IEEE设计与测试
国际简称：IEEE DES TEST
Ieee Design & Test杂志简介
Ieee Design & Test是由IEEE Computer Society出版商主办的工程技术领域的专业学术期刊，自2013年创刊以来，一直以高质量的内容赢得业界的尊重。该期刊拥有正式的刊号（ISSN：2168-2356，E-ISSN：2168-2364），出版周期6 issues/year，其出版地区设在UNITED STATES。该期刊的核心使命旨在推动工程技术专业及COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE学科界的教育研究与实践经验的交流，发表同行有创见的学术论文，提倡学术争鸣，激发学术创新，开展国际间学术交流，为工程技术领域的发展注入活力。
该期刊文章自引率0.05，开源内容占比0.0625，出版撤稿占比0，OA被引用占比0，读者群体主要包括工程技术的专业人员，研究生、本科生以及工程技术领域爱好者，这些读者群体来自全球各地，具有广泛的学术背景和兴趣。Ieee Design & Test已被国际权威学术数据库“ SCIE（Science Citation Index Expanded） ”收录，方便全球范围内的学者和研究人员检索和引用，有助于推动COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE领域的研究进展和创新发展。
收录信息
CiteScore（2024年最新版）
- CiteScore：3.8
- SJR：0.489
- SNIP：0.757
| 学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 354 / 797 |
55% |
| 大类：Engineering 小类：Hardware and Architecture | Q3 | 94 / 177 |
47% |
| 大类：Engineering 小类：Software | Q3 | 230 / 407 |
43% |
CiteScore: 这一创新指标力求提供更为全面且精确的期刊评估，打破了过去仅依赖单一指标如影响因子的局限。它通过综合广泛的引用数据，跨越多个学科领域，从而确保了更高的透明度和开放性。作为Scopus中一系列期刊指标的重要组成部分，包括SNIP（源文档标准化影响）、SJR（SCImago杂志排名）、引用文档计数以及引用百分比。Scopus整合以上指标，帮助研究者深入了解超过22,220种论著的引用情况。您可在Scopus Joumal Metrics website了解各个指标的详细信息。
CiteScore分区值与影响因子值数据对比
Ieee Design & Test中科院分区表
中科院分区 2023年12月升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 | 4区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区 2022年12月升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 | 4区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区 2021年12月旧的升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 | 4区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区 2021年12月基础版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 | 4区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区 2021年12月升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 | 4区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区 2020年12月旧的升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 | 3区 3区 | 否 | 否 |
中科院分区表历年分布趋势图
WOS期刊JCR分区（2023-2024年最新版）
| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q3 | 42 / 59 |
29.7% |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 211 / 352 |
40.2% |
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q3 | 40 / 59 |
33.05% |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 217 / 354 |
38.84% |
JCR（Journal Citation Reports）分区，也被称为JCR期刊分区，是由汤森路透公司（现在属于科睿唯安公司）制定的一种国际通用和公认的期刊分区标准。JCR分区基于SCI数据库，按照期刊的影响因子进行排序，按照类似等分的方式将期刊划分为四个区：Q1、Q2、Q3和Q4。需要注意的是，JCR分区的标准与中科院JCR期刊分区（又称分区表、分区数据）存在不同之处。例如，两者的分区数量不同，JCR分为四个区，而中科院分区则分为176个学科，每个学科又按照影响因子高低分为四个区。此外，两者的影响因子取值范围也存在差异。
历年发文数据
| 年份 | 年发文量 |
| 2014 | 42 |
| 2015 | 40 |
| 2016 | 53 |
| 2017 | 37 |
| 2018 | 51 |
| 2019 | 40 |
| 2020 | 54 |
| 2021 | 61 |
| 2022 | 61 |
| 2023 | 59 |
期刊互引关系
| 被他刊引用情况 | |
| 期刊名称 | 引用次数 |
| IEEE ACCESS | 57 |
| IEEE T COMPUT AID D | 52 |
| IEEE T VLSI SYST | 38 |
| INTEGRATION | 35 |
| J ELECTRON TEST | 29 |
| ACM T DES AUTOMAT EL | 25 |
| IEEE T COMPUT | 21 |
| IEEE DES TEST | 16 |
| IEEE T CIRCUITS-I | 15 |
| MICROPROCESS MICROSY | 15 |
| 引用他刊情况 | |
| 期刊名称 | 引用次数 |
| IEEE T COMPUT AID D | 27 |
| IEEE J SOLID-ST CIRC | 21 |
| NATURE | 20 |
| IEEE T VLSI SYST | 19 |
| IEEE T CIRCUITS-I | 17 |
| PHYS REV LETT | 17 |
| IEEE DES TEST | 16 |
| NAT COMMUN | 16 |
| P IEEE | 14 |
| IEEE COMMUN SURV TUT | 11 |
