电子科技公司前景精选(九篇)

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第1篇：电子科技公司前景范文

1本项目的意义

功率VDMOS是在MOS集成电路的工艺基础上发展起来的新一代电力电子开关器件，实现了电力设备高功率大电流耐压的要求，被广泛用于开关电源、汽车电子、不间断电源、电子转换电路、节能灯、逆变器等各种领域，并在各种功经开关应用中越来越引起人们的重视。2001～2006年，年增长率超过30%，然而由于高压VDMOS的耐压、导通电阻之间存在着矛盾，高的外延层电阻率和厚度会提高耐压但是会造成导通电阻增加，因此如何生长外延层使两者的匹配达到最优，一直是高压VDMOS器件实现批量生产和大直径化的制约因素。

我公司自主研发的8英寸厚层外延片，主要用于制作功率MOSFET器件，该外延片很好的解决了自掺杂对厚度均匀性及电阻率均匀性的影响，器件击穿电压和导通电阻等和国外进口产品相当，一致性及离散性等性能优于国外产品。

本项目产品填补了我国8英寸集成电路及分立器件产业链中的空白，实现了关键材料的国产化，推动我国半导体制造产业的发展，提升了我国半导体工艺及材料技术的自主创新能力。

从硅材料产业链来看，它处于多晶硅-单晶硅-硅单晶抛光片-硅外延片-芯片制作的下游。目前国内尚无一条完整、规模化的8英寸硅外延片的生产线。从国内的供需情况看，8英寸VDMOS硅外延片的缺口较大，主要依靠进口尤其是高阻厚层硅外延片，附加值高，市场供不应求，本项目市场前景广阔。产品完全可以替代进口。本项目的完成，对满足国内半导体器件市场需求，促进我国半导体产业的技术进步，实现我国信息产业的跨越式发展具有深远的战略意义。

2创新性和先进性

该产品是我公司与8英寸器件生产厂家共同合作，利用自有技术研发成功的，属于原始创新。

该产品的主要创新性体现在：我公司通过主载气体流量、中间和边缘的气流分布、片内的温区分布等设计抑制了自掺杂，减少了片内温度梯度，使8英寸功率VDMOS用外延产品的指标达到了：边缘6mm电阻率片内均匀性

本项目采用汽相外延法，外延设备采用感应加热，温度梯度小。主要创新点:

1） 两种速率生长技术；

2） 两种温度生长技术；

3） 防止形成紊流的气流及热场的优化技术；

4）片内厚度及电阻率的优化组合技术。

我公司为8英寸VDMOS器件厂家提供的外延片, 击穿电压、导通电阻达到客户要求，同时相比国外厂家一致性、重复性好、离散小，是国内唯一一家能批量提供8英寸VDMOS外延片的厂家。

公司已有2项专利被授权，并有7项专利被受理。

3应用和市场

1）产品应用范围：主要用于电力电子器件和VDMOS系列管的制造。这些器件的生产对原材料提出了多方面的要求，从衬底使用方面分为掺 Sb和掺 As衬底；从器件击穿电压分类包括60V、75V、200V、400V、500V、600V、800V、900V等；从器件控制电流又包括1A 到 10A。

2）用户情况及市场前景：VDMOS管普遍用于汽车电子、手机、高频加热、充电器、节能灯等领域，特别是作为电力电子器件，受到市场的追捧。在新型电力电子器件市场的推动下，为了提高生产效率降低生产成本，提高成品率等国际化的需要，原有4―6英寸的VDMOS硅外延片将逐步被取代，8英寸VDMOS硅外延材料的需求量大幅增加，年增长率超过30%。目前国内的8英寸VDMOS器件生产厂家主要有：南通绿山、上海先进、宏力、华虹等，普兴的VDMOS外延在其生产线上均占有较大份额。另外，中国台湾，日本，韩国等国外器件厂家也将他们的外延采购转移到大陆，TI、尼克松、通用等厂家已经通过普兴公司的VDMOS外延产品验证开始批量订货。

普兴现有具备生产8英寸VDMOS外延片的设备4台，月产能为8000片。自2007年初普兴为客户进行首批送样至今，经过近两年来的发展已初步形成规模生产，2008年已销售8英寸VDMOS外延17000片，08年销售收入达1200万元。

4企业简介

普兴公司是中国电子科技集团公司第十三研究所控股的高新技术企业，主要经营范围是集成电路硅外延材料、电子产品材料的研制、开发、生产、销售；进出口业务。普兴公司按现代企业管理制度运行，已经通过ISO9001、TS16949等质量体系认证和ISO14001、OHSAS18001环境安全体系认证。公司相继被命名为《河北省高新技术产业化示范单位》、《信息产业技术创新先进单位》、《优秀技术创新企业》、《河北省重质量守信誉示范单位》。公司在2008年被认证为高新技术企业和集成电路生产企业。

普兴公司不仅拥有一批专业高技术人才，而且有先进的配套设备，因而在半导体材料研究方面硕果累累，近50年来研究和生产了各种结构的高指标高性能半导体材料，有20多项技术成果通过了技术鉴定，科研水平一直保持国内领先。

第2篇：电子科技公司前景范文

【关键词】 电子学 太赫兹 器件 应用

太赫兹（Terahertz，THz）波是电磁波谱中频率位于微波和红外辐射之间，频率在0.1-10THz（1THz=1012Hz）的电磁辐射，通常也被称作亚毫米波、远红外等。从频率的角度看，属于远红外波段；从能量的角度来看，是电子学和光学的交叉领域[1-4]。

THz光源与传统相比具有很多独特的性质：宽带性；方向性；穿透性；光谱分辨性；低能性等。正是由于THz波的众多优良特性，使THz技术具有重要的学术价值和广阔的应用前景，给多个应用领域带来了深远的影响，世界发达国家争相将THz技术列为战略性科技方向。

一、电子学THz技术

电子学THz技术的关键技术有五个：THz产生和放大技术、THz接收检测技术、THz传输技术、宽带高速信号处理技术、THz集成微系统技术[5]。目前，基于电子学方法的THz源的产生大部分都是采用对微波段的源进行倍频放大的方式获得；对THz波的探测通常采用成本较低的零偏检波器直接检波，或者采用具有很高动态范围和灵敏度的外差式（次）谐波混频器接收；THz的传输技术主要包括各种频段的波导管和增益喇叭的研究；宽带高速信号处理技术包括信号处理算法的研究和基于DSP、FPGA等芯片的处理方案实现；THz集成微系统技术指的是面向各种应用的THz系统。其中，THz器件的发展是THz技术的关键，是制约THz技术发展的主要因素。

二、电子学THz器件研究现状

THz器件中研发难度最大的是THz频段用二极管，其是制作THz倍频器和混频器的核心器件。肖特基二极管多采用平面结构，也有使用台面结构，目前制作肖特基二极管的半导体材料主要有Si、GaAS、GaN和InP。

在CMOS工艺中，以GaAs材料的应用最为广泛和成熟，目前应用于THz频段的GaAs二极管主要有触须接触式肖特基二极管和平面肖特基二极管，其已经被证明是常温下THz频段最好的混频器件；InP和GaN是两种新开发的应用材料，InP材料是目前所用的具有最高电子迁移率的III-V化合物材料，理论上可以实现更好的频率和噪声特性；GaN材料具有很高的击穿电压，更适合作为大功率器件的衬底，但是电子迁移率较低[6-7]。

国外的Millitech、RPG、OML、VDI等公司均可提供相关THz频段的二极管、倍频器、混频器、放大器、隔离器、天线等THz器件。Millitech、RPG、OML、VDI都可以提供500GHz以下频段的THz源和探测器，对于500GHz以上的频段，VDI公司表现突出，可提供高达2T频率倍频器和高达1.7T频段的混频器，在众多商家中，其THz源的输出功率更大，可以为用户提供成套解决方案，但价格较其它几个商家要高。

国内有多家科研单位从事相关研究。其中，中国科学院微电子学研究所，实现了悬臂梁结构的肖特基二极管，截止频率达到了3.4THz，在0.3THz具有很好的倍频性能并形成了产品[8]。中国工程物理研究院设计的电子学THz器件已经应用到多个频段的THz通信和成像实验系统中；电子科技大学主要专注于THz倍频器和混频器的研究[9-10]，同时其在波导、波导滤波器、微带天线等方面也进行了相关研究；中国电子科技集团公司第41研究所瞄准THz测试仪器[11]，相关产品的性能指标超过了OML公司，接近VDI公司，并且形成了产品。

三、电子学THz应用研究现状

THz频段包含了0.1-10THz的频段，而电子学方式目前只能产生低频段的源，不同频率段的THz波其特点有所差异，适用的领域也有所区别。

3.1 THz通信研究现状

THz无线通信是在传统的无线电通信的基础上，从微波、毫米波频段向THz频段的发展，同时结合了激光大气通信部分思想，可以解决目前微波和毫米波低端频谱紧张和速率难以大幅提高，以及激光通信难以应用于沙尘、烟雾等恶劣环境等问题。

在国外THz无线通信技术方面，日本走在前列。在2004-2006年，日本NTT实现了基于光学UTC-PD源+固态肖特基二极管检波接收的0.12THz的无线通信，采用ASK体制，传输距离300m，传输速率达到10Gbps，成为国际THz通信的标志性成果。在2012年将0.3THz无线通信系统的传输速率提高到了24Gbps。德国Fraunhofer（IAF）于2011年完成了基于全电子InP mHEMT的0.22THz通信，并实现了了两种体制：在OOK体制上实现了0.5m距离的25Gbps无线通信；在QAM体制上实现了2m距离的14Mbps无线通信。

在国内，中国工程物理研究所、中科院微系统所、电子科技大学、湖南大学等科研单位先后展开了THz通信的相关研究。中科院微系统所于2008年进行了4.1THz通信实验，传输距离为几米。中国工程物理研究院在2010年完成国内第一个0.14THz/16QAM 10Gbps高速无线通信传输系统试验样机和国内首次的0.5km无线传输实验；电子科技大学与湖南大学联合研制了国内首部基于光电结合的0.1THz全固态高速无线通信系统，速率可达11Gbps。

3.2 THz雷达和THz雷达成像研究现状

在目前已经研制出的THz雷达和THz雷达成像系统[13-14]中，大都采用的是FMCW体制，利用主反射面实现波束聚焦，平面镜的转动和摆动实现方位向二维波束扫描；也有采用水平方向多发多收线阵列+孔径合成，竖直方向通过平面镜旋转实现波束扫描。

目前研制出的THz雷达成像样机几乎均为近距离测量，并且大部分是在室内使用，特别是在安检、微小物体成像等领域具有广阔应用前景。

在国外，多家科研单位已经取得了突破性的成果。美国JPL实验室于 2008～2011年期间在662GHZ-691GHZ频段上采用FMCW体制实现了25m处的三维成像，距离向分辨率7mm，方向向分辨率1cm，40cm*40cm视场范围成像时间1s（66*48像素）；英国ThruVision于2009年实现了多通道外差接收列阵的无源焦面阵成像产品T5000，成像距离>20m，帧速>10Hz，可实现车载成像；德国法兰克福大学于2011年在220GHZ～320GHZ频段上采用FMCW体制，用8个发射模块和16个接收模块组成了一个线阵列，实现了8m处的快速成像（成像时间0.5s）。

在国内，中国工程物理研究院进行了0.14T/0.67T/2.5THz的ISAR雷达成像研究，并在2011年研制出了0.14THz的ISAR雷达成像试验样机，二维成像分辨率达到3cm；中科院电子所在300GHz频段上，采用扇形波束扫描+合成孔径成像实现了1.5m处的二维和三维成像，成像分辨率达到8mm，60cm*180cm视场成像时间小于5s；电子科技大学、首都师范大学、北京理工大学均研制了雷达成像样机。

四、总结

电子学THz器件和THz应用已经得到了各国的重视并得到了一定程度的发展。THz通信、THz雷达、THz成像作为电子学THz技术的主要应用领域，已经得到了迅速的发展。但是目前整体上是处于实验研究阶段，只有很少产品得到了初步应用。

THz技术的发展最终需要实际应用来检验。随着需求的发展，THz通信将会朝着远距离、高速率、高稳定性、小体积方向发展；THZ雷达系统将向着高分辨率、远距离、小体积、低功耗的方向发展；THz雷达成像系统除了满足一般雷达的性能外，还需要实时性强，线阵或者面阵的成像系统是必然的发展途径。而制约THz技术的关键因素还是THz器件的发展，特别是THz源和THz探测器的发展。随着THz频段相关器件材料的进一步深入研究，器件加工工艺的提升，THz相关功能器件成本的下降，才会带来THz技术的大范围的应用。

参 考 文 献

[1] 许景周，张希成. 太赫兹科学技术和应用[M]. 北京：北京大学出版社，2007：1-246.

[2] 张存林. 太赫兹感测与成像[M]. 北京：国防工业出版社，2008：1-231.

[3] 蔡禾，郭雪娇，和挺，潘锐，熊伟，沈京玲. 太赫兹技术及其应用研究进展[J]. 中国光学与应用光学. 2010，3（3）：209-222.

[4] 张健. 太赫兹通信和雷达成像技术[C]. 第一届全国太赫兹科学技术与应用学术交流会，北京，2012.9

[5] Chong Jin，Pavlidis，D.，Considine，L. A novel GaN-based high frequency varactor diode. IEEE，EuMIC，2010，118-121.

[6] 陈宁波，张波，樊勇，宋开军. 440GHz高效三倍频器研究[C]. 第一届全国太赫兹技术学术会议，成都，2012.8.

[7] 卢秋全，张勇，刘伟. 220GHz三倍频器的设计[C]. 第一届全国太赫兹技术学术会议，成都，2012.8.

第3篇：电子科技公司前景范文

本届IC China展会呈现出 “新、特、多”等特点。

“新”,本届展会是展示十年来产业发展成果,认真总结产业发展经验,规划企业未来的一次重要的产业界聚会。

本届展会上,作为节能环保、新一代信息技术产业、新能源、新能源汽车等21世纪战略性新兴产业核心和基础的集成电路产业的企事业单位踊跃参展,半导体分立器件、半导体光电器件、半导体传感器件等“大半导体产业”相关的一些国内外企业也都在展会上一展风采,成为了一届名副其实中国国际半导体博览会。

“特”,为了成功搭建半导体技术沟通、交流的平台,展会的主办单位全力以赴做好展会的宣传组织工作,努力为参展企业提供更好的服务;各地方协会、产业基地和产业联盟也积极地参加到参展的组织工作中来。深圳、成都、无锡、西安、济南等产业基地,北京、上海、深圳、广州、浙江、苏州等半导体(集成电路)行业协会,封装测试产业联盟、沈阳装备基地等都组团参展,这样既充分展示地方的产业发展总体状况,也突出了行业中重点企业发展愿景。使与会者在企业发展、产业生态环境建设、产业链打造等各个层面上都会有收益。

“多”,参展企业多,参展企业参展产品种类多。这次参展企业包括:设计企业中的大唐微电子技术有限公司、中国华大集成电路设计集团有限公司、展讯通信(上海)有限公司等近70家左右;制造企业中的中芯国际集成电路制造有限公司、上海华虹NEC电子有限公司、和舰科技(苏州)有限公司等公司;封装测试企业中的江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司等企业;专用设备、材料企业中的大连佳峰电子有限公司、格兰达技术(深圳)有限公司、有研半导体材料股份有限公司、宁波江丰电子材料有限公司等;分立器件有电子科技集团13所、天津中环半导体股份有限公司、晶方半导体科技(苏州)有限公司等企业。东京精密设备(上海)有限公司、迪斯科科技咨询(上海)有限公司、苏州住友电木有限公司等外资企业也报名参展。本届展会特装展台占展览面积四分之三左右。

另外,展会将中国高校集成电路产学研成果展区与集成电路科普教育体验区相结合。中国高校集成电路产学研成果展区,不仅为高校提供了一个展示自我的舞台,同时也为企业与高校之间架起了一座沟通的桥梁。该展示区同时还设立集成电路科普教育体验区,让观众了解一粒粒沙子到一个个现代化的高科技产品的神奇复杂的演变过程,开启人们通往集成电路世界的大门,通过人机互动,增强观众对集成电路的认识。

IC China 2010高峰论坛、研讨会议题围绕“创新、整合、发展”,主题突出。

主办方将邀请工信部领导在高峰论坛对集成电路产业的“十二五”规划(发展战略)进行解读。

美国半导体行业协会总裁、中芯国际、爱德万、东京精密、南车时代电器股份有限公司、新思科技等知名半导体企业高管出席了高峰论坛,作精彩演讲。美国半导体行业协会演讲内容为美国半导体产业的创新与产业发展;企业嘉宾的演讲从全球产业发展与企业发展等方面展示他们企业的成功经验和产业的发展前景。国家集成电路设计深圳产业化基地周生明主任演讲的题目为“创新、方案整合、系统集成――深圳集成电路设计发展启示”。

精心策划和安排的7场专题研讨会,题目鲜明、热点突出、内容丰富。

一、“核高基”国家科技重大专项实施专家组承办的“成长中的中国集成电路设计业:机遇与挑战”专题研讨会,邀请了赛迪顾问、清华大学、重邮信科、杭州中天、中芯国际、山东华芯等业界知名咨询机构、著名高等学府和重点企业的专家、学者、高管就中国集成电路设计业发展前景、微电子技术发展与绿色经济、国产嵌入式CPU的发展与服务策略、TD核心芯片发展策略、存储器产业的初步实践和思考等产业界发展的前沿重大课题、共同探讨中国集成电路设计业的机遇与挑战。

二、“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”2009年在北京成立。这个联盟涉足我国集成电路封测领域的制造、装备、材料及相关科研与教学的25家单位。该联盟以“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(即“02专项”)中的相关创新课题为技术驱动平台和纽带,依托其成员单位的人才、技术和市场资源,推动我国集成电路封测产业链关键技术进步与重大科技产品的创新。联盟不仅组织成员及相关单位参加了IC China 2010 的重大专项装备专区,同时将参加“中国半导体装备、材料与制造工艺研讨会暨第十三届中国半导体行业集成电路分会、支撑业分会年会、江苏省半导体行业协会年会”。国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体组组长、华润微电子有限公司董事长、有研半导体材料股份有限公司董事长、南通富士通电子股份有限公司总经理及多家企业高管将在研讨会上发表精彩演讲。

三、半导体分立器件是半导体产业重要的组成部分,发挥着越来越大的作用。新型电力电子器件、模块和应用,更是业界特别关注的领域,对高效节能、绿色环保起着非常重要的作用。在中国半导体行业协会分立器件分会承办的“电力电子与低碳经济”研讨会上,江光、苏州固锝、电子科技集团第55研究所、河北普兴、深圳深爱以及成都电子科技大学等单位的高管、专家就新型电力电子器件、绿色高效电源、电源管理集成电路等领域的技术创新成果、应用开发实例、市场发展远景、产业规划建议等方面进行充分交流,共图我国电力电子技术的新发展。

四、“知识产权”状况是企业竞争力的表现,是创新型国家的重要标志。多年来我国企业在知识产权工作方面取得了很大成绩,但进一步加强知识产权管理,推动知识产权资本化运作尚有许多工作要开展。知识产权的资本运作,有利于企业盘活存量资产,实现知识产权资产的价值型管理和优化重组,进而促进资源的科学配置与有效流动,实现资源配置的优化,有力地推动了产业发展。上海硅知识产权交易中心有限公司承办的“知识产权与资本运作”研讨会邀请了国内外投资机构、律师、中介机构等专业人士,从专利交易与资本运作的模式、法律问题、资产评估等不同角度深入探讨,以期对国内业界有所帮助。

五、越来越多的IC设计企业已经认识到分销商的价值,与分销商合作,节省了产品开发成本和缩短产品入市时间,也能借助分销商的渠道提高产品知名度和市场份额,实现电路设计企业、分销商、整机系统厂家三赢局面。由深圳华强与苏州市集成电路行业协会承办的“集成电路设计企业与市场分销商研讨会”邀请了苏州周边地区的设计企业和国内众多优秀的分销商、方案商将齐聚苏州共同讨探未来集成电路市场分销状况及市场发展趋势。并采用圆桌式“一对一”的方式直接让设计企业与分销商、方案商面对面交流,有针对性的进行合作交流,有意向合作的设计企业与分销商在现场进行了意向性预签约仪式。

第4篇：电子科技公司前景范文

2013年，智能家居市场异常火爆，而点燃这把火的是：各大互联网公司对产业链的整合以及纷纷推出各类硬件产品。比如谷歌、百度、京东、腾讯、阿里巴巴等。

今年1月初，谷歌宣布以32亿美元收购Nest，被认为是智能家居发展历史上一个具有划时代意义的事件。

此外，去年9月，百度推出了硬件三件套：小度WiFi、路由和TV，期望借助这三件套牢牢控制住家庭互联网的数据入口。近期百度入股智能家居厂商海眸科技，虽然后者刚起步不久，但百度最终选择这家公司，相信它的实力不可小觑。

今年2月份，京东正式“JD+”计划，通过包括自身营销渠道、供应链服务、金融等一揽子内容，面向智能硬件公司提供支持，以此形成分工协作与资源共享的体系。比如，京东战略投资智能家居系统硬件制造商杭州古北电子科技有限公司，在其平台上首发销售古北电子的品牌产品：Broadlink。亲民的智能家居产品+优质的渠道，是抢占智能家居市场的两把“双刃剑”。京东也正是看准了这一点。

随后，腾讯正式宣布以约2.15亿美元入股京东。此次合作，可谓双赢。借助腾讯强大的社交网络入口，能够很好地弥补京东在移动端的短板，迅速扩大京东的自营和交易平台业务移动互联网和互联网上的规模。对腾讯而言，不仅扩大了其在电商领域的影响力，同时也能够更好地促进腾讯的各项电子商务服务业务发展，如支付、公众账号等。当然，就智能家居市场版图来讲，这些都只是一个开始。

除了与电商“联姻”，腾讯还马不停蹄地与家电厂商展开了合作。据悉，海尔操作系统已与微信实现对接。用户不仅可以通过微信控制家中设备，并可以通过微社区分享自己在美食和烹饪方面的经验，还可以直接在本来生活网下单购买你所需要的食材等。

与京东的合作巩固了腾讯在电商的核心竞争力，与家电厂商的牵手，则进一步完善了智能家居的生态链，使得腾讯成为最有潜力玩家之一。随着技术的发展和用户的粘合度越来越高，腾讯或将在掌握智能家居行业更多话语权。

阿里巴巴怎会轻易放过!

另一个不容忽视的互联网巨头——阿里巴巴，自然也不会放过智能家居这块大蛋糕。

鉴于家电的普及性和易于控制，智能家电是打开市场的前奏。日前，阿里巴巴选择与美的正式签署战略合作协议。据悉，双方将共同构建基于阿里云的物联网开放平台，实现家电产品的连接对话和远程控制。

家电厂商多年来直接面对智能家居终端用户，与家电厂商合作，能够帮助阿里巴巴更快地切入智能家居市场。在互联网时代，搭建平台，抢夺用户量才是最重要的。在这个平台上，利用各种数据对各种产业的整合与颠覆，智能家居市场正面临这样一个局面。

小心，小米来了!

传承小米粉丝营销文化，小米路由器公测版于去年12月中旬正式对外发售，象征性收费1元人民币，但首批仅有500台。今年1月，第二轮公测依然只有500台，却有超过63万用户进行预约。第三轮公测中，加入了国内硬件创业公司Broadlink的模块，后者的WiFi智能遥控方案：将多种电器的红外遥控集成到一个设备中，然后这款设备通过家用WiFi同手机互联，使用时只需在手机端打开配套应用就可以控制家里所有能联网的设备。

正如杭州古北电子科技有限公司(Broadlink)CEO刘宗孺所说，“智能路由器是天生比较好的平台去切入智能家居市场。”再加上，小米本身的拥趸大多是80、90后年轻人，本身对于智能家居的接受度较高，那么小米通过路由器入住用户客厅，不过是顺势而为。只是，面对市场上越来越多的路由器，在价格和功能差不多的情况下，似乎还要给消费者一些坚定选择的理由，才能留住更多的用户。

制造商的短板，鱼儿离不开水?

除了互联网巨头，以TCL、创维、乐视、美的、海尔代表的家电厂商也开始布局智能家居市场。尤其乐视这一两年积极主推电视，其目的无非是想尽快完成入口建设，并以此为基础通过为家庭提供资讯、影视资源、游戏、教育资源、家庭消费平台(基于电视的电子商务)甚至个性化的家庭服务等，来抢占智能家居市场。此外，近期，美的宣布预计未来三年在智能家居研发上投入150亿元，显示了意图瓜分市场的强大野心。据悉，在美的智能家居盒子中，华为、阿里分别提供IT网络硬件和软件的技术支持。生活电器是家庭用户的必备产品，以生活电器为入口，无疑是美的的优势所在。从未来的发展趋势来看，用户希望能够减少与产品本身的互动，通过微信等APP就能实现与家用电器的“对话”，包括自动感应环境、自我调整等。

3月17日，海尔宣布其储备15年的智能家居平台正式落地。与其他企业智能家居平台不同的是，基于U+智慧家庭互联平台、U+云服务平台以及U+大数据分析平台的技术支撑，海尔能将用户家庭里的各类家电、灯光、窗帘以及安防等全系列的家居设备均可实现跨品牌、跨产品的互联互通。智能家居核心就是“家庭万物的互联互通”，海尔此举无疑给智能家居行业打了一针“兴奋剂”。

但是尽管如此，“大多传统制造业企业在智能家居行业的影响力还十分有限。一个决定性的理由是：制造商难以做到对第三方的互联互通，也就是所谓的‘物物互联’，而这恰恰是智能家居的核心要素。此外，缺乏移动互联网思维也是这些传统厂商在智能家居领域发展的硬伤。”杭州古北电子科技有限公司(Broadlink)CEO刘宗孺谈到。

互联网思维正在逐步向传统制造行业渗透，用户的消费习惯已经发生很大改变，智能家电企业也好、安防企业也好，单一的产品无法建立起竞争壁垒，只有更好地与互联网融合，通过个性化的产品和持续的服务才能在智能家居市场走得更远、更坚定。

瓜分者众多，谁更有优势?

业内人士指出，实际上智能家居中心争夺战背后是互联网入口的争夺，其中具备入口属性的显示设备电视机和网络中心路由器成为了两大焦点，谁能先于竞争对手在硬件上占据入口和渠道，并在此基础上输出自己的互联网服务，实现跨平台运营，谁就有可能主导整个智能家居市场发展。

那是否意味着互联网巨头具备更多的优势主导市场?对此，苏州科达科技股份有限公司市场总监刘志强认为，“从当前的发展情况来看，无论是传统的智能家居厂商，还是现在的互联网巨头，虽然大家分别从自身的资源状况提出了一些新的概念，但背后隐藏的逻辑仍然不外乎遥控器、远程控制、智能识别等基础的智能家居应用模式。无论如何，互联网企业的介入，给一直暗藏潜流又过度宣传的智能家居带来了更为清晰、前景也更为明朗的发展方向。”

杭州海康威视数字技术股份有限公司智能楼宇事业部行业经理张沛表示，“由于诸多不确定因素，现在还不好判断在智能家居行业谁更有优势。但京东、腾讯作为互联网企业先天性地可以迎合家庭用户在消费、娱乐等方面的需求。”

不可否认，“京东有自己的目标渠道，对市场的影响力还是比较大的。”南京普天天纪楼宇智能有限公司智能事业部副总经理关玉瑾谈到。

过去，我们往往将智能家居市场无法形成规模的原因归根于标准和商业模式。的确，标准问题曾一度困扰着智能家居行业的发展。在施耐德电气智能空间事业部市场部产品经理束中明看来，中国市场有不同的标准，不同的技术，由互联网企业制定标准是一个方向，但对于谁将成为未来的主导者还不能下结论。

我国智能家居市场十几年来一直不温不火，以为接下来还要经历漫长的4-5年，且要通过运营商来主导才能引爆市场。没想到随着互联网企业前来“搅局”，智能家居行业哗一下就火起来了。杭州古北电子科技有限公(Broadlink)CEO刘宗孺充满信心地说道：“智能家居行业真正火起来就在今年!”也有一些行业人士预测将在这1-2年内。

第5篇：电子科技公司前景范文

【关键词】STM32微控制器 emWin图形库 μc-OS-II系统 移植

现阶段，伴随着液晶器件制造工艺的不断完善和生产成本的不断降低，液晶器件在各类电子产品中应用越来越广泛。同时，液晶器件具有体积小、功耗低、显示信息大、寿命长、不产生电磁辐射污染、可以显示复杂的文字和图片等优点。在未来的显示终端领域将有广阔的发展前景。汽车电子在车辆研发所占的比例也在逐年增加，车载ECU个数也在增加，本文模拟车辆ECU发送数据，并在液晶显示屏上面显示出数据。介绍了STM32微控制器、emWin图形库与μc-OS-II的内容以及移植步骤，STM32微控制器与液晶显示屏的硬件连接、底层驱动，最终达到自己所需要的数据输出并显示在液晶显示屏上面。

1 处理器与显示器的选择

STM32微控制器是意法半导体（ST）公司生产的32位ARM处理器。emWin图形库是一款用于嵌入式开发的通用图形软件包，其所有软件模块均为C语言源代码设计，可以支持任何CPU和几乎所有显示器。处理器主芯片采用的是STM32F103ZET6，主频72MHZ， CPU操作电压范围2.0-3.6V。此外，该款微控制器内部还集成了FSMC（灵活的静态存储控制器），能够直接支持8080总线接口的LCD控制器。

本文中选用的是TFT―LCD（薄膜晶体管型）显示屏，由驱动电路，4线模拟电阻式触摸屏组成。显示屏尺寸为3.2英寸，具有240*320的分辨率。应用ILI9341芯片控制液晶屏，通过TSC2046芯片控制触摸屏。如图1所示显示器与处理器的硬件连接图。

2 emWin与UC/osIII的移植和实现

2.1 emWin的移植

emWin作为一种复杂高效的图形用户界面，可以一直到众多显示控制器和操作系统中，具有模块化的特点，并才用分层结构。主要包括应用层、图形库层、驱动层和硬件4个层次。

改头文件LCDConf.h来配置emWin。LCDConf.h中的宏定义介绍了LCD显示部分的硬件特性，据自己所需修改比如显示屏的长、宽、高、每像素点用几位表示、LCD控制器的类型等参数。函数包括对LCD[2]（控制器）的初始化函数，LCD显示缓冲区的操作函数等，完成对LCD显示硬件的直接操作

#define XSIZE_PHYS 240

#define YSIZE_PHYS 320

#define COLOR_CONVERSION GUICC_565

#define LCD_CONTROLLER 9320

#define DISPLAY_DRIVER GUIDRV_FLECOLOR

#define GUI_SWAP_XY（1）

2.2 μc-OS-II的移植

μc/OS-II是一种免费公开源代码、为嵌入式应用而设计的完全可剥夺型的实时内核，代码大部分是用ANSI C 编写的，可在绝大多数微处理器上运行。uC/OS-II管理64个任务，提供邮件、队列、信号量机制。

μc-OS-II绝大部分代码是用标准的ANSI C编写的，但是μc-OS-II在读/写处理器寄存器时，仍需要通过汇编语言来实现，主要工作在于对os_cpu.h，os_cpu_a.asm，os_cpu_c.c的移植。os_cpu.h包括了用户#define语句定义的、与处理器相关的类型常数、宏，是为了增加代码的可移植性

typedef unsigned char INT8U； /*无符号8位整数*/

typedef unsigned int INT16U； /*无符号16位整数*/

Stk =ptos；/*Load stack pointer*/

*（stk） =（INT32U）0x01000000L；/*xPSR*/

*（--stk） =（INT32U）task； /*Entry Point*/

*（--stk） =（INT32U）0xFFFFFFFE； /*LR*/

通过调用OSStartHighRdy使系统启动函数OSStart（）运行。调用OSSched（）实现OSCtxSw（）任务级切换，调用OSTimeTick（）和OSIntExit（）用于维持执行中断服务和系统内部定时。最后恢复CPU寄存器，执行中断返回指令。

3 实验结果

首先初始化STM32F103[4]微控制器，主要对其内部的系统时钟、通用I/O口、中断控制器、CAN控制器和定时器等资源进行设置；接着对emWin图形库、μc/OSII运行系统主要程序初始化。系统根据实际的显示要求，对主要程序中的任务设置了不同的优先级，保证了系统中不同任务的有序运行。为验证该液晶显示系统的显示效果，在自己收集的不同型号的ECU数据，按照一定的频率和报文格式发送至液晶显示。将文中的液晶显示系统应用到车辆ECU模拟器中，以玉柴型仪表从CAN总线接受报文为例，将报文显示到液晶显示屏上面。显示结果可从图2看出。

4 结论

本文以STM32微控制器和2.8in的TFT-LCD液晶屏作为硬件基础，软件方面采用了emWin图形库和μc-OS-II系统，通过俩者的结合，完成了一种液晶显示系统。满足不同场合的显示要求，有很强的使用价值。

参考文献

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[2]陈新，蒲庆文.基于emWin图形库的电动汽车液晶仪表设计[J].仪表技术与传感器，2013（7）：105-107.

[3]Joseph Yiu.The Definitive Guide to the ARM Cortex-M3[M].北京：北京航空航天大学出版社，2009.

[4]孙书鹰，陈志佳，寇超.新一代嵌入式微控制器STM32F103开发与应用[J].微型计算机应用，2010，31（12）：59-63.

[5]李玉刚.嵌入式操作系统μc-OS-II在ARM上的移植研究[J].微计算机信息.2010，8（2）：97-99.

作者简介

付俊坤（1987-），男，河南鹤壁浚县人。现就读桂林电子科技大学。研究方向汽车电子嵌入式。

第6篇：电子科技公司前景范文

传闻：电广传媒定增方案被搁浅。

记者求证：记者致电公司证券部，工作人员表示因保荐机构2014年初才可能恢复保荐业务，而公司定增批文11月16日到期，导致本次定增无法按期完成。

电广传媒（000917）近期有市场传闻该公司定增方案搁浅，对此工作人员表示由于保荐机构被责令整改使得定增无法按期完成。

2012年10月8日，电广传媒披露非公开发行方案，拟以不低于10.28元/股的底价发行不超过51500万股，募资不超过53亿元用于“建设下一代广播电视网，实现全业务运营升级改造项目”和偿还银行贷款等项目，公司控股股东湖南广播电视产业中心拟出资不少于5.3亿元认购不低于10%的非公开发行股份。今年5月15日公司再次公告，已获中国证监会批复，核准公司非公开发行不超过51500万股新股，有效期为6个月。

值得注意的是，作为该公司保荐机构民生证券于今年5月31日因保荐天能科技被证监会处罚，责令其在6个月内对内部控制制度、尽职调查制度等方面存在的问题进行整改。期间多家上市公司均终止了与该保荐人的合作，但其中并不包括电广传媒。

而10月中旬电广传媒在接受某媒体采访时仍表示公司定向增发工作正在稳步推进中，时至今日却生变，对此电广传媒表示因其保荐人民生证券被责令整改，预计最快要2014年初才可能恢复保荐业务，而公司定增批文11月16日到期，导致本次定增无法按期完成。后续定增项目能否被延期发行，尚需证监会定夺。

华天科技：昆山西钛将获专项拨款超3000万元

传闻：华天科技昆山西钛微电子科技有限公司的“阵列镜头智能成像TSV-CIS集成模块工艺开发及产业化”项目近日获国家科技重大立项。

记者求证：投资者互动平台上工作人员表示目前项目正在申报，立项批文公司尚未拿到。

华天科技（002185）作为集成电路封装行业的龙头公司，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，近期有消息称，公司昆山西钛将获专项拨款超3000万元有助于提升公司全年业绩，对此投资者互动平台上工作人员表示项目正在申报，立项批文公司尚未拿到。

华天科技2013年三季报披露，公司预计2013年全年净利润15734.58万元至19365.63万元，同比增长30%至60%，业绩变动主要原因为：集成电路封装产能稳定增长，产能利用率逐步提高，加之财务报表合并范围变化，新增加昆山西钛微电子科技有限公司为控股子公司。

数据显示公司收购汉迪创投所持昆山西钛28. 85%的股权于8月底完成过户，当前公司共持有昆山西钛63. 85%的股权，西钛9月份实现收入7400万元从9月份开始纳入公司财报并表，而此次传闻获得国家科技重大立项的项目也由昆山西钛呈报，是全国集成电路封装行业唯一由企业牵头实施的立项项目，有消息认为获得专项拨款超3000万元，无疑会对公司业绩产生明显的增厚效应。券商分析认为公司三季报业绩稳定增长，看好公司的产业布局和进军高端封装领域的战略，看好昆山西钛微电子高端封装的前景。

武汉凡谷：下半年订单或增长30%

传闻：武汉凡谷公司下半年订单比上半年增长了30%以上。

记者求证：公司的市场需求订单是滚动变化的，总体上说，下半年订单比上半年确有增长。公司在三季报中对全年业绩进行预计时，已考虑到市场需求变化因素。

武汉凡谷（002194）是移动通信天馈系统射频器件独立供应商，目前已经为国际大型系统集成商批量提供3G产品，且应用于3G新产品的收入逐年增加。

据公司2013年三季报显示，预计2013年全年净利润增长10%-40%。业绩变动原因为：因市场需求变化，预计公司下半年产销量呈现一定幅度的增长，进而有利于摊低产品单位成本，对全年的经营业绩起到一定的提升作用。并且，由于本期预付材料及设备款增加，公司预付款项同比增加81.83%；为应对市场需求，公司存货同比增加了41.03%。

事实上，武汉凡谷主要产品包括移动通信射频子系统、双工器和滤波器，客户包括华为、中兴等主设备商，而华为、中兴在LTE主设备招标中获得最大份额，公司下半年订单比上半年增长30%以上是大概率事件，但公司表示对全年业绩的预计已考虑到市场需求变化因素，因此全年业绩预计不变。

值得注意的是，上周末，美国第三大运营商Sprint亦宣布了在全美范围内部署TD-LTE，这是继中国之后又一大国开始建设TD-LTE网络，标志着中国研发的TD-LTE网络，开始在全球快速发展。而在11日，业内也传出了中国电信今年可能追加50亿元用于LTE投资。同时本周有消息2013年年内我国将正式发放4G网络牌照，开启4G网络商业化的进程消息的影响，武汉凡谷受以上消息影响本周股价持续上涨，后市投资者可继续关注。

腾邦国际：被指最具高送转潜力

传闻：腾邦国际年报或将高送转。

记者求证：记者致电公司证券部电话无人接听。

腾邦国际（300178）伴随高送转预期，近期股价走势凌厉。对此有传闻腾邦国际是最具备高送转潜力的个股之一。

第7篇：电子科技公司前景范文

【关键词】微带天线；WLAN；小型化；双频段

1.引言

无线局域网（Wireless Local Area Net-work，WLAN）作为有线联网方式的扩展，是无线通信技术和计算机网络结合的产物[1，2]。无线局域网（WLAN）具有低成本、高吞吐量等特点，能与高速发展的互联网业务紧密结合，为用户提供高速便捷的无线上网服务。由于互联网高度发展，WLAN迅速在全球普及。目前，手机，笔记本，以及各种电子产品中已经集成了WLAN无线上网模块，使人们可以随时随地的享受无线高速的网络，为人们提供了非常大的方便。

天线是WLAN中极其重要的组成部分，天线的优劣直接影响系统中数据传输质量。微带天线以其体积小、重量轻、低剖面、易共形、制造简单、成本低、易与微带线路集成等一系列优点，在WLAN中得到了广泛的应用，其形式也是多种多样，但基本上以微带贴片的异形结构、开槽结构和缝隙结构为主[3-7]。不失特殊性，本文针对WLAN的具体需求，在微带贴片天线的基础上，设计了一种矩形开槽双频微带天线，研究了该天线主要参数对天线性能的影响，优化了天线设计。

2.天线设计

设计一矩形开槽微带天线，天线辐射贴片形状如图1（a）所示。天线仅需一层介质基片，从图1（a）中AA'看过去的横截面如图1（b）所示。介质基片采用普通的FR4板材，相对介电常数=4.4，损耗角正切tanδ=0.02，厚度h=1.6mm。

图1 天线结构示意图

图2 矩形微带贴片天线的S11参数曲线

借助于电磁场仿真软件，通过多次反复仿真，最终获得了较为合适的参数：矩形贴片长L=25mm，宽W=16mm；矩形槽宽度s=1mm，槽间距d=5.5mm；凸形槽距离贴片左右边缘的距离d2=0.5mm，距离上下边缘的距离d1=2mm，凸形槽的上边长l1=10mm，凸形槽突出的部分长w2=0.5mm，宽l2=1mm；馈电点位于距离中垂线df=4mm处，整个模型是完全对称的。通过仿真得到该双频天线的谐振中心频率及带宽特性如图2所示。

图3 天线辐射方向图

由图2可知，该双频天线的谐振点频率为2.43GHz和5.24GHz，具有很好的双频特性。同时在S11

图4 矩形微带贴片天线实物图

为了验证图4所示天线实际接收信号的能力，将制作好的天线与外置无线网卡相连，关闭笔记本电脑内置网卡，测试得到的无线网络信号如图5所示。

图5 TP-LINK网卡自带天线测试过程

从图5可以看出，在WLAN信号覆盖的空间某一位置，用TP-LINK网卡自带天线测试的接收信号强度为-44dBm。在保持其它条件不变的情况下，在TP-LINK网卡中换上本文设计的微带天线，测试结果如图6所示。

图6 TP-LINK网卡结合本文设计天线测试过程

图5和图6所示测试结果对比可以看出，本文设计的矩形微带贴片天线接收信号能力比TP-LINK网卡自带天线强，在同一位置，TP-LINK网卡自带天线接收信号强度为-44dBm，而该矩形微带贴片天线接收的信号强度可达到-37dBm。

3.天线特性分析

通过在天线辐射贴片开槽来实现天线的小型化及双频工作，下面主要讨论槽的大小对天线S11的影响。

3.1 矩形槽槽间距d的影响

为了探讨矩形槽槽间距d对天线谐振特性的影响，分别取d=1mm，d=5.5mm，d=10mm，d=15mm，得到的S11参数的结果如图7所示：

图7 改变矩形微带贴片天线矩形槽槽间距d对天线谐振特性的影响

由图7可知，改变矩形槽槽间距d对低端的谐振频率有明显的影响，随着槽间距d的增大，低端谐振频率不断增大，而高端谐振频率基本保持不变，即槽间距主要影响低端的谐振特性，这样可以通过调节矩形槽槽间距来获得所需的低端谐振频率。另外，因为只有一端的频率在变，可以认为这是微调双频比的一种好方法，易于调节。

图8 改变矩形微带贴片天线凸形槽上下边距d1对天线谐振特性的影响

3.2 凸形槽与贴片上下边缘距离d1的影响

凸形槽与天线辐射贴片上下边缘的距离分别取d1=1mm，2mm，3mm，计算出天线的反射系数S11，如图8所示。

由图可知，随着d1的增大，低端的谐振频率基本保持不变，高端的中心谐振频率明显增大，即边距d1仅对高端谐振频率产生明显响应，可以通过调整d1对双频比进行微调。

4.结束语

本文在微带天线基本结构的基础上，通过在微带天线中间开矩形槽、两端开凸形槽，实现了天线的小型化和双频工作。设计了一种应用于WLAN的小型化双频段微带天线，分析了槽参数对天线性能的影响。微带天线辐射贴片尺寸为16mm×25mm，天线结构简单，FR4介质成本较低，加工方便，有着广泛的应用前景。

参考文献

[]张爱华，张爱平，李燕斌.无线局域网技术[J].邮电设计技术，2005（12）：22-25.

[2]孙硕.基于智能天线技术Beamforming的WLAN产品优化方案研究[J].数字通信世界，2011（5）：85-87.

[3]钟期洪，李云新，龙云亮.新型WLAN双频微带贴片天线的设计[J].中山大学学报（自然科学版），2004，43（1）：29-31.

[4]Kuo Y L，Wong K L.Printed double-T monopole antenna for 2.4/5.2GHz dual-band WLAN operations.IEEE Transactions on Antennas and Propagation， 2003，51（9）：2187-2192.

[5]陆晓铮，叶明.基于复合辐射器的WLAN/WiMax多频CPW微带天线[J].微波学报，2011，27（2）：52-55.

[6]史宝科，张士选，高旭.一种应用于WLAN的新型多频印制天线[J].电子科技，2008，21（7）：14-16.

第8篇：电子科技公司前景范文

“高通风险投资能够加速推动移动技术进步的想法。”莫伦科夫这样告诉《环球企业家》：“我们不仅关注公司内部的创新，也乐于发现那些公司外部具有创新性的企业，让他们成为伙伴。”

莫伦科夫说的没错。自2004年开始，高通风险投资部门在中国的业务开展已有十年时间，在中国的投资项目包括德信无线、网秦（安全类产品）、小米、说宝堂（在线教育）、触宝（手机输入法应用）、易到用车（打车软件）、机锋网等。其中，德信无线和网秦均已在美国上市；小米则估值超过400亿美元，成为高通投资的经典案例。

投入1.5亿美元支持中国初创企业，对于一家芯片巨头来说，可谓九牛一毛。2013财年，高通公司收入达到248.7亿美元，值得注意的是，中国市场对其营收的贡献高达全球收入的49%。除了资金上的支持，高通能给予初创公司更多“额外帮助”。莫伦科夫认为，高通能够让这些企业分享整个移动生态系统，包括领先的运营商、供应商、开发者等，并进一步帮助投资的公司获取高通的内部资源。

高通投资的公司有其维度标准。作为高通风险投资部门的中国操盘人，沈劲介绍，高通投资的第一类公司与高通核心技术和产品密切相关，比如无线、移动领域的演进以及硬件方面的技术，包括半导体、电池等方面；第二大类是软件和平台类产品；第三类则是面向消费者的移动应用，比如触宝输入法等。

在高通投资的大部分公司里，业务方面与其并没有实质合作。“我们抱着大家一起推动移动产业发展的信念，对一批能够加速和影响无线市场增长的公司进行投资。”沈劲告诉《环球企业家》。通常情况下，风险投资公司对十家公司进行投资，有一家成功已属不易，而高通对投资的成功率期待得更高。沈表示，投资更多成功的企业才能对产业形成有效影响。

“高通的投资更看重产业链的布局，且并不喜欢在同一个领域里面投多家公司。”沈劲说。这种投资策略让高通获得的市场和声誉远远大于金钱回报。

小米

高通与小米公司的渊源可以追溯到2011年。彼时，小米刚刚起步，仅有一个初步成型的MIUI软件，但这并不妨碍莫伦科夫带领的高通中国团队的判断。小米联合创始人林斌告诉《环球企业家》，“莫伦科夫对于小米的商业模式非常激动，这也是促成高通投资小米的原因之一。”

接下来的故事顺理成章。2011年12月，沈劲所负责的高通风险投资部联合顺为、启明、晨兴、IDG、淡马锡等私募基金，共同投资小米9000万美元。如今，当年不可同日而语的小米其传闻中的估值已超过400亿美元。

作为高通与小米亲密关系的佐证，每当小米新品手机，高通大中华区总裁王翔毫无例外为小米站台。而小米产品遭受对手质疑时，沈劲亦不吝啬在微博上为雷军背书和鼓劲。

相比启明、晨兴、IDG等传统VC机构，高通对于小米的投资格外特殊。作为智能手机的核心零部件厂商，高通入股之后的小米得到了更多资源。高通伴随四代小米手机成长，而通过小米，高通亦连接了其他领域投资。比如，手机操作系统有小米的MIUI、应用商店有机锋网、教育内容服务有说宝堂、O2O产品易到用车，所有的应用都可以在小米体系下承载。

不仅如此，高通将最新的产品首发给小米，而小米借此来进行与高通产品绑定式的宣传，这种互利互惠的方式，类似intel与PC厂商的合作。高通也通过和小米的合作，让更多消费者认为，只有配备一颗高通芯片的手机，方可进入顶级手机行列。

除此之外，与传统VC不同，高通本身的产业链优势也能给创业公司带来较大吸引力。一是高通与三大运营商的良好合作关系；二是高通与硬件终端厂商的客户关系；三是高通与腾讯、百度等互联网巨头的合作资源，这些都是高通在投资上可以运用的策略。

高通的投资阶段跨度较大，并不局限于早期，甚至还有一些中后期的项目。对于初创期项目，高通投资数额约为几十万美元；而早期平均一笔200万美元以内；早期至中期项目，每笔约500万美元左右；中后期的项目，约在1000万美元以内。对于处于中期的项目，高通喜欢与传统VC一起合作，以便降低投资风险。而持股比例，高通一般选择低于20%。而对于高通对小米公司的投资，沈劲给出了一个明显好于预期的态度。

如果说找到小米这样的投资对象凭借的是高通在无线芯片领域的霸主地位，那么对于初创公司的其他投资则得益于高通异乎寻常的方法。

种子

找到值得培养的“种子公司”并非易事。高通采取的办法之一是创建移动互联网创业大赛QPrize。2009年，当时刚刚成立不久的触宝获得了QPrize也就是Qualcomm移动互联网创业大赛中国区冠军。如今触宝已成为全球第二大输入法提供商，面向全球100多个国家提供支持80多种语言的输入法，“现在每天有2亿人使用触宝的产品。”触宝创始人王家梁对《环球企业家》说，“2009年的时候，沈劲是我们的评委，也是我们的伯乐，在我们公司只有十几人，产品也还不太成熟的时候，他能够看中我们这是非常大的帮助。”如今QPrize该创业大赛已在中国举办六年，通过此项赛事，高通收获了不少优质种子公司。

借助高通的资源优势，触宝把市场做到海外。获得高通投资前，触宝一直梦想进入海外市场，希望能与国际手机厂商合作。但得到的回答却是“不与成立不满五年的小公司合作”。通过高通的牵线搭桥，索尼、HTC等国际厂商建立了与触宝的合作关系。

在高通发起创业大赛时，移动领域并没有成为其最热门的投资领域。彼时，高通的投资主要围绕电商和一般互联网公司。“我们要带动一批风险投资对移动互联网的关注，促进这个行业的活跃和创新。”沈劲说，在过去几年中，有800多家公司报名参与了QPrize活动，其中不少胜出公司利用这个平台成长并获得进一步投资。

现在，高通把目光放在更具前景的可穿戴设备上。其战略目标是撬动更大的移动、可穿戴设备等新型市场。沈劲认为，智能终端领域会持续相当长的时间给人类生活带来便利，而基于智能终端的创新才刚刚开始。目前，智能手表需要和手机相互配合使用，而未来手机上的动作将被穿戴设备取代。“我们无需再经常打开手机屏幕处理事情。”沈劲说。

第9篇：电子科技公司前景范文

关键词： 无人值守； 远程开关机； 超短波电台； FSK

中图分类号： TN962?34 文献标识码： A 文章编号： 1004?373X（2016）01?0059?03

军用机场通信导航装备种类繁多，由于受电磁环境和建台规范等因素的制约，通信导航台站点多分散，导致部队值守困难也不便于人员管理。虽然近年来部队列装的新型通导装备大多都配备了遥控终端，可在各级指挥中心对装备进行操控，但遥控终端只能控制装备的工作状态，无法实现远程开关机，各台站仍需有人值守。根据部队实际需求设计的远程开关机模块[1]，通过分析各型装备配套遥控终端的工作原理，借用原有遥控信道实现装备的远程开关机，特别是对于地处高山、海岛或各战场制高点的通信导航台站，无人值守不仅节约了大量的值班力量，还大大提升了通信导航指挥网络的实时性和灵活性[2]。本文以某型超短波电台为例介绍远程开关机模块的具体设计细节。

1 超短波电台遥控终端工作原理

超短波电台置“遥控”状态时，其遥控终端可通过控制面板和遥控线路（有线或无线，无线需配备微波无线遥控信道机）实现更改主机工作参数、工作状态等操作，当使用光纤传输时，遥控控制距离可达几千千米，其原理框图如图1所示。

遥控终端采用两个信道：音频信道传送话音；数据信道传送指令信息。两个信道都可以实现二线和四线两种接口电路的转换。某型超短波电台遥控数据传送执行CCITT（国际电报电话咨询委员会）V.23标准，即工作方式为半双工，调制方式为异步移频键控（FSK），数据传输速率为1 200 b/s，频率空号时为1 300 Hz，传号时为2 100 Hz，中心频率为1 700 Hz。

在遥控话音模式下，两个信道分别传送话音和指令。音频信道在遥控数传模式下，传送数据业务信息。遥控终端在工作时，每5 s向主机发送一次状态查询指令。

2 远程开关机模块设计

2.1 远程开关机模块原理

远程遥控开关机模块原理框图如图2所示。通过对某型超短波电台遥控终端发送FSK遥控信号进行放大、解调和载波检测，提取遥控终端发送的闲时状态查询指令，利用单片机对提取的信号进行程序控制，形成稳定的远程遥控操作指令控制开关电路实现电台的远程遥控开关机。由图2可见，该模块主要由24 V DC/DC电源、遥控信号放大器、FSK信号解调和载波检测电路、单片机控制电路和开关电路等组成。

2.2 FSK解调电路

频移键控（FSK）是用载波的频率参量来携带数字信息的调制方式，具有实现容易，抗干扰能力强的特点[3?4]。目前国内市场上单片FSKMODEM集成电路较多，综合考虑各方面因素，设计中采用了AMD公司的AM7910DI，内含接收带通滤波器，具有载波检测和自环测试功能，其数据接口与TTL电平兼容，可与大多数微处理器连接。AM7910DI主要由调制器（发送器）、解调器（接收器）以及接口控制逻辑电路组成，其内部结构方框图如图3所示。本设计中FSK信号的解调和载波检测电路由AM7910DI及其电路组成，为满足某型电台遥控信号的传输要求，模式控制选择在MC4MC3MC2 MC1MC0=10110，时钟频率为2.456 7 Hz。

2.3 单片机控制电路

单片机采用AVR系列的ATtiny13A，它是模块的控制核心，主要完成数据的读取、处理、发送及接收控制[5?6]。单片机ATtiny13A内嵌高质量的1 KB FLASH程序存储器，擦写方便，便于模块的调试、开发和更新；内嵌64 B的E2PROM，可长期保存关键数据，避免断电丢失；片内具有64 B的SRAM，完全满足远程遥控指令的数据存储要求；一个具有比较模式的8位定时器/计数器及具有独立片内振荡器的可编程看门狗定时器，可实现对遥控指令宽度的精确计算和判别。单片机程序的设计重点是接收程序[7?8]，其目的是对ATtiny13A进行初始化，设置接收数据的条件、波特率，通过对接收的数据按预设条件进行比较和判定来控制后续开关电路的动作。接收程序设计流程图如图4所示。

3 远程开关机模块的电路实现

设计中通过分析研究超短波电台遥控终端的工作原理，利用遥控终端工作时每5 s向主机发送一次状态查询指令的特点，通过检测是否有状态查询指令来控制开关电路动作，实现电台的远程遥控开关机。

模块关键电路[9]的实现如图5所示。由图5可见，单片机电路简单，采用单片机最小系统，复位电路由[R15]串联[C7]组成，[R15]取1 MΩ，[C7]取0.1 μF，因此[RC]取值为0.1 s，可以保证可靠的上电复位；[VCC=]5 V，二极管电压为2 V，LED串联电阻[R7=R8=（5-2）0.003=1 kΩ。]

当单片机串口接收到状态查询指令时，控制开关电路动作，实现电台主机的远程开机功能；当单片机串口接收不到状态查询指令时，内部计时电路开始工作，并通过比较器判别是否符合关机条件[10]。本设计中设定遥控终端关机后主机延时15～20 s断电。

本模块经多部电台安装试用，工作稳定可靠，采用的FSK调制解调芯片、数/模转换及单片机控制芯片技术成熟，可维护性强；电路设计合理，操控简单。设计中综合考虑了模块的投入成本、元器件工作的可靠性以及可扩展性，在电台中加装该模块后，可实现收发信机的全功能遥控，为部队节省了大量的人力，提高了设备组网调用的灵活性，具有成本低、可靠性高和实用性强的优点。

4 结 语

在机场通信导航装备中加装远程遥控开关机模块，能够解决台站值班力量缺乏、调用程序繁琐和设备不够及时的难题，实现了对通导装备的全功能遥控和无人值守。该模块电路简单，信息传输可靠，操作方便，功耗和成本较低。本模块只需稍加改进，可用于实现各型通信导航装备的无人值守，具有较好的推广价值及良好的应用前景。

参考文献

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