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半导体物理学是以半导体中原子状态和电子状态以及各种半导体器件内部电子运动过程为研究对象的学科，是固体物理的一个重要组成部分，凝聚态物理的一个活跃分支[1]。半导体物理学是一门公认的难教、难学的课程，为了提高半导体物理学的教学质量，相关院校的教师们提出了许多有益的建议和有效的方法，如类比学习法[2]、多媒体教学法、市场导向法[3]等。基于提高课堂效率、改善半导体物理学课程的教学效果的目标，作者在乐山师范学院材料科学工程专业（光伏方向）的半导体物理学的教学中，对传统的课堂教学模式进行改革，在半导体物理学的课堂教学中采用“学案导学”教学模式，该文就“学案导学”教学模式在乐山师范学院材料科学工程专业（光伏方向）的半导体物理学课程教学实践作一简述，供同行参考。
1 半导体物理学课程教学模式改革的必要性和迫切性
传统半导体物理学的主要内容包含半导体的晶格结构、半导体中的电子状态、杂质和缺陷能级、载流子的统计分布、非平衡载流子及载流子的运动规律、p―n结、异质结、金属半导体接触、表面及MIS结构等半导体表面和界面问题以及半导体的光、热、磁、压阻等物理现象[4]。但是近年来半导体物理发展迅猛，新现象、新理论、新的研究领域不断涌现。上世纪50～60年代，属于以固体能带理论、晶格动力学理论、金属―半导体接触理论、p-n结理论和隧道效应理论为主的晶态半导体物理时代；70～80年代则形成半导体超晶格物理、半导体表面物理和非晶态半导体物理三足鼎立的格局；90 年代以后，随着多孔硅、C60以及碳纳米管、纳米团簇、量子线与量子点微结构的兴起，纳米半导体物理的研究开始出现并深化；现在，以GaN为主的第三代半导体、有机聚合物半导体、光子带隙晶体以及自旋电子学的研究，使半导体物理研究进入一个新的里程[5]。
半导体物理学是材料科学工程专业（光伏方向）的核心专业课程，是太阳能电池原理等后续专业课程的基础。它是一门理论性较强同时又和实践密切结合的课程。要透彻学习半导体物理学，既要求有较强的数学功底，熟悉微积分和数理方程；又要求有深厚的物理理论基础，需要原子物理、统计物理、量子力学、固体物理等前置课程作为理论基础。由于材料科学工程（光伏方向）培养目标侧重于培养光伏工程专业技术人才，而不是学术型的研究人才，在课程设置方面有自己的独特要求，学生在学习半导体物理之前，没有系统学习过数学物理方程、量子力学、固体物体、统计物理等专业课程，所以理论基础极其薄弱，这给该门课程的教学带来极大的困难和挑战。而且半导体物理的理论深奥，概念多，公式多，涉及知识范围广，理论推导复杂，沿用“教师讲学生听”的传统课堂教学模式，学生学习兴趣不高，直接的结果就是课程教学质量较低，教学效果不好，学生学习普遍被动。面对发展迅猛的半导体物理和目前教学现状，如果不对“教师讲、学生听”的半导体物理学的课堂教学模式进行改革，难以跟上形势的发展。为此教师要在半导体物理学教学中采用了“学案导学”教学模式。
2 “学案导学”导学教学模式在半导体物理课程教学中的实施过程
“学案导学”教学模式由“学、教、练、评”四个模块构成。“学”，就是学生根据教师出示的教学目标、教学重点、教学难点，通过自学掌握所学内容。“教”，就是教师讲重点、难点、讲思路等。“练”，就是通过课堂训练和课后练习相结合，检验学习效果。“评”，就是通过教师点评方式矫正错误，总结方法，揭示规律。“学案导学”教学模式相对于传统教学模式的改革绝不是一蹴而就的课堂教学形式的简单改变，而是一项复杂的系统工程，包括教学模式的总体目标确定、教学内容的重新构建、导学案的编写、课堂教学过程的实施。
2.1 半导体物理学“学案导学”教学模式总体目标的确定
半导体物理学课堂教学模式创新的总体目标是：以材料科学工程专业（光伏方向）人才培养方案和半导体物理学课程教学大纲依据，以学生为主体，以训练为主线，以培养学生的思维方式、创新精神和实践能力为根本宗旨，倡导自主、合作、探究的新型学习方式，构建自主高效的课堂教学模式；注重学生的主体参与，体现课堂的师生互动和生生互动，关注学生的兴趣、动机、情感和态度，突出学生的思维开发和能力培养；针对学生的不同需求，实行差异化教学，面向全体，分层实施。
2.2 根据人才培养方案构建合理有效的教学内容
半导体物理学的教材种类较多，经典教材包括：黄昆、谢希德主编的《半导体物理》（科学出版社出版）；叶修良主编《半导体物理学》（高等教育出版社出版）；刘恩科、朱秉生主编《半导体物理学》（电子工业出版社出版）。该校教研组经过认真分析，选择刘恩科主编的《半导体物理学》第7版作为教材，该书内容极其丰富，全书共分13章，前五章主要讲解晶体半导体的结构、电子的能带、载流子的统计分布、半导体的导电性、非平衡载流子理论等基础知识，第6章讲PN结理论，第7章讲金属和半导体的接触性能、第8章讲半导体的表面理论、第9章讲半导体的异质结构，第10、11、12章讲解半导体的光学性质、热电性质、磁和压电效应，第13章讲解非晶态半导体的结构和性质；该教材理论性很强，有很多繁杂的数学推导，要真正掌握教材所讲内容，需要深厚的数学功底和物理理论功底。该校材料科学工程专业（光伏方向）立足于培养光伏工程的应用型人才，学生理论功底较为薄弱，故我们对理论推导不做过高的要求，但对推导的结果要形成定性的理解。具体要求学生掌握半导体物理学的基本理论、晶体半导体材料的基本结构、半导体材料基本参数的测定方法。根据人才培养方案的要求，我们确定的主要理论教学内容有：（1）半导体中的电子状态；（2）半导体中的杂质和缺陷能级；（3）半导体中载流子的统计分布；（4）半导体的导电性；（5）非平衡载流子理论；（6）PN节；（7）金属和半导体接触；（8）半导体表面理论。对半导体的光学性质、热电性质、磁和压电效应以及非晶态半导体不做要求。在课程实践方面我们开设四个实验：（1）半导体载流子浓度的测定；（2）少数载流子寿命的测量；（3）多晶硅和单晶硅电阻率的测量；（4）PN节正向特性的研究和应用。
2.3 立足学生实际精心编写导学案
“导学案”是我们指导学生自主学习的纲领性文件，对每个教学内容都精心编写了“导学案”。“导学案”主要包括每章节的主要内容、课程重点、课程难点、基本概念、基本要求、思考题等六个方面的内容。以“半导体中的电子状态”为例，我们编写的导学案如下：
2.3.1 本节主要内容
原子中的电子状态：
（1）玻耳的氢原子理论；（2）玻耳氢原子理论的意义；（3）氢原子能级公式及玻耳氢原子轨道半径；（4）索末菲对玻耳理论的发展；（5）量子力学对半经典理论的修正；（6）原子能级的简并度。
晶体中的电子状态：
（1）电子共有化运动；（2）电子共有化运动使能级分裂为能带。
半导体硅、锗晶体的能带：
（1）硅、锗原子的电子结构；（2）硅、锗晶体能带的形成；（3）半导体（硅、锗）的能带特点
2.3.2 课程重点
（1）氢原子能级公式，氢原子第一玻耳轨道半径，这两个公式还可用于类氢原子。（今后用到）
（2）量子力学认为微观粒子（如电子）的运动须用波函数来描述，经典意义上的轨道实质上是电子出现几率最大的地方。电子的状态可用四个量子数表示。
（3）晶体形成能带的原因是由于电子共有化运动。
（4）半导体（硅、锗）能带的特点：
①存在轨道杂化，失去能级与能带的对应关系。杂化后能带重新分开为上能带和下能带，上能带称为导带，下能带称为价带。
②低温下，价带填满电子，导带全空，高温下价带中的一部分电子跃迁到导带，使晶体呈现弱导电性。
③导带与价带间的能隙（Energy gap）称为禁带（forbidden band），禁带宽度取决于晶体种类、晶体结构及温度。
④当原子数很大时，导带、价带内能级密度很大，可以认为能级准连续。
课程难点：原子能级的简并度为（2l+1），若记入自旋，简并度为2（2l+1）；注意一点，原子是不能简并的。
基本概念：电子共有化运动是指原子组成晶体后，由于原子壳层的交叠，电子不再局限在某一个原子上，可以由一个原子转移到另一个原子上去。因而，电子将可以在整个晶体中运动，这种运动称为电子的共有化运动。但须注意，因为各原子中相似壳层上的电子才有相同的能量，电子只能在相似壳层中转移。
基本要求：掌握氢原子能级公式和氢原子轨道半径公式；掌握能带形成的原因及电子共有化运动的特点；掌握硅、锗能带的特点。
思考题：（1）原子中的电子和晶体中电子受势场作用情况以及运动情况有何不同，原子中内层电子和外层电子参与共有化运动有何不同。（2）晶体体积的大小对能级和能带有什么影响。
2.4 以学生为主体组织课堂教学
在每次上课的前一周，我们将下周要学习的内容的导学案印发给学生，人手一份，让学生按照导学案的要求先在课余时间提前预习，对一些基本概念要有初步的理解，对该课内容要形成基本的认识。比如，我们在学习“半导体中的电子状态”这一内容时，要求学生通过预习要清楚：孤立原子中的电子所处的状态是怎样的；晶体中的原子状态又是怎样的；半导体硅、锗的能带有何特点。在课堂教学中我们的教学组织程序是一问、二讨论、三讲解、四总结。一问，是指通过提问，抽取个别同学回答问题，了解学生的自主学习情况。二讨论是指让同学们就教师提出的问题开展自主深入的讨论。例如就晶体中电子的状态这一问题，让学生讨论什么是共有化运动；电子的共有化远动是如何产生的；电子的共有化运动有何特征；电子的共有化运动如何使能级分裂为能带。让学生畅所欲言，充分发表自己的意见，教师认真聆听，发现学生的错误认识，为下一步的讲解做好准备。三讲解是指就三个方面的知识进行讲解，其一是就学生讨论过程中的错误认识和错误观点及时的纠正；其二是对学生不具备的理论知识进行补充讲解，例如学生不具备量子力学基础，就要给学生补充讲解量子力学认为微观粒子（如电子）的运动须用波函数来描述，经典意义上的轨道实质上是电子出现几率最大的地方，电子的状态可用四个量子数表示；其三是就难点进行讲解，比如原子能级的简并度，学生理解起来较为困难，就需要教师深入细致地讲解；四总结就是归纳本堂课要掌握的重点知识，那些基本概念必须掌握，那些基本公式必须会应用。
关键词：微电子科学与工程；专业教育；培养方案；教学改革
【中图分类号】G642
【文献标识码】A
【文章编号】2236-1879（2018）13-0021-01
引言
近几年，我国集成电路行业发展迅速，加之《国家集成电路产业发展推进纲要》的拟定也为其发展奠定了一定的发展方向，最后提出对芯片、制造以及材料准备过程中应尽量做到全产业链布局。争取在20年后达到国际先进水平，实现跨越式发展。作为信息发展中的一部分基础内容，微电子信息可以说是信息发展的核心内容。新形势下，微电子制造业人才供给逐渐平衡，传统人才教育模式中的问题也开始逐渐显露出来。就当前发展形势来说，在微电子制造业方面其深度已经研究到lOnm之下，半导体的相关物理效应也不断涌现，其发展方向不断朝着量子力学的方向发展。但在技术不断发展的过程中，也必定会在一定程度上给微电子教育带来调整，如今的教学应当将对人才需求的分析、技术的发展作为教育领域研究的一项重要内容。
一、微电子科学与工程专业人才培养的不足
（一）忽视实践，课程不足。以往的教育模式中，教师往往过分重视对学生基础方面的培养，在微电子科学教学过程中进行了大量的基础理论教学，缺乏实践教学。在理论教学过程中掺杂了一些学时实验的内容，但基本上都是基础性验证，与企业所需的实际能力存在较大偏差。就目前半导体企业的发展形式来说，很多半导体制造企业都需要员工具有一定的半导体生产线实践能力，可以进行基本操作，熟悉工艺流程。但该技能在教学过程中严重缺失，很多的大学校园也并未给学生提供良好的实践环境，甚至有些大学由于学生人数众多，校内的实习场地不对本科生开放，只有读研的学生才有机会参与实践。导致学生对半导体工艺设备不够熟悉，缺乏实践经验，在实习工作当中需要企业对其进行二次培训才能够正常参与工作。这便在很大程度上增加了企业的用人成本，教育效果与实际应用严重脱节。
同时，学习内容涉及的范围不广，与国外宽口径、多融合的教学体系存在很大差距，拓展性较弱，在很大程度上也限制了学生的就业面。
（二）再学习能力培养方面薄弱，笔者通过实际调查，对微电子制作企业进行了解发现，如今大型企业基本上都对人才十分重视，基本上都已经认识到人才资源是企业的核心竞争力。学生再学习能力是企业所关心一项重要技能，是实现企业发展与创新的重要内容。我国高校当前的教育形式来看，在学生学习能力的培养方面相对薄弱，基本上都将这部分内容融入于各种课程当中，利用实验等方式展开培养，培养内容不够集中，效果也不够显著。
二、专业人才培养改进措施
（一）提供實践机会，发挥桥梁作用。实验室是大学生进行实践锻炼的基础平台，可以给学生提供良好的实践环境。让学生在接触实际设备的同时对理论部分有一个更深的了解。学生毕业前进行生产线实训，综合运用微电子工艺知识，对半导体的工艺流程进行设计，在本校实验室中对工艺流程以及器件生产设备有更多的了解，切实提高操作实践能力。
学校应当充分发挥出桥梁作用，与企业合作，为学生搭建一个良好的实践平台，发挥企业的设备优势，为微电子专业的学生提供一个更好的实习平台。并将校内外实训平台充分结合，形成校内外联动，全面提高学生的实践能力。
（二）优化培养模式，实行开放式教育。在实际的教学过程中，还应当对学生的能力与学习特点进行充分考虑，制定更加符合学生发展的培训策略，并利用差异化的方式对学生的学习状况进行测评，让学生找到自己突破点，提高个人能力，在课程构建方面，考虑学生个性化发展，采用开放式的体系为学生提供一个更好的学习环境。可制定几个必须的课程作为必修课，而其他的课程可完全根据学生的发展以及爱好来进行选择，进行深入研究。
三、微电子产业发展新方向
（一）材料的发展。微电子制造工艺不断更新、集成度越来越高，过去应用较广的硅胶材料已经无法满足纳米器件的应用需求，逐渐向氮化镓等新阶段的半导体过度，在此过程中，已经陆续出现了石墨烯、碳纳米管、氧化铪等很多新型的半导体材料。并且量子材料也呈现出与传统材料不同的性质。新材料的发展也在很大程度上行推动了新工艺的发展。所以会说，新材料也是电子产业发展的一个必然趋势。
（二）绿色微电子技术的应用。目前，我国微电子产业发展迅速，同时，也存在种种弊端，集成电路的广泛应用给人类生活带来方便，但随着其产量的提高，同时也增加了功耗，这就要求我们必须加强绿色微电子技术的应用，以降低功耗，而新材料，新工艺的应用都会给发展绿色微电子技术带来新的方向。
（三）工艺的发展。微电子材料及器件结构发展推动微电子工艺发展。纳米与量子等各种新型材料的出现，促使半导体工艺的制造思想发生了崭新变化。新型器件拥有更复杂的工艺，3D晶体管栅极对沟道的控制能力进行了相应的改善，实现对沟道的统筹控制。纳米级围栅要求半导体新工艺出现。
关键词：半导体，超晶格，集成电路，电子器件
1.半导体材料的概念与特性
当今，以半导体材料为芯片的各种产品普遍进入人们的生活，如电视机，电子计算机，电子表，半导体收音机等都已经成为我们日常所不可缺少的家用电器。半导体材料为什么在今天拥有如此巨大的作用，这需要我们从了解半导体材料的概念和特性开始。
半导体是导电能力介于导体和绝缘体之间的一类物质，在某些情形下具有导体的性质。半导体材料广泛的应用源于它们独特的性质。首先，一般的半导体材料的电导率随温度的升高迅速增大，各种热敏电阻的开发就是利用了这个特性；其次，杂质参入对半导体的性质起着决定性的作用，它们可使半导体的特性多样化，使得PN结形成，进而制作出各种二极管和三极管；再次，半导体的电学性质会因光照引起变化，光敏电阻随之诞生；一些半导体具有较强的温差效应，可以利用它制作半导体制冷器等；半导体基片可以实现元器件集中制作在一个芯片上，于是产生了各种规模的集成电路。这种种特性使得半导体获得各种各样的用途，在科技的发展和人们的生活中都起到十分重要的作用。
2.半导体材料的发展历程
半导体材料从发现到发展，从使用到创新，也拥有着一段长久的历史。在20世纪初期，就曾出现过点接触矿石检波器。1930年，氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用，使半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成，成为半导体的研究得到重大突破。50年代末，薄膜生长技术的开发和集成电路的发明，使得微电子技术得到进一步发展。60年代，砷化镓材料制成半导体激光器，固溶体半导体材料在红外线方面的研究发展，半导体材料的应用得到扩展。1969年超晶格概念的提出和超晶格量子阱的研究成功，使得半导体器件的设计与制造从“杂志工程”发展到“能带工程”，将半导体材料的研究和应用推向了一个新的领域。90年代以来随着移动通信技术的飞速发展，砷化镓和磷化铟等半导体材料得成为焦点，用于制作高速、高频、大功率及发光电子器件等；近些年，新型半导体材料的研究得到突破，以氮化镓为代表的先进半导体材料开始体现出其超强优越性，被称为IT产业新的发动机。
3.各类半导体材料的介绍与应用
半导体材料多种多样，要对其进一步的学习，我们需要从不同的类别来认识和探究。通常半导体材料分为：元素半导体、化合物半导体、固溶体半导体、非晶半导体、有机半导体、超晶格半导体材料。不同的半导体材料拥有着独自的特点，在它们适用的领域都起到重要的作用。
3.1元素半导体材料
元素半导体材料是指由单一元素构成的具有半导体性质的材料，分布于元素周期表三至五族元素之中，以硅和锗为典型。硅在在地壳中的含量较为丰富，约占25%，仅次于氧气。硅在当前的应用相当广泛，它不仅是半导体集成电路、半导体器件和硅太阳能电池的基础材料，而且用半导体制作的电子器件和产品已经大范围的进入到人们的生活，人们的家用电器中所用到的电子器件80%以上元件都离不开硅材料。锗是稀有元素，地壳中的含量较少，由于锗的特有性质，使得它的应用主要集中于制作各种二极管，三极管等。而以锗制作的其他器件如探测器，也具备着许多的优点，广泛的应用于多个领域。
3.2化合物半导体材料
通常所说的化合物半导体多指晶态无机化合物半导体，即是指由两种或两种以上元素确定的原子配比形成的化合物，并具有确定的禁带宽度和能带结构的半导体性质。化合物半导体材料种类繁多，按元素在元素周期表族来分类，分为三五族（如砷化镓、磷化铟等），二六族（如硒化锌），四四族（如碳化硅）等。如今化合物半导体材料已经在太阳能电池、光电器件、超高速器件、微波等领域占据重要的位置，且不同种类具有不同的性质，也得到不同的应用。。
3.3固溶体半导体材料
固溶体半导体材料是某些元素半导体或者化合物半导体相互溶解而形成的一种具有半导体性质的固态溶液材料，又称为混晶体半导体或者合金半导体。随着每种成分在固溶体中所占百分比（X值）在一定范围内连续地改变，固溶体半导体材料的各种性质（尤其是禁带宽度）将会连续地改变，但这种变化不会引起原来半导体材料的晶格发生变化.利用固溶体半导体这种特性可以得到多种性能的材料。
3.4非晶半导体材料
非晶半导体材料是具有半导体特性的非晶体组成的材料，如α-硅、α-锗、α-砷化镓、α-硫化砷、α-硒等。。这类材料，原子排列短程有序，长程无序，又称无定形半导体，部分称作玻璃半导体。非晶半导体按键合力的性质分为共价键非晶半导体和离子键非晶半导体两类，可用液相快冷方法和真空蒸发或溅射的方法制备。在工业上，非晶半导体材料主要用于制备像传感器、太阳能电池薄膜晶体管等非晶半导体器件。
3.5有机半导体材料
有机半导体是导电能力介于金属和绝缘体之间，具有热激活电导率且电导率在10-10～100S·cm的负一次方范围内的有机物，如萘蒽、聚丙烯和聚二乙烯苯以及碱金属和蒽的络合物等.其中聚丙烯腈等有机高分子半导体又称塑料半导体。有机半导体可分为有机物、聚合物和给体-受体络合物三类。相比于硅电子产品，有机半导体芯片等产品的生产能力较差，但是拥有加工处理更方便、结实耐用、成本低廉的独特优点。目前，有机半导体材料及器件已广泛应用于手机，笔记本电脑，数码相机，有机太阳能电池等方面。
3.6超晶格微结构半导体材料
超晶格微结构半导体材料是指按所需特性设计的能带结构，用分子束外延或金属有机化学气相沉积等超薄层生产技术制造出来的具有各种特异性能的超薄膜多层结构材料。由于载流子在超晶格微结构半导体中的特殊运动，使得其出现许多新的物理特性并以此开发了新一代半导体技术。。当前，对超晶格微结构半导体材料的研究和应用依然在研究之中，它的发展将不断推动许多领域的提高和进步。
4.半导体材料的发展方向
随着信息技术的快速发展和各种电子器件、产品等要求不断的提高，半导体材料在未来的发展中依然起着重要的作用。在经过以Si、GaAs为代表的第一代、第二代半导体材料发展历程后，第三代半导体材料的成为了当前的研究热点。我们应当在兼顾第一代和第二代半导体发展的同时，加速发展第三代半导体材料。目前的半导体材料整体朝着高完整性、高均匀性、大尺寸、薄膜化、集成化、多功能化方向迈进。随着微电子时代向光电子时代逐渐过渡，我们需要进一步提高半导体技术和产业的研究，开创出半导体材料的新领域。相信不久的将来，通过各种半导体材料的不断探究和应用，我们的科技、产品、生活等方面定能得到巨大的提高和发展！
参考文献
[1]沈能珏,孙同年,余声明,张臣.现代电子材料技术.信息装备的基石[M].北京：国防工业出版社,2002.
[2]靳晓宇.半导体材料的应用与发展研究[J].大众商务,2009,(102).
[3]彭杰.浅析几种半导体材料的应用与发展[J].硅谷, 2008,(10).
[4]半导体技术天地.2ic.cn/html/bbs.html.
关键词：半导体芯片；IC；快速变节距机构；pitch；国产智能手机；智能化物联网 文献标识码：A
中图分类号：TN452 文章编号：1009-2374（2017）11-0005-02 DOI：10.13535/ki.11-4406/n.2017.11.003
近年来，伴随着国产智能手机的崛起及智能化物联网的快速发展，作为消费电子产品的“心脏”或“大脑”，半导体芯片（IC）在国内的需求越来越大。据报道，过去几年，中国制造了全球超过70%的智能手机、超过75%的平板电脑、超过80%的STB、约80%的笔记本电脑、50%的DTV、88%的显示器，日渐增长的市场份额产生了庞大的IC需求。伴随着需求的增长及国家对半导体集成电路行业的大力投资和支持，中国半导体产业从无到有，从小到大，开始迎来快速发展，半导体加工工艺及技术也受到越来越多从业者的关注。
在半导体芯片加工过程中，在singulation（切单颗）工艺之后，经常需要变换节距（pitch）。因为刚刚切割后的芯片是一粒一粒挨着的，中间只有一个金刚石砂轮厚度的间隙（半导体的切割砂轮通常都比较窄，有的甚至只有约0.4mm的厚度），如此小的间隙，要转到托盘里进行后续加工例如清洗，就不能让它们一粒一粒挨着，否则难以清洗干净，变节距的需求应运而生。如何实现这个目的呢？笔者凭借着在夹具设计及自动化领域多年的设计经验，给出了一个解决方案。实践证明，这一方案是成功的，它结构简单、成本低廉、效率高、稳定可靠，对工件没有伤害，特别适合芯片行业大规模生产使用。
传统的变节距办法是通过工人手持真空吸头脚踩真空开关一粒一粒地吸和放，单调枯燥，劳动强度大，效率低，成本高，精度达不到要求，质量无法保证，难以满足大规模生产的需要，再加上目前在珠三角和长三角一带持续发酵的用工荒，基本决定了自动化是此工艺唯一可行的方案。下图是一种在生产实践中已经证明其可行性的变节距工艺：首先将切割好的芯片（芯片之间有一个金刚石砂轮的间隔约0.4mm）吸放到变节距机构的托板上（参见图3的托板1～7），X方向（水平方向）拍一拍使芯片颗颗靠紧，Y方向（竖直方向）拍一拍使芯片排列整齐，这样就完全消除了来料可能存在的各种误差，然后开启托板上的真空将芯片紧紧吸住（为了保证足够的吸力，真空度要达到-80kPa以上，托板的表面粗糙度要达到1.6以上，气管接头处加螺纹胶），气缸运动将滑板（参见图2滑板1～6，托板固定在滑板上跟随滑板一起运动）拉开，芯片跟着滑板运动变成右边带有指定间隙a的一列，然后就可以用一排带有同样间隔a的真空吸头（注意：为了不伤害工件，固定真空吸头的机构必须设计成带一定的弹性，防止吸头和工件硬碰硬的接触）将它们吸放到下一个工位进行后续加工。
那具体用什么机构去实现呢？如下剖面图所示，用一个气缸加一套简单常用的机构，在气缸伸出的一刹那（约1秒左右）就能实现所有芯片的变节距，方便快捷。
如图2所示，滑板从左到右依次编号为滑板1～滑板6。气缸通过气缸作用板带动变节距板运动，6个滑板通过内置的无油衬套（注：无油衬套是钢金属底层、青铜烧结层与含填充剂的聚四氟乙烯树脂层的复合产品，作用是能够防止滑板和导向杆直接接触，能够在它们之间形成持续的膜，减小摩擦力，延长机构的使用寿命，磨损后又比较容易更换。但安装时应注意：压入无油衬套时，需利用台钳或冲压机静静压入。为方便压入，建议在滑块端部进行倒角处理，对滑块内径、衬套外径涂抹少量油），套在2根导向杆上（导向杆要表面淬火使HRC>58，外圆面要磨削使表面粗糙度达到0.4，两端面磨削使表面粗糙度达到0.8），2根导向杆一端固定在左立板的精孔里限定杆的位置，另一端端面固定在右立板上，先将两端面的螺丝带上，待滑动6个滑块顺畅后，慢慢锁紧一点，把这两个动作反复几次，这样让滑块自动调节2杆的相互平行度，待滑块都运动顺畅后就可以彻底锁紧了。工件放在托板上，左起第一个托板固定在左立板上，其余6个托板依次固定在滑板1～6上（托板和滑板等宽，尺寸等于工件的宽度，但公差为正公差，这样当气缸收缩时，气缸的挤压力就作用在滑块/托板上，工件只是轻轻地碰在一起，避免了对工件的伤害），托板上有孔和真空接头连通，以便在真空接通时吸住工件，使之始终和滑板一起运动，保证工件位置的精确。运动原理：气缸带动变节距板，变节距板首先带动最右端的滑板6往右运动一段距离a，此时变节距板右起第一台阶碰到滑板5，从而带动滑板5一起往右运动一段距离a，然后变节距板右起第二台阶碰到滑板4，带动滑板4一起往右运动一段距离a……，最后变节距板右起第五台阶碰到滑板1，带动滑板1往右运动一段距离a后碰到上/下挡板的台阶停止运动，其他各编号滑板也依次碰到上/下挡板的台阶而停止运动，这样就达到了带动芯片运动并将它们分开的目的。
设计时的注意事项：（1）变节距板的各台阶间隔要和上/下挡板的各台阶间隔相同且标注合适的公差，既要避免运动时产生干涉现象，又要避免让滑板和上/下挡板之间有间隙导致工件位置不精确，同时由于各个滑板都同时碰到上下立板，分散了气缸对单个滑板的作用力，保持了滑板的精度；（2）为保证各运动部件相对位置的精确性，最好在安装底板上打上定位孔，通过定位销将左/右立板及上/下挡板固定在安装底板上，这样通过加工精度来保证了安装的精度，大大减少了对安装的精度要求及调机的劳动强度，又方便以后的维修及快速更换；（3）调节气缸的节流阀，使气缸运动速度保持在合理水平，既要保证cycle time，又要防止产生大的冲击及噪声。
为便于读者对其结构有个直观认识，给出了其立体图3供参考。注：气缸、左/右立板、上/下挡板都固定在安装底板上，气缸为两端带油压缓冲器的导轨气缸[这里油压缓冲器有两个作用：减轻气缸行程末端的冲击力；调节行程。因为大多数情况下（n-1）*a都不会刚好和气缸行程相等，所以调行程必不可少。例如假设本文的a=0.5mm，那行程=（7-1）*0.5=3mm，很显然没有这样行程的气缸，导轨气缸的最小行程为10mm，像这样的情况，就只有让气缸在伸出3.5mm时为状态1，伸出6.5mm时为状态2，两端油压缓冲器的调节行程都为3.5mm]。
如果各个芯片之间的间隔不是a，而是b，那么将图2所示机构的上/下挡板及变节距板的各台阶间隔距离由a的1/2/3/4/5/6倍改b的1/2/3/4/5/6倍即可。如果要求各个芯片之间的间隔各不相等，那同样将图2所示机构的上/下挡板及变节距板的各台阶间隔距离修改成各不相同即可。如果要求变节距的工件数n发生变化，则因为第一个工件安装在左立板上做基准，后面的工件才安装在滑块上，所以滑块数应改为n-1，从图2可知，上/下挡板上的台阶数应变为n个，变节距板上的台阶数应变为n-1个。例如要求变节距的工件数由目前的7件变为10件，则滑板数由目前的6个增加到9个，上/下挡板上的台阶数由7个增加到10个，变节距板上的台阶数由6个增加到9个。精度方面，可以根据工艺要求、加工能力及成本来综合设定，一般加工精度要比最终的工艺要求高1～2个等级或加工误差为最后总误差的20%～30%。
此机构（指带此机构的机器）使用前后的收益对比：
可见此机构虽小，却质量可靠、效率高且适应范围广，在工业生产上有广阔的应用前景。
参考文献
[1] 中国机械工程学会.机械设计手册[M].北京：电子工业出版社，2007.
[2] 刘守勇.机械制造工艺与机床夹具[M].北京：机械工业出版社，2010.
[3] 华.可编程序控制器与工业自动化系统[M].北京：机械工业出版社，2006.
汽车电子功能丰富
赛迪顾问的行业电子咨询事业部总经理袁远认为，近两年来，汽车电子化发展的趋势愈加明显。汽车电子已经成为众多新车上市过程中重点宣传的亮点，从一键式启动、实时导航、智能泊车、移动办公到丰富的网络信息服务，汽车电子的生活化正在逐步影响着整车消费。
对于车身电子而言，电动座椅、区域温控空调、自适应前车灯等新产品将随着消费者对于车辆舒适性的追求不断提升，并实现普及率的不断提高。空调、仪表等传统产品升级较快，数字化仪表、自动空调等产品提高了IC在产品成本中的比重。2011年，汽车仪表用集成电路(IC)市场销售额达到12.3亿元，在车身电子市场中的份额达到22.3%。
从空间发展来看，全球汽车和汽车零部件制造向中国转移的趋势并未改变，中国将成为全球汽车电子产品产销大国，汽车电子研发也将逐步向中国转移。从产业结构来看，产品制造业比重将逐步降低、软件、系统集成、工业设计、测试、信息服务等行业将迅速发展，Intel(英特尔)、IBM、中国移动等其他行业巨头将逐步向汽车电子领域和汽车信息服务领域渗透，产业综合性将不断提升。
中国汽车半导体市场
IHS iSuppli分析师刘庆认为，中国汽车市场经过2009、2010的快速增长，市场已趋饱和。随后的2011年受多种不利因素的影响，整个轻型汽车销售量的增长跌落到3.1%，预计2012年在7% 左右。中国汽车市场已经进入成熟消费市场阶段，单就轿车而言就有上百种品牌。
长期以来，汽车电子半导体市场几乎是外资公司的天下，2011中国区销售前五大公司分别是ST、瑞萨、Freescale，NXP(恩智浦)和 Infineon(英飞凌)。各家在汽车电子市场各有侧重，比如汽车娱乐应用方面，ST、Renesas(瑞萨)和NXP是主要器件供应商。ST、瑞萨和Freescale 的微控制器(MCU)在汽车电子中被广泛使用。而功率器件以及电源管理就要数ST和Infineon。外资在汽车半导体方面的优势是长期产品开发和应用经验的积累，新进者想要短期突破是很难的。
2011年车载娱乐应用占整个中国汽车电子半导体器件销售额50%以上。车载导航的出现使得汽车电子有了新的增长点，与3G网络的结合更使得无限车载娱乐功能成为可能。不断集成的车载娱乐方案给驾驶员和乘车者以更好的体验。但在面临成本压力时，汽车设计商、硬件供应商以及第三方开发出具有前瞻性、较长生命周期的产品，利用网络升级的便利条件，不失为降低成本的方法。基于车内、车外互联互通的Telematics(远程信息处理)能够为消费者提供更多，更安全，更便捷的服务。未来的车载娱乐就是一个系统工程，它涉及到车厂、硬件供应商和第三方服务，这既是挑战，也是机遇。
中国汽车市场进入了调整期，车载娱乐系统从单个产品的竞争将会演变为价值链的竞争和应用模式的竞争。车用系统IC的供应商不仅要注重产品的性能和价格，同时要设计出更加灵活的产品以兼容不同的方案和各种需求，实现车内、车外、车与驾驶员之间的无缝连接。
众厂商谈汽车电子趋势
当前汽车电子的发展趋势用六个字来总结，就是：安全、舒适、节能。富士通半导体公司产品经理丁洁早称，在汽车中高端市场，更强调汽车的安全和舒适系统，需要更加时尚的HMI(人机界面)设计，比如车距保持系统，智能灯光控制系统，全景辅助驾驶系统，信息娱乐系统等。低端市场更注重节能省油和低成本。
中国汽车市场的国际化注定了对汽车系统特别是电子系统的相关标准和要求的提高，同时对半导体元器件的要求也水涨船高，笔者认为，这也是目前半导体元器件主要是跨国公司的产品的原因。
高集成度、智能化、冗余设计、高安全特性将是半导体未来的发展方向。英飞凌科技(中国)有限公司汽车电子事业部高级总监徐辉指出，由于电器设备功率密度越来越高，电控单元的尺寸越来越小，对单芯片方案的需求越来越多。同时由于功能安全标准ISO26262对系统提出了更高的安全要求，因此相应的IC必须配置更加丰富的安全特性。
安全
安全气囊与MEMS
随着消费者安全意识的提高，传统的被动安全系统越来越受到重视，比如安全气囊的装车率持续增加，并且侧安全气囊、安全气帘和腿部的安全气囊也会在越来越多的车型中配备。
对于安全气囊和电子稳定系统来说，一个显而易见的趋势是车辆安装的气囊平均数量在快速增加，同时标配ESC(电子稳定系统)的车型在不断增多。ADI公司汽车电子战略市场部应用经理沈飞指出，由此带来的电子系统数量和规模在不断扩充，尤其需要更多的MEMS传感器来感测碰撞的不同部位以及车身姿态。
因此，需要更多的MEMS加速度传感器和压力传感器来感测碰撞的不同部位。根据安装位置不同，需要的信号量程和频率响应也不同。这对传感器芯片厂家提出了更高要求。同时，用多种传感器的融合来降低系统复杂度和系统成本，也是另一个趋势。在主动安全领域，需要MEMS加速度传感器和角速度传感器来感测车身姿态。同时，这样的传感器往往安装在振动比较恶劣的位置，所以需要传感器具有很高的振动冲击抵御性。这是对MEMS传感器的一个挑战。
辅助驾驶
在辅助驾驶领域，ENCAP已经引入了相应系统的加分项，国内标准也在快速跟上。这个领域将带来雷达、视觉信号处理芯片的又一增长驱动。对于半导体厂商来说，由于系统的核心是通过视觉或者雷达技术检测车辆行驶状态以及周围的环境信息，经 DSP处理，然后采取相应的措施。有的只是警报驾驶员，有的则采取一些干预驾驶的措施如刹车等。由于主动安全的核心是信号的采集和处理，所以这对半导体厂商在模拟技术、高频技术以及数字处理方面有很高的要求。
Intersil产品市场经理Jonpaul Jandu称，用于高性能、用户界面、显示器和智能通讯的安全方案很重要，例如驾驶辅助应用——如倒车影像显示(RCD)，以避免倒车事故。
主动安全涵盖更广
英飞凌徐辉介绍道，主动安全系统将会是未来法规和车型配置的发展方向，如胎压检测(TPMS)、主动防撞、车道偏移报警、盲点监测、电子助力转向、电子驻车制动系统、车辆稳定系统等等。其中TPMS推荐标准已经实施。此外，旨在提高道路车辆功能安全的国际标准ISO26262于2011年底正式颁布，现已受到行业的广泛关注。国内许多整车厂和Tier 1(汽车零部件供应商)已经开始开展相关研究，同时国家相关标准也在讨论和制定中。
另外，车灯系统和许多行车法规有直接联系，如白天行车灯、转向灯、尾灯、刹车灯。未来对这些灯的失效检测和保护，都将成为必备功能。
凌力尔特公司混合信号产品部产品市场经理Alison Steer认为，使电气系统保持正常运作变得日益重要起来。在如今的汽车里，用于控制从轮胎压力到电动车窗等各项功能的微控制器(MCU)数目超过了50个。现在，消费者对于计算机控制型汽车的依赖程度越来越高，而且针对可靠性的要求也达到了前所未有的水平。当这些组件发生轻微故障时，会造成车主的不方便和抱怨，而且修理费用可能十分昂贵。而严重的故障则有可能危及人的生命。
接入控制系统的增长快于汽车市场本身
“就中国市场而言，接入控制系统市场的成长速度会快于汽车市场本身的增长速度。” 恩智浦半导体汽车电子事业部全球销售与市场副总裁Drue Freeman解释道，“因为目前，中国本土多数汽车还没有采用自动锁死技术，市场对安全和防盗的需求高涨。”
汽车接入控制系统的主要趋势是：远程免钥匙进入(RKE)和自动锁死技术的集成。NXP目前可为汽车自动锁死系统提供RFID(射频识别)应答器和阅读器，以及可将RKE功能集成到汽车自动锁死应用中的相关IC。
HB LED车灯对驱动器提出要求
凌力尔特公司电源产品部产品市场总监Tony Armstrong称，高密度气体放电(HID)灯和高亮度 (HB) LED前照灯都将对白炽灯泡的统治地位产生冲击。然而，由于HID灯的生产制造成本昂贵，因此一直仅限于高档车辆应用。因此，HB LED车前灯在未来的十年中将拥有最高的增长率。
对于汽车照明系统设计人员而言，他们面临的最大障碍之一是怎样优化这种最新一代LED所拥有的全部特性与优势。由于LED通常需要一个准确和高效的电流源以及一种进行调光的方法，因此必须设计能在各种各样的工作条件下满足上述要求的LED 驱动器 IC。此外，其电源解决方案也必须高效、坚固和可靠，同时具备非常紧凑的外形结构以及成本效益性。
特别是在驱动HB LED的场合，通过运用一种可同时满足输入电压范围以及所需输出电压和电流要求的转换拓扑结构，LED驱动器IC必须要能够提供适合诸多不同类型LED 配置的足够电流和电压。因此，在理想的情况下，HB LED驱动器IC应具有以下主要特点：
宽输入/输出电压范围—高达100V；
高效转换—效率高达 98%；
严格调节的LED电流匹配—在整个温度范围内匹配误差小于2%。
车载娱乐占半壁江山
智能汽车有三阶段
英特尔中国区嵌入式及消费电子事业部嵌入式英特尔架构产品市场经理刘荣称，IT与汽车将逐渐融为一体，智能汽车将在未来成为现实。智能汽车的发展将经历三个主要的发展阶段。
第一阶段，主要集中于驾驶诉求的满足，例如位置服务、实时播报动态路况、线路规划、辅助查询、旅游信息等；安全安防，安装防盗监控，紧急救援等；维修维护，定期进行油耗提醒，车辆运行档案等级，预约维护保养等。
第二阶段即保障驾乘安全阶段，车里的显示屏会清晰地显示驾乘人员所需的内容，车身会有更多的传感器监控周围的环境；车载信息娱乐系统能够显示出全面的车况信息：车内温度、湿度、一氧化碳含量、胎压检测报告，甚至汽车方圆一公里以内的路面状况都可尽在掌握之中。
第三阶段即基于网络服务的阶段，英特尔称之为“联网汽车”阶段。在这一阶段，汽车与汽车之间，汽车与手机、电脑、加油站等设备之间，甚至汽车与人之间都将进行更加自然的交互与沟通。
汽车互联需要高安全性
恩智浦坚信，汽车互联将为驾驭体验带来更高的安全性、更多的便捷以及更好的定制娱乐体验。恩智浦将远程信息技术和car-to-x (汽车对多应用) 通信技术，以及面向汽车门禁、近距离无线通信 (NFC)和多标准数字广播接收的无线技术带到了汽车行业。此外，所有这些接口必须确保安全，能有效杜绝黑客攻击和操纵，同时还须保护隐私。
车载信息与舒适性重要
ADI认为，在信息娱乐领域，消费者对信息性和舒适性越来越重视，汽车不仅要有强大的导航仪器，方便召开移动会议的旋转座椅，更渴望有如家用高保真级别的音视频体验，因而会带动高保真音频转换CODEC(编/解码器)、音效处理DSP(数字信号处理器)等器件的进一步发展。例如，音视频转换处理IC需要具备更高的模拟信号表现、更高的信号处理能力，来提升系统音视频体验，但同时还需要保证较高的成本优势。这是这一领域的特殊需求。
具体来说，富士通半导体公司产品经理丁洁早认为，在车载娱乐方面，人机界面(HMI)会越来越受到消费者的重视，消费者会更重视人机的互动，而不是简单的系统状态信息输出；显示系统也会从传统的TN/STN屏幕逐渐转向TFT屏；在未来几年，3D的用户界面也很有可能被广泛采用。
Intersil认为显示和计算产品值得关注，例如使驾驶员、乘员和车辆与基础设施(抬头显示“HUD”、媒体、导航等)保持联络。Intersil的高集成度LCD控制器/处理器等产品和SerDes技术非常适用于这类应用。
节能环保
节能及提升效率的方案
英飞凌的徐辉指出，在环保方面，节能减排，尤其是降低CO 2 的排放是核心趋势之一，在欧洲已经是法规。针对这个趋势，越来越多的车厂将提高发动机效率，减少电器设备能耗作为主要手段。
因此，发动机缸内直喷技术(GDI)将会进一步普及，轻型混和技术在未来的5~10年将是主要的技术方向，如主动式起停控制(STARTSTOP)。
起停控制功能将从现在的手动式变为内置主动式，用户不再手动开启此功能，系统将根据车辆运行情况自动开启，如在等待红灯时，系统关闭发动机；而绿灯时，系统自动启动发动机。由于发动机需要频繁启动，现有的继电器将无法适应，配电盒的半导体化将是发展方向。用智能半导体器件代替继电器，不但可以提高开关次数，减少器件损耗，还可以实现诊断和保护功能，提高系统可靠性。
车内感性负载，如电动机、电磁阀，将由现在的简单开关控制方式向脉宽调制(PWM)转变，甚至从现在的支流有刷电机向三相无刷电机转变。通过此种变化，将可以把现有的电机控制效率从不足40%提高至70%~80%，甚至90%。
新能源汽车的电池管理系统
凌力尔特认为，混合动力汽车和全电动汽车中，随着电池越来越多地被用作电源，同样需要最大限度地延长其有效使用寿命。电池电量失衡(构成电池组的各电池单元之充电状态的失配)是大型锂电池组所存在的一个问题，其产生根源在于制造工艺、工作条件及电池老化方面的偏差。业界的共识是：当制作大型电池组时，仍然需要进行电池电量测量和电池电量平衡以保持高电池容量，从而获得长久的电池组使用寿命。在这一应用领域，凌力尔特的电池管理系统 (BMS) 产品系列受到了用户的欢迎，而这是目前在汽车应用中已投产和在路上行驶的唯一BMS产品。
Intersil也认为，良好的电源和电池管理产品可以减少CO 2 排放、优化燃油经济性、传动系统和部件的电气化(EPS)、节省重量(电子制动、EPAS)等。该公司的多单元均衡(MCB)产品可帮助电动/混合动力车实现安全和准确的电池管理。
FPGA以快速、灵活见长
A l te ra公司汽车产品线经理Michael Hendricks认为，当今的汽车电子系统设计人员面临的三个主要挑战是：更快的开发周期、灵活的解决方案和功能安全。
二十年前，汽车领域的技术创新落后于消费领域5～8年。今天，汽车技术创新甚至开始领先于消费领域。
汽车OEM难以处理的问题是经济性和供给现实——不同的车辆有数百种模型和选择。OEM现在认识到需要基于灵活平台的模块化系统设计方法，能够在多种车辆模型或者等级(例如，入门、中端、高端和豪华)上进行定制。
相应地， IC的特点呈现如下趋势：更快的开发周期、灵活的解决方案，而FPGA能够满足此要求。因为FPGA的优点在于它非常灵活，降低了风险，产品能够更快面市，而且降低了总成本。随着设计复杂度的提高，FPGA、ASIC和ASSP/MCU设计流程变得非常相似，最终，FPGA工艺并不需要经历物理设计、设计规则收敛、投片和制造等过程，而ASIC则需要这些过程。而且，对FPGA进行硬件修改非常直观，而ASSP和MCU设计不支持这一功能。
赛灵思(Xilinx)汽车营销和产品规划高级经理Kevin Tanaka也认为，灵活的系统集成的趋势有助于提高设计生产力和系统性能，降低整体系统功耗和材料成本。目前，赛灵思正把其在传统FPGA产品上的优势扩展至“All Programmable”平台，以实现更高的系统集成度和高灵活性。All Programmable产品/平台既可满足当今汽车显示对高清视频和图形系统的需求，又可满足大批量驾驶员辅助(DA)和驾驶员信息(DI)系统对低成本数字信号处理功能、以及更高带宽的要求，从而避免了昂贵而复杂的连线，并为多种车载网络标准提供稳健可靠的支持，实现车载信息娱乐(IVI)系统各组件的协同工作。在此系统中，FPGA往往被用作处理器的协同芯片，提供更多连接或硬件加速功能，以满足客户所需。
部分厂商的产品方案
Intersil
Intersil提供用于LCD面板的许多关键部件(即伽玛缓冲器、LED控制器、电平转换器、PMIC、环境光传感器)以及高度集成的视频处理器，和能够利用任何类型视频/图像源(模拟或数字)并直接驱动LCD本身的单芯片解决方案(TW88xx产品家族)。
凌力尔特
凌力尔特的 LT4363 高电压浪涌抑制器用一款简单的IC和MOSFET解决方案取代了众多组件，可将低电压电路与具有破坏性的电压尖峰和浪涌电流隔离开来。这种坚固的前端保护允许使用成本较低的下游 DC/DC 稳压器。
Altera
Altera提供多种汽车级器件，包括Cyclone系列FPGA、MAX II CPLD，以及即将面市的Cyclone V SoC FPGA，它支持基于ARM的硬核处理器系统。功能安全方面，Altera是唯一在产品、IP、工具和工具流方面通过了IEC 61508功能安全认证的FPGA供应商。
赛灵思
推出了XA Spartan-6器件、全面的驾驶员辅助系统解决方案、车载信息娱乐协同芯片及驾驶员信息系统等。Zynq-7000扩展处理平台(EPP)系列产品采用了基于ARM双核Cortex-A9 MPCore处理器，是完整SoC，并集成了28nm可编程逻辑，可通过串行和并行处理引擎之间的最佳分区，支持高性能图形处理(如ADAS)应用等。未来，赛灵思的All Programmable 28nm器件同Vivado设计套件和IP将进行组合，缩短开发时间。
NXP
NXP推出了基于NFC的互联汽车钥匙。提供从多标准数字广播接收技术到car-to-x通信技术。拥有远程信息技术——蜂窝技术与GPS定位的结合。在加密和验证芯片领域，为了确保汽车互联的安全性，恩智浦可以为汽车提供与信用卡和电子护照同等级别的安全保护。
ADI
新一代的MEMS加速度传感器和角速度传感器在内部集成了众多的系统功能，比如自测、信号频率设定、门限触发、对振动的优良抵御等等。在辅助驾驶领域，ADI了全新的BF60x系列DSP，可同时运行5个前视视觉功能，比如车道偏离报警、自动大灯、交通标识识别、行人检测、前方碰撞预警。在高端汽车音响的音频DSP方面，SigmaDSP和Sharc DSP，以及配套的图形化、模块化设计工具SigmaStudio，可以根据每个车型的车内空间以及所配的喇叭做系统匹配，以达到最佳状态。
富士通半导体
针对电动汽车的主驱动马达控制推出了最新的32位MB91580系列MCU，此系列MCU内部集成了RDC模块。在车载多媒体和娱乐方面，针对中低端的应用，富士通推出了多种高性价比的方案，例如基于MB9G711的无CD车载音响方案，基于MB91590的中央信息显示(CID)方案，等等。针对高端的应用，富士通的OmniView系统解决方案提供了真实3D的360度环视系统，比传统的2D鸟瞰系统更直观、更安全。
英飞凌
安全方面，英飞凌积极与第三方权威认证机构紧密合作，推出了PRO-SIL的安全平台，能够很好的支持客户满足ISO26262的要求。PROSIL包括Tricore以及安全监控芯片CIC61508。
综合半导体厂商的声音
作为曾经半导体行业的霸主，诸多综合半导体厂商近年来逐渐收缩自己的产业线，集中优势在某几个具有突出优势的技术领域，确保企业的利润维持在较高水平。
英飞凌科技
英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事尹怀鹿认为，在功率电子领域，发展的主要驱动力是提高能效和功率密度，比如降低导通电阻和开关损，耗。封装技术也是实现差异化的一个重要方面。依靠XT这种新的IGBT模块连接技术，英飞凌进行了一系列创新。，XT技术将IGBT模块的使用寿命提高10％，这对于如商用车以及风能发电站等强大应用来说尤其重要。
2011年，莫飞凌将继续专注于三个领域；高能效、移动性和安全性。英飞凌拥有功率半导体、功率模块、模拟IC、传感器、微控制器、芯片卡和安全IC等完善产品，在汽车、电源、芯片卡等目标市场排名靠前，并相信这些市场将在2011年一如既往地为公司带来市场机会。为了应对汽车电子系统的挑战，英飞凌开发了汽车级的IGBT模块。这些汽车专用的IGBT模块充分考虑了以上的技术挑战、在设计和生产时作出了充足的保护安排，在认证和测试时也进行了全面的考虑。英飞凌预计，2011年新能源的发展将进一步加速、尤其是风能和太阳能。
在家电、开关电源系统(sMPS)和照明领域，向更高的能源效率发展以降低能源消耗的趋势非常明显。
飞思卡尔
飞恩卡尔半导体副总裁兼亚洲区总经理汪凯博士介绍，混合动力系统正在经历快速的发展和变化，公司正在积极地利用MCU和模拟方面的技术帮助客户开发这类产品。在安全方面，安全气囊、稳定控制、压力监测等被动安全系统得到了进一步的部署。未来几年内，主动安全系统，如盲点检测、自适应巡航控制、车道偏离警告以及交通标志和基础架构检测、车对车通信等将成为主流趋势。汽车市场中令人瞩目的增长领域之一就是信息娱乐和驾驶员信息系统，如语音通信和影院级视听娱乐系统。这些都会对消费者购买决策产生较大影响。
飞思卡尔微处理器的一项关键应用就是提高能源效率。众所周知。能源效率是工程设计人员面临的最严峻的挑战之一，中国政府正在大力投资建设新的发电厂，以及发展风能、太阳能等可再生能源。要利用这些新型能源、需要一种智能电网来处理可再生能源的混合发电。智能电表将成为在家庭、企业和公用事业公司之间建立互联智能的重要一步。目前，全球对基础设施的投资已经超过2万亿美元。展望未来，这种互联智能将实现设备的协同工作，改善家庭、工厂和公用事业的配电效率。随着人口的持续增长和人们生活水平的提高，对于更加便携的媒体设备的要求也在持续增长。此外，智能家庭网络与新的个人医疗器件连接的需求也在不断增加。
恩智浦
恩智浦半导体总裁兼首席执行官Rick Clemmer总结了推动电子产品增长的四大宏观趋势。能效不断提高；价格合理及个性化医疗保健；舒适、高效及安全的移动设施；以及低功耗，针对不同用途的安全应用。通过芯片创新，半导体行业为确保这些宏观趋势的需求得以满足、使这些新型智能应用成为现实的作用至关重要。每一个趋势需求下都有一些急需突破的新的热门技术，虽然这些技术目前还处于不同的发展阶段，但都旨在改变我们日常生活中的各处应用。尤其值得一提的是，近距离无线通信(NFC)技术在智能手机中的应用可将手机变为钱包。诺基亚公司已经公开宣布，2011年其将推出的所有智能手机中都会包含NBC功能。另外一个增长领域是高性能射频技术，主要是无线基站的开发，以使支持无线连接终端和所传输的数据量持续激增。此外、取代白炽灯泡的可调光、节能紧凑型荧光灯(CFL)使用的IC驱动器也将会是2011年的一个增长领域。
高性能混合信号技术对于实现新摩尔定律领域的新一代半导体创新至关重要，高性能混合信号是指一类能够充分利用数字与模拟世界优势的产品及基于处理模拟和数字两种信号的优化混合。有效处理现实世界中信号的能力有赖于射频技术、模拟背板的高电压、电源以及数字处理能力。当优化的工艺与封装技术相结合时，我们就可实现高性能、高效率和多用途。
富士通半导体
近两年，随着中国政府扩大内需等一系列政策的成功实施，半导体市场也保持着强劲的增长势头。2011年富士通半导体亚太区市场部副总裁郑国威持续看好汽车、消费电子、LED照明，可再生资源，LTE／4G终端，锂电池、物联网等应用。从科技发展角度看，富士通将持续看好新能源开发、节能电源管理、变频技术、LTE以及USB3.0等技术的发展。随着便携装置小型化多功能的发展趋势，节能、绿色电源的呼声越来越高，要求电源管理技术必须提高电源效率、降低待机功耗，向智能化、数字化方向发展。这主要表现在以下几个方面：一是电源管理芯片的智能化，纯模拟的电源管理芯片已经很难满足更多的智能化控制和小型化要求，与微控制器逐步实现整合将会是一个趋势：二是数字电源依然是一个发展方向，虽然现有数字电源还有一定的技术瓶颈有待突破，但相信只是时间问题；三是应用方面主要体现在耐高压和超高压的需求增长迅猛，特别是在节能环保方面，如LBD和太阳能相关应用。最后就趋势来看动力电池中的锂电池对电源管理要求极高，随着市场的不断升温，大规模锂电池组将会推动新一轮的电源管理芯片研发热潮。
在汽车电子领域，重点关注的市场应用包括电机控制、电子助力转向系统、夜视系统、线控等应用。在数字电视领域，富士通认为在未来5年内将会有更多的新技术应用到电视／机顶盒中，如3D、视频电话、WiFi无 线、DLNA等。
模拟电源
由于模拟和电源技术的特殊性，因此在这次金融危机过程中，受到的冲击反而最小，甚至很多公司逆势上扬，保持高额的盈利。在恢复期，这些专注模拟和电源技术的厂商又有哪些新的战略侧重?
凌力尔特
半导体市场和模拟产品具有真正的国际性。新兴市场的发展和工业化、带宽需求的增长以及行业专注于提高能效，这些因素都将继续促进半导体行业的全球化。凌力尔特公司首席执行官Lothar Maier坦言，从公司的角度来看，市场增长的驱动力将来自工业、通信和汽车市场。发展中国家正在建设工业基础设施。而发达国家正在重建工业基础设施，以提高生产率和效率。目前人们预测，模拟市场中的工业市场段将以近35％的增长率增长。而且由于需要对工业基础设施持续投资，因此工业市场段还将是增长最快的模拟市场中细分市场之一。
通过有线和无线网络传播的话音、数据和视频内容日益增多，这持续不断地促进对更多通信带宽的需求，因此通信市场的增长也将比市场的总体增长快。由于通信市场努力追求更高的性能、集成度、灵活性和能效，因此这个市场非常重视产品创新。通信市场现在已经发展成一个全球市场了。新兴市场正在建立GSM网络，3G网络越来越多地支持数据和视频，以适合智能电话和平板电脑，4G／LTB网络正在建设中，这些都推动着通信技术不断进步。
最后是汽车市场。汽车市场有可能成为使模拟产品市场增长的重要市场，而且该市场需要能在严酷的汽车环境中工作的、独特的模拟产品。汽车市场需要能改进行车安全、驾驶员舒适度和方便性、以及燃料利用效率的产品，对这类产品的需求出现了爆炸性的增长。
美国国家半导体
美国国家半导体总裁兼首席执行官Donald Macleod将产品重点专注于两大市场：其一是广大的工业产品市场，其中包括工厂自动化系统、测试和测量设备、以及汽车电子系统等产品：另一个关注热点是无线手机及个人移动设备的产品市场。此外，我们认为从中长线的发展角度来看。太阳能系统、LED照明系统和电池管理系统等产品市场具有较大的发展潜力。目前的市场发展趋势显示，半导体产品必须具备高能源效率及易于使用这两大优点，才可满足市场需求。越来越多的企业希望他们的电子系统能进一步减少能耗，以及产生更少热能。此外，他们也想尽快将新产品推出市场。其实这个梦想也不难实现，因为他们只要采用一些较易融入系统设计的元器件，并借助各种网上及离线式设计工具，便可轻易完成系统设计，迅速将产品推出市场。这些需求是带动市场发展的动力，而美国国家半导体在这些方面都有技术优势，可以轻易满足这些需求。
ADI
ADI亚太区行业市场总监周文胜比较看好两个支柱产业，两个新兴产业和一个机会产业。两个支柱产业：通信和基础建设(包括智能电网、交通、公路建设等)。两个新兴产业：汽车电子和医疗电子。一个机会产业：就是消费电子，消费电子产品的变化蕴藏了巨大的成长机遇。
未来感知器和人机界面的需求会越来越多，同时对转换器的需求也不仅仅在应用领域，而是会创造出更多更新的可能性。就医疗电子来说，通过高精度的转换器或者通过提升转换器的其他性能，可以让医生看到心脏里面的微小血管。从切面组合起来的立体图来判断心脏的微小血管中有没有堵塞，堵塞点的确切位置以及造成堵塞的原因。这些相辅相成的技术很大程度上取决于灵敏度更高的感知器和分辨率更高、速度更快的转换器技术。高性能多通道转换器是未来转换器技术的大趋势。更多特性及功能被集成到转换器中，以便将最终系统中的总体元件数量减至最少。
这些应用领域将呈现出更多出色和新兴的功能，同时追求更低功耗。这种看似不一致的趋势将一直持续，原因不仅是电池供电消费产品的推动、因为诸如手持式超声设备和智能水表等各种各样的设备向便携化发展：此外，即使非便携的市电供电设备也呈现这个趋势，因为当今的市场环境强调通过“绿色”设计来满足全球性的节能降耗要求，降低整体系统功耗。并减少运行成本和拥有成本。
Triqujnt
无线技术的发展与普及，给RF厂商广阔的市场机遇，特别是随着无线传输速率不断提升，对RF器件的要求也愈发严格。TriQuint公司利用先进流程，采用砷化镓、SAW(表面声波)、BAW(体声波)技术等，制造标准和定制产品，为包括无线电话、基站、宽频通信和国防等应用领域提供解决方案，凭借先进的技术、产品与服务确立了自己在射频设计领域的领先地位。其元器件具有设计周期更快、性能更高、零件数量更少以及解决方案总成本更低的特点。
Triquint中国区总经理熊挺介绍，Trlquint一直强调以模拟技术领先为核心，力争在频域、线性和功耗等几个方面将射频性能做到最好，以满足客户的性能要求。作为少数几个可以做全射频解决方案(包括功放、开关和滤波器)的公司，可以更好地迎合各种标准和客户的具体要求，提供给客户完整、高效、低成本的全射频产品模块解决方案。为了应对后3G甚至4G时代更高速射频传输吞吐量对射频模块要求的重要技术创新，Triquint一方面通过工艺的研发解决了最重要的线性问题挑战，另一方面则提升了核心产品的效率，如推出支持所有3G频率的单个PA(功放)，不仅节省了宝贵的板上空间，而且简化了设计。同时，Triquint还致力于提供更高性能的基站末级放大产品的研发，更有效适应3G对不同基站的产品需求。
嵌入式系统与FPGA
嵌入式系统是近年来发展最为迅速的半导体产品，也是最接近消费者的半导体应用芯片。在未来10年内，必将保持着长期持久旺盛的增长空间。
Microchip
Microchip全球销售与应用副总裁Mitch Little介绍，半导体行业的各项运营指标都稳定保持在较高的水平，并伴有正常的季节性趋势变化，对于2011年的预期出货量，则众说纷纭。我的看法是，世界经济已经步入了一种全球范围内的低增长模式，2011年半导体行业整体出货量大致会增长5％～10％。
这样的趋势促使市场对功能更强。外形更小的产品的需求源源不断。对半导体产品的基本要求还有降低功耗，延长电池寿命，以及采用更加直观的显示技术。
医疗创新为明年的市场发展提供了良好前景。由于本年度全球范围内新汽车的产量迅猛增加，车用半导体在市场中的份额会持续增长。随着智 能手机的发展和平板产品的扩大，消费类移动电子设备的数量急剧上升，不难预计，这必将推动对嵌入式半导体产品的持续需求。为了推进这些应用的增长，半导体制造商需要持续在窖户新产品开发周期中的所有环节提供极高水准的技术支持，帮助客户缩短其产品上市H寸间，在低风险环境下开发其产品，并降低其系统总成本。赛灵思
赛灵思非常看好FPGA技术的发展，因为：
1.全球经济、技术和市场力量的共同作用开创了一个全新的电子时代，可编程性成为世界级系统公司有效开展竞争的必备条件。在这样一个市场机会不断萎缩、市场需求反复无常、工程预算受到诸多限制、ASIC和ASSP的一次性工程成本日益攀升、以及复杂性和风险不断增加的商业环境中，可编程平台已经成为企业满足日益苛刻的产品需求的唯一可行途径。
2.这种趋势在各种不同的最终市场中都可以看到，包括航空航天、汽车、消费电子、工业、医疗、科技、有线及无线通信。
3.FPGA尤其适合于高端DSP和网络处理应用。需要实时处理的数据量猛增。给传统处理器架构带来了数据传输瓶颈。相比之下，FPGA采用分布式存储架构，能够使数据尽可能地接近算术和逻辑，同时保证比传统处理器大若干数量级的存储带宽。再结合各种软件和工具，FPGA可以在每个电子器件中实现可编程性、性能、连接和高能效。
展望未来，FPGA行业的市场前景一片光明。IC lnsight预测。在2010年，该行业的市场增长率将在45％以上，达到48亿美元。而到2014年，这个是市场将进一步增加到70亿美元，相比2009年增加一倍多，是整个半导体行业增速最快的第三位。
睐迪思
莱迪思半导体公司总裁兼首席执行官Darin G.Billerbeck预计2011年可编程逻辑行业将会有四大主流趋势。第一大趋势是多功能、低成本、低功耗且能够提供强大的性能和先进功能的可编程器件市场将继续增长。
第二大趋势将是电路板日趋复杂，这使得传统的功耗和电路板管理方法一一使用多种分立元件一一变得笨拙且不可靠。电路板和系统设计人员现在转而使用可编程这个唯一可行的方式来处理这种复杂性。
2011年的第三大趋势是将会有越来越多的人认识到，大多数客户既不需要也不会受益于基于最先进的工艺节点和最快速度SerDes的超高密度FPGA。这一趋势将推动低成本、低功耗FPGA在各种传统有线和无线应用市场的快速普及。
最后，在2011年，使用更小的工艺节点，如40nm和28nm制造技术，仍将成为可编程逻辑器件的一大热点。然而，与其他“先进”的特性相同，大多数客户并不需要基于这类更小工艺节点制造的高速器件。事实上，使用小工艺节点并不会自动降低器件功耗或价格一可编程逻辑市场的两大趋势。
医疗电子
随着人们对健康的关注度逐渐提升，与健康有关的医疗电子市场将保持持久旺盛的市场需求，艾默生网络能源公司嵌入式计算事业部嵌入式医疗技术全球业务总监Clayton Tucker认为， “数字化医疗”时代正向我们走来，主要表现在两个方面：数字化的医疗设备和数字化的网络信息系统。所谓数字化的医疗设备，即数据采集、处理、存储与传输等过程均以计算机技术为基础，在计算机软件下工作的医疗设备，如CT、MILl、彩超、数字X线机(DR)等医疗设备，这些设备可以将所采集的信息进行存储、处理及传送。网络信息系统以医院信息管理系统(HIS)、电子病历(EMR)、实验室信息管理系统(LIS)、医学影像系统(PACs)以及放射信息管理系统(RIS)为主要应用的综合性信息系统。随着医疗数据规模的直线攀升，为了有效存储、传输和利用相关数据，医疗数据中心纷纷建立，并逐渐成为医院业务的重要支撑。
展望2011，ClaytonTucker认为，公司首先会在领先的医疗影像领域继续发挥多年的优势，抓住市场机遇，同时将医疗设备推广到更多的中小诊所应用，甚至个人用户的健康终端，比如致力于超声系统的平民化和家庭移动监护设备等。另一方面则是医疗信息系统的构建，特别是对于中国这样的医疗资源缺口严重的国家，提升医疗信息化建设是短期内提高就医效率、扩大辐射人群、有效提升全民素质的关键。通过专业化的定制平台，艾默生可以帮助客户节省6-18个月的产品研发周期。
车用连接器
电动汽车的出现带给了整个汽车电子产业全新的机遇，特别是车用连接器市场的发展。因应汽车电子设备的发展，连接器是车用器件中发展最快的市场，德尔福不仅致力于车用连接器市场的研发，更是将中国作为其全球连接器产品的总部和生产基地。
德尔福公司亚太区兼中国区总裁、连接器系统全球总裁艾博彬将汽车电子消费市场概括为三大趋势――绿色、安全，连通。其中汽车的动力总成、电路数据转向、不同电压下的直流／交流转换器等等都需要连接器来帮助，而且连接器不仅要传输电能还要传输信号。在生活中有各种各样的长波，针对如何准确地传递信号，德尔福有独有的滤波技术，这对控制器本身的设计、性能以及强度的提升会大有帮助。
为适应全球的环境挑战。要减少燃油性汽车的使用，使用混合动力汽车甚至使用全电动汽车对连接器有很高的要求。德尔福为连接器做了防护和电磁兼容的优化设计，使得大电流杂波不会散发出来。连接器拥有高电压互锁回路，有效防止高电压的电弧损伤。值得一提是CODA全电动车的高压电气中心，这个产品是高压配套系统，该产品是中国团队本土研发、本土生产并将销往美国的一项产品，真正实现了中国技术向海外的输出。汽车安全方面，引擎控制模块可以传输引擎的状态以及驾驶员油门的信号，通过传输优化信号，使得引擎寿命延长。电子探测雷达模块可以探测信号：安全气囊的乘客检测控制连接器将会自动识别座位上乘客的情况，并将信号传递给安全气囊。在连通方面，为满足客户需求，德尔福为连接器开发了高速数据传输功能，并且能够确保其寿命与汽车保持一致。目前，在一部高端混合动力和纯电动汽车上，连接器产品的价值高达300美元以上。
存储
过去几年，存储器市场经历了前所未有的低潮，在一场拼血存活的角逐之后，终于迎来了产业的又一次盈利。诚然，大浪淘沙之后，产业格局也已经物是人非。
美光(Microm)科技全球销售副总裁Mark Adams认为客户期望美光更好地了解他们本身的应用需求，确保存储器解决方案符合他们的要求，在更爹睛况下，帮助他们解决技术难题。从规模上看，手机特别是智能手机使 消费习惯发生一次巨变，给参与这个市场上的众多企业带来巨大商机。
2011年，美光将会获得很多与以往的只专注台式机、服务器和网络设备略有不同的战略性市场机遇。其中固态硬盘(SSD)继续酝酿巨大商机。固态硬盘细分为两个市场：客户级固态硬盘和企业级固态硬盘。两种产品都有各自的特色和规格，最终会给这两个市场的参与者创造赢利机会。
虽然存储器市场不乏有前景的技术，但是Mark认为只有相变存储器(PCM)才能真正解决客户今天遭遇的和未来面临的手机存储器和固态硬盘的性能问题，2010年收购恒忆让美光获得了业内独一无二的技术和产品组合。在NAND闪存市场的领先地位让美光能够为手机和嵌入式市场研发强大的产品组合。美光的产品开发计划涵盖消费电子和通信／网络等不同的目标市场。
随着近几年存储器市场趋于成熟，扩展产品组合成为美光的一条核心战略。美光感觉，在满足客户需求方面，技术单一的企业难以抗衡多元化解决方案提供商。
半导体制造
摩尔定律一直在前进，半导体的生产工艺也不断前行，2011年整个半导体的工艺又将提升一代。随着产能需求的提升，半导体设备和制造厂商也纷纷瞄准全新的机遇。
台积电(中国)有限公司总经理陈家湘相信高效能、低耗电及更微小尺寸将是未来半导体技术的三大发展趋势。因为目前便携式电子产品已成为市场主流，因此集成电路的尺寸势必朝更微小化发展，而且还须配备低耗电、更长效电池与更高效能的处理器，来快速处理更大量的运算需求。因此需要更先进的制程技术来制造更快速、更低临界电压㈤、更低漏电的更小元件。
TSMC未来除了会继续向摩尔定律推进外，同时也会在超越摩尔定律(More than Moore's)方面发展特殊技术，以满足客户更多样的需求。在摩尔定律方面，28nm技术将是未来一、二年半导体尖端的技术。由于Gate，Last(闸极最后)技术具有同时兼顾P，型及N－型晶管体临界电压(vt)调整的最佳优势，TSMC已宣布在高效能及低耗电制程，为客户采用Gate-Last技术。在超越摩尔定律方面。TSMC目前也积极发展特殊技术以因应客户在芯片功能上的多样要求。
此外，TSMc也积极钻研先进封装技术，例如仲介层(Interposer)以及三维芯片(3D Ic)的发展。2010年，TSMC已为客户的28nm FPGA是供了最先进的硅穿孔(Through SiliconVia)以及硅仲介层(sflicon Interposer)的芯片验证(prototyping)服务。
制造厂非常看好未来的前景，为其提供设备的设备厂自然应对客户的需求，不断提高自己产品的性能。
应用材料公司推出Applied CentrisAdvantEdge Mesa高度智能化与速度最快的硅蚀刻系统，适用于最先进的存储器和逻辑芯片的量产制造。Centris系统有8个制程反应室，包含6个蚀刻制程反应室和2个电浆清洗制程反应室，让系统每小时能处理180片晶圆，促使单片晶圆的成本最多可减少30％。与市场现有的半导体蚀刻系统相比，Centris系统每年所节省的电力、水和天然气消耗，基本上相当于3吨左右的二氧化碳排放量。
科天(KLA-Tencor)中国区技术总监任建字博士介绍，半导体技术的不断演进，让半导体制造的良率品质管理越来越复杂。作为最精密的生产工艺，10年来半导体制造的检测精度增加了10倍多，现在已经必须达到1个原子大小的精度才能保证最后的良率出色。特别是当光波长小于193nm之后，容易产生雾状现象加大了对光刻系统检测的难度。这就需要对掩膜板进行更好的检测。针对28nm和2.2nm设备，科天完善了其Tera系列产品。男一方面，在45nm工艺以后，与代工厂合作参与设计过程的检测，将设计信息加载到检测基台上，能够更有效检测缺陷发生在哪里，是否可以修复等问题，从而提高检溯效率。
LED（Light Emitting Diode），中文名称发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED从上世纪九十年代进入应用领域，由于其具有节能、环保、寿命长等优点，被全球公认为最高效的人造照明技术。随着制造成本的不断降低，其应用范围从各种指示灯、路灯、节日彩灯迅速普及到笔记本、电视背光。
LED产业引入中国后，在产业政策扶持下很快开花结果。根据中国国家半导体照明工程研发及产业联盟统计，2008年我国LED相关产业（不含台湾）总产值为600亿元人民币。这一年一直顺风顺水的全球LED产业遭遇到金融危机的沉重打击，国内企业虽然也受到影响，但很快在行业的全球迁移中抢得先机，在全球产业链中的份额和地位迅速提高。2009年LED产值达到827亿元，2010年更是突破1200亿元产值。预计2015年时，我国LED产业规模将达5000亿元。
光明的市场前景吸引了大批资本涌入这一新兴行业，各地政府为抢夺LED企业落户，竞相出台优惠政策，其中最能体现政策力度的是对生产外延片用的MOCVD设备进行财政补贴。一时间，这种还没有来得及起个合适中文名称的设备成了地方政府和企业耳熟能详的争抢对象。
“十城万盏”催生LED市场
在国家推动产业结构优化升级、培育新的产业增长点这一战略任务的指导下，以科技部和发改委为主导的政府部门，先后出台了LED产业发展战略规划和指导性意见。
2003年6月，由科技部牵头，中国正式启动了“中国半导体照明工程”项目，并成立“国家半导体照明工程协调领导小组”，具体指导我国LED产业的发展，确定上海、厦门、南昌、大连、深圳等五个地区为半导体照明工程产业化基地。
2005年12月，国家发改委了《产业结构调整指导目录（2005年本）》，将新型电子元器件（片式元器件、光电子元器件、敏感元器件及传感器、电力电子器件、新型机电元件等）生产列为鼓励类产业。
2007年1月，国家发改委、科技部、商务部和国家知识产权局联合了《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2007年度）》，将光电子材料与器件、中高档片式元器件、半导体照明器件列为当前优先发展的高技术产业化重点领域。
2009年初，科技部推出“十城万盏”半导体照明应用示范城市方案，涵盖上海、深圳、大连等21个国内发达城市。
2009年9月，国家发改委、科技部、工业和信息化部、财政部、住房和城乡建设部、国家质检总局联合了《半导体照明节能产业发展意见》，提出要继续通过国家973计划、863计划、高技术产业化示范工程等渠道，加大对半导体照明领域的科学研究和技术应用的支持力度；推动将半导体照明产品和关键装备列入节能环保产品目录，享受相应鼓励政策；推动将半导体照明产品纳入节能产品政府采购清单。
以“十城万盏”为代表的政府示范工程催热了LED市场，但此时国内LED产业发展尚处于起步阶段，配套不成熟，尤其缺乏外延片和芯片供应能力。据国家发改委统计，2008年我国LED照明芯片、封装和应用产值之比为1∶9∶22，其中上游企业近70家，封装企业1000余家，下游应用企业3000余家，产业结构严重失衡。有鉴于此，政策倾向于鼓励增加上游投资，试图引导产业升级。
LED产业的上游主要指外延片生产，2008年后产能迅速从我国台湾地区扩散到大陆。外延片生产投资密度高，还有一定技术壁垒，产品价值占了产业链的70%。对各地地方政府而言，鼓励企业投资外延片和芯片，既迎合国家产业导向，又能最大程度体现投资力度和产值。
外延片生产需要进口MOCVD（Metal-organic Chemical Vapor Deposition，金属有机化合物化学气相淀积）设备，每台售价100-300万美元，地方政府的优惠政策主要就体现在对引进MOCVD设备的补贴上。
地方政府优惠政策竞赛
2009年9月20日，国家发改委联合科技部、工信部、财政部等5部委对外印发《半导体照明节能产业发展意见的通知》(以下简称《意见》)。通知中对于当前国内半导体照明(LED)产业发展现状指出了一些亟待解决的主要问题，包括国产LED外延材料、芯片以中低档为主;80％以上的功率型LED芯片、器件依赖进口;存在盲目投资、低水平建设的现象，一些地方政府不顾经济效益对道路照明进行盲目改造，过度投入景观照明，导致产业无序竞争等等。
针对这些存在的问题，此次《意见》出台了几项政策措施，其中包括:各级财税、发展改革、科技等部门要推动落实国家对生产新型节能照明产品的企业，从事国家鼓励发展的项目进口自用设备以及按照合同随设备进口的技术及配套件、备件，在规定范围内免征进口关税的优惠政策。
针对国家部委的产业鼓励政策，地方政府积极响应，快速行动，把涉及到补贴及税收优惠的相关政策落实到实处。
各地政府最初推出的补贴主要针对产品应用层面，尤其示范工程。比如广州市，根据应用规模，对学校、政府和工商企业给予20%～30%资金补贴。深圳对参与政府投资的LED示范工程的企业提供10%的灯价补助，贴息3年，对企业承担投资的示范项目补贴LED灯具价的30%。此外，更多城市如武汉、厦门、宁波、重庆等还另设LED推广应用专项资金。其中武汉6000万元、厦门首批8000万元、宁波每年2000万元、重庆每年1000万元。
地方政府很快发现，对LED终端应用进行补贴对拉动当地GDP作用有限。而且如果生产不在当地，补贴有肥水流入外人田之嫌。于是，各地转而奉行“以投资换订单”的策略。你要想拿到政府示范工程的大单，必须在我这里投资建厂。例如，三安光电选择在芜湖投资LED项目，芜湖市政府就给了一个6亿元的LED路灯订单。高工LED统计数据显示,以深圳和东莞为代表的广东地区,地方LED路灯企业获得其中80%的订单;以福建、上海、山东、江苏和江西为代表的长三角及周边地区,地方LED路灯企业获得了70%的订单;尽管华北、中西部和东北地区的当地LED路灯企业较少,但当地LED路灯企业也获得了50%左右的订单。
为尽可能利用好手中的优惠政策，地方政府不约而同地把目光投向LED产业链中投资密度最高的外延片生产环节，展开了一场以设备补贴吸引外延片生产商的竞争。
扬州是国内最早对引进MOCVD设备进行补贴的地区。2009年8月扬州市政府出台的关于MOCVD补贴的实施细则，设立一笔25亿元补贴基金，根据机台型号不同对每台MOCVD补贴800--1000万元。也就是说企业的MOCVD设备采购，政府补贴可占总采购额40%到70%。。扬州市政府不同于先前其他地方政府利用抵税的方式进行补贴，而是以现金给付方式，其中机台到位后补助40%金额，试产期间补助30%，量产后的验收阶段提供最后30%尾款。这种直接对生产商补贴的政策让企业感到非常实惠，投资积极性大为提高。补贴政策实施后截至2011年3月，扬州政府对外公开已签订的MOCVD投资协议台数为198。
扬州市的补贴额度很快成为行业标准。2个月之后，2009年10月20日，广东江门市政府也跟进出台了LED产业发展优惠办法，其中关于MOCVD的补贴数额完全比照扬州。但江门市政府额外增加了对于新建项目的建筑面积补贴政策。
安徽芜湖一直有成为中国LED产业“高地”的野心，在优惠政策上自然不甘落后于扬州、江门。2010年1月芜湖的补贴政策出台。不同的是，在MOCVD机台的型号、数量要求、补贴数额上，芜湖政府做了相应的调整，提高了引进设备的配置和数量要求，同时也相应增加了补贴数额。其中对MOCVD的台数要求必须是50台以上，每台MOCVD的补贴额度则增加到960―1200万元。
芜湖的大手笔闪电般赢得三安光电和德豪润达两大LED企业的响应，在一个月时间内，分别吸引两家公司120亿元和60亿元的投资项目。按照两家公司的规划，一期MOCVD到位共207台。
在设备补贴政策的引导下，企业投资LED外延片项目的热情高涨。根据高工LED产业研究所(GLII)数据报告显示，2009年下半年以来，国内LED上游设备投资总额中，由政府直接带动的投资额占到总量的40%以上。从2009年至今，仅扬州、芜湖、江门三地完成的MOCVD设备投资就达到630台左右，占到国内MOCVD规划总数的50%。
地方政府的补贴竞赛是“有钱人”的游戏。近年来，地方政府的税收收入和土地使用权出让金等预算外收入快速增长，财政实力显著增强。在这样的背景之下，许多地方政府往往热衷于“出大手笔”，大量的政府公用资金投向营利性的建设项目。
然而，随着宏观紧缩政策的深入，和房地产市场的景气回落，这样的游戏即使对“有钱人”也难以长期玩下去。扬州的补贴政策为期两年，将于今年7月到期，扬州招商局局长孙晓军对此表示MOCVD的相关财政补贴政策不可能一直无限期地持续下去。广东江门MOCVD机台补助额度也即将用完，将成为下一个跟进的城市。更多的地方政府仍处观望状态。芜湖市政府的《芜湖市人民政府办公室印发关于促进LED产业发展政策的若干通知》中提到，补贴政策将于2012年12月31日结束，但并没有出台明确的叫停计划。有些财力捉襟见肘的地方已经缩回现金补贴方案，以土地或税收返还替代。
随着补贴盛宴临近结束，业界加快了投资步伐，争取在各地政策关门前抢到优惠额度。三安光电芜湖二期项目正在准备上马，德豪润达把橄榄枝伸向扬州，上海蓝光移师合肥，其他如士兰明芯、浪潮华光、乾照光电也都抛出雄心勃勃的扩产计划。嗅到商机的台湾企业如晶电、璨圆、隆达、新世纪、鼎元、华上纷纷登陆。民营企业中跨行业搅局者也不少，如太阳能行业的保利协鑫、物流业的澳洋顺昌、袜业的浪莎集团。
然而，这些已经享受到补贴政策的企业不一定就拣了大便宜，短期内急剧扩张的产业面临投资过剩的隐忧。对于近期LED外延芯片投资过于活跃的现象，工信息部电子信息司副巡视员关白玉称：我们感到“深深的忧虑”。
结构性产能过剩还是设备闲置？
根据The Information Network公司报告，中国在全球MOCVD设备安装量急速增长的过程中起了积极的作用。2009年全球出货228台，其中中国大陆仅占12%，韩国42%，台湾地区35%；2010年全球出货增至800台，中国大陆上升至32%，韩国和台湾地区分别为33%和26%，据Veeco估计，2011年MOCVD出货量为850-1100台，中国大陆将占据60%份额，韩国则下降至10%，台湾地区23%。
按照蓝绿光机台到位时间进度表，二季度国内将到位161台，三季度到位155台，其余203台将在今年底前到位。以目前行业内平均MOCVD调试期3个月计算，2011年国内能够进入实质性量产的新增蓝绿光机台数为300台左右。2012年投入量产的新增MOCVD机台将超过500台。而到2010年底，国内的各型机台数一共不到300台。
另有不完全统计，截止2010年10月，中国企业一共发出1600台MOCVD订单，而2010年全球在用MOCVD1300台左右。
如果这些设备都能顺利投产，短期内暴增的外延片出货量肯定对现有市场形成冲击。之前全球范围内使用的MOCVD大多是4寸片机，而新订购的大多是6寸片机，这意味者届时仅中国贡献的新增产能不只增加一倍，而是四到五倍。三安光电今年一季度报表显示，与去年同期相比，收入增加了83%，库存则增加了四倍，这种情况在业内相当典型。08年金融危机后消化的库存有回头的趋势，而这还是在大量订购机台没有安装到位的情况下。高华预计，中国企业扩产完成后，到2012年行业设备开工率只有37%。
业界估计，按照目前全球用于照明的用电量计算，如果全用LED代替，只需要2100台MOCVD就足够了。
虽然大陆企业在设备投资上后来居上，但和台湾、韩国、日本等先进地区和国家相比，产品质量还有相当大差距。进入2011年二季度后，LED背光市场趋于饱和，背光领域的领头羊韩国三星悄然停止订购MOCVD机台。当LED的需求重心移到照明市场时，国内企业的品质短板就暴露出来了。在发展前景最好的照明领域，需要高亮度、高功率的芯片，目前中国大陆LED制造商占全球高亮度LED市场总产值仅2%的比例，且相关技术仍落后国际大厂约三到五年。巨大的产能集中在低品质、低价格的产品上，无疑造成新的市场结构性失衡：在高速增长的照明应用产品方面，国内供给严重不足；在相对成熟的装饰灯、指示灯等低档产品方面，国内供给严重过剩。
大陆的LED外延片和芯片制造商恐怕也不能指望在国际市场倾销中低档产品，因为他们会遇到频繁的专利纠纷。在全球LED市场，科锐、日亚、欧司朗、飞利浦和丰田合成五大企业，通过专利和专利的交叉授权，编织了一个密不透风的屏蔽网，阻挡新竞争者加入。因此，对国内大多数LED产品生产商而言，争夺国内的中低档市场是必然的选择。当然，价格依然是他们最锋利的武器。
故事还可能有另一个结局。LED外延片需要大量投资，属于资金密集型产业，但光有钱是不够的，它同时是技术密集型产业。安装好的设备有没有人会操作？能否达到能产生利润的良品率？一切都还不确定。
MOCVD的自动化程度没有到只需输入指令就能出合格产品的地步。设备供应商在交货后，会给买方提供一个通用配方和操作规程。但按照供应商提供的方案，只能生产出低档的产品，良品率也无法保证。LED外延芯片制造属于半导体前端制造工艺，中间过程涉及物理、化学、材料、微电子等交叉学科，该环节需要高级工艺工程师对整个制造过程有十分精确的工艺把握和经验判断。一直以来，这一角色大多由来自台湾的工程师担任。大陆重金聘请来自台湾同业的工程师是行业的惯例，随着设备陆续安装到位，大陆企业到台湾高薪挖角大戏愈演愈烈。今年以来，三安光电就从台湾晶圆光电挖走20名工程师，以至晶圆董事长李秉杰公开指责：“三安是个不择手段的对手”。台湾业界抱怨：“很多大陆LED企业都直接拿着一箱子钱，到台湾去抢人，形成了恶性竞争。”个别大陆企业对资深台湾工程师开价已经到了100万美元一年。
培养一个初级工程师需要三年时间，以大陆企业的设备安装速度，按照人机配比，合格工程师仍然存在相当大缺口。据高华证券估计到2012年两岸需要增加2000名合格工程师。挖人毕竟不是长久之计，自己培养又等不起时间，昂贵的设备能否按时达产令人怀疑。所以有业内人士悲观预期：“新安装的MOCVD机台能有效开动一半就不错了！”
结构性产能过剩或设备闲置，无论那一种结果都会给LED产业的健康发展带来严重的不良后果。生产企业固然赚不到给投资者承诺的利润，地方政府的慷慨补贴恐怕也会打水漂。
巨额补贴谁受益？
设备补贴政策的直接受益者是那些外延片生产商。高额的政府补贴，不但分担了他们的投资风险，也作为营业外收入进了他们的损益表，成为利润的最大来源。今年以来，三安光电已经披露了9笔政府补贴，金额总计6.77亿元。德豪润达同期也有2.496亿元补贴进账。
据2011年一季报显示，三安光电计入当期损益的政府补助就有1.3亿元，占同期公司净利润的78.55%；国星光电计入当期损益的政府补助为124万元，占同期净利润的23.54%，而德豪润达计入当期损益的政府补助则高达1.33亿元，远高于报告期内公司6541.3万元的净利润。
LED外延片相关上市公司都是以高科技的面目出现，讲述的是高成长、高利润的故事。在过去两年，市场的追捧使它们享有高于一般制造业的估值。它们也因此从投资者手里拿到了真金白银。以三安光电为例，自2009年以来两次增发集资38.49亿元，2011年又推出总额80亿元的增发方案。德豪润达、士兰微、乾照光电同期也分别以增发或IPO方式从资本市场融资15.26亿元、6亿元、12.65亿元。
在淘金热中，最赚钱的也许是卖铁镐的。与国内的外延片生产商相比，MOCVD设备制造商的状况是稳坐钓鱼台。
在国际市场上，MOCVD设备目前市场份额高度集中在德国的Aixtron和美国的Vecoo手里，两家合计市场占有率达90%以上。全球范围的LED投资热潮让他们在2010年赚翻了天，其中Aixtron收入增长了1.6倍，净利润增长了3.3倍；Vecoo收入增长了2.5倍，业绩从2009年的亏损到净赚3.6亿美元。这些收入大多来自包括中国大陆在内的亚洲国家和地区，Aixtron的收入91%来自亚洲；Vecoo收入的80%来自亚洲，而且来自中国大陆企业的订单增长最猛。Vecoo预计2011年收入的50%来自中国市场。中国企业源源不断的订单让这两家公司应接不暇，生产排期已经到了2012年。
在两家公司2010年的年报里，都特别提到了中国市场的贡献。事实上，投资者都很清楚中国市场对这两家公司意味着什么，以至于扬州市政府刚一表态不再延续设备补贴政策，两家公司的股价立刻大跌。
国际MOCVD供应商在赚得盆满钵满的同时，开始认真考虑其在中国市场的长期战略。一方面，他们针对中国市场设计了很多个性化服务，如Vecoo在上海建立了支持服务中心，除了安装维修外，更重要的任务是教会中国企业使用设备。另一方面，虽然他们已经研发成功更有效率的MOCVD，但这种更先进的设备只有欧美国家的公司才能订购。业内人士分析，国际MOCVD设备供应商的如意算盘是利用中国市场尽量延长老型号机台的生命周期。而中国企业将来面临的局面可能是以生产效率低的设备与国外生产效率高的设备进行竞争。
期待LED优惠政策从生产补贴转向消费补贴
在“十城万盏”口号提出之后，我国LED产业政策无疑更偏向对生产环节的补贴。生产导向的优惠政策在短期内有助于引导资金投资于LED行业，提升当地GDP指标，为当地创造就业机会。但是，由于很多新产业资本对行业规律的认识欠缺，容易出现过度投资问题；甚至有个别企业利用国家和地方政府的优惠政策，套取土地和补贴。更重要的是，如果缺乏终端市场的培育，已经形成的大量产能如何消化？
我们看到不少国家都制订和实施了符合本国战略利益的LED产业政策，其中有很多值得我们学习借鉴。
国外学术界对在研发环节进行合作的产业联盟(国外称为研发联盟，即R&DConsortium)进行了大量研究(如VinodKumar&SunderMargun，1995；Hagedoorn&[BFB]Narula，1996；Chatterji，1996；Dutta&Weiss，1997；Sakakibara，1997，Odagirietal，1997等等)，这与发达国家产业联盟的实践特点有密切关系。个别学者对发展中国家(地区)的产业联盟进行了研究(如JohnAMathews，2001)，研究的视角也是技术研发合作。最近几年，信息产业的快速发展催生了大量的在技术标准环节进行合作的产业联盟，国外对此类产业联盟(国外称为StandardConsortium，或Standard-SettingOrganization)的研究也大量出现(如CarlShapiro，2000，2001；MarkALemley，2002；AndrewUpdegrove，2006等等)。国内一些学者介绍了国外研发联盟的理论(如李东红，2002；钟书华，2004等)，但是未见到对国内产业联盟实践的调查研究报告。
本课题组对中关村二十余家产业联盟进行了调查研究，同时收集了部分国外的典型案例。本报告在综合国内外实践形式的基础上，对产业联盟的内涵进行了界定，并归纳出产业联盟的五类实践形式。
一、产业联盟的概念、特征和理论
(一)产业联盟的概念
根据国内外产业联盟的实践，我们认为产业联盟是市场经济中的企业间组织，为解决特定的产业共性问题而设立。产业联盟具有四个基本特征：
产业联盟是企业间组织。在产业联盟中，企业仍然保持独立性，产业联盟是在独立企业之上的组织形式。产业联盟可以吸收学校和研究机构参与，政府也可以发挥重要作用，但是企业应当是产业联盟的主体。
产业联盟具有正式的法律形式。产业联盟的法律形式可以是书面的合作协议，也可以是正式或非正式的社会组织，如公司、各类非盈利组织。
产业联盟有特定的产业目标，为产业发展创造条件或环境。产业联盟是为特定产业目标设立的组织。产业联盟的目标通常是解决具体的产业共性问题，如研究某些共性技术，设立某项技术标准，打造某一创新产品的产业链等。产业共性问题可以是某一区域或国家内产业共性问题，也可是全球产业共性问题。
产业联盟具有明确的存续时间。由于产业联盟的目标是特定的，一旦设定的产业目标完成，产业联盟就要解散或转型。
(二)相关组织比较
产业联盟与行业协会是两类不同的组织。首先，二者的目标不同。产业联盟为特定目标而设立，如共同研发某项技术。行业协会成立时一般不设特定目标，只设定“促进行业发展”等一般性目标。第二，成员组成不同。行业协会受到地域的限制，一个地域层级的一个行业设立一个协会。产业联盟不受地域限制，成员可以跨地区甚至跨国，同一地区的同一行业也可能产生多个产业联盟。多数产业联盟需要挑选成员。第三，法律形式和治理方式不同。行业协会一般为正式注册的非盈利社团组织，治理机制明确规范。产业联盟的法律形式多种多样，如合资企业、正式或非正式的非盈利组织等，且各类组织的治理机制差异很大。第四，存续时间不同。产业联盟在完成特定的目标后就要解散或转型，行业协会则长期存在。
产业联盟与企业联盟(或企业战略联盟)有联系也有区别。法国学者皮埃尔?杜尚哲(PierreDussauge)和贝尔纳?加雷特(BernardGarrette)提出了获得广泛认同的关于企业战略联盟的定义(《战略联盟》(CooperativeStrategy)，皮埃尔?杜尚哲(PierreDussauge)、贝尔纳?加雷特(BernardGarrette)、李东红著，中国人民大学出版社，2006年。)：企业战略联盟是独立企业间建立的长期合作关系，联盟以共享资源和能力为基础，以共同实施项目或活动为表征。企业战略联盟不包括企业单方面实施的项目或活动、单独承担风险和收益的活动，如许可生产等。产业联盟可以看作是企业战略联盟的一种特殊类型，其特殊之处主要体现在两个方面：一是以解决特定的产业共性问题为目标。企业战略联盟的目标既可能针对产业共性问题，也可能正对企业问题，但实践中绝大多数是针对企业问题。二是成员数量较多，常常由产业中众多企业组成。企业的战略联盟多数是两家企业间的合作，少数是企业间的多边合作。
(三)产业联盟的理论分析
在市场经济中，企业和市场是两种协调生产的主要资源配置方式。在企业内部，生产依靠行政管理来协调。在企业外部，市场价格调节生产，生产的协调通过市场交易完成。实践中，市场上存在大量的企业间组织，产业联盟是其中的一个重要类型。市场上为什么会出现产业联盟这种组织形式而不是通过企业或市场来解决问题呢？一些理论从不同角度分析了产业联盟形成的原因。
外部性理论认为产业联盟是产业共性问题内部化的组织。市场上存在大量的产业共性问题，产业联盟是外部性内部化的一种方式。在单个企业看来，产业共性问题是外部问题。随着企业对产业共性问题的重视，企业自觉建立产业联盟，产业共性问题就成为产业联盟的内部问题。当前一个重要的发展趋势是政府政策与产业联盟的结合。外部性问题是政府政策的重要目标，政府通过制定支持产业联盟的政策解决产业共性问题常常可以取得较好效果。产业联盟是企业主导、市场导向组织，政府通过支持产业联盟来解决外部性问题往往比直接干预生产活动更加有效。
交易费用理论认为产业联盟在一定条件下可以节省成本。科斯(RonaldHCoase)认为，企业和市场是两种可以互相替代的资源配置方式，两种方式的运行都是有成本的，市场方式需要支付市场交易费用，企业方式需要支付企业组织费用。合理的企业边界处于“边际组织费用=边际交易费用”的均衡点。威廉姆森认为交易费用主要由交易过程的不确定性、资产的专用性、交易的经常性三个因素形成。产业联盟是介于企业和市场之间的一种资源配置手段。在某些情况下，产业联盟可以减少市场的交易费用，也可以节省企业组织费用。例如，产业链合作产业联盟可以减少市场交易中专用性资产的不确定性，同时企业专业化分工可以避免公司内部投资带来的组织费用过大问题。
资源基础理论认为产业联盟是企业获取外部资源的重要手段。企业本质上是资源的集合体，企业的资源具有“异质性”和“非完全流动性”两个重要特性，因而企业拥有稀有、独特、难以模仿的资源和能力，这是企业持续竞争优势的来源。当企业遇到行业共性问题时，单个企业往往不具备解决问题的足够资源，包括：技术、市场、资本、知识产权、品牌、公共关系等等。产业联盟是企业共同投入资源解决产业共性问题的有效工具。
规模经济和范围经济理论认为产业联盟有助于实现规模经济和范围经济。企业在有些情况下特别是在成长过程中，难以单独依靠自身力量达到规模经济或范围经济。产业联盟可以帮助联盟内企业共同实现规模经济或范围经济，如联盟成员通过联合采购、联合销售、联合开发或者共同投资基础设备等达到规模经济。产业联盟形成的规模经济或范围经济还具有一些特殊优势：企业可以集中在核心业务上，可以避免规模扩张带来的大企业病，可以保持多方面的灵活性等。
组织学习理论认为产业联盟是企业共同学习的平台。由于企业外部环境的不确定性越来越高，企业必须不断学习，才能获得生存和发展的机会。企业通过学习掌握新的知识和技能以谋求竞争优势。在全球化背景下，国际竞争日益激烈。一国之内的企业在外部压力下开始寻求合作以提高竞争力。企业参加产业联盟的一个重要动因就是学习，包括联盟企业间的互相学习和联盟企业共同学习国外先进技术。
二、产业联盟的实践形式
根据产业联盟内企业间合作的环节，可以将产业联盟的实践形式分为五类：研发合作产业联盟、技术标准产业联盟、产业链合作产业联盟、市场合作产业联盟、社会规则合作产业联盟。
(一)研发合作产业联盟
研发合作产业联盟(简称研发联盟)是以合作研发产业共性技术为目标的产业联盟。由于技术进步的加快和全球竞争的加剧，各国企业和政府日益重视联合研发产业共性技术。企业共同投入资源组建研发联盟，政府对研发重要技术的联盟常常给予资金支持。研发联盟有利于集中研发资源、实现能力互补和分担研发投入的风险。
国内外存在大量的研发合作产业联盟的案例，其中一个典型的案例是日本和美国在半导体产业竞争中采用的研发合作产业联盟(范宝群:“在战略高科技产业建议加快建立同行业企业‘竞争前研发’联盟”，国务院发展研究中心《调查研究报告》，2006年。)。1976~1979年，日本政府出资支持富士通、日立、三菱机电、日本电气和东芝5家主要的日本半导体公司组成超大规模集成电路技术研发合作产业联盟(VLSIconsortium)，合作研发超大规模集成电路的生产技术，帮助日本企业在20世纪80年代成功实现产业赶超。1987年，美国政府出资支持IBM、TI、Lucent(AT&T)、DigitalSemiconductor、Intel、Motorola、AMD、LSILogic、NationalSemiconductor、HarrisSemiconductor、Rockwell、MicronTechnology和HP等13个主要半导体公司组建半导体技术研发合作产业联盟(SEMATECH)，合作研发半导体产业的先进制造技术，帮助美国半导体企业重新回到了世界第一的竞争地位。
(二)技术标准产业联盟
技术标准产业联盟(简称技术标准联盟)是以制定产业技术标准为目标的产业联盟。技术标准传统上是由政府或政府认可的权威机构来制定。由于技术进步的速度越来越快，技术标准对企业竞争的重要性越来越强，传统的技术标准制定机制难以满足市场竞争的需要，由产业界主导的技术标准产业联盟大量涌现，成为技术标准制定的重要力量。发达国家对技术标准产业联盟采取了积极的鼓励态度，如美国的有关法律要求政府积极采用产业联盟制定的技术标准。
1997年，国际上主要的电子制造巨头和美国内容提供商共同发起成立了DVD技术标准联盟，核心成员包括日立、松下、三菱、先锋、飞利浦、索尼、汤姆逊、时代华纳、东芝、JVC等10家国际巨头，共同制定DVD的技术标准(DVDForum网站。)。
(三)产业链合作产业联盟
产业链合作产业联盟(简称产业链联盟)是以完善产业链协作为目标的产业联盟。产业链合作联盟以产业企业纵向合作为主线，也不排除部分环节上竞争性企业的共同参与。产业链合作产业联盟的目标是要形成有竞争力的产业链，以与采用不同技术或不同技术标准的产业链开展竞争。
中国的TD-SCDMA产业联盟是典型的产业链合作产业联盟。2001年3月中国提出的TD-SCDMA成为第三代移动通信3个国际标准之一，但是起步较晚的TD-SCDMA技术标准在产业化上遇到巨大挑战：未建立成熟的产业链前，运营商和消费者不愿采用。2002年10月，在政府有关部门的推动下，大唐电信、南方高科、华立、华为、联想、中兴、中国普天等8家电子通信企业共同成立了TD-SCDMA产业联盟，促进产业链的协调发展。目前会员增至38家，覆盖了系统、终端、芯片、测试仪表、软件等产业链的各个环节(TD-SCDMA网站。)。
(四)市场合作产业联盟
市场合作产业联盟(简称市场联盟)是以共同开发利用市场为目标的产业联盟。市场合作产业联盟以产业中企业横向合作为特征，以共同开发利用产业上下游资源和市场为目标。市场合作产业联盟包括竞争性企业间的产业联盟和网络性企业间的互补合作的产业联盟。
我国台湾地区从20世纪80年代开始在信息产业出现了大量的由中小企业组成的市场合作产业联盟，共同学习境外的新技术，联合与上下游企业谈判，共同商定产品接口规范等。台湾中小企业组成的市场合作产业联盟对岛内电子信息产业集群的形成发挥了重要作用(JohnAMathews,TheOriginsandDynamicsofTaiwan’sR&DConsortia2000。)。
(五)社会规则合作产业联盟
社会规则合作产业联盟(简称社会规则联盟)是以改变或建立社会规则为目标的产业联盟。新兴产业在发展过程中常常面临社会规则问题，如有些社会规则制约了创新产业的发展，有些社会规则的改变可能带来巨大的市场机遇。产业内的主要企业联合起来共同推动社会规则的改变，形成社会规则合作产业联盟。
1988年，美国苹果电脑、戴尔、微软、惠普、思科、IBM、英特尔、Adobe等信息产业巨头发起成立了商业软件联盟(BusinessSoftwareAlliance，BSA)。该联盟为非盈利组织，目标是促进全球的软件版权保护和正版软件的自由贸易。该产业联盟与美国政府合作，直接或间接介入一些国家的知识产权保护政策和贸易政策(BSA网站。)。
三、全球产业联盟兴起的原因
从上世纪中期开始，全球产业联盟呈快速发展趋势。产业联盟快速发展有深刻的社会经济背景。
(一)技术进步和全球化推动全球经济结构变化
技术进步和全球化是推动全球经济结构变化的两大引擎。全球经济结构变化表现出如下趋势特点：
市场层面的变化趋势。随着全球化的深入和信息技术的发展，市场竞争出现两个重要特点。一是本地市场竞争的全球化，即本地市场上本土企业要和全球跨国公司直接竞争。二是企业市场的全球化，即原来只在本土市场生存的企业越来越重视国际化经营，以利用国内国外两种资源和两个市场，提高企业竞争力。
产业层面的变化趋势。区域产业集群现象日益突出，推动了产业的全球分工布局；产业链越来越长，产业分工越来越细，产业内部的合作越来越紧密；许多高新技术产业表现出技术和资本密集的特点，创新的投入大、风险高；技术的融合推动产业间的融合，即产业间出现技术共用、业务交叉、产品融合的趋势；技术标准对产业发展和企业竞争的影响越来越大。
企业层面的变化趋势。企业为应对全球化和产业结构的变化，在战略上越来越专注于核心竞争力，在业务上不断重组以提高公司的效率；企业的专业化发展趋势使得企业日益依赖整个产业的发展环境，企业在战略上表现出越来越强的外部化特征。
科技创新层面的变化趋势。基础研究、应用研究和产品研究之间的关系越来越密切，而且相互之间的转换周期越来越短，产、学、研之间的合作日益重要；发达国家推动建立全球知识产权保护制度，知识产权的竞争成为企业竞争乃至国家竞争的重要内容。
(二)经济结构变化导致产业共性问题日益突出
全球经济结构的变化导致产业共性问题日益突出，即单个企业的发展越来越依赖整个产业的发展水平和产业的发展环境。产业共性问题主要表现在五个方面：
共性技术的研发。全球化促使企业和政府重视联合研发共性技术。市场开放前，国内企业在共性技术上的竞争有利于产业技术进步。市场开放后，国内企业在共性技术上的重复投入可能降低产业的国际竞争力，国际竞争促使各国开始重视联合研发共性技术。一些国家将共性技术研发作为产业政策(技术政策)的重要内容。另外，技术进步的加快也促使企业重视联合研发共性技术以降低创新不确定性带来的风险。
技术标准的制定。根据国际化标准(ISO)的定义，技术标准指“一种或一系列具有强制性要求或指导，内容含有细节性技术要求和有关技术方案的文件，其目的是让相关的产品或者服务达到一定的安全标准或者进入市场的要求。”技术标准本身是公共产品，但是部分技术标准特别是信息产业的技术标准包含了大量知识产权，成为产业竞争的重要武器。技术标准涉及到复杂的利益关系，其形成过程中需要经过利益相关者的充分协商(依据国际标准化组织与国际电工委员会(IEC)在1991年联合的第二号指南(ISO/IECGuide21991)之《标准化和有关领域的通用术语及其定义》：“标准是为了所有有关方面的利益，特别是为了实现最佳的经济性，并适当考虑产品的使用条件与安全要求，在所有有关方面的协作下，进行有秩序的活动所制定并实施标准的过程”。)。
产业链配套。产业链配套指产业内企业通过产品上下游合作共同为用户提品或服务。由于产业分工越来越细，专业技术越来越深，技术投资越来越大，单个企业没有力量完成整个产业链投资。产业链配套是发展中国家产业追赶过程中的常见问题，因为发达国家已经主导了产业链的发展，发展中国家企业的创新产品必须与发达国家的成熟技术竞争，产品链相关企业投资的信心常常不足。
中小企业的市场门槛。中小企业的市场门槛指中小企业参与市场竞争获得生存的基本条件，包括企业是否达到必要的经济规模以完成规模采购或实现规模经济的生产或服务，企业是否具有必要的市场能力等等。本地市场竞争的全球化压缩了本地中小企业的生存空间，境外市场的潜力也为本土中小企业的发展提供了巨大机遇。应对挑战和机遇的关键是中小企业是否能跨越起码的市场门槛。
新技术产业相关的社会规则。产业发展的社会规则指新技术产业发展相关的社会规则，包括法律、法规和政府政策等。这些社会规则阻碍或促进产品的市场需求，是产业发展的基础条件。如一国只有制定了环境保护方面的法规或政策，社会组织和个人才会增加环境保护方面的投资，环境保护产业才能够发展起来。
产业共性问题对产业联盟产生了客观需求。由于单个企业缺乏解决产业共性问题的积极性或能力，产业共性问题只能由政府出面解决，或者由企业组成产业联盟来解决。政府政策与产业联盟相结合是重要发展趋势，即政府通过支持产业联盟的发展来促进产业创新。产业联盟是市场导向的组织，其效率比政府直接干预要高。
(三)政府政策的调整促进了产业联盟的
兴起
关键词：产业联盟，企业间组织，实践形式
由于技术进步的加快和全球竞争的加剧，产业联盟自上世纪60年代开始兴起。日本、美国和欧洲国家是产业联盟的先行者，早期的实践形式主要表现为企业在研发环节的合作，80年代之后企业在技术标准环节的合作开始大量涌现。发展中国家也在学习发达国家发展产业联盟的经验，并在实践形式上表现出新的特点。发展中国家的产业联盟更加重视共同学习境外的先进技术，更多在市场环节进行合作，如中国台湾地区自80年代开始发展的产业联盟和中国大陆地区近期兴起的产业联盟。发达国家和发展中国家在实践形式上的差异有深刻的原因，二者的产业发展水平不同，国家法律环境也不同。
国外学术界对在研发环节进行合作的产业联盟(国外称为研发联盟，即r&d consortium)进行了大量研究(如vinod kumar & sunder margun，1995；hagedoorn & [bfb]narula，1996；chatterji，1996；dutta & weiss，1997；sakakibara，1997，odagiriet al，1997等等)，这与发达国家产业联盟的实践特点有密切关系。个别学者对发展中国家(地区)的产业联盟进行了研究(如john a mathews，2001)，研究的视角也是技术研发合作。最近几年，信息产业的快速发展催生了大量的在技术标准环节进行合作的产业联盟，国外对此类产业联盟(国外称为standard consortium，或standard-setting organization)的研究也大量出现(如carl shapiro，2000，2001；mark a lemley，2002；andrew updegrove，2006等等)。国内一些学者介绍了国外研发联盟的理论(如李东红，2002；钟书华，2004等)，但是未见到对国内产业联盟实践的调查研究报告。
本课题组对中关村二十余家产业联盟进行了调查研究，同时收集了部分国外的典型案例。本报告在综合国内外实践形式的基础上，对产业联盟的内涵进行了界定，并归纳出产业联盟的五类实践形式。
一、产业联盟的概念、特征和理论
(一)产业联盟的概念
根据国内外产业联盟的实践，我们认为产业联盟是市场经济中的企业间组织，为解决特定的产业共性问题而设立。产业联盟具有四个基本特征：
产业联盟是企业间组织。在产业联盟中，企业仍然保持独立性，产业联盟是在独立企业之上的组织形式。产业联盟可以吸收学校和研究机构参与，政府也可以发挥重要作用，但是企业应当是产业联盟的主体。
产业联盟具有正式的法律形式。产业联盟的法律形式可以是书面的合作协议，也可以是正式或非正式的社会组织，如公司、各类非盈利组织。
产业联盟有特定的产业目标，为产业发展创造条件或环境。产业联盟是为特定产业目标设立的组织。产业联盟的目标通常是解决具体的产业共性问题，如研究某些共性技术，设立某项技术标准，打造某一创新产品的产业链等。产业共性问题可以是某一区域或国家内产业共性问题，也可是全球产业共性问题。
产业联盟具有明确的存续时间。由于产业联盟的目标是特定的，一旦设定的产业目标完成，产业联盟就要解散或转型。
(二)相关组织比较
产业联盟与行业协会是两类不同的组织。首先，二者的目标不同。产业联盟为特定目标而设立，如共同研发某项技术。行业协会成立时一般不设特定目标，只设定“促进行业发展”等一般性目标。第二，成员组成不同。行业协会受到地域的限制，一个地域层级的一个行业设立一个协会。产业联盟不受地域限制，成员可以跨地区甚至跨国，同一地区的同一行业也可能产生多个产业联盟。多数产业联盟需要挑选成员。第三，法律形式和治理方式不同。行业协会一般为正式注册的非盈利社团组织，治理机制明确规范。产业联盟的法律形式多种多样，如合资企业、正式或非正式的非盈利组织等，且各类组织的治理机制差异很大。第四，存续时间不同。产业联盟在完成特定的目标后就要解散或转型，行业协会则长期存在。
产业联盟与企业联盟(或企业战略联盟)有联系也有区别。法国学者皮埃尔?杜尚哲(pierre dussauge)和贝尔纳?加雷特(bernard garrette)提出了获得广泛认同的关于企业战略联盟的定义(《战略联盟》(cooperative strategy)，皮埃尔?杜尚哲(pierre dussauge)、贝尔纳?加雷特(bernard garrette)、李东红著，中国人民大学出版社，2006年。)：企业战略联盟是独立企业间建立的长期合作关系，联盟以共享资源和能力为基础，以共同实施项目或活动为表征。企业战略联盟不包括企业单方面实施的项目或活动、单独承担风险和收益的活动，如许可生产等。产业联盟可以看作是企业战略联盟的一种特殊类型，其特殊之处主要体现在两个方面：一是以解决特定的产业共性问题为目标。企业战略联盟的目标既可能针对产业共性问题，也可能正对企业问题，但实践中绝大多数是针对企业问题。二是成员数量较多，常常由产业中众多企业组成。企业的战略联盟多数是两家企业间的合作，少数是企业间的多边合作。
(三)产业联盟的理论分析
在市场经济中，企业和市场是两种协调生产的主要资源配置方式。在企业内部，生产依靠行政管理来协调。在企业外部，市场价格调节生产，生产的协调通过市场交易完成。实践中，市场上存在大量的企业间组织，产业联盟是其中的一个重要类型。市场上为什么会出现产业联盟这种组织形式而不是通过企业或市场来解决问题呢？一些理论从不同角度分析了产业联盟形成的原因。
外部性理论认为产业联盟是产业共性问题内部化的组织。市场上存在大量的产业共性问题，产业联盟是外部性内部化的一种方式。在单个企业看来，产业共性问题是外部问题。随着企业对产业共性问题的重视，企业自觉建立产业联盟，产业共性问题就成为产业联盟的内部问题。当前一个重要的发展趋势是政府政策与产业联盟的结合。外部性问题是政府政策的重要目标，政府通过制定支持产业联盟的政策解决产业共性问题常常可以取得较好效果。产业联盟是企业主导、市场导向组织，政府通过支持产业联盟来解决外部性问题往往比直接干预生产活动更加有效。
交易费用理论认为产业联盟在一定条件下可以节省成本。科斯(ronald h coase)认为，企业和市场是两种可以互相替代的资源配置方式，两种方式的运行都是有成本的，市场方式需要支付市场交易费用，企业方式需要支付企业组织费用。合理的企业边界处于“边际组织费用=边际交易费用”的均衡点。威廉姆森认为交易费用主要由交易过程的不确定性、资产的专用性、交易的经常性三个因素形成。产业联盟是介于企业和市场之间的一种资源配置手段。在某些情况下，产业联盟可以减少市场的交易费用，也可以节省企业组织费用。例如，产业链合作产业联盟可以减少市场交易中专用性资产的不确定性，同时企业专业化分工可以避免公司内部投资带来的组织费用过大问题。
资源基础理论认为产业联盟是企业获取外部资源的重要手段。企业本质上是资源的集合体，企业的资源具有“异质性”和“非完全流动性”两个重要特性，因而企业拥有稀有、独特、难以模仿的资源和能力，这是企业持续竞争优势的来源。当企业遇到行业共性问题时，单个企业往往不具备解决问题的足够资源，包括：技术、市场、资本、知识产权、品牌、公共关系等等。产业联盟是企业共同投入资源解决产业共性问题的有效工具。
规模经济和范围经济理论认为产业联盟有助于实现规模经济和范围经济。企业在有些情况下特别是在成长过程中，难以单独依靠自身力量达到规模经济或范围经济。产业联盟可以帮助联盟内企业共同实现规模经济或范围经济，如联盟成员通过联合采购、联合销售、联合开发或者共同投资基础设备等达到规模经济。产业联盟形成的规模经济或范围经济还具有一些特殊优势：企业可以集中在核心业务上，可以避免规模扩张带来的大企业病，可以保持多方面的灵活性等。
组织学习理论认为产业联盟是企业共同学习的平台。由于企业外部环境的不确定性越来越高，企业必须不断学习，才能获得生存和发展的机会。企业通过学习掌握新的知识和技能以谋求竞争优势。在全球化背景下，国际竞争日益激烈。一国之内的企业在外部压力下开始寻求合作以提高竞争力。企业参加产业联盟的一个重要动因就是学习，包括联盟企业间的互相学习和联盟企业共同学习国外先进技术。
二、产业联盟的实践形式
根据产业联盟内企业间合作的环节，可以将产业联盟的实践形式分为五类：研发合作产业联盟、技术标准产业联盟、产业链合作产业联盟、市场合作产业联盟、社会规则合作产业联盟。
(一)研发合作产业联盟
研发合作产业联盟(简称研发联盟)是以合作研发产业共性技术为目标的产业联盟。由于技术进步的加快和全球竞争的加剧，各国企业和政府日益重视联合研发产业共性技术。企业共同投入资源组建研发联盟，政府对研发重要技术的联盟常常给予资金支持。研发联盟有利于集中研发资源、实现能力互补和分担研发投入的风险。
国内外存在大量的研发合作产业联盟的案例，其中一个典型的案例是日本和美国在半导体产业竞争中采用的研发合作产业联盟(范宝群:“在战略高科技产业建议加快建立同行业企业‘竞争前研发’联盟”，国务院发展研究中心《调查研究报告》，2006年。)。1976~1979年，日本政府出资支持富士通、日立、三菱机电、日本电气和东芝5家主要的日本半导体公司组成超大规模集成电路技术研发合作产业联盟(vlsi consortium)，合作研发超大规模集成电路的生产技术，帮助日本企业在20世纪80年代成功实现产业赶超。1987年，美国政府出资支持ibm、ti、lucent(at&t)、digital semiconductor、intel、motorola、amd、lsi logic、national semiconductor、harris semiconductor、rockwell、micron technology和hp等13个主要半导体公司组建半导体技术研发合作产业联盟(sematech)，合作研发半导体产业的先进制造技术，帮助美国半导体企业重新回到了世界第一的竞争地位。
(二)技术标准产业联盟
技术标准产业联盟(简称技术标准联盟)是以制定产业技术标准为目标的产业联盟。技术标准传统上是由政府或政府认可的权威机构来制定。由于技术进步的速度越来越快，技术标准对企业竞争的重要性越来越强，传统的技术标准制定机制难以满足市场竞争的需要，由产业界主导的技术标准产业联盟大量涌现，成为技术标准制定的重要力量。发达国家对技术标准产业联盟采取了积极的鼓励态度，如美国的有关法律要求政府积极采用产业联盟制定的技术标准。
1997年，国际上主要的电子制造巨头和美国内容提供商共同发起成立了dvd技术标准联盟，核心成员包括日立、松下、三菱、先锋、飞利浦、索尼、汤姆逊、时代华纳、东芝、jvc等10家国际巨头，共同制定dvd的技术标准(dvd forum网站。)。
(三)产业链合作产业联盟
产业链合作产业联盟(简称产业链联盟)是以完善产业链协作为目标的产业联盟。产业链合作联盟以产业企业纵向合作为主线，也不排除部分环节上竞争性企业的共同参与。产业链合作产业联盟的目标是要形成有竞争力的产业链，以与采用不同技术或不同技术标准的产业链开展竞争。
中国的td-scdma产业联盟是典型的产业链合作产业联盟。2001年3月中国提出的td-scdma成为第三代移动通信3个国际标准之一，但是起步较晚的td-scdma技术标准在产业化上遇到巨大挑战：未建立成熟的产业链前，运营商和消费者不愿采用。2002年10月，在政府有关部门的推动下，大唐电信、南方高科、华立、华为、联想、中兴、中国普天等8家电子通信企业共同成立了td-scdma产业联盟，促进产业链的协调发展。目前会员增至38家，覆盖了系统、终端、芯片、测试仪表、软件等产业链的各个环节(td-scdma网站。)。
(四)市场合作产业联盟
市场合作产业联盟(简称市场联盟)是以共同开发利用市场为目标的产业联盟。市场合作产业联盟以产业中企业横向合作为特征，以共同开发利用产业上下游资源和市场为目标。市场合作产业联盟包括竞争性企业间的产业联盟和网络性企业间的互补合作的产业联盟。
我国台湾地区从20世纪80年代开始在信息产业出现了大量的由中小企业组成的市场合作产业联盟，共同学习境外的新技术，联合与上下游企业谈判，共同商定产品接口规范等。台湾中小企业组成的市场合作产业联盟对岛内电子信息产业集群的形成发挥了重要作用(johnamathews, the origins and dynamics of taiwan’s r&d consortia 2000。)。
(五)社会规则合作产业联盟
社会规则合作产业联盟(简称社会规则联盟)是以改变或建立社会规则为目标的产业联盟。新兴产业在发展过程中常常面临社会规则问题，如有些社会规则制约了创新产业的发展，有些社会规则的改变可能带来巨大的市场机遇。产业内的主要企业联合起来共同推动社会规则的改变，形成社会规则合作产业联盟。
1988年，美国苹果电脑、戴尔、微软、惠普、思科、ibm、英特尔、adobe等信息产业巨头发起成立了商业软件联盟(business software alliance，bsa)。该联盟为非盈利组织，目标是促进全球的软件版权保护和正版软件的自由贸易。该产业联盟与美国政府合作，直接或间接介入一些国家的知识产权保护政策和贸易政策(bsa网站。)。
三、全球产业联盟兴起的原因
从上世纪中期开始，全球产业联盟呈快速发展趋势。产业联盟快速发展有深刻的社会经济背景。
(一)技术进步和全球化推动全球经济结构变化
技术进步和全球化是推动全球经济结构变化的两大引擎。全球经济结构变化表现出如下趋势特点：
市场层面的变化趋势。随着全球化的深入和信息技术的发展，市场竞争出现两个重要特点。一是本地市场竞争的全球化，即本地市场上本土企业要和全球跨国公司直接竞争。二是企业市场的全球化，即原来只在本土市场生存的企业越来越重视国际化经营，以利用国内国外两种资源和两个市场，提高企业竞争力。
产业层面的变化趋势。区域产业集群现象日益突出，推动了产业的全球分工布局；产业链越来越长，产业分工越来越细，产业内部的合作越来越紧密；许多高新技术产业表现出技术和资本密集的特点，创新的投入大、风险高；技术的融合推动产业间的融合，即产业间出现技术共用、业务交叉、产品融合的趋势；技术标准对产业发展和企业竞争的影响越来越大。
企业层面的变化趋势。企业为应对全球化和产业结构的变化，在战略上越来越专注于核心竞争力，在业务上不断重组以提高公司的效率；企业的专业化发展趋势使得企业日益依赖整个产业的发展环境，企业在战略上表现出越来越强的外部化特征。
科技创新层面的变化趋势。基础研究、应用研究和产品研究之间的关系越来越密切，而且相互之间的转换周期越来越短，产、学、研之间的合作日益重要；发达国家推动建立全球知识产权保护制度，知识产权的竞争成为企业竞争乃至国家竞争的重要内容。
(二)经济结构变化导致产业共性问题日益突出
全球经济结构的变化导致产业共性问题日益突出，即单个企业的发展越来越依赖整个产业的发展水平和产业的发展环境。产业共性问题主要表现在五个方面：
共性技术的研发。全球化促使企业和政府重视联合研发共性技术。市场开放前，国内企业在共性技术上的竞争有利于产业技术进步。市场开放后，国内企业在共性技术上的重复投入可能降低产业的国际竞争力，国际竞争促使各国开始重视联合研发共性技术。一些国家将共性技术研发作为产业政策(技术政策)的重要内容。另外，技术进步的加快也促使企业重视联合研发共性技术以降低创新不确定性带来的风险。
技术标准的制定。根据国际化标准(iso)的定义，技术标准指“一种或一系列具有强制性要求或指导性功能，内容含有细节性技术要求和有关技术方案的文件，其目的是让相关的产品或者服务达到一定的安全标准或者进入市场的要求。”技术标准本身是公共产品，但是部分技术标准特别是信息产业的技术标准包含了大量知识产权，成为产业竞争的重要武器。技术标准涉及到复杂的利益关系，其形成过程中需要经过利益相关者的充分协商(依据国际标准化组织与国际电工委员会(iec)在1991年联合的第二号指南(iso/iec guide 2 1991)之《标准化和有关领域的通用术语及其定义》：“标准是为了所有有关方面的利益，特别是为了实现最佳的经济性，并适当考虑产品的使用条件与安全要求，在所有有关方面的协作下，进行有秩序的活动所制定并实施标准的过程”。)。
产业链配套。产业链配套指产业内企业通过产品上下游合作共同为用户提品或服务。由于产业分工越来越细，专业技术越来越深，技术投资越来越大，单个企业没有力量完成整个产业链投资。产业链配套是发展中国家产业追赶过程中的常见问题，因为发达国家已经主导了产业链的发展，发展中国家企业的创新产品必须与发达国家的成熟技术竞争，产品链相关企业投资的信心常常不足。
中小企业的市场门槛。中小企业的市场门槛指中小企业参与市场竞争获得生存的基本条件，包括企业是否达到必要的经济规模以完成规模采购或实现规模经济的生产或服务，企业是否具有必要的市场能力等等。本地市场竞争的全球化压缩了本地中小企业的生存空间，境外市场的潜力也为本土中小企业的发展提供了巨大机遇。应对挑战和机遇的关键是中小企业是否能跨越起码的市场门槛。
新技术产业相关的社会规则。产业发展的社会规则指新技术产业发展相关的社会规则，包括法律、法规和政府政策等。这些社会规则阻碍或促进产品的市场需求，是产业发展的基础条件。如一国只有制定了环境保护方面的法规或政策，社会组织和个人才会增加环境保护方面的投资，环境保护产业才能够发展起来。
产业共性问题对产业联盟产生了客观需求。由于单个企业缺乏解决产业共性问题的积极性或能力，产业共性问题只能由政府出面解决，或者由企业组成产业联盟来解决。政府政策与产业联盟相结合是重要发展趋势，即政府通过支持产业联盟的发展来促进产业创新。产业联盟是市场导向的组织，其效率比政府直接干预要高。
(三)政府政策的调整促进了产业联盟的兴起
在全球化背景下，许多国家政府对产业联盟产生了新的认识：一方面，经济全球化弱化了政府对市场垄断的担忧。由于全球产业竞争的加剧，政府开始重新认定市场垄断中“相关市场”的范围，市场范围的扩大促使政府放松了对合作创新的垄断管制，产业联盟的发展限制条件大幅减少。另一方面，经济全球化促使政府更加关注本国产业的国际竞争力。政府从提高本国产业竞争力的角度出发重视支持产业联盟，以解决产业发展的共性问题，特别是产业创新中的共性问题。
以美国为例。美国存在严格的反垄断法律体系，对产业联盟存在很大的限制作用。由于全球化的深入和国际竞争的加剧，美国认识到企业合作创新对提高美国经济国际竞争力的重要性，并开始借鉴日本合作研发的经验。美国于1984年通过了《国家合作研究法》(ncra)，允许企业进行竞争前技术的合作研发。1993年又通过了《国家合作研究和生产法案》(ncrpa)，实际是对前面法律进行修正并将范围扩展到生产领域。美国于2004年又增补了《标准开发组织促进法》(sdoaa)，放松了对技术标准制定组织的反托拉斯限制。与此同时，美国政府对部分研发合作产业联盟进行了大力支持。如美国政府对半导体技术研发合作产业联盟(sematech)给予了大量资助，并将该合作模式作为政府资助合作研发的模板。
参考文献
〔1〕howard e aldrich and toshihiro sasaki，r&d consortia in the united states and japan，research policy, volume 24, issue 2, march 1995, pages 301-316。
〔2〕elias g carayannis and jeffrey alexander, strategy, structure, and performance issues of precompetitive r&d consortia: insights and lessons learned from sematech, ieee transactions on engineering management, vol 51, no 2, may 2004,226-232。
〔3〕mariko sakakibara,the diversity of r&d consortia and firm behavior: evidence from japanese data, the journal of industrial economics, volxlix, no2, 181-196, june 2001。
〔4〕caroline mothe and bertrand quélin，creating competencies through collaboration: the case of eureka r&d consortia，available online 29 november 2000。
〔5〕dale l oxender & c fred fox，barriers to us industrial biotechnology research consortia，available online 26 august 2004。
〔6〕john a mathews，the origins and dynamics of taiwan’s r&d consortia，research policy 1315 (2001) 1-20。
〔7〕mariko sakakibara，evaluation of government-sponsored r&d consortia in japan，1997。
〔8〕gerald jiro hane，research and development consortia in innovation in japan: case studies in superconductivity and engineering ceramics，december 1992。
〔9〕hiroyuki okamuro，determinants of successful r&d cooperation of the japanese small business: impact of organizational and contractual characteristics，february 2004。
〔10〕mariko sakakibara，lee branstetter，measuring the impact of atp-funded research consortia on research productivity of participating firms a framework using both us and japanese data，nist gcr 02-830，december 2002。
〔11〕lee branstetter，mariko sakakibara，japanese research consortia: a microeconometric analysis of industrial policy, the journal of industrial economics, volxlvi, no2, 207-233 june 1998。
〔12〕larry w sumney, the combination of innovation and quality in an industrial research consortium, benchmarking for quality management & technology, vol 2 no 1, 1995, pp 56-64。
〔13〕h wayne hayden, gregory b barthold, subodh k das, alcartm - a model for horizontal r&d consortia, 1998。