师德师风自述精选(九篇)

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第1篇：师德师风自述范文

我班同学小吕就是这样的学生，他生活在单身家庭里，读小学时父亲不辛去世，看看他的头发吧：盖耳的长发，显得柔软蓬松，末端有点上卷，稍稍带点黄色，却也梳的油光锃亮，我找他谈心，看着他躲闪的目光，惊慌的眼神，我读出了他内心的慌乱空虚。

“怎么头发有点长啊?还带七色的光彩。星期天回家时能不能理短些?”

“好的，老师。这个星期天回家我一定理。”小吕低声说

“上课适应吗?学习上有困难吗?”

“老师讲课我听得不是很懂，我是择校生。”

“择校生也是学生，学习上还要加把劲啊!”

“老师，我会去尽最大努力学的。”

星期天周休学生返校，我看到小吕的头发理短了，显得黑亮精神多了

“小吕，真是君子一言，驷马难追啊。”我赞许地说。

小吕笑了，“老师，您放心，各方面我会努力做好的 ”

这事让我感到很欣慰，可事情没有想象中那么简单、小吕的头发是变短了，却出现了分化，一撮撮的直竖起来，油光锃亮的，像打磨的一样。

在他躲闪的目光里，我找到了答案：自习课上，宿舍里……有他形影不离的小镜和梳子，镜子里，照出了他青春漂亮的脸蛋，更照出了他思想的混乱；梳子的缝隙里，却流走了岁月的蹉跎无奈。

小吕热爱班级，集体荣誉感很强。班长推荐让他担任班级财务部长，专门负责班级财务管理。是啊，何不让他转移视线，把更多的时间和精力用在班级建设上呢!我欣然接受，也许这样能按住梳子缝隙里的时间暂停键。

心动不如行动，利用课问的空隙，我马上宣布：让小吕担任班级财务部长，专门负责班级财务管理，包括公物维护与检查，搬费保存与支出及拾金不昧与好人好事的统计上报等。

效果立竿见影，随后的几周里，小吕变得认真多了，作业也能完成了，上课也能积极参与师生互动了。视线更多的从圆形的镜子里，移到了长方形的黑板上。现在他的头发略显有点枯黄干涩，稍有乱象地平铺在头上，可从他闪亮的眼睛理，我却读出了一种坚定和自信，他也许找到了学习的真谛吧!

我心中窃喜，不经意间，赞赏的语言也常常挂在嘴边。

“老师，我肚子疼，身体不舒服，我要请假回家”很熟悉的话啊，已经有好几次了。哦，是小吕到办公室找我请假。

他半欠着身子，脸上露出痛苦的表情。瞬间，我的目光不自主地飘到他的头上。今天的头发特别靓，每根头发像钢针一样竖起来，上一次的短发经过这一个多月的新陈代谢，每一根都充满了旺盛的生命活力。头发的末梢依旧有点卷曲，闪烁着黄色的亮光。头发底下飘闪不定的眼神告诉我，花在镜子和梳子的时间占据了他生活的大部。

“路上注意安全，好了马上回来。”我不动声色的说。

“谢谢老师，再见。”

看着他挺直的后背，听着他迅速移动的脚步，我反射似的找到家庭联系手册，查到小吕家的电话。一个“欲擒故纵”的计划在脑海里出现了。

“喂，你好。”电话里是一个中年妇女的声音。

这是小吕的母亲，我说明了情况，并恳请她与我配合做好教育工作。

两天后，小吕返校上课。令人费解的是。他戴了顶帽子回来，碰到我关切的目光，他的眼神明显的躲闪不定。

“天不冷，为什么戴帽子啊?”说着我摘下了他的帽子。

让我感到诧异的是，他脑门的前方多了一绺深黄的长发!是的，对于小吕这样的学生，只要家长不在家，这也在意料之中啊。

“老师，是乡镇的理发店给染的。我妈妈没在家，我在理发店里玩的。”他坦白相告。

看着他恐慌的脸色，明显一副无知的窘态。“可以聊聊吗?”确实需要和他谈谈了。

我和他并肩走在操场上，从他的家庭谈起，“你是你们吕家的全部希望和唯一支柱，也是你妈妈在你们吕家留守的唯一信念。你不想让你们吕家倒下。而吕家不倒下的唯一理由就是你不倒下。首先，你不能堕落，你不能让你的街坊邻居看不起你，你的形象就是别人看你的一面镜子。你不能这样，这样只能让你家周围的人更加看不起你，让他们找到你们吕家倒下的具体证据。”

“老师，我明白我应该怎么去做。”他的眼中噙着泪花。

“是的，你都是高中生了，你有责任，也有能力挑起你们吕家的重担。”

下午，再到教室，看到小吕时。头上已经是齐根的短发，脸上洋溢着青春的笑颊。

是啊，我多么想看到更多的学生露出灿烂的笑脸，阳光的双眼啊!

第2篇：师德师风自述范文

在一片斜阳里

一片枯叶在空中盘旋

伴着秋风翩翩起舞

是因为似的不挽留

憾事因为风的追随?

它,孤独的灵魂

却拥有深邃的思想

它拥有奉献精神

拥有高尚的节操

然而上帝给予它的生命却又多么短暂而卑微

它的躯体早已腐朽化为乌有

可它的灵魂却悄然潜行在地下

敢问

叶的飘落

第3篇：师德师风自述范文

您好！我是一名小学生，我喜欢我们生活的这座城市，希望这座城市更加美好，使生活在这座城市的居民更加幸福安康，所以我要向您提出三个建议。

第一，我觉得夏天城中天气出奇的热，究其原因是城中绿化面积太少，街道两旁的树太少，特别是我们上学没有树荫，总是顶着烈日，那滋味挺难受的。我建议街道两旁多栽点树，像梨树,柿子树,苹果树什么的，夏天既可以遮阴,又可以有水果吃，岂不是两全齐美。

第二，城里的歹徒有点猖狂，要加强治安管理。那次我回家，发现有个人跟踪我，我急得哭了，我使劲跑，但是还是跑不过他，他把我逼到一个小巷子，逼我交出钱来，说不交钱就打死我。我说没钱，他就使劲打我，我害怕极了。只好把书包里的一元钱交给他，他才放我走。这以后我常常提心吊胆，就天天带着一元钱。希望您吩咐有关部门管一下。

第三，我还觉得市区公交车多一点就好了。我常常去看爷爷奶奶，要坐十路车，可每次不是等半个小时就是等四十多分钟才有一趟车来。有时车来了，可人多，又上不去，还得再花上几十分钟等下一趟。我想让您多安排几辆公共汽车。

希望市长叔叔能采纳我的这三个建议。

此致

敬礼

您的小市民——通川区第七小学四年级一班学生 赵天菱

第4篇：师德师风自述范文

iPad版报纸版式设计的主要类型

目前可见的iPad版报纸版式设计主要有两类：一类是以原有网络版数字报为基础的延伸。比如，《人民日报》、《广州日报》等报纸的iPad版式与数字报十分相似，其客户端直接向读者提供印刷版面PDF文件下载阅读， 读者可以看到印刷版的原版样式，点击版面图像相关区域或文章标题链接，或直接翻页，都可以显示正文，有的还设置有分享、收藏等简单的互动与服务功能。

另一类是内容的重新组合编排。比如《新民晚报》、《东方早报》等报纸的iPad版， 在页面分栏上也做了相应设计，一般导航居于左栏，右栏为以标题配摘要、配图等形式列出重点文章，可直接点击阅读。通过导航或翻页进入各个板块后，每个板块又各自包含数个页面，同样以标题配摘要、配图等形式列出本板块文章，点击即可进入正文页，在一定程度上对读者无法通过版面图像体会版面语言起到弥补作用，而且整体版式设计简洁大方。

iPad版报纸版式设计的基本原则

1.交互性与易读性相得益彰

交互性是数字媒体区别于传统媒体最大的特征，它使得读者与数字报纸实现双向的信息传递，建立良好的交流关系。易读性越高，交互性越好，就越具亲和力，越能吸引读者。提供明快的版面设计和多样的互动方式是iPad报纸交互性和易读性相得益彰的具体体现。

2.动态元素与静态元素合理布局

iPad报纸版式结合数字媒体技术，使得版面具有强大的视觉传达效果。与传统报纸版面相比较，iPad版报纸具有了动画、视频等新元素的表现手法，呈现出动静结合的版式风格，生动活泼，引人注目，吸引读者，但是同一版面过多闪烁的动画与视频播放，会使得这些构成元素变为干扰信息的因素，阻碍读者的阅读。所以，动态元素的运用需要把握好尺度。总之，简洁、清晰的版面更具有现代感和专业感。

3.功能性与艺术性协调统一

报纸版式艺术不仅是为报纸设计一张封面，还是以报纸的整体形态为载体的多侧面、多层次、多因素、立体的、动态的系统工程。因此，版面设计首先要明确主题，然后进行立意构思，最后考究构图布局，使版面编排更好地服务于版面内容，寻找与内容协调的版面视觉语言，力求主题鲜明突出、一目了然。只有功能性与艺术性相统一，才能达到版面编排的目标。

iPad版报纸版式设计的构成元素

iPad版报纸版式的构成元素除了拥有与传统报纸相同的报名、栏型、图片、文字与色彩等视觉元素之外，还有它独特的构成元素：动画，视频、音频等视听一体化传播元素，以及按钮、菜单、触控动作等人机交互操作元素。

报名：报头是报纸的招牌，是报纸CI （Corporate Identity，企业识别）意识的体现，直观体现了报纸的风格。iPad版报纸一般都设计—个十分简洁的封面，把一个母体报纸的报头作为打开报纸首页时等待的页面。有的除了报头外，还有标志、网站版域名、宣传标语，“解放报业”的封面除了报头、标志和宣传标语外，还有一幅简单的动画，较为特别。

栏型：针对平板电脑的重力感应功能，iPad版报纸大多设计有横、竖两种版式，以满足读者不同的阅读习惯。在页面分栏上也做了相应设计，一般首页和分类页的横式显示分三栏、竖式显示分两栏，正文页的横式显示分三栏、竖式显示分两栏，有的还会做一些并栏处理。《南都DAILY》不同于一般报纸的分栏常态，其版式为杂志式，页面上方是该报往期、设置、帮助的应用按钮，页面中间的主体空间以层叠方式罗列了封面、评论、视觉等板块的页面概览，页面下方是各个板块导航。读者可以左右滑动切换不同的页面概览，点击相关文章进入则为全页显示，较有特色。

图片：图片永远是“主角”，iPad版报纸无一例外地十分重视图片编排，不仅单独设置视觉板块，在该板块中集中罗列精彩图片供读者点击浏览，在页面布局上也将图片置于视觉中心，且尽可能地为每篇文章都配置图片，这都是针对iPad版报纸支持高清图片显示的特性做出的设计。此外，如果添加动态元素到图形里，会让整个版面鲜活生动。例如，《南都DAILY》的背景画面了运用蓝天下漂浮的动态云朵，视觉效果别具一格。

文字与色彩：传统报纸采用改变常规字体、字号和文字排列方式的办法来形成强势， 而iPad版报纸则出于降低读者视觉疲劳的目的，大部分标题、正文、栏目等的字体、字号和文字排列方式都是统一的。目前iPad版报纸的背景与文字颜色大多为白底黑字，边框、线条多为浅灰色，这种搭配十分有利于清晰显示文字。

动画：iPad版报纸版面中的动画形式主要应用于标题、文本、广告、图片等，通过运用亲切生动的形象和描述，使主题人物形象产生一系列动态或带有情节性的动态剧情，形象化、有趣味性、有效地传递了信息。

视频与音频：只有声画组合才可以重现客观世界。视频具有说服力，它真实再现了空间的场景和时间的延续，使读者易理解、有可读性，实现有效表意和信息传播。声音像版面一样，可以传达信息，所以带有视频、音频的iPad版报纸改变了传统报纸的性质，使报纸从纯视觉艺术转变为视听结合的艺术形式。

按钮：iPad版报纸中多用实图、实物、文字的形式设计按钮，增加了交互的喻意性，提高了交互过程中的趣味性。比如手指滑过才出现界面的交互行为，设计有趣味性的动态按钮效果，手指触碰时加入有特色的声音等，它扩展了有限的屏幕画面。

菜单：供读者选择的一组链接，类型包括弹出式、下拉式、图表式等，大多数为水平排置或者垂直排置，是版面内容的导航器。《华尔街日报》（中文版）有对菜单动画的单独设计，读者可以直接选择点击阅读信息，层层深入或返回，清晰简洁地把交互连接分配合理，符合逻辑性原则。

触控动作：手指划过或停留在交互区域时产生的效果，多为动画以及弹出式窗口。触控动作利用强大的程序设计及语言编写工具，实现了充满趣味、个性十足的触控动画，强大的信息量丰富了读者的交互方式。

结 语

作为移动终端最重要的一个入口，APP开始为越来越多的传统媒体从业者接触。从早期的简单粗疏到如今的精致美观，APP版数字报纸不断推陈出新。除了新闻报道的丰富与优选外，优秀的报纸版式设计会更贴近人们的生活，形成新的能够呈现报纸思想和性格的个性化、人性化版面。报纸在移动终端的版面设计符合人们的阅读习惯，以及有更流畅的版面视觉引导，增强读者阅读效果，可以更好地进行信息传播。

参考文献：

①《移动客户端：平面媒体转型再造的新机遇》：新浪网，http：//.cn/m/2012-10-15/154425361751.shtml，2012年10月15日

②陈振平：《报纸设计新概念》[M]，福建人民出版社，2004年版

第5篇：师德师风自述范文

1.产业地产的概念

伴随着地产开发行业的不断发展,近几年,业内提出了一种全新的概念,即产业地产。行业内对产业地产并没有统一的定义,大家只是简单的把产业地产看成是地产开发的升级,认为其包含商务园区、生产厂房和仓储物流这三种业态形式。本文对产业地产的定义是综合多种产业地产概述而得出的,可以分为广义概念和狭义概念。广义概念可以简单的描述为:产业地产是一种新兴的地产发展模式,它是在房地产业的基础上,将工业、旅游业、物流行业等其他产业进行双重或多重结合。从狭义上讲:产业地产就是一个多功能的产业综合体,是工业地产的升级形式,它以地产为基础依托,以实现产业、地产和城市的发展为目标,通过为企业建设办公楼、写字楼、厂房、研发中心等基础设施来集>:请记住我站域名/

2.产业地产的特征

虽然工业地产和商业地产的不断发展衍生出了产业地产,但是产业地产的特征有别于它们两个,更加突出和鲜明,我们可以简单的总结为以下几点。(1)追求资源价值最大化产业地产顾名思义就是将地产和产业相结合,通过开发地产,使地产充分发挥其自身的作用全面为产业运营和发展服务,它追求的是区域资源最大化利用,而不是单纯的追求企业利润最大化。(2)具有广阔的发展空间和投资价值产业地产是对土地更深层次的开发,它能够充分利用区域内的资源,实现资源价值最大化,进而推动区域内产业经济的发展,因此具有广阔的发展空间和巨大的投资价值。(3)更加注重对产业环境的营造预商业地产不同,产业地产在开发设计时更加注重满足人的办公和生产需求,并且还要根据不同企业的要求进行特制化的服务,营造出更加符合企业气质的环境。(4)针对的客户主要是企业和政府,对地产开发商的综合实力要求高与其他产业不同,产业地产的服务对象主要是政府和企业,一方面它可以提高当地经济生产总值。另一方面,为企业提供不同的需求。一般来说产业地产工程大,施工程序复杂、建设周期时间长,投资回报时间也相对较长,因此对开发企业的综合实力要求就特别高。

二、产业地产的发展趋势

随着我国经济体制的不断改革,目前我国针对房地产业提出了很多支持政策,为产业地产的发展提供了良好的社会环境,这是房地产业发展的一个机遇,同时也是一个挑战,因此房地产行业要认清产业地产的发展趋势,抓住机遇,全面提升房地产业的发展水平。下面是我们结合国家政策和房地产业发展现状对于产业地产发展趋势的预测,希望可以为房地产业提供一些参考。

1.融资方式向多元化方向发展

通过上文我们可以清楚的认识到我国的产业地产开发投入资金大、建设周期长投资回报周期长,因此会给开发企业造成巨大的资金压力,开发商如何缓解资金压力,保障资金的供给,就需要从各个方面、各个渠道进行融资,以免对产业地产的开发建设造成不利的影响,再加上银行贷款困难等因素,地产开发商更需要改变仅仅依靠传统银行贷款融资的方式,因此融资方式多元化是产业地产发展的必然趋势。开发商要从多渠道进行融资,必须注意做好两个方面的问题:一方面,开发商要积极寻求与政府和实体企业的合作,加强对企业园区的经营性贷款、产业地产发展基金、新形势下政策性贷款等新兴融资方式的关注。另一方面,打开大门,开放经营,积极吸收其他金融机构参与到产业地产项目规划、开发工作中来,鼓励金融机构进行创新,以适应产业地产园区地产集群、集聚的形式。总而言之,产业地产融资渠道将会越来越多,融资方式向多元化方向发展。

2.产品由低价值向高价值转化

伴随着经济全球化的快速发展,越来越多的高端行业、跨国公司进入产业地产的开发行列,产业地产必将会由单纯的区域性企业向全方位、多元化、多层次、多类别的方向发展,它的作用也不再是仅仅满足企业自身现行的发展经营活动,而是为更多的考虑为来的发展方向,并为其预留足够的发展空间,开发制造出更多高级产品,使产品由低价值向高价值转化。

3.经营方式向专业化方向发展

产业地产的开发设计范围广、专业性非常强,相应的就要求高素质的专业人才来为地产产业的发展服务,但是很多企业缺乏专业的人才和开发经验,导致白白浪费一些很好的开发项目,因此这些企业就需要向其他机构寻求专业的帮助,这就必然会带动一个新兴的行业快速发展,即专业为产业地产提供管理输出和品牌输出的服务性行业,我国的产业地产也会进一步由粗放单一的经验模式向专业规范的方向发展。

4.投资方向有所创新

现如今,我国的产业地产开发主要集中在经济比较发达的一线、二线城市的新城区的工业和仓储用地,这主要是考虑到这些城市周边土地的未来的升值情况和工业土地与商业土地之间的价值差异。相信未来随着我国经济的发展和城镇化发展趋势的变化,产业地产的投资方向必将会多元化的情况,一方面,产业地产的开发将会从大城市的郊区或者是新城区向老城区进行转变。在旧城改造的过程中,产业地产可以通过协议置换、政府收购储备等方式来连片发展各项功能都较佳的高新技术行业或者是总部经济园区,以此来提升城市的发展质量。另一方面,产业地产的投资方向将会更多的向中西部地区发展。总之,产业地产的投资方向一定会有所创新。

5.产业园区向综合化和社区化方向发展

伴随着社会的进步和人们生活水平的不断提高,产业地产园区的环境将会更加完善,由传统的单纯满足人们的生产、生活需求向满足人们居住、休闲、商业等配套设施的需求转变,使产业地产的园区发展向综合化和社区化发展。加强建设产业园区的相关基础设施,对未来产业地产的健康、持续发展至关重要。

6.产业地产规划当中将会重点加入生态理念

为节约资源,保护环境,我国提出了走可

持续发展道路,建设资源节约型和环境友好型社会的方针政策,并且产业地产自身的健康、持续发展也要求必须走绿色发展的道路,因此产业地产在今后的发展过程中一定会将生态理念植入其中,大力倡导发展绿色、环保、可循环利用的经济。特别是在基础设施和配套设施的建设方面也会充分考虑这一理念,构建绿色低碳、可循环利用的产业体系。因此房地产业要清楚的认识到这一发展趋势的必然性,在今后的产业地产开发过程中,注意将生态理念融入到产业地产开发的各个阶段,积极配合产业地产绿色发展的需求,注重建设生态文明,努力实现生态效益、经济效益和社会效益这三个效益的统一,为产业园区的人员提供舒适的居住、办公、生产、消费环境。 7.加速城市化进程,促进城市经济的快速发展

目前,产业地产承担着我国城市化建设与发展的重任,因此产业地产开发中一定要对土地进行深度开发,充分发挥土地的作用为产业服务,进而带动城市经济的发展,促进城市的繁荣。另外,注意运用产业地产良好的集中集聚效应来辐射周边地区,为区域的发展带来稳定的经济效益和税收效益,这可以很好的提升城市的形象。同时还要注意完善城市的基础设施,提高城市的就业率,带动城市化和工业化进程。反过来说,城市的发展水平直接决定了产业地产的价值,因为我们在评价产业地产的时候要看它为城市的发展做出多大的贡献,包括提高了多少国民生产总值、带动了多少上下游产业的发展、创造了多少就业机会、带来了多少税收等,因此产业地产要积极承担起城市化建设的任务,在保障自身发展的同时,积极为城市发展贡献力量,加速城市化进程,促进城市经济快速发展。

8.产业地产的开发将会趋于区域性、格局得到优化

我国为什么要划分经济圈,目的就是为了明确各个区域的产业优势,为各个开发商提供服务,因此,在今后产业地产开发商进行地产开发时,一定要充分认识到本区域的产业优势,积极结合本区域的自然资源、人力资源等优势资源进行当地资源的开发,努力做到使当地的资源利用最大化,提高经济效益,吸引符合该产业的优势企业进驻,同时带动和该产业相关的上下游企业进行聚集,从而形成一个较大的产业集群,这样以来使重点产业的生产力布局得到优化,促进该产业的升级变化,进而带动整个区域的发展。

三、产业地产的投资风险分析

1.产业地产投资风险的概念

产业地产投资风险就是将资金投入到产业地产从开发到投入使用的全部过程,在这个过程中存在着巨大的经济效益,同时也存在很多不确定的风险。产生这些不确定风险的因素有很多,如国家政策的调整、产业企业的好恶、通货膨胀情况、变现风险等。

2.产业地产投资风险的特点

在实际的经济活动中,收益和风险并存,并且成正比的关系,因此,发展产业地产的高额利润和巨大的商机就同时决定了产业地产投资风险要比其他投资产业的风险高的多,掌握产业地产投资风险的特点有利于企业规避风险。产业地产投资风险处理一般性的特征还存在一些独有的特点,如投资风险具有多样性、多阶段性、非均衡性等。通过这些特点,我们就可以发现产业地产的投资风险具有复杂性,企业要规避风险必须花费很大的力气。

3.产业地产投资风险的类别

产业地产本身的特点决定了产业地产投资蕴含着巨大的风险,下面我们针对投资风险的类型进行讨论。(1)政策风险产业地产顾名思义包含着两个方面的内容,即产业和地产,而这两个方面都特别容易受到国家政策的影响,因此,国家政策的变化会给产业地产造成巨大的影响。影响产业地产市场的政策因素主要包括政治环境风险、产业政策风险、土地政策风险、税收政策风险、金融政策风险、环保政策风险和法律风险等。(2)经济风险经济风险就是经济环境及经济发展出现变化给产业地产带来的影响。本文根据我国产业地产发展的实际情况,将经济风险因素划分为以下几种:市场供求变化带来的风险、财务风险、融资风险、地价风险。经济风险因素对产业地产的影响较大也更为直接,因此要特别注意。(3)技术风险技术风险就是指由于技术的进步给整个项目建设相关变量带来新的变化而可能导致发生风险。伴随着经济的快速发展和科学技术水平的不断提高,产业地产开发建设的技术水平也有所提高,企业要通过利用新的技术达到各种期望,就必然会导致设计变更的问题,从而有可能使开发企业承担一定的风险。技术风险主要包括项目设计变更风险、建筑材料变更风险、工期延误风险、项目选址风险、施工事故风险等。(4)社会风险社会风险就是社会人文环境变化给开发商带来的风险。它主要包括治安风险、拆迁安置风险、公众干预风险、城市规划风险、区域发展风险等。(5)其他风险产业地产投资风险的影响因素多种多样,其中还包括管理风险、运营风险、自然风险、和国际风险等。总之,产业地产的投资风险多种多样,涉及的范围非常广,规避和降低风险的难度比较大,因此,在实际的产业地产项目开发中,开发企业要全面了解投资风险的各种影响因素,并做好预防措施,以免发生风险而造成企业措手不及,造成更大的损失。

第6篇：师德师风自述范文

政府部门的人事档案是根据政府部门的需要记录个体的个人信息、工作履历、重要事绩的信息材料。这份档案既是政府部门作人事安排的基础，也是人事部门作好激励工作的基础，也是个人对自己作综合评估的重要依据。做好人事档案管理对政府部门、人事部门、个人需求来说，都有着重要的意义。随着社会信息化的发展，人们要求人事档案管理也要向着数字信息化的方向发展，然而数字信息化的档案目前面临着很多风险问题，如果不能有效的防控风险，人事档案数字信息化将很难继续进行。

2 人事档案数字化风险防控面临的主要问题

2.1 数字化档案的真实性风险控制

人事档案资料对政府部门、人事部门、人个需求来说，有重要的意义，为了保证人事档案的客观性，人们要求人事档案的数字化数据能确保其真实性。然而电子化数据本身具易复制性、易修改性、易丢失性的特点，这些特点都给人事档案数字化管理带来风险。以一份人事档案资料来说，它的信息是用数字化方法记录的，它附带的身份证资料、图片资料等均为档案管理人员扫描得到的。如果人们有心要涂改电子化档案资料，就可以用相关的软件修改电子档案中的文字信息，用平面设计软件更改身份证及照片信息，利用特殊的软件更改档案修改时间的信息等。电子设备能实现档案的无痕修改，如果不能对真实性的风险有效的控制，那人电子化人事档案资料的真实性将不能满足人们的需求。

2.2 数字化档案的存诸性风险控制

政府部门的人事档案电子化管理，是一个长期的、持续的过程，相关人员做人事档案管理时，会扩充人事档案材料的内容。不断扩大的数据库，这给管理人员带来管理上的困难，如果管理人员要转移数据库的资料，可能会造成数据损失的风险；电子化的数据库案在被反复的读取、保存的过程中，也有可能会出现数据损坏的风险；如果电子档案的存储介质出现问题，可能也会出现擞据损坏的风险。如何在存诸中保持数据的完整性，是人事档案管理人员需要重视的一个问题。

2.3 数字化档案的病毒性风险控制

信息化的时代，数据安全问题成为人们非常重视的一个问题。数据化的人事档案要方便人们调阅，就需要把电子数据信息公享化，而这可能会引起病毒性风险的问题。比如如果有人从网络入侵人事档案管理的服务器，那么档案资料有可能被全部窃取。人们在服务器中读写数据的时候，如果使用带有病毒的介质，可能会使人事档案管理服务器染上病毒。如果服务器中出现病毒，则相当于人事档案数据库的“门户大开”，散播病毒者可随意的窃取自己需要的档案材料。

2.4 数字化档案的电磁性风险控制

数据化的人事档案是以电磁等形式出现，它们与其它的电磁设备会存在一定的同步性，这种同步性存在着风险。比如如果将某些电磁设备放到存储有人事档案材料的服务器旁边，这些电磁设备会影响服务器的磁盘运作，磁盘受到电磁影响会使数据化的档案材料失真或丢失；服务器的电磁设备所散发出的磁场若与另一种电磁波同步，对方就能完全窃取服务器内的数据化档案材料。

3人事档案数字化风险防控问题的解决对策

3.1使用同步化管理

数据化的人事档案虽然具有易整理、易存储、易传播的特点，但是却有易修改的问题。为了确保人事档案的真实性，人事档案管理部门的人员要以同步化的方式管理档案。它要求实体档案与数据化档案能做到同步化，实体档案作为数据化档案的留底，如果一旦发生数据分岐问题，要以实体档案的资料为标准；数据化的档案则可作为日常调阅、检索、共享的对象。

3.2使用规范化管理

所谓的规范化的管理，是指人事档案部门要根据数据化档案存储的需求制定一个标准的操作方法，人事档案管理人员必须按这套标准的操作方法操作，以免出现数据化档案不完整的现象。比如人事档案管理人员使用移动硬盘备数据的时候，要先完全删除外部设备，隔绝计算机对移动硬盘的操作时才可以拔出移动硬盘设备，以免移动硬盘中的数据会遭到电磁的冲击；人事档案管理人员需要定期的备份数据，且要使用多种方法备份数据，以免使数据化的档案资料丢失。

3.3 使用隔离化管理

为了加强网络的安全性，人事档案部门要使用隔离式的管理方式。这种方式是指一个部门要形成一个局域网络，局域网络中的数据可以传播或共享，而局域网要连接入外网，则需要通过严格的审核。这种方式能减少外网入侵局域网的机会。使用局域网的工作人员不能使用外部的存储介质，只能使用部门指定的存储介质，以免出现病毒问题。网络技术人员要定期的维护网络与存储介质，降低病毒入侵的机会。

3.4 使用屏磁化管理

电磁波泄密的问题已经引起人们高度的重视，目前人们已经研究出接地技术、隔离技术、软件技术等解决电磁泄密问题。以TEMPEST软件技术为例，该软件安装到计算机上，它能在操作的时候，散播不规律的高频“噪声”，使信息接收者难以接收到正确的电磁波信息。人事档案管理人员要请网络技术人员使用屏磁化技术做好档案保密工作。

第7篇：师德师风自述范文

关键词：微电子；封装技术；封装发展趋势；

作者简介：张力元(1990-)，男，昆明人，硕士生，研究方向：可再生能源材料与制备。

0引言

21世纪微电子技术的高速发展，随之带动的是一系列产业的发展。信息、能源、通讯各类新兴产业的发展离不开微电子技术。而微电子封装技术是微电子技术中最关键和核心的技术。微电子封装体(Package)和芯片(Chip或die)通过封装工艺(Packaging)组合成一个微电子器件(Device)，通常封装为芯片(或管芯)提供电通路、散热通路、机械支撑、环境防护等，所以微电子封装是微电器件的2个基本组成部分之一，器件的许多可靠性性能都是由封装的性能决定的[3]。致力于发展微电子封装技术的人们把目光投在以下4个方面：(1)极低的成本。(2)薄、轻、便捷。(3)极高的性能。(4)各种不同的功能包括各类不同的半导体芯片[1]。

1微电子封装技术的发展历程

微电子封装技术的发展经历了3个阶段：

第一阶段是20世纪70年代中期，由双直列封装技术(DIP)为代表的针脚插入型转变为四边引线扁平封装型(QPF)，与DIP相比，QFP的封装尺寸大大减小，具有操作方便、可靠性高、适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线，由于封装外形尺寸小，寄生参数减小，特别适合高频应用[2]。

第二阶段是20世纪90年代中期，以球栅阵列端子BGA型封装为标志，随后又出现了各种封装体积更小的芯片尺寸封装(CSP)。与QPF相比，BGA引线短，散热好、电噪小且其封装面积更小、引脚数量更多、适合大规模生产。

第三阶段是本世纪初，由于多芯片系统封装SIP出现，将封装引入了一个全新的时代。

2微电子封装的主流技术

目前的主流技术集中在BGA、CSP以及小节距的QPF等封装技术上，并向埋置型三维封装、有源基板型三维封装、叠层型三维封装即三维封装和系统封装的方向发展。

2.1BGA\CSP封装

球栅阵列封装BGA在GPU、主板芯片组等大规模集成电路封装有广泛应用。它的I/O引线以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，引线间距大，引线长度短，这样BGA消除了精细间距器件中由于引线而引起的共面度和翘曲的问题[4]。BGA技术包括很多种类如陶瓷封装BGA(CBGA)、塑料封装BGA(PBGA)以及MicroBGA(μBGA)。BGA具有下述优点：

(1)I/O引线间距大(如1.0mm，1.27mm)，可容纳的I/O数目大，如1.27mm间距的BGA在25mm边长的面积上可容纳350个I/O，而0.5mm间距的QFP在40mm边长的面积上只容纳304个I/O。

(2)封装可靠性高，不会损坏引脚，焊点缺陷率低，焊点牢固[5]。

(3)管脚水平面同一性较QFP容易保证，因为焊锡球在溶化以后可以自动补偿芯片与PCB之间的平面误差，而且其引脚牢固运转方便。

(4)回流焊时，焊点之间的张力产生良好的自对准效果，允许有50%的贴片精度误差，避免了传统封装引线变形的损失，大大提高了组装成品率。

(5)有较好的电特性，由于引线短，减小了引脚延迟，并且导线的自感和导线间的互感很低，频率特性好。

(6)能与原有的SMT贴装工艺和设备兼容，原有的丝印机、贴片机和回流焊设备都可使用，兼容性好，便于统一标准。

(7)焊球引出形式同样适用于多芯片组件和系统封装。

为了追求对电路组件更小型化、更多功能、更高可靠性的要求，CSP作为BGA同时代的产品应运而生。CSP与BGA结构基本一样，只是锡球直径和球中心距缩小了，更薄了，这样在相同封装尺寸时可有更多的I/O数，使组装密度进一步提高，可以说CSP是缩小了的BGA。美国JEDEC给出的CSP定义为：LSI芯片封装面积小于或等于LSI芯片面积120%。但是近几年来封装界的权威人士均把CSP定义为焊球节距小于1mm的封装，而大于1mm的就看做是BGA。

CSP除了具有BGA的优点以外，其更精细的封装还有很多独特的优点，其特殊的代表是WLCSP。通常，CSP都是将圆片切割成单个芯片后再实施后道封装的，而WLCSP则不同，它的全部或大部分工艺步骤是在已完成前工序的硅圆片上完成的，最后将圆片直接切割成分离的独立器件。所以这种封装也称作圆片级封装(WLP)。这样，它还具有独特的优点：

(1)封装加工效率高，可以多个圆片同时加工。

(2)具有倒装芯片封装的优点，即轻、薄、短、小。

(3)与前工序相比，只是增加了引脚重新布线和凸点制作2个工序，其余全部是传统工艺。

(4)减少了传统封装中的多次测试。因此世界上各大型封装公司纷纷投人这类WLCSP的研究、开发和生产。WLCSP的不足是目前引脚数较低，还没有标准化和成本较高[6]。

2.23D封装

SIP有多种定义和解释，其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成，在芯片的正方向堆叠2片以上互连的裸芯片的封装。SIP是强调封装内包含了某种系统的功能封装，3D封装仅强调在芯片方向上的多芯片堆叠，如今3D封装已从芯片堆叠发展到封装堆叠，扩大了3D封装的内涵[7]。

3D封装的形式有很多种，主要可分为填埋型、有源基板型和叠层型等3类。填埋型三维立体封装出现上世纪80年代，它是将元器件填埋在基板多层布线内或填埋、制作在基板内部，它不但能灵活方便地制作成填埋型，而且还可以作为IC芯片后布线互连技术，使填埋的压焊点与多层布线互连起来。这就可以大大减少焊接点，提高电子部件封装的可靠性。有源基板型是用硅圆片集技术，做基板时先采用一般半导体IC，制作方法作一次元器件集成化，形成有源基板，然后再实施多层布线，顶层再安装各种其他IC芯片或元器件，实现3D封装。叠层型三维立体封装是将LSI、VLSI、2D-MCM，甚至WSI或者已封装的器件，无间隙的层层叠装互连而成。这类叠层型是应用最为广泛的一种，其工艺技术不但应用了许多成熟的组装互连技术，还发展了垂直互连技术，使叠层型封装成为发展势头最迅猛发展速度最快的3D封装。但有源基板型3D封装却是人们一直力求实现的封装。

伴随着手机的大量使用，手机的功能越来越强大，既要实现轻、薄、小又要功能强大，这其中离不开的就是叠层型的3D封装。目前有许多种基于堆叠方法的3D封装，主要包括：硅片与硅片的堆叠(W2W)、芯片与硅片的堆叠(D2W)以及芯片与芯片的堆叠(D2D)。归纳起来其主要堆叠方式可以通过2种方法实现：封装内的裸片堆叠和封装堆叠，封装堆叠又可分为封装内的封装堆叠和封装间的封装堆叠。

裸片堆叠的封装主要有2种，一是MCP，二是SC-SP。MCP涵盖SCSP，SCSP是MCP的延伸。SCSP的芯片尺寸比MCP有更严格的规定，通常MCP是多个存储器芯片的堆叠，而SCSP是多个存储器和逻辑器件芯片的堆叠。裸片堆叠的关键技术是：

(1)圆片的减薄技术，目前一般综合采用研磨、深反应离子刻蚀法和化学机械抛光法等工艺，通常减薄到小于50μm，为确保电路的性能和芯片的可靠性，业内人士认为晶圆减薄的极限为20μm左右。

(2)低弧度键合技术。因为芯片厚度小于150μm，所以键合弧度必须小于这个值。目前采用的25μm金丝的正常键合弧高为125μm，而用反向引线键合优化工艺可以达到75μm以下的弧高。与此同时，反向引线键合工艺增加一个打弯工艺以保证不同键合层的间隙。

(3)悬梁上的引线键合技术。必须优化悬梁上的引线键合技术，因为悬梁越长，键合时芯片变形越大。

(4)圆片凸点制作技术。

(5)键合引线无摆动模塑技术。裸片堆叠封装的主要缺点就是堆叠中一层集成电路出问题，所有堆叠裸片都将报废，但毫无疑问裸片堆叠能够获得更为紧凑的芯片体积和更为低廉的成本。例如AMKOR公司采用了裸片叠层的封装比采用单芯片封装节约了30%的成本[8]。

封装堆叠又称封装内的封装堆叠，它有2种形式：一是PIP。PIP是一种在BAP(基础装配封装)上部堆叠经过完全测试的内部堆叠模块，以形成单CSP解决方案的3D封装。二是POP。它是一种板安装过程中的3D封装，在其内部，经过完整测试的封装如单芯片FBGA(窄节距网格焊球阵列)或堆叠芯片FBGA被堆叠到另外一片单芯片FBGA(典型的存储器芯片)或堆叠芯片FBGA(典型的基带或模拟芯片)的上部。封装堆叠的优点是：

(1)能堆叠来自不同供应商的混合集成电路技术的芯片，允许在堆叠之前进行预烧和检测。

(2)封装堆叠包括翻转一个已经检测过的封装，并堆叠到一个基底封装上面，后续的互连可以采用线焊工艺。

2.3SIP系统封装

系统级封装(systeminpackage，SIP)是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。我们经常混淆2个概念系统封装SIP和系统级芯片SOC。迄今为止，在IC芯片领域，SOC系统级芯片是最高级的芯片；在IC封装领域，SIP系统级封装是最高级的封装。SIP涵盖SOC，SOC简化SIPSOC，与SIP是极为相似的，两者均希望将一个包含逻辑组件、内存组件，甚至包含被动组件的系统，整合在一个单位中。然而就发展的方向来说，两者却是大大的不同：SOC是站在设计的角度出发，目的在于将一个系统所需的组件整合到一块芯片上，而SIP则是由封装的立场出发，将不同功能的芯片整合于一个电子构造体中。

SIP系统级封装不仅是一种封装，它代表的是一种先进的系统化设计的思想，它是研究人员创意的平台，它所涉及到芯片、系统、材料、封装等诸多层面问题，涵盖十分广泛，是一个较宽泛的指称，所以从不同角度研究和理解SIP的内涵是十分必要的，这里列举了当前的一部分SIP技术的内涵概念：

(1)SIP通过各功能芯片的裸管芯及分立元器件在同一衬底的集成，实现整个系统功能，是一种可实现系统级芯片集成的半导体技术。

(2)SIP是指将多芯片及无源元件(或无源集成元件)形成的系统功能集中于一个单一封装体内，构成一个类似的系统器件。

(3)当SOC的特征尺寸更小以后，将模拟、射频和数字功能整合到一起的难度随之增大，有一种可选择的解决方案是将多个不同的裸芯片封装成一体，从而产生了系统级封装(SIP)。

(4)SIP为一个封装内集成了各种完成系统功能的电路芯片，是缩小芯片线宽之外的另一种提高集成度的方法，而与之相比可大大降低成本和节省时间。

(5)SIP实际上是多芯片封装(MCP)或芯片尺寸封装(CSP)的演进，可称其为层叠式MCP、堆叠式CSP，特别是CSP因其生产成本低，将成为最优的集成无源元件技术，但SIP强调的是该封装内要包含某种系统的功能[9]。

SIP的技术要素是封装载体和组装工艺，它与传统封装结构不同之处是与系统集成有关的2个步骤：系统模块的划分与设计，实现系统组合的载体。传统封装中的载体(即基板)只能起互连作用，而SIP的载体包括电路单元，属于系统的组成部分。

模块的划分指从电子设备中分离出一块功能模块，既利于后续整机集成又便于SIP封装。以蓝牙模块为例，其核心是一块基带处理器，它的一端与系统CPU接口，另一端与物理层硬件接口(调制解调、发送与接收、天线等)[10]。

组合的载体包括高密度多层封装基板和多层薄膜技术等先进技术。而在芯片组装方面，板上芯片(COB)和片上芯片(COC)是目前的主流技术。COB是针对器件与有机基板或陶瓷基板间的互连技术。现有的技术包括引线键合和倒装芯片。COC是一种在单封装体中堆叠多芯片的结构，即叠层芯片封装技术。

SIP技术现在广泛应用于3个方面：一是在RF/无线电方面。例如全部功能的单芯片或多芯片SIP将RF基带功能线路及快闪式存储器芯片都封装在一个模块内。二是在传感器方面。以硅为基础的传感器技术发展迅速，应用范围广泛。三是在网络和计算机技术方面。

3微电子封装技术未来发展面临的问题与挑战

毫无疑问，3D封装和SIP系统封装是当前以至于以后很长一段时间内微电子封装技术的发展方向。

目前3D封装技术的发展面临的难题：一是制造过程中实时工艺过程的实时检测问题。因为这一问题如果解决不了，那么就会出现高损耗，只有控制了每一道生产工艺，才能有效地保证产品的质量，从而达到有效地降低废品率[11]。二是超薄硅圆片技术。面对更薄的硅圆片，在夹持和处理过程中如何避免它的变形及脆裂，以及后续评价检测内的各种处理技术，都有待进一步研究。三是高密度互连的散热问题。目前，基于微流体通道的液体冷却被证明是显著降低3DICs温度的有效方法。但在封装密度不断增加的前提下，微流体通道的分布需要与电气通路和信号传输通路统筹分布，如何在成功制作出更小微流体通道的同时保证系统整体性能的要求，是研究者们需要考虑的问题[12]。但是，我们仍需看到3D封装在高密度互连趋势下的巨大潜力。3D封装在未来的消费电子产品领域(特别是手机、掌上电脑)、机器人领域、生物医学领域等将扮演重要的角色。

微晶片的减薄化是SIP增长面对的重要技术挑战。现在用于生产200mm和300mm微晶片的焊接设备可处理厚度为50μm的晶片，因此允许更密集地堆叠芯片。如果更薄，对于自动设备来说将产生问题：晶片变得过于脆弱，因此更加易碎。此外，从微晶片到微晶片的电子“穿孔”效应将损毁芯片的性能[9]。但是我们应该看到SIP巨大的市场前景，AlliedBusinessIntelligence统计，仅RF蜂窝市场的销售额就从2003年的18亿美元飙升至2007年的27.5亿美元。由堆叠BGA封装以及有源和无源组件构成的近十亿SIP于2003年上市，包括功率放大器、天线转换开关、发送器和前端模块。而近几年来SIP大发展更是迅速，德国银行、瑞士信贷第一波士顿和美国著名的研究组织“商业情报联盟”的联合调研表明，RF、数字、蓝牙、电源和汽车应用等市场已经被SIP技术占领[10]。在我国SIP技术也有很好的发展，如江苏长电科技股份有限公司开发的整体U盘的SIP封装技术，SIP系统级封装的U盘是一个USB接口的无需物理驱动器的微型高容量移动存储产品，与传统U盘相比，有着轻薄短小、容量大且可靠性高的特点[13]。未来，我们也将看到更多SIP技术的产品出现在我们周围。

第8篇：师德师风自述范文

尊敬的数学老师:

你好!

我代表我们班的同学向你提点意见,请您别生气。

最近，期末考试就要来了。我们的学习越来越紧张，您总是把我们最喜欢的课改成数学课，我们特别苦恼，也知道，你想是想让我们考个高分，但是，你不应该连我们的看课余时间都拿去给我们复习数学吧？你为了给我们上数学课，经常枪课，还有时和其它科的老师发生一点小矛盾……

数学老师，我们还是儿童呀！儿童要有自己的自由，就算是世界竞赛也好，我们有我们的权利，我们可以自己复习。那下课呢？别人不要休息吗？同学们经常在背后说你的坏话，就连喜欢上数学课的同学都觉得厌烦了。老师，我们应该像一群活泼可爱的孩子呀，我们不能整天关在那教室里，听着你那“烦人”的知识长大……

数学老师，希望你能体谅别人！

第9篇：师德师风自述范文

叶子，不会飞翔。只会在树上慢慢的成长，当秋天来临的时候，也是它离开的时候。是它真的不爱树了，还是树真的放弃它了？

风在此时的出现，让人不免联想到是因为它，叶子才会离开树。也许树真的不太会言辞，如果它真的在叶子要离开的那一刻作以挽留，也许叶子就真的会为它留下。可是树也知道，它是在乎叶子的，如果叶子真的在乎它，它是不会离开的。

树的羞涩，让叶子的心动摇。它是否在乎我？叶子低声问自己。可直到发黄要离开的那一刻。树也依旧没对叶子说一句挽留的话语。风也是爱叶子的，看到自己心爱的人心力交瘁的时候，它只能放手一搏。大胆的告诉叶子它的爱。