LP可以在较短时间内解决大型问题.比如，1个典型的具有150 000个决策变量的LP问题，可在1 min内得到解决.此外，LP生成的是最优解，不受搜索初始点以及商业规则顺序的影响.鉴于LP得到解的速度和质量，使用者可以通过改变输入数据(不同的订单需求和生产能力)模拟不同情况，以支持最终的决策.LP也同样可以方便地修改已经存在的规则或是新增规则，得到系统的增强版.对于产品种类繁多、生产流程复杂的半导体制造业，LP作为1种综合考虑多种影响因素的全局优化方法，与其他方法相比其优越性更为明显.

3 模型实验与分析

用LP求解时应用ILOG公司的OPL优化软件，将模型中的内容(包括目标函数和约束方程)转化为OPL语言. 本模型在CPU为1.86 GHz，2 GB内存的PC机上运行，对于总约束数量1 872个，变量5 059个，非0系数16 750个的LP模型，平均求解时间小于20 s.

3.1 ATP系统基本功能实验

在其他参数不变、物料产能受限的情况下，考虑两种不同的成品利润方案.方案1：成品1的利润与其他5种成品无差异.方案2：成品1的利润略高于其他5种成品.结果见表1.根据表中数据得出在物料产能受限的情况下，如果成品1 的利润提高，优化模型会优先支持产品1的订单，使得在维持同样客户满意度的情况下(2 717个未满足订单)，给出利润最大的ATP方案.

3.2 产品替代功能实验

在其他参数不变、订单受限的情况下，考虑当产品3由于某种意外而不能被生产的情况.方案1：模型具有成品替代功能(直接利用上文所述模型即可)；方案2：模型不具有成品替代功能(在模型约束中加入替代分配量为0的限制条件).结果见表2.由于产品3的停产，使得其订单都不能得到满足.但是，若开启模型的成品替代功能，在物料和产能允许的前提下，模型将建议增加产品3的替代品(产品1和产品2)的总供应量，以供客户选购，最大程度上满足客户的订单，提高客户满意度.

4 总 结

研究半导体产业多工厂多阶段生产供应链系统和多客户关系、多产品市场环境下的ATP优化问题，建立1种考虑成品替代性的LP模型，最后通过仿真实验说明，该方法能帮助半导体企业提高订单响应速度，作出可靠ATP决策.

参考文献：

[1] CLAY P. Advanced available-to-promise concepts/techniques[C]// Proc Annual Int Conf：8-12，1990，381-387.

[2] WENG Z K. Strategies for integrating lead time and customer-order decisions[J].IIE Tran，1999，31(2)：161-171.

[3] CHEN Chien-Yu，ZHAO Zhenying，BALL M O. A model for batch advanced available-to-promise[J].Production & Operations Manage，2002，11(4)：424-440.

[4] ZHAO Zhenying，BALL M O，KOTAKE Masahiro. Optimization-based available to promise with multi-stage resource availability[J]. Annals of Operations Res，2005，135(1)：65-85.