元件封装与制造技术IEEE Transactions
国际简称：IEEE T COMP PACK MAN
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology
SCIE
按杂志级别划分： 中科院1区 中科院2区 中科院3区 中科院4区
- ISSN：2156-3950
- 创刊时间：2011
- 是否预警：否
- E-ISSN：2156-3985
- 出版地区：UNITED STATES
- 是否OA：未开放
- 出版语言：English
- 出版周期：12 issues/year
- 影响因子：2.3
- 出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
- 审稿周期： 一般,3-6周
- CiteScore：4.7
- H-index：39
- 出版国人文章占比：0.21
- 开源占比：0.0978
- 文章自引率：0.1363...
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology杂志简介
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology是由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商主办的工程技术领域的专业学术期刊，自2011年创刊以来，一直以高质量的内容赢得业界的尊重。该期刊拥有正式的刊号（ISSN：2156-3950，E-ISSN：2156-3985），出版周期12 issues/year，其出版地区设在UNITED STATES。该期刊的核心使命旨在推动工程技术专业及ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC学科界的教育研究与实践经验的交流，发表同行有创见的学术论文，提倡学术争鸣，激发学术创新，开展国际间学术交流，为工程技术领域的发展注入活力。
该期刊文章自引率0.1363...，开源内容占比0.0978，出版撤稿占比0，OA被引用占比0，读者群体主要包括工程技术的专业人员，研究生、本科生以及工程技术领域爱好者，这些读者群体来自全球各地，具有广泛的学术背景和兴趣。Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology已被国际权威学术数据库“ SCIE（Science Citation Index Expanded） ”收录，方便全球范围内的学者和研究人员检索和引用，有助于推动ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC领域的研究进展和创新发展。
收录信息
CiteScore（2024年最新版）
- CiteScore：4.7
- SJR：0.562
- SNIP：1.119
| 学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 大类：Engineering 小类：Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 123 / 384 |
68% |
| 大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 283 / 797 |
64% |
| 大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 108 / 284 |
62% |
CiteScore: 这一创新指标力求提供更为全面且精确的期刊评估，打破了过去仅依赖单一指标如影响因子的局限。它通过综合广泛的引用数据，跨越多个学科领域，从而确保了更高的透明度和开放性。作为Scopus中一系列期刊指标的重要组成部分，包括SNIP（源文档标准化影响）、SJR（SCImago杂志排名）、引用文档计数以及引用百分比。Scopus整合以上指标，帮助研究者深入了解超过22,220种论著的引用情况。您可在Scopus Joumal Metrics website了解各个指标的详细信息。
CiteScore分区值与影响因子值数据对比
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology中科院分区表
中科院分区 2023年12月升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区 2022年12月升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区 2021年12月旧的升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区 2021年12月基础版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区 2021年12月升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区 2020年12月旧的升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区表历年分布趋势图
WOS期刊JCR分区（2023-2024年最新版）
| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 175 / 352 |
50.4% |
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 41 / 68 |
40.4% |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 275 / 438 |
37.3% |
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 212 / 354 |
40.25% |
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 48 / 68 |
30.15% |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 267 / 438 |
39.16% |
JCR（Journal Citation Reports）分区，也被称为JCR期刊分区，是由汤森路透公司（现在属于科睿唯安公司）制定的一种国际通用和公认的期刊分区标准。JCR分区基于SCI数据库，按照期刊的影响因子进行排序，按照类似等分的方式将期刊划分为四个区：Q1、Q2、Q3和Q4。需要注意的是，JCR分区的标准与中科院JCR期刊分区（又称分区表、分区数据）存在不同之处。例如，两者的分区数量不同，JCR分为四个区，而中科院分区则分为176个学科，每个学科又按照影响因子高低分为四个区。此外，两者的影响因子取值范围也存在差异。
历年发文数据
| 年份 | 年发文量 |
| 2014 | 223 |
| 2015 | 204 |
| 2016 | 205 |
| 2017 | 224 |
| 2018 | 243 |
| 2019 | 269 |
| 2020 | 233 |
| 2021 | 229 |
| 2022 | 223 |
| 2023 | 217 |
期刊互引关系
| 被他刊引用情况 | |
| 期刊名称 | 引用次数 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 675 |
| IEEE ACCESS | 272 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 150 |
| IEEE T MICROW THEORY | 123 |
| MICROELECTRON RELIAB | 98 |
| APPL THERM ENG | 81 |
| J MATER SCI-MATER EL | 77 |
| J ELECTRON PACKAGING | 71 |
| IET MICROW ANTENNA P | 69 |
| IEEE T ELECTROMAGN C | 57 |
| 引用他刊情况 | |
| 期刊名称 | 引用次数 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 675 |
| IEEE T MICROW THEORY | 344 |
| IEEE MICROW WIREL CO | 171 |
| MICROELECTRON RELIAB | 120 |
| IEEE T ELECTROMAGN C | 114 |
| IEEE T POWER ELECTR | 109 |
| IEEE T ANTENN PROPAG | 87 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 86 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 81 |
| ELECTRON LETT | 60 |
