半导体芯片制造技术精选(九篇)

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半导体芯片制造技术

第1篇：半导体芯片制造技术范文

优势

1.1 区位优势

中国经济地理的中心,素有“九省通衢”,综合物流成本低。

1.2 产业基础优势

武汉是我国的重工业基地之一,产业门类齐全,已形成“钢、车、机电、高新技术”四大支柱产业。以东湖高新区光电子信息产业为代表的高新技术产业已具规模。

1.3 智力资源优势

全国三大智力密集区之一有42所高校,100万在校大学生。全国九大集成电路培训基地之一,海内外半导体企业均有相当规模的武汉高校毕业生。

1.4 市场优势

中部代表了中国最具潜力的消费市场,半导体产品在这一地区有广阔的市场空间。

1.5 要素供应

发展半导体产业的生产要素(水、电、汽、气、劳动力)供给量充足,价格低廉。

1.6 基础设施

高新区“六纵六横”道路框架已经形成,正加紧建设废水排江管道、输变电系统、热力管网、危化学品仓库、寄售保税库等。具备半导体产业发展所需的基础设施。

1.7 政策环境

东湖高新区为国家级高新区,全国六大“建设世界一流高科技示范园区”之一,政策环境宽松,服务氛围浓厚。随着国家“中部崛起”战略实施,享受沿海、西部开发、振兴东北老工业基地三地优惠政策。

1.8 政府认识和决心

产业结构调整与升级之需,促进光电子信息产业发展之需,可发挥湖北省的科教优势,可推动城市基础设施建设,提升武汉市的综合竞争力。

2东湖高新区半导体产业发展现状

2.1 武汉芯片厂12英寸集成电路生产线项目

武汉芯片厂12英寸芯片项目是建国以来湖北省单体投资规模最大的高科技制造项目。项目一期工程总投资100亿元,主要采用90nm及更高工艺技术水平生产12英寸存储类芯片,包括动态存储器(DRAM),静态存储器(SRAM),闪存(Flash)等,这些产品是各类消费类电子产品如计算机、数码相机、MP4、数字家电、手机、显示器件等的核心部件。

项目一期工程由省、市、区三级财政共同投资,委托中芯国际集成电路制造公司经营管理。一期工程于2006年6月正式动工建设,2008年6月建成,建设期18个月,计划2010年达到量产每月2.1万片,年产出60亿元。

2.2 产业链相关企业

1、芯片制造:武汉新芯(中芯国际)Fab12厂。

2、芯片封装:华瑞半导体芯片封装厂等。

3、芯片设计:亚芯微电子、昊昱微电子、台湾旺宏微电子、磐大微电子等21家芯片设计企业。

4、大宗气体与化学品供应:法液空(Air Liquide)、普莱克斯(Praxair)、巴斯夫(BASF)等。

5、设备供应商:美国应用材料(Applied Materials)、拉穆研究(Lam Research)、科天(KLA-Tencor)日本东京电子(TEL)、佳能(Canon)等均将建设现场支撑服务机构。

6、光伏产业(PV):日新科技、珈伟-常绿太阳能硅片、电池片及组件。

7、化合物半导体:元茂光电、光谷电子、华灿光电、迪源光电等6家企业。

3东湖高新区半导体产业发展规划

“十一五”期间,半导体产业将是东湖高新区的重点战略发展产业,打造以半导体前道制程为核心,集设计、封装测试、半导体设备制造、半导体化学工艺耗材为一体的完整的半导体产业链,初步形成产业集群效应,营造集成电路产业发展的生态环境。

3.1近期目标(2006-2010年)

初步形成设计、制造、封装测试、配套较为完整的半导体产业链,产业集群效应初步呈现;

设计公司50家以上,年产值30亿元,设计人员达到1500人以上,开发新产品50个以上;

半导体制造企业3-5家,12英寸集成电路生产线1-2条,8英寸集成电路生产线1-2条,年产值200亿元;

半导体封装企业3-4家,年产值100亿元;

3.2 规划目标(2010-2020年)

形成产业集群和世界知名的半导体产业研发、制造基地,力争与长三角、环渤海湾构成中国半导体产业发展的三足鼎立之势;

设计公司200家以上,年产值100亿元,设计人员达到3500人以上,成为部分标准的制定者;

半导体制造企业5-8家,12英寸集成电路生产线3-5条,其他生产线10条以上,年产值500亿元;

第2篇：半导体芯片制造技术范文

芯片封测是指将通过测试的晶圆，然后按照产品型号和它的功能需求进行加工，之后得到独立芯片的过程。芯片封测是现代化技术的基础，很多的设备都需要用到芯片，比如手机、电脑等，正因为有了这些芯片的组成才会有现在的高科技设备。

芯片（半导体元件产品的统称）：集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

（来源：文章屋网）

第3篇：半导体芯片制造技术范文

近年来，跨国通讯企业在中国的投资以生产手机等终端产品及通信系统为主。缘何最近改变投资策略转而生产半导体呢？

摩托罗拉公司副总裁兼亚太区半导体部总经理姚天从日前指出，全球移动通信领域的竞争日趋激烈，在中国内地，随着众多手机制造商加入竞争行列，使得手机的市场价格和利润不断下降，手机生产开始进入微利时代。正因为如此，不管是传统手机制造商，还是新跻身于手机生产行业的有实力的电子产品制造商，都纷纷把投资重点放在利润空间较大、竞争较少的高档移动电话和半导体领域。

不过，全球半导体市场的发展也曾经呈跌宕起伏状。从飞利浦公司有关“全球半导体市场成长率”柱状图上可以看出，从1997年至今，短短3年间，半导体市场增长率就如坐过山车般时高时低，在整个1998年基本都是负增长。但有关分析人士称，未来半导体市场的走向还是比较乐观的。业内人士称，跨国企业最近加大投资扩大其在中国的半导体生产能力，主要是基于全球芯片市场紧缺以及中国经济快速持续发展对半导体元器件需求的急剧增长。半导体（包括芯片和分立器件）是高科技的原动力，它广泛应用于无线通信、互联网、汽车业、家电业等各种电子产品。近一两年，随着互联网和移动通信的飞速发展，半导体市场需求增大，尤其是通信芯片和网络产品。

由于掌握这一技术的厂家生产能力有限，今年5月份以来，出现了全球性芯片紧缺的问题。众多手机生产厂家包括摩托罗拉、爱立信等大企业被迫减产。

第4篇：半导体芯片制造技术范文

普华永道近日的《中国对半导体行业的影响：2008最新分析》报告表明，中国市场的电子产品制造商所消费的半导体首次超过全球产量的1/3。

“这主要受益于中国电子产品制造业的繁荣。”中国半导体行业协会信息交流部主任李柯对《中国联合商报》记者表示。

电子产品制造业繁荣

李柯告诉《中国联合商报》记者，2007年，中国电子产品制造业的规模已达到6872亿美元，约占世界总量的30%，居全球第二位。这是半导体消费增加的主要原因。

2007年，中国的半导体消费总额预期可达880亿美元，已明显成为市场主导。相比之前预测，中国提前达到半导体消费量1/3这一里程碑。中国去年半导体的消费增加了23%，连续3年超过世界其它市场。

中国的电子信息产业规模目前已居国内工业部门首位。电子信息产业固定资产投资从1978年的2.4亿元增加到2007年的2646亿元，年均增长27％。同时，在改革开放30年间，中国电子信息产业投资结构发生明显变化，资金投向由整机逐步转向基础元器件、专用设备、关键件和软件；半导体研发力度在逐年加强。

专家指出，我国电子信息产业已初步建成了专业门类基本齐全、产业链相对完善、产业基础比较雄厚、创新能力不断增强、宏观调控日益完善的产业体系。这些都直接带动了电子产品制造业的繁荣和发展，从而带动半导体消费的增长。

消费市场巨大

中国是世界最大的半导体市场。尽管今年全球半导体行业受金融危机影响，出现市场疲软，需求下降的现象，中国大陆半导体消费市场仍然巨大。普华永道年度调查显示，中国大陆消费了世界1/3的半导体，为全球增幅的3~5倍。

中国半导体产业的一个优势在于它贴近电子产品的生产基地和消费市场。

首先，从玩具、汽车、电器、手机到计算机生产，无一不需要芯片，中国已成为世界工厂，在电子产业方面尤其显著，对芯片、半导体的需求量自然不言而喻。此外，报告指出，出口增加是中国半导体消费增长的首要动力。2007年，中国所消耗的半导体中的69%被用于各种为出口而生产的电子产品，2005年的这一数字是64%。

中国的半导体消费市场不仅目前规模宏大，还存在巨大潜力。2007年，中国半导体市场是740亿美元，美国人均使用半导体金额是250美元一年，而中国、印度等发展中国家市场人均目前只有20美元。随着电子产业进步和人均消费层次的需求增加，中国的半导体市场在未来还有很大增长空间。

新兴电子拉动

“半导体在IPD、移动电视等新兴电子行业领域的应用成为消费的一个新的增长点。”李柯对《中国联合商报》记者表示。

李珂介绍，近几年，几十种新兴电子产品大量拉动了中国市场半导体消费，比如3D图形芯片、硅碳电源IC、多核处理器、超亮LED、MEMS、混合电子汽车、药片摄像机、移动电视、混合3D存储器、可配置处理器等等。多种迹象显示，未来半导体消费的增长会由多个新兴电子应用同时拉动。加上目前国内正在研发的半导体芯片新技术，应用于新的终端电子产品，不仅可以有效地提高终端产品的性能，还能降低其能耗和成本，更加受到终端商的青睐，从而加大其终端电子产品对半导体的需求。

目前来说，中国大陆的电子制造商的半导体采购通常在海外完成，大多购自台湾和日本。普华永道预测，这一商业行为会随着中国市场的成熟而消失。这将为在中国本地市场有影响力的企业带来不同程度的利益，市场前景进一步看好。

普华永道合伙人简尔纲先生补充说：“虽然中国市场所消耗的本地企业的产品相当有限，但他们已经开始进入半导体的全球供应链。”

■观察

急盼政策扶持

尽管中国大陆消费了世界1/3的半导体，但其中所折射出的中国半导体产业生产仍然不足，消费差距进一步扩大，本土行业依然缺乏市场主宰等问题现象不容忽视。

普华永道全球半导体行业主管合伙人Raman Chitkara表示，半导体消费在中国市场的增长速度超过了业界预期，但是，半导体生产增长没有跟上消费增长，差距仍在扩大。虽然中国政府正在积极倡议，希望增加当地生产，但未来这个差距还将继续存在。

中国半导体生产和需求之间的差额1999年就达到了57亿美元，2003年更是达到了200亿美元，生产跟不上发展的需求。对此，李柯向《中国联合商报》记者解释，近年来，中国半导体的生产、消费其实是保持一个同步增长，但正因为同步增长，而差距早就存在，所以一直存在，并且随着消费需求的不断增加，差距可能进一步拉大。李柯告诉记者，中国虽然拥有世界最大的半导体市场，但目前半导体的国内自给率不到10%。解决的办法就是需要进一步加大资金投入和研发力度，加速生产技术进步来缩小和消费量的差距。

“中国本土企业的崛起还需要大量的政策扶持！国务院十八号文件的相关措施两年了迟迟没有下来。特别是资金上，国家对电子厂商的扶持力度严重不足，光依靠企业本身发展是绝对不行的，这是制约半导体行业发展的主要瓶颈。”谈到半导体行业的未来发展，李珂对《中国联合商报》记者意味深长地表示。

国家目前对于半导体行业的政策支持十分有限，这导致很多问题难以解决。从长远来看，中国市场内消费和生产的差距是必将被填补的。但问题是要通过跨国公司的转移和扩张，还是中国本土半导体企业的崛起。

第5篇：半导体芯片制造技术范文

今年,是我国“十一五”计划的终止年,同时也是“十二五”的起始年,还是我国低碳承诺单位GDP能耗降低20%的兑现年。在此背景下,作为战略新兴低碳产业典型样态的半导体照明产业,其所应担当的责任将再次升级并向纵深发展,并将在下一个五年期内得到郑重考量和问责。

按照公认的表述,半导体照明作为第三次光源革命的成果,其将迎来前所未有的大发展。2009年,我国LED产业逆势上扬,根据国家半导体照明研发及产业联盟的统计和相关咨询机构预测,2010年我国半导体照明市场总体规模将达到1500亿元左右,预计未来到2015年半导体照明产业规模将达到5000亿元以上。

英国有句俗话:“不要太相信表面”。中国有句谚语:“人不可貌相,水不可斗量”。在半导体照明产业内,所有关于商机的预测都似漫天飞花,但终究是要肯定半导体照明产业在未来的商机是巨大的。若以五年为期,此种商机的评测便显得更能让人信服,因为我们从2003年到如今已经等了7年。

面对千亿元的巨大市场蛋糕,以通用电气、飞利浦、欧司朗、科锐、日亚化学等全球产业链巨头为代表的跨国公司、国内4000余家LED诸侯企业,1万多家传统照明企业虎视眈眈,如今市场竞争格局正在进一步上演“强者越强,弱者愈弱”的“魔咒”,我们并不是游离在外,而处于“水深火热”中。

芯片涨价没有休止符?

最近,在下游应用领域需求的强烈刺激之下,国内LED企业介入上游市场的热情迅速激发,一时间,大量厂商强势介入,内地LED外延、芯片企业数量快速增长,主要外延、芯片生产企业也都在不断扩大其生产规模,芯片价格也一度以接近三成的涨幅上涨,有的品种已接近50%,同时,国外照明巨头也明显加大了在中国LED芯片市场的投入,这些都使芯片产业呈现出炙手可热的态势。

另一方面,对于这样一场需求盛宴,中国的LED芯片企业似乎并没有做好准备,是把握机会高调进入,急剧扩张产能,还是潜心稳打稳扎,理性发展,企业面临着自己的新一轮战略选择。

强大的需求刺激企业快速扩张,芯片价格也跟着持续上涨。业内人士表示,上半年芯片涨幅接近三成,红黄光LED芯片、蓝绿光LED芯片价格上涨达两成多,有的芯片涨幅已经接近50%。勤上光电副总经理朱炳忠表示,公司的LED芯片既有台湾进口的,也有从大陆芯片厂家购买,芯片价格都有近两三成的上涨。

在这种出人意料的急速涨价中,中国各大芯片巨头们迎来了利润高增长期,以士兰微为例,2009年第四季度其LED芯片的毛利润率为40%,到2010年第二季度其毛利润已经提升至50%。

与此同时,生产LED芯片的主要设备MOCVD也严重缺货,目前全球MOCVD设备市场由德国的Aixtron、美国的Veeco两家公司垄断,市场调查机构水清木华研究中心在报告中指出,两家公司今年MOCVD设备出货量可望达662台,为过去3年出货量的总和,预计2011年出货量仍将创新高。而美国Veeco首席执行官John R. Peeler也指出,包括中国大陆、台湾以及韩国的LED厂商都为了满足客户需求而大幅提高产能,使得Veeco的MOCVD设备供不应求。

蓄势待发,还是低水平迂回?

据LED产业研究机构LEDinside统计,至2009年8月,中国大陆现存LED芯片生产企业达62个,近几年呈快速上涨的势头。1999年是中国LED芯片企业开始飞速发展的开始,在1998年中国仅有3个相关企业,1999年增加了6个,并从1999年至2009年每年都有2-7个企业进入LED芯片行业。

最终谁是赢家,尚无定论。但显然,一场关于“芯”的角逐已经大规模展开。纵观国内市场,国际照明三大巨头飞利浦、科锐以及德国西门子旗下的欧司朗,以“投资+本土化”策略巧妙布局中国,凭借着“技术、资金、产品、人才”的优势,占据大部分市场份额,同时,台湾最大的LED芯片企业晶元也在中国大陆有多处投资,其中在厦门全额投资的晶宇光电产值达到5.5亿元,超过三安、乾照和德豪润达等大陆上市企业。

而面对竞争,未来国内大陆厂商有何胜算?国内的芯片企业又是一种什么样的态度和行动?

据LEDinside统计,中国大陆现存这62个LED芯片企业规划的产能预计已超过 2008年产量的多倍,如果全部释放出来中国大陆将会是世界上最主要的LED芯片生产基地。

目前,国内LED外延生长和芯片制造的主要企业有厦门三安、武汉华灿、大连路美、上海蓝光、杭州士兰明芯、江西晶能光电等,以及武汉迪源、广州晶科等专注于大功率芯片生产的厂商,这些企业中的一部分在芯片结构和工艺改进方面做了大量工作,在提高产品性能、成品率、工艺重复性,提高抗光衰能力和可靠性等方面均取得一定成果。

作为LED行业的龙头企业,三安光电产品涵盖全色系列LED外延及芯片,约占全国产能近六成,公司毛利率水平也一直处于较高水平。目前公司正在扩充产能,行业领头羊地位将进一步确立。

士兰微旗下的士兰明芯则是一家专门设计、制造高亮度LED芯片的公司,公司从成立之初就抢占了产业链高端环节,从而保证了较为丰厚的利润。目前也在不断扩大其外延片和芯片生产能力,逐步提升其外延片自供比。

另外,江西晶能光电依托南昌大学的技术支持近年来也获得了快速发展,一些在小芯片领域技术相对成熟的企业,也开始准备上马大功率芯片的项目。

值得一提的还有,武汉华灿光电近期获得1.5亿元融资,其企业负责人表示这笔资金将主要用于生产线扩产。而华灿被投资人看重的技术团队,是多位化合物半导体专业背景和实践经验的归国博士、台湾及外籍专家组成。一位参与华灿光电投资人士表示,“目前虽然国内外技术差距较大,但如果做好了,替代机会也很大。相比下游应用,上游的芯片技术、资金门槛较高,更能吸引投资人眼光。”下游应用公司,最小的投资50万人民币即可,而上游则至少要2000万美元左右。上游的主要设备约在200万美元,通常一个公司没有三五台设备,不构成规模。

另据赛迪调查显示:LED上游制造业得以扩大产能,持续保持较快的发展,与政府及风投的注入资金不无关系,芯片在产业中所占比重也逐步提升。2009年,中国LED外延产业规模达到7亿元,占整体产业的3.2%,芯片产业规模达到19.3亿元,占整体产业的8.8%。

如此趋势,无疑让人振奋,但是中国LED芯片企业在技术研发、自主创新能力、首创精神方面的严重缺失将长期掣肘其发展。目前,业内的精英,真若凤毛麟角。连上海一家投资公司的职员都向《十城万盏参考》记者坦言,很难看到一家让人欣慰的企业,关注快钱的企业可以说是十之八九。一旦赚得金盆满满,也便“功成身退”。

据深圳一家照明科技公司市场部经理透漏,目前国内的芯片企业参差不齐,若以认可的大功率芯片为分水岭,恐怕会全军覆没。

“核心技术”瓶颈如鲠在喉

据了解,奥运会中采用的LED器件和灯具主要是由中国企业封装和生产的,但是价值链中含量最高的功率型芯片基本上是来自于美国科锐等海外企业。说到最近的世界杯赛场,其实在国人自豪奥拓“中国制造”的LED全彩显示屏扬威南非世界杯赛场时,却不曾意识到,此时,南非世界杯10个赛场,正沐浴在德国照明业老牌劲旅欧司朗LED曼妙的灯光下。

不可否认,虽然我国的LED外延芯片生产近年虽有很大发展和进步,但总体仍一直停留在中低档水平,尤其是在LED上游核心技术方面的缺失,暗藏着产业的深刻隐忧。

目前,国内很多LED企业目前已经掌握小功率芯片技术。而大功率、高光效、高可靠的LED应用产品所用的高档外延芯片大部份还依赖于进口。“国内的LED企业,每10家使用大功率芯片的企业中有8家用的是国外企业生产的芯片,每10家使用小功率芯片的企业中大约有5家用的是国产芯片。” 高工LED产业研究中心主任张小飞博士的话,概括了目前在上游外延片和芯片领域国内LED企业的现状。

由于相当部分的中国LED应用企业使用的是他人的核心枝术,还需相应支付高昂的专利使用费,无形中拉高了成本,如芯片基片制造的主流技术蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,由于对技术和工艺水平要求苛刻,目前仅被日本日亚公司和美国Cree公司掌控,我国使用的大多是日本日亚的蓝宝石衬底技术,不得不向日亚缴纳不菲的专利费用。

纵观国内芯片业,企业的产业化规模偏小,企业研发力量不足,缺乏具有自主知识产权的核心技术,高性能LED和功率型LED产品主要依赖进口成为现实困境。尤其是缺乏具有自主知识产权的核心技术,成为阻碍芯片产业发展的最大瓶颈。

面对欧美日韩LED巨头的激烈竞争,如何突破我国LED芯片技术瓶颈,在核心技术上加快培育我国LED自主创新体系成为关键。

去年10月,国家发改委出台的《半导体照明节能产业发展意见》中明确提出,到2015年要使关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化,上游芯片规模化生产企业达到3-5家。这一《意见》可谓切中了问题的要害。

值得一提的是,2008年,国内晶能光电在技术路线(硅衬底)上走出了自主创新的第一步,南昌大学江风益教授带领的团队,在氮化镓基半导体发光材料领域打破了目前日本日亚公司垄断蓝宝石衬底和美国科锐公司垄断碳化硅衬底半导体照明技术的局面,形成了蓝宝石、碳化硅、硅衬底半导体照明技术方案三足鼎立的局面,走出了全球LED芯片第三条技术路线。这无疑为中国外延芯片技术填补了空白,增添了令人振奋的一笔。

但是,据笔者了解,晶能光电早在2006年就已经开始硅衬底LED芯片的产业化尝试,但直到2008年5月才实现LED芯片量产。目前晶能光电大功率照明芯片的良品率仍然不高。晶能光电参股的江西晶和照明有限公司的一位工作人员就曾表示:“因为晶能光电的良品率不够,我们的大功率照明产品还有一部分要买美国Cree公司的产品。”

五年期,靠什么胜券在握?

“作为LED产业上游,利润高风险大的外延、芯片领域,不仅是拥有了投入和资金就能做得起来,包括技术、人才以及决策者能力是未来进入者同样需要审慎考虑的。”中科院苏州纳米所研究员梁秉文博士表示,“进口一个MOCVD就需要一个专门的技术团队,随着新公司的建立和已有公司的扩产,再加上LED外延芯片人才还没有正式的、系统的、大批量的培养机构,这些都会使得LED产业面临人才严重短缺的问题。”

核心技术的缺失,是中国融入经济全球化的潮流之后,面对国际市场竞争挥之不去的伤痛。同样,面对再度涌来的芯片产业热潮,核心技术缺失的问题则显得更为突出和紧迫。而如何痛定思痛,抓住机遇,引起国际超一流人才,掌握具备自主知识产权的核心技术才是打造企业核心竞争力的关键所在,也应是更多的芯片企业冷静思考未来发展战略的立足之本。

随着,半导体照明产业的急遽发展,以人才为攻势的战争早已在业内兴起。据记者了解,目前国内LED企业的技术人员,大多数都在竞争对手的公司工作过。而他们并不觉得,这种跳槽方式是不正常的。而之前,让人印象深刻的就是中村修二的专利技术之争。人才的稀缺,让很多企业目前停滞不前,而只能对竞业禁止熟视无睹。

2009年,由国家半导体照明工程研发及产业联盟组成的专题调研小组调研数据显示:在半导体照明企业人员流失总数中,科研人员的流失率将近11%。一位半导体照明企业总裁对公司科研人员流失严重的现状的愤怒地说:“辛辛苦苦把果树培育长大,果实却被别人抢走了!”虽然很多公司声称“非常重视”培养人才,但事实上大部分企业更青睐有实际工作经验的现成人才,互挖人才墙角现象大量存在。所以一些做长久打算的企业,不惜花重金到国外引进首席科学家、学者、研发工程师。

第6篇：半导体芯片制造技术范文

3月26日，英特尔总裁兼首席执行官保罗•欧德宁出席英特尔大连建厂的签约仪式。

英特尔大连建厂，是一件被事先张扬的事件。但是直到3月26日，种种传言才真正被英特尔官方证实，英特尔总裁兼首席执行官保罗•欧德宁亲自揭开了谜底。

3月26日上午，欧德宁在人民大会堂正式宣布，投资25亿美元在大连建立一个生产300毫米晶圆的工厂（英特尔Fab 68号厂），这也是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂。

兑现双重承诺

“这是英特尔15年来第一次在全新的地点兴建晶圆厂。此次新投资将使我们在中国的投资总额近40亿美元，使英特尔成为在中国投资额最大的跨国企业之一。”保罗•欧德宁在接受本报记者采访时说。他还透露，英特尔大连晶圆工厂占地约16万平方米，预计雇员1500人，绝大多数为当地员工。

“大连半导体工厂仅仅是英特尔对中国所做的最新承诺之一。” 欧德宁表示，英特尔将与中国发改委合作，进一步强化和深化英特尔对中国客户和中国IT产业的承诺，包括人才培训、帮助中国软件产业发展、在新一代通信技术和标准方面展开合作等等。

此前，有知情人士对记者透露，作为此次英特尔大连建厂的砝码，英特尔与发改委牵头的几个部委签署了一揽子协议，投资大连建厂是其中最重要的一项。

保罗•欧德宁表示，英特尔对中国政府的承诺还不止于此。

次日，大连市人民政府、大连理工大学和英特尔公司三方在大连正式签署合作谅解备忘录，共建半导体技术学院。学院总投资3.48亿元人民币，年内启动建设，2008年8月正式投入使用。作为回报，大连经济技术开发区成立了大连美国国际学校，为英特尔来大连工作的外籍人员子女提供从幼儿园到高中的纯美式教育。

为什么是中国大连

英特尔中国设厂，业界普遍持肯定态度。保罗•欧德宁也表示，在中国设厂可以降低人力成本，更快地响应合作伙伴，因为英特尔的下游厂商，包括主板、电脑制造厂商都聚集在中国。

但很多人对英特尔选址大连感到疑惑。因为相比半导体产业发展比较好的北京、天津、上海、苏州等城市，大连半导体基础比较薄弱，IT产业发展也落后于苏州、昆山和深圳。有分析人士甚至认为，“英特尔大连设厂的象征意义大于实际意义。”

保罗•欧德宁则称，“大连在教育、电力、水利等基础设施供应方面都具备了让英特尔落户的条件。”在谈到与英特尔的合作时，大连市市长夏德仁竟然在众多媒体面前热泪盈眶。“英特尔看重大连政府的高效率和良好的公共服务，大连才能在与国内外多个城市的竞争中胜出。”

中国半导体行业协会信息交流部主任李珂认为，英特尔选在大连可能有深层次考虑，例如地方政府的支持。在这种大规模的投资中，企业考虑最多的是政府支持，如资金、土地、税收等方面。

业内分析人士认为，英特尔在中国大连建厂有多重目标。

首先是市场方面的原因。在中国区独立以前，英特尔亚太区（包括中国市场）市场份额已经占到其全球的50%，而美洲市场仅占20%。因此，中国正在成为对英特尔前途攸关的战略性市场。在中国建厂意味着将拉近英特尔与全球最大市场的距离，其意义自不待言。

其次是成本原因。目前受竞争、芯片厂建设成本和市场快速变化等因素的影响，芯片业的总体利润有逐渐下滑的趋势。由于在美国设厂税率较高，而大连市政府给予的优惠政策将大幅降低英特尔在华设厂的直接和间接成本，Fab 68有可能会成为英特尔全球成本最低的芯片工厂。同时，由于大连临近出海口，拥有独特的地理位置,原材料和产品进出口都比较方便。

还有就是对竞争对手的牵制。目前来看，英特尔最大的竞争对手是AMD。而从近几年发展的竞争形势来看，不但AMD加紧了在华的布局，而且IBM、AMD和新加坡特许半导体之间的合作将会越来越紧密。未来英特尔与AMD的竞争将更多地体现在对渠道、用户和OEM厂商等资源的争夺上，直接在中国建厂，英特尔对产业链的牵动力度将加大，这一点随着时间的推移将逐渐显现出来。

带动产业链发展

英特尔大连建厂会为产业链带来怎样的改变？

欧德宁认为，这不仅会使英特尔在中国的布局成“三足鼎立”（上海、成都、大连）之势，更有助于中国的PC工业形成产业集群效应，并辐射亚太地区，让中国成为亚太地区PC工业的核心。

“引资不等于引入技术。英特尔建厂并不等于它提供技术，它的作用主要是对于地方经济的带动，对于上下游相关产业链的带动。”中国工程院院士倪光南告诉记者，中国仍然需要发展自己的CPU、芯片组，包括设计、制造、封装、测试等等环节，形成自己的PC产业的产业链。

中国正在逐渐成长为世界半导体设计和制造中心，产业转移也是大势所趋。倪光南院士指出，英特尔在大连建厂，会加快其他半导体厂商向中国转移半导体生产厂的趋势。目前我国半导体产业的布局主要是在长三角、珠三角、环渤海区，而长三角地区半导体生产厂最多，这次在大连设厂是在环渤海区，有助于平衡半导体产业的格局。

李珂认为，英特尔不是第一家也不会是最后一家大规模投资的外商，技术水平也不是最先进的，因此对国内企业和产业研发的促进作用不是很大，但会带来一些附加效应，例如原来没有投资计划的公司会加以考虑，有投资计划的公司会加快其步伐。“这对中国有积极的影响。”

评论:更大的想像空间

在相继于上海和成都建立芯片封装和测试工厂以后，英特尔终于开始在中国大连建立其在亚洲的第一个芯片生产厂。

按照英特尔官方的说法，在大连投资的300mm晶圆厂,将采用90nm工艺，预计于2010年上半年建成投产。

仅从技术角度来看，90nm在今天也不是最先进的工艺――英特尔现在的主流工艺是65nm，自己的45nm工厂将于今年第三季度投入量产，32nm工艺芯片厂也将于2009年面世，到2010年时，32nm将成为先进芯片制造业的主流工艺。届时大连厂将与英特尔最先进的工艺相差3代。

第7篇：半导体芯片制造技术范文

微电子技术的主要相关行业集成电路行业和半导体制造行业，既是技术密集型产业，又是投资密集型产业，是电子工业中的重工业。与集成电路应用相关的主要行业有：计算机及其外设、家用电器及民用电子产品、通信器材、工业自动化设备、国防军事、医疗仪器等。

1.微电子技术的概述

微电子技术的涵义：微电子技术一般是指以集成电路技术为代表，制造和使用微小型电子元器件和电路，实现电子系统功能的新型技术学科，简言之就是将电子产品微小化的技术。微电子技术主要涉及研究集成电路的设计、制造、封装相关的技术与工艺;是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术。

因其体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快，对信息时代的飞速发展具有巨大的影响。实现网络、计算机和各种电子设备的信息化的基础是集成电路，因此说微电子技术是电子信息技术的核心技术，是社会信息化发展的基石。

微电子技术知识组成及应用：微电子学科以半导体物理、半导体化学专业为基本，涉及半导体物理基础、半导体材料、半导体器件与测量、半导体制造技术、微电子封装技术、半导体可靠性技术、集成电路原理、集成电路设计、模拟电子线路、数字电路、工程化学、电路CAD基础、可编程逻辑器件、电子测量、单片机原理等众多学科知识。衡量微电子技术的标志要在三个方面：一是缩小芯片中器件结构的尺寸，即缩小加工线条的宽度：二是增加芯片中所包含的元器件的数量，即扩大集成规模;三是开拓有针对性的设计应用。

微电子的应用领域广泛，主要分布在半导体集成电路芯片行业，从事制造、测试、封装、版图设计及质量管理、生产管理、设备维护等半导体行业，不光需要大量的一线工程技术人员，也需要大量高级技术工人。其就业方向主要面向微电子产品的生产企业和经营单位，从事半导体芯片制造、封装与测试、检验、质量控制、设备维护等的工艺方面工作，生产管理和微电子产品的采购、销售及服务工作。

2.微电子技术产业现状

全球产业现状：自上世纪，作为信息技术发展的基石，微电子技术伴随着计算机技术、数字技术、移动通信技术、多媒体技术和网络技术的出现得到了迅猛的发展，从初期的小规模集成电路(ssI)发展到今天的巨大规模集成电路(GSI)，成为使人类社会进入信息化时代的先导技术。本世纪，随着现代科学技术的飞速发展，人类历史进入一个崭新的时代——信息时代。

其鲜明的时代特征是，支撑这个时代的诸如能源、交通、材料和信息等基础产业均将得到高速发展，并能充分满足社会发展及人民生活的多方面需求。电子科学与技术的信息科学已成为当前新经济时代的基础产业。

国际微电子技术的发展趋势是集成电路的特征尺寸将继续缩小，集成电路(Ic)将发展为系统芯片(sOC)。芯片是信息时代最重要的基础产品之一，如果把石油比作传统工业“血液”的话，芯片则是信息时代IT产业的“大脑”和“心脏”。无论是小到日常生活的电视机、VCD机、洗衣机、移动电话、计算机等家用消费品，还是大到传统工业的各类数控机床和国防工业的导弹、卫星、火箭、军舰等都离不开这，JwJ\的芯片。随着我国国民经济和信息产业持续快速增长，国内集成电路市场需求持续旺盛，当前我国集成电路市场已成为全球最大的市场。

微电子工业发展的主导国家是美国和日本，发达国家和地区有韩国和西欧。我国微电子技术产业正进入迅猛发展时期，目前已经成为世界半导体制造中心和国际上主要的芯片供应地。特别是在半导体晶片生产方面，其产量超过全世界晶片产量的30%，今年随着LED产业迅猛发展，芯片市场已供不应求。今年，我国芯片总需求已经达到500亿美元，成为全球最大的集成电路市场之一。

我国微电子技术产业现状：在2006年8月及10月海力士意法在无锡建成8英寸和12英寸芯片生产线之后，2007年迅速达产，从而拉动了国内芯片制造业整体规模的扩大。在此基础上，2008年海力士意法又继续实施第二期工程，将12英寸生产线产能扩展至每月8万片。此外，国内还有多条集成电路芯片生产线正处于建设或达产过程中，其中12英寸芯片生产线已成为投资热点。

中芯国际在成都的8英寸生产线建成投产，紧接着在武汉的12英寸芯片制造企业——武汉新芯集成电路制造有限公司也建成投产;华虹NEC二厂8英寸生产线建成投产;英特尔投资25亿美元在大连的12英寸芯片制造厂投产：台湾茂德也投资9.6亿美元在重庆建设8英寸生产线;中芯国际投资12亿美元在上海的12英寸生产线正式运营。中芯国际宣布正在深圳建设8英寸和12英寸生产线，英特尔支持建设的深圳方正微电子芯片厂二期工程已竣工。

随着这些新建和扩建生产线新增产能的陆续释放，我国芯片制造业的规模将继续快速扩大。北京京东方月生产9万片玻璃基板的液晶生产8.5代线今年即将投产。在封装测试领域，中芯国际和英特尔在成都的封装测试企业建成投产，江苏长电科技投资20亿元建设的年产50亿块集成电路的新厂房在使用，三星电子(苏州)半导体公司的第二工厂投产。

飞思卡尔、奇梦达、RFMD、瑞萨、日月光和星科金朋等多家企业也分别对其在中国大陆的封装测试企业进行增资扩产。此外，松下投资100亿日元在苏州建设半导体封装新线投产;意法半导体投资5亿美元在深圳龙岗建设封装工厂。这些新建、扩建项目成为近期拉动我国集成电路封装测试业继续快速增长的主要力量。

从产业的市场层面看：英特尔、三星、德州仪器、Renesas公司、东芝公司、ST微电子公司、英飞凌、NEC、摩托罗拉和飞利浦电子公司，为世界较大的半导体生产商。领导我国微电产业主流的企业主要分布在以上海为中心的“长三角”地区、以北京为中心的京津环渤海湾地区和以深圳为中心的“珠三角”地区，代表是：上海广电集团有限公司、北京东方电子集团股份有限公司、深圳天马有限公司等。

毋庸置疑，微电子产业投资巨大，产业规模发展迅速，发展前景无限广阔。

3.微电子产业的发展为中等职业学校微电子专业打开就业市场

国内现有的集成电路生产线的生产能力和技术水平正迅猛扩大和提升。企业通过加强工艺技术、生产技术的研究开发和改造，加快现有生产线的技术升级，形成规模生产能力，提高产品技术水平，扩大产品品种，替代进口。因而，用工需求量大，技术工人市场前景也随之向好。近年来，我国职业教育实现了跨越式发展，适应企业的发展需要培养技术技能型人才成为中等职业教育的出发点。

目前，全国设有电子科学与技术相关专业的高等院校有一百多所，在校学生估计超过5万人。本专业设有专科、本科和研究生教育三个层次。专业的发展现状良好，主要表现在：规模在逐年扩大，开设此专业的学校和招生人数都在增加;专业毕业生的就业率相对较高。这是与微电子技术产业的稳步发展相适应的。

然而，我们应该看到，不同层次的人才对应着不同层次的社会需求。高等教育的目的是为国家培养出具有良好的思想道德素质、扎实的基础理论知识、宽广的科学技术知识面、良好的创新意识和创新能力的高素质人才，而随着集成电路、液晶、有机薄膜发光及太阳能电池等信息产业投产规模的不断扩大，从事基本劳动的产业技术工人需求量也在大幅增加，目前很多企业正处在“用工荒”。这给职业教育开设微电子技术专业带来的契机，我们必须牢牢抓住这个契机，为社会培养合格的技术工人，适应企业的发展。

4.突出职教特色，校企结合开设课程

合格人才的培养不是一个孤立的事件，而是一个复杂的工程，它既是专业知识的培训过程又是思想道德素质的提高过程;它要求学校要适应产业发展需要，培养的学生既要有专业技能又要脚踏实地：既要有“教方”教改的灵活变化，更要有“学方”学习内容的切合实际。

这些决定教育质量和产业发展的环节相辅相成、缺一不可。电子科学与技术专业的教育质量、规模、结构和市场的关系是一种相互制约、相辅相成的辩证关系。教学必须适应生产力的发展需要，课程设置、专业规模和结构必然受到行业市场冷热的影响。就学校而言，教育质量除了受到教师、教材、课程、授课方式等纯教学因素的影响之外，同时受到产业规模和结构的制约，课程结构设置要和企业需求密切结合。

课程设置中：明确设课目的。明确基础课、实训课之间的学时比例，要了解社会需求对课程的模式、培养方向起到决定性作用。起点不同的学生技术专业也应定位在不同的培养层次上。

一般来讲，高中毕业起点的学生课程选择应该在对材料生长的了解、清洗工艺、净化及器件工艺的学习掌握;初中起点学生的培养目标是普通型工人，学校的办学目标不能一刀切，应根据需求分出层次。内容应根据市场需求，不能盲目制定教学计划而脱离实际，要大胆结合企业用工需求，培养称职的技术工人。

教学环节中：在目前的社会环境和市场调节的作用下，如何提高教学质量是一个重大和综合性的课题。影响教学质量的校内要素是“教”与“学”，“教方”的要素有：教师队伍、课程设置、教材选择、教学方式;“学方”的要素是学习目的、上课态度。

在这些方面存在着：教方能否真正及时了解和掌握市场信息，教师有没有适应市场需求的教学能力;课程设置能不能和学生的接受能力吻合，既要按需设课也要“因人设课”，实验和实习环节不能流于形式：教材选择和讲授内容既要按照统一标准，又要“因人施教”、“因需施教”;教学方式达到在不偏离教学要求前提下的多样化：以宽进严出的原则对待学生、教授知识。

从“教”与“学”两个方面来抓“质量”：首先，必须重视教师队伍的建设，注重教师的基本素质，如思想品德、敬业和专业知识面等;其次应该注重教师的再学习，这包括教授课程的学习与拓宽，要掌握捕捉微电子学科发展的洞察力和知识的更新能力;其次，随着电子科学与技术的不断发展，应该注重课程设置的不断更新和调整;第三，课程设置必须同样注重教学和实验两个环节，加强实验教学环节;带学生多参加实训，对于培养学生的接受、掌握专业知识和动手能力非常必要;即课堂与课下相结合、讲课与实验相结合、平时与考试相结合。

从前面国内外电子科学与技术行业的现状和发展趋势来看，美国、西欧、日本、韩国、台湾地区的电子科学与技术产业早已完成飞速发展的上升期，进入稳步而缓慢的平台。而我国随着市场开放和外资的不断涌入，电子科学与技术产业正突飞猛进、焕发活力。今后我国电子科学与技术产业还将有明显的发展空间，高科技含量的自主研发的产品将会占领全球主导市场，随着社会需求逐步扩大，微电子技术专业的就业前景十分看好。

目前，市场对从事此类工作的工人需求是供不应求的，呈现“用工荒”状态，而且真正经过专业培训的合格技术工人几乎很难找到，农民工缺乏相应的技术不能满足像因特公司、京东方、上广电、大连路明集团、久久光电这些科技产业的用工需要，从这一点来看，企业急需具有一定技术技能型的工人来充实一线生产。因此，今后几年内，职业教育应该注重微电子技术专业领域人才的培养。

第8篇：半导体芯片制造技术范文

模拟芯片效能，电子产品性能之所系

在过去10年－20年，标准线性模拟芯片维持在CARG 15%～20%的增幅。在数字领域里，sub-micron工艺技术在过去已经应用在数字器件中。美国国家半导体，凭借40多年的模拟研发经验，在早年已率先以sub-micron工艺技术以开发高性能的模拟芯片。这种工艺技术，使模拟半导体达到更低功耗、高速、高集成度及更好的混合信号表现。同时，此工艺技术可使芯片电压降低到1.2V或以下，省电之余更大幅减低热能产生，大大提高电子产品的性能。随着市场对电子产品的性能及多元化功能的要求日渐提高，相信高性能标准线性模拟芯片在未来将仍然是主流。我们预期明年，以下3个领域将为我们带来有很大的商机：

3G解决方案：美国国家半导体拥有各种接口和电源解决方案服务于3G基站市场。在3G手机方面，美国国家半导体开发的高效电源管理解决方案和音频子系统业务将商机无限。

监视系统：在奥运会期间，整个北京范围内对视频安全和监视方面将有很高的需求。在此领域，美国国家半导体开发的数据转换器、放大器和电源解决方案性能优良，将会很好地满足这一需求。

高清电视广播：受奥运会的推动，对高清电视广播理所当然地需求激增。在此领域，美国国家半导体拥有完整的信号路径解决方案，例如数据转换器、运算放大器及接口，可以提供清析度非常高的高速影像传输服务。

在2006年，我们推出了一系列由响誉业界的VIP50工艺技术能生产的精确度与速度极高的放大器，为测量仪器及消费性产品市场带来更高性能的解决方案。此外，美国国家半导体也推出了超高速A/D转换器，取样率高达6GSPS，为客户提供前所未有的高速、低功耗体验。目前客户的反响非常好，预计在不久的未来，在仪表和仪器市场的业务将大大增长。

在电源管理方面，美国国家半导体一直此市场的领导者，过去已先后开发LDO及Simple Switcher系列稳压器，这些产品并成为广为业界接受的标准。针对LDO及Simple Switcher，美国国家半导体在不久之前推出业界首款低压降线性稳压器以及创新的Simple Switcher开关稳压器，将电源供应器的设计观念彻底改变，让厂商可以在前所未有的短时间内将新产品推出市场。

多管齐下，为终端应用增值

美国国家半导体一直以来都致力于开发高性能的模拟芯片及子系统，主要产品包括电源管理电路、音频及运算放大器、接口产品以及数据转换解决方案。

电源管理芯片：美国国家半导体是稳压器的市场领导者，我们的电源管理芯片广泛用于以电池供电的便携式电子产品以及高压电子设备，例如汽车电子系统、服务器、电信设备及工业产品。我们的电源管理产品系列不但种类繁多，而且功能齐备，主要产品有电源管理系统开关稳压器及控制器、以太网供电系统接口、电池充电器集成电路、高度集成的子系统以及灯光管理系统。这样的产品组合可说独一无二，无论是手机的“装饰灯光”还是要求极为严格的汽车电子系统，我们必有一款芯片能满足其特殊要求。换言之，无论电源供应系统在设计上有什么特别的要求，例如要提高能源效益，扩大带宽，或减少热量的耗散，厂商客户都可从该系列产品中找到理想的解决方案。

运算放大器：美国国家半导体除了专门开发高性能的放大器及比较器之外，还供应一系列型号齐备的运算放大器，其中包括功能元件以至专用标准产品(ASSP)，以满足高速、高精度、低电压及低功率等产品的市场需求。美国国家半导体多年来一直致力于开发各种创新的放大器产品，在每一个发展阶段都为业界创立新的技术标准。我们将会秉承这个优良传统，继续推出采用先进VIP10双极及VIP50 BiCMOS工艺技术制造的放大器产品。

音频产品：美国国家半导体的先进Boomer音频放大器可以改善便携式电子产品的音效，确保所播放的语音、铃声及音乐清脆亮丽、层次分明。美国国家半导体生产的AB类及D类高度原音扬声器驱动器、耳机放大器及音频子系统，适用于手机、DVD播放机、MP3播放机、多媒体显示器及其他便携式电子产品。

接口产品：美国国家半导体是低电压差分信号传输(LVDS)技术的开发商，也是这种创新接口技术的市场领导者。由于我们开发的线路互连解决方案可以充分利用世界级的模拟技术传送高速的数字信号，因此系统设计工程师只要采用这些解决方案，便可开发各种高性能的数据传输及时钟分配系统，以满足通信及工业系统等不同市场的需求。美国国家半导体的接口产品不但具有传输稳定可靠、信号准确无误、低功率及低噪声等优点，而且还可节省大量花费于电缆及连接器的成本。

第9篇：半导体芯片制造技术范文

1产品简介

全自动装片机（Die Bonder）是集成电路（IC）、功率IC、晶体管等产品的后道封装设备，用于将芯片从晶圆蓝膜上取出连接到框架（LEADFRAM）或基板上。

HS-DC01用于IC的封装，适用于QFN、LQFP、DIP、SOP、SOT、PLCC、TSOP、QFP、标准的BGA等的封装形式；SS-DT01适用于功率IC、晶体管T0-92、TO-126、TO-220、TO-3P、TO-251/252等的封装形式。本设备填补国内空白，替代进口设备，技术水平与国际先进水平同步，已获得发明专利四项，实用新型专利六项，软件著作权三项，待申请的专利多项。

2创新性和先进性

全自动装片机的研发技术和产品中采用的创新性技术属于集成创新，具体体现在：

1）技术创新

（1）为保证粘片精度，采用了四个摄像头定位技术和IC拾取部位轻量化技术。四个摄像头定位位置是：粘片前在线检测（摄像头1）、料盒芯片定位（摄像头2）、芯片下识别（摄像头3）、粘片定位（摄像头4）。

（2）采用计算机数字化控制气压调整拾取头技术。国外传统的粘片机吸取头采用吸取头上套弹簧来控制下压的压力，通过位移来计量负载，难以形成数字化控制。本项目电机台在与取头杆同轴的位置还设有汽缸及配套的活塞，活塞与取头杆连接，汽缸的压缩空气腔通过管路与计算机控制的电-气比例阀连通，气压调整粘片机拾取头压力实现了计算机数字化实时控制，使芯片与框架或基板有更好的黏结，保证了设备的精度，此项技术我公司申请了发明专利和实用新型专利。

2）结构创新

传统的XY平台是底层电机驱动系统直接带动上层交叉摆放的电机驱动系统，形成XY平台的上层电机驱动系统较重。本项目采取的方案是：XY电机保持在固定位置，在上层电机（X向）驱动系统的滑块上加一个Y向线性导轨，在下层电机（Y向）驱动系统滑块上装一对X向线性导轨，在导轨的滑块上加一块滑板，这个滑板与上层Y向、平台结构实现了轻型化，大大提高了运行速度，保证了设备的高速，此项技术我公司申请了发明专利和实用新型专利。

3）工艺创新

本项目技术核心工艺是晶元的拾取和放置工艺，在该工艺过程中我们采取国际先进的机器视觉定位技术和视觉图象识别技术，保证了晶圆的非接触测量、零缺陷拾取、高速度、高精度、高稳定性，实现了晶圆的自动对中。

在控制工艺和在伺服控制系统的驱动上使用PLC系统控制代替传统的单片机控制，提高了控制系统的稳定性和可靠性。所用横河电机FA-M3的PLC控制系统在中国是首次使用。

项目产品填补了国内空白，与国际先进水平同步，性能（速度、精度等）与国外同行业新出产的设备性能相媲美。

以下是和国际顶尖厂商ESEC的性能对比：

本项目于2006年通过大连市科技局组织的成果鉴定，鉴定意见为：该设备技术水平国内领先并达到了国际先进水平。

2008年10月本项目通过了科技部科技型中小企业创新基金管理中心的项目验收。验收意见为：项目在国内居领先水平，并达到国际先进水平。

3应用和市场

应用范围：本产品适用于集成电路（IC）、功率IC、晶体管的封装厂家。

用户情况：目前，我们的典型客户有江苏长电、南通富士通、南通华达微电子、佛山蓝箭、汕尾德昌（香港）等100多家大、中、小型封装测试企业。

市场前景：就今后5年的中长期发展趋势看,国内集成电路和分立器件市场将会继续保持稳定的增长态势。

2007年我国IC的封装企业已近300家，并且仍在以每年19%的增长速度在增加。在未来5～10年内，国外IC生产企业还会转移一批生产线到中国，而这些企业可以分为四大类。第一类是国际制造商；第二类是国际和本土合资的制造商；第三类是台资制造商；第四类是我国本土制造商。我国本土企业多达100多家。综合考虑国内IC封测厂家、功率IC和晶体管等封装厂家的市场规模和发展状况，封装设备的市场年需求量预计可达600台左右；对于全自动装片机的市场需求在近三年的增长率在20%到25%，市场空间在15亿元～20亿元。

本项目设备产品的经济寿命期应该在10～20年，如果本项目设备产品不断生产又不断采用以后新出现的新技术，经济寿命期应该至少在15年～20年之间。

由于国外此类产品生产也是新的产业，国内生产此类设备的厂家很少。我们的技术已经比较成熟，在技术和成本上都具有显著的优势。我们早在成立之初就建立了公司网站，通过谷歌（Google）和百度对产品进行推广；我们是中国半导体行业协会的理事单位，并且加入了中国国际招标网，目前已经在国内半导体封装测试厂家建立了较为牢固的客户基础，佳峰品牌（JAF）在业内具备了一定的知名度。如果我公司的设备市场占有率达10%的话，每年有1亿元的市场。

4公司简介

1）公司所在行业

大连佳峰电子公司从事的半导体行业专用设备，是国家“十一五”提出的装备制造业16个重大攻关项目之一，是国家科技部02专项中（极大规模集成电路制造装备及成套工艺）重点支持的项目之一，属于高科技的新型的装备制造业（区别于传统制造业）。我公司在2008年按新标准第一批被评为大连市高新技术企业，我公司的产品被国家科技部评为2008～2009年国家重点新产品，被中国半导体行业协会评为2008年度中国半导体创新产品和技术。

我国目前在半导体装备制造方面水平很低，几乎99%以上的装备设备依赖进口，我国现在正在下大力气发展半导体行业的装备制造业，从02专项中就可看出。我公司经过这几年的潜心研发，市场销售和客户认可度很好，在半导体后道封装设备方面我公司可以和国际上的大公司如瑞士的ESEC公司和新加坡的ASM公司相竞争，我公司设备的推出使得国外设备的售价下降了近1/3，在这个行业中我公司已经有一定的基础和知名度。

2）发展国产半导体设备的必要性

（1）电子专用设备的发展直接关系到集成电路制造业自身的技术进步、自主发展和国家安全，反映了一个国家的综合国力和竞争能力，没有自己的电子专用设备就不能形成完整的产业链，也就不可能建立自主发展的电子信息产业体系。

（2）半导体设备行业技术水平高，可以带动很多相关的高技术产业的发展。

（3）我国正在由“中国制造”向“中国创造”发展，我们不能老是只挣血汗钱。

3）我公司研发的项目

（1）软焊料系列装片机（Die Bonder，型号：SS-DT01/02/03）：是封装晶体管系列的装片机，是已研发成功的产品，市场销量最大，在装片机设备方面国内只有我公司一家能与进口设备相竞争，我们的设备可直接替代进口设备，价格只是进口设备的1/3～1/2之间。

（2）点胶系列的装片机（Die Bonder，型号：HS-DC01/02）：是封装高端IC系列的装片机，此系列的设备市场容量比软焊料系列的更大些，主要封装各种型号的IC。国内只有我公司一家能生产。

（3）全自动打线机（Wire Bonder）：是装片机的下一道工序所用设备，正在研发中。

（4）芯片分选机（Die Sorter）：该设备应用于晶圆级封装（WLP）、印制电路板基芯片（COB）、印制电路板基倒装芯片（FCOB）。由于未来越来越多的WLP、FCOB封装的需求，芯片分拣机的市场会很大。该设备为全自动光机电一体化设备，用于在晶圆划片后，挑选合适的芯片（晶粒）倒装或正装到载带或其他形式的封装载体中。我公司正在开发这种设备，国内尚无一家能生产。