焊接和表面贴装技术
国际简称：SOLDER SURF MT TECH
Soldering & Surface Mount Technology杂志简介
Soldering & Surface Mount Technology是由Emerald Group Publishing Ltd.出版商主办的材料科学领域的专业学术期刊，自1981年创刊以来，一直以高质量的内容赢得业界的尊重。该期刊拥有正式的刊号（ISSN：0954-0911，E-ISSN：1758-6836），出版周期Quarterly，其出版地区设在ENGLAND。该期刊的核心使命旨在推动材料科学专业及METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING学科界的教育研究与实践经验的交流，发表同行有创见的学术论文，提倡学术争鸣，激发学术创新，开展国际间学术交流，为材料科学领域的发展注入活力。
该期刊文章自引率0.15，开源内容占比0.0265，出版撤稿占比，OA被引用占比0，读者群体主要包括材料科学的专业人员，研究生、本科生以及材料科学领域爱好者，这些读者群体来自全球各地，具有广泛的学术背景和兴趣。Soldering & Surface Mount Technology已被国际权威学术数据库“ SCIE（Science Citation Index Expanded） ”收录，方便全球范围内的学者和研究人员检索和引用，有助于推动METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING领域的研究进展和创新发展。
收录信息
CiteScore（2024年最新版）
- CiteScore：4.1
- SJR：0.365
- SNIP：0.922
| 学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 316 / 797 |
60% |
| 大类：Engineering 小类：Condensed Matter Physics | Q2 | 175 / 434 |
59% |
| 大类：Engineering 小类：General Materials Science | Q2 | 227 / 463 |
51% |
CiteScore: 这一创新指标力求提供更为全面且精确的期刊评估，打破了过去仅依赖单一指标如影响因子的局限。它通过综合广泛的引用数据，跨越多个学科领域，从而确保了更高的透明度和开放性。作为Scopus中一系列期刊指标的重要组成部分，包括SNIP（源文档标准化影响）、SJR（SCImago杂志排名）、引用文档计数以及引用百分比。Scopus整合以上指标，帮助研究者深入了解超过22,220种论著的引用情况。您可在Scopus Joumal Metrics website了解各个指标的详细信息。
CiteScore分区值与影响因子值数据对比
Soldering & Surface Mount Technology中科院分区表
中科院分区 2023年12月升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 4区 | METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 3区 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区 2022年12月升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 2区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区 2021年12月旧的升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区 2021年12月基础版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 | 4区 4区 4区 3区 | 否 | 否 |
中科院分区 2021年12月升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区 2020年12月旧的升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 2区 | METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 2区 3区 3区 3区 | 否 | 否 |
中科院分区表历年分布趋势图
WOS期刊JCR分区（2023-2024年最新版）
| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 227 / 352 |
35.7% |
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.3% |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 321 / 438 |
26.8% |
| 学科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 40 / 90 |
56.1% |
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 249 / 354 |
29.8% |
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.32% |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 306 / 438 |
30.25% |
| 学科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 43 / 91 |
53.3% |
JCR（Journal Citation Reports）分区，也被称为JCR期刊分区，是由汤森路透公司（现在属于科睿唯安公司）制定的一种国际通用和公认的期刊分区标准。JCR分区基于SCI数据库，按照期刊的影响因子进行排序，按照类似等分的方式将期刊划分为四个区：Q1、Q2、Q3和Q4。需要注意的是，JCR分区的标准与中科院JCR期刊分区（又称分区表、分区数据）存在不同之处。例如，两者的分区数量不同，JCR分为四个区，而中科院分区则分为176个学科，每个学科又按照影响因子高低分为四个区。此外，两者的影响因子取值范围也存在差异。
历年发文数据
| 年份 | 年发文量 |
| 2014 | 24 |
| 2015 | 26 |
| 2016 | 25 |
| 2017 | 27 |
| 2018 | 28 |
| 2019 | 30 |
| 2020 | 40 |
| 2021 | 33 |
| 2022 | 31 |
| 2023 | 22 |
期刊互引关系
| 被他刊引用情况 | |
| 期刊名称 | 引用次数 |
| SOLDER SURF MT TECH | 75 |
| J MATER SCI-MATER EL | 27 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 15 |
| MATER RES EXPRESS | 15 |
| CIRCUIT WORLD | 14 |
| J ELECTRON MATER | 14 |
| INT J ADV MANUF TECH | 11 |
| MICROELECTRON RELIAB | 11 |
| J ALLOY COMPD | 9 |
| MATERIALS | 9 |
| 引用他刊情况 | |
| 期刊名称 | 引用次数 |
| SOLDER SURF MT TECH | 75 |
| MICROELECTRON RELIAB | 63 |
| J ELECTRON MATER | 58 |
| J ALLOY COMPD | 44 |
| J MATER SCI-MATER EL | 25 |
| MAT SCI ENG A-STRUCT | 20 |
| MATER DESIGN | 20 |
| CORROS SCI | 16 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 15 |
| ACTA MATER | 12 |
