电脑市场论文精选(九篇)
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第1篇：电脑市场论文范文
10月28-29日,中国国际物联网(传感网)大会在国家传感网示范中心――无锡市隆重举行。大会以“迎接智能时代”为主题,分设“物联网技术及商业应用高峰论坛”和“物联网投融资高峰论坛”两场论坛。
在物联网技术及商业应用高峰论坛上,物联网技术应用和城市智能化将成为全球物联网产业大玩家们关注的焦点。思科全球高级副总裁白高麟博士,蓝色巨人IBM公司大中华区董事长钱大群先生,全球芯片业的老大――英特尔公司中国区董事总经理陈伟博士,西门子中国研究院院长徐亚丁博士,全球最大的软件企业微软大中华区首席技术执行官张湘辉博士,本土著名安防企业博康集团总裁李璞先生,传感领域全球著名的企业村田公司中国区副总裁孙泉先生悉数到场,深度解析物联网产业发展方向、趋势和面临的挑战,探讨政府如何通过发展物联网产业推动产业升级物联网核心技术及发展方向、物联网技术商业化、企业如何通过应用物联网技术改造传统产业。
大会同期举行“2010中国物联网技术及产品展”,IBM、微软、中国移动、中国电信、中国联通、国家广电、华为、大唐、东软、用友等著名企业纷纷参展,展会围绕“采集、传输、处理、应用”四大核心领域,全面展示物联网产业链上各个关键环节的新技术、新产品、新装备、新工艺和新的解决方案,展示物联网在工业、电力、物流、交通、安防、环保、医疗、银行、广电、家居等领域的全新应用。
2010亚洲国际动力传动
与控制技术展览会上海召开
2010亚洲国际动力传动与控制技术展览会(简称PTCASIA)与2010亚洲国际物流技术与运输系统展览会(简称亚洲物流展)于10月25-28日在上海新国际博览中心隆重举行。
自1991年以来,亚洲国际动力传动与控制技术展览会已连续成功举办十四届,确立了其在该领域中的国际地位并成为目前同类展会中亚洲最大、世界第二大的国际知名品牌展览会。自创办以来,PTC AISA展出面积不断扩大,专业观众成倍增加,已成为全球基础零部件行业重要的展示交易平台。而中国市场的无限商机无疑将成为PTC ASIA取得更多辉煌的巨大动力和保障!2009年,在全球遭遇金融危机的袭击下,PTC ASIA逆势而上,以1,307家展商、71,000平方米的展出面积在茫茫商海中树起行业发展风向标!来自全球90多个国家和地区的47,330名专业观众更为展商带来了最切实的商业收益和最具价值的现场沟通!
2010年,PTC ASIA以更多热点话题和创新服务给观众带来了超越想象的收获:超过1500家展商、来自德国、意大利、美国、英国、法国、西班牙、韩国和中国台湾等的国际展团、80,000平方米展出面积、60,000余名专业观众及专业买家参加了本次展会。
博通收购4G移动芯片公司Beceem
博通(Broadcom)已经宣布收购Beceem Communications,进军智能手机、电脑和消费电子产品无线连接市场。Beceem是一家第四代(4G)无线通信系统的半导体平台专业供应商。
博通预计将向这家位于美国加州的Beceem支付约3.16亿美元,这笔交易将使得博通的业务从3G/2G迅速延伸至新兴的4G市场。
Beceem生产的芯片用于LTE和WiMax网络,属于第四代无线半导体技术。博通已经开发了苹果iPad及手机、家庭网络和无线基础设施数据传输芯片,随着电子设备的旺盛需求,其收入一直在强劲增长。博通公司表示,收购Beceem将使公司有能力“加快向市场提供”集成的廉价4G设备。
MIPS科技加入台积电IP联盟
美普思科技公司近日宣布,已加入台积电(TSMC)软IP联盟计划(Soft IP Alliance Program),以加速客户的产品上市时间。通过软IP计划,台积电将提供特定的设计文件与技术信息,使MIPS和其它联盟伙伴可针对台积电工艺技术优化 IP 内核。这些公司还将根据台积电的技术路线图展开合作,互相交流IP开发与工艺技术,以加快IP的准备就绪。
深圳市惠贻华普电子有限公司
新推出RF60技术平台
深圳市惠贻华普电子有限公司近日推出RF60技术平台 ,该平台集成了RF收发器的超低功耗MCU系统级芯片(SoC)(国际领先技术),为基于微处理器 (MCU) 的应用提供业界最高性能的单芯片射频 (RF) 系列。使射频设计变得简单、小巧、功能丰富和节能,AES128位加密协议使产品获得最新的安全保障.
在目前市场中,还大量存在使用声表面、高频管和编码芯片设计的单发射系统。这些小型系统都面临分立器件批次生产质量稳定性、线路面积无法适应更美观小巧结构、功能单一且不能灵活、不能重复使用不同频点应用。RF60正是针对这些缺陷解决,能适用27MHz～960MHz任意频点,小型单片系统能降低成本、简化生产。同时,带有AES128位加密计算,能很好符合汽车安防行业需要。
士兰微电子推出6-60V输入
1A大功率LED驱动芯片SD42528
近日,杭州士兰微电子公司推出了一款6~60V输入,1A大功率LED驱动芯片SD42528。该芯片是降压、恒流型LED驱动电路,采用了士兰微电子专为绿色节能产品所开发的高性能BCD工艺技术,单芯片集成LDMOS功率开关管,内置PWM调光模块和多重保护功能,具有很高的转换效率,适合于LED路灯,LED日光灯,LED景观照明等多种LED照明领域。
SD42528可应用于直流输入和交流输入等典型应用领域。直流输入典型应用中,宽输入电压范围宽达6V~60V,可以输出最大1A电流。输入电压为48V时,可串接 12个 LED,系统元器件非常少,仅需要7个元器件,非常适合应用于36V或48V电源系统。
Exar同时推出单双通道
1A降压型稳压器
Exar公司(纳斯达克:EXAR)近日了两款新产品- XRP6658 和XRP6668,分别是单通道和双通道的降压型转换器,带来每通道高达1安培的输出电流。这两款芯片的意味着Exar 在已倍受市场肯定的低压降压型稳压器产品线上又添新军。
XRP6658 and XRP666在极小的封装内集成了一路和两路高效率高性能的调节器,只需极少的元器件即可稳定工作由于静态电流低至15μA和30μA,这两款芯片无疑是同类产品中首屈一指的。”
莱迪思推出第三代混合信号器件PLATFORM MANAGER
莱迪思半导体公司近日宣布推出其第三代混合信号器件,Platform Manager系列。通过整合可编程模拟电路和逻辑,以支持许多常见的功能,如电源管理、数字内部处理和粘合逻辑,可编程Platform Manager能够大大简化电路板管理的设计。通过整合这些支持的功能,与传统方法相比,Platform Manager器件不仅可以降低这些功能的成本,而且还可以提高系统的可靠性,并提供很高的设计灵活性,最大限度地减少了电路板返工的风险。
飞兆半导体FAN5365
动态电压调节降压稳压器
今日,飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 一款6MHz、800mA/1A的数字可编程降压稳压器产品FAN5365,具有出色的动态性能、高效率和小占位面积,成为系统工程师设计PMIC的理想互补产品。
FAN5365采用1.27mm X 1.29mm 的 9-bump WLCSP封装,是目前最小的6MHz DVS降压稳压器,相比先前解决方案的体积减小多达40%,成为智能手机、超移动PC、平板电脑和无线宽带热点设备等单一锂离子电池供电设备的理想内核处理器供电器件。
FAN5365是飞兆半导体全面广泛的DVS降压转换器产品系列的成员,可让工程师集成功能性、提升性能并减少设备尺寸及总体组件数目,从而推动设计创新。
新唐科技推出首颗Cortex-M0核心的NuVoice语音处理ICN572
新唐科技引领业界推出第一颗以ARM Cortex-M0为核心架构,专为语音处理的IC-NuVoice N572.N572 包括ARM Cortex-M0,64KB flash,8KB SRAM,以及语音输出入所需之Pre-Amplifier,ADC,DAC,及功放.新唐高整合度NuVoice语音处理 IC- N572将可以降低成本并大幅简化系统设计。
NuVoice语音处理 IC N572 强大的运算能力可同时执行多个程序:如NuOne,NuSound 等高压缩比可用来储存长时间语音资料;语音变音增加趣味;watermark 可用来传递指令或讯息;语音识别增进互动…等等,这些算法可以组合以丰富您的产品,增进产品吸引力和竞争力。
Sonics拓展中国大陆和中国台湾业务,
并任命Mac Hale为亚洲运营副总裁
近日,智能型片上通信解决方案领先供应商美商芯网股份有限公司(Sonics, Inc.)宣布,公司计划拓展在中国大陆和中国台湾地区的业务,并任命James Mac Hale先生为亚洲运营副总裁。Sonics已经在台北设立了分区办事处,并在台北和上海这两个亚洲技术爆发能力最强的地区组建了本地团队,包括新招聘的技术销售支持员工以及销售代表,以帮助公司拓展现有的业务,并支持这两个地区不断扩大的客户群。
美光针对消费应用设备
推出V100微型投影引擎
美光科技 (Micron Technology Inc.) 宣布针对消费性视频与手机应用市场,推出首款兼具精巧体积与高画质效能的 V100 微型投影引擎 (V100 pico projector engine) 。V100采用美光创新的六边型像素相乘技术 (HPX) , 可达到视频输入讯号使用的最佳效率,满足微型显示所需,为微型投影仪与新的使用模式开启无限可能。
V100 微型投影仪引擎的FLCOS 微型显示面板涵盖了所有必须的图像处理,免去了增加额外处理器的需求,因而提供了能耗与成本优势。
LSI推出业界首款
6Gb/s SAS交换机SAS6160
近日,LSI 公司面向渠道客户推出业界首款 6Gb/s SAS交换机。该款 LSI SAS6160 交换机可将多个服务器连接到一个或多个独立的外部存储系统,从而显著扩展 SAS 在直连存储 (DAS) 环境中的功能。6Gb/s SAS 交换机为客户提供了高性能、低成本且简便易用的存储网络选择,支持云计算、数据中心以及托管主机应用环境中的机架式服务器和存储设备。
LSI SAS 交换机可实现多个服务器的资源共享,并通过 SAS 分区对资源进行高效管理,从而不但能够帮助客户优化存储资源利用率,减少存储孤岛的现象,而且还能显著简化存储管理、备份以及升级。
LinearRF至数字微型
模块接收器LTM9004和LTM9005
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出两款突破性的 RF 至数字微型模块 (uModule) 接收器 LTM9004 和 LTM9005,这些器件集成了 3G 和 4G 基站接收器 (WCDMA、TD-SCDMA、LTE ... 等等) 以及智能天线 WiMAX 基站的关键组件。这些集成的微型模块接收器极大地减少了所占用的电路板空间,在一个便于使用的小型封装中集成了 RF 混频器 / 解调器、放大器、无源滤波以及 14 位、125Msps ADC。LTM9004 采用直接转换架构,具有 I/Q 解调器、低通滤波器和两个 ADC。而 LTM9005 采用 IF 采样架构,具有下变频混频器、SAW 滤波器和一个 ADC。这种高集成度实现了较小的电路板尺寸或通道数较高的系统,缓解了与信号的分离和路径选择有关的问题,并显著地缩短了设计和调试时间。这些接收器借助了多年的信号链路设计经验,并采用了易用型 22mm x 15mm μModule 封装。
Lantiq全球首款带有
内置光控电路的GPON系统级芯片
近日,领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)宣布:推出世界首款带有内置光控电路的千兆位无源光网络(GPON)系统级芯片(SoC),该芯片应用于光网络单元(ONU)或光网络终端(ONT)。在该系列新型FALC ON器件上集成的特性使GPON ONU/ONT制造商们能够将光学元件的物料成本(BOM)降低达40%,同时还可降低系统功耗、提升光网络的整体鲁棒性以及缩小ONU/ONT网络设备的尺寸。 基于Lantiq GPON SoC的ONU/ONT设备的功耗比欧盟社会责任守则(European Code of Conduct)2011年目标所要求的还低65%,同时也低于当前拟议的2013年效率要求。凭借一个仅仅为17×17mm的芯片封装,该器件能够实现非常小尺寸的产品解决方案。
安捷伦46款
新型PXI和AXIe产品
安捷伦科技公司近日46款新型PXI和AXIe产品,将测试与测量系列产品扩展到模块化产品领域。新产品将安捷伦测量专业技术――包括先进的测量软件和高性能的硬件――引入到模块化产品中,同时提供之前在模拟、数字、微波、射频和光波测试技术方面不具备的新功能。
安捷伦推出的46款PXI和AXIe产品包括数字转换器、任意波形发生器、数字示波器、数字万用表(DMM)和一系列开关。模块包括IVI-C、IVI-COM和LabVIEW(G)软件驱动程序,以及增强型输入/输出(I/O)程序库。所有驱动程序均已针对需要高性能、高速度和高吞吐量的测试应用进行了优化。
扬智科技推出新升级版
M3701E机顶盒芯片组
2010 杭州ICTC展会上,扬智科技(ALi Corporation),携“M3701E第二代高清有线数字电视机顶盒解决方案”,与iPanel共同参展。做为扬智本次展出的主打产品M3701E,是一款同时具备高清、性能先进、灵活等诸多优势的机顶盒平台。具有双调谐器通道的M3701E支持有线数字电视多格式视频标准,支持将标清向上转换为高清视频HDMI播出;Ethernet接口可以对接“三网融合”的技术要求;PVR功能及丰富的接口扩展能力,为下一代广播电视网络(NGB)预留了足够的开发空间。
华虹NEC出席2010年中国通信集成
电路技术与应用研讨会
为进一步推进通信专用集成电路技术的发展与进步,2010(第八届)中国通信集成电路技术与应用研讨会于近日在武汉隆重召开,上海华虹NEC电子有限公司(“华虹NEC”)应邀出席了此次活动。
作为世界领先的晶圆代工企业,华虹NEC专注的嵌入式非挥发性存储以及射频等特色工艺被广泛应用于各类通信产品,公司市场副总裁高峰先生在会上发表了 “华虹NEC与中国通信集成电路产业共成长”的主题演讲,他介绍说,近年来中国通信产业快速发展,新的市场契机不断涌现,华虹NEC始终以市场需求为导向,紧跟热点应用及技术趋势,在通信产品代工领域取得不俗成绩。目前公司正在大力研发国际先进的0.13微米SiGe BiCMOS技术,今后将继续开发性价比更高的射频工艺技术平台,以期实现高端无线通信芯片的国产化。
此次会议促进了集成电路上下游企业在通信领域的沟通合作,华虹NEC将持续加强技术升级创新和业务开拓,以更先进的技术和更优质的服务,与客户共同迎接通信产业的新一轮发展!
英飞凌向中国通信市场
推出新一代LDMOS晶体管
英飞凌最近宣布推出全新的PTFB系列LDMOS晶体管,可供设计宽频无线网络基站的高功率LDMOS晶体管系列产品,新型晶体管的单管输出功率高达300W,完全支持由3G发展为4G无线网络所需的高峰值对均值功率比(peak to average power ratio)以及高数据传输速率规格。PTFB系列系列产品所提供的高增益及高功率密度,主要应用在1.4-2.6GHz频带中。如此将可使用体积减少30%的器件,设计更小型且成本更低的功率放大器。高峰值功率非常有助于设计Doherty放大器,以及减少其它架构中的零件数量。
恩智浦推出EM773电能计量芯片
恩智浦半导体近日宣布正式推出EM773电能计量芯片,这是全球首款非计费式电能计量用32位ARM解决方案。近年来,电力企业和管理部门纷纷采用先进计量基础设施(AMI)和智能仪表来推行更为精确合理的计价模式和资费标准,鼓励用户相应调整其能源消耗方式。恩智浦的EM773电能计量芯片突破了传统的计费概念,使系统设计人员能够方便地将电能计量功能整合到几乎任何类型设备中,为终端用户提供更方便直观的用电信息。EM773芯片作为计量引擎,具有自动单相电能计量功能,其API指令可极大地简化非计费式计量应用的设计工作。恩智浦EM773采用了ARM Cortex-M0处理器。
德州仪器推出业界最快的
单内核浮点DSP
近日,德州仪器 (TI) 宣布在现有数字信号处理器 (DSP) + ARM? 产品的成功基础上推出 C6A816x IntegraTM DSP + ARM 系列处理器。C6A816x Integra DSP + ARM 处理器不但可提供高达 1.5 GHz 的业界最快单内核浮点与定点 DSP 性能,而且还集成性能高达 1.5 GHz 的业界最快单内核 ARM CortexTM-A8 内核。Integra DSP + ARM 的组合架构堪称理想架构,因为 DSP 可专门用于处理密集型信号处理需求、复杂的数学函数以及影像处理算法,而 ARM 则可用于实现图形用户界面 (GUI)、网络连接、系统控制以及多种操作系统下的应用处理。这些操作系统包括 Linux、Microsoft?Windows? Embedded Compact 7 以及 Android 等。
中兴新型高端以太网交换机
选用赛普拉斯72-Mbit SRAM
SRAM市场的领导者赛普拉斯半导体公司近日宣布,全球领先的通讯设备和网络解决方案供应商中兴公司在其新型ZXCME 9500系列以太网交换机中选用了赛普拉斯的QDRTMII+ (四倍速TM) SRAM器件。赛普拉斯的65-nm 72-Mbit QDRII+ SRAM能在目前市场上最快的550MHz的时钟频率下工作,且拥有市场上最宽泛的产品选择范围,并能提供业界最多的参考设计。
除了以太网交换机之外,72Mbit器件还是因特网核心和边缘路由器、3G基站、安全路由器的理想选择,还能提升医学成像和军事信号处理系统的性能。这一系列的器件与90纳米SRAM管脚兼容,因而网络应用客户能在不改变电路板设计的情况下提升性能并增加端口密度。
安凯AK98移动多媒体应用处理器
安凯微电子在日前召开的“IC China 2010”上了最新研发成果――AK98移动多媒体应用处理器,获得了现场的广泛关注。
AK98移动多媒体应用处理器基于ARM926EJ内核,集成度高、功耗低。采用了大容量的L2 Cache和支持32bit DDR2 SDRAM,整体性能显着提升。此芯片还集成了Ethernet的MAC模块,降低了硬件器件的BOM成本。在存储方面,支持最新的eMMC Nandflash,可以提供系统的稳定性,延长产品的使用寿命。据安凯微电子总经理万享博士介绍,AK98主要针对平板电脑、上网本(MID)、学习电脑、高端学习机、高清播放器、智能手机等市场领域,尤其满足物联网发展需要。
MIPS处理器内核助Sequans
开发下一代移动解决方案
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)日前宣布,4G芯片供应商Sequans Communications已选用MIPS32TM M14Kc可合成处理器内核开发下一代移动解决方案。M14K系列是首款采用microMIPS指令集架构(Instruction Set Architecture,ISA)的内核系列,可保持MIPS32架构98%的高性能,并至少缩小30%的代码尺寸,以显着降低芯片成本。
AMD首次在华展示APU芯片
明年推首款产品
AMD在买下显卡公司ATI之后就一直在寻求CPU和显卡处理芯片的融合,将CPU和GPU融合推出Fusion技术的APU芯片成为AMD的目标。AMD今日首次在华展示了APU芯片,并透露首款产品将在明年年初。
其中APU新品的代号将为针对超便携笔记本市场的“Ontario”产品,和针对入门级主流笔记本的“Zacate”。这两款APU芯片的CPU都将采用“Bobcat”架构。
融入GPU之后的APU产品最大的特点是高性能的图形处理能力,而目前已知的关于APU的信息是APU均支持DX11的显示技术。
祥硕科技自行研发之USB3.0 ASM1042 主控端芯片正式获得微软认证
祥硕科技(asmedia Technologies.)自行研发之USB3.0 主控端芯片ASM1042, 在获得微软(Microsoft)认证后,确保主控端驱动程序与微软Win7, Vista(32bit/64bit) 与WinXP的兼容性后,即将正式量交。
USB3.0主控端芯片在外商的垄断下,市场接受度一直未能普及。祥硕科技为国内USB3.0装置端产品第一个获USB-IF协会认证之厂商,并在装置端芯片组占有龙头地位,因此市场普遍看好其所推出之主控端芯片ASM1042在兼容性会比其它厂商有相对优势。
Sonics携手北京新岸线为其提供
片上网络IP解决方案和性能分析工具
日前,美商芯网股份有限公司(Sonics, Inc.)宣布,中国发展最快的创新型系统及硅提供商之一――北京新岸线公司(Nufront)已选择Sonics的片上网络IP解决方案和性能分析工具,来开发其全新的先进笔记本和平板电脑产品系列。新岸线公司面向移动计算机的高集成、低功耗SoC解决方案系列位列市场同类产品前茅,在性能和性价比方面属于行业最佳。新岸线将获得授权使用Sonics著名的SonicsMX低功耗片上网络以及高效的MemMax内存调度器。
Maxim推出用于HSPA和LTE的
LNA MAX2666/MAX2668
Maxim推出用于HSPA和LTE等高数据速率无线协议的低噪声放大器(LNA) MAX2666/MAX2668。每款LNA具有三种可编程增益状态,允许用户动态调节线性度和灵敏度,优化不同输入信号强度下的系统性能。当邻道信号的干扰很高时(这在移动设备中十分常见),可以调节增益以保持最佳的阻塞性能。MAX2666/MAX2668能够在各种输入信号条件下保证优异的系统性能,非常适合用于智能手机和平板电脑等基于HSPA/LTE的无线系统。
面向新兴市场的SoC与IP供给
新关系――SSIP 2010在沪召开
“SSIP 2010――IP重用技术国际研讨会”于近日在上海浦东东锦江索菲特大酒店召开。本次研讨会由上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)以及上海市集成电路行业协会(SICA)主办,会议以“面向新兴市场的SoC与IP供给新关系”为主题,围绕“面对新兴市场下SoC设计对IP的需求”以及“IP设计验证新技术”等议题展开研讨。世界领先的IP核供应商,中国大陆以及台湾的重要IP供应商悉数参加本次峰会。ARM、Evatronix、Mentor、Cadence、SMIC、C*Core、IEEE、复旦大学等世界著名IP提供商、芯片制造商、设计公司的技术专家、业内的学者、政府官员及业内人士近200人参会,多家IP供应商、设计与设计服务就IP的技术交流与商务合作达成了初步的意向。
此次会议为国内外的IP供应商和IC设计企业之间提供了一个信息共享和商务沟通的平台,凭借此平台,双方共同畅谈中国IP市场的现状与需求,探讨IP/SoC的最新成果及其交换交易的商务模式,推动技术创新与商务合作,从而协助营造国内外的以IP为核心内容的合作创新环境的建立,以加速提升产业创新发展的能力,其成果必将为全国IC设计业乃至创意产业、先进制造业、现代服务业的又好又快发展注入创新要素和新的活力。
2010第二届集成电路设计企业
与市场分销商研讨会在苏州召开
近日,由中国半导体行业协会主办,苏州市集成电路行业协会、深圳华强电子网承办的“2010第二届集成电路设计企业与市场分销商研讨会”在苏州国际博览中心南部会议区隆重召开。本次分销商研讨会借助2010“第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”(简称IC CHINA 2010)这个广阔的平台,是继“华强电子网,助力分销商”2009年第一届集成电路设计企业与分销商对接交流会在苏州成功举办后的又一次激情碰对。
在国民经济持续平稳发展和半导体产业触底回升的形式下,集成电路产业也呈现出整体发展良好的势头。近年来中国电子信息产业的快速成长,促成了中国本土集成电路(IC)设计企业的兴起,同时IC的销售模式也发生了变化,直销、销售以及与分销商紧密合作,分销商提供市场需求、定义产品,下产品订单和提供技术服务等多种模式并存。分销商在推广国产电子元器件方面的作用是极为显著的,与分销商合作能节省产品开发成本,缩短产品入市时间,也能借助分销商的渠道快速打开知名度,分销商的价值展现出的实力将带出电路设计企业、分销商、整机系统厂家更多的三赢局面。越来越多的IC设计企业已经认识到了分销商的价值,迫切地需要一个与分销商沟通合作的平台。集成电路设计企业与市场分销商研讨会正是这样一个为IC设计企业与分销商提供面对面交流、探讨、合作机会的服务平台,在2009年第一届成功召开后,许多IC设计企业与市场分销商已看到到了它的好处及行业引导作用。2010苏州分销商研讨会由华强电子网营销总监刘玉瑰主持,以设计企业与分销商代表演讲研讨、合作洽谈、企业形象及相关产品展示这三种形式进行,并采用圆桌式“一对一”的方式直接让设计企业与分销商、方案商直接、有针对性的进行合作交流。
目前,我国电子分销行业尚未形成规范化的局面,在分销渠道、账期、货款上存在着安全风险,且还要面临来自国际分销商的压力,这使得电子分销市场竞争愈来愈激烈,分销商利润越来越低。这些无疑对整个行业的发展是不利的,也是本土分销商面临的挑战,分销市场正处在整合变革的十字路口,分销变革势在必行。苏州分销商研讨会的及时召开应对了集成电路分销市场的变化需求,是电子产业迅速发展的重要产物。本次研讨会上,与会的设计企业和优秀的分销商、方案商将共同探讨未来集成电路设计与市场的分销状况及发展趋势,对未来分销行业的发展变革、定位进行指导,促进产业健康、有序发展。
第五届惠瑞捷年度
