您现在的位置:公务员期刊网 SCI期刊 SCIE期刊 计算机科学 中科院4区 JCRQ1 期刊介绍(非官网)
Ieee Consumer Electronics Magazine

IEEE消费电子杂志
国际简称:IEEE CONSUM ELECTR M

Ieee Consumer Electronics Magazine

SCIE

按杂志级别划分: 中科院1区 中科院2区 中科院3区 中科院4区

  • 4区 中科院分区
  • Q1 JCR分区
  • 64 年发文量
  • 100.00% 研究类文章占比
  • 4.81% Gold OA文章占比
ISSN:2162-2248
创刊时间:2012
是否预警:否
E-ISSN:2162-2256
出版地区:UNITED STATES
是否OA:未开放
出版语言:English
出版周期:6 issues/year
影响因子:3.7
出版商:IEEE
审稿周期:
CiteScore:10
H-index:17
出版国人文章占比:0.06
开源占比:0.0186
文章自引率:0.0888...

Ieee Consumer Electronics Magazine杂志简介

Ieee Consumer Electronics Magazine是由IEEE出版商主办的计算机科学领域的专业学术期刊,自2012年创刊以来,一直以高质量的内容赢得业界的尊重。该期刊拥有正式的刊号(ISSN:2162-2248,E-ISSN:2162-2256),出版周期6 issues/year,其出版地区设在UNITED STATES。该期刊的核心使命旨在推动计算机科学专业及ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC学科界的教育研究与实践经验的交流,发表同行有创见的学术论文,提倡学术争鸣,激发学术创新,开展国际间学术交流,为计算机科学领域的发展注入活力。

该期刊文章自引率0.0888...,开源内容占比0.0186,出版撤稿占比0,OA被引用占比0,读者群体主要包括计算机科学的专业人员,研究生、本科生以及计算机科学领域爱好者,这些读者群体来自全球各地,具有广泛的学术背景和兴趣。Ieee Consumer Electronics Magazine已被国际权威学术数据库“ SCIE(Science Citation Index Expanded) ”收录,方便全球范围内的学者和研究人员检索和引用,有助于推动ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC领域的研究进展和创新发展。

CiteScore(2024年最新版)

  • CiteScore:10
  • SJR:0.829
  • SNIP:1.233
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q1 93 / 797

88%

大类:Engineering 小类:Computer Science Applications Q1 99 / 817

87%

大类:Engineering 小类:Hardware and Architecture Q1 22 / 177

87%

大类:Engineering 小类:Human-Computer Interaction Q1 19 / 145

87%

CiteScore: 这一创新指标力求提供更为全面且精确的期刊评估,打破了过去仅依赖单一指标如影响因子的局限。它通过综合广泛的引用数据,跨越多个学科领域,从而确保了更高的透明度和开放性。作为Scopus中一系列期刊指标的重要组成部分,包括SNIP(源文档标准化影响)、SJR(SCImago杂志排名)、引用文档计数以及引用百分比。Scopus整合以上指标,帮助研究者深入了解超过22,220种论著的引用情况。您可在Scopus Joumal Metrics website了解各个指标的详细信息。

CiteScore分区值与影响因子值数据对比

Ieee Consumer Electronics Magazine中科院分区表

中科院分区 2023年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 TELECOMMUNICATIONS 电信学 3区 4区 4区
中科院分区 2022年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 4区 4区 4区
中科院分区 2021年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 4区 4区 4区
中科院分区 2021年12月基础版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 2区 3区 3区
中科院分区 2021年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 4区 4区 4区
中科院分区 2020年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 3区 3区 3区
中科院分区表历年分布趋势图

WOS期刊JCR分区(2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 14 / 59

77.1%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 112 / 352

68.3%

学科:TELECOMMUNICATIONS SCIE Q2 40 / 119

66.8%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 12 / 59

80.51%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 74 / 354

79.24%

学科:TELECOMMUNICATIONS SCIE Q2 31 / 119

74.37%

JCR(Journal Citation Reports)分区,也被称为JCR期刊分区,是由汤森路透公司(现在属于科睿唯安公司)制定的一种国际通用和公认的期刊分区标准。JCR分区基于SCI数据库,按照期刊的影响因子进行排序,按照类似等分的方式将期刊划分为四个区:Q1、Q2、Q3和Q4。需要注意的是,JCR分区的标准与中科院JCR期刊分区(又称分区表、分区数据)存在不同之处。例如,两者的分区数量不同,JCR分为四个区,而中科院分区则分为176个学科,每个学科又按照影响因子高低分为四个区。此外,两者的影响因子取值范围也存在差异。

历年发文数据

年份 年发文量
2014 0
2015 0
2016 57
2017 64
2018 63
2019 84
2020 71
2021 78
2022 66
2023 64

期刊互引关系

被他刊引用情况
期刊名称 引用次数
IEEE CONSUM ELECTR M 192
IEEE ACCESS 87
SENSORS-BASEL 37
IEEE T CONSUM ELECTR 36
IEEE INTERNET THINGS 21
FUTURE GENER COMP SY 17
APPL SCI-BASEL 10
ENERGIES 9
INT J DISTRIB SENS N 8
MULTIMED TOOLS APPL 8
引用他刊情况
期刊名称 引用次数
IEEE CONSUM ELECTR M 192
IEEE ACCESS 19
IEEE T CONSUM ELECTR 17
IEEE COMMUN MAG 15
IEEE COMMUN SURV TUT 9
EXPERT SYST APPL 7
FUTURE GENER COMP SY 7
IEEE T SMART GRID 7
IEEE T IMAGE PROCESS 6
IEEE T IND INFORM 6
若用户需要出版服务,请联系出版商:445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。

相关国内期刊